JPWO2023157482A5 - - Google Patents

Description

半導体ユニット２は、積層基板５と、積層基板５上に配置される２つの半導体素子６と、を含んでいる。本実施の形態では、１つの積層基板５の上面に２つの半導体素子６がＸ方向に並んで配置されている。なお、半導体ユニット２は、パワーセルと呼ばれてもよい。

詳細は後述するが、突起部３４の外面が金属ベース板１１に対するケース３の位置決め（第１位置決め部）として機能し、更に突起部３４（貫通穴３５）の内面が取付先ベース１０に対する半導体モジュール１の位置決め（第２位置決め部）として機能する。なお、突起部３４と貫通穴１１ｂは、平面視で突起部３４の外接円と貫通穴１１ｂの内接円の中心が一致していることが好ましい。

Claims (16)

1. 半導体素子を含む半導体ユニットが上面に実装された金属ベース板と、
   前記金属ベース板の上面に接合され、前記半導体ユニットの周囲を囲うケースと、を備え、
   前記ケースは、
   前記金属ベース板に向かって突出する突起部で形成された第１位置決め部と、
   平面視で前記第１位置決め部に少なくとも一部が重なるように穴もしくは切欠きで形成された第２位置決め部と、を有し、
   前記金属ベース板は、前記第１位置決め部が係合可能な穴もしくは切欠きで形成された第１係合部を有する、半導体モジュール。
2. 平面視で、前記第２位置決め部は、前記第１位置決め部に含まれている、請求項１に記載の半導体モジュール。
3. 前記第１位置決め部と前記第２位置決め部が対となって形成された単一の位置決め部は、少なくとも２つ配置されている、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
4. ２つの前記単一の位置決め部は、前記半導体ユニットを挟んで斜めに対向するように配置されている、請求項３に記載の半導体モジュール。
5. 前記第１位置決め部は、平面視で円弧部を含む突起部で形成され、
   前記第２位置決め部は、平面視で円弧部を含み、
   前記第１位置決め部と前記第２位置決め部は、平面視でそれぞれの円弧部の中心が重なっている、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
6. 前記第２位置決め部は、平面視で円形状を有する、請求項５に記載の半導体モジュール。
7. 前記第１位置決め部は、平面視で円形状を有し、
   前記第１位置決め部の中心と前記第２位置決め部の中心は平面視で重なっている、請求項６に記載の半導体モジュール。
8. 前記第２位置決め部は、平面視で直線部を含む切欠きで形成されている、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
9. 前記第１位置決め部は、平面視で直線部を含む、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
10. 前記突起部の突出高さは、前記金属ベース板の厚みよりも小さい、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
11. 前記突起部は、先端に向かうにしたがって先細りとなるテーパ面を有する、請求項１又は請求項２に記載の半導体モジュール。
12. 請求項１に記載の半導体モジュールと、
    前記半導体モジュールの下面が取り付けられる取付面を有する取付先ベースと、を備え、
    前記取付先ベースは、前記取付面上に前記第２位置決め部が係合可能な第２係合部を有する、半導体装置。
13. 前記第２係合部は、前記第２位置決め部の直下に対応する箇所に配置され、前記半導体モジュールに向かって延びるピンで構成されている、請求項１２に記載の半導体装置。
14. 前記ピンは、平面視で円形状を有し、前記第２位置決め部の中心と前記ピンの中心が重なっている、請求項１３に記載の半導体装置。
15. 前記ピンの先端には、先端に向かうにしたがって先細りとなるテーパ面が形成されている、請求項１３又は請求項１４に記載の半導体装置。
16. 請求項１２から請求項１４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
    前記第１係合部に前記第１位置決め部を係合させて前記金属ベース板と前記ケースとを接合するケース実装工程と、
    前記第２係合部に前記第２位置決め部を係合させて前記半導体モジュールを前記取付先ベースに取り付けるモジュール取付工程と、を備える、半導体装置の製造方法。

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