KR20050059214A

KR20050059214A - 적층 코일 부품 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20050059214A
Application number: KR1020057005488A
Authority: KR
Inventors: 히로시 타나카; 타카히로 야마모토; 하지메 아라카와
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2003-09-01
Filing date: 2004-06-22
Publication date: 2005-06-17
Also published as: EP1564761A1; WO2005024863A1; US7167070B2; CN100382207C; EP1564761A4; JPWO2005024863A1; US20060152319A1; CN1701397A; KR100644790B1

Abstract

코일의 축심방향을 따라서 서로 인접하는 비어홀끼리의 이간 간격이 좁게 되는 것을 방지하면서 각 비어홀의 내용적을 보다 크게 할 수 있게 한다.

적층 코일 부품(1)의 비어홀(3)은, 각 세라믹층(16)에 형성되고, 또한, 도체가 충전된 관통구멍(5)이 적층방향(X)으로 연이어져 이루어지고, 그 관통구멍(5) 각각은, 세라믹층(16)의 일방측 개구(5a)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)을 따르는 지름과, 그 타방측 개구(5b)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)을 따르는 지름의 차가, 세라믹층(16)의 일방측 개구(5a)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)에 직교하는 방향(Z)의 지름과, 그 타방측 개구(5b)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)에 직교하는 방향(Z) 지름의 차보다 작게 되는 입체형상을 갖고 있다.

Description

적층 코일 부품 및 그 제조방법{LAMINATED COIL COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 적층 코일 부품 및 그 제조방법에 관한 것이고, 특히, 적층 코일 부품에 있어서의 비어홀(via hole)의 형상과, 그 형성방법에 관한 것이다.

적층 코일 부품의 예로서는 특허문헌1에서 개시된 칩 인덕터가 주지이고, 도 9에 외관구조를 나타내고, 도 10에는 그 분해구조를 나타내고 있다. 도 9, 도 10에 나타내는 바와 같이, 세로적층 가로감기형이라는 종래의 칩 인덕터(11)는, 적층체(12)의 적층방향(X)과 직교하는 방향(Y)을 따라 둘레 회전하는 코일(13)이 적층체(12)의 내부에 설치된 구조를 갖고 있다. 이 코일(13)은, 적층체(12)에 있어서의 상부측 및 하부측이 있는 소정 위치마다 배치되는 적층면을 따라 형성된 도체 패턴(띠형상 도체)(14)의 각각의 단부끼리가, 다수개의 비어홀(15)에서 접속됨으로써 구성되어 있다. 비어홀(15)은, 적층방향(X)을 따라 다수개가 형성되어 있다.

즉, 이들 비어홀(15)은, 도 10에서 나타내는 바와 같이, 세라믹 그린시트(16) 각각의 소정 위치마다에 대한 레이저광 조사 등에 의해 관통구멍(17)을 형성하고, 이들 관통구멍(17)의 내부에 도전 페이스트 등의 도체를 충전하여 형성한 것이다. 그리고, 관통구멍(17) 각각은, 도 11 및 도 12에서 확대해서 나타내는 바와 같이, 대략 원형의 평면형상을 갖고, 또한, 그 내면 전체가 적층방향(X)을 따라 동등의 경사각(테이퍼 각)이 되는 입체형상을 갖고 있다. 또한, 세라믹 그린시트(16)는 적층체(12)의 세라믹층이 되는 것이다.

또한, 여기서의 도 12는, 평면상태를 나타내는 도 11 중의 A-A선을 따른 단면상태를 나타내고 있다. 즉, 이들 관통구멍(17) 각각은, 하면측 개구(17a)보다 상면측 개구(17b)의 직경쪽이 큰 입체형상으로 되어 있다. 또한, 이 때, 적층체(12)의 상부측에 있어서의 단부위치에 형성된 도체 패턴(14) 각각은 적층체(12)의 끝면에까지 인출되어 있고, 이 적층체(12)의 끝면을 덮어서 형성된 외부전극(18)과 각각 별도로 접속되어 있다.

한편, 적층체(12)의 제작시에는, 비어홀(15)만이 형성된 세라믹 그린시트(16)의 다수장을 적층방향(X)의 중앙위치에 배치한다. 그리고, 도체 패턴(14) 및 비어홀(15)이 형성된 세라믹 그린시트(16)의 복수장을 그 상부측 및 하부측에 배치한다. 또한, 도체 패턴(14) 및 비어홀(15) 모두 형성되어 있지 않은 세라믹 그린시트(16) 복수장을 그 상부측 및 하부측에 배치하는 것이 행해진다. 그리고, 적층방향(X)을 따라 압착하고, 또한, 소성함으로써 적층체(12)를 얻은 후, 이 적층체(12)의 끝면 상에 외부전극(18)을 형성하면, 도 9에서 나타낸 칩 인덕터(11)가 완성된다.

특허문헌: 일본 특허공개 2002-252117호 공보

도 1은 실시예에 따른 칩 인덕터의 외관구조를 나타내는 사시도이다.

도 2는 실시예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이다.

도 3은 실시예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 사시도이다.

도 4는 실시예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 평면도이다.

도 5는 실시예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 단면도이며, 도 5(a)는 도 4 중의 A-A선을 따른 단면상태, 도 5(b)는 도 4 중의 B-B선을 따른 단면상태를 각각 나타내고 있다.

도 6은 실시예에 따른 관통구멍과 레이저광의 에너지 분포의 관계를 모식화하여 나타내는 설명도이다.

도 7은 제 1 변형예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이다.

도 8은 제 2 변형예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이다.

도 9는 종래예에 따른 칩 인덕터의 외관구조를 나타내는 사시도이다.

도 10은 종래예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이다.

도 11은 종래예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 평면도이다.

도 12는 종래예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 단면도이며, 도 11 중의 A-A선을 따른 단면상태를 나타내고 있다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 … 칩 인덕터(적층 코일 부품) 2 … 적층체

3 … 비어홀 4 … 코일

5 … 관통구멍 5a … 상면측 개구

5b … 하면측 개구

5c … 내면부분(코일의 축심방향과 합치되는 측의 내면부분)

5d … 내면부분(코일의 축심방향과 적층체의 적층방향 쌍방에 대해서 직교하는 측의 내면부분)

14 … 도체 패턴(띠형상 도체)

16 … 세라믹 그린시트(세라믹층) X … 적층방향

Y … 코일의 축심방향

Z … 코일의 축심방향과 적층체의 적층방향 쌍방에 대해서 직교하는 방향

그런데, 칩 인덕터(11)에 있어서는, 다수개의 비어홀(15)이 형성되어 있기 때문에, 칩 인덕터(11) 전체에 있어서의 직류저항치(Rdc)에 차지하는 비어홀(15)의 형성부분에서의 Rdc의 비율이 크게 된다. 그 영향이 소자 전체의 Rdc에까지 미치는 것을 피할 수 없다. 그래서, 이러한 문제점이 생기는 것을 방지하기 위해서, 비어홀(15)의 평면형상을 크게 하고, 그 결과로서 비어홀(15)의 내용적(內容積)을 보다 크게 하는 것이 고려되고 있다.

그러나, 단지 단순하게 비어홀(15)의 평면형상을 크게 한 것에서는, 이들 비어홀(15)의 평면형상이 대략 원형인 것에 기인하여 코일(13)의 축심방향(Y)을 따라 서로 인접하는 비어홀(15)끼리의 이간 간격이 좁게 되어 버린다. 또한, 비어홀(15)의 평면형상을 크게 하면서도, 비어홀(15)끼리 간의 이간 간격을 적절하게 확보하려고 할 경우에는, 코일(13)의 턴(둘레 회전) 수가 줄게 되고, 그 결과로서 큰 임피던스를 확보할 수 없게 된다.

본 발명은 이들 문제점을 감안하여 창안된 것이고, 코일의 축심방향을 따라 서로 인접하는 비어홀끼리의 이간 간격이 좁게 되는 것을 방지하면서, 각 비어홀의 내용적을 보다 크게 할 수 있는 구성으로 된 적층 코일 부품과, 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

청구항1에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품은, 적층체의 적층방향을 따라 형성된 비어홀과, 상기 적층체의 적층면을 따라 형성되고, 또한, 소정의 단부끼리가 상기 비어홀에서 접속되는 띠형상 도체에 의해, 상기 적층방향과 직교하는 방향을 따라 둘레 회전하는 코일이 상기 적층체의 내부에 구성되어 있는 것이다. 그리고, 여기서의 비어홀은, 적층체가 되는 각 세라믹층에 형성되고, 또한, 도체가 충전된 관통구멍이 상기 적층방향으로 연이어져 이루어지는 것이며, 상기 관통구멍 각각은, 상기 세라믹층의 일방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향을 따르는 지름과, 그 타방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향을 따르는 지름의 차가, 상기 세라믹층의 일방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향에 직교하는 지름과, 그 타방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향에 직교하는 지름의 차보다 작게 되는 입체형상을 갖고 있다.

예컨대, 이들 관통구멍은, 상기 코일의 축심방향과 합치되는 측의 내면부분쪽이, 상기 코일의 축심방향과 상기 적층방향 쌍방에 대해서 직교하는 측의 내면부분보다, 상기 적층방향을 따라 급경사의 경사각(테이퍼 각)이 되는 입체형상을 갖고 있다. 바꿔 말하면, 각 관통구멍에 있어서의 상기 코일의 축심방향과 상기 적층방향 쌍방에 대해서 직교하는 측의 내면부분은, 상기 코일의 축심방향과 합치되는 측의 내면부분보다, 상기 적층방향을 따라 완만한 경사각이 되는 입체형상을 갖고 있다.

청구항2에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품은 청구항1에 기재된 것이며, 상기 관통구멍은 대략 타원형의 평면형상을 갖고, 또한, 그 단축방향이 상기 코일의 축심방향을 따른 방향과 합치하고 있다.

청구항3에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품의 제조방법은 청구항1 또는 청구항2에 기재된 적층 코일 부품을 제조하는 방법이며, 상기 비어홀은, 레이저광 조사에 의해 관통구멍을 형성한 후, 상기 관통구멍에 대해서 도체를 충전하는 순서로 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.

[발명의 효과]

청구항1에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품에서는, 세라믹층의 일방측의 개구면에 있어서의 코일의 축심방향을 따르는 지름과, 그 타방측의 개구면에 있어서의 코일의 축심방향을 따르는 지름의 차가, 세라믹층의 일방측의 개구면에 있어서의 코일의 축심방향에 직교하는 지름과, 그 타방측의 개구면에 있어서의 코일의 축심방향에 직교하는 지름의 차보다 작게 되는 입체형상을, 비어홀이 되는 관통구멍 각각이 갖고 있다. 즉, 이 적층 코일 부품에 있어서는, 내면부분의 경사각이 방향마다 대응하여 서로 다른 입체형상의 비어홀을 형성하고 있으므로, 내면 전체가 동일한 경사각으로 된 입체형상을 갖는 비어홀에 비해서, 그 내면적이 전체적으로 증가하게 된다. 그 내용적이 증대하는 결과로서, 비어홀의 형성부분에 있어서의 Rdc가 저하한다.

따라서, 코일의 축심방향을 따라 서로 인접하는 비어홀끼리의 이간 간격이 좁게 되거나, 코일의 턴 수가 감소하거나 하는 것을 유효하게 방지할 수 있다. 그 결과, 비어홀끼리의 이간 간격을 적절하게 확보하여 코일의 턴 수를 유지하는 것이 가능하게 되고, 적층 코일 부품의 전체에 있어서의 Rdc에 차지하는 비어홀의 형성부분에서의 Rdc의 비율이 저하한다. 이러한 이유에 의해, 큰 임피던스를 확보할 수 있다라는 효과가 얻어진다.

청구항2에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품에서는, 비어홀이 되는 관통구멍 각각이 대략 타원형의 평면형상을 갖고, 또한, 그 단축방향이 코일의 축심방향을 따른 방향과 합치되는 구성이 채용되어 있다. 그리고, 이러한 관통구멍이면, 그 입체형상이 청구항1에서 설명한 것과 동일하게 되고, 이러한 입체형상의 비어홀을 용이하게 형성할 수 있다.

청구항3에 기재된 발명에 따른 적층 코일 부품의 제조방법이면, 레이저광의 에너지 분포를 조정함으로써 관통구멍의 내면부분의 경사각을 용이하게 제어할 수 있다. 따라서, 청구항1 또는 청구항2에서 설명한 입체형상 또는 평면형상으로 된 비어홀을 용이하게 형성할 수 있다라는 효과가 얻어진다.

코일의 축심방향을 따라 인접하는 비어홀끼리의 간격이 좁게 되는 것을 방지하면서, 각 비어홀의 내용적을 보다 크게 한다라는 목적을, 비어홀이 되는 관통구멍의 입체형상의 구성으로 가능하게 하였다.

도 1은 본 실시예에 따른 칩 인덕터의 외관구조를 나타내는 사시도, 도 2는 그 분해구조를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 칩 인덕터의 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 사시도이다. 또한, 도 4는 비어홀이 되는 관통구멍을 확대해서 나타내는 평면도, 도 5는 관통구멍을 확대해서 나타내는 단면도이며, 도 5(a)는 도 4 중의 A-A선을 따른 단면상태, 도 5(b)는 도 4 중의 B-B선을 따른 단면상태를 각각 나타내고 있다.

또한, 도 6은 관통구멍과 레이저광의 에너지 분포의 관계를 모식화해서 나타내는 설명도, 도 7은 제 1 변형예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이며, 도 8은 제 2 변형예에 따른 칩 인덕터의 분해구조를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1~도 8에 있어서, 종래예를 나타내는 도 9~도 12와 서로 동일하게 되는 부분에는, 동일한 부호를 붙이고 있다.

본 실시예에 따른 칩 인덕터(1)는, 도 1에서 외관구조를 나타내고, 또한, 도 2에서 분해구조를 나타내는 바와 같이, 적층체(2)의 적층방향(X)을 따라 형성된 비어홀(3)과, 소정의 단부끼리가 비어홀(3)에서 접속되는 도체 패턴(띠형상 도체)(14)을 갖고 있다. 그리고, 칩 인덕터(1)는, 비어홀(3)과, 적층체(2)의 적층면을 따라 형성되어서, 또한, 접속된 도체 패턴에 의해, 적층방향(X)과 직교하는 방향(Y)을 따라 둘레 회전하는 코일(4)이 적층체(2)의 내부에 구성되어 있다.

즉, 이 칩 인덕터(1)의 코일(4)은, 적층체(2)에 있어서의 상부측 및 하부측의 소정 위치마다 배치되는 적층면을 따라 형성된 도체 패턴(띠형상 도체)(14) 각각이, 적층방향(X)과 합치되는 방향을 따라 형성된 다수개의 비어홀(3)을 통해서 전기적으로 접속됨으로써 구성되어 있다. 그리고, 이 때, 적층체(2)의 상부측에 있어서의 적층면의 단부위치에 형성된 도체 패턴(14) 각각은 적층체(2)의 끝면에까지 인출되어 있고, 이 적층체(2)의 끝면을 덮어서 형성된 외부전극(18)과 각각 별도로 접속되어 있다. 또한, 도 2에 있어서, 도체 패턴(14)은 3층에 형성되어 있지만, 1층이어도 된다.

한편, 이 때에 있어서의 비어홀(3) 각각은, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 적층체(2)의 세라믹층이 되는 세라믹 그린시트(16) 각각의 소정 위치마다에 대한 레이저광 조사에 의해 관통구멍(5)을 형성하고, 또한, 이 관통구멍(5)의 내부에 도전 페이스트 등의 도체를 충전함으로써 형성한 것이다. 또한, 이 때, 이들 관통구멍(5) 각각은, 도 3 및 도 4에서 나타내는 바와 같이, 대략 타원형의 평면형상을 갖고 있고, 또한, 그 장축방향은 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층체(2)의 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 방향(Z)과 합치되어 있다.

또한, 도 3 및 도 4에서는, 세라믹 그린시트(16)의 상면에 개구한 각 관통구멍(5)의 상면측 개구(5a)만이 대략 타원형의 평면형상을 갖고 있다. 세라믹 그린시트(16)의 하면에 개구한 각 관통구멍(5)의 하면측 개구(5b)는 원형의 평면형상을 갖고 있다. 그러나, 이와 같은 구성에 한정되지 않고, 각 관통구멍(5)의 하면측 개구(5b)가 대략 타원형의 평면형상으로 되어 있어도 되고, 비어홀(3)의 형성부분에 있어서의 Rdc를 저감하기 위해서는 하면측 개구(5b)도 대략 타원형인 쪽이 좋다.

이 때, 관통구멍(5) 각각은, 도 3~도 5에서 나타내는 바와 같이, 세라믹 그린시트(16)의 일방측 개구, 즉, 상면측 개구(5a)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)을 따르는 방향의 지름과, 그 타방측의 개구면, 즉, 하면측 개구(5b)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)을 따르는 방향의 지름에 차가 설정되어 있다. 그 차가, 상면측 개구(5a)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 방향(Z)의 지름과, 하면측 개구(5b)의 개구면에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 방향(Z)의 지름의 차보다 작게 되는 입체형상을 갖고 있다.

즉, 각 관통구멍(5)은, 코일(4)의 축심방향(Y)과 합치되는 측의 내면부분(5c) 쪽이, 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층체(2)의 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 방향(Z)과 합치되는 측의 내면부분(5d)보다, 적층체(2)의 적층방향(X)을 따라 급경사의 경사각(테이퍼 각)이 되는 입체형상을 갖고 있다. 바꿔 말하면, 각 관통구멍(5)에 있어서의 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 측의 내면부분(5d)은, 코일(4)의 축심방향(Y)과 합치되는 측의 내면부분(5c)보다, 적층방향(X)을 따라 완만한 경사각이 되는 입체형상을 갖고 있다.

이러한 입체형상을 갖는 관통구멍(5)의 경우에는, 종래예에서 나타낸 입체형상을 갖는 관통구멍(17)에 비해서, 그 내면적이 전체적으로 증가하게 되고, 그 내용적이 증대하고 있다. 그래서, 이들 관통구멍(5)의 내부에 도체를 충전해서 되는 비어홀(3)이 형성된 칩 인덕터(1)인 경우에는, 종래예에서 나타낸 칩 인덕터(11)의 경우에 비해서, 비어홀(3)의 형성부분에 있어서의 Rdc가 작게 된다. 그 결과, 칩 인덕터(1) 전체의 Rdc에 차지하는 비어홀(3)의 형성부분에서의 Rdc의 비율이 저하한다.

다음에, 본 실시예에 따른 칩 인덕터(1)의 제조방법을 설명한다. 우선 최초에, 자성체 재료인 NiCuZn계 페라이트에 수계 바인더(초산비닐이나 수용성 아크릴 등) 혹은 유기계 바인더(폴리비닐부티랄 등)를 더한다. 그와 함께, 분산제나 소포제 등을 첨가한 후, 닥터 브레이드법이나 리버스 롤코터를 이용한 방법으로 캐리어 필름 상에 세라믹 그린시트(16)를 성형한다.

계속해서, 세라믹 그린시트(16)의 소정 위치마다에 대한 레이저광의 조사에 의해 관통구멍(5)을 형성한다. 이 때에 있어서는, 도 6에서 나타내는 바와 같이, 레이저광의 에너지 분포를 조정함으로썬 평면형상이 대략 타원형의 관통구멍(5), 예컨대, 상면측 개구(5a)가 대략 타원형이며, 또한, 하면측 개구(5b)가 대략 원형인 관통구멍(5)을 형성한다. 즉, 이 때, 레이저광의 에너지가 도 6 중에 부기하는 임계값(S)을 넘는 경우에는 세라믹 그린시트(16)를 관통하는 구멍이 형성되게 되고, 임계값(S)을 넘는 부근에서 에너지가 급격하게 변화하고 있으면 관통구멍(5) 내면의 경사각은 작게 된다. 또한, 임계값(S)을 넘는 부근에서 에너지가 완만하게 변화하고 있으면 관통구멍(5) 내면의 경사각은 크게 된다.

그런데, 칩 인덕터(1)가 3216사이즈이며 코일(4)의 턴 수가 25.5이며, 또한, 상면측 개구(5a) 및 하면측 개구(5b)가 함께 대략 타원형의 평면형상인 관통구멍(5)을 형성하는 것으로 한 경우는 다음과 같게 된다. 도시 생략하고 있지만, 관통구멍(5)에 있어서의 상면측 개구(5a)의 장축방향, 즉, 코일(4)의 축심방향(Y)과 적층체(2)의 적층방향(X) 쌍방에 대해서 직교하는 방향(Z)과 합치되는 장축방향의 치수는 150㎛으로 된다. 그리고, 그 단축방향, 즉, 코일(4)의 축심방향(Y)과 합치되는 단축방향의 치수는 90㎛으로 된다. 또한, 관통구멍(5)에 있어서의 하면측 개구(5b)의 장축방향의 치수는 110㎛, 그 단축방향의 치수는 80㎛으로 된다.

이와 같은 구성이면, 도체가 충전되어 비어홀(3)이 되는 관통구멍(5)에 있어서의 단축방향의 치수가 작게 된다. 그 때문에 코일(4)의 축심방향(Y)을 따라 서로 인접하는 비어홀(3)끼리의 이간 간격이 지나치게 좁게 되는 일이 일어나지 않고, 적층체(2)의 외형이 지나치게 크게 되는 경우도 일어나지 않는다. 또한, 3216사이즈의 칩 인덕터(1)에서 턴 수 25.5를 확보하는 경우에는, 관통구멍(5)에 있어서의 상면측 개구(5a)의 단축방향의 치수는 90㎛이 상한이다. 즉, 관통구멍(5)의 단축방향 치수가 보다 크게 되어 있으면, 소성 후의 Ag확산이나 크랙 등에 의한 단락(쇼트)이 발생하기 쉬워진다.

다음에, Ag을 주성분으로 하는 도체 페이스트를 준비하고, 도체 페이스트의 스크린인쇄에 의해 세라믹 그린시트(16)에 형성된 관통구멍(5) 각각에 도체를 충전하여 비어홀(3)을 형성한다. 그와 함께, 세라믹 그린시트(16)의 표면 상에 있어서의 소정 위치에 대해서, 코일(4)의 일부분이 되는 도체 패턴(14)을 형성한다. 그 후, 도 2에서 나타내는 바와 같이, 비어홀(3)만이 형성된 소정 장수의 세라믹 그린시트(16)를 적층방향(X)의 중앙에 배치한다. 이들의 상하위치 각각에 대해서, 비어홀(3) 및 도체 패턴(14)이 형성된 소정 장수의 세라믹 그린시트(16)를 배치한다.

또한, 비어홀(3) 및 도체 패턴(14)이 형성되어 있지 않은 소정 장수의 세라믹 그린시트(16)를 상하위치 각각에 겹쳐서 배치한 후, 적층방향(X)을 따라 압착한 후, 소정의 치수로 재단하고, 탈지 및 소성하면, 적층체(2)가 얻어진다. 그 후, 적층체(2)의 양 끝면에 페이스트를 베이킹하고, Ni도금 및 Sn도금을 행함으로써 외부전극(18)을 형성하면, 도 1에서 나타낸 바와 같은 칩 인덕터(1)가 완성된다.

본 실시예에 있어서는, 적층체(2)의 내부에 1개의 코일(4)을 설치해서 이루어지는 칩 인덕터(1)가 적층 코일 부품인 것으로 하고 있지만, 본 발명의 적용 대상이 되는 적층 코일 부품이 상기한 바와 같은 칩 인덕터(1)에만 한정되지 않는 것은 물론이다. 즉, 도 7에서 분해구조를 나타내는 바와 같은 칩 인덕터, 즉, 적층체(2)의 내부에 2개의 코일(4)이 병렬형상으로 설치되어 있고, 분리(分離) 감기라는 칩 인덕터가 적층 코일 부품이어도 좋고, 이와 같은 구성의 칩 인덕터는, 트랜스나 커먼 초크코일로서 이용된다.

또한, 도 8에서 분해구조를 나타내는 바와 같은 칩 인덕터, 즉, 적층방향(X)을 따라 교대로 되도록 2개의 코일(4a,4b)이 적층체(2)의 내부에 설치된 칩 인덕터, 소위 교대(交代) 감기의 칩 인덕터에 대해서 본 발명을 적용하여도 좋다. 즉, 이 칩 인덕터는, 도체 패턴(14a)과 비어홀(3a)(도 8 중, 일점쇄선으로 나타내는)에 의해 제 1 코일(4a)이 구성되고, 또한, 도체 패턴(14b)과 비어홀(3b)(도 8 중, 2점쇄선으로 나타내는)에 의해 제 2 코일(4b)이 구성된 것이다. 이러한 교대 감기의 칩 인덕터이면, 분리 감기의 칩 인덕터보다 2개의 코일(4a,4b) 사이의 결합계수가 높게 된다.

그리고, 이러한 교대 감기의 칩 인덕터인 경우에는, 그 적층체(2)의 길이방향을 따라서 수많은 비어홀(3)이 배열되어 있기 때문에, 본 발명의 적용에 의한 Rdc의 저감효과가 현저에 나타난다.

본 발명의 적층 코일 부품은, 칩 인덕터, 적층형 복합LC부품 등과 같은 적층 코일 부품에 대해서 적용하는 것이 가능하다.

Claims

적층체의 적층방향을 따라 형성된 비어홀과, 상기 적층체의 적층면을 따라 형성되고, 또한, 소정의 단부끼리가 상기 비어홀에서 접속되는 띠형상 도체에 의해, 상기 적층방향과 직교하는 방향을 따라 둘레 회전하는 코일이 상기 적층체의 내부에 구성되어 있는 적층 코일 부품으로서,

상기 비어홀은, 상기 적층체가 되는 각 세라믹층에 형성되고, 또한, 도체가 충전된 관통구멍이 상기 적층방향으로 연이어져 이루어지고,

상기 관통구멍 각각은, 상기 세라믹층의 일방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향을 따르는 지름과, 그 타방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향을 따르는 지름의 차가, 상기 세라믹층의 일방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향에 직교하는 지름과, 그 타방측 개구의 개구면에 있어서의 상기 코일의 축심방향에 직교하는 지름의 차보다 작게 되는 입체형상을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 적층 코일 부품.
제1항에 있어서, 상기 관통구멍 각각은 대략 타원형의 평면형상을 갖고, 또한, 그 단축방향이 상기 코일의 축심방향을 따른 방향과 합치하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 코일 부품.
제1항 또는 제2항에 기재된 적층 코일 부품의 제조방법으로서,

상기 비어홀은, 레이저광 조사에 의해 관통구멍을 형성한 후, 그 관통구멍에 대해서 도체를 충전하는 순서로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층 코일 부품의 제조방법.