JP2012040812A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012040812A5
JP2012040812A5 JP2010185418A JP2010185418A JP2012040812A5 JP 2012040812 A5 JP2012040812 A5 JP 2012040812A5 JP 2010185418 A JP2010185418 A JP 2010185418A JP 2010185418 A JP2010185418 A JP 2010185418A JP 2012040812 A5 JP2012040812 A5 JP 2012040812A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
resin
laminating
temporary laminate
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010185418A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012040812A (ja
JP5334135B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2010185418A external-priority patent/JP5334135B2/ja
Priority to JP2010185418A priority Critical patent/JP5334135B2/ja
Priority to PCT/JP2011/066304 priority patent/WO2012023373A1/ja
Priority to US13/816,540 priority patent/US8899291B2/en
Priority to TW100125467A priority patent/TWI460063B/zh
Priority to KR1020137004183A priority patent/KR101303384B1/ko
Priority to SG2013007182A priority patent/SG187640A1/en
Priority to CN201180040183.4A priority patent/CN103079797B/zh
Priority to MYPI2013700206A priority patent/MY162680A/en
Priority to EP11818017.3A priority patent/EP2607054B1/en
Publication of JP2012040812A publication Critical patent/JP2012040812A/ja
Publication of JP2012040812A5 publication Critical patent/JP2012040812A5/ja
Publication of JP5334135B2 publication Critical patent/JP5334135B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US14/462,893 priority patent/US10081170B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010185418A 2010-08-20 2010-08-20 積層装置 Active JP5334135B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010185418A JP5334135B2 (ja) 2010-08-20 2010-08-20 積層装置
CN201180040183.4A CN103079797B (zh) 2010-08-20 2011-07-19 层叠装置
EP11818017.3A EP2607054B1 (en) 2010-08-20 2011-07-19 Laminating apparatus
TW100125467A TWI460063B (zh) 2010-08-20 2011-07-19 疊層裝置
KR1020137004183A KR101303384B1 (ko) 2010-08-20 2011-07-19 적층 장치
SG2013007182A SG187640A1 (en) 2010-08-20 2011-07-19 Laminating apparatus
PCT/JP2011/066304 WO2012023373A1 (ja) 2010-08-20 2011-07-19 積層装置
MYPI2013700206A MY162680A (en) 2010-08-20 2011-07-19 Laminating apparatus
US13/816,540 US8899291B2 (en) 2010-08-20 2011-07-19 Laminating apparatus
US14/462,893 US10081170B2 (en) 2010-08-20 2014-08-19 Laminating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010185418A JP5334135B2 (ja) 2010-08-20 2010-08-20 積層装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012040812A JP2012040812A (ja) 2012-03-01
JP2012040812A5 true JP2012040812A5 (enExample) 2013-05-30
JP5334135B2 JP5334135B2 (ja) 2013-11-06

Family

ID=45605034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010185418A Active JP5334135B2 (ja) 2010-08-20 2010-08-20 積層装置

Country Status (9)

Country Link
US (2) US8899291B2 (enExample)
EP (1) EP2607054B1 (enExample)
JP (1) JP5334135B2 (enExample)
KR (1) KR101303384B1 (enExample)
CN (1) CN103079797B (enExample)
MY (1) MY162680A (enExample)
SG (1) SG187640A1 (enExample)
TW (1) TWI460063B (enExample)
WO (1) WO2012023373A1 (enExample)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5334135B2 (ja) * 2010-08-20 2013-11-06 ニチゴー・モートン株式会社 積層装置
JP5591859B2 (ja) * 2012-03-23 2014-09-17 株式会社東芝 基板の分離方法及び分離装置
JP2014204034A (ja) * 2013-04-08 2014-10-27 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置
TWI618131B (zh) * 2013-08-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置
JP2015097231A (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 日東電工株式会社 電子部品パッケージの製造方法
JP2015115347A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法
JP2015115346A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 日東電工株式会社 封止シート貼付け方法
KR20160101962A (ko) * 2013-12-26 2016-08-26 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법 및 열경화성 수지 시트
CN105849880A (zh) * 2013-12-26 2016-08-10 日东电工株式会社 半导体装置的制造方法
JP2016023971A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016023993A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN107004676B (zh) * 2014-10-24 2019-11-29 美国陶氏有机硅公司 制造共形涂覆制品的方法及由该方法制备的制品
WO2016139687A1 (en) * 2015-03-05 2016-09-09 Automatic Lamination Technologies S.R.L. Apparatus and method for making a photosensitive film adhere to a multilayer sheet in order to obtain a printed circuit board
JP2016215532A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 ニッコー・マテリアルズ株式会社 積層装置および積層方法
CN105584186B (zh) * 2016-03-08 2017-05-24 苏州永丰装饰材料有限公司 一种镀锌板复pvc膜的自动化生产线
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
US11014216B2 (en) * 2017-10-27 2021-05-25 Aida Engineering, Ltd. Workpiece holding tool changing system for a workpiece conveying apparatus of a transfer press machine
CN108860743A (zh) * 2018-07-30 2018-11-23 深圳市强瑞电子有限公司 手机半自动贴膜设备及其操作方法
CN112004660B (zh) * 2018-10-05 2023-06-06 福井县 薄层带自动层叠方法和装置
JP7286250B2 (ja) * 2019-08-07 2023-06-05 株式会社ディスコ 保護部材形成装置
US11606865B2 (en) 2019-11-08 2023-03-14 Raytheon Company Method for forming channels in printed circuit boards by stacking slotted layers
US11653484B2 (en) 2019-11-08 2023-05-16 Raytheon Company Printed circuit board automated layup system
CN111993673B (zh) * 2020-08-24 2022-05-06 广州智灵动技术有限公司 一种用于平面口罩机的耳线焊接设备
JP7488738B2 (ja) * 2020-09-18 2024-05-22 日機装株式会社 真空積層装置及び積層体の製造方法
JP7558058B2 (ja) * 2020-12-28 2024-09-30 日機装株式会社 剥離機構及びこれを用いた積層装置
CN112776454B (zh) * 2021-02-01 2023-01-10 中山市睿科智能电子有限公司 一种挠性覆铜板压合机
CN113427750B (zh) * 2021-06-30 2023-02-03 德阳凯达门业有限公司 一种门板覆膜防擦伤存放架
KR102542148B1 (ko) * 2021-12-17 2023-06-13 주식회사 정인플라스틱 프레스 성형장치
CN115848691A (zh) * 2022-11-22 2023-03-28 辽宁鑫硕智能机械有限公司 上盒体扣合装置及复合板材生产线
CN115848690A (zh) * 2022-11-22 2023-03-28 辽宁鑫硕智能机械有限公司 复合板材生产方法
KR102733984B1 (ko) * 2023-10-18 2024-11-25 최인운 단열재 합지 시스템
CN119562452B (zh) * 2025-01-24 2025-05-06 四川英创力电子科技股份有限公司 一种电路板台阶槽处理方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62297136A (ja) * 1986-06-17 1987-12-24 Asahi Glass Co Ltd 積層体の製造方法
US5078820A (en) * 1988-03-25 1992-01-07 Somar Corporation Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate
JPH0538796A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Yoshimura Kikai:Kk 真空ラミネート方法
JP3098003B2 (ja) * 1998-09-24 2000-10-10 日清紡績株式会社 太陽電池におけるラミネート装置
IT1313117B1 (it) 1999-08-25 2002-06-17 Morton Int Inc Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello di
JP3790724B2 (ja) * 2002-07-26 2006-06-28 株式会社名機製作所 積層装置および積層方法
JP4114787B2 (ja) * 2003-02-21 2008-07-09 ニチゴー・モートン株式会社 真空積層装置及び積層方法
JP4107316B2 (ja) * 2005-09-02 2008-06-25 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
DE502006004008D1 (de) * 2006-08-29 2009-07-30 Buerkle Gmbh Robert Presse und Verfahren zum Laminieren plattenförmiger Werkstücke mittels Druck und Wärme
JP2009166487A (ja) * 2007-12-18 2009-07-30 Nichigo Morton Co Ltd 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法
JP4979611B2 (ja) * 2008-02-18 2012-07-18 株式会社名機製作所 真空積層装置による積層成形方法
JP5334135B2 (ja) * 2010-08-20 2013-11-06 ニチゴー・モートン株式会社 積層装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012040812A5 (enExample)
PH12016501335B1 (en) Composite sheet for protective-film formation
WO2009078347A1 (ja) 平面プレス装置および積層装置ならびにそれらを用いた積層方法
MX2019011839A (es) Laminados de polietileno para su uso en materiales de envasado flexible.
JP2011501707A5 (enExample)
PH12013501370A1 (en) Abrasive article and method of forming
PH12015500641A1 (en) Laminated film and packaging container
JP2009028923A5 (enExample)
MX2019008697A (es) Material compuesto tipo lamina para producir recipientes de productos alimenticios dimensionamente estables con una capa de barrera que comprende una capa de sustrato de barrera y una capa de barrera de material que apunta hacia adentro.
MY159552A (en) Continuous packing product of absorbent articles, exterior sheets, and method of manufacturing continuous packing product of absorbent articles
JP2013052459A5 (enExample)
PH12017550089A1 (en) Laminated metal sheet for container
MY181305A (en) Metal substrate
JP2019003179A5 (enExample)
PH12016502492A1 (en) Composite sheet for forming protective film
KR101463562B1 (ko) 섬유강화 복합재 제품 제조방법
JP2018016005A5 (enExample)
CN104773399A (zh) 包装玻璃基板的方法
JP5567700B2 (ja) 木質複合板の製造方法
WO2019135180A3 (en) Polishing sheet and polishing method
CN105365336B (zh) 具有织物纹路效果的复合材料的制造方法
CN104175567A (zh) 碳纤维处理方法及其产品
MX2024007427A (es) Metodo para termoformar una pelicula mediante contraccion termica y laminacion de la misma sobre un articulo optico.
JP5477673B2 (ja) プレラミネート装置
MX2021006413A (es) Película de laminación y adhesivo para esta.