JPWO2022201285A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/011858 WO2022201285A1 (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | カセット筐体、プローバー、サーバーラックおよびストレージシステム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022201285A1 JPWO2022201285A1 (https=) | 2022-09-29 |
| JPWO2022201285A5 true JPWO2022201285A5 (https=) | 2023-07-12 |
| JP7456066B2 JP7456066B2 (ja) | 2024-03-26 |
Family
ID=83396431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023508202A Active JP7456066B2 (ja) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | カセット筐体、プローバー、サーバーラックおよびストレージシステム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240014061A1 (https=) |
| EP (1) | EP4276632A4 (https=) |
| JP (1) | JP7456066B2 (https=) |
| CN (1) | CN116368474A (https=) |
| DE (1) | DE112021007357T5 (https=) |
| TW (1) | TWI792396B (https=) |
| WO (1) | WO2022201285A1 (https=) |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3963985A (en) * | 1974-12-12 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Probe device having probe heads and method of adjusting distances between probe heads |
| US5550482A (en) * | 1993-07-20 | 1996-08-27 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Probe device |
| JP3529581B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2004-05-24 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウェーハ及びicカード |
| US6468098B1 (en) * | 1999-08-17 | 2002-10-22 | Formfactor, Inc. | Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure |
| US20060145715A1 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-06 | Salmon Peter C | Wafer level test head |
| JP2007088203A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置およびウエハ検査方法、ならびにコンピュータプログラム |
| JP4744382B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-08-10 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ接触方法 |
| JP4996184B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの温度制御装置及びウエハの温度制御方法 |
| EP1959265A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-20 | Eles Semiconductor Equipment S.P.A. | Testing integrated circuits on a wafer with a cartridge leaving exposed a surface thereof |
| JP5088167B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
| JP5427536B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| EP2418503B1 (en) * | 2010-07-14 | 2013-07-03 | Sensirion AG | Needle head |
| JP6289962B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JP6339035B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-06-06 | 東芝メモリ株式会社 | 電子機器 |
| WO2017170393A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローバの操作方法 |
| KR102311459B1 (ko) * | 2017-03-14 | 2021-10-13 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 프로그램 |
| JP6832804B2 (ja) | 2017-07-20 | 2021-02-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台及び基板検査装置 |
| KR20190021101A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드, 프로브 카드를 포함한 테스트 장치, 그 프로브 카드를 이용한 테스트 방법 및 반도체 소자 제조방법 |
| JP7336256B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び載置台の作製方法 |
| JP7274350B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システム、検査システム及び検査方法 |
| WO2021095252A1 (ja) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | キオクシア株式会社 | ストレージデバイスおよびストレージシステム |
-
2021
- 2021-03-23 DE DE112021007357.5T patent/DE112021007357T5/de active Pending
- 2021-03-23 EP EP21932895.2A patent/EP4276632A4/en active Pending
- 2021-03-23 CN CN202180074124.2A patent/CN116368474A/zh active Pending
- 2021-03-23 JP JP2023508202A patent/JP7456066B2/ja active Active
- 2021-03-23 WO PCT/JP2021/011858 patent/WO2022201285A1/ja not_active Ceased
- 2021-07-08 TW TW110125116A patent/TWI792396B/zh active
-
2023
- 2023-09-22 US US18/371,536 patent/US20240014061A1/en active Pending
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