JPWO2020105734A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2020105734A5
JPWO2020105734A5 JP2020557676A JP2020557676A JPWO2020105734A5 JP WO2020105734 A5 JPWO2020105734 A5 JP WO2020105734A5 JP 2020557676 A JP2020557676 A JP 2020557676A JP 2020557676 A JP2020557676 A JP 2020557676A JP WO2020105734 A5 JPWO2020105734 A5 JP WO2020105734A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
ceramic
region
mass
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020557676A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7410872B2 (ja
JPWO2020105734A1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2019/045833 external-priority patent/WO2020105734A1/ja
Publication of JPWO2020105734A1 publication Critical patent/JPWO2020105734A1/ja
Publication of JPWO2020105734A5 publication Critical patent/JPWO2020105734A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7410872B2 publication Critical patent/JP7410872B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2020557676A 2018-11-22 2019-11-22 セラミックス－銅複合体、セラミックス－銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール Active JP7410872B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018218964 2018-11-22
JP2018218964 2018-11-22
PCT/JP2019/045833 WO2020105734A1 (ja) 2018-11-22 2019-11-22 セラミックス－銅複合体、セラミックス－銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2020105734A1 JPWO2020105734A1 (ja) 2021-10-14
JPWO2020105734A5 true JPWO2020105734A5 (https=) 2022-04-06
JP7410872B2 JP7410872B2 (ja) 2024-01-10

Family

ID=70774553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020557676A Active JP7410872B2 (ja) 2018-11-22 2019-11-22 セラミックス－銅複合体、セラミックス－銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12065385B2 (https=)
EP (1) EP3885331B1 (https=)
JP (1) JP7410872B2 (https=)
KR (1) KR20210097123A (https=)
CN (2) CN113165986A (https=)
WO (1) WO2020105734A1 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021187201A1 (ja) * 2020-03-18 2021-09-23 株式会社 東芝 接合体、セラミックス銅回路基板、接合体の製造方法、およびセラミックス銅回路基板の製造方法
JP7537900B2 (ja) 2020-03-31 2024-08-21 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 ろう材およびその製造方法並びに金属－セラミックス接合基板の製造方法
CN113939095B (zh) 2020-06-29 2023-02-10 比亚迪股份有限公司 一种陶瓷覆铜板及其制备方法
DE102020120189A1 (de) * 2020-07-30 2022-02-03 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und ein Metall-Keramik-Substrat hergestellt mit einem solchen Verfahren
KR20260009336A (ko) * 2023-06-14 2026-01-19 교세라 가부시키가이샤 금속과 절연체의 접합체, 그 용도, 및 금속과 절연체의 접합체의 제조 방법
WO2025211988A1 (ru) * 2024-04-01 2025-10-09 Рафаиль Исмагильевич ШАЙДУЛЛИН Способ изготовления медно-керамических композитов для плат силовой электроники
CN119794486A (zh) * 2025-01-13 2025-04-11 武汉理工大学 一种基于Ag@TiH2复合钎料的Si3N4/Cu连接件及其制备与应用

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4077888B2 (ja) 1995-07-21 2008-04-23 株式会社東芝 セラミックス回路基板
JP3599517B2 (ja) 1997-01-29 2004-12-08 電気化学工業株式会社 パワーモジュール用回路基板
JP3419642B2 (ja) 1997-02-07 2003-06-23 電気化学工業株式会社 パワーモジュール
JP4168114B2 (ja) 2001-09-28 2008-10-22 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 金属−セラミックス接合体
JP4345054B2 (ja) * 2003-10-09 2009-10-14 日立金属株式会社 セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール
JP4544964B2 (ja) * 2004-10-27 2010-09-15 京セラ株式会社 放熱基板
JP4915011B2 (ja) * 2005-03-31 2012-04-11 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 金属−セラミックス接合基板
JP4345066B2 (ja) 2005-05-24 2009-10-14 日立金属株式会社 セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール
JP5186719B2 (ja) * 2005-08-29 2013-04-24 日立金属株式会社 セラミックス配線基板、その製造方法及び半導体モジュール
JP5129189B2 (ja) * 2009-03-31 2013-01-23 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 金属セラミックス接合基板及びその製造方法
JP2011097038A (ja) 2009-10-02 2011-05-12 Ibiden Co Ltd セラミック配線基板およびその製造方法
JP5474188B2 (ja) * 2010-05-27 2014-04-16 京セラ株式会社 回路基板およびこれを用いた電子装置
JP2011124585A (ja) 2011-01-07 2011-06-23 Hitachi Metals Ltd セラミックス配線基板、その製造方法及び半導体モジュール
WO2013002407A1 (ja) 2011-06-30 2013-01-03 日立金属株式会社 ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール
JP6100501B2 (ja) * 2012-10-31 2017-03-22 デンカ株式会社 セラミック回路基板および製造方法
TWI572582B (zh) 2013-09-30 2017-03-01 三菱綜合材料股份有限公司 銅／陶瓷接合體，銅／陶瓷接合體之製造方法及電力模組用基板
TWI567047B (zh) * 2014-02-12 2017-01-21 三菱綜合材料股份有限公司 銅／陶瓷接合體及電源模組用基板
CN106537580B (zh) * 2014-07-29 2021-06-11 电化株式会社 陶瓷电路基板及其制造方法
JP6415297B2 (ja) 2014-12-16 2018-10-31 Ｎｇｋエレクトロデバイス株式会社 銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法
JP6742073B2 (ja) * 2015-03-11 2020-08-19 デンカ株式会社 セラミックス回路基板
JP6621353B2 (ja) * 2016-03-25 2019-12-18 デンカ株式会社 耐熱性セラミックス回路基板
US10485112B2 (en) 2016-06-10 2019-11-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2020105734A5 (https=)
JP5698947B2 (ja) 電子機器用放熱板およびその製造方法
JP6462899B2 (ja) 高出力素子用放熱板材
JP7000544B2 (ja) 半導体モジュールの製造方法
KR102324373B1 (ko) 방열판 및 그 제조 방법
JP7216094B2 (ja) 金属－炭化珪素質複合体、及び金属－炭化珪素質複合体の製造方法
WO2013021750A1 (ja) 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置
DE102013208350A1 (de) Herstellungsverfahren für einen kühler
KR102496716B1 (ko) 세라믹 기판 제조 방법
WO2009139472A1 (ja) パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及びパワーモジュール用基板の製造方法
CN106537580A (zh) 陶瓷电路基板及其制造方法
JP5047315B2 (ja) セラミックス回路基板
JP6595740B1 (ja) 金属−炭化珪素質複合体及びその製造方法
TW202110777A (zh) 銅／ 陶瓷接合體、及、絕緣電路基板
JP2023500204A (ja) 金属セラミック基板を製造する方法、はんだシステム、およびその方法で製造された金属セラミック基板
CN106489198A (zh) 具有Ag基底层的功率模块用基板及功率模块
WO2016052392A1 (ja) Ａｇ下地層付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール
WO2016002609A1 (ja) セラミックス／アルミニウム接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法、及び、セラミックス／アルミニウム接合体、パワーモジュール用基板
JP5050440B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP6152626B2 (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
JP5614127B2 (ja) パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP5662834B2 (ja) アルミニウム−炭化珪素質複合体の製造方法
JP5681035B2 (ja) Ｌｅｄ光源パッケージ
JP4807378B2 (ja) パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP5039070B2 (ja) 半導体装置