JPWO2020012775A1 - セラミック部材及び電子素子 - Google Patents

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Abstract

La、Ca、Mn及びTiを主成分として含有するペロブスカイト型化合物を含み、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下であり、Ca量が10モル部以上27モル部以下であり、La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下である、セラミック部材。

Description

本発明は、セラミック部材及び電子素子に関する。
近年、普及が進んでいる電気自動車やハイブリッド自動車などでは、大電流を取り扱うモジュールやモーターが数多く使用されている。これらモジュール等においては、電源オン時(またはモーター始動時)に突入電流が発生し、過度な突入電流がモジュール等に流れると、その内部の電子部品やICなどの破壊を招くおそれがあるため、これに対処する必要がある。このような突入電流抑制素子(抵抗素子)としてサーミスタ素子を用いることが検討されている。
サーミスタ素子を用いる場合、電気自動車のモーター始動時に発生する突入電流は数百Aにも達するため、優れた突入電流耐性が求められ、さらに、比較的高温、例えば120〜250℃で動作する必要があるため、高い信頼性が求められる。また、素子自体の抵抗が高い場合、モーターに十分な電力を伝送できずバッテリーが消耗する原因となるため、素子自体の抵抗は小さくする必要がある。従って、サーミスタ材料として、低抵抗、かつ、100〜150℃付近で急激に抵抗が低下する材料(つまりB定数が大きな材料)を用いることが好ましい。
従来、突入電流抑制用サーミスタ素子として、NTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタが知られている。NTCサーミスタは、負の抵抗温度特性を有する。このようなNTCサーミスタとしては、例えば、一般式(La,AE)MnO3±δ(AE:アルカリ土類金属:Ba,Sr,Ca)で表されるセラミック部材を含むNTCサーミスタが知られている(例えば、特許文献1〜2)。これらのNTCサーミスタは、金属絶縁体転移を起こし、転移点(キュリー温度Tc)以上の温度で、スピネル系マンガン酸化物に比べ、低抵抗を実現することができる。
一方、NTCサーミスタは、焼成処理条件(より具体的には、焼成に用いる炉の種類、焼成すべき材料の炉への投入量、及び炉内での配置等)等により焼成温度がばらつき、その結果、NTCサーミスタ特性(電気抵抗値)のばらつきが生じることがある。NTCサーミスタの品質の安定化及び歩留まりを向上させる観点から、焼成温度に対する電気抵抗値の安定性を高めること(電気抵抗値の焼成温度依存性を低下させること)が要求されている。
特開2000−138103号 特開平10−214674号
しかしながら、本発明者の検討によれば、例えば、特許文献1〜2に記載のセラミック部材をNTCサーミスタに適用しても、焼成温度依存性を低下させかつ優れた負の抵抗温度特性を有する素子が得られないことがわかった。従って、本発明の目的は、焼成温度依存性を低下させかつ優れた負の抵抗温度特性を有する電子素子に用いられるセラミック部材を提供することである。また、本発明の別の目的は、焼成温度依存性を低下させかつ優れた負の抵抗温度特性を有する電子素子を提供することである。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、La、Ca及びMnを含有するペブロスカイト型化合物を含むセラミック部材においてCaが焼成温度依存性を低下させるとともに、B定数を減少させることを突き止めた。本発明者は、Tiを添加し、セラミック部材の組成、すなわちMn量及びTi量の合計量100モル部に対するTi量、Ca量、並びにLa量及びCa量の合計量をそれぞれ所定の範囲とすることにより、トレードオフの関係にある焼成温度依存性の低下と優れた負の抵抗温度特性の保持(B定数の減少の抑制)とを両立することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の実施形態を含む。
本発明の一実施形態に係るセラミック部材は、La、Ca、Mn及びTiを主成分として含有するペロブスカイト型化合物を含み、
Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下であり、Ca量が10モル部以上27モル部以下であり、La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下である。
また、本発明の一実施形態に係る電子素子は、上記セラミック部材からなり、2つの主面を有する素体と、該素体の各々の主面に配置された電極とを有する。
また、本発明の一実施形態に係る電子素子は、上記セラミック部材からなる素体と、
前記素体の外表面に配置される外部電極と、
前記素体の内部に配置され、かつ前記外部電極と電気的に接続する内部電極と
を有する。
また、本発明の一実施形態に係る電子素子は、例えば、サーミスタ素子である。
本発明によれば、焼成温度依存性を低下させかつ優れた負の抵抗温度特性を有する、電子素子に用いられるセラミック部材及び電子素子を提供することができる。
図1(a)は、単層型NTCサーミスタの一例を示す断面図である。図1(b)は、単層型NTCサーミスタの一例を示す正面図である。 図2は、積層型NTCサーミスタの一例を示す断面図である。 図3は、積層体を作製するための複数のセラミックシート体を示す斜視図である。 図4は、積層体の断面図である。
以下、本発明のセラミック部材及びこれを用いる電子素子の実施形態について説明する。なお、本発明の範囲は、ここで説明する実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での種々の変更をすることができる。また、特定のパラメータについて上限値及び下限値が複数記載されている場合は、これらの上限値及び下限値のうち任意の上限値と下限値とを組み合わせて好適な数値範囲とすることができる。
<セラミック部材>
本発明の本実施形態に係るセラミック部材は、La、Ca、Mn及びTiを主成分として含有するペロブスカイト型化合物を含み、
Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下であり、Ca量が10モル部以上27モル部以下であり、La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下である。
本明細書において、「主成分」とは、対象原子が分析可能な全原子のモル数を基準として、80モル%以上、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上、更に好ましくは99モル%以上存在する場合をいう。セラミック部材の組成の同定は、複合酸化物の技術分野における既知の方法により実施することができる。対象原子の含有量は、誘導結合プラズマ発光分光分析法(ICP−AES)で測定する。
セラミック部材は、ペロブスカイト型化合物を有する。ペロブスカイト型化合物は、ペロブスカイト型構造の複合酸化物からなる複数の結晶粒の集合体である。ペロブスカイト型化合物は、La、Ca、Mn及びTiを含有し、O(酸素原子)を更に含有してもよい。ペロブスカイト型化合物は、例えば、一般式(1)で表される。
(La1−x−y,AE)(Mn1−z,Ti)O3±δ
(0.03≦x≦0.15、0.10≦y≦0.27、0.05≦z≦0.20)・・・(1)
[上記一般式(1)中、AEはCaを表す]
本実施形態では、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してCa量が10モル部以上27モル部以下である。前記Ca量が10モル部以上27モル部以下であると、セラミック部材におけるアクセプター元素であるCaによるセラミック部材のキャリア濃度(正孔濃度)の電子素子特性がO(酸素)由来の電子素子特性より支配的となると考えられる。このため、セラミック部材の室温比抵抗を減少させかつ焼成温度依存性を低下させると考えられる。
本実施形態では、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下である。前記Ti量が5モル部以上20モル部以下であると、セラミック部材の結晶格子を増大させホッピング伝導のエネルギー(ホッピングエネルギー)が大きくなるため、B定数の減少を抑制すると考えられる。セラミック部材の焼成温度依存性を更に低下させる観点から、前記Ti量は、好ましくは18モル部以下である。セラミック部材のB定数の低下を更に抑制する観点から、前記Ti量は、好ましくは7モル部以上である。
本実施形態では、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してLa量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下である。前記La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下であると、焼成温度依存性を低下させB定数の低下を抑制する。
本実施形態に係るセラミック部材の組成は、La、Ca、Mn又はTiを含む原料材料を所定量で混合することにより調整することができる。
[セラミック部材の製造方法]
上記セラミック部材は、例えば、下記のようにして製造することができる。
本実施形態に係るセラミック部材を製造する方法の一例は、原料を混合、仮焼してセラミック原料を作製する原料作製工程と、セラミック原料を成形して成形体を作製する成形体作製工程と、焼成温度プロファイルに基づき前記成形体を焼成してセラミック部材を形成する焼成工程とを含む。
原料作製工程は、まず、Ca量、La量、Mn量及びTi量が作製されるセラミック部材中で所望割合となるように複数の原料を秤量し、水及び分散剤とともに、原料を混合、乾燥させ、混合物を得る。セラミック部材の原料としては、例えば、Ca源としてカルシウムと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化物、炭酸カルシウムCaCOのような炭酸塩、水酸化物等)、La源としてランタンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化ランタンLaのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)、Mn源としてマンガンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化マンガンMnのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)及びTi源としてマンガンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化チタンTiOのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)が挙げられる。混合粉砕装置としては、例えば、ボールミル及びアトライターが挙げられる。出発物質としての原料は、粉体の形態であっても又は溶液状の形態であってもよい。
次いで、混合物を仮焼し、水、分散剤、有機バインダー及び可塑剤とともに粉砕、混合し、スプレー噴霧乾燥装置を用いて乾燥させてセラミック原料を作製する。仮焼温度は、好ましくは750℃以上1100℃以下である。仮焼は、例えば、大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で実施してもよい。仮焼時間は、例えば、1時間以上10時間以下であり、好ましくは2時間以上5時間以下である。
成形体作製工程は、セラミック原料(原料粉)を金型に充填し、プレス形成法を用いてプレス成形して成形体を作製する。また、成形体作製工程は、ドクターブレード等のグリーンシート形成法を用いて、スラリーからグリーンシート(セラミックシート)を作製してもよい。
焼成工程は、脱脂処理(より具体的には、脱バインダー処理等)を含んでもよい。脱脂温度は、好ましくは200℃以上400℃以下であり、より好ましくは250℃以上350℃以下である。焼成温度(最高焼成温度Tmax)は、好ましくは1000℃以上1500℃以下であり、より好ましくは1200℃以上1350℃である。脱脂処理及び焼成処理は、例えば、大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で実施してもよい。
焼成温度プロファイルの一例について説明する。焼成温度プロファイルは、焼成過程と、高温保持過程と、降温工程とを含む。昇温過程では、室温(25℃)から温度T1(例えば、200℃以上400℃以下)まで一定の昇温速度(例えば、1℃/分以上5℃/分以下、より具体的には、3℃/分)で焼成温度を昇温させる。次いで、焼成温度がT1に到達してから所定の時間(例えば、1時間以上12時間以下)焼成温度をT1に保持して脱脂する。T1から最高焼成温度Tmax(例えば、1000℃以上1500℃以下)まで一定の昇温速度(例えば、3℃/分以上7℃/分以下、より具体的には、5℃/分)で焼成温度を昇温させる。高温保持過程では、焼成温度がTmaxに到達してから所定の時間(例えば、1時間以上5時間以下)焼成温度をTmaxに保持する。次いで、降温過程では焼成温度を一定の降温速度(例えば、数℃/分、より具体的には、1〜3℃/分)で降温させる。
一実施形態に係るセラミック部材は、電子素子の部材として用いることができる。特に、一実施形態に係るセラミック部材は、NTC特性を示すので、サーミスタ素子(NTCサーミスタ)用の部材として、例えば、素体として好適に用いられる。
<電子素子>
本発明の一実施形態に係る電子素子は、優れた抗折強度を有し、更に電子素子としての基本的な性質(低抵抗、かつ優れた電気特性)も有するため、サーミスタ素子に用いる場合、特に突入電流抑制用のNTCサーミスタとして好適に用いることができる。NTCサーミスタは、例えば、単板型NTCサーミスタ及び積層型NTCサーミスタを含む。
[単板型NTCサーミスタ]
単板型NTCサーミスタは、前記セラミック部材からなり、2つの主面を有する素体と、該素体の各々の主面に配置された電極とを有する。電極は、該素体の少なくとも一部を挟んで形成される少なくとも2つの電極である。図1を参照して、単板型NTCサーミスタ素子を説明する。図1(a)は、単板型NTCサーミスタの一例を示す断面図である。図1(b)は、NTCサーミスタの一例を示す正面図である。単板型NTCサーミスタ素子1は、一実施形態に係るセラミック部材からなる素体3と、素体3を挟んで互いに対向するように配置される第1の電極5及び第2の電極7とを有する。素体3は、2つの主面(第1の主面4及び第2の主面6)を有する。素体3の形状は、図1(a)及び図1(b)に示すように略円柱状であるが、これに限定されるものではない。素体3の他の形状としては、例えば、略矩形の板状がある。第1の電極5は、第1の主面4に配置される。第2の電極7は、第2の主面6に配置される。
上記電極を構成する材料は、特に限定されず、導電性材料、好ましくはAu、Ag、Pd、Ni、Cu及びSn並びにこれらの合金からなる群から選択される少なくとも1種の金属材料から構成される。好ましい態様において、かかる材料は、Agである。
[積層型NTCサーミスタ素子]
積層型NTCサーミスタは、一実施形態に係るセラミック部材からなる素体と、前記素体の外表面に配置される外部電極と、前記素体の内部に配置され、かつ前記外部電極と電気的に接続する内部電極とを有する。図2を参照して、積層型NTCサーミスタを説明する。図2は、積層型NTCサーミスタの一例を示す断面図である。積層型NTCサーミスタ素子11は、素体13と、素体13の外表面に配置される第1の外部電極15及び第2の外部電極17と、素体13の内部に配置され、かつ第1の外部電極15及び第2の外部電極17とそれぞれ電気的に接続する第1の内部電極19及び第2の内部電極21とを備える。
素体13は、一実施形態に係るセラミック部材からなる。素体13の形状は、略直方体形状であるが、これに限定されるものではない。
第1の外部電極15は、素体13の外表面に配置される。具体的には、第1の外部電極15は素体13の第1の端面23上に配置され、さらに第1の側面27及び第2の側面29上の一部に配置される。また、第2の外部電極17は、素体13の外表面に配置される。具体的には、第2の外部電極17は素体13の第2の端面25上に配置され、さらに第1の側面27及び第2の側面29上の一部に配置される。第1の外部電極15及び第2の外部電極17は、互いに対向するように配置される。第1の外部電極15及び第2の外部電極17は、例えば、Agから構成される。
第1の内部電極19及び第2の内部電極は、素体13の内部に配置される。具体的には、第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の内部において、互いに所定の間隔で、略平行に配置される。複数の第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の内部において積層方向(図2における矢印Aの方向)に対して交互に配置される。第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の一部を挟んで互いに対向する。第1の内部電極19は、第1の外部電極15と電気的に接続する。第2の内部電極21は、第1の外部電極17と電気的に接続する。具体的には、第1の内部電極の端部19aが第1の外部電極15と接触し、第1の内部電極19と第1の外部電極15とが電気的に接続する。第2の内部電極の端部21aが第2の外部電極17と接触し、第2の内部電極21と第2の外部電極17とが電気的に接続する。
[電子素子の製造方法]
以下、本実施形態に係る電子素子を製造する方法について説明する。
一実施形態に係る電子素子は、前記セラミック部材である素体を作製する素体作製工程と、該素体の表面に電極を形成する電極形成工程とを含む。電子素子の製造方法の一例として、以下、単板型及び積層型に分けてNTCサーミスタの製造方法を説明する。
(単板型NTCサーミスタの製造方法)
素体作製工程は、前記セラミック部材の製造方法と同じ製造方法である。電極形成方法としては、例えば、CVD法、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ、導電性ペーストの焼き付け等を用いることができ、好ましくは、導電性ペーストの焼き付けが用いられる。導電性ペーストの焼き付けは、素体の表面に導電性ペーストを塗布し導電膜を形成し、導電膜を焼き付けることで一対の電極(外部電極)を形成する。導電性ペーストを塗布する方法は、既知の方法(より具体的には、スクリーン印刷法等)を使用することができる。導電性ペーストップは、導電性材料(より具体的には、Ag、Pd及びAg−Pd等)を含む。焼付温度は、好ましくは500℃以上900℃以下である。焼付は、例えば、大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で実施してもよい。
(積層型NTCサーミスタの製造方法)
素体作製工程は、前記セラミック部材の製造方法の成形体作製工程においてグリーンシートを作製し、そのグリーンシートにスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、導電性ペーストを塗布したグリーンシートを積層して積層体を形成する積層体形成工程とを更に含む。
図3〜4を参照して、素体形成工程における積層体形成工程を説明する。図3は、積層体を作製するための複数のセラミックシート体を示す斜視図である。図4は、積層体の断面図である。積層体形成工程では、シート状の成形体(セラミックシート体31)と、第1の内部電極19を備えるセラミックシート体31と、第2の内部電極21を備えるセラミックシート体31とを準備する。図3に示すように、第1の内部電極19と、第2の内部電極21とが交互に積層されるように、セラミックシート体31を積層する。更に、複数の第1の内部電極の端部19aが図4に示す積層体33の第1の端面23に一定の間隔で位置するようにし、かつ複数の第2の内部電極の端部21aが図4に示す積層体33の第2の端面25に一定の間隔で位置するようにセラミックシート体31を積層する。
次いで、積層されたセラミックシート体をプレスで圧着して、図4に示す積層体33を得る。第1の内部電極の端部19aは第1の端面23から露出し、第2の内部電極の端部21aは第2の端面25から露出する。積層体33を焼成する焼成工程を得て図2に示す素体13を得る。
図2を参照して、電極形成工程を説明する。電極形成工程は、素体13の第1の端面23の全面と、第1の側面27及び第2の側面29の一部とを覆うように第1の外部電極15を形成する。また、素体13の第2の端面25の全面と、第1の側面27及び第2の側面29の一部とを覆うように第2の外部電極17を形成する。電極形成方法は、上述した単板型NTCサーミスタの製造方法における電極形成方法と同じである。
以下、本発明のセラミック部材及び電子素子について、実施例に基づいてより詳細に説明する。ただし、本発明は実施例の範囲に何ら限定されない。
<1.試料作製>
[実施例1 サンプルNo.2のセラミック部材及びサーミスタ素子の作製]
セラミック部材及び突入電流抑制素子を下記の方法で作製した。
素体原料としてそれぞれ純度99.9%以上の酸化マンガン(Mn)、炭酸カルシウム(CaCO)、酸化ランタン(La)及び酸化チタン(TiO)の粉末を用いた。これら原料を焼成後にセラミック部材における組成が、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してCa量10モル部、La量及びCa量の合計量89モル部、並びにTi量5モル部となるように秤量した。
これら秤量した原料を部分安定化酸化ジルコニウムボール(PSZボール)及び純水、分散剤と共にボールミルに投入し、湿式で十分に混合粉砕し、乾燥させて混合粉体を得た。得られた混合粉体を850℃での温度で仮焼処理を施し、仮焼粉を得た。得られた仮焼粉にPSZボール、水、分散剤、有機バインダー及び可塑剤を添加して、粉砕混合処理を施し、スラリーを得た。得られたスラリーをスプレー噴霧乾燥により乾燥させ、原料粉を作製した。得られた原料粉を金型に充填し、プレス成型にて成形体を得た。成形体の形状は、略円柱状であった。成型体のサイズは直径22mm、厚さ1.0mm程度となるように調整した。得られた成形体を大気雰囲気下300℃で脱脂処理をした。その後、引き続き、大気雰囲気下にて最高焼成温度1250℃で焼成を行い、セラミック素体(セラミック部材)を作製した。これにより、異なる2つの焼成温度で作製したセラミック素体(サンプルNo.2 実施例1)を得た。
次に、セラミック素体の両面(略円状の面)にAgペーストをスクリーン印刷にて塗布し、700℃にて熱処理により焼き付けて電極を形成し、突入電流評価用のサーミスタ素子を作製した。これにより、異なる2つの焼成温度で作製したサーミスタ素子(サンプルNo.2 実施例1)を得た。焼成の温度プロファイルは、昇温速度3℃/分、脱脂処理の温度300℃の保持時間3時間、昇温速度5℃/分、焼成温度1250℃の保持時間4時間、及び降温速度5℃/分であった。また、最高焼成温度を1250℃から1300℃に変更した以外は、同様にしてセラミック素体及びサーミスタ素子を作製した。
[実施例2〜20及び比較例1〜9のセラミック部材及びサーミスタ素子の作製]
焼成後のセラミック部材の組成がMn量及びTi量の合計量100モル部に対してCa量10モル部、La量及びCa量の合計量89モル部、並びにTi量5モル部から、それぞれ表1に記載のCa量、La量及びCa量の合計量、並びにTi量に変更した以外は、実施例1のセラミック部材及びサーミスタ素子と同様の方法により、それぞれ実施例2〜20及び比較例1〜9のセラミック部材及びサーミスタ素子を作製した。
<2.測定方法>
(2−1.セラミック部材の組成及び含有量)
誘導結合プラズマ発光分光分析法(ICP−AES)による元素分析を行い、セラミック部材の組成を同定し、セラミック部材が各元素成分を表1に示す含有量を有することを確認した。なお、表1に記載の元素成分の含有量は出発物質から算出した値であるが、これらの含有量がセラミック部材中の各元素成分の含有量と一致することを当該元素分析により確認した。
<3.評価方法>
(3−1.焼成温度依存性の評価:電気抵抗値の変化率の測定方法)
ナノボルトメータ(アジレント34420A)を用いて、得られたセラミック素子の電気抵抗値を室温(25℃)にて測定した。
得られた電気抵抗値から下記の式(1)を用いて電気抵抗値の変化率ΔR(単位:%)を算出した。
Figure 2020012775
[上記式(1)中、RT1は最高焼成温度1250℃で作製したサーミスタ素子の電気抵抗値(単位:Ω)を表し、RT2は最高焼成温度1300℃で作製したサーミスタ素子の電気抵抗値(単位:Ω)を表す。]
得られた変化率を表1に示す。変化率の絶対値が小さいほど、サーミスタ素子の焼成温度依存性が低いことを示す。具体的には、変化率が−18%以上18%以下である場合、焼成温度依存性が低いと判定した。
(3−2.負の抵抗温度特性の評価:B定数の算出方法)
3−1と同様にして最高焼成温度1250℃で作製したセラミック素子の電気抵抗値を100℃にて測定した。
得られた電気抵抗値から下記式(2)を用いてB定数を算出した。
Figure 2020012775
[上記式(2)中、R100は温度T1(100℃)で測定した電気抵抗値(単位:Ω)を表し、R25は温度T2(25℃)で測定した電気抵抗値(単位:Ω)を表す。T1は測定温度(単位:K)を表し、T2は測定温度(単位:K)を表す。]
得られたB定数を表1に示す。B定数が大きいほど、負の抵抗温度特性に優れることを示す。具体的には、B定数が2000K以上である場合、負の抵抗温度特性に優れると判定した。
Figure 2020012775
サンプルNo.2〜5、7〜14及び19〜26(実施例1〜20)のセラミック部材及び電子素子では、La、Ca、Mn及びTiを主成分として含有するペロブスカイト型化合物を含み、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下であり、Ca量が10モル部以上27モル部以下であり、La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下であった。
また、実施例1〜20の電子素子では、変化率ΔRが−18%以上18%以下でありかつB定数が2000K以上であった。
サンプルNo.1、6、15〜18及び27〜29(比較例1〜9)のセラミック部材及び電子素子について、比較例3〜7のセラミック部材及び電子素子では、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してCa量が10モル部未満であるか又は27モル部を超えていた。比較例1〜2及び7〜9のセラミック部材及び電子素子では、Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部未満であるか又は20モル部を超えていた。
また、比較例2及び5〜7の電子素子では、変化率ΔRが−18%未満であるか又は18%を超えていた。比較例1、3〜4及び8〜9では、B定数が2000K未満であった。よって、比較例1〜9の電子素子では、変化率ΔRが−18%未満であるか若しくは18%を超えている、及び/又はB定数が2000K未満であった。
実施例1〜20のセラミック部材を含む電子素子は、比較例1〜9のセラミック部材を含む電子素子に比べ、焼成温度依存性が低く、及び優れた負の抵抗温度特性を有することが明らかである。
本発明のセラミック材料は、突入電流抑制用サーミスタ素子を構成する材料として利用可能であるが、かかる用途のみに限定されない。
1 単板型NTCサーミスタ素子
3 素体
4 第1の主面
5 第1の電極
6 第2の主面
7 第2の電極
11 積層型NTCサーミスタ素子
13 素体
15 第1の外部電極
17 第2の外部電極
19 第1の内部電極
19a 第1の内部電極の端部
21 第2の内部電極
21a 第2の内部電極の端部
23 第1の端面
25 第2の端面
27 第1の側面
29 第2の側面
31 セラミックシート体
33 積層体
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、La、Ca及びMnを含有するペロブスカイト型化合物を含むセラミック部材においてCaが焼成温度依存性を低下させるとともに、B定数を減少させることを突き止めた。本発明者は、Tiを添加し、セラミック部材の組成、すなわちMn量及びTi量の合計量100モル部に対するTi量、Ca量、並びにLa量及びCa量の合計量をそれぞれ所定の範囲とすることにより、トレードオフの関係にある焼成温度依存性の低下と優れた負の抵抗温度特性の保持(B定数の減少の抑制)とを両立することを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の実施形態を含む。
本実施形態に係るセラミック部材の組成は、La、Ca、Mn及びTiを含む原料材料を所定量で混合することにより調整することができる。
原料作製工程は、まず、Ca量、La量、Mn量及びTi量が作製されるセラミック部材中で所望割合となるように複数の原料を秤量し、水及び分散剤とともに、原料を混合、乾燥させ、混合物を得る。セラミック部材の原料としては、例えば、Ca源としてカルシウムと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化物、炭酸カルシウムCaCOのような炭酸塩、水酸化物等)、La源としてランタンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化ランタンLaのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)、Mn源としてマンガンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化マンガンMnのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)及びTi源としてチタンと酸素とを含有する材料(より具体的には、酸化チタンTiOのような酸化物、炭酸塩、水酸化物等)が挙げられる。混合粉砕装置としては、例えば、ボールミル及びアトライターが挙げられる。出発物質としての原料は、粉体の形態であっても又は溶液状の形態であってもよい。
成形体作製工程は、セラミック原料(原料粉)を金型に充填し、プレス成形法を用いてプレス成形して成形体を作製する。また、成形体作製工程は、ドクターブレード等のグリーンシート形成法を用いて、スラリーからグリーンシート(セラミックシート)を作製してもよい。
焼成工程は、脱脂処理(より具体的には、脱バインダー処理等)を含んでもよい。脱脂温度は、好ましくは200℃以上400℃以下であり、より好ましくは250℃以上350℃以下である。焼成温度(最高焼成温度Tmax)は、好ましくは1000℃以上1500℃以下であり、より好ましくは1200℃以上1350℃以下である。脱脂処理及び焼成処理は、例えば、大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で実施してもよい。
焼成温度プロファイルの一例について説明する。焼成温度プロファイルは、昇温過程と、高温保持過程と、降温過程とを含む。昇温過程では、室温(25℃)から温度T1(例えば、200℃以上400℃以下)まで一定の昇温速度(例えば、1℃/分以上5℃/分以下、より具体的には、3℃/分)で焼成温度を昇温させる。次いで、焼成温度がT1に到達してから所定の時間(例えば、1時間以上12時間以下)焼成温度をT1に保持して脱脂する。T1から最高焼成温度Tmax(例えば、1000℃以上1500℃以下)まで一定の昇温速度(例えば、3℃/分以上7℃/分以下、より具体的には、5℃/分)で焼成温度を昇温させる。高温保持過程では、焼成温度がTmaxに到達してから所定の時間(例えば、1時間以上5時間以下)焼成温度をTmaxに保持する。次いで、降温過程では焼成温度を一定の降温速度(例えば、数℃/分、より具体的には、1〜3℃/分)で降温させる。
第1の内部電極19及び第2の内部電極は、素体13の内部に配置される。具体的には、第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の内部において、互いに所定の間隔で、略平行に配置される。複数の第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の内部において積層方向(図2における矢印Aの方向)に対して交互に配置される。第1の内部電極19及び第2の内部電極21は、素体13の一部を挟んで互いに対向する。第1の内部電極19は、第1の外部電極15と電気的に接続する。第2の内部電極21は、第の外部電極17と電気的に接続する。具体的には、第1の内部電極の端部19aが第1の外部電極15と接触し、第1の内部電極19と第1の外部電極15とが電気的に接続する。第2の内部電極の端部21aが第2の外部電極17と接触し、第2の内部電極21と第2の外部電極17とが電気的に接続する。
一実施形態に係る電子素子を製造する方法は、前記セラミック部材である素体を作製する素体作製工程と、該素体の表面に電極を形成する電極形成工程とを含む。電子素子の製造方法の一例として、以下、単板型及び積層型に分けてNTCサーミスタの製造方法を説明する。
(単板型NTCサーミスタの製造方法)
素体作製工程は、前記セラミック部材の製造方法と同じ製造方法である。電極形成方法としては、例えば、CVD法、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ、導電性ペーストの焼き付け等を用いることができ、好ましくは、導電性ペーストの焼き付けが用いられる。導電性ペーストの焼き付けは、素体の表面に導電性ペーストを塗布し導電膜を形成し、導電膜を焼き付けることで一対の電極(外部電極)を形成する。導電性ペーストを塗布する方法は、既知の方法(より具体的には、スクリーン印刷法等)を使用することができる。導電性ペーストは、導電性材料(より具体的には、Ag、Pd及びAg−Pd等)を含む。焼付温度は、好ましくは500℃以上900℃以下である。焼付は、例えば、大気雰囲気下又は酸素雰囲気下で実施してもよい。
次いで、積層されたセラミックシート体をプレスで圧着して、図4に示す積層体33を得る。第1の内部電極の端部19aは第1の端面23から露出し、第2の内部電極の端部21aは第2の端面25から露出する。積層体33を焼成する焼成工程を経て図2に示す素体13を得る。

Claims (4)

  1. La、Ca、Mn及びTiを主成分として含有するペロブスカイト型化合物を含み、
    Mn量及びTi量の合計量100モル部に対してTi量が5モル部以上20モル部以下であり、Ca量が10モル部以上27モル部以下であり、La量とCa量との合計量が85モル部以上97モル部以下である、セラミック部材。
  2. 請求項1に記載のセラミック部材からなり、2つの主面を有する素体と、該素体の各々の主面に配置された電極とを有する電子素子。
  3. 請求項1に記載のセラミック部材からなる素体と、
    前記素体の外表面に配置される外部電極と、
    前記素体の内部に配置され、かつ前記外部電極と電気的に接続する内部電極と
    を有する、電子素子。
  4. サーミスタ素子である、請求項2又は3に記載の電子素子。
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