JPWO2019227943A5 - - Google Patents
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例えば、図１５を併せて参照すると、蓄積容量Ｃｓｔの第１極Ｃｓａとデータ線１２とが基板に垂直な方向において互いに重なり合い、第４安定化容量Ｃ４を構成する。蓄積容量Ｃｓｔの第１極Ｃｓａは第１電源線１３に電気的に接続されるため、該第４安定化容量Ｃ４も該第１電源線１３と該データ線１２の間に形成され、これにより、データ線１２と駆動トランジスタＴ１のゲートの間の寄生容量の駆動トランジスタＴ１のゲート信号への干渉がさらに削減される。例えば、第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、及び層間絶縁層２６の材料は、窒化シリコン、酸窒化シリコンなど、又は酸化アルミニウム、窒化チタンなどの無機絶縁材料を含むことができる。例えば、該絶縁材料は、アクリル酸又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの有機絶縁材料をさらに含むことができる。例えば、該絶縁層は単層構造でも多層構造でもよい。
例えば、１つの実施例において、アレイ基板は、基板、ポリシリコン層、第１ゲート絶縁層、第１導電パターン層（ゲート線、ゲート、及び蓄積容量の第２電極を含む）、第２ゲート絶縁層、第２導電パターン層（初期化信号線、蓄積容量の第１極、第１容量電極を含む）、層間絶縁層、第３導電パターン層（データ線、表示領域の第１電源線、第１接続電極を含む）、パッシベーション層、平坦化層、第４導電パターン層（第１電極、第１導電構造を含み、第１電極はＯＬＥＤのアノードでであってもよい）、発光層、及び第２電極（ＯＬＥＤのカソードであってもよい）を順次に含む。機能信号線は第１電源線であり、第１導電構造は第１電極と同層に配置され、第１導電構造は第１電源線に並列接続される。
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