KR0173973B1 - 열경화성 성분 및 열가소성 성분으로 구성된 성형 조성물 - Google Patents
열경화성 성분 및 열가소성 성분으로 구성된 성형 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
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Description
본 발명은 열경화성 성분 및 열가소성 성분으로 구성된 플라스틱 성형 조성물. 이것의 제조방법 및 이것으로 만들어진 성형제품에 관한 것이다.
EP-A-311349(1989년 4월 12일에 공개)에 상기 성분의 결합이 상세히 개재되었고 특히 섬유가 보강된 라미네이트의 생산방법이 개재되어 있다.
우리는 이러한 성분들이 적당히 선택된다면 성형 산업에 유용하도록 배합될 수 있는 것을 알았는데, 성형이란 압축 및 특히 사출성형, 압축 성형 및 트랜스퍼(transfer) 성형을 포함하는 것을 의미한다.
본 발명에 따라, 경화가능한 조성물은 실제적으로 60-150℃의 온도에서 그 자체만으로는 붙지 못하며 150℃ 이상의 온도에서는 경화되는 유동가능한 고체 미립자의 형태인데, 여기에서 조성물은 Ph1이 페닐렌이고 Ph는 파라페닐렌이며 n은 1-2이고 a는 1-3이고 Ph1그룹이(1을 넘을 경우) 단일 화합 결합 도는 SO2또는 알킬렌 이외의 2가 그룹을 통해 연결되었거나 또는 함께 융합되어 있는 반복단위(Ph SO2Ph)n과 에테르 및/또는 티오에테르를 통해 연결된 Ph1 a를 함유하는 폴리아릴설폰 및 이것과 잘 혼합되며 경화되지 않았거나 또는 부분적으로 경화된 열경화성 수지 전구물질로 구성되었다.
전구물질이 전단하에서 폴리설폰을 유동가능하게 하는 정도로 가소시켜 전구물질의 경화온도 보다 최소한 5℃ 낮은 바람직하게 80-125℃ 온도에서 폴리설폰이 설형가능하게 되도록 전구물질과 폴리아릴설폰을 잘 혼합하는 것이 최소한 바람직하다.
성형 온도에서 바람직하게 폴리아릴설폰 및 열경화성 수지 전구물질은 모두 용액이다. 전기한 반복 단위의 상대적 몰 비에 의해 평균 최소한 두 개의 단위 (Ph SO2Ph)n가 존재하는 각 중합체 사슬내의 에레트 및/또는 티오에테르 결합을 통해 서로 바로 연결되며 상대적인 몰 비는 각각 바람직하게 1 : 99-99 :a 1, 특히 10 : 90-90 : 10이다.
일반적으로 (Ph1)a과 균형을 이루는 (Ph SO2Ph)n의 비는 25-50이다. 특히 폴리아릴설폰의 a=1이고 단위는 I×Ph SO2Ph×Ph SO2Ph(PES); 및 II×Ph×Ph SO2Ph(PEES)인데 여기에서 X는 단위에 따라 다를 수 있고 0 또는 s이며 I : II의 비 (각각)는 바람직하게 10 : 90-80 : 20 및 특히 10 : 90-55 : 45 이다.
폴리아릴설폰의 반복 단위의 바람직한 상대비는 100×(SO2중량)/(평균 반복단위 중량으로 정의되는 SO2의 wt% 함량으로 표현될 수 있다.
바람직한 SO2함량은 최소한 22, 바람직하게 23-25%이다. a=1일 경우 이것은 최소한 20 : 80. 바람직하게 35 : 65-65 : 35의 PES/PESS 비에 상응한다. 이러한 비율은 이후에 기재되는 바와 같이 유리하게 경화된 조성물의 형태에 영향을 미친다.
상기 비율은 단지 언급된 단위에 관한 것이다. 이러한 단위에 더하여 폴리아릴설폰은 기타 다른 반복 단위의 몰을 50%, 특히 25%까지 함유할 수 있고 그후 바람직한 SO2함량범위는(사용된다면) 전체 중합체에 적용된다. 이러한 단위는 예를 들어 다음 구조식일 수 있다.
폴리아릴설폰의 친핵 합성의 생성물인 경우, 이것의 단위를 예를 들면 하나 이상의 다음과 같은 비스페놀 및/또는 당해 비스티올 또는 페놀-리올로부터 유도될 수 있다.. 하이드로퀴논 4, 4'-디하이드록시비페닐, 레소시놀, 디하드록시나프탈렌 (2, 6-및 기타 다른 이성체), 4, 4'-디하이드록시디페닐 에테르 또는 4, 4'-디하이드록시티오에테르, 4, 4'-디하이드록시벤조페논, 2, 2'-디-(4-하이드록시페닐)-프로판 또는 2, 2'-디-(4-하이드록시페닐)메탄.
비스-티올이 사용된다면, 단위는 원 위치엣 만들어질 수 있는데 즉 디할라이드는 예를들어 하기한 바와같이 알카리 설파이드 또는 폴리설파이드 또는 티오설페이트와 반응할 수 있다.
이러한 부가적인 단위의 기타 다른 예에는 다음 구조식을 갖는 단위가 있다.
Ar은 바람직하게 페닐렌, 비페닐렌 또는 터페닐렌으로부터 선택된 최소한 하나의 이가 방향족 라디칼이다. 특별한 단위는 다음 구조식을 갖는다.
중합체가 친핵 합성의 생성물일 때, 이러한 단위는 하나이상의 디할라이드, 예를들면 4, 4'-디할로벤조페논, 4, 4'-비스-(4-클로로페닐설포닐)비페닐, 1, 4-비스-(4-할로벤조일)벤젠, 4, 4'-비스-(4-할로벤조일)비페닐로부터 유도될 수 있다.
이들은 물론 당해 비페놀로부터 부분적으로 유도되어 왔다.
폴리아릴설폰은 할로페놀 및/또는 할로티오페놀로부터 만든 친핵 합성의 생성물일 수 있다.
어떤 친핵 합성에서 할로겐은 염소 또는 브롬이라면 구리 촉매가 존재함으로써 활성화될 수 있다. 할로겐이 전자 흡인 그룹에 의해 활성화된다면 이러한 활성화는 때로 불필요하다. 어떤 경우에 불화물은 염화물보다 더 활성적이다. 폴리아릴설폰의 어떤 친핵 합성은 화학양론보다 10몰 % 많은 하나 이상의 알카리 금속 탄산염이 존재하고 방향족 설폰 용매가 존재하는 상태의 150-350℃에서 바람직하게 행해진다. 원한다면, 폴리아릴설폰은 구전자 합성의 생성물일 수 있다.
폴리아릴설폰의 수 평균 분자량은 적당하게 2000-60000이다. 바람직한 수평균 분자량은 9000 이상. 특히 10000이상, 예를 들면 11000-25000이고 화학적인 상호 작용뿐만 아니라 구조적인 상호작용은 가고 결합된 열경화성 수지사이에 인성 열가소성 구역을 제공함으로써 열경화성 수지에 비해 인성을 증가시킨다. 그 다음으로 중요한 유용한 범위는 3000-11000, 특히 3000-9000인데, 여기에서 폴리아릴설폰은 사슬 확장기로서 작용하여 열경화 수지에 대한 국부적인 가고 결합 부분을 분리하고 약하게하여 구조물을 질기게 만든다.
폴리아릴설폰의 상기 정의내에서, 적당한 에폭시 수지 전구물질과 혼합되고 높은 모둘러스(modulus) 및 Tg을 가지며 질긴 폴리아릴설폰이 바람직하게 선택된다.
25℃의 디메틸 포름아이드 용액 100ml 내 중합체 1g의 용액에서 분자량을 관찰함으로써 측정된 환산 정도(RV)를 사용하는 것이 편리한데, 분자량과 환산점도의 관계는 다음과 같다.
(이러한 분자량은 실제 증기강 삼투압게에 의해 측정되었고 물론 약 10%의 일반적인 오차가 따른다)
폴리아릴설폰은 바람직하게-D-Y 구조식의 연결 그룹 및/또는 종결 그룹을 함유하는데, 여기에서 D는 이가 탄화수소 그룹, 바람직하게 방향족이고, Y는 열경화성 전구물질 또는 경화제 또는 기타 다른 중합체 분자에 있는 유사 그룹과 반응성이 있는 그룹이다. Y의 예에는 활성 수소를 제공하는 그룹, 특히 R이 C1-8탄화수소 그룹인 OH, NH2, NHR 또는-SH가 있거나 또는 기타 다른 가교 결합 반응성을 제공하는 그룹, 특히 비닐, 아릴 또는 말레이이드내에서와 같은 에폭시, 시아네이트, 이소시아네이트, 아세틸렌 또는 에틸렌이 있다. 바람직하게 폴리설폰의Y 그룹의 최소한 50%는 HN2이다.
조성물내에서 열경화성 전구물질은 바람직하게 말단 부분이 활성인 폴리아릴설폰과 초기에 반응한다. 반응은 활성인 말단 그룹이 50%몰 미만, 특히 2-20몰 %로 될 때까지 진행한다. 이러한 초기 반응은 특히 가열 롤링(rolling), 용용 혼합, 또느느 압출에 의해 조성물을 제조하는 동안 일어난다.
바람직한 형태내에서 조성물은 경화후 존재하는 폴리아릴설폰이 많은 상과 열경화성이 풍부한 상 사이의 영역을 연결하는 화학 결합을 만드는 능력에 의해 특징되어진다. 두 상 사이의 미세한 분산 결과로서, 열가소성 물질의 용해도 및 팽창또는 실제적으로 열경화성 수지가 존재하지 않은 경우보다 더 작다. 이러한 상황은 열가소성 물질의 분자량이 10000을 넘거나 또는 종말그룹이 할로겐이라면 더 확실해져서 종말 그룹과 열가소성 전구물질의 반응에 의한 불용성화가 제한되지만, 그러나 상기 상황은 열가소성 물질이 열경화 성분에 반응성이 있는 그룹을 가질 경우 더 확실해진다.
폴리아릴설폰은 바람직하게 존재하는 중합체 및 총 수지의 최소한 10wt%, 예를 들면 20-40 wt%로 구성된다.
열경화성 성분은 예를 들어 하나이상의 아크리릭, 비닐, 비스말레이미드(BMI) 및 불포화된 폴리에스테르 같은 부가 종합수지 : 우레아, 멜라민 또는 페널 같은 것과의 포름알데히드 축합물 수지 : 시아네이트 수지 : 이소시아네이트 수지 : 기능화된 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리이미드 및 이들의 두 개 이상의 혼합물일 수 있다.
에폭시 열경화 성분이 존재한다면 이 성분은 일반적으로 하나 이상의 방향족 디아민 : 방향족 단일 일차 아민 : 아미노페놀 : 다가 페놀 : 다가 알콜 : 폴리카록실산의 글리시딜 유도체이다. 그러므로, 에폭시 성분은 경화되지 않았을 때 에폭시 성분 분자내에 최소한 2개의 에폭시 그룹을 갖는다. 주변온도에서 액체인 이것의 예에는 다음과 같은 것이 있다.
50℃에서 정도가 10-20pas 인 테트라글리시딜 디아미노 디페닐메탄, 예를 들면 Ciba-Geigy에 의해 시판되는 MY 720 또는 MY 721 : 25℃에서 정도가 0.5-0.85 pas 인 p-아미노페놀의 트리글리시딜 유도체(예를 들면 Ciba-Geigy에 의해 시판되는 MY 0510) : 2, 2-비스(4, 4'-디하이드록시페닐)프로판의 디글리시딜 에테르(예를들면 Shell에 의해 시판되는 Epikote 828) : 정도가 낮은 에폭시 노보락(예를 들면 Dow에 의해 시판되는 DEB 431) 비스페놀 F.
다른 에폭시 수지 전구물질에 3, 4'-에폭시시클로헥실-3-4-에폭시시콜로헥산 카복실레이트(예를 들면 Ciba-Geigy에 의해 시판되는 CY 179) 같은 지환족 및 Union Carbide Corporation의 Bakeliteso 지환족이 포함된다.
다음의 에폭시 수지 전구물질은 과다한 점착을 피하도록 하는 주의가 거의 필요치 않은 조성물이 생기도록 한다. EPON 825(Shell), 특히 250℃에서의 정도가 6000 첸 까지인 것의 변형체. DER 822(DOW) : 향상된 비스페놀 A 수지 전구물질, 예를 들면 DER 661 (DOW), 특히 에폭시 상당량(EEW)이 475-575인 이것의 변형체. EPON 1001(Shell), 특히 에폭시 상당량이 450-550인 이것의 변형체 : 에폭시 노보락. 특히 KOW에서 시판하는 DEN 438, DEN 439 및 DEN 485 같은 비교적 고분자량의 에폭시 노보락 : 에폭시 크레졸 노보락. 예를들면 Ciba-Geigy에서 시판하는 ECN 1235. ECN 1273 및 ECN 1299 : MY 0500 (Ciba-Geigy) 같은 EEW 105-115를 갖고 25℃에서 정도가 1500-5000 첸 인 비교적 고분자량의 테트라글리시딜 디아미노 디페닐메탄 : EEW 150-165를 갖고 25℃에서 정도가 600-1800 첸 인 GLY-CELL A100(예를 들면 HI-TEKINTEREZ) 같은 디글리시딜 프탈레이트.
열경화 수지 성분이 BMI 수지라면, 이 수지는 일반식이 다음과 같은 전구물질로부터 적당하게 유도된다.
열경화 수지는 일반적으로 열경화 수지에 사용 가능한 경화제 촉진제 및 촉매 같은 보조제와 결합되어 사용된다.
특히, 에폭시 수지 성분에 대해 경화제는 아미노 그룹당 분자량이 500까지인 아미노 화합물, 예를 들어 방향족 아민 또는 구아니딘 유도체일 수 있다. 특별한 예에 3, 3'-및 4, 4'-디아미노디페닐설폰, 메틸렌디아닐린 및 디시안디아민이 있다.
이러한 아민 경화제를 아민으로 종결된 열가소성 성분에 부가함으로써, 조성물은 바람직하게 아민 그룹당 분자량이 최대 500이고, 또한 아민 그룹당 분자량이 최소한 5000인 두 형태의 에폭시와 반응하는 아민을 포함하게 되는데, 총 아민의 함량은 에폭시 수지 전구물질이 화학양론적으로 필요로 하는 것에 70-110%이다. 에폭시 수지에 대한 다른 바람직한 경화제는 노보락이다. 지환족 디아민, 아미드, 무수 카복실산, 카복실산 및 페놀 같은 기타 다른 표준 에폭시 경화제가 원한다면 사용될 수 있다. 촉매가 사용된다면, 이것은 일반적으로 Lewis 산, 예를 들면 삼불화붕소이고 편리하게 피페리딘 또는 메틸 에킬아민 같은 아민을 갖는 유도체로서 사용된다. 다르게, 촉매는 염기, 예를 들면 이미다졸 또는 아민인데 특히 경화 온도보다 낮은 온도에서 실제적으로 불활성인 잠 촉매로서 사용될 수 있다.
BMI 수지가 사용된다면, 비스-아릴 화합물 같은 반응성이 있는 희석제가 존재할 수 있다.
페놀 수지가 주요한 열경화 성분으로서 사용된다면 BMT 같은 포름알데히드 발생기가 경화제로서 사용된다.
조성물을 만드는데 있어서 보조제는 수지 전구물질의 초기 혼합물에 부가될 수 있고 및/또는 혼합물이 충진제 및 섬유 같은 기타 다른 물질로 화합물화 되는 나중 단계에 부가될 수 있다.
열경화 성분, 열가소 성분, 이것의 비율, 충진제, 피그먼트 및 기타 중합체 같은 다른 성분, 열경화 성분의 경화정도, 및 열가소 성분과의 어떤 초기 반응은 바람직하게 조절되어 60℃까지 온도, 예를 들면 100℃까지의 온도에서 조성물은 이 조성물 자신의 중량하에서 그 자체만으로는 불지 못한다. 즉 정착성이 없다. 동시에, 조성물은 조성물을 설형하는데 사용된 온도, 예를 들면 150℃ 이상의 온도 및 조성물의 경화 온도에서 정착성이 있는 액체로서 유동가능하다. 바람직하게 조성물은 또한 조성물을 화합물화시키는데 사용된 온도, 예를 들면 80-125℃ 온도의 전단하에서 유동가능하다. 충진제를 선택하여 틱소트로피(thixotropy) 또는 비뉴토니안 흐름(non-Newtonian flow)을 나타내는 조성물을 만들 수 있다.
열경화 성분 및 열가소 성분을 바람직하게 선택하여 최소한 경화후에, 각 성분이 최소한 부분적으로 최소한 한 방향의 연속상으로서 존재하도록 하였다.
바람직한 조성물내에서 성분들은 최소한 경화후 각 성분들이 어떤 조성물의 덩어리를 통해 연속해서 뻗쳐있는 그물망(network)으로 결합되어 있다. 현미경 크기에서, 하나의 상은 2 또는 3 방향의 그물(net) 형태라고 여겨지며, 두 번째 삼은 그물선 사이의 틈에 채워져 있다. 첫 번째 상은 현미경 크기에 대해 이방성이고 두 번째 상은 등방성이거나 또는 이방성이다.
이러한 각 상의 최소 크기는 일반적으로 최소한 0.005, 예를 들면 0.01-10, 특히 5μ까지이다. 각 상의 최대 크기는 매우 큰데, 예를 들면 L/D가 최소한 10이고 조성물 덩어리의 기하학적 크기는 최소한 10%일 수 있다. 전기한 두 상은 경화 반응의 결과로서, 폴리아릴설폰 및 경화되지 않거나 또는 불완전하게 경화된 열경화성 수지 성분을 함유하는 초기에 실제적으로 균일한 액체 혼합물이 스피노달(spinodal) 분해된 생성물일 수 있다.
경화된 성형 제품에서 뚜렷한 이 형태는 유동 가능하거나 또는 플라스틱 일 경우 본 조성물내에서 또한 명백해질 수 있다.
이 바람직한 형태는 특히 SO2함량이 전기한 바람직한 수준일 때 얻어진다.
조성물은 부가제 예를 들면 반응성 그룹을 갖는 액체 고무 같은 통상적인 강화제, 유리 그슬, 고무 입자 및 고무로 피복된 유리 구슬같은 집합체, 폴리테트라플루오로에틸렌, 흑연, 보론 나이트라이드, 운모, 활석 및 버미큐라이트 같은 충진제, 피그먼트, 핵화제 및 인산염 같은 안정화제를 포함할 수 있다. 상기 물질 및 어던 섬유 보강제의 총 양을 조절하여 조성물이 최소한 20부피 %의 폴리설폰/열경화성 혼합물을 함유하게 하여야 한다. 섬유 및 기타 다른 물질의 퍼센트는 200℃에서 경화된 후 총 조성물에 대해 계산된다.
본 조성물은 특히 하중에 견디거나 또는 충격을 극복해내는 구조물과 같은 구조물을 만들기에 적당하다. 상기 목적으로 조성물은 섬유 같은 보강제를 함유할 수 있다. 섬유는 농도가 건조된 총 조성물에 대해 5-35 wt% 바람직하게 최소한 20 wt% 이고 섬유의 평균 길이가 2㎝이하, 예를 들면 약 6㎜로 짧거나 또는 2㎝ 이하인 잘라진 형태로 부가도리 수 있다. 유리하게 비섬유성 무기 충진제, 예를 들면 실리카 또는 월라스토나이트가 도한 존재한다.
섬유는 유기물, 특히 폴리 파라페닐렌 테레프탈아미드 같은 딱딱한 중합체 또는 무기물질일 수 있다. 무기 섬유중에서 E 또는 S 같은 유리 섬유가 사용될 수 있거나 또는 알루미나, 지르코늄, 실리콘 카바이드, 기타 다른 세라믹 화합물 또는 금속이 사용될 수 있다. 조성물을 만들고 이것을 사용하는데 적당한 주의가 취해진다면 아스베스토가 사용될 수 있다. 매우 적당한 보강 섬유는 탄소, 특히 흑연이다. 유기 또는 탄소 섬유는 바람직하게 사이즈 (size) 되지 않거나, 또는 역반응 없이 용해될 수 있거나 섬유 및 열경화성 또는 열가소성 성분과 결합한다는 의미에서 본 조성물과 상용성이니 물질로 사이즈된다.
특히 사이즈 되지 않았거나 에폭시 수지 전구물질 또는 폴리아릴설폰 같은 열가소성 성분으로 사이즈도니 탄소 또는 흑연 섬유가 사용될 수 있다. 무기 섬유는 바람직하게 섬유 및 중합체 조성물 모두 결합하는 물질로 사이즈되는데, 이것의 예로는 유리 섬유에 사용된 유기-실란 커플링 에이전트(coupling agent)가 있다.
조성물은 적당하게 미립자 크기가 0.05-2.0㎜인 분말 또는 과립이다. 이러한 목적으로 조성물은 추운히 미분되었다면 전기한 부가제의 어떤 것 및/또는 충분히 짧다면 섬유를 함유할 수 있다. 섬유는 임의로 놓여있을 수 있거나 또는 평행할 수 있다.
본 발명의 다른 형태에서 전구물질 조성물은 실제적으로 평행하게 긴 섬유를 함유하는 큰 조각으로 제공된다. 조각의 길이는 예를 들면 조각내 섬유의 방향으로 2-100, 특히 5-30㎜이다. 일반적으로 이들 조각은 초기에 분쇄되어 다른 단계로 성형되거나 또는 금형 기계에 넣어진다.
본 발명은,
a) 중합체 및 전구물질이 실제적으로 균일한 단일상 혼합물로서 존재하도록 조절되는 혼합 조건하에서 전기한 바와 같이 선택된 최소한 하나의 열경화성 수지 전구물질 및 최소한 하나의 폴리아릴설폰으로 이루어진 혼합물을 만들고 :
b) 혼합물로부터 용매(있다면)를 제거하고 냉각하여 50℃미만의 온도에서 고체인 혼합물을 만들며 :
c) 전기한 고체를 분쇄하는 것에 의한 성형 조성물 제조방법을 제공한다.
전구물질 및 중합체를 용매내에 용해시키거나 또는 임의로 상기 물질의 하나 또는 이와 다른 것의 용매가 존재하는 상태에서 이들을 용융 혼합시키거나 또는 압출기에 전구물질 및 중합체를 최소한 한 번 통과시킴으로써 a) 단계를 행할 수 있다. 충진제, 예를 들면 짧은 섬유는 a) 단계에 존재할 수 있거나 또는 단계 c)의 생성물에 예를 들면 롤러분쇄 방법으로 함침될 수 있다.
원한다면, 용액내의 조성물을 긴 섬유에 도포하고 함침 섬유로부터 용매를 제거함으로써 b) 단계를 행할 수 있다. 함침 섬유를 섬유 방향으로 2-100, 특히 5-30㎜ 길이로 자르므로써c) 단계를 c1) 단계로 변형시킨다.
어느 방법이 사용되든 전구물질 및 중합체를 바람직하게, 예를 들면 혼합단계 또는 압출기 또는 뜨거운 롤러 분쇄기 내에서 80-160℃ 온도로 함께 가열하여 전기한 초기 반응을 행한다.
본 발명은,
a) 전기한 것이 충분하지 않다면, c) 또는 c1) 단계의 생성물에 대한 경화제 및/또는 경화용 촉매응 혼합하고 :
e) 필요하다면 가열 및/또는 압력을 행하여 단계 d)의 생성물을 성형시키고 :
f) 조성물의 열경화 성분을 경화시키기에 충분한 시간 동안 어던 (가능하다면 높게) 온도에서 e) 단계의 성형 생성물을 유지시키는 것에 의한 성형 제품 제조방법을 제공한다.
경화 온도는 일반적으로 160-200℃이다. 경화는 성형 또는 이차 경화 단계에서 완결될 수 있다. 경화 시간은 예를들어 0.2분-3시간일 수 있다.
성형 단계중 사용 가능한 것에는,
a) 특히 프린트된 회로기판, 펌프 로토(pump rotos), 기어 및 베아링에 사용되는 압축 성형 :
b) 전기제품, 특히 캡슐로 싸여진 반도체 및 마이크로칩 같은 생성물을 만드는데 사용되는 사출성형, 그러므로 조성물은 전기 전도성 맴버를 사출하는데 매우 적당함 :
c) 특히 축전기, 이극관 및 저항기를 캡슐로 싸거나 또는 변압기관에 사용되는 트랜스퍼 성형 :
d) 절연된 전기 전도체, 로드, 튜브 및 창문틀 및 벌집 모양 같은 특별한 프로파일 같은 생성물을 얻는데 사용되는 압출이 있다.
본 단계의 공통 특징은 섬유를 주입하는 것을 포함하는 선행 조작과는 달리, 조성물이 고속 전단하에서 성형되거나 또는 다이로 되고 또는 접착제로서 사용된다는 것이다.
본 조성물로부터 만들어진 성형 제품은 인성 및 강도가 뛰어나고 성형 제품의 제조 및 사용에 있어서 잘라지려고 하는 성질이 적기 때문에, 이것은 자동차 산업, 특히 다양한 엔진 흡기구, 엔진 밸브 커버, 물 펌프 및 터빈 하우징(housing)에 사용될 수 있으리라 여겨진다.
경화되면 조성물의 절연내력이 커지기 때문에, 본 발명은 전기적으로 사용하기에 매우 유리하다. 특별한 예에 접속기, 배전반, 하우징 및 지지체가 있다. 절연시키는데 얇은 막이 필요하고, 접촉시 더 좋은 프레스 피트 인터피어리언스(press fit interference)가 있으며 회로가 파괴되는데 더 많은 양의 저기 에너지가 흡수된다.
[실시예 1]
a) 액체 형태의 조성물 제조방법
몰비가 40 : 60 이고 70% NH2종말 그룹을 가지며 RV가 0.27, Tg가 199℃인 전기 반복 단위 I 및 II로 구성된 폴리아릴설폰(PAS)을 메틸렌 클로라이드내에 용해시켜 30 wt%의 용액을 얻었다. 이 용액에 경화제인 3, 3'-디아미노디페닐설폰 30.1 wt%와 MY 0510 36.9 wtT 및 PY 306 32.9 wt%로 된 에폭시 수지 전구물질의 혼합물을 부가하여 PAS 함량이 순수한 총수지에 대해 35 w/w%가 되도록 하였다.
이 혼합물에 잠 경화촉매 2-페닐-4-메틸 이미다졸(총 수지 고체에 대해 2 wt%)을 부가하였다.
혼합물이 균일해 질때까지 교반하였다.
b) 성형 조성물로의 전환
탄소 섬유(IM7 6K Hercules)를 분단 50-75㎝ 속도로 혼합물의 딥 탱크(dip tank)에 통과시키고, 50-55 wt%의 용액을 빼내 그후 뜨거운 공기 오븐에 통과시켰는데, 여기에서 메틸렌 클로라이드 함량은 5-18%까지 감소되었으며 섬유를 잘라질 수 있을 정도로 건조시켰다. 건조된 섬유를 평균 2㎜ 미만의 길이로 자르고 그후 휘발물질이 1% 미만으로 될 때까지 건조시켰다.
잘라진 조성물을 함유하는 섬유를 170℃의 2500 psi (170 바)에서 15분 동안 압축 성형시켜 테스트 샘플로 만들고 177℃에서 2시간 동안 이차 경화시켰다. 공업적으로 사용되는 5%의 BF3/CH3NH2로 경화된 에폭시화된 크레졸 노보락과 비교하여 샘플을 Dynatup가 장치된 충격 테스트기 내에서 테스트하였다. 본 발명의 샘플은 약 두 배그이 에너지를 흡수하고, 파괴시 29-41% 이상의 하중을 견뎠으며 높은 펀치 전달력(punch shear) 및 굴곡강도를 나타내었다.
[실시예 2]
촉매를 포함하며 실시예 1 a)와 같이 제조된 액체 형태의 조성물을 10mmHg 압력의 60-80℃에서 건조될 때까지 가열하였다. 머링 같은 농도의 결과 고체를 미세하게 분쇄하였다. 조성물의 샘플을 사출성형 기계의 배럴에 놓고 170℃까지 가열한 후 성형시켰다. 성형물을 177℃에서 2시간 동안 유지한 후 꺼내었다. 성형된 샘플을 실시예 1 b)에서와 같이 테스트하고 시판되는 물질과 비교하여 표준 ASTM 샘플을 전기적 성질에 대해 테스트하였다. 본 발명의 샘플은 25% 이상의 절연내력, 즉 500volts/mil; 20-25% 이상의 굴곡강도 : 15 %이상의 굴곡율 : 15% 이상의 펀치 전단 강도, 즉 4000 psi를 나타내었다.
[실시예 3]
a) 페놀 수지 전구물질을 주변온도에서 메틸렌 클로라이드와 메탄올의 9 : 1 w/w 혼합물내에 용해시켰다. 몰 비가 40 : 60인 단위 I 및 II로 이루어지고 MW가 16000이며 91% 의 NH2종말 그룹을 갖는 분말의 폴리아릴설폰(PAS)을 주변 온도에서 4 농도로 수지 용액내에 용해시켰다. 혼합물에 헥사메틸렌테트라민(페놀 수지 전구물질의 총 고체가 15%)을 부가하였다. 혼합물이 건조된 분말로 될 때까지 혼합물을 60℃의 5mmHg 미만의 압력하에서 증발시켰다. 분말을 30매쉬 스크린에 통과시켜 분쇄시켰다.
(b) 성형 조성물을 다음과 같이 제제화 하였다 :
성형 공급물을 투롤 밀(two-roll mill)에서 배합시켰다.
결과의 시트를 8-40 매쉬 크기로 분쇄하였다.
160-170℃에서 압축 성형시켜 테스트 샘플을 만들고 160-170℃ 온도에서 5분 동안 경화시켰다.
결과를 표 1에 나타내었다.
폴리아릴설폰을 함유하는 성형물의 인성, 강도 및 절연내력이 우수하다는 것은 확실하다. Tg가 낮고 팽창 계수가 높은 것은 여러 용도에 있어 중요하지 않다. 폴리아릴설폰의 최적 함량은 약 25%이다.
[실시예 4]
a) 에폭시 수지 전구물질 DOW DEN 438을 주변온도에서 메틸렌 클로라이드와 메탄올의 9 : 1 w/w 혼합물내에 용해시켰다. 페놀 수지 전구 물질을 에폭시 용액내에 용해시키고 그후 7 농도로 실시예 3에 사용된 형태의 폴리아릴설폰내에 용해시켰다. 혼합물을 실시예에 3에서와 같이 증발시키고 분쇄하고 스크린하였다.
성형 공급물을 다음과 같이 제제화시키고 :
실시예 3에서와 같이 배합 시켰다.
b) 에폭시 수지 DOW DEN 431을 150℃까지 초기 가열하고 실시예 3에서 사용한 형태의 미크론 크기로(100μ 미만) 작게도니 폴리아릴설폰을 용해시켰다. 페놀 전구물질은 150℃ 용액으로 용융 혼합시켰다. 용액을 즉시 빼내고-18℃의 냉각 트레이(tray)에 보내 고체화 시켰다. 혼합물은 30℃ 이하에서 고체화 된다. 고체 수지를 분쇄하고 US 30 메쉬의 시브(sieve)에 통과시켜 미크론 크기로 작게 만들었다. 얻어진 수지 분말을 전기한 a)와 같이 배합 시켰다.
c) 세 개의 수지성분을 주변온도에서 거칠게 혼합하고 압출기에 보내 방법을 변형시켜 b)를 반복하였다. 압출물을 급속히 냉각화하여 고체화시켰다.
실행 a, b 및 c의 생성물의 테스트 샘플을 실시예 3에서와 같이 만들었다. 테스트 결과를 표 2에 나타내었다.
폴리아릴설폰을 함유하는 성형물의 인성, 강도 및 절연내력이 우수하다는 것은 명백하다. PAS의 함량이 매우 증가되었지만 그러나 Tg 및 HDT는 다소 조금 향상되었다.
[전기 접속기를 만드는데 사용하는 방법]
성형 분말 비교용 A 및 H를 사용하여 비틀림 힘(twisting forces)이 상당히 큰 벌크헤드(bulkhead)에 사용되는 전기 접속기를 제조하였다. 접속기를 500psig (35.5 바)에서 성형시키고 320℉(160℃)에서 15분 동안 경화시켰다. 접속기의 토크 강도(파운드)는 다음과 같다.
[실시예 5]
다음의 성분, 중량 퍼센트를 사용하여 실시예 4(b)의 수치 혼합물 제조방법을 반복하였다.
결과의 분말은 다음과 같은 wt%로서 제제화되고:
99-100℃에서 롤-분쇄에 의해 배합 되었으며 그후 8-40 메쉬의 크기로 분쇄되었다.
분말의 샘플을 사출 성형시키고 경화시킨 후 표준 기계 테스트하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.
[실시예 6]
다음의 성분, 중량 %를 사용하여 실시예 4 a)의 수지 혼합물 제조방법을 반복하였다.
결과의 분말을 실시예 5에서와 같이 제제화 하고 배합시켜 분쇄하였다. 사출 성형하고 경화하여 생성물의 테스트 샘플을 만들었다. 기계 테스트 결과를 표 4에 나타내었다.
Claims (12)
- 60℃까지의온도에서 실질적으로 비-자기접착성(non-self adhesive)이고, 60-150℃의 온도에서 전단하에서 유동가능하면서 자기 접착성이며 150℃이상의 온도에서 경화성인, 유동가능한 미립자 고체 형태의 경화성 성형 조성물에 있어서, 전기 조성물은 열경화성 성분 및 그와 균질하게 혼합된 열가소성 성분을 포함하고, 전기 열경화성 성분은 에폭시 수지 전구물질, 페놀 수지 전구물질 및 그 혼합물로 구성된 그룹에서 선택된, 미경화 또는 부분 경화된 열경화성 수지 전구물질 및 상기 열경화성 수지 전구물질에 대한 경화제를 포함하고, 전기 열가소성 성분은 에테르 및/또는 티오에테르에 의해 연결된, 반복단위(Ph-SO2-Ph)n및 Ph1 a를 함유하는 폴리아릴설폰(식중 Ph는 파라페닐렌이고, Ph1은 페닐렌이고, n은 1-2이고, a는 1-3이고, Ph1그룹은(a가 1을 넘을 경우) 단일 화학 결합 또는 SO2내지 알킬렌 이외의 2가 그룹을 통해 연결되었거나 또는 서로 융합되어 있음)을 포함하고, 전기 조성물은 5-40 중량%의 폴리아릴설폰을 함유하는, 경화성 성형 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리아릴 설폰의 반복단위는
(식중 X는 O 또는 S이고 반복단위에 따라 다를 수 있음) - 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리아릴실폰이 일반식-D-Y(식중, D는 2가 방향족 탄화수소 그룹이고 Y는 열경화성 전구물질에 반응성인 그룹임)의 말단 그룹을 함유하는 조성물.
- 제3항에 있어서, 폴리아릴설폰을 열결화성 전구물질과 초기반응시킨 조성물.
- 제3항 또는 제4항에 있어서, Y 그룹의 최소한 50%가 NH*2인 조성물.
- 제1항에 있어서, 불규칙 섬유, 평행 섬유 및 비-섬유 미립자로 구성도니 그룹에서 선택된 최소한 하나의 충전제를 함유하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 미립자 고체는 잘게 썬 가닥(chopped strand), 분쇄 시트, 또는 응집 미립자인 조성물.
- a) 에테르 및/또는 티오에테르에 의해 연결된 반복단위(Ph So2PH)n및 Ph1 a(식중, Ph은 파라페닐렌이고, Ph1는 페닐렌이고, n은 1-2이고, 1는 1-3이고 Ph1그룹은 (a가 1을 넘을 경우) 단일 결합 또는 SO2내지 알킬렌 이외의 2가 그룹을 통해 연결되었거나 또는 서로 융합되어 있음)를 함유하고, 일반식-D-Y(식중, D는 2가 방향족 탄화수소 그룹이고 Y는 열경화성 전구물질과 반응하는 그룹임)의 말단-그룹을 함유하는 폴리아릴설폰을 열경화성 수지 전구물질내에서 용해시키는 단계. b) 전기한 말단-그룹과 열경화성 수지 전구물질의 활성 그룹 간의 초기반응을 유발하는 단계, c) 얻어진 혼합물을 불규칙 섬유, 평행 섬유 및 비-섬유 미립자로 구성된 그룹에서 선택된 최소한 하나의 충전제와 배합하는 단계, d) 얻어진 생성물을 고체화시키고 이것을 입자로 분쇄하는 단계를 포함하는, 성형 조성물의 제조방법.
- 제8항에 있어서, (a) 및 (b) 단계가 용융 혼합법, 가열 압출기 통과법, 압연가열법으로 구성된 조작에서 선택된 하나 이상의 조작에 의해 행해지는 방법.
- 제1항에 따른 조성물을 압축성형, 사출 성형 또는 트랜스퍼 성형시키고 그 후 성형된 조성물을 경화시킴으로써 만들어진 제품.
- 제1항에 있어서, 에폭시 수지 전구물질은 방향족 디아민, 방향족 단일 1차 아민, 아미노 페놀, 폴리히드릭 페놀, 폴리히드릭 알콜 및 폴리 카르복실산 중의 하나 또는 그 이상의 글리시딜 유도체인 조성물.
- 에폭시 수지, 페놀-포름알데히드 수지 및 그 조합물로 구성된 그룹에서 선택된 경화성 수지 전구물들 포함하는 미립자 고체상 성형 조성물에 있어서, 에테르에 의해 연결된 반복단위 (Ph-SO2-Ph)n및 Ph1 a(식중, Ph는 파라페닐렌이고, Ph1은 페닐렌이고, n은 1-2이고, a는 1-3이고, Ph1그룹은(a가 1을 넘을 경우) 단일 결합을 통해 연결되었음)를 함유하는 폴리아릴설폰을 균질하게 혼합시켜 5-40 중량% 함유함을 특징으로 하는 조성물.
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Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5231150A (en) * | 1987-10-05 | 1993-07-27 | Imperial Chemical Industries Plc | Polymer composition |
| US5364914A (en) * | 1988-10-05 | 1994-11-15 | Imperial Chemical Industries Plc | Moulding composition comprising a thermoset component and thermoplast component |
| GB9016343D0 (en) * | 1989-08-09 | 1990-09-12 | Ici Plc | Polymer composition |
| GB9020258D0 (en) * | 1989-09-29 | 1990-10-31 | Ici Plc | Polymeric compositions & components therefore |
| ATE119918T1 (de) * | 1990-08-01 | 1995-04-15 | Siemens Ag | Strahlenhärtbare reaktionsharzsysteme. |
| JP2716910B2 (ja) * | 1991-09-05 | 1998-02-18 | 三菱電機株式会社 | サーマルプリンタ |
| EP0583224B1 (en) * | 1992-08-11 | 1999-01-20 | Hexcel Corporation | Thermosetting resins toughened with sulfone polymers |
| DE69427665T2 (de) | 1993-02-24 | 2001-10-31 | Ibiden Co. Ltd., Ogaki | Harzzusammensetzungen und Verfahren für Ihre Herstellung |
| US5519177A (en) * | 1993-05-19 | 1996-05-21 | Ibiden Co., Ltd. | Adhesives, adhesive layers for electroless plating and printed circuit boards |
| NL9402233A (nl) * | 1994-12-29 | 1996-08-01 | 3P Licensing Bv | Werkwijze voor het omhullen van een elektronische component, een aldus omhulde elektronische component en daarvoor bestemd kunststofmateriaal. |
| US7018496B1 (en) | 1999-04-26 | 2006-03-28 | 3M Innovative Properties Company | Curable mechanical fasteners |
| JP2003514057A (ja) * | 1999-11-04 | 2003-04-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 可変温度硬化性組成物 |
| JP5033300B2 (ja) | 2000-08-22 | 2012-09-26 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | プリプレグにおける靭性強化剤としての可撓性重合体要素 |
| GB0020620D0 (en) * | 2000-08-22 | 2000-10-11 | Cytec Tech Corp | Compostions adapted for chain linking |
| JP4277440B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2009-06-10 | 日本ゼオン株式会社 | 硬化性組成物、絶縁材料および回路基板 |
| GB0028341D0 (en) * | 2000-11-21 | 2001-01-03 | Cytec Tech Corp | Thermally stable resin binder composition and method for binding fibres |
| GB0028342D0 (en) * | 2000-11-21 | 2001-01-03 | Cytec Tech Corp | Method and composition for cutting dry fabric |
| JP2003046072A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 固体撮像素子の取付構造 |
| US20060240239A1 (en) * | 2003-05-22 | 2006-10-26 | Mcgrail Patrick T | Compositions adapted for chain linking |
| EP1621323A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-01 | Hexcel Composites GmbH | Continuous pultrusion process for producing high performance structural profiles |
| US20060189752A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Krueger David C | Composition and method for forming an article having improved properties |
| CA2607652C (en) | 2005-05-09 | 2013-06-18 | Cytec Technology Corp. | Resin-soluble thermoplastic veil for composite materials |
| US7745549B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-06-29 | The Boeing Company | Distortional matrix of epoxy resin and diamine |
| GB0717507D0 (en) | 2007-09-07 | 2007-10-17 | Cytec Tech Corp | Composite materials and their use |
| JP5815555B2 (ja) | 2009-12-17 | 2015-11-17 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | エンジニアリング熱可塑性樹脂中の多官能性添加剤 |
| US9012533B2 (en) | 2010-12-14 | 2015-04-21 | The Boeing Company | Fiber-reinforced resin composites and methods of making the same |
| JP5601191B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-10-08 | 住友ベークライト株式会社 | 摩擦材用フェノール樹脂組成物、変性フェノール樹脂の製造方法及び摩擦材 |
| GB201101302D0 (en) * | 2011-01-25 | 2011-03-09 | Cytec Tech Corp | Benzoxazine resins |
| GB201113196D0 (en) | 2011-08-01 | 2011-09-14 | Cytec Tech Corp | Thermoset resin compositions with increased toughness |
| CN103987770B (zh) * | 2011-12-22 | 2016-01-20 | 塞特工业公司 | 马来酰亚胺树脂 |
| GB201122296D0 (en) | 2011-12-23 | 2012-02-01 | Cytec Tech Corp | Composite materials |
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Family Cites Families (14)
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| US4661559A (en) * | 1983-05-20 | 1987-04-28 | Union Carbide Corporation | Impact resistant matrix resins for advanced composites |
| DK32084A (da) * | 1983-06-30 | 1984-12-31 | Union Carbide Corp | Epoxykompositioner med indhold af oligomere diaminhaerdere samt kompositter deraf med stor styrke |
| US4608404A (en) * | 1983-06-30 | 1986-08-26 | Union Carbide Corporation | Epoxy compositions containing oligomeric diamine hardeners and high strength composites therefrom |
| JPS60243113A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
| US4656208A (en) * | 1985-02-19 | 1987-04-07 | Hercules Incorporated | Thermosetting epoxy resin compositions and thermosets therefrom |
| US4656207A (en) * | 1985-02-19 | 1987-04-07 | Hercules Incorporated | Epoxy thermosets having improved toughness |
| JPS6220555A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| EP0233966A1 (en) * | 1986-01-30 | 1987-09-02 | Hercules Incorporated | Polyarylene polyether made using mixed base system |
| DE3855530T2 (de) * | 1987-10-05 | 1997-02-06 | Ici Composite Inc | Polymermasse |
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