JPH0517903U - ヒユーズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック製の本体を用いるにもかかわら
ず、本体とキャップとの結合力を大きくすることにあ
る。 【構成】 導電性層(18)を筒状をしたセラミック製の本
体(12)の両端面のそれぞれに本体と一体的に形成し、導
電性のキャップ(22)を本体の両端部のそれぞれに嵌合さ
せ、ヒューズエレメント(24)を本体の一端面から本体内
を経て他端面に伸びるように配置し、キャップを導電性
層に半田付けしているとともにヒューズエレメントの端
部をキャップに半田付けしたヒューズ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、過電流を遮断するヒューズに関し、特に集積回路のような半導体素 子を用いた電気回路用として好適なヒューズに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子を用いた電気回路用のヒューズの１つとして、筒状をした非導電性 の本体の両端部のそれぞれに導電性のキャップを、ヒューズエレメントの端部を 本体とキャップとの間に挾み込むように、取り付け、キャップを端子すなわち電 極として利用するヒューズがある。

【０００３】 この公知のヒューズにおいて、本体をセラミック材料で構成すると、セラミッ クへの半田の付着性能が低いことから、本体、ヒューズエレメントおよびキャッ プを半田付けすることができない。このため、セラミック製の本体を用いた従来 のヒューズは、ヒューズエレメントの端部を本体とキャップとの間に挾み込むよ うに、キャップを本体の端部に嵌合させているにすぎない。

【０００４】

【解決しようとする課題】

しかし、このようなヒューズでは、本体とキャップとの結合力が小さく、ヒュ ーズの取扱い中に本体とキャップとが分離することがある。

【０００５】 本考案は、セラミック製の本体を用いるにもかかわらず、本体とキャップとの 結合力が大きいヒューズを提供することを目的とする。

【０００６】

【解決手段、作用、効果】

本考案のヒューズは、両端に開口する空間を規定する筒状をしたセラミック製 の本体と、該本体の両端面のそれぞれに一体的に形成された導電性層と、前記本 体の一端面から前記空間を経て他端面に伸びるヒューズエレメントと、前記本体 の両端部のそれぞれに嵌合された導電性のキャップと、前記キャップを前記導電 性層に接着しているとともに前記ヒューズエレメントの端部を前記キャップに接 着している半田層とを含む。

【０００７】 導電性層は、本体の端面に一体的に形成された銀、銅等の導電性材料からなる 。導電性のキャップは、ヒューズエレメントの端部に半田層により接着されてお り、また電極として利用される。

【０００８】 本考案によれば、キャップが本体の端面に一体的に形成された導電性層を介し て本体の端面に半田付けされているから、セラミック製本体と導電性キャップと の結合力が大きく、これらが分離するおそれがない。

【０００９】 導電性層は、導電性材料を、焼付け、蒸着、印刷配線技術等により本体の端面 に付着させることにより、形成することができる。

【００１０】

【実施例】

図１〜３を参照するに、ヒューズ１０は、電気的に絶縁性のセラミック材料で 作られた筒状の本体１２を含む。本体１２の断面形状は、図示の例では四角形で あるが、円形等他の形状であってもよい。本体１２の空間１４の断面形状も、図 示の例では四角形であるが、円形、長円形等他の形状であってもよい。

【００１１】 本体１２は、切込み１６を両端部に有する。切込み１６は、本体１２の厚さ方 向へ伸び、また本体１２の端面に開口する。本体１２の両端面には、導電性層１ ８と半田層２０とが形成されている。

【００１２】 本体１２の両端部には、導電性のキャップ２２が嵌合されている。キャップ２ ２は、半田層２０により導電性層１８に接着されている。ヒューズエレメント２ ４は、本体１２の一端面から空間１４を経て他端面に伸びており、また両端部に おいて半田層２０によりキャップ２２および導電性層１８に接着されている。

【００１３】 ヒューズ１０は、たとえば、次の工程により製造することができる。 先ず、導電性層１８を本体１２の端面に本体１２と一体的に形成する。導電性 層１８は、導電性材料を本体１２の両端面に、焼付け、蒸着、印刷配線技術等を 利用して、付着させることにより、本体１２と一体的に形成することができる。

【００１４】 特に、導電性層１８は、銀のペーストを本体１２の端面に塗布し、加熱するこ とにより、本体１２の端面に焼付けることが好ましい。このようにすれば、蒸着 、印刷配線技術等により導電性層１８を形成する場合に比べ、導電性層１８を容 易に形成することができ、廉価になる。

【００１５】 次いで、ヒューズエレメント２４の両端部を本体１２の切込み１６に嵌め込む ことにより、ヒューズエレメント２４を図１に示すように本体１２に仮止めする 。切込み１６は、導電性層１８を形成した後に、本体１２に形成してもよい。し かし、導電性層１８を形成する前に、切込み１６を形成しておくことが好ましい 。このようにすれば、切込み１６を規定する面にも導電性層１８が形成されるか ら、ヒューズエレメント２４の両端部を導電性層１８に確実に接触させることが できる。

【００１６】 次いで、少量の半田をキャップ２２の内側、特に本体１２の端面と対応する箇 所に収容した状態で、キャップ２２を本体１２の端部に嵌合させ、半田を溶融さ せ、その後半田を固化させる。これにより、半田層２０が導電性層１８とキャッ プ２２との間に形成され、キャップ２２が本体１２に導電層１８を介して半田付 けされ、ヒューズエレメント２４がキャップ２２に半田付けされるとともに導電 性層１８を介して本体１２に半田付けされる。

【００１７】 上記のように構成されたヒューズ１０は、キャップ２２が本体１２の端面に一 体的に形成された導電性層１８を介して本体１２の端面に半田付けされているか ら、セラミック製の本体１２と導電性のキャップ２２との結合力が大きく、これ らが分離するおそれがない。また、本体１２およびヒューズエレメント２４がキ ャップ２２に半田付けされているとともに導電性層１８を介して本体１２に半田 付けされているから、ヒューズエレメント２４が本体１２およびキャップ２２か ら離れるおそれが少ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のヒューズの一実施例を示す断面図であ
る。

【図２】図１のヒューズにおける本体の端面を示す図で
ある。

【図３】図１のヒューズを分解して示す断面斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ ヒューズ １２ 本体 １４ 空間 １６ 切込み １８ 導電性層 ２０ 半田層 ２２ キャップ ２４ ヒューズエレメント

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端に開口する空間を規定する筒状をし
   たセラミック製の本体と、該本体の両端面のそれぞれに
   一体的に形成された導電性層と、前記本体の一端面から
   前記空間を経て他端面に伸びるヒューズエレメントと、
   前記本体の両端部のそれぞれに嵌合された導電性のキャ
   ップと、前記キャップを前記導電性層に接着していると
   ともに前記ヒューズエレメントの端部を前記キャップに
   接着している半田層とを含む、ヒューズ。
2. 【請求項２】 前記各導電性層は、対応する端面に焼付
   けられたまたは蒸着された銀からなる、請求項１に記載
   のヒューズ。