JPWO2020230667A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102851311B1 (ko) * 2020-05-14 2025-08-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN116235305B (zh) 2020-11-25 2026-03-06 日亚化学工业株式会社 图像显示装置的制造方法以及图像显示装置
JP7684851B2 (ja) * 2021-06-29 2025-05-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI843136B (zh) * 2022-02-25 2024-05-21 友達光電股份有限公司 顯示面板與其製作方法
CN115425047B (zh) * 2022-08-26 2025-09-23 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板和显示装置
WO2025206044A1 (ja) * 2024-03-27 2025-10-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光装置および画像表示装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141492A (ja) 2000-10-31 2002-05-17 Canon Inc 発光ダイオードディスプレイパネル及びその製造方法
DE50313254D1 (de) 2002-05-10 2010-12-23 Zeiss Carl Smt Ag Reflektives roentgenmikroskop zur untersuchung von objekten mit wellenlaengen = 100nm in reflexion
JP5171016B2 (ja) * 2006-10-27 2013-03-27 キヤノン株式会社 半導体部材、半導体物品の製造方法、その製造方法を用いたｌｅｄアレイ
JP2009094144A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Canon Inc 発光素子の製造方法
JP4917582B2 (ja) * 2008-07-25 2012-04-18 住友化学株式会社 アクティブマトリクス基板、ディスプレイパネル、表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法
JP2010055070A (ja) * 2008-07-30 2010-03-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 表示装置および表示装置の製造方法
JP5320270B2 (ja) * 2009-11-25 2013-10-23 株式会社沖データ 表示パネルの製造方法
JP5532908B2 (ja) 2009-12-22 2014-06-25 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
KR100986560B1 (ko) 2010-02-11 2010-10-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
JP6254674B2 (ja) 2013-03-15 2017-12-27 アップル インコーポレイテッド 冗長性スキームを備えた発光ダイオードディスプレイパネル
US8987765B2 (en) 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
JP6584799B2 (ja) 2015-03-16 2019-10-02 アルパッド株式会社 半導体発光素子
CN104916527B (zh) * 2015-05-15 2018-03-02 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN108475712B (zh) 2015-12-01 2021-11-09 夏普株式会社 图像形成元件
JP2018066953A (ja) 2016-10-21 2018-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US10902770B2 (en) 2016-12-22 2021-01-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
WO2018136970A1 (en) * 2017-01-23 2018-07-26 Tesoro Scientific, Inc. Light emitting diode (led) test apparatus and method of manufacture
CN107331670A (zh) * 2017-07-10 2017-11-07 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示设备
US20200251460A1 (en) 2017-08-25 2020-08-06 Sharp Kabushiki Kaisha Micro-led element, image display element, and production method
CN111108613B (zh) * 2017-09-13 2024-01-16 夏普株式会社 Led单元、图像显示元件及其制造方法
CN108183156A (zh) * 2017-12-26 2018-06-19 深圳市华星光电技术有限公司 微型发光二极管显示面板及其制作方法
JP7079106B2 (ja) 2018-01-24 2022-06-01 シャープ株式会社 画像表示素子、及び画像表示素子の製造方法
CN108615740B (zh) * 2018-05-26 2020-11-10 矽照光电（厦门）有限公司 柔性有源彩色半导体发光显示模块及柔性显示屏
CN109300932B (zh) * 2018-11-12 2024-01-23 严光能 Led显示器及其制作方法

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