JPWO2023136253A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023136253A5
JPWO2023136253A5 JP2023574042A JP2023574042A JPWO2023136253A5 JP WO2023136253 A5 JPWO2023136253 A5 JP WO2023136253A5 JP 2023574042 A JP2023574042 A JP 2023574042A JP 2023574042 A JP2023574042 A JP 2023574042A JP WO2023136253 A5 JPWO2023136253 A5 JP WO2023136253A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
resin sheet
composition layer
examples
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023574042A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023136253A1 (enExample
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/000390 external-priority patent/WO2023136253A1/ja
Publication of JPWO2023136253A1 publication Critical patent/JPWO2023136253A1/ja
Publication of JPWO2023136253A5 publication Critical patent/JPWO2023136253A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023574042A 2022-01-13 2023-01-11 Pending JPWO2023136253A1 (enExample)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022003660 2022-01-13
PCT/JP2023/000390 WO2023136253A1 (ja) 2022-01-13 2023-01-11 回路基板の製造方法及びそれに用いる樹脂シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023136253A1 JPWO2023136253A1 (enExample) 2023-07-20
JPWO2023136253A5 true JPWO2023136253A5 (enExample) 2025-05-21

Family

ID=87279096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023574042A Pending JPWO2023136253A1 (enExample) 2022-01-13 2023-01-11

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240371823A1 (enExample)
JP (1) JPWO2023136253A1 (enExample)
KR (1) KR20240136339A (enExample)
CN (1) CN118648099A (enExample)
TW (1) TW202343693A (enExample)
WO (1) WO2023136253A1 (enExample)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM632394U (zh) * 2022-06-15 2022-09-21 晶化科技股份有限公司 扇出型電子封裝結構

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004221418A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Casio Comput Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2004221417A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Casio Comput Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
WO2009113216A1 (ja) * 2008-03-10 2009-09-17 古河電気工業株式会社 電子部品加工用粘着テープ
JP5892780B2 (ja) * 2011-12-19 2016-03-23 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
US9184083B2 (en) * 2013-07-29 2015-11-10 3M Innovative Properties Company Apparatus, hybrid laminated body, method and materials for temporary substrate support
JP2015065321A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
WO2016063916A1 (ja) * 2014-10-23 2016-04-28 リンテック株式会社 表面保護用シート
WO2017170600A1 (ja) 2016-03-31 2017-10-05 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP6885000B2 (ja) * 2016-07-19 2021-06-09 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体再配線層形成用樹脂フィルム、半導体再配線層形成用複合フィルム、それらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP7067140B2 (ja) * 2017-03-29 2022-05-16 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI773745B (zh) * 2017-04-24 2022-08-11 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物
WO2019021672A1 (ja) * 2017-07-26 2019-01-31 日本電気硝子株式会社 支持ガラス基板及びこれを用いた積層基板
JP6960459B2 (ja) * 2017-08-04 2021-11-05 リンテック株式会社 半導体装置の製造方法
JP2019033124A (ja) * 2017-08-04 2019-02-28 リンテック株式会社 半導体装置の製造方法、及び接着積層体
KR102581569B1 (ko) * 2017-10-10 2023-10-05 아지노모토 가부시키가이샤 경화체 및 이의 제조방법, 수지 시트 및 수지 조성물
JP6939687B2 (ja) * 2018-04-16 2021-09-22 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7174637B2 (ja) * 2019-01-28 2022-11-17 株式会社ダイセル 硬化性フイルム
JP7249907B2 (ja) * 2019-08-08 2023-03-31 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び積層構造
US11682626B2 (en) * 2020-01-29 2023-06-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chamfered die of semiconductor package and method for forming the same
JP7287348B2 (ja) * 2020-05-28 2023-06-06 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7470411B2 (ja) * 2020-09-30 2024-04-18 フジコピアン株式会社 ウェーハ加工用積層体、それを用いた薄型ウェーハの製造方法及び薄型ウェーハ個片化の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010118640A5 (enExample)
RU2004122917A (ru) Способ и устройство для изготовления многослойного стекла
JP2012040812A5 (enExample)
JP2016521013A5 (enExample)
JPWO2023136253A5 (enExample)
JP2011510507A5 (enExample)
US8916239B2 (en) Flexible graphite sheet and method for fabricating the same and composite structure for the same
JP2010000689A (ja) 積層シートの製造方法および積層シート
TW200609116A (en) Polarizing plate and process for producing the same
JP2020011403A5 (enExample)
JP2009227778A5 (ja) 積層体の製造方法
JP2011512040A5 (enExample)
JP2019517936A5 (enExample)
JP2009267528A5 (enExample)
JP2008135713A5 (enExample)
JP4884287B2 (ja) 薄型積層単板の製造方法
JP2017028247A5 (enExample)
TW466721B (en) Cap attach surface modification for improved adhesion
CN102444252A (zh) 一种六面铝木复合装饰板及其加工工艺
JP2023147796A5 (enExample)
JPWO2023017680A5 (enExample)
MX2021006413A (es) Película de laminación y adhesivo para esta.
JPH08230109A (ja) 化粧板及びその製造方法
JP7156117B2 (ja) 接合体の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法
JP6294698B2 (ja) 化粧複合板の製造方法