JPH03218692A - 回路保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特に回路保護装置に関係するが、プリント
回路板（以下、ｒ　Ｐ　Ｃ　．Ｂ　Ｊと略することがあ
る）などの用途だけに専ら関係するのではない。

〔従来の技術〕

集積回路（チソプス）のような電子部品（ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ　ｃｏｍｐｏｎ’ｅｎｔｓ）、および、そのよ
うな部品（ｃｏ＋ａｐｏｎｅｎ　ｔｓ　）を組み入れて
いるプリント回路板は、静的電圧のような低い電気レベ
ルに大変敏感であり、また、使用時に前記部品によって
発生する熱にも敏感である。静電気によって作られた電
圧は、集積回路内の敏感なトランジスタや他の部品を破
壊し、それらを無効にする。加えて、前記部品は、適当
に冷やされていないと、不能率に働き、熱の蓄積は部品
の完全性を破壊する。

輸送中のチップのような集積回路を保護する一つの方法
は、静電の蓄積を防ぐために伝導性ポリマーバソグを使
うことである。これらのバックは輸送中にチップを保護
するためにのみ使われ、そして静電荷の蓄積を散らすた
めに、そのバッグを接地する（ｇｒｏｕｎｄ）ことは困
難である。このアレインジメント（ａｒｒａｎｇｅｍｅ
ｎｔ）では、熱管理コントロール（ｔｈｅｒｍａｌ　ｍ
ａｎａｇｅｍｅｎｔ　ｃｏｎｔｒｏｌ）が全くなく、ハ
ングは、使用時に部品をカバーするのに適当ではない。

〔発明が解決しようとする課題〕

電子装置（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
）は、現今、エンクロージ＋　　（ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ
）レベルでのみシールドされるが、このシールドは、そ
のエンクロージャーが、屡々、電磁波放射の通過を許し
妨害を引き起こす、換気のためのスロソトを持つために
、充分に効果的ではない。エンクロージャーにおける接
合個所（ｊｏｉｎｔｓ）は完全にシールドすることは困
難であるし、そのエンクロージャーの種々のピースの間
を接地することも困難である。それゆえに、既存のプリ
ント回路板アセンブリは、電磁波放射からの妨害を受け
る。加えて、プリント回路板には部品の極小の熱管理が
ある。

この発明の目的は、輸送中または使用時に、回路や鋭敏
な部品に電気的保護を与える回路保護装置（ｃｉｒｃｕ
ｉｔ　ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ　ａｐｐａｒａｔｕｓ）を
提供することであるし、また、使用時に回路、サーキッ
トリー（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）の熱管理を提供すること
である〔課題を解決するための手段〕 このことは、電気的に伝導性の材料からなる中間層に接
合された電気的に絶縁性のボリマーの第１の外層を持ち
、さらにこの中間層が電気的に絶縁性のボリマーからな
る内側の第３の層に接合されている多層積層品を提供す
ることによってなしとげられる。この電気的に伝導性の
層すなわちコアは、電磁妨害（ＥＭＩ）シールドを与え
、回路が使われている装置の接地アースサプライ（ｇｒ
ｏｕｎｄ　ｅａｒｔｈ　ｓｕｐｐｌｙ）に結合されるこ
とができる。電気的に絶縁性のボリマーからなる内側の
第３の層は、板上の電気導線および部品と、伝導性のコ
アとの間の短絡を防ぐ。積層品は、物理的電気的保護を
与え、および、封入された回路、サーキットリーの熱管
理を容易にするために、上記のＰＣＢを受け入れ、次い
で排気され、そして、上記のＰＣＢをぴったりとカバー
するようシールされるバッグに成形される。

１つのアレインジメントでは、積層品はシートの形状で
供給され、単一枚数の積層品は、折り返されて、効果的
なシールドをなすために、各プリント回路板のための袋
または容器となる。

この発明の１つの面によれば、回路保護装置の製造にお
いて使用される複数の層を有する積層品が提供される。

この積層品は、 第１の電気的に絶縁性の層、 第１の層に隣接した、第２の電気的に伝導性の層、およ
び、 使用時に回路の部品に接近するのに適合した第２の電気
的に伝導性の層に隣接した第３の電気的に絶縁性の層、 を備えている。

好ましくは、第３の層を通して移る熱を吸収するために
、熱吸収層が第２の層と第３の層との間に配備される。

好ましくは、前記第１の、第２の、および、第３の層が
ボリマーである。

好ましくは、また、前記第３の電気的に絶縁性の層がそ
の内側表面に親水性コーティングを有する。加えて、ア
ンチースタティックコーティング（ａｎｔｉ−ｓｔａｔ
ｉｃ　ｃｏａｔｉｎｇ）が第３の電気的に絶縁性の層の
内側表面上に配備されてもよい。

好ましくは、電気的に伝導性の層が、電磁放射の特定の
周波数に対して前記回路、サーキットリーをシールドす
るための特性を備えるための多層コアからなっていても
よい。

好ましくは、回路、サーキソトリ一の作動時に温度の視
覚的な表示を提供するために、サーモグラフイッククリ
スタル（ｔｈｅｒｍｏｇｒａｐｈｉｃ　ｃｒｙｓｔａｌ
ｓ）の層が、第１の絶縁性の層に隣接した第２の電気的
に伝導性の層の表面上に配置される。

好ましくは、また、低摩擦コーティングが第１の層の内
側表面上に備えられる。

都合の良いことには、安全のための同一の層が積層品中
に合体される。

都合の良いことには、積層品は、バッグ全体にわたって
等電位が存在することを確実にするために、単一のシー
トから作られたバッグに形成され、バッグのすべての接
合箇所（ｊｏｉｎｓ）は重ね合わされる。

好ましくは、前記接合箇所は、絶縁性の、または伝導性
の接着剤を使ってシールされたり、あるいは、高周波シ
ーリングを使ってシールされる。

好ましくは、前記バッグが回路板アセンブリの全体にわ
たってぴったり合うときに、前記ハングが排気され、積
層品の内側表面がプリント回路板上の部品に接触する。

この発明の第２の面によれば、保護されるべき、複数の
部品を有する回路板または１つの部品を受け入れるため
の容器を有し、同容器が、第１の電気的に絶縁性の外層
、同第１の層に接合された第２の電気的に伝導性の層、
および、前記第２の層に接合され前記バッグの内表面を
形成する第３の電気的に絶縁性の層を有する積層品で形
成されている回路保護装置が提供される。

好ましくは、前記バッグは、単一枚数の積層品から形成
される。都合の良いことには、前記ハングは、重ね合わ
された複数の接合箇所を有し、同接合箇所は熱または高
周波を使ってシールされるこの発明の第３の面によれば
、回路保護容器と組み合わされた回路板が提供される。

前記回路保護容器は、前゜記プリント回路板の電気的な
保護および熱管理を提供するために、前記プリント回路
板の周りに配置される。前記回路保護容器は、第１の外
側の電気的に絶縁性の層、同第１の層に接合された第２
の電気的に伝導性の層、および、前記第２の層に接合さ
れ前記容器の内表面を形成し前記プリント回路板に近接
して配置される第３の電気的に絶縁性の層を有する積層
品からなっている。前記容器は、前記内表面と前記部品
が熱的に接触するように、前記回路板にぴったり合って
いる。前記電気的に絶縁性の層は、前記回路板の接地回
路に、あるいは、回路板受け入れエンクロージャーに電
気的に結合される。

この発明のまだもう１つの面によれば、電気部品を保護
する方法が提供される。この方法は、電気的に絶縁性の
材料からなる第１の外側の層、前記第１の層に隣接した
電気的に伝導性の材料からなる第２の層、前記第２の層
に隣接し容器の内表面を形成する電気的に絶縁性の材料
からなる第３の層を有する積層品によって形成された保
護容器中に部品を配置する工程、および、電気的に伝導
性の層を接地またはアース導線に電気的に結合する工程
を含んでいる。

好ましくは、また、前記方法が、静電気が生成するのを
防ぐために、内側の層の内表面上にアンチースタテイン
クコーティングを供給する工程を含んでいる。

この発明のさらなる面によれば、複数の部品を有する回
路板を望ましくない電気的な信号から保護し、使用時に
回路板における部品の熱管理を与えるための方法が提供
される。この方法は、回路保護容器中にプリント回路板
を配置する工程、電気的に伝導性の層を接地電位に接続
することによって前記部品の電磁的な遮蔽（ｓｃｒｅｅ
ｎｉｎｇ）を提供する工程、前記容器の内側の電気的に
絶縁性の表面が前記部品と熱的に接触する工程、および
、保護シールドを提供するために回路板の周りの容器を
シールする工程を含んでいる。

この発明のまだもう１つの面によれば、使用時に熱を生
じる複数の部品を有する回路板の熱管理を提供する方法
が提供される。この方法は、第１の電気的に絶縁性の層
、前記第１の電気的に絶縁性の層に接合された第２の電
気的に伝導性の層、および、前記積層品の内側表面を形
成している第３の電気的に絶縁性の層を有する積層品か
ら形成された容器内に前記回路板を配置する工程、前記
内側の層が前記部品と熱的に接触する工程、コンダクシ
ョンにより生じた熱を除去するために熱吸収層が前記第
２の層と第３の層との間に供給される工程を含んでいる
。

好ましくは、前記熱が、コンダクションによる熱を除去
するためのコールドウオール（ｃｏｌｄ　ｗａｌｌ）に
近接した前記回路板および容器によって除去される。

好ましくは、前記熱管理の方法が、前記積層品中にサー
モグラフィッククリスタルの層を配置することによって
前記板の熱的性能の視覚的な表示を提供する工程を含ん
でいる。前記サーモグラフィッククリスタルは回路の熱
的性能の視覚的な表示を提供する。

〔実　施　例〕

この発明の実施態様が、添付図面を参照しながら実施例
によっていまや述べられる。

第１図は、・この発明の実施態様に従う、排気されたバ
ッグ内に配置されたプリント回路板の遠近法による部分
断面図である。このプリント回路板は、カードガイド（
ｃａｒｄ　ｇｕｉｄｅｓ）内に配置されて示される。

第２図はこの発明に従って作られた積層品の１実施態様
による断面図である。

第３図は、この発明に従って作られたリジッドな回路保
護デバイスの断面図である。

第４図は、この発明に従って作られた積層品のもう１つ
の実施態様による、破断された断面図である。

まず、これらの図面のうち第１図を参照する。

第１図は、フレキシブルバッグの形状の回路保護デバイ
ス１４で覆われた、坂上に配置された複数の部品１２を
有するプリント回路板ｌＯを描いている。同プリント回
路板１０は、この業界で典型的であるように゛エンクロ
ージャ−１８の中にスライドするためのカードガイドｌ
６中に配置されている。回路保護デバイス１４は、この
発明の１実施態様であるが、第２図に最も良く見られる
ように、３１の積層品１５の形状をしている。同回路保
護デバイス１４は、積層品の内側表面２４２が第１図に
みるように部品１２の頂部に接触するように、排気され
ていて、プリント回路板１０上にシールされている。積
層品の詳細な構造、ならびに、電磁シールドおよび熱管
理を行うときの機能は、後で詳しく述べられる。

この発明の積層品の１つの実施態様の構成が第２図で描
かれている。この積層品は、互いに接合した３つの層を
有している。電気的に絶縁性のポリマーからなる第１の
外側の層２０は、１０〜４０ミクロンの範囲の厚みを持
ち、示されている実施例では２５ミクロンの厚みがある
。第２の電気的に伝導性のコア２２は３０ミクロンの厚
みを持つが、１５〜４５ミクロンの範囲であってもよい
。第３のより薄い電気的に絶縁性のポリマー２４は、好
ましくは１２ミクロンの厚みを持つが、６〜１８ミクロ
ンの範囲であってもよく、最も奥に配置され、プリント
回路板ｌＯ上の導線および部品と、前記電気的に伝導性
のコア２２との間でショートするのを防ぐ。

前記積層品は、既定の技術に従ってシートの形状で作ら
れ、各回路保護デバイスには、等電位が容器の表面を横
切って存在するのを確実にするため、単一枚の積層品が
使用される。各容器またはバッグ上のすべての接合箇所
２５は、重ね合わされていて、接合箇所は、第１図に示
されるように、電気的に絶縁性のまたは伝導性の接着剤
２６のような適当な接着剤を使ってシールされている。

ＰＣＢＩＯを保護するために、積層品は、カットされ、
シールされて適当な容器を形成する。部品の搭載された
プリント回路板は、それで、第１図に示されるように、
サポート中に挿入される。

接触が部品の頂部と積層品との間でなされるのを確実に
するために、バッグは、挿入後に排気され、容器が板に
シールされ、そのため、効果が収縮包装の効果と同様に
なる。積層品は、第１図に示されるように部品同士の間
で曲がるだけの十分な薄さがあり、良好な接触を確実に
する。アドへソシブガスケソト（ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｇ
ａｓｋｅｔｓ）（明確さのために示されていない）が、
細工孔の周りに真空シールを維持するために使用され、
板がカードガイド内を走る滑らかなエッジを確実にする
。

電気的に絶縁性のポリマーからなる最上層は、部品に対
する不注意な物理的損傷を防ぐのに十分な厚みを持ち、
プリント回路板の接地またはアース接続２７に結合され
た電気的に伝導性のコアによって電荷が伝導するので、
静電気の蓄積が防がれる。そのため、伝導性の層２２は
、能率の良いゼロ電位のファラデー箱として働く。アー
ス接続２７は、また、コネクターブロック（ｃｏｎｎｅ
ｃｔｏｒｂｌｏｃｋ）　１　８上の対応するアースター
ミナルに接地されうる。接地された伝導性のコア２２は
、電磁放射に対して電気的な妨害を与え、これにより、
既知の電気的原理に従ってそのような場から、ピンクア
ンプ信号からの導線だけでなく、プリント回路板上の部
品をもシールドする。

積層品および特に電気的に伝導性の層２２は高熱伝導性
を持ち、積層品ｌ４が接触しているプリント回路板１０
上の部品１２からのコンダクションによる熱を除去する
ので、回路保護装置は、また、電磁放射シールドの機能
に加えて熱管理の機能を与える。内側の第３の電気的に
絶縁性の層２４は、部品から熱的に伝導性の層２２への
熱伝達を著しく為し遂げはしない。したがって、部品に
よって発生した熱は、第３の層２４を通過して第２の電
気的に伝導性の層２２に入る。この発明の好ましい形に
おいて、熱吸収層が、第３の層２４と第２の層２２との
間に配備され、第３の層２４を通過して伝達されてきた
熱の第３の層２４への反射を防ぐ。それどころか、部品
から放射された熱は、熱吸収層によって吸収され、第２
の層２２中へ移される。熱吸収層の配備は、回路保護装
置の能率的な熱管理を確実にし、第２の電気的に伝導性
の層のメタライズドコンテント（ｍｅｔａｌｌｉｓｅｄ
ｃｏｎｔｅｎｔ）にしたがって起こるであろう熱反射を
軽減するよう゛働く。熱は、その上、第２のＮ２２を通
って第１の層２０へ伝達される。

その後は、熱管理は、積層品の第ｌのＮ２０を通ってそ
の外側表面２１に伝導された熱によってなされる。外側
表面では、従来の対流冷却が起こることができ、あるい
は、積層品の外側表面がコールドウォールに接合されう
るため、熱が熱伝導によって除去されることができる。

積層品の全体にわたって存在する、熱的に伝導性の層２
２は、部品を冷却する能率を高くする対流の範囲を太き
《する。

さて、第３図を参照しながら、さらなる実施態様が説明
される．この実施態様では、積層品が回路板１００の実
際上の部品１２０の形に従うよう真空成形される。第３
図の実施態様において、部品１２０は、第１図にみるよ
うに、一般にプリント回路板と同じ高さではなく、むし
ろ、相当な高さである。部品１２０と保護積層品１４０
の内側表面との間の十分な接触領域を確実にするために
、いくつかの場合、積層品が真空成形されて、プリント
回路板１００にぴったり合わされる精密な形になるのが
好ましい。真空成形された容器は、一般に平らな基部１
０１を有しているが、もし、プリント回路板１００の下
側がこれに搭載された部品を持っているならば輪郭をみ
せることもある．基部１０１には、１０２において、ト
ップカバー１０３が折れ曲がっている。トソプカバー１
０３は、回路板１００上に搭載された部品１２０の輪郭
に一致するように形成されている。使用時、回路板１０
０が基部１０１の上に置かれ、トソプカバー１０３がそ
れから折り返されて１０４にてシールされる。形成され
たトソプカバー１０３は、部品１２０をぴったりと取り
囲み、接触して、それで、十分な熱伝達を確実にするこ
とが理解されるであろう。この設計において、排気の工
程は要求されないかもしれないことが認識されるであろ
う。第３図の実施態様では、積層品１４０の電気的に伝
導性の層２２は、伝導度の損失なしに所望の形状への成
形が可能な、樹脂基質中に保持された、形のくずれない
金属製の一般に織り表面のティッシュ＝（ｔｉｓｓｕｅ
）から都合良く作られろうる。

この発明の範囲から外れることなく、以上で述べた積層
品および容器に対して種々の変更がなされうることが認
識されるであろう。たとえば、もし露点が下がったとし
ても、水分が回路上に凝縮しないようにするため、真空
シールが起こった後で存在するかもしれない残存水分を
吸収するために、親水性コーティングが第３の層の内側
表面上に配置されてもよい。さらに、静電気を起こす底
の絶縁性の層の摩擦を防ぐために、アンチースタティッ
クコーティングが内側の電気的に絶縁性の層の底面上に
配置されてもよい。このアンチースタティックコーティ
ングは、親水性コーティングとともに、あるいは、親水
性コーティングなしで使用されうる。多層の電気的に伝
導性の層２２は、特定の遮蔽特性を与えるために使用さ
れることができ、特定の周波数の信号をシールドするた
めに電磁シールドが活用されうるような銅、金または二
，ケルのような種々の材料で構成されてもよい。多層コ
アは、真空スパソタリングまたは他の真空メタライジン
グ技術を使って、電気的に伝導性に作られうる。積層品
は、単一の工程で作られてもよく、あるいは、適当な接
着剤で別々のシートを接合することにより作られてもよ
い。

さて、第４図を参照しながら、この発明を構成する積層
品の１実ｆｉ！態様が破断された断面で説明される。こ
の積層品は、多数の好ましい層を含む。第４図にみるよ
うに、積層品３０は、次の層から作られている。第１の
絶縁層３１は、外側の層で、電気装置のエンクロージャ
ー内にさらされた導線に対する絶縁保護を与える。層３
〜１は、その下側表面３１Ａ上に確認または安全コード
が印刷されてもよい。サーモクロミンク（ｔｈｅｒｍｏ
ｃｈｒｏｎ＋ｉＣ）層３２は、欠陥の発見のための部品
がオーバーヒートしているという表示を与えるのにかな
う。

接合層３３は、絶縁層３２を伝導層３４に接合するよう
通合した。伝導層すなわちコア３４は、電磁妨害シール
ドを与え、高い熱伝導性能を持つ。

伝導層３４の下面３４Ａは、回路板の部品からの熱放射
の反射を防ぐ働きをする熱吸収層３５に付けられた。熱
吸収層３５は、それで、部品からの熱を吸収し、伝導層
３４に熱を伝える。この発明の積層品に、カバーされた
回路板の熱管理を果たさせるのは、この熱吸収層３５の
存在である。熱吸収層３５には、下側の絶縁層３６が接
合される。層３６は、電気的に絶縁性であり、伝導層３
４が外部の回路板の部品とショートするのを防ぐ。

また、層３６は、熱的に安定で伝導性であり、熱を熱吸
収層３５を通して回路板から層３４へ伝達させる。

絶縁層３６の下側表面３６Ａ上には、アンチスタティッ
ク層３７が配備される。これは、回路板の挿入または取
り出し時に摩擦によって起きた積層品の摩擦電荷を防ぐ
のに合う。アンチースタティソク層３７は、また、熱的
に安定で伝導性であり、このため、熱が前述の層へ通過
しうる。親水性の層３８は、アンチースタティソク層３
７上に配備され、シール後にパンケージ中に残りうるど
んな水分も吸収する。最後に、接合層３９が付けられ、
これは、回路板が一旦挿入されてしまえば、バソケージ
の最後のシールを果たすために熱または圧力で活性化さ
れることができる。

上述の積層品は、単純でフラットな回路板のバッグまた
は包みに成形されうるようなものである。このバッグは
、積層品が部品の最上面に接触するように、前記板に対
して真空シールを果たすために排気されてもよい。

部品が比較的高い断面輪郭を持っているより複雑な板に
ついては、積層品は、回路板が置かれているリジンドヒ
ンジドボックス（ｒｉｇｉｄ　ｈｉｎｇｅｄ　ｂｏｘ）
に真空成形されてもよい。ボックスが閉じられ、シール
されるときに、積層品は部品の表面に接触し、十分な熱
伝導を可能にする。

回路保護積層品によって為される熱管理は、熱的性能を
容易に監視されるのを可能にする処理の間に為された温
度勾配の視覚的表示を与えるための、電気的に伝導性の
層の上側表面上のサーモグラフィッククリスタルの層に
よって視覚的に評価されうる。サーモグラフィッククリ
スタルは、温度で色が変化し、積層品全体にわたってコ
アからホットスボ・７トおよび熱の分布の表示を与える
。

さらに、上側表面上の積層品中に配備された表示層は、
安全のために特に役立つ。第１の外側の層上に配備され
た低摩擦コーティングは、カードガイド内で保護された
ＰＣ，Ｂのスライドを促進する。そのような摩擦コーテ
ィングは、テフロン（ＴＥＦＬＯＮ）またはテドラー（
ＴＥＤＬＡＲ）（いずれも商標）である。

〔発明の効果〕

この発明の利点は、積層品が、種々の寸法の部品や回路
板に適する特定の寸法や形状のバッグや容器に容易に作
られ、プリント回路板上に従来挿入されている部品およ
び表面実装技術を使った、異なったタイプの回路板の多
様性で使用されうろことである。そのシステムは、表面
実装技術のための熱管理を与えるのに特に役立つ。表面
実装技術においては、従来のコンダクション（ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｏｎ）冷却技術が使用できない。伝導性のコア
の使用は、プリント回板上の部品および導線の十分な電
磁シールドを促進する。そして、伝導性のコアについて
の種々の材料の選択は、特定の周波数に対する回路、サ
ーキソトリ一の遮蔽を最大限に利用できるようにする。

加えて、シールされたバッグまたはリジッド容器内に板
を十分に取り囲むことによって、回路が水分の侵入に対
して、および、ショートを引き起こすかもしれないほこ
りや瓦礫に対して保護される。これは、近接した間隔の
トラソキングが使用されている回路、サ−　キソトリー
で特に役立つ。

なお内側の伝導性のポリマ一表面上での親水性の層の使
用は、内部の凝縮の発生の可能性を最小にする。回路保
護デバイスは、また、もし板が開封されたり、あるいは
、もし、非標準的な交換がなされていたりしたならば、
積層品中に加入されバッグ中の板上でシールされた表示
層が、確認することを可能にするめで安全を高める。追
加のアンチースタティソク保護のための要求が輸送の間
と組み立ての間の両方で除去され、そして、バッグは、
いつでも回路上に残り、保護と、従来なされていた熱管
理を与えることもまた認識されるであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施態様に従う、排気されたバッ
グ内に配置されたプリント回路板の遠近法による部分断
面図である。このプリント回路板は、カードガイド（ｃ
ａｒｄ　ｇｕｉｄｅｓ）内に配置されて示される． 第２図はこの発明に従って作られた積層品の１実施態様
による断面図である。 第３図は、この発明に従って作られたリジッドな回路保
護デバイスの断面図である。 第４図は、この発明に従って作られた積層品のもう１つ
の実施態様による、破断された断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　回路保護装置の製造に使用され複数の層を持つ積層
   品で、 第１の電気的に絶縁性の層、 第１の層に隣接した第２の電気的に伝導性の層、および
   、 使用時に回路の部品に接近しているよう適合される第２
   の電気的に伝導性の層に隣接した第３の電気的に絶縁性
   の層、 を有する積層品。 ２　熱吸収層が、第３の層を通って伝達された熱を吸収
   するために、第２の層と第３の層との間に配備されてい
   る請求項１記載の積層品。 ３　第１の層、第２の層、および第３の層がポリマーで
   ある請求項１記載の積層品。 ４　第２の電気的に伝導性の層が、電磁放射の特定の周
   波数に対して前記回路、サーキットリーをシールドする
   ための特性を与えるための多層コアからなっている請求
   項１記載の積層品。 ５　前記第３の電気的に絶縁性の層がその内側表面上に
   親水性コーティングを有する請求項１記載の積層品。 ６　アンチ−スタティックコーティングが第３の電気的
   に絶縁性の層の内側表面上に配備されている請求項１記
   載の積層品。 ７　サーモグラフィッククリスタルの層が、温度の視覚
   的表示を与えるために、第１の絶縁性の層に隣接する第
   ２の電気的に伝導性の層の表面上に配備されている請求
   項１記載の積層品。 ８　保護されるべき複数の部品を有する回路板または１
   つの部品を受け入れるための容器からなり、同容器が請
   求項１から７までのいずれかに記載の積層品から形成さ
   れている回路保護装置。 ９　バッグ全体にわたって等電位が存在することを確実
   にするため、容器が単一シートの積層品から作られたバ
   ッグの形をしており、バッグ上のすべての接合箇所が重
   ね合わされている請求項８記載の装置。 １０　バッグが回路板アセンブリー全体にわたってぴっ
   たり合っていて、積層品の内側表面が回路板上の部品に
   接触するようにバッグが排気される請求項９記載の装置
   。 １１　容器が、リジッドな真空成形ボックスの形をして
   いる請求項８記載の装置。 １２　回路保護容器と結合した回路板であって、前記回
   路保護容器が前記プリント回路板の周りに配備されて電
   気的な保護および熱管理を与え、前記回路保護容器が、
   第１の外側の電気的に絶縁性の層、前記第１の層に接合
   された第２の電気的に伝導性の層、および前記第２の層
   に接合され前記容器の内側表面を形成しプリント回路板
   に隣接して配備される第３の電気的に絶縁性の層を有す
   る積層品からなり、前記内側表面と部品とが熱的に接触
   するように前記容器が前記回路板にぴったり合っていて
   、前記電気的に絶縁性の層が、前記回路板のまたは回路
   板受け入れエンクロージャーの接地回路に電気的に結合
   されている回路板。 １３　電気部品を保護する方法であって、前記方法が、
   電気的に絶縁性の材料からなる第１の外側の層、電気的
   に伝導性の材料からなり前記第１の層に隣接する第２の
   層、および電気的に絶縁性の材料からなり前記第２の層
   に隣接し容器の内側表面を形成する第３の層を有する積
   層品によって形成された保護容器中に部品を配置する工
   程、ならびに、電気的に伝導性の層を接地またはアース
   導線に電気的に結合する工程を備えた方法。 １４　熱吸収層が、第３の層を通って伝達された熱を吸
   収するために、第２の層と第３の層との間に配備されて
   いる請求項１３記載の方法。 １５　複数の部品を有する回路板を望ましくない電気的
   信号から保護し、使用時に回路板中の部品の熱管理を与
   える方法であって、前記方法が、プリント回路板を回路
   保護容器中に配備する工程、電気的に伝導性の層を接地
   電位に接続することにより前記部品の電磁遮蔽を与える
   工程、容器の内側の電気的に絶縁性の表面が部品と熱的
   に接触する工程、ならびに、保護シールドを与えるため
   に回路板の周りに容器をシールする工程を備えた方法。 １６　使用時に熱を発生する複数の部品を有する回路板
   の熱管理を与える方法であって、前記方法が、第１の電
   気的に絶縁性の層、前記第１の電気的に絶縁性の層に接
   合された第２の電気的に伝導性の層、および、積層品の
   内側表面を形成する第３の電気的に絶縁性の層を有する
   積層品から形成された容器内に前記回路板を配備する工
   程、前記内側の層が前記部品と熱的に接触する工程、な
   らびに、熱吸収層がコンダクションにより発生した前記
   熱を除去するために前記第２の層と第３の層との間に配
   備される工程を備えた方法。 １７　前記積層品中にサーモグラフィッククリスタルの
   層を配備することにより板の熱性能の視覚的表示を与え
   る工程を含み、前記サーモグラフィッククリスタルが回
   路の熱性能の視覚的表示を与える請求項１６記載の方法
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