JP2003115553A - 電子部品用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】組み立て工程が容易な電子部品用パッケージを
提供することを目的としている 【解決手段】上方を開口とする凹陥部を有したベース
と、前記ベースの凹陥部と側面を覆うべく下方を開口と
した箱型のケースとを備え、前記ベースの凹陥部側壁を
構成する環状枠の上面には板状またはピン状の突片が植
設されており、該突片はその一部が前記ベースの側面よ
り外側に位置するよう折り曲げて構成したので、端子の
立ち上がり角度のバラツキが小さく、回路基板の搭載作
業の高効率化に伴い、該電子部品用パッケージを用いた
電子デバイスの生産性を高めることが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用パッケ
ージに関し、特に、容易に組み立てることが可能な電子
部品用パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】昨今、電子デバイスは高機能化に伴い、
多数の構成部品を必要とする反面、小型化されて表面実
装に対応したものが数多く世の中に供給されている。例
えば、水晶発振器は、水晶振動子と発振回路とを一つの
パッケージ内に収納した電子デバイスであり、周知のよ
うに電子機器の基準周波数発生源として広く用いられて
いるが、近年、携帯電話等の小型化に伴い、特に小型化
が求められている。図７は従来の小型水晶発振器の構造
を説明する為のものであり、同図（ａ）はその分解構成
図を、同図（ｂ）は電子デバイスの断面構成図を示した
ものである。

【０００３】同図に示すプリント基板１００の両主面に
は水晶振動子とこれを発振させる為の発振回路を構成す
る複数の電子部品１０１が搭載されており、各電子部品
はプリント基板１００の主面上に設けられた回路配線に
より電気的に接続され、これにより電子デバイスとして
の回路機能を実現し、更に、プリント基板１００の四隅
にはスルーホール１０２が備えられ、このスルーホール
１０２を介して外部配線との導通を可能にする。そして
同図に示すモールドベース１０３は、リードフレームの
一部を包囲するようにモールド樹脂を金型を用いて形成
して構成したものであり、上方を開口とする凹陥部１０
４を備えると共に、その外周枠の外側部より突出したリ
ードフレームを上方に向けて立ちあげるよう折り曲げた
リード端子１０５を備え、更に、外周枠上面からはピン
端子１０６が複数本上方に向かって立ち並び、モールド
ベース１０３の最下面には表面実装用の端子１０７を複
数個設け、この端子１０７のうち接地用として利用され
るものと前記端子１０５及び、前記ピン端子１０６のう
ち接地端子とがモールド内のリードフレームにて導通
し、その他のピン端子１０６とその他の端子１０７とが
各機能毎にリードフレームにて導通したものである。

【０００４】更に、ケース１０８は金属製の下方に開口
部を有した箱型をしており、後述するように前記端子１
０４との接続部には切欠き部１０９が形成されている。
そして同図（ｂ）に示すように、電子デバイスの組み立
ては、例えば、プリント基板１００の下方側主面上に搭
載した電子部品１０１をモールドベース１０３の凹陥部
内に収納し、且つ、ピン端子１０６をスルーホール１０
２に挿入し、プリント基板１００をモールドベース１０
３の外周枠にて支えるようプリント基板１００をモール
ドベース１０３上に搭載し、更に、スルーホール１０２
とピン端子１０６とを半田にて接続すると共に、プリン
ト基板１００の端部に設けた接地パターン１１０と端子
１０５とを半田にて接続し、これによりプリント基板１
００とモールドベース１０３とを固定する。その後、こ
れらの上部を全て覆うようケース１０８を被せると共
に、ケース１０８の切り欠き部分１０９と端子１０５と
が重なるので、ここを半田付けしてケース１０８と端子
１０５とを接続し、これによりケースとモールドベース
１０３とを固定する。

【０００５】そして、このような構成の電子部品用パッ
ケージは、プリント基板１００の上下主面に電子部品を
搭載するのでプリント基板１００の実装面積の有効利用
と共に数多くの電子部品をコンパクトに搭載することが
可能であり、更に、金型成形によって端子平坦度に優れ
た表面実装端子１０７が得られる。

【０００６】

【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
のような電子部品用パッケージは、端子１０５の折れ曲
がり角度が製造時のバラツキによりまちまちである為、
そのバラツキ具合によっては下記のような問題が発生す
る場合があった。即ち、折り曲げ加工精度の誤差等によ
り端子１０５がモールドベース１０３の内側よりに傾い
ているとプリント基板１００をモールドベース１０３上
に搭載する際にプリント基板１０２が端子１０５の頭部
に当接してプリント基板１００を所定の位置に搭載でき
ない場合がある。

【０００７】一方、端子１０５がモールドベース１０３
の外側に傾いていると、プリント基板１００上の接地パ
ターン１１０と端子１０５との間に大きな隙間が生じ、
接地パターン１１０と端子１０５との半田による導通が
不可能となり、これらを解決する為には、端子１０５の
立ち上がり角度を検査し、規定外のものについては端子
１０５の曲げ角度を補正する必要があり、生産効率の低
下を招く原因の一つとなっていた。本発明は電子部品用
パッケージの上記諸問題を解決することにより、組み立
て工程が容易な電子部品用パッケージを提供することを
目的としている。

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明に係る請求項１記載の発明は、上方を開口とする
凹陥部を有したベースと、前記ベースの凹陥部と側面と
を覆うべく下方を開口とした箱型のケースとを備え、前
記ベースの凹陥部側壁を構成する環状枠の上面には板状
またはピン状の突片が植設されており、該突片はその一
部が前記ベースの側面より外側に位置するよう折り曲げ
たものであることを特徴とする。

【０００８】請求項２記載の発明は、上方を開口とする
凹陥部を有したベースと、前記ベースの凹陥部と側面を
覆うべく下方を開口とした箱型のケースとを備え、前記
ベースの側面には板状またはピン状の突片が植設されて
おり、該突片の一部が下方に屈曲したものであることを
特徴とする。

【０００９】請求項３記載の発明は請求項１または請求
項２記載の発明に加え、前記ケースの前記突片に対応す
る位置には孔が設けられており、前記ベースに前記ケー
スを被せた際、前記突片の一部が前記ケースの孔にはま
り込むことにより前記ケースの搭載位置が固定されるこ
とを特徴とする。

【００１０】請求項４記載の発明は、上方を開口とする
凹陥部を有したベースと、前記ベースの凹陥部と側面を
覆うべく下方を開口とした箱型のケースとを備え、前記
ベースの側面から水平方向に板状またはピン状の突片が
植設されており、該突片とケース開口下端部が当接する
ことによりケースの位置決めがなされていることを特徴
とする。

【００１１】請求項５記載の発明は、回路基板の一主面
上に搭載された電子部品を覆う為の凹陥部を有したベー
スと、前記回路基板の他の主面上に搭載された電子部品
及び前記ベースの凹陥部を形成する為の環状枠とを覆う
為の凹形状ケースとを備え、前記ベースが前記環状枠の
上面からほぼ垂直に突出した端子を有し、前記ケースの
前記突片に対応する位置の側壁にスリットが設けられて
おり、該スリットと開口下端部との間をケース内側また
は外側に湾曲させた湾曲部に前記突片を挿入することに
より、前記ベースと前記ケースとを固定したことを特徴
とする。

【００１２】請求項６記載の発明は、上方を開口とする
凹陥部を有したベースと、前記ベースの凹陥部と側面を
覆うべく下方を開口とした箱型のケースとを備え、該ケ
ースの開口下端部にはケースと一体形成された爪を有し
ており、該爪はケース内方向へ折り曲げられたものであ
り、前記ベース側面の前記爪と対応する位置に溝が設け
られ、前記ケースを前記ベースに被せた際に前記爪が前
記溝にはまり込むことにより該ケースと該ベースとが固
定されることを特徴とする。

【本発明の実施の形態】以下、図示した実施例に基づい
て本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に基づく電
子部品用パッケージを水晶発振器に適用した場合を示す
ものであり、同図（ａ）は分解構成図を、同図（ｂ）は
組み立て後の水晶発振器の断面構成図を示すものであ
る。同図（ａ）に示す電子部品用パッケージは、プリン
ト基板１及び、その上下主面上に搭載された電子部品２
を収納する為のモールドベース３とケース４とから構成
されたものである。

【００１３】先ず、プリント基板１は、その上下主面上
に水晶振動子とこれを発振させる為の発振回路を構成す
る複数の電子部品２とが配線パターンにより導通接続さ
れ、これにより水晶発振器としての回路機能を実現して
おり、更に、プリント基板１の例えば四隅にスルーホー
ル４を設け、このスルーホール４を介して外部回路との
導出入力を可能にしたものである。モールドベース３
は、リードフレームとその一部を包囲するようにモール
ド樹脂を金型を用いて成形により一体構成したものであ
り、上方を開口とする凹陥部５を備え、この凹陥部５を
構成する環状枠６の上面から突出するよう植設された板
状のリードフレームの中間部からモールドベース３の側
面より外側に位置するよう例えば逆「レ」の字状となる
よう折り曲げて構成した端子７を備え、環状枠６の上方
に突出したピン端子８を植設し、更に、モールドベース
３の最下面には表面実装用端子９が複数設けられてい
る。

【００１４】ケース１０は、後述するようにプリント基
板１及びモールドベース３を収納する為に、その低部が
開口した金属製の箱型形状（凹陥状）であり、モールド
ベース３にケース１０を被せた際に端子７と当接する外
周側壁部１１の一部分に切り欠き部１２が形成されてい
る。そして図１（ｂ）に示すように電子部品用パッケー
ジを用いてプリント基板１を収納する際は、プリント基
板１の下側主面上に搭載した電子部品２をモールドベー
ス３の凹陥部５内に収納し、且つ、ピン端子８をスルー
ホール４に挿入するようプリント基板１をモールドベー
ス３上に搭載する。

【００１５】このような構成の電子部品用パッケージを
用いた電子デバイスは、金型成形されたモールドベース
３を用いているので、端子平坦度に優れた表面実装端子
９が得られ、実装時に端子９が実装ランド上に確実に接
触し、その結果、半田接続不良が発生しない。更に、端
子７が逆「レ」の字状に折り曲げたものであるので、曲
げ角度が規定値以上に広角なものであっても、ケース１
０の側壁部１１にて端子７が押し曲げられるのでケース
１０をスムーズに所定の位置まで覆い被せることが可能
である。そして、端子７が金型形成されたモールドベー
ス３の環状枠上面よりほぼ垂直の状態で立ち上がるよう
モールド樹脂にて固定されたものであるので、モールド
ベース３の内方向または外方向へ端子７が傾いてしまう
ことが無い。

【００１６】図２は本発明に基づく電子部品用パッケー
ジの他の実施例を斜視構成図にて示したものである。
尚、プリント基板１及びケース１０については図１に示
すものと構成が等しいのでモールドベースのみの構成を
説明する。同図に示すモールドベース３−２が特徴とす
る点は、主に端子７の形状にある。即ち、モールドベー
ス３−２は、環状枠６の外側面から横（水平）方向へ突
出したリードフレームを下方へ折り曲げるよう加工した
端子７と、環状枠６の上面から上方に向かって突出した
二本の接地端子１３を備えたものである。そして、接地
端子１３は、プリント基板１に備えた接地パターンＡと
半田接続する為のものであり、これによりデバイス回路
の接地接続を強化することができ、これは特に電子デバ
イスが水晶発振器に代表される高周波部品である場合に
有効なシールド効果を得ることができる。

【００１７】このようなモールドベース３−２を備えた
電子部品用パッケージは、端子７の折り曲げ角度が加工
時設定角度よりも広角なものであってもケース１０を覆
うと同時に端子７がケース１０の外側部１１に当接して
押し曲げられるのでケース搭載作業を阻害することがな
い。更に、端子１３が、モールド樹脂により固定され垂
直に立ち上がったものであるので、加工精度誤差が少な
くモールドベース６の内方向、または外方向へ折れ曲が
りプリント基板１の搭載を阻害するという従来起きてい
た問題も発生しない。

【００１８】また、図３は本発明に基づく電子部品用パ
ッケージの他の実施例を示すものであり、同図（ａ）は
図１で示したモールドベース３に関する他の実施形態
を、同図（ｂ）は図２で示したモールドベース３−２に
関する他の実施形態を、同図（ｃ）はこれらモールドベ
ースにケースを覆ったときのそれぞれ特徴となる部分の
みを示した斜視構成図を示すものである。先ず、同図
（ａ）に示したモールドベース３−３の特徴は、図１に
示した環状枠の上面に備えられた逆「レ」の字形状に加
工された端子７の先端部を例えば湾曲加工し凸出部１４
を形成したところにある。また、同図（ｂ）に示したモ
ールドベース３−４の特徴は、図２に示した環状枠の外
周部に備えられた端子７を例えば湾曲加工し凸出部１５
を形成したところにある。

【００１９】そしてこれらのような構成のモールドベー
スは、同図（ｃ）に示したようにケース１０として凸出
部１４または１５と当接する側壁部１１の部分に孔１６
を備えたものを用いることにより、このケース１０をモ
ールドベース３−３、３−４に被せた際、凸出部１４ま
たは１５が孔１６にはめ込まれ、ケース１０とモールド
ベース３−３、３−４とが半田接続のみの固定の場合と
比較して強固に固定された状態を得ることができる。

【００２０】図４は本発明に基づく電子部品用パッケー
ジの他の実施例を示すものであり、同図（ａ）はモール
ドベースの斜視構成図を、同図（ｂ）は電子デバイスの
断面構成図を示すものである。尚、プリント基板及びケ
ースの構造に付いては、上述した構造とほぼ等しいので
モールドベースのみの構造を説明する。同図（ａ）に示
すようにモールドベース３−５が特徴とする点は、図２
に示すモールドベース３−２の構造に対して端子７の形
状にある。即ち、端子７は、モールドベースの環状枠外
縁よりリードフレームが所要の長さ水平状態で突出した
ものであり、図（ｂ）に示すようにケース１０を当接し
てケース１０のストッパーとして機能する。

【００２１】図５は、本発明に基づく電子部品用パッケ
ージの他の実施例を示すものであり、同図（ａ）は、分
解図を同図（ｂ）は該電子部品用パッケージを用いた電
子デバイスの斜視構成図を示したものである。同図
（ａ）に示すように、電子部品用パッケージは、プリン
ト基板１７及び、プリント基板１７の上下主面上に搭載
された電子部品１８を収納する為、モールドベース１９
及びケース２０とを備えたものである。先ず、プリント
基板１７は、その上下主面上に搭載された電子部品１８
と、これらを回路接続する為の回路配線パターンを備
え、更に、基板の四隅に設けられたスルーホール２１を
介して回路配線を導出できるように構成されている。更
に、プリント基板１７の外周縁には後述するモールドベ
ース１９の接地端子２２が挿入されるスルーホール２３
と、その周辺部に接地パターン２４とを備えたものであ
る。

【００２２】モールドベース１９は、プリント基板１７
の下側主面上に搭載された電子部品１８を収納する為の
凹陥部２５を有し、該凹陥部２５を形作る環状枠２６の
上面にスルーホール２１に挿入されるピン端子２７と、
スルーホール２３に挿入されるピン形状の接地端子２２
とを上方に向けて立ち並べるようリードフレームを加工
し、更に、モールドベース１９の最下面には表面実装用
端子２８を備えたものである。金属製のケース２０は、
プリント基板１７及びモールドベース１９を覆う為の凹
陥部を有する箱型であり、その側壁部２９の開口部付近
に位置する部分を内側へ湾曲加工して凹部３０を形成
し、該凹部３０の上面は後述するように接地端子２２が
刺し込めるよう貫通孔３１を設けたものである。尚、こ
の場合、凹部３０の外周縁は、この部分以外の側壁部２
９の外周縁よりも長さＨだけオフセットされており、こ
の長さＨを少なくともプリント基板１７の厚み分に設定
することにより、後述するように組み立てた際にプリン
ト基板１７の外周縁をも完全にケース２０内に収納する
ことができ、更にこれによりケース１０は、例えば環状
枠２９の全周モールドベース１９に当接するので安定し
た搭載姿勢を保つことができる。

【００２３】そして、このような電子部品用パッケージ
を用いた電子デバイスの組み立ては、先ず、スルーホー
ル２１にピン端子２７を挿入し、且つ、スルーホール２
３に接地端子２２を挿入するようプリント基板１７をモ
ールドベース１９に搭載し、その後、先のスルーホール
２１とピン端子２７とを半田接続し、図４（ｂ）に示す
ように孔３１に接地端子２２が挿入されるようケース２
０をプリント基板１７上及びモールドベース１９上に搭
載し、更にその後、凹部３０に半田を充填することによ
りケース２０と接地端子２２と接地パターン２４とを接
地し、ケース２０をモールドベース１９に固定する。そ
してこのような構成の電子部品用パッケージは、ケース
２０と接地端子２２との間を容易、且つ、確実に半田付
けすることが可能であるので、効率良く電子デバイスを
組み立てることが可能である。

【００２４】図６は本発明に基づく電子部品用パッケー
ジの他の実施例を示す分解斜視構成図である。尚、同図
に示すモールドベース３−６上にはプリント基板１７が
搭載されていおり、搭載方法は図５を用いて説明したも
のと同じであるので説明を省略する。同図に示す電子部
品用パッケージが特徴する点は、ケース２０の開口部に
ケース２０と一体構成され内側方向へ突出するよう折り
曲げられた爪３２を少なくとも２箇所設け、更に、モー
ルドベース３−６の側面にはケース２０にてモールドベ
ース３−６を覆った際に、爪３２がはまり込むよう溝３
３が設けられており、溝３３の内部には接地端子と導通
したリードフレーム３４を露出するよう構成したところ
にある。尚、爪３２とリードフレーム３４とは半田にて
固定され、これによりケース２０はリードフレーム３４
を介して接地端子と導通する。そしてこのような構成の
電子部品用パッケージであってもプリント基板１７の搭
載及びケース２０の搭載が容易であるので安定した生産
効率が得られる。

【発明の効果】以上説明したように本発明に基づく電子
部品用パッケージは、上方を開口とする凹陥部を有した
ベースと、前記ベースの凹陥部と側面を覆うべく下方を
開口とした箱型のケースとを備え、前記ベースの凹陥部
側壁を構成する環状枠の上面には板状またはピン状の突
片が植設されており、該突片はその一部が前記ベースの
側面より外側に位置するよう折り曲げて構成したので、
端子の立ち上がり角度のバラツキが小さく、回路基板の
搭載作業の高効率化に伴い、該電子部品用パッケージを
用いた電子デバイスの生産性を高めることが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明に基づく電子部品用パッケージの
一実施例を用いた電子デバイスの分解構成図を示すもの
である。 （ｂ）本発明に基づく電子部品用パッケージの一実施例
を用いた電子デバイスの断面構成図を示すものである。

【図２】本発明に基づく電子部品用パッケージに於ける
モールドベースの他の実施例を示すものである

【図３】（ａ）本発明に基づく電子部品用パッケージに
於けるモールドベースの他の実施例を示すものである （ｂ）本発明に基づく電子部品用パッケージに於けるモ
ールドベースの他の実施例を示すものである （ｃ）同図（ａ）（ｂ）のモールドベースにケースをは
め込んだ状態のモールドベースとケースとの接合部を説
明する為のものである。

【図４】（ａ）本発明に基づく電子部品用パッケージに
於けるモールドベースの他の実施例を示すものである （ｂ）本発明に基づく電子部品用パッケージを用いた電
子デバイスの断面構成図を示すものである。

【図５】（ａ）本発明に基づく電子部品用パッケージの
他の実施例を用いた電子デバイスの分解構成図を示すも
のである。 （ｂ）本発明に基づく電子部品用パッケージの他の実施
例を用いた電子デバイスのケースとモールドベースとの
接合部を説明する為の断面構成図を示すものである。

【図６】本発明に基づく電子部品用パッケージの他の実
施例を用いた電子デバイスの分解構成図を示すものであ
る。

【図７】（ａ）従来の電子部品用パッケージを用いた電
子デバイスの分解構成図を示すものである。 （ｂ）従来の電子部品用パッケージを用いた電子デバイ
スの断面構成図を示すものである。

【符号の説明】

１プリント基板、２電子部品、３、３−２、３−３、３
−４、３−５モールドベース、４スルーホール、５凹陥
部、６環状枠、７端子、８ピン端子、９実装端子、１０
ケース、１１側壁部、１２切り欠き部、１３接地端子、
１４、１５凸出部、１６孔、１７プリント基板、１８電
子部品、１９モールドベース、２０ケース、２１スルー
ホール、２２接地端子、２３スルーホール、２４接地パ
ターン、２５凹陥部、２６環状枠、２７ピン端子、２８
実装端子、２９側壁部、３０凹部、３１貫通孔、３２
爪、３３溝、３４リードフレーム、１００プリント基
板、１０１電子部品、１０２スルーホール、１０３モー
ルドベース、１０４凹陥部、１０５リード端子、１０６
ピン端子、１０７実装端子、１０８ケース、１０９切り
欠き部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上方を開口とする凹陥部を有したベース
   と、前記ベースの凹陥部と側面とを覆うべく下方を開口
   とした箱型のケースとを備え、前記ベースの凹陥部側壁
   を構成する環状枠の上面には板状またはピン状の突片が
   植設されており、該突片はその一部が前記ベースの側面
   より外側に位置するよう折り曲げたものであることを特
   徴とする電子部品用パッケージ。
2. 【請求項２】上方を開口とする凹陥部を有したベース
   と、前記ベースの凹陥部と側面を覆うべく下方を開口と
   した箱型のケースとを備え、前記ベースの側面には板状
   またはピン状の突片が植設されており、該突片の一部が
   下方に屈曲したものであることを特徴とする電子部品用
   パッケージ。
3. 【請求項３】前記ケースの前記突片に対応する位置には
   孔が設けられており、前記ベースに前記ケースを被せた
   際、前記突片の一部が前記ケースの孔にはまり込むこと
   により前記ケースの搭載位置が固定されることを特徴と
   する請求項１または請求項２記載の電子部品用パッケー
   ジ。
4. 【請求項４】上方を開口とする凹陥部を有したベース
   と、前記ベースの凹陥部と側面を覆うべく下方を開口と
   した箱型のケースとを備え、前記ベースの側面から水平
   方向に板状またはピン状の突片が植設されており、該突
   片とケース開口下端部が当接することによりケースの位
   置決めがなされていることを特徴とする電子部品用パッ
   ケージ。
5. 【請求項５】回路基板の一主面上に搭載された電子部品
   を覆う為の凹陥部を有したベースと、前記回路基板の他
   の主面上に搭載された電子部品及び前記ベースの凹陥部
   を形成する為の環状枠とを覆う為の凹形状ケースとを備
   え、前記ベースが前記環状枠の上面からほぼ垂直に突出
   した端子を有し、前記ケースの前記突片に対応する位置
   の側壁にスリットが設けられており、該スリットと開口
   下端部との間をケース内側または外側に湾曲させた湾曲
   部に前記突片を挿入することにより、前記ベースと前記
   ケースとを固定したことを特徴とする電子部品用パッケ
   ージ。
6. 【請求項６】上方を開口とする凹陥部を有したベース
   と、前記ベースの凹陥部と側面を覆うべく下方を開口と
   した箱型のケースとを備え、該ケースの開口下端部には
   ケースと一体形成された爪を有しており、該爪はケース
   内方向へ折り曲げられたものであり、前記ベース側面の
   前記爪と対応する位置に溝が設けられ、前記ケースを前
   記ベースに被せた際に前記爪が前記溝にはまり込むこと
   により該ケースと該ベースとが固定されることを特徴と
   する電子部品用パッケージ。