KR0144438B1 - 칩 퓨즈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 관통공을 가진 절연 몸체와, 상기 관통공을 따라 연장된 가용성 부재와, 상기 가용성 부재의 각 단부는 몸체의 단부와 맞무리고, 2개의 단자가 몸체의 단부 부분에 고정되고, 각 단자는 돌출부를 포함하여 상기 단자를 몸체의 단부 부분에 고정시키게 한다. 상기 몸체는 각 돌출부가 고정되는 2개의 홈을 포함할 수 있다.

Description

칩 퓨즈

제1도는 본 발명에 따른 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타내는 도면;

제2도는 제1도에서 나타낸 구성요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요부분의 확대 단면도;

제3도는 본 발명에 따른 조립전의 다른 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸는 다면;

제4도는 제3도에서 나타낸 구성요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요 부분의 확대 단면도;

제5도는 본 발명에 따른 조립전의 또 다른 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸는 도면;

제6도는 제5에서 나타낸 구성요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요 부분의 확대 단면도;

제7도는 본 발명에 따른 조립전의 다른 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸는 도면;

제8도는 제7도에서 나타낸 구성 요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요 부분의 확대 단면도;

제9도는 본 발명에 따른 조립전의 또 다른 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸는 도면;

제10도는 제9도에서 나타낸 구성 요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈의 확대 단면도;

제11도 내지 제12도는 제3도 및 제4도에서 나타낸 제2실시예에서 개시된 것과 유사한 2개의 돌출부를 가진 도전단자들을 이용한 조립전의 다른 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타내는 도면.

본 발명은 칩 퓨즈에 관한 것으로서, 특히 퓨즈 몸체와 도전단자들이 단단히 고정된 구조의 칩 퓨즈에 관한 것이다.

전기회로에서 사용되는 퓨즈로서, 내열성 절연재로 만들어진 관형 몸체와 도전단자 사이에 배치된 가용성 부재의 단부 부분을 갖는 상기 관형 몸체의 대향하는 단부에 전기적 도전단자가 제공되고 상기 도전단자는 그 내측에 인가된 납땜재에 의해 단단히 고정되고 전기적으로 접속되어 있는 퓨즈가 공지되어 있다.

그러나, 이러한 퓨즈에 따르면, 몸체가 세라믹 등의 내열성 절연재로 구성되어 있기 때문에, 납땜재가 세라믹 재료에 부착되기 어렵고, 그 결과 가용성 부재와 도전단자들사이의 전기적 접속이 만족스럽게 달성되었다 하더라도 퓨즈가 적절히 조립되지 않을 경우에는 세라믹 재료 몸체와 도전단자들 사이의 결합력이 약해서 도전 단자들이 느슨해질 수 있는 상황을 초래한다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 일본국 실용신안 공개 제93-17903호에서는, 세라믹 재료로 만들어진 몸체의 대향 단부들에서 은을 녹이거나 증기 증착시킨 후에 은으로 만들어진 층위에 납땜재를 부착시켜 도전단자들이 몸체로부터 분리되는 것을 방지하는 기술이 공지되어 있다.

그러나, 칩 퓨즈가 아주 소형화되기 때문에, 세라믹 재료로 만들어진 몸체의 대량단부들에서 은을 녹이거나 증기 증착시키는 것이 어려울뿐만 아니라 비용이 매우 비싸기 때문에 개당 가격이 증가하게 된다. 또한, 납이 도전단자들과 몸체를 접속시키는데 사용되기 때문에, 도전단자들이 느슨해질 가능성이 있다.

본 발명의 목적은 내열성 절연재로 만들어진 몸체와 전기적 도전단자들 사이의 결합력을 향상시킬 수 있고 저렴하고 단순한 구조의 칩 퓨즈를 제공하는 것이다.

이 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 칩퓨즈는 내열성 절연재로 만들어진 몸체, 가늘고 긴 가용성 부재, 한 쌍의 도전성 단자 부재를 포함하고, 상기 몸체는 서로 대향하면서 이격된 한 쌍의 다각형 단부 표면, 상기 한쌍의 다각형 단부 표면에 부착되고 그 사이에서 연장되는 측면 표면, 상기 한 쌍의 다각형 단부 표면 사이의 몸체에 형성되고 상기 몸체를 관통하여 연장되는 관통 구면, 및 적어도 2개의 홈을 가지고, 상기 적어도 2개의 홈중 하나는 상기 단부 표면과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 단부 표면중 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면중 하나 위에 제공되고, 상기 적어도 2개의 홈중 다른 하나는 상기 단부 표면과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 단부 표면중 다른 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면중 하나 위에 제공되며; 상기 가늘고 긴 가용성 부재는 그 길이가 상기 관통 구멍의 길이보다 더 길며, 상기 몸체의 관통 구멍내에 배치되고 그 관간통 구멍을 통하여 연장되며, 상기 부재의 각 단부 부분이 상기 몸체의 각 단부 표면 및 상기 몸체의 측면 표면들중 하나를 따라서 연장되고 접촉되어 상기 몸체와 맞물리며, 상기 한쌍의 도전 단자 부재는 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 상응하는 하나와 각각 고정되어 상기 가용성 부재의 각 단부 부분과 전기적으로 접속하고, 상기 한 쌍의 단자 부재중 각 하나는 상기 몸체의 각 다각형 단부 표면과 대향하는 내부 표면을 갖는 다각형 벽과, 상기 다각형 벽의 주변으로 부터 연장되고 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 각 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면을 덮는 측벽과, 상기 측벽들 중 하나위에 제공되고 상기 몸체의 홈중 상응하는 하나와 고정되는 적어도 하나의 돌출 부재를 가진다.

따라서, 도전단자의 돌출 부재는 상기 몸체의 대응하는 홈들내에 각각 고정되기 때문에, 몸체와 도전 단자 부재는 아주 단단히 결합된 상태로 서로 고정될 수 있고, 도전 단자들이 분리되는 것을 방지한다.

상기 언급한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 다른 칩 퓨즈에 있어서, 내열성 절연재로 만들어진 몸체, 가늘고 긴 가용성 부재, 한 쌍의 도전 단자 부재를 포함하는데, 상기 몸체는 서로 대향하면서 이격된 한 쌍의 다각형 단부 표면, 상기 한 쌍의 다각형 단부 표면에 부착되고 그 사이에서 연장되는 측면 표면, 상기 한 쌍의 단부 표면 사이의 몸체에 형성되고 상기 몸체를 관통하여 연장되는 관통 구멍을 가지며, 상기 가늘고 긴 가용성 부재는 그 길이가 상기 관통 구멍의 길이보다 더 길며, 상기 몸체의 관통 구멍내에 배치되고 상기 관통 구멍을 통하여 연장되고, 상기 가용성 부재의 각 단부 부분이 상기 몸체의 각 단부 표면 및 상기 몸체의 측면 표면들중 하나를 따라서 연장되고 접촉되어 상기 몸체와 맞물리며, 상기 한 쌍의 도전 단자 부재는 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 상응하는 하나와 각각 고정되어 상기 가용성 부재의 각 단부 부분과 전기적으로 접속하고, 상기 한 쌍의 단자 부재중 각 하나가 상기 몸체의 각 다각형 단부 표면과 대향하는 내부 표면을 가지는 다각형 벽과, 상기 다각형 벽의 주변으로부터 각지게 연장되고 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 각 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면을 덮는 측벽과, 상기 측벽들 중 하나위에 제공된 적어도 하나의 돌출 부재를 가지며, 상기 돌출 부재는 상기 몸체의 측면 표면의 상응하는 하나와 마찰 접촉하여 상기 도전 부재를 상기 몸체에 고정시킨다.

따라서, 도전 단자의 돌출 부재들은 도전 단자 부재가 몸체에 부착할 때 상기 돌출 부재와 상기 몸체의 상응하는 측면 표면사이에서 마찰력을 향상시켜 상기 몸체와 도전 단자들 사이의 접속력이 향상되도록 하고 그에 따라 도전단자부재들의 분리를 방지한다.

이제 본 발명의 여러 실시예들은 첨부도면을 참조하여 설명될 것이다.

첫째로, 몸체에 복수의 홈이 제공되어 있는 본 발명에 따른 칩 퓨즈의 제1실시예가 설명된다.

제1도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸다. 제1도에서 참조번호(1)는 세라믹 등의 내열성 절연재로 구성되고 각기 등 구조의 형상이며 길이방향으로 연장되어 있는 관통공(3)을 구비한 몸체를 표시한다. 몸체의 대향하는 측면(20)들에서, 관통공(3)과 같은 방향으로 가용성 부재의 통로인 홈(2)이 제공되어 있다. 가용성 부재의 통로인 홈(2)이 존재하지 않는 다른 측면(21)에는 2개의 수직 홈(5)이 대향하는 단부 표면에 근접한 위치에 각각 제공되어 있다. 참조번호(4)는 가늘고 긴 가용성 부재를 표시한다. 참조 번호(6)는 몸체의 대향하는 단부 부분에 고정되게 하는 함몰부(22)를 갖는 전기적인 도전 단자를 나타내고 상기 함몰부(22)의 내무에 미리 납땜재(7)를 인가하여 몸체(1)와 고정되게 한다. 또한, 각 도전 단자(6)들의 일 측면에 돌출부(8)가 제공되어 수직 홈(5)에 고정되게 한다.

가용성 부재(4)는 조립시 관통공(3)을 통하여 연장되어 상기 가용성 부재의 통로인 각각 대향하는 홈(2)과 결합된다.

제2도는 상기 언급한 구성 요소들을 이요하여 조립된 바와같이 칩 퓨즈 중요 부분의 확대단면도이다. 제1도 및 제2도에서 나타낸 돌출부(8)는 도전 단자(6)들의 일측벽에 2개의 절단부를 제공하고 (본 발명의 제1실시예에 따라, 2개의 절단부가 제공되었지만, 2개이상의 절단부가 형성될 수도 있음) 그 2개의 절단부 사이에 위치된 부분(또는 2개이상의 절단부가 제공되는 경우에는 복수의 부분)을 내측으로 구부림으로써 구성된다.

조립시 가용성 부재(4)가 맞물린 후에, 도전단자(6)들은 몸체(1)의 대향 단부에 고정된다. 이때에, 도전 단자(6)들은 돌출부(8)가 수직 홈(5)내에 고정될때까지 가압된다. 가용성 부재(4)는 가용성 부재의 통로인 홈(2) 내측과 결합되기 대문에, 도전단자(6)가 가압될 때 가용성 부재는 손상을 입지 않을 뿐만 아니라 그 가용성 부재가 새어 나가지 못할 것이다.

도전 단자(6)가 몸체(1)내에 조립되는 동안이나 조립된 후에, 도전 단자(6)는 가열되어 그 도전단자(6)들의 함몰부(22)의 표면에 공급된 납땜재(7)가 녹아서 가용성 부재에 부착되도록 함으로써, 도전단자(6)들은 가용성 부재(4)에 전기적으로 접속된다.

본 발명의 제1실시예에 따라, 도전단자(6)들은 몸체(1)에 단단히 고정될 수 있다.

본 발명의 제2실시예는 다음에 설명될 것이다.

제3도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸다. 제4도는 제3도에서 나타낸 구성 요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요 부분의 확대단면도이다.

제1실시예에서 적용된 것과 동일한 부재는 동일한 참조번호로 표시되고 그에 대한 설명은 다시 반복하지 않을 것이다. 상기 2개의 실시예의 차이점은 돌출부 구조와 상기 돌출부 구조의 차이로 인한 수직 홈(5) 위치, 폭 및 깊이가 다르다는 것이고 이것은 순차적으로 설명될 것이다.

도전단자(6)의 일측벽의 중심부분을 확실히 가압함으로써 돌출부(9)가 형성된다. 몸체(1)에 제공되는 수직 홈(5)의 위치, 폭 및 깊이는 돌출부(9)의 위치, 폭 및 깊이에 따라 결정된다. 돌출부(9)의 구조는 제3도 및 제4도에서 나타낸 구조에 국한되는 것은 아니다. 선택적으로, 수직 홈(5)의 길이 만큼 돌출부(9)가 연장될 수 있고 또는 복수의 돌출부가 제공될 수 있다.

조립시에, 가용성 부재(4)가 몸체(1)에 결합된후에 상기 몸체(1)의 대향 단부들에 도전단자(6)가 고정된다. 이때에, 돌출부(9)가 수직홈(5)에 고정될 때까지 도전단자(6)가 가압된다. 따라서, 상기 언급한 방식에 따라, 도전단자(6)들은 제1실시예와 같이 몸체(1)에 단단히 고정될 수 있다.

본 발명의 제3실시예는 다음에 설명될 것이다.

제5도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸다. 제6도는 제5도에서 나타낸 구성요소들을 이요하여 조립된 칩 퓨즈 중요부분의 확대단면도이다.

제1실시예에서 이용된 것과 동일한 부재는 동일한 참조번호로 표시되고 그에 대한 설명은 다시 반복하지 않을 것이다. 이들 실시예들 사이의 차이점은 돌출부 구조와 상기 돌출부 구조의 차이로 인한 수직 홈(5)의 위치, 폭 및 깊이가 다르다는 것이며, 이것은 아래에 설명될 것이다.

도전단자(6)들의 일측벽으로부터 연장된 부분을 구부림으로써 돌출부(10)가 형성된다. 상기 연장된 부분에 돌출부(10)를 제공함으로써 초래된 돌출부의 위치 변경 때문에, 수직 홈(5)은 상기 언급한 실시예들에 비해 몸체(1)의 대향하는 단부들로부터 다소 더 떨어져 이격된다.

돌출부(10)는 상기 언급한 실시예들에서와 같이 동일한 방식(21)으로 홈(5)내에 고정된다.

이 구조를 이용함으로써 상기 언급한 실시예들과 같이 몸체(1)에 도전 단자들을 단단히 고정시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 제4실시예는 다음에 설명될 것이다.

제7도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸다. 제8도는 제7도에서 나타낸 구성요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요 부분의 확대 단면도이다.

제1실시예에서 이용된 것과 동일한 부재는 동일한 참조번호로 표시되고 그에 대한 설명은 다시 반복하지 않을 것이다. 이들 실시예들 사이에는 돌출부 구조의 차이점과, 이 돌출부 구조의 차이점으로 인한 수직 홈(5)의 위치, 폭 및 깊이의 차이가 다르다는 것이며, 이것은 아래에 설명될 것이다.

돌출부(11)는 도전단자(6)들의 일측벽으로부터 연장된 부분을 U자형 구조로 꺽음으로써 형성된다. 돌출부(11)가 상기 연장된 부분에 제공되기 때문에, 수직 홈(5)의 위치는 다른 실시예와 비교하여 돌출부(11)의 위치 변경으로 인한 몸체(1)의 대향하는 단부들로부터 다소 더 떨어져 있다.

돌출부(11)는 상기 언급한 실시예들에서와 동일한 방식으로 홈(5)내로 고정된다.

이 구조를 이용함으로써 상기 언급한 다른 실시예들과 같이 몸체(1)에 도전단자(6)들을 단단히 고정시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 제5실시예는 다음에 설명될 것이다.

제9도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타낸다. 제10도는 제9도에서 나타낸 구성요소들을 이용하여 조립된 칩 퓨즈 중요부분의 확대단면도이다.

앞서 언급한 실시예서 적용된 것과 동일한 부재들은 동일한 참조번호로 표시되며 그에 대한 설명은 반복하지 않을 것이다. 이들 실시예들의 차이점은 돌출부 구조 및 상기 돌출부의 구조의 차이로 인한 수직 홈(5)의 위치, 폭 및 깊이가 다르다는 것이며, 이것은 아래에 설명될 것이다.

도전단자(6)들의 일측벽 단부를 내부로 구부림으로써 돌출부(12)가 형성되고 상기 돌출부(12)는 수직 홈(5)내에 고정되는데 필요한 길이만큼 내측으로 돌출되어 있다.

돌출부(12)는 상기 언급한 실시예들에서와 같은 방식으로 홈(5)내에 고정된다.

이 구조를 이용함으로써 상기 언급한 다른 샐시예들과 같이 몸체(1)에 도전단자(6)들을 단단히 고정시키는 것이 가능하게 된다.

상기 언급한 실시예들을 전체에 걸쳐 수직 홈들과 돌출부들이 몸체 및 도전 단자들의 일측면에만 각각 제공되어 있는 것으로 기술하였다. 그러나, 가용성 부재가 결합되는 측면 표면에 돌출부가 배치되지 않는 측벽들 중 어느곳에서도 돌출부가 설치될 수 있다. 또한 도전단자의 복수의 측벽에서도 돌출부가 설치되는 것이 가능하다.

이런 이유로, 만약 돌출부들이 복수의 측벽에 제공된다면, 오직 1개의 돌출부만이 제공될때의 경우에 비해 쉽게 떨어지지 않을 것이라는 것을 인지해야 한다.

제2,제3및 제4실시예들에서 이용되고 유사한 효과를 제공하는 방식중 하나의 방식으로 돌출부가 구부러질 수도 있다는 것도 또한 인지해야 한다.

다음에는, 본 발명의 제6실시예는 세라믹 등의 내열성 절연재로 구성된 몸체에는 수직 홈이 제공되지 않는 경우를 설명할 것이다.

제11도 및 제12도는 조립전의 칩 퓨즈 구성요소들의 구조를 나타내고, 상기 칩 퓨즈는 제2실시예에서 언급한 돌출부와 유사한 돌출부들을 가진 도전단자들을 이용한다. 도시된 예는 2개의 돌출부를 포함하고 있다.

이 실시예에 따르면, 도전단자(6)는 몸체(1)에 고정되기에 적절한 방식으로 형성되고 돌출부(13)를 포함하고 상기 도전단자(6)의 함몰부(22)의 내부 폭은 몸체(1)의 대향단부의 폭보다 좁다. 도전단자(6)들이 몸체(1)의 대향하는 단부들을 따라 가압되어 상기 돌출부(9)가 다소 파괴되게 함으로써 고정되게 한다. 이런 방법으로, 도전단자(6)들과 몸체(1)사이에서 발생된 마찰력이 증가하여 도전단자(6)가 몸체(1)로부터 분리되는 것을 확실히 방지할 수 있다.

돌출부 구조는 제11도 및 제12도에 나타낸 것에 국한되는 것은 아니다. 1개 도는 3개의 이러한 돌출부들에 의해 유사한 결과가 얻어질 수 있다. 유사하게, 도전단자들 및 몸체 사이에 발생된 마찰력이 증가될 수 있어 상기 언급한 제1, 제3, 제4 및 제5실시예에서 이용된 바와 같은 구조를 가진 돌출부를 이용함으로써 동일하게 도전 단자가 몸체로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 상세히 설명되었지만, 본 발명의 정신과 범위내에서 변화와 변형이 실행될 수 있다는 것을 인지될 것이다.

Claims (12)

1. 칩 퓨즈에 있어서, 서로 대향하면서 이격된 한쌍의 다각형 단부 표면, 상기 한쌍의 다각형 단부 표면에 부착되고 그 사이에서 연장되는 측면 표면, 상기 한 쌍의 다각형 단부 표면 사이의 몸체에 형성되고 상기 몸체를 관통하여 연장되는 관통 구멍,및 적어도 2개의 홈을 가지며 내열성 절연재로 만들어진 몸체로서, 상기 적어도 2개의 홈중 하나는 상기 단부 표면과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 단부 표면중 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면중 하나 위에 제공되고, 상기 적어도 2개의 홈중 다른 하나는 상기 단부 표면과 실질적으로 평행한 방향으로 상기 단부 표면중 다른 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면중 하나위에 제공되는 몸체, 상기 관통 구멍의 길이보다 길이가 더 길며, 상기 몸체의 관통 구멍내에 배치되고 상기 관통 구멍을 통과하여 연장되는 가늘고 긴 가용성 부재로서, 부재의 각 단부 부분이 상기 몸체의 각 단부 표면 및 측면 표면들중 하나를 따라서 연장되고 접촉되어 상기 몸체와 맞물리는 가용성 부재, 및 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 상응하는 하나와 각각 고정되어 상기 가용성 부재의 각 단부 부분과 전기적으로 접속하는 한 쌍의 도전 단자 부재로서, 상기 한 쌍의 단자 부재 각각은 상기 몸체의 각 다각형 단부 표면과 대향하는 내부 표면을 갖는 다각형 벽과, 상기 다각형 벽의 주변으로부터 연장되고 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 각 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면을 덮는 측벽을 가지며, 상기 몸체의 홈중 상응하는 하나와 고정되는 적어도 하나의 돌출부재를 상기 측벽들 중 하나위에 구비하도록 되어 있는 한 쌍의 도전 단자 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
2. 제1항에 있어서, 상기 돌출부재는 돌출부재를 구비하는 상기 측별들중 하나에 적어도 2개의 절단부를 제공하고 상기 적어도 2개의 절단부 사이에 위치하는 부분을 내측으로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
3. 제1항에 있어서, 상기 돌출 부재는 돌출 부재를 구비하는 상기 측별들중 하나의 일부분을 가압하여 내측으로 돌출하게 함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
4. 제1항에 있어서, 상기 돌출 부재는 상기 도전단자 부재의 상기 측벽들중 하나를 연장하고 상기 측벽들중 하나의 연장된 일부분을 내측으로 구부림으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
5. 제4항에 있어서, 상기 돌출부재는 상기 연장된 일부분을 U자형 구조로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
6. 제1항에 있어서, 상기 돌출 부재는 상기 도전 부재의 측벽들중 하나의 단부 부분을 내측으로 구부림으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
7. 칩 퓨즈에 있어서, 서로 대향하면서 이격된 한 쌍의 다각형 단부 표면, 상기 한쌍의 다각형 단부 표면에 부착되고 그 사이에서 연장되는 측면 표면, 상기 한 쌍의 단부 표면 사이의 몸체에 형성되고 상기 몸체를 관통하여 연장되는 관통 구멍을 가지며 내열성 절연재로 만들어진 몸체, 상기 관통 구멍의 길이보다 길이가 더 길며, 상기 몸체의 관통 구멍내에 배치되고 상기 관통 구멍을 통과하여 연장되는 가늘고 긴 가용성 부재로서, 부재의 각 단부 부분이 상기 몸체의 각 단부 표면 및 상기 몸체의 측면 표면중 하나를 따라서 연장되고 접촉되어 상기 몸체와 맞물리는 가용성 부재, 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 상응하는 하나와 각각 고정되어 상기 가용성 부재의 각 단부 부분과 전기적으로 접속하는 한 쌍의 도전 단자 부재로서, 상기 한 쌍의 단자 부재 각각은 상기 몸체의 각 다각형 단부 표면과 대향하는 내부 표면을 갖는 다각형 벽과, 상기 다각형 벽의 주변으로부터 각지게 연장되고 상기 몸체의 한 쌍의 단부 표면중 각 하나에 근접해 있는 상기 측면 표면을 덮는 측벽과, 상기 측벽들 중 하나위에 제공된 적어도 하나의 돌출 부재를 가지며, 상기 돌출 부재는 상기 몸체의 측면 표면의 상응하는 하나와 마찰 접촉하여 도전 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
8. 제7항에 있어서, 상기 돌출 부재는 돌출부재를 구비하는 상기 측별들중 하나에 적어도 2개의 절단부를 제공하고 상기 적어도 2개의 절단부 사이에 위치하는 부분을 내측으로 구부림으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
9. 제7항에 있어서, 상기 돌출 부재는 돌출 부재를 구비하는 상기 측벽들중 하나의 일부분을 가압하여 내측으로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
10. 제7항에 있어서, 상기 돌출 부재는 상기 도전단자 부재의 상기 측벽들중 하나를 연장하고 상기 측벽들중 하나의 연장된 일부분을 내측으로 구부림으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
11. 제10항에 있어서, 상기 돌출부재는 상기 연장된 일부분을 U자형 구조로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.
12. 제7항에 있어서, 상기 돌출부재는 상기 도전단자 부재의 측벽들중 하나의 단부 부분을 내측으로 구부림으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 퓨즈.