JP7456066B2 - カセット筐体、プローバー、サーバーラックおよびストレージシステム - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態について説明する。第1実施形態は、半導体ウェハをダイシングせずに用いる大容量のストレージシステムである。また、第1実施形態は、複数の半導体ウェハを入れ替え可能である。
図4は、カセット筐体200内においてプローブカードのプローブカード基板210を熱媒液300に浸す第1例を示している。プローブカードは、プローブカード基板210と、プローブ211とを含む。
図5は、カセット筐体200内においてプローブカードのプローブ211とウェハ100のパッド電極101とを熱媒液300に浸す第2例を示している。
図6は、カセット筐体200内においてウェハ100を熱媒液300に浸す第3例を示している。
次に、第2実施形態について説明する。
次に、第3実施形態について説明する。
10…ウェハストッカー
20…カセットストッカー
30…プローバー(カセッター)
31…着脱機構
31A…給水管
31B…排水管
32…ポンプ
33…収容部
40…カセット搬送機
50…サーバーラック
51…ホストコンピュータ
52…プロセッサ
53…格納部
54A…給水管
54B…排水管
55…ポンプ
56…収容部
100…ウェハ
101…パッド電極
200…カセット筐体
201…上面ケーシング
202…下面ケーシング
203…格納部
204…収容部
210…プローブカード
211…プローブ
212…プローブカード基板
213…絶縁部材
214…クッション
300…熱媒液
Claims (20)
- 複数の不揮発性メモリチップを含む半導体ウェハを格納する格納部と、
前記半導体ウェハに設けられているパッド電極と接触するように構成されたプローブを有するプローブカードと、
前記格納部に格納された前記半導体ウェハ、または、前記プローブカード、の一方または両方を冷却または昇温するための熱媒液を収容する収容部と、
を具備するカセット筐体。 - 前記収容部は、前記格納部に格納された前記半導体ウェハと対向する前記プローブカードの第1面の裏面の第2面上のプリント基板が前記熱媒液に浸されるように構成されている、請求項1に記載のカセット筐体。
- 前記収容部は、前記格納部に格納された前記半導体ウェハと対向する前記プローブカードの面に設けられている前記プローブと、前記半導体ウェハの前記プローブカードと対向する面に設けられているパッド電極と、が前記熱媒液に浸されるように構成されている、請求項1に記載のカセット筐体。
- 前記収容部は、前記格納部に格納されている前記半導体ウェハが前記熱媒液に浸されるように構成されている、請求項1に記載のカセット筐体。
- 前記熱媒液は、フルオロカーボンを含む、請求項1に記載のカセット筐体。
- 前記プローブカードは、前記格納部に格納された前記半導体ウェハと対向する面に設けられ、前記半導体ウェハと物理的に接触し、かつ、前記半導体ウェハと電気的に接続されないように構成された、絶縁部材を有する、請求項1に記載のカセット筐体。
- 前記絶縁部材は、ピン、突起または面の形状を有する請求項6に記載のカセット筐体。
- 前記絶縁部材は、前記カセット筐体に与えられる衝撃の前記半導体ウェハへの伝搬を低減し、かつ、前記半導体ウェハを前記カセット筐体内で固定させるクッションとして設けられる、請求項6に記載のカセット筐体。
- 複数の不揮発性メモリチップを含む半導体ウェハと、前記半導体ウェハに設けられているパッド電極と接触するように構成されたプローブを有するプローブカードが配置されているカセット筐体と、を一体化または分離する着脱機構と、
前記着脱機構によって前記半導体ウェハが装着された前記カセット筐体を、冷却または昇温するための熱媒液を収容する第1収容部と、
を具備するプローバー。 - 前記第1収容部に前記熱媒液を注入または排出する流体機械をさらに具備する、請求項9に記載のプローバー。
- 前記熱媒液を、前記カセット筐体内に設けられている前記熱媒液を収容する第2収容部に、注入または排出する流体機械をさらに具備する、請求項9に記載のプローバー。
- 前記流体機械は、前記第2収容部を介して前記カセット筐体内に前記熱媒液を循環させる、請求項11に記載のプローバー。
- プロセッサと、
前記プロセッサからデータの書き込みまたは読み出しが要求される複数の不揮発性メモリチップを含む記憶装置と、前記記憶装置が実装された筐体と、を含む筐体付き記憶装置を、格納する第1格納部と、
前記第1格納部に格納されている前記筐体付き記憶装置に設けられている、前記記憶装置を冷却または昇温するための熱媒液を収容する第1収容部に、前記熱媒液を注入または排出する第1流体機械と、
を具備するサーバーラック。 - 前記記憶装置は半導体ウェハであり、
前記筐体は、前記半導体ウェハに設けられているパッド電極と接触させるように構成されたプローブを有するプローブカードが配置されているカセット筐体であり、
前記第1流体機械は、前記半導体ウェハまたは前記プローブカードの一方または両方を冷却または昇温するための前記熱媒液を、前記第1収容部に注入または排出する、請求項13に記載のサーバーラック。 - 前記熱媒液を収容する第2収容部をさらに具備する、請求項14に記載のサーバーラック。
- プローバーと、
請求項15に記載のサーバーラックと、
を具備し、
前記プローバーは、
前記半導体ウェハと前記カセット筐体とを一体化または分離する着脱機構と、
前記熱媒液を収容する第3収容部と、を含む、
ストレージシステム。 - プローバーと、
請求項14に記載のサーバーラックと、
を具備し、
前記プローバーは、
前記半導体ウェハと前記カセット筐体とを一体化または分離する着脱機構と、
前記熱媒液を、前記第1収容部に注入または排出する第2流体機械と、を含む、
ストレージシステム。 - 前記熱媒液を収容する第2収容部をさらに具備する、請求項13に記載のサーバーラック。
- プローバーと、
請求項18に記載のサーバーラックと、
を具備し、
前記プローバーは、
前記記憶装置と前記筐体とを一体化または分離する着脱機構と、
前記熱媒液を収容する第3収容部と、を含む、
ストレージシステム。 - プローバーと、
請求項13に記載のサーバーラックと、
を具備し、
前記プローバーは、
前記記憶装置と前記筐体とを一体化または分離する着脱機構と、
前記熱媒液を、前記第1収容部に注入または排出する第2流体機械と、を含む、
ストレージシステム。
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