JP3575401B2 - 高周波回路部品 - Google Patents
高周波回路部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3575401B2 JP3575401B2 JP2000189893A JP2000189893A JP3575401B2 JP 3575401 B2 JP3575401 B2 JP 3575401B2 JP 2000189893 A JP2000189893 A JP 2000189893A JP 2000189893 A JP2000189893 A JP 2000189893A JP 3575401 B2 JP3575401 B2 JP 3575401B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- reference potential
- base
- substrate
- frequency circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば表面実装型の圧電発振器などに代表される高周波回路部品に係る。特に、本発明は、その組立作業性を良好にするための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、種々の電子機器では、周波数、時間等の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶振動子が多用されている。そして、形状の小型化、高信頼性を達成し、高精度の周波数を維持するために、小型の水晶振動子と半導体集積回路とからなる発振回路を一体として容器に収納した水晶発振器が大量に製造され使用されている。
【０００３】
この種の水晶発振器の一例として特許第２９７２９４２号公報に開示されているものがある。この公報に開示されている水晶発振器は、図１４に示すように、ベースａ、基板ｂ及びケースｃが一体的に組み付けられて構成されている。ベースａは、樹脂成形品であってリ−ドフレームをモールドし、その底部からリード端子ｄ，ｄが導出されていると共に、基準電位のリード端子に繋がる保持片ｅ，ｅが、対向する２つの側壁に垂直に立設されている。基板ｂは、表面に形成された回路パターンに電子部品ｆを実装して発振回路を構成している。ケースｃは、ベースａの側壁の外側に嵌合することにより基板ｂを覆うものである。
【０００４】
また、ケースｃには、ベースａの保持片ｅ，ｅに対応して切り欠きｇが形成されており、ベースａにケースｃを嵌合させた際、この切り欠きｇから露出する保持片ｅと切り欠きｇの周縁部とを半田付けする。これにより、ベースａとケースｃとを一体的に組み付けると共に、高周波ノイズの輻射を抑えるシールド効果が得られるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記公報に開示されている水晶発振器にあっては、ベースａから鉛直上方に延びる保持片ｅ，ｅを有していることが原因で以下に述べる課題があった。
【０００６】
上記ベースａの加工時には、リードフレームを樹脂材料によってモールドした後、水平方向に延びている保持片ｅ，ｅを鉛直方向に曲げ加工する必要がある（図１４の矢印参照）。つまり、このベースａの加工動作としては、モールド動作と曲げ加工動作とを要することになる。特に、近年の水晶発振器の小型化に伴ってベースａも小型になっており（例えば一辺が数ｍｍ）、ベースａからの保持片ｅ，ｅの突出寸法も僅かである。このため、この保持片ｅ，ｅの曲げ加工動作は特に煩雑な作業となり、水晶発振器の製造作業の高効率化を阻害する要因の一つとなっていた。
【０００７】
また、基板ｂが搭載されたベースａの上方からケースｃを装着する際、図１５に示すように、ベースａから突出した一対の保持片ｅ，ｅがケースｃの内側に入り込むように、ベースａに対するケースｃの位置合わせを行いながらケースｃの装着作業を行う必要がある。これら保持片ｅ，ｅは、ベースａの各外側端縁から上方に突出しているため、ケースｃの装着時の位置合わせが僅かにずれただけでも装着できなくなってしまう。このため、この装着作業が煩雑であり、これによっても製造作業の高効率化が阻害されていた。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ベースから上方に突出する保持片を廃しながらも、ベースに対するケースの相対位置を位置決めでき、且つケースを基準電位部分に導通させてシールド効果が得られるようにした高周波回路部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
−発明の概要−
上記の目的を達成するために、本発明は、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とを個別に設けることで、従来の保持片を廃することを可能とした。これにより、従来の曲げ加工を不要とすると共に、ベースから上方への突出物が存在しないようにした。
【００１０】
−解決手段−
具体的に、第１の解決手段は、リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品を前提とする。この高周波回路部品に対し、ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段を設ける。また、基板の上面に基準電位パターンを、ケースの下端縁部分に基準電位接触片をそれぞれ形成する。そして、上記基板が載置されたベースに対して上方からケースが嵌め合わされ、上記係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基板上面の基準電位パターンに電気的に接続する構成としてる。
【００１１】
この特定事項により、高周波回路部品の作製時には、基板が載置されたベースに対して、この基板を覆うようにケースが一体的に組み付けられることになる。この際、ケースをベースに対して所定位置まで嵌め込むと、係止手段の係止動作により、ケースとベースとが所定の相対位置で位置合わせされて一体的に係止される。このとき、ケースの基準電位接触片が基準電位パターン（リードフレームの基準電位部分またはそれに繋がる基準電位部分）に電気的に接続する。これにより、ケースが基準電位部分に導通してシールド効果を発揮する構成が得られる。このように、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とが個別に設けられていることで、従来の保持片を要することがない。つまり、保持片の曲げ加工が不要になると共に、この保持片の存在が原因でケースの組み付け時に高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなる。
【００１２】
第２の解決手段は、上記第１の解決手段において、基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に、外方へ張り出した張り出し部を形成する。また、基準電位パターンを、この張り出し部の上面に形成している。
【００１３】
この特定事項では、基準電位パターンを形成するための張り出し部を備えさせたことにより、基準電位接触片を確実に基準電位パターンに接触させることができる。つまり、基準電位接触片を基準電位部分に導通させるための専用のエリアを設けたことで、この基準電位接触片が基板上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避できる。更に、基板における張り出し部以外の部分は、この張り出し部よりもケース内側に後退している。このため、ケースをベースに装着する際に基板が邪魔になってケースが嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性が良好である。
【００１４】
第３の解決手段は、上記第１または第２の解決手段において、ケースの下端縁部分の一部をケース内部側に折り曲げて基準電位接触片を形成する。そして、係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基準電位パターンに当接または押圧される構成としている。
【００１５】
この特定事項により、ケースの一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工で接続手段（基準電位接触片）を得ることができる。また、この基準電位接触片はケース内部に折り曲げられて形成されるため、ケースの側面から突出することがなく、高周波回路部品の大型化を招くこともない。
【００１６】
第４の解決手段は、上記第１、第２または第３の解決手段において、基準電位接触片と基板とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝を形成し、この溝の内部に半田を流し込むことにより、基板に対してケースを一体的に組み付けると共に、基準電位パターンとケースとを電気的に接続している。
【００１７】
第５の解決手段は、上記第１の解決手段において、基準電位パターンを基板上の端縁部に形成し、ケースにおける上記基準電位パターンに対応する部分をケース内側へ凹陥して、その凹陥部に半田付け用の開口を形成している。
【００１９】
第６の解決手段は、リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品を前提とする。この高周波回路部品に対し、上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段と、上記リードフレームに繋がる基準電位部分に電気的に接続された接続部材とを設けている。そして、上記接続部材を、基板上の基準電位部分とケースとに跨って架設される金属片とする。この金属片を、ベースに対してケースを装着する際、この両者が係止手段によって所定の相対位置で一体的に組み付けられた状態で、基板上の基準電位部分とケースとを電気的に接続するよう構成する。一方、上記ケースにおける上記金属片に対応する位置に開口を形成し、この開口の外側からの半田付け作業により金属片とケースとを接続している。
この特定事項によっても、上述した第１の解決手段の場合と同様に、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とが個別に設けられていることで、従来の保持片を廃することが可能となる。
【００２０】
また、第７の解決手段は、上記第６の解決手段において、金属片に、ベースの上端から上方に延びるリード端子が挿通される孔を形成し、この孔にリード端子を挿通した状態で、この両者を半田付けしている。
【００２１】
これら特定事項により、ケースの内部に収容した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分に導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着後であってもケースと基準電位部分（リード端子）とを半田付けにより強固に接続することが可能になる。
【００２２】
第８の解決手段は、上記第６または第７の解決手段において、ベースに、金属片がベース側面から突出することがないように金属片を収容する凹溝を形成している。
【００２３】
第９の解決手段は、上記第１〜８のうち何れか一つの解決手段において、ベースの側面及びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられた凹部と、他方に設けられてこの凹部に嵌り込む凸部とによって係止手段を構成している。
【００２４】
この特定事項により、ベースに対してケースを装着する際、所定位置までケースを嵌め込むと上記凹部と凸部との位置が合致し、凹部内に凸部が嵌り込む。これにより、ベースとケースとが一体的に係止され、この両者は、この係止状態で相対位置が保持される。例えば、ケースとリードフレームの基準電位部分との半田付け作業を行う場合、ベースとケースとの位置ずれを生ずることがなく、作業性が良好になる。
【００２５】
第１０の解決手段は、上記第１、第２または第３の解決手段において、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を半田付けしている。
【００２６】
この特定事項により、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を強固に接続することができ、導通状態を確実に得ることができて、シールド効果の信頼性の向上することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本形態では、本発明に係る高周波回路部品として圧電発振器を採用した場合について説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
先ず、第１実施形態について説明する。図１は、本形態に係る圧電発振器１の分解斜視図である。この図１に示すように、本圧電発振器１は、モールドベース２、基板３及びケース４が一体的に組み付けられて構成されている。以下、これら各部材について説明する。
【００２９】
−モールドベース２の構成説明−
モールドベース２は、例えばエポキシ系合成樹脂等のモールド材によって形成されており、その内部に金属薄板で成るリードフレーム５をモールドしている。尚、このモールドベース２の材料としてはエポキシ系合成樹脂に限るものではない。
【００３０】
リードフレーム５は、モールドベース２の内部に埋設されたフレーム本体５１（図１ではフレーム本体５１の一部を破線で示している）と、モールドベース２の上端面から所定寸法だけ上方に突出した複数のリード端子５２，５２，…と、各リード端子５２，５２，…に個別に接続されてモールドベース２の側面の底部から水平方向に導出された複数の導出端子５３，５３，…とを備えている。この導出端子５３，５３，…の底面はモールドベース２の底面と面一に設定されており、本圧電発振器１を図示しない電子機器のプリント基板の回路パターン上へ実装する際、圧電発振器１をこの回路パターンに密着させた状態での半田付け作業が容易に行えるようになっている。また、上記リード端子５２及び導出端子５３としては、入力端子、出力端子、基準電位端子（アース端子）等から成っている。
【００３１】
本モールドベース２の特徴としては、その側面２１の２箇所に正方形状の凹部２２，２２が形成されていることにある。この凹部２２，２２は、ケース４を係止するためのものであって、互いに相反する側面（導出端子５３，５３が導出される側面とは異なる面）における左右両端部から所定寸法を存した中央側位置にそれぞれ形成されている。
【００３２】
−基板３の構成説明−
基板３は、セラミック等の絶縁基板の上下両面にエッチング等によって所定形状の導電パターンが形成され、この導電パターンに半導体集積回路、コンデンサ、抵抗及び水晶振動子等の電子部品３１，３１，…を実装して発振回路が構成されている。また、この基板３には、上記リード端子５２，５２，…の突出位置に対応して孔３２，３２，…が形成されており、この孔３２にリード端子５２が挿通され、この両者が半田付けされることにより、リードフレーム５と各電子部品３１，３１，…とが電気的に接続されている。
【００３３】
本基板３の特徴としては、図１及び図２（基板３がモールドベース２に搭載された状態を示す平面図であって電子部品を省略している）に示すように、四辺のうちの互いに対向する２辺の中央部分が外側に張り出された張り出し部３３，３３で構成されていることにある。この張り出し部３３，３３は、上記モールドベース２において凹部２２，２２が形成されている側面２１に対応した２辺に形成されている。また、図２に示すように、これら各張り出し部３３，３３の上面には、上記リード端子５２，５２，…のうちの基準電位端子に接続された基準電位部分としての基準電位パターン３４，３４が形成されている（図２では、この基準電位パターン３４，３４に斜線を付している）。
【００３４】
−ケース４の構成説明−
ケース４は、金属薄板のプレス加工等によって下面が開放された箱形に成形されており、上記基板３が搭載されたモールドベース２に対して上方から嵌め合わされて係止されることにより、基板３を覆うものである。
【００３５】
本ケース４の特徴の一つとして、上記モールドベース２において凹部２２，２２が形成されている側面２１に対応した側面の下端縁部分には、水平方向に所定寸法を存した２箇所に切り込み４１，４１が形成されており、この両切り込み４１，４１の内側部分が僅かにケース４の内部側に折り曲げられて接続手段としての基準電位接触片４２が形成されている。一方、上記切り込み４１，４１の両外側部分において上記モールドベース２の凹部２２，２２に対応した位置には、ケース４内部に向かって突出する凸部４３，４３が形成されている（図３参照）。つまり、ケース４がモールドベース２に組み付けられる際、このケース４の凸部４３，４３が、モールドベース２の凹部２２，２２に嵌り込むことによって、この両者２，４が一体的に係合される構成となっている。尚、この凹部２２，２２及び凸部４３，４３の位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、上記基準電位接触片４２の下端縁が基板３の基準電位パターン３４に当接または押圧されるように設定されている。このようにして、この凹部２２及び凸部４３によって本発明でいう係止手段が構成されている。
【００３６】
−圧電発振器１の組立動作の説明−
次に、上述した各部品２，３，４を一体的に組み付ける圧電発振器１の組立動作について説明する。この動作は、作業者による手作業または自動組立装置による自動作業の何れにおいても同様に行われる。
【００３７】
先ず、モールドベース２に対して基板３を組み付ける。詳しくは、モールドベース２の上面に基板３を搭載する際、基板３に形成されている各孔３２，３２，…にモールドベース２上のリード端子５２，５２，…をそれぞれ挿通し、この両者を半田付けする。これにより、モールドベース２に対して基板３が一体的に組み付けられると共に、リードフレーム５と各電子部品３１，３１，…とが電気的に接続される。
【００３８】
次に、モールドベース２に対してケース４を組み付ける。詳しくは、上述した如く基板３が搭載されたモールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わせる。この際、モールドベース２において凹部２２が形成されている側面２１と、ケース４において凸部４３が形成されている側面とが対向するように両者を組み付ける。図３に示すように、モールドベース２に対して、ある位置までケース４を嵌め込むと、ケース４の凸部４３が、モールドベース２の凹部２２に嵌り込み、これによって両者２，４が一体的に係合される。そして、この状態では、ケース４の基準電位接触片４２は基板３の基準電位パターン３４に接触することになる。図４は、このようにして、モールドベース２にケース４を組み付けた状態の圧電発振器１を外側から見た図１のＩＶ矢視図である。このように、これら３者２，３，４を一体的に組み付けた場合、上記基準電位接触片４２と基板３とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図３参照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内部に半田Ｂを流し込むことにより、基板３に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、基準電位パターン３４とケース４とが電気的に強固に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることで所定のシールド効果が発揮されることになる。
【００３９】
以上の動作により、圧電発振器１が完成する。
【００４０】
−実施形態の効果−
以上説明したように、本形態では、ケース４の凸部４３がモールドベース２の凹部２２に嵌り込むことによって、モールドベース２に対するケース４の相対位置を安定して得ることができると共に、この嵌り込み動作と同期してケース４の基準電位接触片４２を基板３の基準電位パターン３４に接触させることができる。つまり、モールドベース２に対するケース４の組み付けとシールド効果を得るための構成とが同時に得られるものである。このため、従来の保持片（図１４参照）を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となる。つまり、従来の曲げ加工が不要になって、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、保持片の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなり、これによっても圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００４１】
また、上記凹部２２内に凸部４３が嵌り込むことで、モールドベース２とケース４との相対位置が保持された状態で、半田付け作業を行うことができるため、その作業性が良好である。
【００４２】
更に、ケース４の一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工で基準電位接触片４２を得ることができるため、実用性の高い構造となっている。また、この基準電位接触片４２はケース４内部に折り曲げられて形成されるため、ケース４の側面から突出することがなく、圧電発振器１の大型化を招くこともない。
【００４３】
加えて、基板３に張り出し部３３を備えさせ、この張り出し部３３上に基準電位パターン３４を形成したことにより、基準電位接触片４２が基板３上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避でき、確実に基準電位パターン３４のみに接触させることができる。更に、この張り出し部３３以外の部分は、この張り出し部３３よりもケース４内側に後退している。このため、ケース４をモールドベース２に装着する際に基板３が邪魔になってケース４が嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性を良好に得ることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本形態は、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでは、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００４５】
図５及び図６に示すように、本形態の圧電発振器１は、リード端子５２とケース４とを電気的に接続するための接続部材としての導通用金属片６を備えている。この金属片６は、Ｌ型の板材で成り、一辺６１側に、リード端子挿通用の孔６２が形成されている。この金属片６が基板３に取り付けられた状態では、この孔６２に各リード端子５２のうちの基準電位部分となる基準電位端子５２Ａが挿通されて半田付けされることにより（半田付け部分を図６に符号Ｂ１で示す）、金属片６の上記一辺６１が水平に延びて基板３上に位置する一方、他辺６３が基板３の一端縁から鉛直下方に延びることになる。
【００４６】
また、モールドベース２には、上記金属片６の鉛直部分（上記他辺）６３を収容するための凹溝２３が形成されている。この凹溝２３に金属片６の鉛直部分６３が収容されることにより、金属片６がモールドベース２の側面から突出することがないようになっている。
【００４７】
更に、ケース４の側面には、上記金属片６の位置に対応して開口４４が形成されている。つまり、このケース４がモールドベース２に組み付けられた状態では、この開口４４が金属片６の鉛直部６３に臨むことになり、この開口４４の外側から半田付け作業を行うことによって（半田付け部分を図６に符号Ｂ２で示す）、金属片６とケース４とを電気的に接続する構成となっている。つまり、リードフレーム５の基準電位端子とケース４とは、リード端子５２の基準電位端子５２Ａ、金属片６を介して電気的に接続された状態となっている。
【００４８】
尚、本形態においても、上述した第１実施形態のものと同様に、モールドベース２の側面には凹部２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるようになっている。
【００４９】
この構成によっても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００５０】
尚、本形態では、金属片６を、一辺６１が基板３上で水平に延び、他辺６３が鉛直下方に延びたＬ型に構成したが、この他辺６３が鉛直上方に延びる形状のものを採用してもよい。この場合、ケース４の開口４４の位置は比較的高い位置に形成されることになる。また、金属片６の形状としてはＬ型に限らず、リード端子５２Ａとケース４とを電気的に接続できる形状であれば如何なる形状をも採用可能である。
【００５１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでも、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００５２】
図７及び図８に示すように、本形態の圧電発振器１は、ケース４の側面の中央部分にコ字状に切り込まれて成る切り込み部４５を有し、この切り込み部４５の内側に接続手段としての基準電位接触片４６を形成している。この基準電位接触片４６は、その下端縁のみがケース４に連続しており、この部分で所定角度だけケース４の内側に折り曲げられている。
【００５３】
一方、基板３の端縁部分であって上記基準電位接触片４６に対応した箇所には基準電位部分としての基準電位パターン３５が設けられている。この基準電位パターン３５は、基板３の上面から側端面及び下面に亘って形成されている。図７では、この基準電位パターン３５の形成位置に斜線を付している。
【００５４】
更に、モールドベース２における上記基準電位パターン３５に対応した位置には切り欠き部２４が形成されている。この切り欠き部２４は、モールドベース２の上端縁部分を矩形状に切除することにより形成されており、その幅寸法は、上記基準電位接触片４６の幅寸法よりも僅かに大きく設定されている。
【００５５】
本形態における圧電発振器１の組立時、モールドベース２上に基板３が搭載された状態では、モールドベース２の切り欠き部２４の上側に基準電位パターン３５が位置している。この状態で図８（ａ）に示すように、モールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わさせると、上記基準電位接触片４６が基板３の端縁に接触して外側へ弾性変形する。この状態から更にケース４をモールドベース２側に押し込み、基準電位接触片４６が基板３の端縁を乗り越えると、図８（ｂ）に示すように、基準電位接触片４６が元の形状に復帰して基板３の下面に係止する。つまり、基準電位接触片４６が基板３の下面に形成されている基準電位パターン３５に接触した状態になる。この際にも、上述した第１実施形態の場合と同様に、基準電位接触片４６と基板３とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図８（ｂ）参照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内部に半田を流し込むことにより（半田は図示省略）、基板３に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、基準電位パターン３５とケース４とが電気的に強固に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることになる。
【００５６】
本形態においても、上述した第１実施形態のものと同様に、モールドベース２の側面２１には凹部２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるようになっている。これら凹部２２，２２及び凸部４３，４３の位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、基準電位接触片４６が基板３の端縁を乗り越えて基板３の下面に係止されるように設定されている。
【００５７】
本形態においても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、基準電位接触片４６が、基板３を乗り越えて元の形状に復帰することにより基板３に係止されることになるため、係止構造とケース４の基準電位部分への導通構造とを同時に得ることができる。
【００５８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでも、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００５９】
図９及び図１０に示すように、本形態の圧電発振器１は、ケース４の側面の中央部分にＨ型（横向きのＨ型）に切り込まれて成る切り込み部４７を有し、この切り込み部４７により接続手段としての一対の基準電位接触片４８，４８が形成されている。これら基準電位接触片４８，４８は、その外側端縁のみがケース４に連続しており、この部分で所定角度だけケース４の内側に折り曲げられている。
【００６０】
一方、モールドベース２の側面２１の中央部には外側面部分が除去されて凹陥部２５が形成されており、この凹陥部２５の内部ではリードフレーム５の基準電位部分となるフレーム本体５１Ａが露出している。図９では、この露出したフレーム本体５１Ａに斜線を付している。
【００６１】
本形態における圧電発振器１の組立時、モールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わさせると、上記基準電位接触片４８，４８がモールドベース２の側面２１に接触して外側へ弾性変形する。この状態から更にケース４をモールドベース２側に押し込み、基準電位接触片４８，４８がモールドベース２の側面２１乗り越えると、図１０に示すように、基準電位接触片４８，４８が、モールドベース２の側面２１の凹陥部２５に嵌り込んで元の形状に復帰し、この凹陥部２５の周縁に係止される。つまり、基準電位接触片４８，４８が上記露出しているフレーム本体５１Ａに接触した状態になる。そして、この凹陥部２５に半田を流し込むことにより（半田は図示省略）、モールドベース２に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、フレーム本体５１Ａとケース４とが電気的に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることになる。
【００６２】
本形態においても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、上記第３実施形態の場合と同様に、基準電位接触片４８，４８が、モールドベース２の側面２１を乗り越えて元の形状に復帰することにより基板３に係止されることになるため、この場合にも係止構造とケースの基準電位部分への導通構造とを同時に得ることができる。
【００６３】
（変形例）
上述した各実施形態以外に以下に述べるような変形例も本発明の範疇である。図１１〜図１３は、各変形例における基準電位部分へのケース４の半田付け部分を示す断面図である。
【００６４】
先ず、図１１に示すものは、ケース４の側面の一部分であって、基板３の上面に対応する部分を内側へ凹陥（凹陥部７１）させたものである。尚、上述した第３実施形態の場合と同様に、基板３の端縁部には基準電位パターンが形成されている。また、この凹陥部７１には半田付け用の開口７２が形成されており、ケース４の外側からの半田付け作業が可能となっている。
【００６５】
図１２に示すものは、ケース４の側面に上述したような凹陥部７１を形成することなしに、基板３に対応する部分に半田付け用の開口７２を形成したものである。この場合にも、基板３の端縁部には基準電位パターンが形成されており、ケース４の外側からの半田付け作業によって基準電位パターンとケース４とが接続されるようになっている。
【００６６】
図１３（ａ）に示すものは、ケース４の内面の一部分であって、基板３に対応する部分に突起７３を形成したものである。これによれば、モールドベース２に対してケース４を嵌め込むのみで、基板３の端縁に形成された基準電極パターンとケース４とを導通させることができる。また、必要に応じて、図１３（ｂ）に示すように、ケース４に半田付け用の開口７２を形成してもよい。この開口７２からの半田付けを行うことによって基準電極パターンとケース４との導通をより確実に行うことができる。
【００６７】
−その他の実施形態−
上述した各実施形態では、高周波回路部品として水晶振動子を利用した圧電発振器を採用した場合について説明した。本発明は、これに限らず、その他の素子を利用した圧電発振器等の種々の高周波回路部品に対して適用することが可能である。
【００６８】
また、ケース４を基準電位部分（基準電位パターン３４，３５、基準電位端子５１ａ，５２Ａ）に導通させるための構成としては、ケース４の互いに対向する２つの側面に設ける必要は必ずしもなく、一方の側面のみに設けてもよい。但し、ケース４をモールドベース２に係止するための凹部２２及び凸部４３は、ケース４及びモールドベース２の互いに相反する２面に設けておくことが好ましい。
【００６９】
また、モールドベース２にケース４を係止する構成として、モールドベース２に凹部２２，２２を、ケース４の内面に凸部４３，４３をそれぞれ形成していた。本発明は、これに限らず、逆に、モールドベース２に凸部を、ケース４の内面に凹部をそれぞれ形成してもよい。また、この係止構造も凹部と凸部とによる嵌合に限らず、種々の係止構造を採用することが可能である。更には、係止箇所も各面２箇所に限るものではない。
【００７０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、以下のような効果が発揮される。
【００７３】
請求項１及び請求項６記載の発明のように、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とを個別に設けたことにより、従来の保持片を廃することができる。つまり、従来の曲げ加工が不要になって、高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができ、高周波回路部品が小型化されても製造作業の悪化を招くことがなくなる。また、保持片の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなり、これによっても高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができ、高周波回路部品の生産性の向上を図ることができる。
【００７４】
また、請求項２記載の発明では、上記基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に、外方へ張り出した張り出し部を形成し、この張り出し部の上面に基準電位パターンを形成している。
【００７５】
請求項３記載の発明では、ケースの下端縁部分の一部をケース内部側に折り曲げて基準電位接触片を形成し、係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基準電位パターンに当接または押圧されるようにしている。
【００７６】
これら発明によれば、ケースの一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工作業で接続手段を得ることができ、本発明の実用性の向上が図れる構成を実現できる。また、この基準電位接触片はケース内部に折り曲げられて形成されるため、ケースの側面から突出することがなく、高周波回路部品の大型化を招くこともない。特に、請求項２記載の発明では、基準電位接触片を基準電位部分に導通させるための専用のエリアを設けたことで、この基準電位接触片が基板上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避でき、基準電位接触片を確実に基準電位パターンのみに接触させることができる。更に、基板における張り出し部以外の部分は、この張り出し部よりもケース内側に後退しているため、ケースをベースに装着する際に基板が邪魔になってケースが嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性が良好である。これによっても、高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００７９】
また、請求項７記載の発明では、金属片に形成した孔に、ベースの上端から上方に延びるリード端子を挿通して半田付けしている。
【００８０】
この発明によれば、ケースの内部に収容した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分に導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着後であってもケースと基準電位部分とを半田付けにより強固に接続することが可能になる。
【００８２】
また、請求項９記載の発明では、ベースの側面及びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられた凹部と他方に設けられた凸部とによって、ベースにケースを係止させている。このため、例えば、ケースとリードフレームの基準電位部分との半田付け作業を行う場合、ベースとケースとの位置ずれを生ずることがなく、作業性が良好になり、不良品の発生率を削減することができて歩留まりの向上に伴うコストの削減を図ることができる。
【００８４】
請求項１０記載の発明では、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を半田付けしている。このため、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を強固に接続することができ、導通状態を確実に得ることができる。その結果、シールド効果の信頼性の向上することができ、圧電回路部品からの高周波ノイズの輻射を確実に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２】基板がモールドベースに搭載された状態を示す平面図である。
【図３】基準電位部分へのケースの半田付け部分を示す断面図である。
【図４】圧電発振器を外側から見た図１のＩＶ矢視図である。
【図５】第２実施形態における図１相当図である。
【図６】第２実施形態における図３相当図である。
【図７】第３実施形態における図１相当図である。
【図８】第３実施形態における図３相当図である。
【図９】第４実施形態における図１相当図である。
【図１０】第４実施形態における図３相当図である。
【図１１】変形例における図３相当図である。
【図１２】他の変形例における図３相当図である。
【図１３】更なる他の変形例における図３相当図である。
【図１４】従来例における図１相当図である。
【図１５】従来例におけるケースの装着動作を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 圧電発振器（高周波回路部品）
２ モールドベース
２２ 凹部（係止手段）
２５ 凹陥部
３ 基板
３１ 電子部品
３３ 張り出し部
３４，３５ 基準電位パターン（基準電位部分）
４ ケース
４２ 基準電位接触片（接続手段）
４３ 凸部（係止手段）
４４ 開口
４６，４８ 基準電位接触片（接続手段）
５１Ａ フレーム本体（基準電位部分）
５２ リード端子
５２Ａ 基準電位端子（基準電位部分）
６ 金属片（接続部材）
６２ 孔
Ｂ 半田
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば表面実装型の圧電発振器などに代表される高周波回路部品に係る。特に、本発明は、その組立作業性を良好にするための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、種々の電子機器では、周波数、時間等の基準として圧電振動子、特に安価で高性能な水晶振動子が多用されている。そして、形状の小型化、高信頼性を達成し、高精度の周波数を維持するために、小型の水晶振動子と半導体集積回路とからなる発振回路を一体として容器に収納した水晶発振器が大量に製造され使用されている。
【０００３】
この種の水晶発振器の一例として特許第２９７２９４２号公報に開示されているものがある。この公報に開示されている水晶発振器は、図１４に示すように、ベースａ、基板ｂ及びケースｃが一体的に組み付けられて構成されている。ベースａは、樹脂成形品であってリ−ドフレームをモールドし、その底部からリード端子ｄ，ｄが導出されていると共に、基準電位のリード端子に繋がる保持片ｅ，ｅが、対向する２つの側壁に垂直に立設されている。基板ｂは、表面に形成された回路パターンに電子部品ｆを実装して発振回路を構成している。ケースｃは、ベースａの側壁の外側に嵌合することにより基板ｂを覆うものである。
【０００４】
また、ケースｃには、ベースａの保持片ｅ，ｅに対応して切り欠きｇが形成されており、ベースａにケースｃを嵌合させた際、この切り欠きｇから露出する保持片ｅと切り欠きｇの周縁部とを半田付けする。これにより、ベースａとケースｃとを一体的に組み付けると共に、高周波ノイズの輻射を抑えるシールド効果が得られるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記公報に開示されている水晶発振器にあっては、ベースａから鉛直上方に延びる保持片ｅ，ｅを有していることが原因で以下に述べる課題があった。
【０００６】
上記ベースａの加工時には、リードフレームを樹脂材料によってモールドした後、水平方向に延びている保持片ｅ，ｅを鉛直方向に曲げ加工する必要がある（図１４の矢印参照）。つまり、このベースａの加工動作としては、モールド動作と曲げ加工動作とを要することになる。特に、近年の水晶発振器の小型化に伴ってベースａも小型になっており（例えば一辺が数ｍｍ）、ベースａからの保持片ｅ，ｅの突出寸法も僅かである。このため、この保持片ｅ，ｅの曲げ加工動作は特に煩雑な作業となり、水晶発振器の製造作業の高効率化を阻害する要因の一つとなっていた。
【０００７】
また、基板ｂが搭載されたベースａの上方からケースｃを装着する際、図１５に示すように、ベースａから突出した一対の保持片ｅ，ｅがケースｃの内側に入り込むように、ベースａに対するケースｃの位置合わせを行いながらケースｃの装着作業を行う必要がある。これら保持片ｅ，ｅは、ベースａの各外側端縁から上方に突出しているため、ケースｃの装着時の位置合わせが僅かにずれただけでも装着できなくなってしまう。このため、この装着作業が煩雑であり、これによっても製造作業の高効率化が阻害されていた。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ベースから上方に突出する保持片を廃しながらも、ベースに対するケースの相対位置を位置決めでき、且つケースを基準電位部分に導通させてシールド効果が得られるようにした高周波回路部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
−発明の概要−
上記の目的を達成するために、本発明は、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とを個別に設けることで、従来の保持片を廃することを可能とした。これにより、従来の曲げ加工を不要とすると共に、ベースから上方への突出物が存在しないようにした。
【００１０】
−解決手段−
具体的に、第１の解決手段は、リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品を前提とする。この高周波回路部品に対し、ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段を設ける。また、基板の上面に基準電位パターンを、ケースの下端縁部分に基準電位接触片をそれぞれ形成する。そして、上記基板が載置されたベースに対して上方からケースが嵌め合わされ、上記係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基板上面の基準電位パターンに電気的に接続する構成としてる。
【００１１】
この特定事項により、高周波回路部品の作製時には、基板が載置されたベースに対して、この基板を覆うようにケースが一体的に組み付けられることになる。この際、ケースをベースに対して所定位置まで嵌め込むと、係止手段の係止動作により、ケースとベースとが所定の相対位置で位置合わせされて一体的に係止される。このとき、ケースの基準電位接触片が基準電位パターン（リードフレームの基準電位部分またはそれに繋がる基準電位部分）に電気的に接続する。これにより、ケースが基準電位部分に導通してシールド効果を発揮する構成が得られる。このように、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とが個別に設けられていることで、従来の保持片を要することがない。つまり、保持片の曲げ加工が不要になると共に、この保持片の存在が原因でケースの組み付け時に高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなる。
【００１２】
第２の解決手段は、上記第１の解決手段において、基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に、外方へ張り出した張り出し部を形成する。また、基準電位パターンを、この張り出し部の上面に形成している。
【００１３】
この特定事項では、基準電位パターンを形成するための張り出し部を備えさせたことにより、基準電位接触片を確実に基準電位パターンに接触させることができる。つまり、基準電位接触片を基準電位部分に導通させるための専用のエリアを設けたことで、この基準電位接触片が基板上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避できる。更に、基板における張り出し部以外の部分は、この張り出し部よりもケース内側に後退している。このため、ケースをベースに装着する際に基板が邪魔になってケースが嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性が良好である。
【００１４】
第３の解決手段は、上記第１または第２の解決手段において、ケースの下端縁部分の一部をケース内部側に折り曲げて基準電位接触片を形成する。そして、係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基準電位パターンに当接または押圧される構成としている。
【００１５】
この特定事項により、ケースの一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工で接続手段（基準電位接触片）を得ることができる。また、この基準電位接触片はケース内部に折り曲げられて形成されるため、ケースの側面から突出することがなく、高周波回路部品の大型化を招くこともない。
【００１６】
第４の解決手段は、上記第１、第２または第３の解決手段において、基準電位接触片と基板とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝を形成し、この溝の内部に半田を流し込むことにより、基板に対してケースを一体的に組み付けると共に、基準電位パターンとケースとを電気的に接続している。
【００１７】
第５の解決手段は、上記第１の解決手段において、基準電位パターンを基板上の端縁部に形成し、ケースにおける上記基準電位パターンに対応する部分をケース内側へ凹陥して、その凹陥部に半田付け用の開口を形成している。
【００１９】
第６の解決手段は、リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品を前提とする。この高周波回路部品に対し、上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段と、上記リードフレームに繋がる基準電位部分に電気的に接続された接続部材とを設けている。そして、上記接続部材を、基板上の基準電位部分とケースとに跨って架設される金属片とする。この金属片を、ベースに対してケースを装着する際、この両者が係止手段によって所定の相対位置で一体的に組み付けられた状態で、基板上の基準電位部分とケースとを電気的に接続するよう構成する。一方、上記ケースにおける上記金属片に対応する位置に開口を形成し、この開口の外側からの半田付け作業により金属片とケースとを接続している。
この特定事項によっても、上述した第１の解決手段の場合と同様に、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とが個別に設けられていることで、従来の保持片を廃することが可能となる。
【００２０】
また、第７の解決手段は、上記第６の解決手段において、金属片に、ベースの上端から上方に延びるリード端子が挿通される孔を形成し、この孔にリード端子を挿通した状態で、この両者を半田付けしている。
【００２１】
これら特定事項により、ケースの内部に収容した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分に導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着後であってもケースと基準電位部分（リード端子）とを半田付けにより強固に接続することが可能になる。
【００２２】
第８の解決手段は、上記第６または第７の解決手段において、ベースに、金属片がベース側面から突出することがないように金属片を収容する凹溝を形成している。
【００２３】
第９の解決手段は、上記第１〜８のうち何れか一つの解決手段において、ベースの側面及びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられた凹部と、他方に設けられてこの凹部に嵌り込む凸部とによって係止手段を構成している。
【００２４】
この特定事項により、ベースに対してケースを装着する際、所定位置までケースを嵌め込むと上記凹部と凸部との位置が合致し、凹部内に凸部が嵌り込む。これにより、ベースとケースとが一体的に係止され、この両者は、この係止状態で相対位置が保持される。例えば、ケースとリードフレームの基準電位部分との半田付け作業を行う場合、ベースとケースとの位置ずれを生ずることがなく、作業性が良好になる。
【００２５】
第１０の解決手段は、上記第１、第２または第３の解決手段において、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を半田付けしている。
【００２６】
この特定事項により、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を強固に接続することができ、導通状態を確実に得ることができて、シールド効果の信頼性の向上することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本形態では、本発明に係る高周波回路部品として圧電発振器を採用した場合について説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
先ず、第１実施形態について説明する。図１は、本形態に係る圧電発振器１の分解斜視図である。この図１に示すように、本圧電発振器１は、モールドベース２、基板３及びケース４が一体的に組み付けられて構成されている。以下、これら各部材について説明する。
【００２９】
−モールドベース２の構成説明−
モールドベース２は、例えばエポキシ系合成樹脂等のモールド材によって形成されており、その内部に金属薄板で成るリードフレーム５をモールドしている。尚、このモールドベース２の材料としてはエポキシ系合成樹脂に限るものではない。
【００３０】
リードフレーム５は、モールドベース２の内部に埋設されたフレーム本体５１（図１ではフレーム本体５１の一部を破線で示している）と、モールドベース２の上端面から所定寸法だけ上方に突出した複数のリード端子５２，５２，…と、各リード端子５２，５２，…に個別に接続されてモールドベース２の側面の底部から水平方向に導出された複数の導出端子５３，５３，…とを備えている。この導出端子５３，５３，…の底面はモールドベース２の底面と面一に設定されており、本圧電発振器１を図示しない電子機器のプリント基板の回路パターン上へ実装する際、圧電発振器１をこの回路パターンに密着させた状態での半田付け作業が容易に行えるようになっている。また、上記リード端子５２及び導出端子５３としては、入力端子、出力端子、基準電位端子（アース端子）等から成っている。
【００３１】
本モールドベース２の特徴としては、その側面２１の２箇所に正方形状の凹部２２，２２が形成されていることにある。この凹部２２，２２は、ケース４を係止するためのものであって、互いに相反する側面（導出端子５３，５３が導出される側面とは異なる面）における左右両端部から所定寸法を存した中央側位置にそれぞれ形成されている。
【００３２】
−基板３の構成説明−
基板３は、セラミック等の絶縁基板の上下両面にエッチング等によって所定形状の導電パターンが形成され、この導電パターンに半導体集積回路、コンデンサ、抵抗及び水晶振動子等の電子部品３１，３１，…を実装して発振回路が構成されている。また、この基板３には、上記リード端子５２，５２，…の突出位置に対応して孔３２，３２，…が形成されており、この孔３２にリード端子５２が挿通され、この両者が半田付けされることにより、リードフレーム５と各電子部品３１，３１，…とが電気的に接続されている。
【００３３】
本基板３の特徴としては、図１及び図２（基板３がモールドベース２に搭載された状態を示す平面図であって電子部品を省略している）に示すように、四辺のうちの互いに対向する２辺の中央部分が外側に張り出された張り出し部３３，３３で構成されていることにある。この張り出し部３３，３３は、上記モールドベース２において凹部２２，２２が形成されている側面２１に対応した２辺に形成されている。また、図２に示すように、これら各張り出し部３３，３３の上面には、上記リード端子５２，５２，…のうちの基準電位端子に接続された基準電位部分としての基準電位パターン３４，３４が形成されている（図２では、この基準電位パターン３４，３４に斜線を付している）。
【００３４】
−ケース４の構成説明−
ケース４は、金属薄板のプレス加工等によって下面が開放された箱形に成形されており、上記基板３が搭載されたモールドベース２に対して上方から嵌め合わされて係止されることにより、基板３を覆うものである。
【００３５】
本ケース４の特徴の一つとして、上記モールドベース２において凹部２２，２２が形成されている側面２１に対応した側面の下端縁部分には、水平方向に所定寸法を存した２箇所に切り込み４１，４１が形成されており、この両切り込み４１，４１の内側部分が僅かにケース４の内部側に折り曲げられて接続手段としての基準電位接触片４２が形成されている。一方、上記切り込み４１，４１の両外側部分において上記モールドベース２の凹部２２，２２に対応した位置には、ケース４内部に向かって突出する凸部４３，４３が形成されている（図３参照）。つまり、ケース４がモールドベース２に組み付けられる際、このケース４の凸部４３，４３が、モールドベース２の凹部２２，２２に嵌り込むことによって、この両者２，４が一体的に係合される構成となっている。尚、この凹部２２，２２及び凸部４３，４３の位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、上記基準電位接触片４２の下端縁が基板３の基準電位パターン３４に当接または押圧されるように設定されている。このようにして、この凹部２２及び凸部４３によって本発明でいう係止手段が構成されている。
【００３６】
−圧電発振器１の組立動作の説明−
次に、上述した各部品２，３，４を一体的に組み付ける圧電発振器１の組立動作について説明する。この動作は、作業者による手作業または自動組立装置による自動作業の何れにおいても同様に行われる。
【００３７】
先ず、モールドベース２に対して基板３を組み付ける。詳しくは、モールドベース２の上面に基板３を搭載する際、基板３に形成されている各孔３２，３２，…にモールドベース２上のリード端子５２，５２，…をそれぞれ挿通し、この両者を半田付けする。これにより、モールドベース２に対して基板３が一体的に組み付けられると共に、リードフレーム５と各電子部品３１，３１，…とが電気的に接続される。
【００３８】
次に、モールドベース２に対してケース４を組み付ける。詳しくは、上述した如く基板３が搭載されたモールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わせる。この際、モールドベース２において凹部２２が形成されている側面２１と、ケース４において凸部４３が形成されている側面とが対向するように両者を組み付ける。図３に示すように、モールドベース２に対して、ある位置までケース４を嵌め込むと、ケース４の凸部４３が、モールドベース２の凹部２２に嵌り込み、これによって両者２，４が一体的に係合される。そして、この状態では、ケース４の基準電位接触片４２は基板３の基準電位パターン３４に接触することになる。図４は、このようにして、モールドベース２にケース４を組み付けた状態の圧電発振器１を外側から見た図１のＩＶ矢視図である。このように、これら３者２，３，４を一体的に組み付けた場合、上記基準電位接触片４２と基板３とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図３参照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内部に半田Ｂを流し込むことにより、基板３に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、基準電位パターン３４とケース４とが電気的に強固に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることで所定のシールド効果が発揮されることになる。
【００３９】
以上の動作により、圧電発振器１が完成する。
【００４０】
−実施形態の効果−
以上説明したように、本形態では、ケース４の凸部４３がモールドベース２の凹部２２に嵌り込むことによって、モールドベース２に対するケース４の相対位置を安定して得ることができると共に、この嵌り込み動作と同期してケース４の基準電位接触片４２を基板３の基準電位パターン３４に接触させることができる。つまり、モールドベース２に対するケース４の組み付けとシールド効果を得るための構成とが同時に得られるものである。このため、従来の保持片（図１４参照）を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となる。つまり、従来の曲げ加工が不要になって、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、保持片の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなり、これによっても圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００４１】
また、上記凹部２２内に凸部４３が嵌り込むことで、モールドベース２とケース４との相対位置が保持された状態で、半田付け作業を行うことができるため、その作業性が良好である。
【００４２】
更に、ケース４の一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工で基準電位接触片４２を得ることができるため、実用性の高い構造となっている。また、この基準電位接触片４２はケース４内部に折り曲げられて形成されるため、ケース４の側面から突出することがなく、圧電発振器１の大型化を招くこともない。
【００４３】
加えて、基板３に張り出し部３３を備えさせ、この張り出し部３３上に基準電位パターン３４を形成したことにより、基準電位接触片４２が基板３上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避でき、確実に基準電位パターン３４のみに接触させることができる。更に、この張り出し部３３以外の部分は、この張り出し部３３よりもケース４内側に後退している。このため、ケース４をモールドベース２に装着する際に基板３が邪魔になってケース４が嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性を良好に得ることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本形態は、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでは、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００４５】
図５及び図６に示すように、本形態の圧電発振器１は、リード端子５２とケース４とを電気的に接続するための接続部材としての導通用金属片６を備えている。この金属片６は、Ｌ型の板材で成り、一辺６１側に、リード端子挿通用の孔６２が形成されている。この金属片６が基板３に取り付けられた状態では、この孔６２に各リード端子５２のうちの基準電位部分となる基準電位端子５２Ａが挿通されて半田付けされることにより（半田付け部分を図６に符号Ｂ１で示す）、金属片６の上記一辺６１が水平に延びて基板３上に位置する一方、他辺６３が基板３の一端縁から鉛直下方に延びることになる。
【００４６】
また、モールドベース２には、上記金属片６の鉛直部分（上記他辺）６３を収容するための凹溝２３が形成されている。この凹溝２３に金属片６の鉛直部分６３が収容されることにより、金属片６がモールドベース２の側面から突出することがないようになっている。
【００４７】
更に、ケース４の側面には、上記金属片６の位置に対応して開口４４が形成されている。つまり、このケース４がモールドベース２に組み付けられた状態では、この開口４４が金属片６の鉛直部６３に臨むことになり、この開口４４の外側から半田付け作業を行うことによって（半田付け部分を図６に符号Ｂ２で示す）、金属片６とケース４とを電気的に接続する構成となっている。つまり、リードフレーム５の基準電位端子とケース４とは、リード端子５２の基準電位端子５２Ａ、金属片６を介して電気的に接続された状態となっている。
【００４８】
尚、本形態においても、上述した第１実施形態のものと同様に、モールドベース２の側面には凹部２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるようになっている。
【００４９】
この構成によっても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００５０】
尚、本形態では、金属片６を、一辺６１が基板３上で水平に延び、他辺６３が鉛直下方に延びたＬ型に構成したが、この他辺６３が鉛直上方に延びる形状のものを採用してもよい。この場合、ケース４の開口４４の位置は比較的高い位置に形成されることになる。また、金属片６の形状としてはＬ型に限らず、リード端子５２Ａとケース４とを電気的に接続できる形状であれば如何なる形状をも採用可能である。
【００５１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでも、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００５２】
図７及び図８に示すように、本形態の圧電発振器１は、ケース４の側面の中央部分にコ字状に切り込まれて成る切り込み部４５を有し、この切り込み部４５の内側に接続手段としての基準電位接触片４６を形成している。この基準電位接触片４６は、その下端縁のみがケース４に連続しており、この部分で所定角度だけケース４の内側に折り曲げられている。
【００５３】
一方、基板３の端縁部分であって上記基準電位接触片４６に対応した箇所には基準電位部分としての基準電位パターン３５が設けられている。この基準電位パターン３５は、基板３の上面から側端面及び下面に亘って形成されている。図７では、この基準電位パターン３５の形成位置に斜線を付している。
【００５４】
更に、モールドベース２における上記基準電位パターン３５に対応した位置には切り欠き部２４が形成されている。この切り欠き部２４は、モールドベース２の上端縁部分を矩形状に切除することにより形成されており、その幅寸法は、上記基準電位接触片４６の幅寸法よりも僅かに大きく設定されている。
【００５５】
本形態における圧電発振器１の組立時、モールドベース２上に基板３が搭載された状態では、モールドベース２の切り欠き部２４の上側に基準電位パターン３５が位置している。この状態で図８（ａ）に示すように、モールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わさせると、上記基準電位接触片４６が基板３の端縁に接触して外側へ弾性変形する。この状態から更にケース４をモールドベース２側に押し込み、基準電位接触片４６が基板３の端縁を乗り越えると、図８（ｂ）に示すように、基準電位接触片４６が元の形状に復帰して基板３の下面に係止する。つまり、基準電位接触片４６が基板３の下面に形成されている基準電位パターン３５に接触した状態になる。この際にも、上述した第１実施形態の場合と同様に、基準電位接触片４６と基板３とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝Ａ（図８（ｂ）参照）が形成されることになる。そして、この溝Ａの内部に半田を流し込むことにより（半田は図示省略）、基板３に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、基準電位パターン３５とケース４とが電気的に強固に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることになる。
【００５６】
本形態においても、上述した第１実施形態のものと同様に、モールドベース２の側面２１には凹部２２，２２が設けられ、ケース４の内面には凸部４３，４３が設けられて、この両者が係合することで、半田付け作業時の両者２，４の相対位置が位置決めされるようになっている。これら凹部２２，２２及び凸部４３，４３の位置は、凹部２２に凸部４３が嵌り込んだ際に、基準電位接触片４６が基板３の端縁を乗り越えて基板３の下面に係止されるように設定されている。
【００５７】
本形態においても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、基準電位接触片４６が、基板３を乗り越えて元の形状に復帰することにより基板３に係止されることになるため、係止構造とケース４の基準電位部分への導通構造とを同時に得ることができる。
【００５８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。本形態も、ケース４をリードフレーム５の基準電位端子に導通させるための構成の変形例である。従って、ここでも、この導通のための構成についてのみ説明する。
【００５９】
図９及び図１０に示すように、本形態の圧電発振器１は、ケース４の側面の中央部分にＨ型（横向きのＨ型）に切り込まれて成る切り込み部４７を有し、この切り込み部４７により接続手段としての一対の基準電位接触片４８，４８が形成されている。これら基準電位接触片４８，４８は、その外側端縁のみがケース４に連続しており、この部分で所定角度だけケース４の内側に折り曲げられている。
【００６０】
一方、モールドベース２の側面２１の中央部には外側面部分が除去されて凹陥部２５が形成されており、この凹陥部２５の内部ではリードフレーム５の基準電位部分となるフレーム本体５１Ａが露出している。図９では、この露出したフレーム本体５１Ａに斜線を付している。
【００６１】
本形態における圧電発振器１の組立時、モールドベース２に対して上方からケース４を嵌め合わさせると、上記基準電位接触片４８，４８がモールドベース２の側面２１に接触して外側へ弾性変形する。この状態から更にケース４をモールドベース２側に押し込み、基準電位接触片４８，４８がモールドベース２の側面２１乗り越えると、図１０に示すように、基準電位接触片４８，４８が、モールドベース２の側面２１の凹陥部２５に嵌り込んで元の形状に復帰し、この凹陥部２５の周縁に係止される。つまり、基準電位接触片４８，４８が上記露出しているフレーム本体５１Ａに接触した状態になる。そして、この凹陥部２５に半田を流し込むことにより（半田は図示省略）、モールドベース２に対してケース４が一体的に組み付けられると共に、フレーム本体５１Ａとケース４とが電気的に接続され、このケース４がリードフレーム５の基準電位端子に導通されることになる。
【００６２】
本形態においても、従来の保持片を要することなしに、圧電発振器１を組み立てることが可能となり、従来の曲げ加工やケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とすることがなくなり、圧電発振器１の製造作業の高効率化を図ることができる。また、上記第３実施形態の場合と同様に、基準電位接触片４８，４８が、モールドベース２の側面２１を乗り越えて元の形状に復帰することにより基板３に係止されることになるため、この場合にも係止構造とケースの基準電位部分への導通構造とを同時に得ることができる。
【００６３】
（変形例）
上述した各実施形態以外に以下に述べるような変形例も本発明の範疇である。図１１〜図１３は、各変形例における基準電位部分へのケース４の半田付け部分を示す断面図である。
【００６４】
先ず、図１１に示すものは、ケース４の側面の一部分であって、基板３の上面に対応する部分を内側へ凹陥（凹陥部７１）させたものである。尚、上述した第３実施形態の場合と同様に、基板３の端縁部には基準電位パターンが形成されている。また、この凹陥部７１には半田付け用の開口７２が形成されており、ケース４の外側からの半田付け作業が可能となっている。
【００６５】
図１２に示すものは、ケース４の側面に上述したような凹陥部７１を形成することなしに、基板３に対応する部分に半田付け用の開口７２を形成したものである。この場合にも、基板３の端縁部には基準電位パターンが形成されており、ケース４の外側からの半田付け作業によって基準電位パターンとケース４とが接続されるようになっている。
【００６６】
図１３（ａ）に示すものは、ケース４の内面の一部分であって、基板３に対応する部分に突起７３を形成したものである。これによれば、モールドベース２に対してケース４を嵌め込むのみで、基板３の端縁に形成された基準電極パターンとケース４とを導通させることができる。また、必要に応じて、図１３（ｂ）に示すように、ケース４に半田付け用の開口７２を形成してもよい。この開口７２からの半田付けを行うことによって基準電極パターンとケース４との導通をより確実に行うことができる。
【００６７】
−その他の実施形態−
上述した各実施形態では、高周波回路部品として水晶振動子を利用した圧電発振器を採用した場合について説明した。本発明は、これに限らず、その他の素子を利用した圧電発振器等の種々の高周波回路部品に対して適用することが可能である。
【００６８】
また、ケース４を基準電位部分（基準電位パターン３４，３５、基準電位端子５１ａ，５２Ａ）に導通させるための構成としては、ケース４の互いに対向する２つの側面に設ける必要は必ずしもなく、一方の側面のみに設けてもよい。但し、ケース４をモールドベース２に係止するための凹部２２及び凸部４３は、ケース４及びモールドベース２の互いに相反する２面に設けておくことが好ましい。
【００６９】
また、モールドベース２にケース４を係止する構成として、モールドベース２に凹部２２，２２を、ケース４の内面に凸部４３，４３をそれぞれ形成していた。本発明は、これに限らず、逆に、モールドベース２に凸部を、ケース４の内面に凹部をそれぞれ形成してもよい。また、この係止構造も凹部と凸部とによる嵌合に限らず、種々の係止構造を採用することが可能である。更には、係止箇所も各面２箇所に限るものではない。
【００７０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、以下のような効果が発揮される。
【００７３】
請求項１及び請求項６記載の発明のように、ベースに対するケースの相対位置を位置決めする手段と、ケースを基準電位部分に導通させる手段とを個別に設けたことにより、従来の保持片を廃することができる。つまり、従来の曲げ加工が不要になって、高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができ、高周波回路部品が小型化されても製造作業の悪化を招くことがなくなる。また、保持片の存在が原因でケースのベースに対する高い位置合わせ精度を必要とするといったこともなくなり、これによっても高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができ、高周波回路部品の生産性の向上を図ることができる。
【００７４】
また、請求項２記載の発明では、上記基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分に、外方へ張り出した張り出し部を形成し、この張り出し部の上面に基準電位パターンを形成している。
【００７５】
請求項３記載の発明では、ケースの下端縁部分の一部をケース内部側に折り曲げて基準電位接触片を形成し、係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基準電位パターンに当接または押圧されるようにしている。
【００７６】
これら発明によれば、ケースの一部分を折り曲げ加工するといった比較的簡単な加工作業で接続手段を得ることができ、本発明の実用性の向上が図れる構成を実現できる。また、この基準電位接触片はケース内部に折り曲げられて形成されるため、ケースの側面から突出することがなく、高周波回路部品の大型化を招くこともない。特に、請求項２記載の発明では、基準電位接触片を基準電位部分に導通させるための専用のエリアを設けたことで、この基準電位接触片が基板上の他の回路パターンに接触してしまうといった状況を回避でき、基準電位接触片を確実に基準電位パターンのみに接触させることができる。更に、基板における張り出し部以外の部分は、この張り出し部よりもケース内側に後退しているため、ケースをベースに装着する際に基板が邪魔になってケースが嵌め込み難いといった状況を回避でき、装着作業性が良好である。これによっても、高周波回路部品の製造作業の高効率化を図ることができる。
【００７９】
また、請求項７記載の発明では、金属片に形成した孔に、ベースの上端から上方に延びるリード端子を挿通して半田付けしている。
【００８０】
この発明によれば、ケースの内部に収容した別部品（金属片）によってケースを基準電位部分に導通させる構成を採用したものに対し、ケースの装着後であってもケースと基準電位部分とを半田付けにより強固に接続することが可能になる。
【００８２】
また、請求項９記載の発明では、ベースの側面及びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられた凹部と他方に設けられた凸部とによって、ベースにケースを係止させている。このため、例えば、ケースとリードフレームの基準電位部分との半田付け作業を行う場合、ベースとケースとの位置ずれを生ずることがなく、作業性が良好になり、不良品の発生率を削減することができて歩留まりの向上に伴うコストの削減を図ることができる。
【００８４】
請求項１０記載の発明では、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を半田付けしている。このため、基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分を強固に接続することができ、導通状態を確実に得ることができる。その結果、シールド効果の信頼性の向上することができ、圧電回路部品からの高周波ノイズの輻射を確実に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２】基板がモールドベースに搭載された状態を示す平面図である。
【図３】基準電位部分へのケースの半田付け部分を示す断面図である。
【図４】圧電発振器を外側から見た図１のＩＶ矢視図である。
【図５】第２実施形態における図１相当図である。
【図６】第２実施形態における図３相当図である。
【図７】第３実施形態における図１相当図である。
【図８】第３実施形態における図３相当図である。
【図９】第４実施形態における図１相当図である。
【図１０】第４実施形態における図３相当図である。
【図１１】変形例における図３相当図である。
【図１２】他の変形例における図３相当図である。
【図１３】更なる他の変形例における図３相当図である。
【図１４】従来例における図１相当図である。
【図１５】従来例におけるケースの装着動作を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 圧電発振器（高周波回路部品）
２ モールドベース
２２ 凹部（係止手段）
２５ 凹陥部
３ 基板
３１ 電子部品
３３ 張り出し部
３４，３５ 基準電位パターン（基準電位部分）
４ ケース
４２ 基準電位接触片（接続手段）
４３ 凸部（係止手段）
４４ 開口
４６，４８ 基準電位接触片（接続手段）
５１Ａ フレーム本体（基準電位部分）
５２ リード端子
５２Ａ 基準電位端子（基準電位部分）
６ 金属片（接続部材）
６２ 孔
Ｂ 半田
Claims (10)
- リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品において、
上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段が設けられている一方、
上記基板の上面には基準電位パターンが形成され、
上記ケースの下端縁部分には基準電位接触片が形成されており、
上記基板が載置されたベースに対して上方からケースが嵌め合わされ、上記係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基板上面の基準電位パターンに電気的に接続するよう構成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１記載の高周波回路部品において、
基板の一部の側縁におけるその長手方向の中央部分には、外方へ張り出した張り出し部が形成されており、基準電位パターンは、この張り出し部の上面に形成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１または２記載の高周波回路部品において、
基準電位接触片は、ケースの下端縁部分の一部がケース内部側に折り曲げられて形成されており、
係止手段によりベースに対してケースが係止された状態で、基準電位接触片の下端縁が、基準電位パターンに当接または押圧される構成となっていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１、２または３記載の高周波回路部品において、
基準電位接触片と基板とによって側方に開放した断面略Ｖ字状の溝が形成され、この溝の内部に半田が流し込まれることにより、基板に対してケースが一体的に組み付けられていると共に、基準電位パターンとケースとが電気的に接続されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１記載の高周波回路部品において、
基準電位パターンは基板上の端縁部に形成されており、
ケースにおける上記基準電位パターンに対応する部分がケース内側へ凹陥され、その凹陥部に半田付け用の開口が形成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - リードフレームをモールドしたベースと、電子部品を実装すると共にベース上に載置された基板と、この基板を覆うようにベースに一体的に組み付けられたケースとを備えた高周波回路部品において、
上記ケースとベースとの相対位置を位置合わせしながらこのベースに対してケースを係止する係止手段と、
上記リードフレームに繋がる基準電位部分に電気的に接続された接続部材とが設けられており、
上記接続部材は、基板上の基準電位部分とケースとに跨って架設される金属片であって、
この金属片は、ベースに対してケースを装着する際、この両者が係止手段によって所定の相対位置で一体的に組み付けられた状態で、基板上の基準電位部分とケースとを電気的に接続するよう構成されている一方、
上記ケースにおける上記金属片に対応する位置には開口が形成されていて、この開口の外側からの半田付け作業により金属片とケースとが接続されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項６記載の高周波回路部品において、
金属片には、ベースの上端から上方に延びるリード端子が挿通される孔が形成されており、この孔にリード端子が挿通された状態で、この両者が半田付けされていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項６または７記載の高周波回路部品において、
ベースには、金属片がベース側面から突出することがないように金属片を収容する凹溝が形成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１〜８のうち何れか一つに記載の高周波回路部品において、
係止手段は、ベースの側面及びそれに対面するケースの内面のうちの一方に設けられた凹部と、他方に設けられてこの凹部に嵌り込む凸部とによって構成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項１、２または３記載の高周波回路部品において、
基準電位接触片と基準電位パターンとの接触部分は半田付けされていることを特徴とする高周波回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189893A JP3575401B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 高周波回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189893A JP3575401B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 高周波回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009184A JP2002009184A (ja) | 2002-01-11 |
| JP3575401B2 true JP3575401B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=18689467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000189893A Expired - Fee Related JP3575401B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | 高周波回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575401B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003258566A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高周波電力増幅器 |
| JP4668094B2 (ja) * | 2006-03-08 | 2011-04-13 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 電子機器 |
| KR100689264B1 (ko) | 2006-04-21 | 2007-03-08 | 한국단자공업 주식회사 | 정션박스의 커버 결합구조 |
| JP5172375B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2013-03-27 | 株式会社フジクラ | モジュールの筐体構造 |
| JP5071733B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2012-11-14 | 株式会社デンソー | 保護カバー |
| JPWO2023157482A1 (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000189893A patent/JP3575401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002009184A (ja) | 2002-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3575401B2 (ja) | 高周波回路部品 | |
| JP3745835B2 (ja) | 電子部品のパッケージ構造 | |
| JP4096808B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及びこれを用いた圧電発振器 | |
| JPH0142379Y2 (ja) | ||
| JP2008112832A (ja) | 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 | |
| JP2003179377A (ja) | シールドケースおよびこれを有する無線通信装置 | |
| JP2006324185A (ja) | カードコネクタ | |
| JP4360534B2 (ja) | リード端子、レゾネータ及び電子部品連 | |
| JP2004031787A (ja) | 表面実装型電子デバイス | |
| JP2000269769A (ja) | Ｓｍｄ型圧電振動子の保持構造及び発振器 | |
| JP4435224B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP4242220B2 (ja) | 電子機器のカバー構造 | |
| JPH0661415A (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
| JPH0951183A (ja) | 電子部品 | |
| JP4162384B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2001196144A (ja) | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット | |
| JP3758002B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6236220Y2 (ja) | ||
| JP3853029B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2004266013A (ja) | 電子部品搭載用ケースおよびその形成方法 | |
| JP2003115553A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP2972942B2 (ja) | 表面実装型の圧電発振器 | |
| JPH08204307A (ja) | 電気回路素子の表面実装型絶縁板構造 | |
| JP2002033430A (ja) | 面実装型半導体装置 | |
| JP3930748B2 (ja) | マイクロ波回路およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040615 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040628 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |