KR0180258B1 - 가요성 전도성 외장을 갖는 emi 차단 - Google Patents

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엘 웰치 로버트
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제럴드 에이. 프롬
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Abstract

장치의 하우징내에서 회로카드를 둘러싸는 가요성 외장을 사용하여 휴대용 컴퓨터와 같은 전자장치를 전자기 간섭에 대해 차단한다. 가요성 외장은 내장물을 차단하고, 전기적으로 절연된 가요성 시이트, 예를들어 폴리에틸렌, 및 가요성 시이트에 포함된 전도성 섬유의 시이트를 가지고 회로카드로 배향되는 비전도성 면을 남기는 구조로 형성된다. 전도성 섬유는 금속화된 나일론일 수 있고 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 가지도록 충분히 조밀해야 한다. 외장은 예를 들어 가요성 시이트와 포함된 섬유를 열을 이용해 절단하는 것에 의해, 봉합선을 따라 전기적으로 결합된 전도성 섬유로 속이 빈 봉투를 형성하게 된다. 피봇팅 스크린을 갖는 휴대용 컴퓨터에 사용하기 위해, 외장의 넥을 접게 되면 피봇영역을 통해 전도체가 이동하게 된다. 회로기판 요소에 도달하기 위해, 예를들어 칩의 교환 및 부가를 위해, 개방부를 중첩하거나 노출하도록 이동가능한 전도성 연장으로 도달 개방부가 제공된다. 가요성봉투는 전도성 섬유를 장치의 금속연결기 판넬에 노출된 면에 클램핑(Clamping)함으로써 회로접지에 연결시킬 수 있다.

Description

가요성 전도성 외장을 갖는 EMI 차단
제1도는 본 발명의 얇은, 가요성 전자기 차단 외장에 내장된 회로카드의 사시도이다.
제2도는 제1도의 장치를 선2-2를 따라 본 단면도이다.
제3도는 제1도의 장치를 선3-3를 따라 본 측단면도이다.
제4도는 본 발명의 얇은, 가요성 전자기 차단 외장의 다른 예의 측단면도이다.
제5도는 본 발명의 전자기 차단 외장에 내장된 모판을 갖는 휴대용 컴퓨터의 사시도이다.
[발명의 분야]
본 발명은 전자장치를 내장하여 고주파 에너지의 차단경계 내외로의 출입을 막는 가요성 전도성 외장을 사용하는 회로, 하우징 및 부속품과 같은 전자 장치를 위한 전자기 차단 구조물에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 차단경계를 통해 신호 또는 전도체의 통과가 필요한 휴대용 컴퓨터, 노트북 또는 파암탑(plamtop) 장치의 프린트된 회로카드의 차단에 적합한, 도달 및 전도체 통로를 갖는 가요성 백장치에 관한 것이다.
[종래 기술]
전자회로는 고주파에서 조작되거나 고이득 빈발 방출을 갖거나 전자기 방사에 민감하다. 그러한 회로는 방출 또는 수용되는 방사를 감쇄시킬 수 있는 전도성 외장내에 내장된다. 외장의 차단효과는 그것의 전도성, 차폐되는 회로에 대한 상대적 위치, 회로를 연속적으로 둘러싸는 외장의 정도, 및 다른 요소들에 의존한다. 고주파 차단의 효과를 증대시키기 위해서는 일반적으로 보다 금속성이고 연속적인 외장을 사용하는 것; 및/또는 차단재를 대상회로에 보다 가까이 배치하는 것이 필요하다. 전도성 차단 외장은 차단되어야 할 주파수에 따라 간격을 가지게 되나 비교적 고주파의 방사를 효과적으로 감쇄시키기 위해서는 그 간격이 상응하여 감소하여야 한다.
컴퓨터 및 라디오 통신장치에 사용되는 계시진동회로, 승제 위상 고정된 루우프 및 유사 회로의 주파수는 상당히 높다. 일반적인 휴대용 컴퓨터의 기본 계시 속도는, 예를 들어 보통 25 내지 66㎒이고 고성능의 컴퓨터의 경우 더 높을 수도 있다. 또한 다른 주파수에서 조작하게 되면 그 주파수의 합 및 차로 조파를 발생시킬 수있어, 예를 들어 휴대용 컴퓨터의 경우 900㎒ 또는 그 이상의 조파가 나타나고 차단되어야 한다. 이것은 매우 강력한 차단, 즉 매우 전도성이고 방출하는 회로에 근접하여 위치하거나 전자기 방상에 매우 민감한 거의 완벽한 외장을 필요로 한다.
가장 일반적인 차단 외장은 연속적인 금속 시이트로 된 전도성 박스로서, 다수의 딱딱한 판넬로 회로를 둘러싸는 직육면체 박스를 이루고 있다. 전자장치의 외부 하우징은 전도성 박스를 형성하는 장치를 포함할 수있고 박스내의 여러 가지 부속품들은 유사하게 비슷한 박스에 내장되어 서로 유도전류를 형성하는 것이 방지된다. 그러한 차단이 필요하기 때문에 공장에서 전자장치를 조립하는데 많은 문제가 발생하며 특히 소형 및/또는 경량의 휴대용 장치등에서 프린트된 회로를 기초로 하는 장치에 있어서 더욱 심각하다.
한가지 문제점은 중량이다. 전자회로가 부속품 전체로서 방출을 부가하는 것을 막기 위해 각각 분리되어 차단된, 여러 가지 부속품을 포함하는 것은 드문 일이다. 차단된 부속품은 자주 차단된 부속품내에 내장된다. 예를 들어, 휴대용 컴퓨터는 하우징의 차단을 위한 시이트로 된 금속라이너, 분리되어 차단된 스위치 모드의 전력공급장치, 금속 시이트 박스내에 내부적으로 차단된 드라이버와 동력회로를 갖는 디스크 드라이브, 키보드 또는 표시와 관련된 분리 차단, 및 주 프린트된 회로카드와 관련된 내부 차단 또는 접지판(ground plane)을 갖는 외부 하우징을 갖는다. 차단을 최적화하고 중량을 감소시킬 필요가 있다. 외부차단을 최적화하고 연속적으로 만든다면, 내부차단을 부속품간의 연결을 하는데 필요한 최소한으로 할 수있다.
공장에서 비용을 증가시키고 공정을 복잡하게 하는 다른 요인은 차단 판넬을 만드는 일이다. 소형화를 위해, 금속 시이트로 된 판넬을 차단요소에 근접하게 맞도록 성형된다. 일반적으로 금속시이트 판넬을 다른 판넬 및 회로카드와 하우징 구조물에 설치하고 자체지지 금속박스를 형성하기 위해 나사, 리벳(rivet), 고리 및 유사한 부착수단을 위한 구멍을 가진 플랜지된 가장자리를 갖는다. 판넬 및 이들의 조립 및 고정물들은 회로요소에 근접하거나 접촉하여 연속적으로 가깝게 들어맞게 내장할 수있도록 취급되어야 한다. 형성된 전도성 판넬을 제공하고, 플라스틱 시이트 또는 다른 전기절연 물질을 전도성 판넬위에 부착하여 단락을 방지하는 것이 종종 필요하다. 모든 이러한 기술들은 장치의 비용 및 중량을 줄이는데 도움이 된다.
플라스틱에 전도성 첨가물을 적용하거나, 금속성 피복층을 적용하거나, 또는 전도성 시이트와 비전도성 시이트를 교대로 적층하는 것에 의해 전도성 박스에 플라스틱, 일반적으로 비전도성 하우징을 만드는 것으로 차단문제를 해결하려는 시도가 있었다. 이러한 기술은 예를 들어 미합중국 특허 제 5,137,782호, 제 5,164,542호, 제 5,170,009호 및 제 5,226,210호에 개시되어 있다. 그러한 기술들은 차단에는 도움이 되나 공정을 복잡하게 하고 차단되는 회로에 마주하게 되면 내면은 단락방지를 위해 비전도성이어야 하고, 예를 들어 피복의 긁힘에 의해 생기는간격이 없어야 한다.
본 발명에 의해 전자기 차단에 필요한 낮은 저항성, 즉 10-1내지 10-2Ω/?을 갖기에 충분한 전도성 섬유, 및 차단회로를 향하는 비전도성 표면을 갖춘 가요성 비전도성 외장형태이 차단이 제공된다.
외부면에 전도성 피복을 가진 가요성 플라스틱 백은 민감한 CMOS 집적회로등에 있어서 정전기 방전등으로 인한 손상을 방지하기 위한 하적(shipping) 백에 사용되는 것으로 알려져 있다. 보호된 회로를 취급하는 사람은 먼저 전도성백을 만지게 되고, 그 백에서는 정전기에 의한 전위차가 평준화되고 때때로 방전 또는 스파크가 생기게 된다. 정전기 방전으로부터의 보호는 고주파 차단과는 달리 매우 낮은, 예를 들어 수동조작에 의해 일어나는, 정전기 방전 에너지를 차단하는 것이다. 방전은 한 지점에서 일어나며 비교적 낮은 주파수로 특정된다. 회로는 일반적으로 작동되지 않는 상태로 선적을 위해 포장된다. 그 목적은 단지 CMOS 회로의 얇은 반도체 접점을 손상시키는 방전을 방지하기 위한 것이다.
따라서, 회로카드의 선적을 위한 보호 백은 정전기 방전을 없애기 위한 매우 얇은 외부가 금속화된 층을 가지는데, 일반적으로 그 얇기는 그 층을 통해 쉽게 볼 수있을 정도이다. 금속화는 최소화시켜야 하는데 그 이유를 20dB에 의한 방전 감쇄가 회로보호에 적당하기 때문이다. 정전기 방전 포장은 그 포장이 벗겨져 간격이 생기거나 금속화가 긁히거나 닳았을 때도 적절한 기능을 한다. 그러나 일반적으로 백의 개방 단부는 내장된 회로카드로부터 널리 연장되어 접혀지고 밀봉되기 때문에 접촉 및 백의 제거 없이 회로카드로 연결할 수 있는 길이 없다.
회로카드의 영구적인 고정을 위한 정전기 방전 보호는 미합중국 특허 제 5,005,006호에 개시되어 있으며 그러한 구조물을 집적회로 뱅크 가드 또는 스마트 카드의 회로를 정전기 방전으로부터 보호하고 회로를 가진 플라스틱 하우징에 위치하게 된다. 이 장치는 자체 내장되고 따라서 정전기 방전 물질이 회로 조작 및 고정에 관련된 다른 면들을 간섭하지 않는다. 상기 특허는 전자기 간섭에 대한 차단에 필요한 고전도성 섬유보다는 최소한의 전도성을 가진 필름을 사용하였다. 전도체 통로 또는 회로요소로의 도달을 위한 연장 넥(extension neck), 도달 개방부(access opening)등과 같은 수단은 제공되지 않았다.
미합중국 특허 제 4,896,001호에는 방전 보호 차단 물질의 웨브(web)로 회로카드를 감싸는 것이 개시되었다. 상기 특허에 의하면, 웨브 형태이 정전기 방전물질은 정전기 방전 보호를 위한 전도성 영역의 가장 높은 쪽으로 제공된다. 이것은 효과적으로 정전기 방전을 보호하여 간섭에 대한 차단을 증대시키고 정전기 방전 보호를 증대시키는 차단 효과를 나타내게 한다. 웨브는 회로카드 주위에 자체적으로 감싸여 있으나 회로카드는 완전히 밀봉되지 않으며 따라서 완전한 차단 벽을 형성하는 외장이 될 수 있다.
회로카드 요소에 직접 전도성 물질과 비전도성 물질을 적층하는 방법이 있으나 이것은 회로카드 요소에 더 이상 도달하는 것을 불가능하게 하고 열을 가두게 된다. 컴퓨터의 프로세서와 같은 고주파 장치는 필수적으로 열을 발산하는 경향이 있다. 또한, 영-삽입력(ZIF) 고정장치를 통해, 예를 들어 계산 보조프로세서회로를 부가하거나 프로세서 칩을 교환하는 등 회로카드에 도달하는 것이 바람직하다.
고이득 및/또는 고주파에서 조작에 기인해 민감한 회로와 변칙적 고주파 전자기방사를 방출하는 회로에 대해서는 정전기 방전(ESD)보호 보다 전자기 간섭(EMI)차단을 위해 다량의 보다 전도성인 물질과 보다 완벽한 전도성 외장이 필요하다. EMI 목적을 위해 적절한 차단은 30㎒ 내지 1.0㎓의 주파수 범위에서 50 내지 60dB로 방사를 감쇄시켜야 한다. 차단은 연속적이어야 하고 차단회로를 완전하게 밀폐하도록 즉, 밀폐된 고전도성 외장을 형성하도록 해야 한다. 정전기 방전포장은 10-1내지 10-12Ω/?의 표면 저항성이 필요하나 전자기 차단은 10-1내지 10-7Ω/?의 표면저항성을 갖는다.
딱딱한 금속 판넬 및 박스 대신에 차단재로서 보다 강한 전도성을 가요성 외장을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명은 회로를 마주하는 절연된 면과 외장을 향하는 전도성 면을 가지고, 회로로의 도달 및/또는 완전한 차단 벽을 유지하면서 차단 벽을 통해 신호 또는 전력의 통과가 가능한, 휴대용 컴퓨터 등과 같은 장치에 설치할 수 있는 저-저항성 가요성 차단 외장에 관한 것이다.
[발명의 목적]
본 발명의 목적은 매우 낮은 저항성의, 전기적으로 연속적인 포장으로 막을 형성하는 수단과 전기적으로 절연된 내부 표면을 갖는 가요성 전도성 막 형태의 고주파 전자기 차단을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 차단 벽을 통해 전도체의 도달 및 통과가 필요한 장치의 차단을 용이하게 하는 것이다.
본 발명이 또 다른 목적은 특정 경로로 차단을 형성할 필요없이 회로요소에 낮은 저항성의 시이트가 인접해 있는 프린트된 회로카드등을 위한 차단을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 또한 컴퓨터 및 통신장치와 같은 소형 및 휴대용 고주파장치의 차단에 경제적이고 효과적인 차단 구조물을 제공하는 것이다.
[발명의 요약]
본 발명이 이러한 목적 및 다른 목적들은 장치의 하우징내에서 회로카드를 둘러싸는 가요성 외장을 사용하는 본 발명에 따라 휴대용 컴퓨터와 같은 전자장치에서 전자기 간섭에 대한 차단으로 이루어진다. 가요성 외장은 내장물을 차단하고, 전기적으로 절연된 가요성 시이트와 가요성 시이트에 박힌 전도성 섬유의 시이트를 가지고 회로 카드로 배향되는 비전도성 면을 남기는 구조로 형성된다. 절연 시이트는 열변형가능한 중합체, 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐 등의 열가소성 중합체일수 있고 충분히 가요성이어야 한다. 전도성 섬유는 금속섬유, 금속 합금섬유, 금속화된 나일론 섬유 등일 수있고 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 가질 수있도록 충분히 조밀해야 한다. 외장은 예를 들어 가요성 시이트와 포함된 섬유를 열을 이용하여 절단하는것에 의해, 봉합선을 따라 전기적으로 결합된 전도성 섬유로 속이 빈 봉투(envelope)를 형성하게 된다. 피봇팅(pivotiong) 스크린을 갖는 휴대용 컴퓨터에 사용하기 위해, 외장의 넥을 연장하게 되면 피봇 영역을 통해 전도체가 이동하게 된다. 회로기판 요소에 도달하기 위해, 예를 들어 칩의교환 또는 부가를 위해, 차단을 위해 충분히 개방부를 중첩하도록, 바람직하게는 해당 주파수에서 다수의 파장에 걸쳐 전도성 물질을 중첩하도록 이동가능한 전도성 연장으로 도달 개방부가 제공된다. 이 전도성 연장 또는 접힘은 도달이 필요할 때 개방부를 노출하도록 이동될 수 있다. 가요성 외장은 전도성 섬유를 장치의 금속 연결기 판넬에 노출된 면에 클램핑(clamping)함으로써 회로 접지에 연결될 수 있다.
[바람직한 구체예의 상세한 설명]
본 발명은 금속 시이트로 된 박스장치만큼 효과적이나 그러한 금속박스와 관련된 공정 복잡성 및 비용 부담이 없는 전자기 간섭의 통과에 대한 차폐에 사용하기 위한 전도성 섬유 성분으로부터 가요성 차단 외장을 제공한다. 제1도, 제2도 및 제3도에 나타냈듯이 차단회로(12)에 대한 가요성 전기 전도성 외장(10)은 전도성 섬유 시이트가 박힌 전기 절연 가요성 시이트로 된 차단물질로 형성된다. 전도성섬유는 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 얻기에 충분히 조밀하고 이에 의해 30㎒내지 1.0㎓ 범위의 파장에 걸쳐 50 내지 60dB의 전자기 간섭 또는 EMI의 감쇄가 얻어진다. 전도성 면(14)를 형성하는 전도성섬유는 차단회로를 향하는 절연 면(16)을 형성하는 가요성 시이트의 적어도 한 면으로부터 간격을 두고 있다. 전도성 섬유는 회로접지(18)에 차단외장을 통과하는 나사와 같은 적절한 연결수단(도시하지 않음)에 의해 연결된다.
제1도의 구체예에서, 두겹의 시이트와 포함된 섬유는 가장자리에서 부착되어 외장(10)을 형성하고, 이러한 외장은 프린트된 회로카드와 같은 하나 이상의 전기회로 또는 장치에 적합한 크기를 가진다. 절연 면(16)은 전기회로를 향해 내향해 있는데 차단외장은 회로요소에 매우 근접하게 위치하며 바람직하게는 회로요소에 밀착하도록 위치한다. 그러나, 전도성 섬유는 비전도성 가요성 시이트(16)에 의해 전기적 접촉으로부터 절연되며 전기요소로부터 약간의 공간을 남겨두게 된다. 회로에 대한 차단재의 전도성 부분(18)의 이러한 근접한 위치는 차단효과에 도움을 준다. 외장의 한쪽 끝에서 연장부 또는 넥(20)이, 예를 들어 전도체를 수용하기 위해 차단외장을 바깥쪽으로 연장시키기 위해 제공된다. 외장의 다른 쪽 끝에는 접속기의 단말기(22)가 외부 효소를 내장된 회로카드에 기능적으로 연결시키기 위해 제공된다.
전도성 섬유로는 금속섬유, 금속 합금섬유, 금속으로 입혀진 나일론 섬유와 같은 금속화된 합성섬유 등이 있다. 전도성 섬유는 가요성 시이트에 전기 전도성 층을 형성하기에 충분하며 또한 가요성 시이트의 가요성을 유지하는 양으로 포함된다. 본 발명에 따라 전기 도금공정에 의해 24 내지 30 중량%의 은을 입힌 나일론 섬유가 사용된다. 구리 또는 구리-니켈 합금도 또한 사용될 수 있다(예를 들어 40~60중량%로).
전도성 섬유는 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 얻기에 충분한 인접섬유간의 전기적 접촉을 가진 부직(nonwoven) 배트(batt)를 형성하는 것이 바람직하다. 전자기방사를 통과를 허용하는 차단물질을 통해 극히 작은 공간 간격을 남겨두게 된다. 간격은 작은 반면, 차단 벽은 고주파를 감쇄시키는데 효과적이다.
가요성 시이트로는 열변형 가능한 고분자 물질, 바람직하게는 열가소성 물질, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐 등이 있고, 폴리에티렌이 가장 바람직하다. 본 발명에 따라 절연층의열변형성은 접하는 부분을 열성형에 의해 결합부분과 부착시키는 것을 가능하게 한다.
따라서, 제2도에 나타냈듯이 전도성 섬유는 가요성 시이트와 포함된 전도성 섬유의 인접 가장자리가 합쳐지는 하나 이상의 봉합선(24)를 따라 차단벽이 연속하도록 배열된다. 인접부분은 바느질, 테이프 부착, 바람직하게는 전도성 접착제에 의한 접착 또는 슬럿(slot) 및 비드(지퍼-잠금(Zip-lock))수단과 같은 기계적 조임에 의해 부착될 수 있다. 바람직한 장치에 의해 봉합선(24)을 따라 물질의 전기전도성을 연속하게 하는 것은 물질의 가장자리를 봉합선에서 열성형하여 전도성 섬유를 전기적 접촉을 하게 하는 것에 의해 수행된다. 이것은 절연시이트 및 바람직한 전도성 섬유의 열가소성에 의해 용이하게 수행된다.
가열절단 작업은 봉합선에서 시이트를 용융압착하는데 사용될 수 있으며 또한 시이트는 바람직하게는 압축으로 가열 밀봉될 수 있어 봉합선에 인접한 가장자리에서 전도성 섬유를 이용하여 일반적인 방법으로 연속적인 차단벽을 형성한다. 가열절단 작업은 열가소성 절연물질과 그에 포함된 전도성 섬유를 용융시키고 봉합선을 따라 재성형하는 것이다. 또한 가열된 나이프, 예를 들어 압축하면서 초음파 성형하는 것으로 얻을 수 있는 결과와 비슷한 결과를 얻을 수 있는 가열 및 압축수단을 사용하는 것도 가능하다. 또 이러한 기술은 차단된 외장을 둘이상의 세부구역으로 나눈 차단을 제공하는데 사용될 수도 있다.
절연시이트는 바람직하게는 얇은, 가요성, 폴리에틸렌 시이트이나, 예를 들어 40 내지 60Ibs./ream(0.2 내지 0.3g/㎠), 바람직하게는 48Ibs./ream(0.25g/㎠)의 손실에 저항할 수 있는 충분한 두께를 가지는 것이어야 한다. 내장되는 전도성 섬유는 예를 들어 금속으로 입혀진 나일론 섬유이다. 은 Cerex(James River-Norwalk Inc., Norwalk, CT의 상표)와 같은 HCl 결합된 은으로 입혀진 부직 나일론 섬유가 바람직하다. 다른 가능한 물질로는 PBN-II(Fiberweb North America, Inc., Greenville, SC의 상표)와 같은 핀결합된 은으로 입혀진 부직 나일론 섬유가 있다. 이러한 물질은 가열된 나이프로 차단물질의 둘 이사의 층을 단순히 절단하는것에 의해 전도성의 봉합된 부분을 형성하는 것을 가능하게 한다. 형성되는 구조는 일반적으로 속이 빈 가요성 봉투 형태이다.
예를 들어 부직 금속화된 섬유 배트를 폴리에틸렌 또는 다른 절연물질과 압출 피복시키는 것에 의해 금속화된 섬유를 절연 시이트에 포함시킬 수있다. 제4도에 나타낸 본 발명의 다른 구체예에서, 봉투를 형성하는 봉합선이 만들어지는 중첩부분(26)이 제공될 수 있으나 전도성 섬유는 물질의 절연 내부면으로부터 간격을 두게 되고 바람직하게는 외부면으로 노출된다. 중첩부분은 외장의 조립을 용이하게 하고 도달 개방부를 제공하여 봉투에 내장된 회로기판을 제거가능하도록 설치할 수있게 한다. 중첩이 봉합부분 전체에 걸쳐 전기적 차단을 연속적으로 이룰 수 있도록 위치하는 곳에서 물질들을 아래로 접어 결합된 시이트의 전도성 외부면을 전기적 접촉시키는 것이 필요하다. 제4도에 나타낸 바와 같이, 차단외장은 회로카드를 수용하도록 공간이 형성되고 한쪽 가장자리를 따라 접혀지며 상기한 바와 같이 열변형에 의해 두 가장자리를 따라 봉합된 직육면체형의 봉투로 형성된다. 회로카드 주위를 봉투 가장자리 및 개방단부의 접힘부분(26)은 바람직하게는 봉투의 외부면에 대해 전도성으로 봉투 위로 접혀지고 고정된다.
본 발명은 특히 휴대용 컴퓨터와 같은 경량의 휴대용 장치의 프린트된 회로기판 또는 기판을 차단하는데 적용된다. 이러한 목적을 위해 차단 외장은 바람직하게 하나 이상의 넥 연장부를 가지는데, 이러한 연장부는 휴대용 컴퓨터의 하우징으로부터 위로 접는 디스플레이 장치에 기계적 피봇연결을 통해 컴퓨터의 모판을 연결시키는 리본케이블과 같은 하나 이상의 전도체를 통과시킬 수 있는 공간을 형성한다. 이러한 연장 넥은 또한 절단에 의해 절연면이 서로 대향하고 전도체가 바깥쪽으로 면하도록 놓인 차단 물질의 두 개의 중첩된 시이트로부터 필요한 형태를 쉽게 형성한다.
본 발명에 의한, 휴대용 컴퓨터와 같은 차단된 전자장치(50)가 제5도에 도시되어 있다. 장치는 고주파 결정 진동자(도시하지 않음), 프로세서 칩(도시하지 않음) 및 계산 보조프로세서(도시하지 않음)을 포함하는, 회로요소를 갖는 모판(54)으로 구성되어 전기회로를 내장한다. 전도성 물질의 하우징을 형성하고 전기회로를 설치하여 회로카드와 하우징 사이의 접촉을 없게 하는 것 외에(전도성 물질이 일반적으로 접지 된다면), 본 발명에 따라 가요성 차단 외장(56)을 하우징 내부의 전기 회로 주위에 설치된다. 상기의 차단외장(56)은 내부의 전기회로 주위에 설치한다. 상기의 차단외장(56)은 가요성 시이트와 가요성 시이트 표면으로부터 간격을 두고 가요성 시이트에 포함된 전도성 시이트로 구성되어 전기회로를 향해 안쪽으로 배치된 절연 및(58) 및 하우징을 향해 바깥쪽으로 배치된 전도성 면(60)을 형성한다.
전도성 섬유는 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 얻기에 충분히 조밀한 반면 차단외장은 생성된 고주파 전자기 방사를 50 내지 60dB로 감쇄시킬 수있다. 그러한 방산는 일반적으로 컴퓨터의 시계속도(예를 들어 16 내지 100㎒) 및 다른 주파수 성분의 생성 및 스위치된 회로의 링잉(ringing)으로 생성된 조파 단위로 일어난다. 상기 물질은 30㎒ 내지 1.0㎒의 주파수 범위에 걸쳐 그러한 감쇄를 일으킬 수 있다. 가요성 차단외장은 전도성 시이트의 인접부분이 인접부분을 따라 전도성 섬유에 의해 형성된 차단 벽을 연속시키도록 배열되는 하나 이상의 봉합선을 갖는다. 이 구체예에는 전도성 섬유가 개입되거나 전도성 섬유가 회로접지에 차단물질의 전도성 부분을 연결시키기 위한 수단에 전기적으로 연결된 몇 개의 봉합선(60)이 있다. 차단외장의 넥 연장부(62)를 따라, 두 개의 봉합선을 리본케이블 등의 통과를 위해 공간이 형성된 튜브를 이루고 이것에 의해 하우징의 기판 부분의 회로카드가 피봇팅 디스플레이 판넬의 디스플레이 회로(64)에 연결될 수 있다. 다른 봉합선은 시이트 및 내장된 섬유가 도달 개방부를 노출 또는 피복하도록 이동가능하게 위치하는, 도달 개방부에 인접하여 고정된 접힘부분(64)에 제공된다. 이 도달 개방부는 영-삽입력(ZIF)을 통해 상응하는 핀-아웃장치를 갖는 개선된 프로세서 칩을 가질 수 있도록 집적회로가 제거가능하게 설치된 회로카드 위치에 바람직하게 배열된다. 유사하게, 휴대용 컴퓨터에 계산 보조 프로세서 칩이 일반적으로 제공될 수 있으며, 많은 부분의 차단을 제거하지 않고 휴대용 컴퓨터의 초기 생산후에 보조 프로세서를 설치할 수 있도록 유사한 도달 개방부가 제공될 수 있다.
제5도는 또한 휴대용 컴퓨터의 회로접지에 차단물질의 전도성 섬유부분을 연결시키기 위한 바람직한 수단 또는 설치판에서 차단경계를 통과하는 접속기를 갖는 다른 장치를 나타낸다. 이 구체예에서 전도성섬유는 물질의 절연면으로부터 반대면에 노출되거나, 회로접지에 연결된 접속기 판넬의 전도성 설치판과 같은 차단물질과 접지점 사이의 전기적 연결을 위한 전도성 섬유를 회로카드의 회로접지에 연결시기 위한 수단은 상기의 조임쇄(fastener), 클램핑 수단 또는 전도성 접착제로 노출면상의 전도성 섬유를 접속기 판넬에 대해 작용할 수 있도록 한다.
본 발명은 완전히 밀폐되고 전기적으로 결합되었을 때 효율적이고 연속적이 차단 경계를 제공한다. 연장 넥은 차단벽을 통과하는 전도체를 따라 차단을 연장할 수 있다. 하우징 요소에 유사한 넥 장치 또는 부착물을 사용하여, 예를 들어 EMI 차단 내에 내장된 회로카드를 가로질러 냉각공기를 흐르게 할 수 있다.
본 발명에 의해 당업자는 여러 가지 변형 예를 들어 부가적인 변형을 가할 수 있다. 따라서 본 발명의 바람직한 예는 특허청구범위를 제한하거나 그러한 변형을 특정하게 한정하는 것은 아니다.

Claims (22)

  1. 전기적으로 절연된 가요성 시이트; 전도성 섬유가 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 얻기에 충분히 조밀하고 절연면을 형성하는 가요성 시이트의 적어도 한면으로부터 떨어지며, 가요성 시이트에 박힌 전도성 섬유의 시이트; 및 전도성 섬유를 전기회로의 회로접지에 연결하는 수단;으로 구성되고, 상기 시이트 및 박힌 전도성 섬유는 전기회로를 향해 내향하는 절연 면을 가지고, 상기 시이트의 인접부분은 결합하여 인접부분을 따라 전도성 섬유의 연속적인 차단 벽을 형성하도록, 적어도 하나의 전기회로에 적합한 크기의 외장을 형성하는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 섬유는 30㎒ 내지 1.0㎓의 주파수를 갖는 전자기 간섭을 50 내지 60dB 감쇄시키는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  3. 제1항에 있어서, 상기 외장은 하나 이상의 봉합(seam)에 의해 속이 빈 봉투(enveolope)를 형성하고, 상기 봉합선을 따라 전도성 섬유를 전기적으로 결합시키는 수단으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  4. 제3항에 있어서, 상기 외장은 전기회로 장치를 근접하게 둘러싸도록 정확한 형태로 성형되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전기적으로 절연된 가요성 시이트는 내부에 박힌 전도성 섬유를 가진 열가소성 물질로 구성되고, 상기 봉합선을 전도성 섬유가 봉합선을 따라 전기적 접촉을 하도록 열가소성 물질을 용융 및 재성형하여 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  6. 제3항에 있어서, 상기 전도성 섬유는 절연면으로부터 반대쪽 외장의 전도성 면상에 노출되고, 상기 봉합선은 인접부분의 전도성 면을 겹쳐 접는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  7. 제1항에 있어서, 하나 이상의 전도체 통과를 위해 공간이 형성된 하나 이상의 넥(neck)연장부분으로 더 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전기적으로 절연된 가요성 시이트는 하나 이상의 외장 및 넥 연장부분에서 경계를 이루는 하나 이상의 봉합선으로 배열되는 층을 갖는, 내부에 박힌 전도성 섬유를 갖는 열가소성 물질로 구성되고, 상기 봉합선은 전도성 섬유가 봉합선을 다라 전기적 접촉을 하도록 열가소성 물질을 용융 및 재성형 하여 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  9. 제1항에 있어서, 상기 외장은 하나 이상의 도달 개방부(access opening)를 한정하고, 상기 도달 개방부에 인접하고 도달 개방부를 덮을 수 있는 공간을 가지는 외장의 연장부를 더 포함하고, 상기 도달 개방부를 따라 연장부가 차단벽을 연속적으로 이룰 수 있도록, 상기 연장부의 전도성 섬유가 전도성 섬유 시이트의 전도성 섬유에 정전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전도성 섬유는 금속화된 열가소성 섬유의 부직(nonwoven)시이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  11. 제10항에 있어서, 상기 정전기적으로 절연된 가요성 시이트는 열가소성 물질인 것을 특징으로 하는 차단외장.
  12. 제11항에 있어서, 상기 정전기적으로 절연된 가요성 시이트는 폴리에틸렌으로 이루어지고, 상기 금속화된 열가소성 섬유는 금속화된 나일론으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  13. 제12항에 있어서, 상기 외장은 하나 이상의 넥 연장부를 이루고 하나 이상의 전도체의 통과를 위한 공간을 형성하는 그 봉합선을 따라 전기적으로 전도성 섬유를 결합시키도록 전기적으로 절연된 가요성 시이트를 용융 및 재성형하여 되는 하나 이상의 봉합선, 및 내장물의 일부를 차환하기 위해 외장의 내부로 도달하는 도달 접힘부분(access flap)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 차단외장.
  14. 회로요소를 포함하는 하나 이상의 전기 회로; 전기회로를 둘러싸기 위한 실질적으로 강성인 하우징; 전도성 섬유가 10-1내지 10-2Ω/?의 저항성을 얻기에 충분히 조밀하고 전도성 섬유의 인접부분이 그 인접부분을 따라 전도성 섬유에 의해 형성된 차단 벽을 이룰 수 있도록 배열되는 하나 이상의 봉합선을 갖고, 전기회로를 향해 내향하는 절연면을 형성하는 가요성 시이트의 하나 이상의 면으로부터 공간을 이루도록 가요성 시이트에 박힌 전도성 섬유의 시이트를 갖는 전기적으로 절연된 가요성 시이트를 포함하는 것으로 전기회로를 둘러싸고 하우징 내에 위치하는 가요성 차단외장; 및 전도성 섬유를 회로카드의 회로접지에 연결하는 수단; 으로 구성된 전자장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 전기적으로 절연된 가요성 시이트는 열가소성 물질과, 그 내부에 박힌 전도성 섬유로 구성되고, 상기 봉합선을 전도성 섬유가 그 봉합선을 따라 전기적 접촉을 하도록 열가소성 물질을 용융 및 재성형하여 구성되는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 봉합선은 시이트 및 내부에 박힌 전도성 섬유가 도달 개방부 및 외장의 넥 연장부를 덮거나 노출하도록 이동가능하게 위치하고 하나 이상의 전도체를 통과하기 위한 공간을 갖도록 하나 이상의 도달 개방부에 경계를 이루는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 전도성 섬유는 금속화된 열가소성 섬유의 부직 시이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 정전기적으로 절연된 가요성 시이트는 열가소성 물질인 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 정전기적으로 절연된 가요성 시이트는 폴리에틸렌으로 이루어지고, 상기 금속화된 열가소성 섬유는 금속화된 나일론으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 전도성 섬유는 절연면으로부터 반대면으로 노출되고, 전기회로는 회로접지에 연결되고 전기회로를 외부장치에 연결하기 위한 하나 이상의 전기 접속기를 가지는 전도성 접속기 판넬(panel)을 포함하고, 회로카드의 회로접지에 전도성 섬유를 연결시키기 위한 수단은 노출된 면 상에서 전도성 섬유를 접속기 판넬에 대해 클램프하는 하나 이상의 클램핑 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  21. 제19항에 있어서, 상기 전기 회로는 휴대용 컴퓨터의 프린트된 회고카드로 구성디고, 휴대용 컴포터는 전도체에 의해 프린트된 회로카드에 연결된 디스플레이로 구성되며, 외장은 전도체를 둘러싸고 디스플레이를 향해 연장된 연장넥으로 구성되는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 디스플레이는 피봇(pivot)에서 하우징에 이동가능하게 부착되고, 연장 넥은 피봇영역에서 전도체를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 차단된 전자장치.
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