JP2002033430A - 面実装型半導体装置 - Google Patents
面実装型半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱性の向上、装置の小型化、載置の際の安定
性、及び半導体チップへの機械的ストレスの付与を避け
ること。 【解決手段】第１の外部端子２１の下面及び第２の外部
端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面を樹脂パッケー
ジ２の下面と面一とし、かつ、外部に露出するように形
成する。
性、及び半導体チップへの機械的ストレスの付与を避け
ること。 【解決手段】第１の外部端子２１の下面及び第２の外部
端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面を樹脂パッケー
ジ２の下面と面一とし、かつ、外部に露出するように形
成する。
Description
【０００１】本発明は、放熱性が良好で半導体チップに
機械的ストレスを与えず、かつ、全体として小型化を実
現した面実装型半導体装置に関するものである。
機械的ストレスを与えず、かつ、全体として小型化を実
現した面実装型半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装型半導体装置の構造例を図
９に示す。 図において、１は面実装型半導体装置の全体を示し、中
実角型の樹脂パッケージ２内に第１の外部端子３と第２
の外部端子４を有している。 第１の外部端子３の内方端３ａ上には、例えばダイオー
ド構造を有する半導体チップ１１が搭載固着されてい
る。この半導体チップ１１の一方の主面（図９では上
面）と第２の外部端子４の内方端４ａとは内部リード５
により接続されている。上記樹脂パッケージ２の側面か
ら外部に導出した第１の外部端子３及び第２の外部端子
４の外方端３ｂ，４ｂはクランク状に折り曲げられ、そ
れら外方端３ｂ，４ｂの下面と樹脂パッケージ２の下面
が略面一になるように形成されている。
９に示す。 図において、１は面実装型半導体装置の全体を示し、中
実角型の樹脂パッケージ２内に第１の外部端子３と第２
の外部端子４を有している。 第１の外部端子３の内方端３ａ上には、例えばダイオー
ド構造を有する半導体チップ１１が搭載固着されてい
る。この半導体チップ１１の一方の主面（図９では上
面）と第２の外部端子４の内方端４ａとは内部リード５
により接続されている。上記樹脂パッケージ２の側面か
ら外部に導出した第１の外部端子３及び第２の外部端子
４の外方端３ｂ，４ｂはクランク状に折り曲げられ、そ
れら外方端３ｂ，４ｂの下面と樹脂パッケージ２の下面
が略面一になるように形成されている。
【０００３】次に、上記のような構造の面実装型半導体
装置１の製造方法ついて、図１０を参照して説明する。 図１０において、６は上記面実装型半導体装置１に使用
されるリードフレームを示し、このリードフレーム６は
対向する一対のサイドフレーム７，８を有する。これら
のサイドフレーム７，８の対向する位置から内方に互い
に延びる第１リード９と第２リード１０が形成されてい
る。また、一対のサイドフレーム７，８は所定間隔を置
いて連結部１１により連結されている。
装置１の製造方法ついて、図１０を参照して説明する。 図１０において、６は上記面実装型半導体装置１に使用
されるリードフレームを示し、このリードフレーム６は
対向する一対のサイドフレーム７，８を有する。これら
のサイドフレーム７，８の対向する位置から内方に互い
に延びる第１リード９と第２リード１０が形成されてい
る。また、一対のサイドフレーム７，８は所定間隔を置
いて連結部１１により連結されている。
【０００４】上記リードフレーム６の第１リード９上に
半導体チップ１１を搭載・固着させた後、該半導体チッ
プ１１の表面電極と第２リード１０内方端とを内部リー
ド５により半田固着させる。
半導体チップ１１を搭載・固着させた後、該半導体チッ
プ１１の表面電極と第２リード１０内方端とを内部リー
ド５により半田固着させる。
【０００５】上記のように組み立てられたリードフレー
ム６を図示しないモールド金型に収め、半導体チップ１
１の周囲を一定の範囲に亘って樹脂モールドし、図９に
示したような樹脂パッケージ２を形成する。その後、モ
ールド金型から取り出したリードフレーム６は、所定の
位置で切断する。この切断と同時に、あるいはその後の
フォーミング加工により第１リード９及び第２リード１
０の樹脂パッケージ２から外部に突出した部分に対して
クラック状に折り曲げ加工を施し、図９に示したような
外部端子３，４を有する面実装型半導体装置１を得る。
ム６を図示しないモールド金型に収め、半導体チップ１
１の周囲を一定の範囲に亘って樹脂モールドし、図９に
示したような樹脂パッケージ２を形成する。その後、モ
ールド金型から取り出したリードフレーム６は、所定の
位置で切断する。この切断と同時に、あるいはその後の
フォーミング加工により第１リード９及び第２リード１
０の樹脂パッケージ２から外部に突出した部分に対して
クラック状に折り曲げ加工を施し、図９に示したような
外部端子３，４を有する面実装型半導体装置１を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の面実装型半導体
装置は上記のように構成されているので、概略、次のよ
うな解決すべき課題があった。 （１）面実装型半導体装置１の運転時における半導体チ
ップ１１からの発熱の大部分は、樹脂パッケージ２から
外部に導出された第１の外部端子３及び第２の外部端子
４により放熱される。従って、放熱効果を上げるために
は、該外部端子３，４を大きくする必要があり、面実装
型半導体装置１全体の小型化の要請に十分応えることが
困難であった。 （２）従来では面実装型半導体装置１の樹脂パッケージ
２を形成後に、第１の外部リード３及び第２の外部リー
ド４の外方端３ｂ，４ｂを折り曲げ加工するために、加
工時の機械的ストレスが半導体チップ１１に加えないた
めの方策が必要で、リード曲げ装置の複雑化やこの装置
の運転時の管理を煩雑なものにしていた。 （３）面実装型半導体装置１の重心が樹脂パッケージ２
の高さ方向に対して高くなるため、プリント基板等に搭
載・固着させる場合に安定性が悪く、組立時の作業性が
悪かった。
装置は上記のように構成されているので、概略、次のよ
うな解決すべき課題があった。 （１）面実装型半導体装置１の運転時における半導体チ
ップ１１からの発熱の大部分は、樹脂パッケージ２から
外部に導出された第１の外部端子３及び第２の外部端子
４により放熱される。従って、放熱効果を上げるために
は、該外部端子３，４を大きくする必要があり、面実装
型半導体装置１全体の小型化の要請に十分応えることが
困難であった。 （２）従来では面実装型半導体装置１の樹脂パッケージ
２を形成後に、第１の外部リード３及び第２の外部リー
ド４の外方端３ｂ，４ｂを折り曲げ加工するために、加
工時の機械的ストレスが半導体チップ１１に加えないた
めの方策が必要で、リード曲げ装置の複雑化やこの装置
の運転時の管理を煩雑なものにしていた。 （３）面実装型半導体装置１の重心が樹脂パッケージ２
の高さ方向に対して高くなるため、プリント基板等に搭
載・固着させる場合に安定性が悪く、組立時の作業性が
悪かった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記のような課題を解決すため
になされたもので、放熱性に優れ、小型でかつプリント
基板等に搭載・固着させる場合に安定性が良く、また、
半導体チップに機械的ストレスを加えるおそれのない面
実装型半導体装置を提供することを目的とするものであ
る。
になされたもので、放熱性に優れ、小型でかつプリント
基板等に搭載・固着させる場合に安定性が良く、また、
半導体チップに機械的ストレスを加えるおそれのない面
実装型半導体装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の面実装型半導体
装置は、樹脂パッケージの下面と面一かつ外部に露出す
る下面を有する第１の外部端子上に、半導体チップを搭
載・固着させ、この半導体チップを覆うように略コ字状
の第２の外部端子を配置し、該外部端子の中央部を該半
導体チップの表面電極と接続すると共に、該第２の外部
端子のクランク状に折り曲げた外方端は、樹脂パッケー
ジの下面と面一になるようにして外部に露出するように
したものである。第１の外部端子が樹脂パッケージの下
面と面一に配置され、該外部端子上に半導体チップが搭
載・固着されるため、必然的に重心が樹脂パッケージの
下部に位置することになる。また、樹脂パッケージ内に
配置される第２の外部端子は予めフォーミング加工され
ているため、半導体チップに機械的ストレスを加えるこ
とがない。また、半導体チップからの発熱は外部に下面
が露出した第１の外部端子及び該半導体チップを囲むよ
うに配置された第２の外部端子を介して行われるので、
放熱性が良く、かつ、樹脂パッケージの高さを低く抑え
られるので小型化が実現できる。
装置は、樹脂パッケージの下面と面一かつ外部に露出す
る下面を有する第１の外部端子上に、半導体チップを搭
載・固着させ、この半導体チップを覆うように略コ字状
の第２の外部端子を配置し、該外部端子の中央部を該半
導体チップの表面電極と接続すると共に、該第２の外部
端子のクランク状に折り曲げた外方端は、樹脂パッケー
ジの下面と面一になるようにして外部に露出するように
したものである。第１の外部端子が樹脂パッケージの下
面と面一に配置され、該外部端子上に半導体チップが搭
載・固着されるため、必然的に重心が樹脂パッケージの
下部に位置することになる。また、樹脂パッケージ内に
配置される第２の外部端子は予めフォーミング加工され
ているため、半導体チップに機械的ストレスを加えるこ
とがない。また、半導体チップからの発熱は外部に下面
が露出した第１の外部端子及び該半導体チップを囲むよ
うに配置された第２の外部端子を介して行われるので、
放熱性が良く、かつ、樹脂パッケージの高さを低く抑え
られるので小型化が実現できる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。図１は
本発明の第１の実施例を示す面実装型半導体装置の断面
図である。図において、面実装型半導体装置２０は、平
板状の第１の外部端子２１を有し、この外部端子２１は
紙面の裏面方向に延びている。該外部端子２１の中央部
に、例えばダイオード構造を有する半導体チップ１１が
搭載・固着されている。上記の半導体チップ１１及び第
１の外部端子２１を覆うように略コ字状に形成された第
２の外部端子２２が配置されている。該外部端子２２の
内方部２２ａの中央は、前記半導体チップの表面電極、
例えばアノード電極に固着される。
本発明の第１の実施例を示す面実装型半導体装置の断面
図である。図において、面実装型半導体装置２０は、平
板状の第１の外部端子２１を有し、この外部端子２１は
紙面の裏面方向に延びている。該外部端子２１の中央部
に、例えばダイオード構造を有する半導体チップ１１が
搭載・固着されている。上記の半導体チップ１１及び第
１の外部端子２１を覆うように略コ字状に形成された第
２の外部端子２２が配置されている。該外部端子２２の
内方部２２ａの中央は、前記半導体チップの表面電極、
例えばアノード電極に固着される。
【００１０】一方、互いにクランク状に折り曲げられた
外方端２２ｂ，２２ｃは樹脂パッケージ２の外部に一部
が導出されている。ここで、重要なことは第１の外部端
子２１の下面と、第２の外部端子の外方端２２ｂ，２２
ｃの下面が、樹脂パッケージ２の下面と面一に形成さ
れ、かつ、それら外部端子２１の下面及び第２の外部端
子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面が外部に露出して
いることである。これらの露出面は、例えばプリント基
板の導体パターン上に載せられ、該導体パターンに密着
して半田固着されるためである。
外方端２２ｂ，２２ｃは樹脂パッケージ２の外部に一部
が導出されている。ここで、重要なことは第１の外部端
子２１の下面と、第２の外部端子の外方端２２ｂ，２２
ｃの下面が、樹脂パッケージ２の下面と面一に形成さ
れ、かつ、それら外部端子２１の下面及び第２の外部端
子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面が外部に露出して
いることである。これらの露出面は、例えばプリント基
板の導体パターン上に載せられ、該導体パターンに密着
して半田固着されるためである。
【００１１】次に、上記のような構造の面実装型半導体
装置１の製造方法について、図２及び図３を参照して説
明する。まず、図２示すようなリードフレーム３０を使
用する。このリードフレーム３０は、一対のサイドフレ
ーム３１，３２を有し、このサイドフレーム３１，３２
間にリード部３３が該リードフレーム３０の長手方向に
沿って等間隔で形成されている。
装置１の製造方法について、図２及び図３を参照して説
明する。まず、図２示すようなリードフレーム３０を使
用する。このリードフレーム３０は、一対のサイドフレ
ーム３１，３２を有し、このサイドフレーム３１，３２
間にリード部３３が該リードフレーム３０の長手方向に
沿って等間隔で形成されている。
【００１２】上記のリード部３３には、プレス機械等に
より予め折り曲げ形成された略コ字状の凹部３４が形成
されている。この凹部３４に半導体チップ１１を載置・
固着させた後、板状のリード部材３５を、それぞれの凹
部３４に載置・固定させた半導体チップ１１上に差し渡
すようにして固着させる。次に、図示を省略したモール
ド金型にリードフレーム３０を収め、所定の範囲の樹脂
モールドを施し、樹脂パッケージ２を形成する。
より予め折り曲げ形成された略コ字状の凹部３４が形成
されている。この凹部３４に半導体チップ１１を載置・
固着させた後、板状のリード部材３５を、それぞれの凹
部３４に載置・固定させた半導体チップ１１上に差し渡
すようにして固着させる。次に、図示を省略したモール
ド金型にリードフレーム３０を収め、所定の範囲の樹脂
モールドを施し、樹脂パッケージ２を形成する。
【００１３】その後、リードフレーム３０からサイドフ
レーム３１，３２の部分を切り離して図３に示すような
個々の面実装型半導体装置２０を得る。なお、図３は、
図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図２と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
レーム３１，３２の部分を切り離して図３に示すような
個々の面実装型半導体装置２０を得る。なお、図３は、
図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図２と同一部分に
は同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
【００１４】上記のように構成された面実装型半導体装
置１は、樹脂パッケージ２から外部に露出した第２の外
部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの両方で放熱される
と共に、第１の外部端子２１の下面、すなわち、樹脂パ
ッケージ２からの露出面を介して放熱されるため、著し
く放熱効果が向上する。
置１は、樹脂パッケージ２から外部に露出した第２の外
部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの両方で放熱される
と共に、第１の外部端子２１の下面、すなわち、樹脂パ
ッケージ２からの露出面を介して放熱されるため、著し
く放熱効果が向上する。
【００１５】また、板状の第１の外部端子２１上に半導
体チップ１１を搭載し、かつ、第２の外部端子２２の外
方端２２ｂ，２２ｃを樹脂パッケージ２の下面と面一に
なるように導出したので、重心を低くすることができ
る。このため、第１の外部端子２１の下面及び第２の外
部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面を、例えばプ
リント基板の導体パターン上に載置する場合に安定性が
良く、半田付け作業等における作業性が著しく向上す
る。
体チップ１１を搭載し、かつ、第２の外部端子２２の外
方端２２ｂ，２２ｃを樹脂パッケージ２の下面と面一に
なるように導出したので、重心を低くすることができ
る。このため、第１の外部端子２１の下面及び第２の外
部端子２２の外方端２２ｂ，２２ｃの下面を、例えばプ
リント基板の導体パターン上に載置する場合に安定性が
良く、半田付け作業等における作業性が著しく向上す
る。
【００１６】さらに、樹脂パッケージ２の高さを低く抑
えることができるため、面実装型半導体装置１全体の小
型化を実現することができる。また、第２の外部端子２
２の予め折り曲げ加工されているため、樹脂モールド後
に半導体チップ１１に機械的ストレスを加えることがな
く、従って電気特性への悪影響あるいは半導体チップ１
１を損傷させるというようなおそれもない。
えることができるため、面実装型半導体装置１全体の小
型化を実現することができる。また、第２の外部端子２
２の予め折り曲げ加工されているため、樹脂モールド後
に半導体チップ１１に機械的ストレスを加えることがな
く、従って電気特性への悪影響あるいは半導体チップ１
１を損傷させるというようなおそれもない。
【００１７】次に、本発明の第２の実施例を、図４を参
照して説明する。この面実装型半導体装置２０の特徴
は、第２の外部端子２２の立上り部２２ｄ，２２ｅの側
面を樹脂パッケージ２から外部に露出するようにした点
である。上記のように立上り部２２ｄ，２２ｅの側面を
外部に露出させることにより半導体チップ１１からの発
熱を一層効果的に放熱することができる。
照して説明する。この面実装型半導体装置２０の特徴
は、第２の外部端子２２の立上り部２２ｄ，２２ｅの側
面を樹脂パッケージ２から外部に露出するようにした点
である。上記のように立上り部２２ｄ，２２ｅの側面を
外部に露出させることにより半導体チップ１１からの発
熱を一層効果的に放熱することができる。
【００１８】図５は、本発明の第３の実施例を示し、こ
の実施例では第２の外部端子２２の内方部２２ａの略中
央に、半導体チップ１１に向かって突き出た凸部２２ｆ
を設けたものである。この実施例によれば、半導体チッ
プ１１の一方の主面に形成された表面電極部分のみに凸
部２２ｆを対応させて半田固着させることができる利点
が生じる。
の実施例では第２の外部端子２２の内方部２２ａの略中
央に、半導体チップ１１に向かって突き出た凸部２２ｆ
を設けたものである。この実施例によれば、半導体チッ
プ１１の一方の主面に形成された表面電極部分のみに凸
部２２ｆを対応させて半田固着させることができる利点
が生じる。
【００１９】図６は、本発明の第４の実施例を示し、第
１の外部端子２１の中央に半導体チップ１１に向かって
突き出た凸部２１ａを設けたものである。この実施例に
よれば、上記第３の実施例と同様に半導体チップ１１の
他方の主面に形成された表面電極部分のみに凸部２１ａ
を対応させて半田固着させることができる利点が生じ
る。
１の外部端子２１の中央に半導体チップ１１に向かって
突き出た凸部２１ａを設けたものである。この実施例に
よれば、上記第３の実施例と同様に半導体チップ１１の
他方の主面に形成された表面電極部分のみに凸部２１ａ
を対応させて半田固着させることができる利点が生じ
る。
【００２０】図７は、本発明の第５の実施例を示し、第
２の外部端子２２の内方部２２ａと半導体チップ１１と
の間に、銅（Ｃｕ）、あるいは銅にニッケル（Ｎｉ）メ
ッキ等を施した材料からなる導電性部材２３を介在させ
たものである。この実施例によれば、半導体チップ１１
からの発熱を、導電性部材２３及び第２の外部端子２２
を介してさらに効果的に放熱できる利点が生じる。
２の外部端子２２の内方部２２ａと半導体チップ１１と
の間に、銅（Ｃｕ）、あるいは銅にニッケル（Ｎｉ）メ
ッキ等を施した材料からなる導電性部材２３を介在させ
たものである。この実施例によれば、半導体チップ１１
からの発熱を、導電性部材２３及び第２の外部端子２２
を介してさらに効果的に放熱できる利点が生じる。
【００２１】図８は、本発明の第６の実施例を示し、こ
の実施例では第１の外部端子２１と半導体チップ１１と
の間に上記第５の実施例と同様の材料で形成した導電性
部材２３を介在させたものである。この実施例によれ
ば、半導体チップ１１からの発熱を導電性部材２３及び
第１の外部端子２１を介してさらに効果的に放熱できる
利点が生じる。
の実施例では第１の外部端子２１と半導体チップ１１と
の間に上記第５の実施例と同様の材料で形成した導電性
部材２３を介在させたものである。この実施例によれ
ば、半導体チップ１１からの発熱を導電性部材２３及び
第１の外部端子２１を介してさらに効果的に放熱できる
利点が生じる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は第１の外
部端子の下面及び第２の外部端子の外方端の下面を樹脂
パッケージの下面と面一とし、かつ、外部に露出するよ
うに形成したので、放熱効果が良好となる。また、半導
体チップを含めて各部材を樹脂パッケージの下部に位置
するように配置したので、重心が低くなり、プリント基
板等に載置した場合の安定性が向上する。さらに、樹脂
パッケージの高さを低くすることができ、その結果、面
実装型半導体装置の小型化を実現することができる。ま
た、樹脂モールド後に、外部端子の折り曲げ加工を施さ
ないため、半導体チップに機械的ストレスを加えること
がなく、特性の劣化等を生じさせることがないなど、総
合的に優れた効果を奏するものである。
部端子の下面及び第２の外部端子の外方端の下面を樹脂
パッケージの下面と面一とし、かつ、外部に露出するよ
うに形成したので、放熱効果が良好となる。また、半導
体チップを含めて各部材を樹脂パッケージの下部に位置
するように配置したので、重心が低くなり、プリント基
板等に載置した場合の安定性が向上する。さらに、樹脂
パッケージの高さを低くすることができ、その結果、面
実装型半導体装置の小型化を実現することができる。ま
た、樹脂モールド後に、外部端子の折り曲げ加工を施さ
ないため、半導体チップに機械的ストレスを加えること
がなく、特性の劣化等を生じさせることがないなど、総
合的に優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明の第１の実施例を示す面実装型半導体装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】本発明の面実装型半導体装置を製造するための
リードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図であ
る。
リードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図であ
る。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の第６の実施例を示す断面図である。
【図９】従来のこの種の面実装型半導体装置の構造例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１０】上記従来の面実装型半導体装置に使用される
リードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図であ
る。
リードフレーム及びそれに搭載される部品の斜視図であ
る。
２ 樹脂パッケージ １１ 半導体チップ ２０ 面実装型半導体装置 ２１ 第１の外部端子 ２１ａ 凸部 ２２ 第２の外部端子 ２２ａ 内方部 ２２ｂ 外方端 ２２ｃ 外方端 ２２ｄ 立上り部 ２２ｅ 立上り部 ２２ｆ 凸部 ２３ 導電性部材
Claims (6)
- 【請求項１】半導体チップと、この半導体チップの両電
極にそれぞれ接続される第１及び第２の外部端子を備
え、上記半導体チップ及び外部端子の周囲が、該外部端
子の一部を露出させて樹脂パッケージで樹脂封止された
面実装型半導体装置であって、 上記第１の外部端子は、その上面に半導体チップの一方
の主面が固着され、該外部端子の下面は、前記樹脂パッ
ケージの下面と同一になるように外部に露出し、上記第
２の外部端子は、略コ字状に形成され、該外部端子の内
側底部と上記半導体チップの他方の主面とが固着され、
該外部端子両端の外方端は、上記樹脂パッケージから外
部に露出し、かつ、該樹脂パッケージの下面と面一に形
成したことを特徴とする面実装型半導体装置。 - 【請求項２】前記第２の外部端子の立上り部の側面が、
前記樹脂パッケージから露出していることを特徴とする
請求項１に記載の面実装型半導体装置。 - 【請求項３】前記第２の外部端子の内方部に、半導体チ
ップ側に向けて突き出る凸部を設けたことを特徴する請
求項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置。 - 【請求項４】前記第１の外部端子の中央部に半導体チッ
プ側に向けて突き出る凸部を設けたことを特徴する請求
項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置。 - 【請求項５】前記第２の外部端子の内方部と半導体チッ
プとの間に導電性部材を介在させたことを特徴とする請
求項１又は請求項２に記載の面実装型半導体装置。 - 【請求項６】前記第１の外部端子と半導体チップとの間
に導電性部材を介在させたことを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載の面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215252A JP4458502B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000215252A JP4458502B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 面実装型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033430A true JP2002033430A (ja) | 2002-01-31 |
| JP4458502B2 JP4458502B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18710698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000215252A Expired - Lifetime JP4458502B2 (ja) | 2000-07-17 | 2000-07-17 | 面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4458502B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004349347A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| US6917103B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-07-12 | Denso Corporation | Molded semiconductor power device having heat sinks exposed on one surface |
| US20100327455A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Denso Corporation | Semiconductor device including two heat sinks and method of manufacturing the same |
-
2000
- 2000-07-17 JP JP2000215252A patent/JP4458502B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2004349347A (ja) * | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| US20100327455A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Denso Corporation | Semiconductor device including two heat sinks and method of manufacturing the same |
| US8405194B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-03-26 | Denso Corporation | Semiconductor device including two heat sinks and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4458502B2 (ja) | 2010-04-28 |
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