JPWO2022270529A5 - - Google Patents
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- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 5
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OVRKATYHWPCGPZ-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxane Chemical compound CC1CCOCC1 OVRKATYHWPCGPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N dicarbon monoxide Chemical group [C]=C=O VILAVOFMIJHSJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims 1
Claims (19)
- 分子構造中にフッ素原子を含まない、請求項1に記載のネガ型感光性ポリマー。
- 前記一般式(1)のXの2価の有機基に含まれる芳香族基は、前記一般式(1)中の窒素原子に結合しており、当該窒素原子と結合している炭素原子の2つオルト位に電子供与性基を備える、請求項3に記載のネガ型感光性ポリマー。
- 前記一般式(1)の前記Xは、下記一般式(1a)、または下記一般式(1b)で表される2価の基である、請求項3または4に記載のネガ型感光性ポリマー。
X1は単結合、-SO2-、-C(=O)-、炭素数1~5の直鎖または分岐のアルキレン基、またはフルオレニレン基を示す。*は結合手を示す。
一般式(1b)中、Ra、Rbは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~3のアルキル基または炭素数1~3のアルコキシ基を示す。複数存在するRa同士、複数存在するRb同士は同一でも異なっていてもよい。*は結合手を示す。) - 前記一般式(1)中の前記Aは芳香族環である、請求項3または4に記載のネガ型感光性ポリマー。
- 前記一般式(1)中の前記Qは、イミド環を含有する2価の基である、請求項3または4に記載のネガ型感光性ポリマー。
- 前記一般式(1-1)中のYは、下記一般式(a1-1)、下記一般式(a1-2)、下記一般式(a1-3)および下記一般式(a1-4)から選択される2価の有機基である、請求項8に記載のネガ型感光性ポリマー。
一般式(a1-2)中、R10およびR11は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基を示し、複数存在するR10同士、複数存在するR11同士は同一でも異なっていてもよい。*は結合手を示す。
一般式(a1-3)中、Z1は炭素数1~5のアルキレン基、2価の芳香族基を示す。
*は結合手を示す。
一般式(a1-4)中、Z2は2価の芳香族基を示す。*は結合手を示す。) - N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、γ-ブチルラクトン(GBL)、シクロペンタノンから選択される溶剤に5質量%以上溶解する、請求項1に記載のネガ型感光性ポリマー。
- シクロペンタノンに5質量%以上溶解する、請求項1に記載のネガ型感光性ポリマー。
- 以下の条件で測定された重量平均分子量の減少率が15%以下である、請求項1に記載のネガ型感光性ポリマー。
(条件)
前記ネガ型感光性ポリマー100質量部に、γ-ブチロラクトン400質量部、4-メチルテトラヒドロピラン200質量部、および水50質量部を加え、100℃で6時間攪拌した場合において、下記式で算出する。
式:[(試験前の重量平均分子量-試験後の重量平均分子量)/試験前の重量平均分子量]×100 - 請求項1に記載のネガ型感光性ポリマーを含むポリマー溶液。
- (A)請求項1に記載のネガ型感光性ポリマーと、
(B)置換または無置換のマレイミド基を備える架橋剤(B)(前記ポリイミド(A)を除く)と、
(C)光増感剤と、
を含む、ネガ型感光性樹脂組成物。 - Q1の2価の前記有機基は、炭素数1~8のアルキレン基または(ポリ)アルキレングリコール鎖である、請求項16に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 請求項15~17のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
- 請求項15~17のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜を備える半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023203906A JP2024022630A (ja) | 2021-06-25 | 2023-12-01 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105687 | 2021-06-25 | ||
JP2021105687 | 2021-06-25 | ||
JP2022019325 | 2022-02-10 | ||
JP2022019325 | 2022-02-10 | ||
PCT/JP2022/024842 WO2022270529A1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-22 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2023203906A Division JP2024022630A (ja) | 2021-06-25 | 2023-12-01 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022270529A1 JPWO2022270529A1 (ja) | 2022-12-29 |
JPWO2022270529A5 true JPWO2022270529A5 (ja) | 2023-08-10 |
JP7409564B2 JP7409564B2 (ja) | 2024-01-09 |
Family
ID=84545752
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023530082A Active JP7409564B2 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-22 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
JP2023203906A Pending JP2024022630A (ja) | 2021-06-25 | 2023-12-01 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2023203906A Pending JP2024022630A (ja) | 2021-06-25 | 2023-12-01 | ネガ型感光性ポリマー、ポリマー溶液、ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7409564B2 (ja) |
KR (1) | KR20240026184A (ja) |
TW (1) | TW202309195A (ja) |
WO (1) | WO2022270529A1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0812914A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-16 | Harima Chem Inc | ポリイミドインキ |
JP6303588B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2018-04-04 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜及びその形成方法並びに有機el素子 |
KR20210023845A (ko) * | 2018-06-26 | 2021-03-04 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 리소그래피용 막형성재료, 리소그래피용 막형성용 조성물, 리소그래피용 하층막 및 패턴 형성방법 |
WO2020181020A1 (en) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | Promerus, Llc | Reactive end group containing polyimides and polyamic acids and photosensitive compositions thereof |
TWI838478B (zh) | 2019-03-05 | 2024-04-11 | 日商住友電木股份有限公司 | 感光性聚醯亞胺組成物 |
-
2022
- 2022-06-22 WO PCT/JP2022/024842 patent/WO2022270529A1/ja active Application Filing
- 2022-06-22 JP JP2023530082A patent/JP7409564B2/ja active Active
- 2022-06-22 KR KR1020247001960A patent/KR20240026184A/ko unknown
- 2022-06-24 TW TW111123679A patent/TW202309195A/zh unknown
-
2023
- 2023-12-01 JP JP2023203906A patent/JP2024022630A/ja active Pending
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