JP2925130B2 - シールド包被及び、シールド電子機器 - Google Patents

シールド包被及び、シールド電子機器

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0043—Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波エネルギーがシ
ールド境界を出入りすることを防止する形で、回路、ケ
ーシング、半組立品のような電子機器を包被する可撓性
導電包被体を用いた、電子機器における電磁シールド構
造の分野に関する。また特に本発明は、アクセス経路や
導体経路をもつ可撓性バッグ装置に関するものであり、
この装置は、シールド境界を通過する形で信号経路或い
は電源経路を配線することが必要な、携帯用コンピュー
タや、ノート型或いは手の平型の電子機器や、これらに
類似した小型電子機器の印刷回路カードのシールドとし
て好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波のもとで作動したり或いは高い利
得をもつ電子回路はしばしば電磁放射線を放射したり、
電磁放射線に敏感であったりする。従来は、そのような
回路を接地された導電包被で包被して、放射され或いは
受け取られる電磁放射線を軽減させていた。シールド包
被の効果はその導電性や、シールドされる回路素子に対
する位置や、包被が連続して回路を包被する範囲や、そ
の他の要素による。そこで、高周波シールドの効果を高
めるには一般的に、より多くの金属が必要であり、より
連続的な包被を確保することが必要であり、或いはその
シールドを影響をうける回路に更に接近させて配置する
ことが必要である。導電シールド包被は、シールドされ
るべき周波数に従って隙間を形成してもよいが、比較的
高周波の電磁放射線を効果的に軽減させるためには、あ
らゆる間隔は比較的小さくなければならない。コンピュ
ータ機器と無線通信機器との接続において、クロック発
振器や多重位相固定ループ回路（ｍｕｌｔｉｐｌｙｉｎ
ｇ ｐｈａｓｅ ｌｏｃｋｅｄ ｌｏｏｐｓ）やこれに
類似した回路の周波数は極めて高くなる。従来の携帯用
コンピュータにおける基本的なクロック速度は、典型的
な例としては２５〜６６ＭＨｚの範囲であ、開発はクロ
ック速度を上昇させる方向にある。更に、相違なる複数
の周波数で運転することにより、これら周波数の合計及
び差を有する周波数の調波が生じ、そして例えば携帯用
コンピュータにおいては９００ＭＨｚかそれ以上に達す
る調波が存在することがあり、シールドが必要である。
これには非常に厳重なシールド、即ち殆ど完全な包被が
必要であり、この包被は極めて導電的で、電磁放射線を
放射し或いは電磁放射線に敏感な回路の近くに配置され
なければならない。最も典型的なシールド包被は切れ目
のない金属シートからなる導電箱であり、この導電箱
は、影響を受ける回路のまわりで直状の箱を形成する複
数の硬質の板から構成されている。電子機器の外部ケー
シングは導電箱を構成する手段を含んでいることもあ
り、また該箱内の様々な半組立品は、これら半組立品ど
うしが互いに電流を発生しあうことを防止する形で、前
記導電箱による包被と同様に、より小さな箱の中に包被
されていることもある。このようなシールドが必要なた
め、特に印刷回路を基本とした小型機器或いは軽量携帯
用機器等においてシールドが必要なため、電子機器の製
造や組立においては多くの問題が生じている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記問題の１つが重量
である。電子回路が、組立品全体の電子放出を増加させ
ない形で別々にシールドされた様々な半組立品を含んで
いることは珍しくなく、シールドされた半組立品は、更
にシールドされた半組立品内に設けられることもしばし
ばある。例えば携帯用コンピュータは、ケーシングをシ
ールドするための金属シートライナが設けられた外部ケ
ーシングや、別々にシールドされたスイッチモード電源
供給組立品や、シート状金属箱内において内部シールド
された駆動源とモータ回路を内蔵したディスクドライブ
や、キーボード又はディスプレイと対応した別々のシー
ルドや、主印刷回路基盤と対応した内部シールド成いは
グランド層を有していることがある。しかし、重量を減
らすためにシールドを極力効果的に活用することが必要
である。もし外部シールドが極力改善され継目のないも
のになるならば、内部シールドは、半組立品どうし間で
のクロスカップリングを避けるのに必要な最小限のもの
に減少することができるであろう。またシールド板の装
着は製造コストがかさみ、製造に手間がかる。コンパク
ト化のために、シート状金属板は、シールドされる要素
上を近接してぴったりと整合する形で注意深く成形され
る。典型的なものとしてシート状金属板は、自立型の金
属箱を形成する形で、一列に整列配置された複数の穴を
もったフランジ端部を有しており、これら複数の穴は、
ネジ、リベット、曲げ自在金具、或いは類似の取付手
段、即ち他の板や回路カードやケーシング構造体との組
立が可能になるように設けられた取付手段に対応したも
のである。つまりシールド箱及びケーシングの製造に
は、複数の複雑な形状、形どり、組立工程が必要であ
る。板及びその組立と取付は、各板が接地し又は短絡す
る形の継目のないぴったり整合した包被を確保するた
め、注意深く扱われなければならない。成形された導電
板を設けるばかりでなく、孤立端子又はプラスチック或
いはその他の絶縁体からなるシートを、ショートを防ぐ
形で導電板に沿って取付けることもしばしば必要であ
る。これら技術はどれにおいても、コストが増加し、ユ
ニットの重量が増加する。導電的な付加物をプラスチッ
クに適用することにより、或いは金属コーティングの層
を適用することにより、或いは導電シートと非導電シー
トを交互に重ねる形でケーシングを薄片状に成形するこ
とにより、プラスチックの、即ち通常非導電的なケーシ
ングを導電的な箱に成形して、シールドの諸問題を軽減
しようとする試みが知られている。これらの技術は、例
えば米国特許５，１３７，７８２…エイドリアンセンそ
の他による「うめこまれたケーブル」或いは、５，１６
４，５４２…ハートによる「薄片状ケーブル・スクリー
ン」或いは、５，１７０，００９…カドクラによる「電
気的金属被覆コーティング」或いは、５，２２６，２１
０…コスケンマキその他による「導電ペイントコーティ
ング」において開示されている。このような技術はシー
ルドすることに対しては有益であるが、製造が煩雑にな
る。特にシールドされる回路に面した内表面が、ショー
トを避けるため非導電的でなければならず、例えばコー
ティングをひっかくなどして生じるギャップが形成され
てはならない場合には製造がより煩雑になる。外側にお
いて導電コーティングされた可撓性プラスチックバッグ
は、敏感な相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）集積回
路等を、静電気放電による破損から回避するための包装
バッグと関連して知られている。保護される回路を取扱
う人はまず導電バッグを触り、それによって、時には放
電やスパークを伴う形で、静電気によるあらゆる電位差
が等しくなる。静電気放電からの保護と高周波シールド
とは、例えば手での扱いによっておこる静電気放出のエ
ネルギーがきわめて低いという点で類似しない。放電は
一点において生じ、比較的低周波であることが特徴であ
る。回路は普通は動作状態にはなっておらず、出荷のた
めに包装されている。単に、放電により相補型金属酸化
膜半導体回路の薄い半導体接続部が破損されることを防
止することが目的である。それ故、回路カードの保護包
装バッグは、静電気を消す形で、とても薄い外部の、金
属被覆された層を有しており、この層は普通とても薄い
ので容易に透視することができる。金属被覆は最少限で
ある。なぜなら２０ｄＢの放出による減衰で回路の保護
が十分になされるからである。静電気放出の包装は、そ
の包装が閉鎖部において隙間を開けて残している際に
も、又は金属被覆がひっかかれ或いは摩耗したような際
にもその目的に対して十分に機能する。しかし、普通そ
のバッグの開口端部は包被された回路カードを越えて伸
延し、折り曲げられたり、テープで巻かれたりしてい
る。従って、バッグを触って取り外さない限り、該回路
カードに通じる経路は閉ざされている。例えば米国特許
５，００５，１０６…キクにおいて示されるように、静
電気放電からの保護を回路カード搭載における永続的な
機能として設けることが知られている。ここではこのよ
うな構造が集積回路バンクカード或いはスマートカード
の回路を静電気放出から保護し、またこのような構造は
回路と共にプラスチックのケーシング内に存在してい
る。このユニットは独立的であり、そのため静電気放出
材料は、回路操作や回路搭載のその他の状態とは干渉し
ない。放出防止構造は影響を受ける回路の周りを完全に
包むようにはならない。キクでは、電磁干渉に対しての
シールドとして必要とされる、うめこまれた高い導電性
をもつファイバではなくむしろ、最小限に導電的なフィ
ルムを使用している。導体経路を扱ったり又は回路素子
に対するアクセスの経路を提供するための、伸延首やア
クセス開口部のような手段は何も設けられてない。米国
特許４，８９６，００１…ピッツ他において示されるよ
うに、回路カードを、放出保護シールド材料からなる織
物で包むことも知られている。ピッツによれば、織物の
形に形成された静電気放出材料が、静電気放出に対する
保護のために導電性を高くした状態で設けられている。
これにより静電気放出に対する保護は電磁干渉に対する
シールドを効果的に向上させるようになると共に、電磁
シールド効果は静電気放出に対する保護を向上させるよ
うになる。織物はそれ自体重なり、回路カードのまわり
を包んでいるので、回路カードはピッタリとはシールさ
れておらず、その結果、完全なシールド遮蔽を形成する
完全な包被体にはなっていない。そのほか、非導電及び
導電材料を交互に重ねた層の形で固め、回路カードの素
子上に直接設けることも可能である。しかし、これでは
回路カードの素子に対する他のアクセスが妨げられ、熱
がこもりがちになる。コンピュータのプロセッサのよう
な高周波機器は熱を消散するようになっている。回路カ
ードに対するアクセスを維持すること、例えばゼロ挿入
力（ＺＩＦ）搭載装置を介して、マス・コプロセッサ回
路が付加され得るようにしたり、プロセッサチップが交
換され得るようにしたりすることが望まれている。有害
な高周波電磁放射を放出する回路ばかりか、高い利得或
いは高周波での運用による敏感な回路の電磁シールドに
ついては、多くのより導電的な材料とより完全な導電性
包被が、静電気放出（ＥＳＤ）に対する保護よりもむし
ろ、電磁干渉（ＥＭＩ）に対するシールドにおいて必要
である。電磁干渉に対する十分なシールドは電磁放射
を、３０ＭＨｚから１．０ＧＨｚの周波数範囲で５０か
ら６０ｄＢ軽減させる必要がある。このシールドは実質
的に継目のないものである必要があり、シールドされる
回路をピッタリと完全に、即ち閉鎖された高度に導電的
な包被体を形成する形で包被する必要がある。静電気放
出包装には、１０から１０１２Ω／□の表面抵抗率が要
求され得るが、電磁シールドは１０のマイナス１乗から
１０のマイナス７乗 Ω／□（０．１から０．００００
００１Ω／□）の表面抵抗率を有している。よって本発
明は上記事情に鑑み、非常に低い抵抗率と、電気的に絶
縁された内面と、膜を電気的継目のない包被体に形成す
る手段をもつ可撓性を有する導電性膜の形状のシールド
包被及び、シールド電子機器を提供することが本発明の
目的である。シールド遮蔽を通したアクセス部或いは導
体経路が要求される機器におけるシールドを容易にする
ことが本発明の別の目的である。更に、特定の外形にシ
ールドを変形させる必要なしに、低い抵抗率のシートを
ピッタリと回路素子に隣接して配置させる、印刷回路カ
ード等に対するシールドを提供することが本発明の更に
別の目的である。また、高価でなく、コンピュータや通
信機器のように小型で携帯用の高周波機器をシールドす
るのに効果的なシールド構造を提供することも本発明の
目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明においては、シー
ルドは、うめこまれた導電的ファイバ及びシールドされ
る回路に面した非導電的表面を有した、可撓性非導電的
包被体の形で設けられており、前記導電的ファイバは、
電磁シールドに対して必要な低い抵抗率、即ち１０のマ
イナス１乗から１０のマイナス２乗 Ω／□（０．１か
ら０．０１Ω／□）ぐらいの抵抗率を十分に提供するよ
うになっている。包被体は、製造及び組立における問題
を生ずることなく固い板状シールドの利点を備える形
で、シールドされる回路のまわりで柔軟に配置され、導
体或いはアクセス部に対する経路をもち得る。固い金属
シート板や箱の代わりに、極めて導電的な可撓性のある
包被を、シールドとして使用するために供給することが
有効である。本発明は、携帯用コンピュータ等のような
機器に搭載され得る低抵抗率可撓性シールド包被体に関
するものであり、前記可撓性シールド包被体は、回路に
面した絶縁面と該包被体表面に形成された導電面を有
し、更に回路に対して設けられたアクセス部、或いは完
全なシールド遮蔽を維持する一方で、シールド遮蔽を通
過して信号ケーブル又は電源ケーブルを通過させるため
の手段を有している。これら及びその他の目的は、本発
明に基づいて、機器のケーシング内部で回路カードを包
被する可撓性包被体を使用することにより電磁干渉に対
してシールドされた携帯用コンピュータのような電子機
器において達成される。可撓性包被体はシールド包被を
形成し、電気的絶縁可撓性シートと該可撓性シートにう
めこまれた導電ファイバのシートを有しており、非導電
面を回路カードに向ける形となっている。絶縁シートは
熱変形自在なポリマ、好ましくはポリエチレンやポリエ
チレンテレフタラート、ポリ塩化ビニル等のような熱塑
性体であってもよく、しかも十分な可撓性を有したもの
である。導電ファイバは金属ファイバ、合金ファイバ、
金属化ナイロンファイバ等であってもよく、１０のマイ
ナス１乗から１０のマイナス２乗 Ω／□（０．１から
０．０１Ω／□）の抵抗率を得る程度に十分に稠密であ
る。包被は、例えば可撓性シートと埋め込まれたファイ
バを熱により切断することによって継目を横断して互い
に電気的に結合された導電ファイバを有する形で中空に
形成された包被体を形成する。ピボット式スクリーンを
有した携帯用コンピュータにおいて使用する際には、導
体が包被の首伸延部によりピボットの領域を通って導入
される。例えばチップの交換や追加のための回路基盤上
の素子へのアクセスにおいては、アクセス開口部が導電
的な伸延部に設けられており、この伸延部は移動自在
で、シールドを行うのに十分な形で開口を覆うことがで
き、好ましくは対象となる周波数の複数の波長距離を超
えて導電材料で覆うことができるようになっている。ア
クセスが必要な時には、この導電的な伸延部又は折返片
は前記開口部を露出させる形で移動され得るようになっ
ている。可撓性包被体は、機器の金属接続パネルに露出
面上の導電ファイバをクランプすることにより接地回路
に接続され得る。
【０００５】即ち、本発明のうち第一の発明は、電気的
絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに
埋め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、前記
導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２
乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得るこ
とができる形で稠密であり、該導電ファイバは、前記可
撓性シートのうち少なくとも一方の側に絶縁面（１６、
５８）を呈するように、当該少なくとも一方の側から離
れて設けられており、前記可撓性シート及び前記埋め込
まれたファイバは、少なくとも１つの電子回路（１２、
５２）を、実質的に取り囲むことが出来る大きさの柔軟
な可撓性を有する袋状の包被を成形しており、前記絶縁
面（１６、５８）は前記電子回路（１２、５２）方向に
内側に向いており、前記可撓性シートは、型成型された
ものではなくまた前記電子回路の輪郭に従うと共に、前
記埋め込まれたファイバは該包被の周囲に実質的に連続
したシールド遮蔽を形成しており、前記導電ファイバを
前記電子回路（１２、５２）の接地回路（ａ ｃｉｒｃ
ｕｉｔ ｇｒｏｕｎｄ）（１８）に接続する接続手段を
有しており、前記包被は、少なくとも１つの継目（２
４）を介して中空な包被体に形成されており、更に前記
継目（２４）を横切って前記導電ファイバを電気的に接
続する手段を有している。
【０００６】また本発明のうち第二の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、３０
ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚの周波数をもつ電磁干渉を５０〜
６０ｄＢ減衰させ得る導電ファイバである。
【０００７】また本発明のうち第三の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートは、前記導電ファイバが埋め込まれた熱塑性
材料を有しており、前記継目（２４）は前記熱塑性材料
に沿って溶解再形成された線からなっており、該線にお
いて前記複数の導電ファイバは前記継目を横切る形で電
気的に接続されている。
【０００８】また本発明のうち第四の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、前記
絶縁面（１６）に背向した、前記包被の導電部（１４）
側に露出しており、前記継目（２４）は、前記可撓性シ
ートの互いに隣接する部位の前記導電部（１４）側が重
ねられた折り目（２６）からなる。
【０００９】また本発明のうち第五の発明は、第一の発
明のシールド包被において、更に前記包被に、少なくと
も１つの導線が通過し得る大きさの、少なくとも１つの
首伸延部（６２）を設けて構成される。
【００１０】また本発明のうち第六の発明は、電気的絶
縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに埋
め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、前記導
電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２乗
Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得ること
ができる形で稠密であり、該導電ファイバは、前記可撓
性シートのうち少なくとも一方の側に絶縁面を呈するよ
うに、当該少なくとも一方の側から離れて設けられてお
り、前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバ
は、少なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むこ
とが出来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を
成形しており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に
向いており、前記可撓性シートは前記電子回路に柔軟に
適合すると共に、前記埋め込まれたファイバは該包被の
周囲に実質的に連続したシールド遮蔽を形成しており、
前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
接続手段を有しており、前記包被に、少なくとも１つの
導線が通過し得る大きさの、少なくとも１つの首伸延部
を設け、前記電気的絶縁体である可撓性シートは、前記
導電ファイバが埋め込まれた熱塑性材料を有し、該熱塑
性材料は前記包被及び前記首伸延部のうち少なくとも１
つの境界をなす、少なくとも１つの継目を形成する形で
配置された層を有し、前記継目は、熱塑性材料に沿って
溶解再形成された線を有し、この線では前記導電ファイ
バが前記継目を横切る形で電気的接続をなしている。
【００１１】また本発明のうち第七の発明は、電気的絶
縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに埋
め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、前記導
電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２乗
Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得ること
ができる形で稠密であり、該導電ファイバは、前記可撓
性シートのうち少なくとも一方の側に絶縁面を呈するよ
うに、当該少なくとも一方の側から離れて設けられてお
り、前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバ
は、少なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むこ
とが出来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を
成形しており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に
向いており、前記可撓性シートは、型成型されたもので
はなくまた前記電子回路の輪郭に従うと共に、前記埋め
込まれたファイバは該包被の周囲に実質的に連続したシ
ールド遮蔽を形成しており、前記導電ファイバを前記電
子回路の接地回路に接続する接続手段を有しており、前
記包被は少なくとも１つのアクセス開口部を形成し、更
に前記アクセス開口部に隣接し、前記アクセス開口部を
覆う形に形成された、前記包被の伸延部を有し、前記伸
延部の導電ファイバは、該伸延部が前記アクセス開口部
を横切って前記シールド遮蔽を連続させる形で、前記導
電ファイバのシートの導電ファイバに電気的に接続され
ている。
【００１２】また本発明のうち第八の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、金属
被覆された熱塑性ファイバで構成された不織シートから
なる。
【００１３】また本発明のうち第九の発明は、第八の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートは、熱塑性材料からなる。
【００１４】また本発明のうち第十の発明は、第九の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートはポリエチレンからなり、前記金属被覆され
た熱塑性ファイバは金属被覆されたナイロンからなる。
【００１５】また本発明のうち第十一の発明は、電気的
絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに
埋め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、前記
導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２
乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得るこ
とができる形で稠密であり、該導電ファイバは、前記可
撓性シートのうち少なくとも一方の側に絶縁面を呈する
ように、当該少なくとも一方の側から離れて設けられて
おり、前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバ
は、少なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むこ
とが出来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を
成形しており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に
向いており、前記可撓性シートは、型成型されたもので
はなくまた前記電子回路の輪郭に従うと共に、前記埋め
込まれたファイバは該包被の周囲に実質的に連続したシ
ールド遮蔽を形成しており、前記導電ファイバを前記電
子回路の接地回路に接続する接続手段を有しており、前
記導電ファイバはナイロンを含む金属被覆された熱塑性
ファイバの不織シートを有し、前記電気的絶縁体である
可撓性シートはポリエチレンを含む熱塑性材料を有し、
前記包被は、少なくとも１つの継目を有した形で形成さ
れており、該継目においては前記電気的絶縁体である可
撓性シートが、前記導電ファイバを前記継目を横切って
電気的に接続させる形で溶解再形成されており、前記継
目は、前記包被の、少なくとも１つの導線が通過し得る
大きさに形成された少なくとも一つの首伸延部を形成し
ており、更に前記包被は、前記包被の内部にアクセスし
得る形で前記包被の一部が移動し得るようになっている
アクセス折返し部を形成している。
【００１６】また本発明のうち第十二の発明は、回路素
子を搭載した少なくとも１つの電子回路を有し、前記電
子回路を包被する形の、実質的に硬質のケーシングを有
し、前記ケーシングの内部で、前記電子回路の周りに配
置された可撓性シールド包被を有し、前記シールド包被
は電気的絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性
シートは、該可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバ
のシートを有し、該導電ファイバのシートは、前記電子
回路方向に内向した絶縁面を形成する前記可撓性シート
のうち少なくとも１つの表面から間隔があけられる形で
設けられており、前記可撓性を有するシートは、前記電
子回路に適合する柔軟な可撓性を有する袋状の包被を形
成し、前記埋め込まれたファイバは前記包被の周囲に実
質的に連続したシールド被覆を形成し、前記導電ファイ
バは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２乗 Ω／□
（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得ることができ
るように稠密であり、前記可撓性シールド包被は、少な
くとも１つの継目を有し、該継目においては前記導電性
シートの隣接部位が、該隣接部位を横切る前記導電ファ
イバによって形成されるシールド遮蔽を連続させる形で
配置されており、前記導電ファイバを前記電子回路の接
地回路に接続する接続手段を有して構成した。
【００１７】また、本発明のうち第十三の発明は、第十
二の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁
体である可撓性シートは、前記導電ファイバがその中に
埋め込まれた熱塑性材料を有し、前記継目は、前記熱塑
性材料に沿って溶解再形成された線からなり、該線では
前記導電ファイバが前記継目を横切って電気的に接続さ
れている。
【００１８】また、本発明のうち第十四の発明は、第十
三の発明のシールド電子機器において、前記継目が、前
記シートと前記導電ファイバがアクセス開口部を露出又
は被覆する形で移動自在に配置されているアクセス開口
部と、少なくとも１つの導線が通過し得る大きさに形成
された前記包被（５６）の首伸延部（６２）とのうち少
なくとも１つにおいて境界をなしている。
【００１９】また、本発明のうち第十五の発明は、第十
四の発明のシールド電子機器において、前記導電ファイ
バは、金属被覆された熱塑性ファイバで形成された不織
シートからなる。
【００２０】また、本発明のうち第十六の発明は、第十
五の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁
体である可撓性シートは熱塑性材料からなる。
【００２１】また、本発明のうち第十七の発明は、第十
六の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁
体である可撓性シートはポリエチレンからなり、前記金
属被覆された熱塑性ファイバは金属被覆されたナイロン
からなる。
【００２２】また、本発明のうち第十八の発明は、第十
五の発明のシールド電子機器において、前記導電ファイ
バは前記絶縁面（５８）に背反した面に露出されてお
り、前記電子回路（５２）は、前記接地回路に接続さ
れ、前記電子回路（５２）を外部機器と接続する少なく
とも１つの電気コネクタを有した導電コネクタパネルを
有し、前記導電ファイバを前記電子回路（５２）の接地
回路に接続する前記手段は、少なくとも１つの締め付け
手段からなり、該締め付け手段では前記露出された面の
導電ファイバが前記コネクタパネルに対して締め付けら
れている。
【００２３】また、本発明のうち第十九の発明は、第十
七の発明のシールド電子機器において、前記電子回路
（５２）は携帯用コンピュータ（５０）の印刷回路カー
ド（５２）からなり、前記携帯用コンピュータ（５０）
は、前記印刷回路カード（５２）に導線で接続されたデ
ィスプレイを有し、前記包被（５６）は、前記導線を包
囲し前記ディスプレイに対して伸延した首伸延部（６
２）を有している。
【００２４】また、本発明のうち第二十の発明は、第十
九の発明のシールド電子機器において、前記ディスプレ
イはピボットにおいて移動自在に前記ケーシング（５
４）に取付けられ、前記伸延首（６２）は前記導線を前
記ピボットの領域において包囲する。
【００２５】なお、（ ）内の番号等は、図面における
対応する要素を示す、便宜的なものであり、従って、本
記述は図面上の記載に限定拘束されるものではない。以
下の「作用」の欄についても同様である。
【００２６】
【作用】上記した構成により本発明のうち第一の発明で
は、可撓性シートは連続的シールド遮蔽を形成する。更
に、可撓性シートが継目（２４）を介して包被体に成形
される。また、本発明のうち第二の発明では、高い利得
或いは高周波での操作において生じる電磁放射をシール
ドする。また本発明のうち第三の発明では、可撓性シー
トの隣接部位どうしの接合は、熱溶接により行う。また
本発明のうち第四の発明では、折り目（２６）において
は溶接や縫合が省略される。また本発明のうち第五の発
明では、首伸延部（６２）によりシールド包被内外間に
亙ってケーブルが通過する。
【００２７】また本発明のうち第六の発明では、可撓性
シートの隣接部位どうしの接合は、熱溶接により行う。
また本発明のうち第七の発明では、アクセス開口部を介
してシールド包被内の電子回路（１２、５２）に対して
アクセスする。また本発明のうち第九の発明では、可撓
性シートの隣接部位どうしの接合は、熱溶接により行
う。また本発明のうち第十一の発明では、首伸延部（６
２）を介して導線がシールド包被を通過するか、又はア
クセス折返し部を介してシールド包被内の電子回路（１
２、５２）に対してアクセスする。
【００２８】また本発明のうち第十二の発明では、シー
ルド包被（５６）の内部に設けるべき内部シールドは、
半組立品等どうしのクロスカップリングを避けるのに最
小限の重量に減量される。また本発明のうち第十三の発
明では、可撓性シートの隣接部位どうしの接合は、熱溶
接により行う。また本発明のうち第十四の発明では、首
伸延部（６２）を介して導線がシールド包被（５６）を
通過するか、又はアクセス開口部を介してシールド包被
（５６）内の電子回路（５２）に対してアクセスする。
また本発明のうち第十六の発明では、可撓性シートの隣
接部位どうしの接合は、熱溶接により行う。また本発明
のうち第十八の発明では、導電ファイバは締め付け手段
を介して接地される。また本発明のうち第十九の発明で
は、印刷回路カードとディスプレイの間において電磁干
渉がシールドされる。また本発明のうち第二十の発明で
は、ピボットの位置が導線の配置位置をも兼ねる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１は、本発明による薄く柔軟な電磁シールド包被
に包被された回路カードの透視図、図２は、図１に示す
ＩＩ−ＩＩ線による断面図、図３は、図１に示すＩＩＩ
−ＩＩＩ線による断面図、図４は、本発明による薄く柔
軟な電磁シールド包被の別の実施例を示した側断面図、
図５は、本発明による電磁シールド包被に包まれた母板
をもつ携帯用コンピュータの透視図である。なお本発明
は開示された実施例に限定されず、請求の範囲で示され
た範囲内で様々な態様をとり得ると解すべきである。
【００３０】本発明は、導電ファイバの合成体からなる
可撓性シールド包被を提供するものである。この可撓性
シールド包被は電磁干渉の通路に対して、金属薄板箱装
置と同様に効果的にシールドを行う際に用いられ、しか
もこのような金属箱に比べて製造における煩雑さやコス
トが少ない。前記シールド材料は、図１、図２及び図３
に示すように被シールド回路１２に対応する形で可撓性
及び導電性を有する包被体１０を形成しており、包被体
１０は、その中に導電ファイバがうめこまれた１枚のシ
ートを有する、電気的に絶縁性を有する可撓性があるシ
ートから形成されている。前記導電ファイバは、１０の
マイナス１乗から１０のマイナス２乗 Ω／□（０．１
から０．０１Ω／□）の抵抗を得る程度に十分に稠密に
なっており、これによって３０ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚの
範囲に亙って、電磁干渉又は「ＥＭＩ」が５０〜６０ｄ
Ｂ減衰される。導電面１４を形成している前記導電ファ
イバは、前記被シールド回路に面した絶縁面１６を形成
している前記可撓性シートのうち少なくとも一方の面か
ら分離されている。前記導電ファイバは、前記シールド
包被を貫通するネジのような適宜な接続部材（図示せ
ず）を介して接地回路１８と連絡接続されている。
【００３１】図１に示す実施例において、２枚重ねの、
前記シートとこのシートにうめこまれたファイバはこれ
らシートの縁端部において接続されており、この接続
は、印刷回路カードのような少なくとも１つの電子回路
又は機器に対応して大きさが設定された包被体１０を形
成する形で行われている。絶縁面１６は内方に前記電子
回路に向けられているのであるから、前記シールド包被
は前記回路素子に対してとても接近し、好ましくは前記
回路素子のある部分に乗る形で配置されてもよい。しか
し、導電ファイバは、非導電的な可撓性シート１６によ
って電気的接触からは絶縁されており、かつ電気素子か
らわずかに隙間が形成されている。前記シールドの導電
部１４の、回路に対するこのような接近配置は、シール
ドの有効性を助長する。包被体の一方の端部において
は、シールド包被が外部に伸延する形で、伸延部又は首
伸延部２０が設けられてもよい。例えばシールド包被が
外部に伸延して導線（図示せず）を収容し得るようにな
っていてもよい。包被体の他端においては、外部素子を
前記包被された回路カードに適切に接続することができ
るコネクタターミナル２２が設けられてもよい。
【００３２】導電ファイバは金属ファイバ、金属合金フ
ァイバ、金属メッキされたナイロン繊維等の金属化合成
繊維、その他であってもよい。導電ファイバは、可撓性
シートの可撓性を失わない形で、導電し得る層を形成す
るのに十分な量が該可撓性シートにうめこまれている。
１つの実施例を挙げると、このファイバは例えば重量パ
ーセントで２４〜３０％の銀が無電解メッキ工程により
付加されたもののような、銀メッキされたナイロンファ
イバである。銅又は銅・ニッケル合金も使用可能である
（例えば重量パーセントで４０〜６０％のもの）。前記
導電ファイバは好ましくは、隣接したファイバの大部分
を導電接触状態とし、１０のマイナス１乗から１０のマ
イナス２乗 Ω／□（０．１から０．０１Ω／□）の抵
抗率をもつ形で不織布を形成する。シールド材料を貫通
する形で小さな隙間空間が存在するだけでも該隙間空間
を介して電磁気放射がなされる。しかし、空間が小さけ
れば、シールド遮蔽は高周波を軽減させるのに比較的効
果的である。可撓性絶縁シートは熱成形自在な高分子材
料であってもよく、好ましくは、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタラート、ポリ塩化ビニル等のような熱塑
性材料、最も好ましくはポリエチレンである。本発明で
は、絶縁層の熱変形自在な性質により、隣接する部分を
その対向する部分と熱溶接することによって接合させる
ことができる。従って図２に示すように、導電ファイバ
は、可撓性シート及びうめこまれた導電ファイバの隣接
した端部どうしが出会う１つ以上の継目２４を横切って
シールド遮蔽を連続させる形で配置されてもよい。隣接
した部位が縫合、テープ、好ましくは導電的接着剤を介
した接着、或いは、溝穴と押縁（ジップロック）手段の
ような機械的接合によって接合されてもよい。継目にお
ける前記シールド材料の端部を熱溶接することにより、
前記シールド材料の導電的な性質を継目２４を横切る形
で連続させることが好ましい。その結果導電ファイバは
電気的に接続状態になる。これは絶縁シートの熱塑性の
性質及び、好ましくは導電ファイバの熱塑性の性質によ
り迅速になされる。
【００３３】継目に隣接した縁端部における導電ファイ
バを電気的に接続させ、適宜な方法による連続的なシー
ルド遮蔽を形成するためには、シートを継目において圧
縮し溶解する形で熱切断作業を用いることができ、或い
はシートを、好ましくは圧縮をもって、剪断し熱シール
してもよい。熱切断作業により、熱塑性絶縁材料とここ
にうめこまれた導電ファイバを継目の線に沿って溶解変
形させる。なお、他の特定な方法でも可能である。即
ち、圧縮を伴った超音波溶接のようなシートを熱して圧
縮する方法であり、加熱されたナイフによって得られる
結果と類似した結果を得る。そしてこの技術は、シール
ド包被を２つかそれ以上の副包被に細分するシールド材
料を提供するのに使用されてもよい。絶縁シートは好ま
しくは薄く、可撓性を有したポリエチレンシートである
が、ただし不用意な衝撃に耐え得るような十分な厚さを
もっている。例えば４０〜６０ｌｂｓ．／ｒｅａｍ
（０．２〜０．３ｇ／ｃｍ２）の厚さをもっており、好
ましくは４８ｌｂｓ．／ｒｅａｍ（０．２５ｇ／ｃ
ｍ２）の厚さをもつ。うめこまれた導電ファイバは、例
えば金属メッキされたナイロンファイバであってもよ
い。銀セレックス（コネチカット州ノーウォーク、ジェ
ームス・リバー＝ノーウォーク株式会社の商標）のよう
な、ＨＣｌで接着された銀めっき不織ナイロンファイバ
が好ましいファイバ材料である。そのほかの可能な材料
としては、ＰＢＮ−ＩＩ（サウスキャロライナ州グリー
ンビル、ファイバーウェブ・ノース・アメリカ株式会社
の商標）のようなピン接着（ｐｉｎ−ｂｏｎｄｅｄ）さ
れた銀めっきの不織ナイロンファイバがある。これらの
材料は、ヒートナイフを介して２つ以上の層のシールド
材料を束ねて切断することによって、導電的継目を簡単
に形成することができる。構造物は一般的に中空の可撓
性のある包被体に形成される。金属被覆されたファイバ
が絶縁シートにうめこまれてもよく、例えば押出し加工
によって不織金属被覆ファイバ布をポリエチレン又は他
の絶縁材料でコーティングする。図４に示す別の実施例
では、包被体を形成している継目が形成されるところに
折返し部２６が設けられてもよい。しかし、導電ファイ
バは前記シールド材料の絶縁内面から分離されており、
好ましくは外面に露出されている。前記折返し部により
包被体の組立てはより容易になり、包被体によって包被
された回路基盤を着脱自在に搭載するためのアクセス開
口部を提供することができる。折返し部が、シールドを
継目に亙って電気的に連続させるように求められる箇所
では、隣接したシートの導電的な外面を互いに電気的に
接触させ当接させるように前記材料を下に折り曲げるこ
とが必要である。図４に示すように、シールド包被は基
本的に、回路カードを受入れ得るような大きさに形成さ
れ、上述したように、１つの縁端に沿って折り曲げられ
２つの縁端に沿って溶接により縫合された直線的な包被
体である。包被体は回路カードのまわりで係合し、開口
部の折返し部２６は包被体を包む形で折り曲げられてお
り、好ましくは導電的に包被体の外面に接合されてい
る。
【００３４】本発明は特に、印刷回路基板又は携帯用コ
ンピュータのような軽量携帯用機器の基板のシールドに
対して適用される。この目的のために、シールド包被は
該包被の少なくとも１つの首伸延部を適切に有してお
り、これはリボンケーブルのような少なくとも１つの導
体が通過し得るように大きさが設定されている。また、
このリボンケーブルはコンピュータの母板と、携帯用コ
ンピュータのケーシングから起き挙げたディスプレイユ
ニットとを、機械的なピボット式接続部を介して接続す
るようになっている。また、この首伸延部は、絶縁面を
互いに対向する形で、導電面を外部に向けて配置された
シールド材料の２つの重ねられたシートから所望の形状
を切断することにより簡単に形成される。携帯用コンピ
ュータのような本発明による被シールド電子機器５０が
図５に示されている。この機器は、母板５２のような少
なくとも１つの電子回路を含んでおり、該電子回路は高
周波水晶発振器（図示せず）やプロセッサチップ（図示
せず）を含んだ回路素子を有しており、またこの回路素
子はマス・コプロセッサ（図示せず）を含んでいてもよ
い。前記機器の外板は、電子回路を包被するための、実
質的に固いケーシング５４からなっている。ケーシング
が導電材料で形成され、回路カードとケーシング（これ
はもし導電的ならば、普通、接地されている）の間に接
触がないことを確実にする形で電子回路の搭載を行うと
いうのでなく、或いはそのように行うことに加えて、本
発明によると、可撓性のシールド包被５６が電子回路の
周囲にしかもケーシング内に配置されている。上述した
ようなシールド包被５６は電気的に絶縁した可撓性シー
トを有しており、該可撓性シートには導電ファイバを有
したシートが、このシートが前記可撓性シートの内表面
から距離を有するようにうめこまれている。可撓性シー
トには絶縁面５８と導電面６０が形成されており、絶縁
面５８は電気回路に向けて内面に向かっており、導電面
６０はケーシングに対して外側に向いている。
【００３５】導電ファイバは１０のマイナス１乗から１
０のマイナス２乗 Ω／□（０．１から０．０１Ω／
□）の抵抗率を得るのに十分に稠密であるから、シール
ド包被は、発生した高周波電磁気放射を５０〜６０ｄＢ
軽減させることができる。このような放射は典型的には
相異なる周波数要素やスイッチ回路網のリンギングから
生じる調波をはじめコンピュータのクロック速度のオー
ダ（例えば１６〜１００ＭＨｚ）で発生する。上述した
材料により、３０ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚの周波数の範囲
に亙ってそのような軽減がなされ得る。可撓性シールド
包被は、シールド遮蔽を連続させる形で導電シートの隣
接部位が配置された、少なくとも１つの継目を有してお
り、前記シールド遮蔽はこの隣接部位を横切る導電ファ
イバによって形成されている。この実施例ではいくつか
の継目があり、これら継目において導電ファイバどうし
が接続されている。或いは、これら継目では、導電ファ
イバが、シールドの導電部位を接地回路に接続させるた
めの手段に電気的に接続されている。シールド包被の首
６２の伸延に沿って、２つの継目は、リボンケーブル等
が通過し得る大きさのチューブを形成し、それによっ
て、ケーシングの底部にある回路カードは、ピボット式
ディスプレイパネルのディスプレイ回路と接続され得
る。もう１つ別の継目はアクセス開口部に隣接して形成
された折返し部６４に設けられており、該アクセス開口
部には、該アクセス開口部を露出し又は覆う形でシート
及びうめこまれたファイバが移動自在に配置されてい
る。このアクセス開口部は好ましくは回路カードの位置
に亙って配置され、この位置には集積回路パッケージが
取外し自在に搭載されている。例えばプロセッサチップ
を、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）搭載装置を介して対応するピ
ンアウト配列を有した、改良されたプロセッサチップと
交換してアップグレードすることが出来るのである。同
様に、携帯用コンピュータにマス・コプロセッサチップ
を設けることは普通に選択できることである。また、類
似のアクセス開口部を、コプロセッサが携帯用コンピュ
ータのオリジナルプロダクションの後に取付けられ得る
形で、しかもシールドの大部分を取外すことなく設ける
ことも可能である。
【００３６】図５はまた、シールド材料の導電ファイバ
部位を携帯用コンピュータ或いは、その他の機器の接地
回路に接続するための好ましい手段を示している。それ
は、搭載プレートにおいてシールド境界を通過する電気
コネクタを有している。本実施例の導電ファイバは材料
の絶縁面とは反対の面において露出され得るようになっ
ている。即ち、ネジのような接続手段が、シールドと、
接地回路と接続された接続パネルの導電搭載プレートの
ような接地ポイントとの間で電気的接続をなす形で導電
ファイバ部位を貫通し得るようになっている。導電ファ
イバを回路カードの接地回路に接続する手段は上述した
ようにファスナで構成されてもよく、或いはその代わり
に露出面の導電ファイバをコネクタパネルに対して係合
させる形で、締め付け手段や導電的接着接続手段が用い
られてもよい。
【００３７】本発明により完全に閉鎖され電気的に接続
された時、本発明は連続的で効果的なシールド境界を提
供する。伸延首は、シールド遮蔽を横切る導体に沿って
シールドを伸延させることができる。類似した首手段又
は導電シールドのケーシング要素に対するアタッチメン
トが、例えば電磁干渉シールドに包被された回路カード
を横切って冷却用空気等を流通させ得る形で使用され得
る。本発明は上述した種々の実施態様及び例と共に開示
されているが、これら以外の実施態様も当業者にとって
は明白である。本発明は、具体的に述べられた前記種々
の実施態様に限定されるものではなく、それ故、排他的
権利が請求されるべき本発明の範囲を評価するには前述
された適切な例よりもむしろ、請求の範囲が参照されな
ければならない。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のうち第一の
発明によると、電気的絶縁体である可撓性シートを有
し、前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバから
なるシ ートを有し、前記導電ファイバは１０のマイナス
１乗〜１０のマイナス２乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω
／□）の抵抗率を得ることができる形で稠密であり、該
導電ファイバは、前記可撓性シートのうち少なくとも一
方の側に絶縁面１６、５８を呈するように、当該少なく
とも一方の側から離れて設けられており、前記可撓性シ
ート及び前記埋め込まれたファイバは、少なくとも１つ
の被シールド回路１２、母板５２等の電子回路を、実質
的に取り囲むことが出来る大きさの柔軟な可撓性を有す
る袋状の包被を成形しており、前記絶縁面１６、５８は
前記電子回路方向に内側に向いており、前記可撓性シー
トは、型成型されたものではなくまた前記電子回路の輪
郭に従うと共に、前記埋め込まれたファイバは該包被の
周囲に実質的に連続したシールド遮蔽を形成しており、
前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路１８に接続
する接続手段を有しており、前記包被は、少なくとも１
つの継目を介して中空な包被体に形成されており、更に
前記継目を横切って前記導電ファイバを電気的に接続す
る手段を有して構成されるので、可撓性シートは連続的
シールド遮蔽を形成する。つまり、本発明によるシール
ド包被の内部に設けるべき内部シールドは、半組立品等
どうしのクロスカップリングを避けるのに最小限の重量
に減量され得るので、シールド包被及び該包被に包被さ
れたもの全体の重量が極力減量される。
【００３９】また、シールド包被は可撓性をもつので、
シールドされるべき電子回路を該包被の内部に挿入した
後、可撓性シートを適宜変形させて挿入された電子回路
にぴったりと整合させることができる。つまり、可撓性
シートの成形時に予め電子回路に整合させて整形してお
く必要がないので製造に手間が省ける。
【００４０】また本発明は、前記包被は、少なくとも１
つの継目２４等の継目を介して中空な包被体に形成され
ており、更に前記継目を横切って前記導電ファイバを電
気的に接続する手段を有しているので、可撓性シートを
継目を介して包被体に成形すればよいので成形が容易に
なり製造の手間が省ける。また導電ファイバを電気的に
接続する手段により、継目を横断する形で導電ファイバ
が接続されるので、該継目においても連続的シールド遮
蔽が維持され都合がよい。
【００４１】また本発明のうち第二の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、３０
ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚの周波数をもつ電磁干渉を５０〜
６０ｄＢ減衰させ得る導電ファイバであるので、第一の
発明による効果に加えて、高い利得或いは高周波での操
作において生じる電磁放射を有効にシールドすることが
できる。
【００４２】また本発明のうち第三の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートは、前記導電ファイバが埋め込まれた熱塑性
材料を有しており、前記継目は前記熱塑性材料に沿って
溶解再形成された線からなっており、該線において前記
複数の導電ファイバは前記継目を横切る形で電気的に接
続されているので、第一の発明による効果に加えて、継
目を形成する形で可撓性シートの隣接部位どうしを接合
するには、熱溶接により容易に接合できるので都合がよ
い。
【００４３】また本発明のうち第四の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、前記
絶縁面に背向した、前記包被の導電面１４等の導電部側
に露出しており、前記継目は、前記可撓性シートの互い
に隣接する部位の前記導電部側が重ねられた折返し部２
６等の折り目からなるので、第一の発明による効果に加
えて、折り目においては溶接や縫合が省略でき、また折
り目部分から包被内にアクセス出来るので製造の手間が
省ける。
【００４４】また本発明のうち第五の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記包被に、少なくとも１
つの導線が通過し得る大きさの、少なくとも１つの首伸
延部６２等の首伸延部を設けて構成されるので、第一の
発明の効果に加えて、首伸延部によりシールド包被内外
間における導線の通過が可能となり都合がよい。また、
首伸延部においてはシールド包被内外間が連通されてい
るが、該首伸延部の形状が伸延した形状であるため、該
首伸延部を介してのシールド包被内外間での電磁放射線
の出入りは極力遮蔽され都合がよい。
【００４５】また本発明のうち第六の発明は、前記電気
的絶縁体である可撓性シートは、前記導電ファイバが埋
め込まれた熱塑性材料を有し、該可撓性シートは前記包
被及び前記首伸延部のうち少なくとも１つの境界をな
す、少なくとも１つの継目を形成する形で配置された層
を有し、前記継目は、熱塑性材料に沿って溶解再形成さ
れた線を有し、この線では前記導電ファイバが前記継目
を横切る形で電気的接続をなしているので、継目を形成
する形で可撓性シートの隣接部位どうしを接合するに
は、熱溶接により容易に接合できるので都合がよい。
【００４６】また本発明のうち第七の発明は、前記包被
は少なくとも１つのアクセス開口部を形成し、更に前記
アクセス開口部に隣接し、前記アクセス開口部を覆う形
に形成された、前記包被の伸延部を有し、前記伸延部の
導電ファイバは、該伸延部が前記アクセス開口部を横切
って前記シールド遮蔽を連続させる形で、前記導電ファ
イバのシートの導電ファイバに電気的に接続されている
ので、アクセス開口部を介してシールド包被内の電子回
路に対するアクセスが容易になるので都合がよい。
【００４７】また本発明のうち第八の発明は、第一の発
明のシールド包被において、前記導電ファイバは、金属
被覆された熱塑性ファイバで構成された不織シートから
なるので、第一の発明の効果に加えて、導電ファイバは
不織シートとなっているので高周波を減衰させるのに都
合がよい。また、導電ファイバは、金属被覆された熱塑
性ファイバであるので、導電ファイバどうしの接続が熱
溶接等によって容易に行えるので都合がよい。
【００４８】また本発明のうち第九の発明は、第八の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートは、熱塑性材料からなるので、第八の発明の
効果に加えて、可撓性シートの隣接部位どうしを接合す
るには、熱溶接により容易に接合できるので都合がよ
い。
【００４９】また本発明のうち第十の発明は、第九の発
明のシールド包被において、前記電気的絶縁体である可
撓性シートはポリエチレンからなり、前記金属被覆され
た熱塑性ファイバは金属被覆されたナイロンからなるの
で、第九の発明の効果に加えて、可撓性シートの隣接部
位どうし及び、金属被覆された熱塑性ファイバどうしの
熱溶接は更に一層容易に行える。
【００５０】また本発明のうち第十一の発明は、前記包
被は、少なくとも１つの継目を有した形で形成されてお
り、該継目においては前記電気的絶縁体である可撓性シ
ートが、前記導電ファイバを前記継目を横切って電気的
に接続させる形で溶解再形成されており、前記継目は、
前記包被の、少なくとも１つの導線が通過し得る大きさ
に形成された少なくとも一つの首伸延部を形成してお
り、更に前記包被は、前記包被の内部にアクセスし得る
形で前記包被の一部が移動し得るようになっているアク
セス折返し部を形成しているので、首伸延部を介して導
線がシールド包被を容易に通過し得るか、又はアクセス
開口部を介してシールド包被内の電子回路に対するアク
セスが容易になるので都合がよい。
【００５１】また本発明のうち第十二の発明は、回路素
子を搭載した少なくとも１つの母板５２等の電子回路を
有し、前記電子回路を包被する形の、実質的に硬質のケ
ーシング５４等のケーシングを有し、前記ケーシングの
内部で、前記電子回路の周りに配置されたシールド包被
５６等の可撓性シールド包被を有し、前記シールド包被
は電気的絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性
シートは、該可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバ
のシートを有し、該導電ファイバのシートは、前記電子
回路方向に内向した絶縁面を形成する前記可撓性シート
のうち少なくとも１つの表面から間隔があけられる形で
設けられており、前記可撓性を有するシートは、前記電
子回路に適合する柔軟な可撓性を有する袋状の包被を形
成し、前記埋め込まれたファイバは前記包被の周囲に実
質的に連続したシールド被覆を形成し、前記導電ファイ
バは１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２乗 Ω／□
（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得ることができ
るように稠密であり、前記可撓性シールド包被は、少な
くとも１つの継目を有し、該継目においては前記導電性
シートの隣接部位が、該隣接部位を横切る前記導電ファ
イバによって形成されるシールド遮蔽を連続させる形で
配置されており、前記導電ファイバを前記電子回路の接
地回路に接続する接続手段を有して構成されるので、シ
ールド包被の内部に設けるべき内部シールドは、半組立
品等どうしのクロスカップリングを避けるのに最小限の
重量に減量され得るので、シールド電子機器全体の重量
が極力減量される。また、シールド包被は可撓性をもつ
ので、シールドされるべき電子回路を該包被の内部に挿
入した後、可撓性シートを適宜変形させて挿入された電
子回路にぴったりと整合させることができる。つまり、
可撓性シートの成形時に予め電子回路に整合させて整形
しておく必要がないので製造に手間が省ける。
【００５２】また本発明のうち第十三の発明は、第十二
の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁体
である可撓性シートは、前記導電ファイバがその中に埋
め込まれた熱塑性材料を有し、前記継目は、前記熱塑性
材料に沿って溶解再形成された線を有し、該線では前記
導電ファイバが前記継目を横切って電気的に接続されて
いるので、第十二の発明による効果に加えて、継目を形
成する形で可撓性シートの隣接部位どうしを接合するに
は、熱溶接により容易に接合できるので都合がよい。
【００５３】また本発明のうち第十四の発明は、第十三
の発明のシールド電子機器において、前記継目が、前記
シートと前記導電ファイバがアクセス開口部を露出又は
被覆する形で移動自在に配置されているアクセス開口部
と、少なくとも１つの導線が通過し得る大きさに形成さ
れた前記包被の首伸延部６２等の首伸延部とのうち少な
くとも１つにおいて境界をなしているので、第十三の発
明の効果に加えて、首伸延部を介して導体がシールド包
被を容易に通過し得るか、又はアクセス開口部を介して
シールド包被内の電子回路に対するアクセスが容易にな
るので都合がよい。
【００５４】また本発明のうち第十五の発明は、第十四
の発明のシールド電子機器において、前記導電ファイバ
は、金属被覆された熱塑性ファイバで形成された不織シ
ートからなるので、第十四の発明の効果に加えて、導電
ファイバは不織シートとなっているので高周波を減衰さ
せるのに都合がよい。また、導電ファイバは、金属被覆
された熱塑性ファイバであるので、導電ファイバどうし
の接続が熱溶接等によって容易に行えるので都合がよ
い。
【００５５】また本発明のうち第十六の発明は、第十五
の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁体
である可撓性シートは熱塑性材料からなるので、第十五
の発明の効果に加えて、可撓性シートの隣接部位どうし
を接合するには、熱溶接により容易に接合できるので都
合がよい。
【００５６】また本発明のうち第十七の発明は、第十六
の発明のシールド電子機器において、前記電気的絶縁体
である可撓性シートはポリエチレンからなり、前記金属
被覆された熱塑性ファイバは金属被覆されたナイロンか
らなるので、第十六の発明の効果に加えて、可撓性シー
トの隣接部位どうし及び、金属被覆された熱塑性ファイ
バどうしの熱溶接は更に一層容易に行える。
【００５７】また本発明のうち第十八の発明は、第十五
の発明のシールド電子機器において、前記導電ファイバ
は前記絶縁面に背反した面に露出されており、前記電子
回路は、前記接地回路に接続され、前記電子回路を外部
機器と接続する少なくとも１つの電気コネクタを有した
導電コネクタパネルを有し、前記導電ファイバを前記回
路カードの接地回路に接続する前記手段は、少なくとも
１つの締め付け手段からなり、該締め付け手段では前記
露出された面の導電ファイバが前記コネクタパネルに対
して締め付けられているので、第十五の発明の効果に加
えて、導電ファイバは締め付け手段を介して確実容易に
接地される。
【００５８】また本発明のうち第十九の発明は、第十七
の発明のシールド電子機器において、前記電子回路は被
シールド電子機器５０等の携帯用コンピュータの印刷回
路カードからなり、前記携帯用コンピュータは、前記印
刷回路カードに導線で接続されたディスプレイを有し、
前記包被は、前記導線を包囲し前記ディスプレイに対し
て伸延した伸延首を有するので、第十七の発明の効果に
加えて、印刷回路カードとディスプレイの間においても
電磁干渉がシールドされるので都合がよい。
【００５９】また本発明のうち第二十の発明は、第十九
の発明のシールド電子機器において、前記ディスプレイ
はピボットにおいて移動自在に前記ケーシングに取付け
られ、前記伸延首は前記導線を前記ピボットの領域にお
いて包囲するので、第十九の発明の効果に加えて、ピボ
ットに支持されるディスプレイに対する導線の接続をピ
ボットを介して最短距離で行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明による薄く柔軟な電磁シールド
包被に包被された回路カードの透視図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線による断面図
である。
【図３】図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線による断
面図である。
【図４】図４は、本発明による薄く柔軟な電磁シールド
包被の別の実施例を示した側断面図である。
【図５】図５は、本発明による電磁シールド包被に包ま
れた母板をもつ携帯用コンピュータの透視図である。
【符号の説明】
１０……シールド包被 １２……電子回路（被シールド回路） １４……導電部（導電面） １６……絶縁面 １８……接地回路 ２０……伸延部 ２４……継目 ２６……折り目（折返し部） ５０……シールド電子機器（被シールド電子機器） ５２……電子回路（母板） ５４……ケーシング ５６……シールド包被 ５８……絶縁面 ６０……導電部（導電面） ６２……首伸延部
フロントページの続き (72)発明者 ロバート エル ウエルチ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14580 ウエブスター メイプルウッド レーン 489 (56)参考文献 特開 昭58−155917（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−149540（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−20195（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−157498（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−109194（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−6834（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気的絶縁体である可撓性シートを有し、 前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなる
    シートを有し、 前記導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナ
    ス２乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得
    ることができる形で稠密であり、 該導電ファイバは、前記可撓性シートのうち少なくとも
    一方の側に絶縁面を呈するように、当該少なくとも一方
    の側から離れて設けられており、 前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバは、少
    なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むことが出
    来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を成形し
    ており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いて
    おり、前記可撓性シートは、型成型されたものではなく
    また前記電子回路の輪郭に従うと共に、前記埋め込まれ
    たファイバは該包被の周囲に実質的に連続したシールド
    遮蔽を形成しており、 前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
    接続手段を有しており、 前記包被は、少なくとも１つの継目を介して中空な包被
    体に形成されており、更に前記継目を横切って前記導電
    ファイバを電気的に接続する手段を有したシールド包
    被。
  2. 【請求項２】前記導電ファイバは、３０ＭＨｚ〜１．０
    ＧＨｚの周波数をもつ電磁干渉を５０〜６０ｄＢ減衰さ
    せ得る導電ファイバである請求項１記載のシールド包
    被。
  3. 【請求項３】前記電気的絶縁体である可撓性シートは、
    前記導電ファイバが埋め込まれた熱塑性材料を有してお
    り、前記継目は前記熱塑性材料に沿って溶解再形成され
    た線からなっており、該線において前記複数の導電ファ
    イバは前記継目を横切る形で電気的に接続されている請
    求項１記載のシールド包被。
  4. 【請求項４】前記導電ファイバは、前記絶縁面に背向し
    た、前記包被の導電部側に露出しており、前記継目は、
    前記可撓性シートの互いに隣接する部位の前記導電部側
    が重ねられた折り目からなる請求項１記載のシールド包
    被。
  5. 【請求項５】前記包被に、少なくとも１つの導線が通過
    し得る大きさの、少なくとも１つの首伸延部を設けて構
    成した請求項１記載のシールド包被。
  6. 【請求項６】電気的絶縁体である可撓性シートを有し、 前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなる
    シートを有し、 前記導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナ
    ス２乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得
    ることができる形で稠密であり、 該導電ファイバは、前記可撓性シートのうち少なくとも
    一方の側に絶縁面を呈するように、当該少なくとも一方
    の側から離れて設けられており、 前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバは、少
    なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むことが出
    来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を成形し
    ており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いて
    おり、前記可撓性シートは前記電子回路に柔軟に適合す
    ると共に、前記埋め込まれたファイバは該包被の周囲に
    実質的に連続したシールド遮蔽を形成しており、 前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
    接続手段を有しており、 前記包被に、少なくとも１つの導線が通過し得る大きさ
    の、少なくとも１つの首伸延部を設け、 前記電気的絶縁体である可撓性シートは、前記導電ファ
    イバが埋め込まれた熱塑性材料を有し、該可撓性シート
    は前記包被及び前記首伸延部のうち少なくとも１つの境
    界をなす、少なくとも１つの継目を形成する形で配置さ
    れた層を有し、前記継目は、熱塑性材料に沿って溶解再
    形成された線を有し、この線では前記導電ファイバが前
    記継目を横切る形で電気的接続をなしているシールド包
    被。
  7. 【請求項７】電気的絶縁体である可撓性シートを有し、 前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなる
    シートを有し、 前記導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナ
    ス２乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得
    ることができる形で稠密であり、 該導電ファイバは、前記可撓性シートのうち少なくとも
    一方の側に絶縁面を呈するように、当該少なくとも一方
    の側から離れて設けられており、 前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバは、少
    なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むことが出
    来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を成形し
    ており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いて
    おり、前記可撓性シートは、型成型されたものではなく
    また前記電子回路の輪郭に従うと共に、前記埋め込まれ
    たファイバは該包被の周囲に実質的に連続したシールド
    遮蔽を形成しており、 前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
    接続手段を有しており、 前記包被は少なくとも１つのアクセス開口部を形成し、
    更に前記アクセス開口部に隣接し、前記アクセス開口部
    を覆う形に形成された、前記包被の伸延部を有し、前記
    伸延部の導電ファイバは、該伸延部が前記アクセス開口
    部を横切って前記シールド遮蔽を連続させる形で、前記
    導電ファイバのシートの導電ファイバに電気的に接続さ
    れているシールド包被。
  8. 【請求項８】前記導電ファイバは、金属被覆された熱塑
    性ファイバで構成された不織シートからなる請求項１記
    載のシールド包被。
  9. 【請求項９】前記電気的絶縁体である可撓性シートは、
    熱塑性材料からなる請求項８記載のシールド包被。
  10. 【請求項１０】前記電気的絶縁体である可撓性シートは
    ポリエチレンからなり、前記金属被覆された熱塑性ファ
    イバは金属被覆されたナイロンからなる請求項９記載の
    シールド包被。
  11. 【請求項１１】電気的絶縁体である可撓性シートを有
    し、 前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなる
    シートを有し、 前記導電ファイバは１０のマイナス１乗〜１０のマイナ
    ス２乗Ω／□（０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得
    ることができる形で稠密であり、 該導電ファイバは、前記可撓性シートのうち少なくとも
    一方の側に絶縁面を呈するように、当該少なくとも一方
    の側から離れて設けられており、 前記可撓性シート及び前記埋め込まれたファイバは、少
    なくとも１つの電子回路を、実質的に取り囲むことが出
    来る大きさの柔軟な可撓性を有する袋状の包被を成形し
    ており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いて
    おり、前記可撓性シートは、型成型されたものではなく
    また前記電子回路の輪郭に従うと共に、前記埋め込まれ
    たファイバは該包被の周囲に実質的に連続したシールド
    遮蔽を形成しており、 前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
    接続手段を有しており、 前記導電ファイバはナイロンを含む金属被覆された熱塑
    性ファイバの不織シートを有し、 前記電気的絶縁体である可撓性シートはポリエチレンを
    含む熱塑性材料を有し、 前記包被は、少なくとも１つの継目を有した形で形成さ
    れており、該継目においては前記電気的絶縁体である可
    撓性シートが、前記導電ファイバを前記継目を横切って
    電気的に接続させる形で溶解再形成されており、 前記継目は、前記包被の、少なくとも１つの導線が通過
    し得る大きさに形成された少なくとも一つの首伸延部を
    形成しており、 更に前記包被は、前記包被の内部にアクセスし得る形で
    前記包被の一部が移動し得るようになっているアクセス
    折返し部を形成しているシールド包被。
  12. 【請求項１２】回路素子を搭載した少なくとも１つの電
    子回路を有し、 前記電子回路を包被する形の、実質的に硬質のケーシン
    グを有し、 前記ケーシングの内部で、前記電子回路の周りに配置さ
    れた可撓性シールド包被を有し、前記シールド包被は電
    気的絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シー
    トは、該可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバのシ
    ートを有し、該導電ファイバのシートは、前記電子回路
    方向に内向した絶縁面を形成する前記可撓性シートのう
    ち少なくとも１つの表面から間隔があけられる形で設け
    られており、前記可撓性を有するシートは、前記電子回
    路に適合する柔軟な可撓性を有する袋状の包被を形成
    し、前記埋め込まれたファイバは前記包被の周囲に実質
    的に連続したシールド被覆を形成し、前記導電ファイバ
    は１０のマイナス１乗〜１０のマイナス２乗 Ω／□
    （０．１〜０．０１Ω／□）の抵抗率を得ることができ
    るように稠密であり、前記可撓性シールド包被は、少な
    くとも１つの継目を有し、該継目においては前記導電性
    シートの隣接部位が、該隣接部位を横切る前記導電ファ
    イバによって形成されるシールド遮蔽を連続させる形で
    配置されており、 前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する
    接続手段を有して構成したシールド電子機器。
  13. 【請求項１３】前記電気的絶縁体である可撓性シート
    は、前記導電ファイバがその中に埋め込まれた熱塑性材
    料を有し、前記継目は、前記熱塑性材料に沿って溶解再
    形成された線を有し、該線では前記導電ファイバが前記
    継目を横切って電気的に接続されている請求項１２記載
    のシールド電子機器。
  14. 【請求項１４】前記継目が、前記シートと前記導電ファ
    イバがアクセス開口部を露出又は被覆する形で移動自在
    に配置されているアクセス開口部と、少なくとも１つの
    導線が通過し得る大きさに形成された前記包被の首伸延
    部とのうち少なくとも１つにおいて境界をなしている請
    求項１３記載のシールド電子機器。
  15. 【請求項１５】前記導電ファイバは、金属被覆された熱
    塑性ファイバで形成された不織シートからなる請求項１
    ４記載のシールド電子機器。
  16. 【請求項１６】前記電気的絶縁体である可撓性シートは
    熱塑性材料からなる請求項１５記載のシールド電子機
    器。
  17. 【請求項１７】前記電気的絶縁体である可撓性シートは
    ポリエチレンからなり、前記金属被覆された熱塑性ファ
    イバは金属被覆されたナイロンからなる請求項１６記載
    のシールド電子機器。
  18. 【請求項１８】前記導電ファイバは前記絶縁面に背反し
    た面に露出されており、前記電子回路は、前記接地回路
    に接続され、前記電子回路を外部機器と接続する少なく
    とも１つの電気コネクタを有した導電コネクタパネルを
    有し、前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接
    続する前記手段は、少なくとも１つの締め付け手段から
    なり、該締め付け手段では前記露出された面の導電ファ
    イバが前記コネクタパネルに対して締め付けられている
    請求項１５記載のシールド電子機器。
  19. 【請求項１９】前記電子回路は携帯用コンピュータの印
    刷回路カードからなり、前記携帯用コンピュータは、前
    記印刷回路カードに導線で接続されたディスプレイを有
    し、前記包被は、前記導線を包囲し前記ディスプレイに
    対して伸延した首伸延部を有する請求項１７記載のシー
    ルド電子機器。
  20. 【請求項２０】前記ディスプレイはピボットにおいて移
    動自在に前記ケーシングに取付けられ、前記首伸延部は
    前記導線を前記ピボットの領域において包囲する請求項
    １９記載のシールド電子機器。
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