|
JP2002141492A
(ja)
|
2000-10-31 |
2002-05-17 |
Canon Inc |
発光ダイオードディスプレイパネル及びその製造方法
|
|
US6583440B2
(en)
*
|
2000-11-30 |
2003-06-24 |
Seiko Epson Corporation |
Soi substrate, element substrate, semiconductor device, electro-optical apparatus, electronic equipment, method of manufacturing the soi substrate, method of manufacturing the element substrate, and method of manufacturing the electro-optical apparatus
|
|
JP3681992B2
(ja)
|
2001-06-13 |
2005-08-10 |
日本電信電話株式会社 |
半導体集積回路の製造方法
|
|
JP4126912B2
(ja)
*
|
2001-06-22 |
2008-07-30 |
セイコーエプソン株式会社 |
電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
|
|
JP2003207806A
(ja)
*
|
2002-01-11 |
2003-07-25 |
Seiko Epson Corp |
電気光学装置および電気光学装置の製造方法、並びに投射型表示装置、電子機器
|
|
JP2005333042A
(ja)
*
|
2004-05-21 |
2005-12-02 |
Sony Corp |
電気光学表示装置の製造方法及び電気光学表示装置
|
|
JP2006261659A
(ja)
*
|
2005-02-18 |
2006-09-28 |
Sumitomo Chemical Co Ltd |
半導体発光素子の製造方法
|
|
EP2750194A1
(en)
*
|
2005-06-22 |
2014-07-02 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
Light emitting device comprising a plurality of light emitting diode cells
|
|
KR100632004B1
(ko)
|
2005-08-12 |
2006-10-09 |
삼성전기주식회사 |
질화물 단결정 기판 제조방법 및 질화물 반도체 발광소자 제조방법
|
|
JP2008129314A
(ja)
*
|
2006-11-21 |
2008-06-05 |
Hitachi Displays Ltd |
画像表示装置およびその製造方法
|
|
JP5409033B2
(ja)
*
|
2008-02-18 |
2014-02-05 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP4538767B2
(ja)
*
|
2008-03-25 |
2010-09-08 |
ソニー株式会社 |
表示装置の製造方法および表示装置、ならびに薄膜トランジスタ基板の製造方法および薄膜トランジスタ基板
|
|
JP2010097077A
(ja)
*
|
2008-10-17 |
2010-04-30 |
Hitachi Displays Ltd |
表示装置及びその製造方法
|
|
US8780310B2
(en)
*
|
2008-11-26 |
2014-07-15 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Display device having higher-layer wiring that does not overlap connection portion
|
|
KR101781532B1
(ko)
*
|
2011-03-14 |
2017-10-24 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기 발광 표시 장치와 그 제조방법
|
|
WO2012127779A1
(ja)
*
|
2011-03-24 |
2012-09-27 |
パナソニック株式会社 |
フレキシブル半導体装置及びその製造方法
|
|
JP5725337B2
(ja)
*
|
2011-03-24 |
2015-05-27 |
ソニー株式会社 |
表示装置、表示装置の製造方法および電子機器
|
|
US9035344B2
(en)
*
|
2011-09-14 |
2015-05-19 |
VerLASE TECHNOLOGIES LLC |
Phosphors for use with LEDs and other optoelectronic devices
|
|
JP6110217B2
(ja)
*
|
2013-06-10 |
2017-04-05 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
発光素子の製造方法
|
|
JP6823893B2
(ja)
|
2014-12-19 |
2021-02-03 |
グロ アーベーＧｌｏ Ａｂ |
バックプレーン上に発光ダイオードアレイを生成する方法
|
|
US10192995B2
(en)
|
2015-04-28 |
2019-01-29 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
KR102335714B1
(ko)
|
2016-10-24 |
2021-12-06 |
글로 에이비 |
발광 다이오드, 디스플레이 소자 및 직시형 디스플레이 소자
|
|
KR102651097B1
(ko)
*
|
2016-10-28 |
2024-03-22 |
엘지디스플레이 주식회사 |
발광 다이오드 디스플레이 장치
|
|
CN108304086B
(zh)
*
|
2017-01-11 |
2020-09-15 |
群创光电股份有限公司 |
触控显示装置
|
|
US10847553B2
(en)
|
2017-01-13 |
2020-11-24 |
Massachusetts Institute Of Technology |
Method of forming a multilayer structure for a pixelated display and a multilayer structure for a pixelated display
|
|
TWI646651B
(zh)
*
|
2017-01-26 |
2019-01-01 |
宏碁股份有限公司 |
發光二極體顯示器及其製造方法
|
|
KR102395993B1
(ko)
|
2017-06-05 |
2022-05-11 |
삼성전자주식회사 |
디스플레이 장치
|
|
CN108987423B
(zh)
|
2017-06-05 |
2023-09-12 |
三星电子株式会社 |
显示装置
|
|
US11508708B2
(en)
*
|
2017-08-10 |
2022-11-22 |
Sharp Kabushiki Kaisha |
Semiconductor module, display apparatus, and semiconductor module manufacturing method
|
|
US10622342B2
(en)
*
|
2017-11-08 |
2020-04-14 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
Stacked LED structure and associated manufacturing method
|
|
CN107731864B
(zh)
*
|
2017-11-20 |
2020-06-12 |
开发晶照明（厦门）有限公司 |
微发光二极管显示器和制作方法
|
|
JP7248441B2
(ja)
|
2018-03-02 |
2023-03-29 |
シャープ株式会社 |
画像表示素子
|
|
WO2019220246A1
(ja)
|
2018-05-18 |
2019-11-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
表示装置、表示モジュール、電子機器、及び、表示装置の作製方法
|
|
US10566317B2
(en)
*
|
2018-05-20 |
2020-02-18 |
Black Peak LLC |
Light emitting device with small size and large density
|
|
CN108493209B
(zh)
|
2018-05-24 |
2020-06-23 |
京东方科技集团股份有限公司 |
一种显示基板、显示装置以及显示基板的制作方法
|
|
US11908850B2
(en)
|
2018-09-05 |
2024-02-20 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Display device, display module, electronic device, and method for manufacturing display device
|
|
JP7507373B2
(ja)
|
2019-03-22 |
2024-06-28 |
日亜化学工業株式会社 |
画像表示装置の製造方法および画像表示装置
|
|
CN114175261A
(zh)
*
|
2019-07-25 |
2022-03-11 |
日亚化学工业株式会社 |
图像显示装置的制造方法以及图像显示装置
|
|
CN110459557B
(zh)
|
2019-08-16 |
2022-06-24 |
京东方科技集团股份有限公司 |
芯片晶圆及其制备方法、Micro-LED显示器
|