JPWO2021015096A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021015096A5
JPWO2021015096A5 JP2021533989A JP2021533989A JPWO2021015096A5 JP WO2021015096 A5 JPWO2021015096 A5 JP WO2021015096A5 JP 2021533989 A JP2021533989 A JP 2021533989A JP 2021533989 A JP2021533989 A JP 2021533989A JP WO2021015096 A5 JPWO2021015096 A5 JP WO2021015096A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil conductor
conductor pattern
stacking direction
overlapping portion
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021533989A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2021015096A1 (https=
JP7120465B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/027688 external-priority patent/WO2021015096A1/ja
Publication of JPWO2021015096A1 publication Critical patent/JPWO2021015096A1/ja
Publication of JPWO2021015096A5 publication Critical patent/JPWO2021015096A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7120465B2 publication Critical patent/JP7120465B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021533989A 2019-07-19 2020-07-16 樹脂多層基板およびその製造方法 Active JP7120465B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019133245 2019-07-19
JP2019133245 2019-07-19
PCT/JP2020/027688 WO2021015096A1 (ja) 2019-07-19 2020-07-16 樹脂多層基板およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021015096A1 JPWO2021015096A1 (https=) 2021-01-28
JPWO2021015096A5 true JPWO2021015096A5 (https=) 2022-02-10
JP7120465B2 JP7120465B2 (ja) 2022-08-17

Family

ID=74192859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021533989A Active JP7120465B2 (ja) 2019-07-19 2020-07-16 樹脂多層基板およびその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12288637B2 (https=)
JP (1) JP7120465B2 (https=)
CN (1) CN216721675U (https=)
WO (1) WO2021015096A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7287216B2 (ja) * 2019-09-24 2023-06-06 Tdk株式会社 コイル構造体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110907A (ja) * 1988-10-19 1990-04-24 Toko Inc 積層インダクタとそのインダクタンス調整方法
JP3573483B2 (ja) 1994-03-25 2004-10-06 Tdk株式会社 積層部品とそのインダクタンス調整方法
JP2008118059A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Tdk Corp コモンモードチョークコイル
JP2011082371A (ja) 2009-10-08 2011-04-21 Sony Corp 積層インダクタ内蔵の多層配線板、チューナーモジュール、および、電子機器
CN205303100U (zh) * 2013-07-11 2016-06-08 株式会社村田制作所 电子元器件
JP2015050422A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 株式会社村田製作所 樹脂多層基板およびその製造方法
WO2015079941A1 (ja) 2013-11-28 2015-06-04 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石
JP6913155B2 (ja) 2017-03-24 2021-08-04 株式会社村田製作所 アクチュエータ
CN114008951B (zh) 2019-02-02 2023-11-03 中兴通讯股份有限公司 用于在无线通信系统中执行数据包重传的方法和装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI430300B (zh) 積層型線圈裝置
KR101983192B1 (ko) 코일 전자부품
JP6575198B2 (ja) 積層コイル部品
JP6206577B2 (ja) 積層コイル素子およびその製造方法
CN104347599A (zh) 线圈衬底及其制造方法、以及电感器
JPWO2022070888A5 (https=)
JP2015032626A5 (https=)
JP5834206B2 (ja) 積層インダクタ
KR20050059214A (ko) 적층 코일 부품 및 그 제조방법
WO2019188287A1 (ja) 樹脂多層基板、アクチュエータ、および樹脂多層基板の製造方法
JPWO2021015096A5 (https=)
TWI724965B (zh) 電感元件
JPWO2021015097A5 (https=)
JP2012514782A5 (https=)
JP2022191427A5 (https=)
JPH07161517A (ja) 多層巻きコイルおよびその製造方法
JP2025114866A5 (https=)
JPWO2023021909A5 (https=)
JP6838635B2 (ja) コイル部品
WO2021015097A1 (ja) 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法
JP5867762B2 (ja) インダクタ素子
JP2015050422A (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法
JP7441647B2 (ja) コイルユニットのコイル構造及びトランス
JP5674077B2 (ja) インダクタ素子
JP7120465B2 (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法