JPWO2019187243A1 - スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019187243A1
JPWO2019187243A1 JP2019549027A JP2019549027A JPWO2019187243A1 JP WO2019187243 A1 JPWO2019187243 A1 JP WO2019187243A1 JP 2019549027 A JP2019549027 A JP 2019549027A JP 2019549027 A JP2019549027 A JP 2019549027A JP WO2019187243 A1 JPWO2019187243 A1 JP WO2019187243A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
powder
mol
sputtering target
median diameter
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019549027A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7005647B2 (ja
Inventor
真一 荻野
真一 荻野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of JPWO2019187243A1 publication Critical patent/JPWO2019187243A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7005647B2 publication Critical patent/JP7005647B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/04Alloys based on a platinum group metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/052Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/12Both compacting and sintering
    • B22F3/14Both compacting and sintering simultaneously
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0433Nickel- or cobalt-based alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0466Alloys based on noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • C22C1/051Making hard metals based on borides, carbides, nitrides, oxides or silicides; Preparation of the powder mixture used as the starting material therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C26/00Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C29/00Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides
    • C22C29/16Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/0047Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/64Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
    • G11B5/65Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
    • G11B5/657Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing inorganic, non-oxide compound of Si, N, P, B, H or C, e.g. in metal alloy or compound
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • H01J37/3429Plural materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10Processes characterised by the sequence of their steps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/12Both compacting and sintering
    • B22F3/14Both compacting and sintering simultaneously
    • B22F3/15Hot isostatic pressing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C26/00Alloys containing diamond or cubic or wurtzitic boron nitride, fullerenes or carbon nanotubes
    • C22C2026/003Cubic boron nitrides only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C2202/00Physical properties
    • C22C2202/02Magnetic
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851Coating a support with a magnetic layer by sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

[課題]パーティクルの発生が少ない、Fe、Co、Cr、Ptの一種以上の金属と、C、BNの一種以上を含有するスパッタリングターゲットの製造方法を提供すること[解決手段]Fe、Co、Cr、及びPtから成る群から選択される1種以上の金属相と、C及びBNから成る群から選択される1種以上の非金属相とを含むスパッタリングターゲットであって、A≦40であり、A/B≦1.7である、スパッタリングターゲット。(ただし、A:組織写真における、垂直方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数B:組織写真における、水平方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数)

Description

本開示は、スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法に関する。より具体的には、Fe、Co、Cr、Ptの一種以上の金属と、C、BNの一種以上とを含有するスパッタリングターゲット及びその製造方法並びに磁気記録媒体の製造方法に関する。
HDD(ハードディスクドライブ)に代表される磁気記録媒体の分野では、記録を担う磁性薄膜の材料として、強磁性金属であるCo、Fe、あるいはNiをベースとした材料が用いられている。例えば、面内磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層にはCoを主成分とするCo−Cr系やCo−Cr−Pt系の強磁性合金が用いられてきた。また、近年実用化された垂直磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層には、Coを主成分とするCo−Cr−Pt系の強磁性合金と非磁性の無機物粒子からなる複合材料が多く用いられている。そしてハードディスク等の磁気記録媒体の磁性薄膜は、生産性の高さから、上記の材料を成分とする強磁性材スパッタリングターゲットをスパッタリングして作製されることが多い。
一方、磁気記録媒体の記録密度は年々急速に増大しており、現状の100Gbit/in2の面密度から、将来は1Tbit/in2に達すると考えられている。1Tbit/in2に記録密度が達すると、記録bitのサイズが10nmを下回るようになり、その場合熱揺らぎによる超常磁性化が問題となってくると予想され、現在、使用されている磁気記録媒体、例えばCo−Cr基合金にPtを添加して結晶磁気異方性を高めた材料、又はこれにさらにBを添加して磁性粒間の磁気結合を弱めたような媒体では十分ではないことが予想される。10nm以下のサイズで安定に強磁性として振る舞う粒子は、より高い結晶磁気異方性を持っている必要があるからである。
上記のようなことから、L10構造を持つFePt相が超高密度記録媒体用材料として注目されている。また、L10構造を持つFePt相は、耐食性、耐酸化性に優れていることから、記録媒体としての応用に適した材料といえる。このFePt相は1573Kに規則−不規則変態点を持ち、通常合金を高温から焼き入れても急速な規則化反応によりL10構造を持つ。そして、FePt相を超高密度記録媒体用材料として使用する場合には、規則化したFePt粒子を磁気的に分離させた状態で出来るだけ高密度に方位をそろえて分散させるという技術の開発が求められている。
このようなことから、L10構造を有するFePt磁性粒子をC(炭素)あるいはBNといった非磁性材料で磁気的に分離されたグラニュラー構造磁性薄膜が、熱アシスト磁気記録方式を採用した次世代ハードディスクの磁気記録媒体用として提案されている。このグラニュラー構造磁性薄膜は、磁性粒子同士が非磁性物質の介在により磁気的に絶縁される構造となっている。このような磁気記録層は、通常、スパッタリングターゲットを用いて成膜される。一般にスパッタリングターゲットは、FePt原料粉末とC粉末あるいはBN粉末を粉砕、混合し、この混合粉末をホットプレス焼結して作製するが、このとき、焼結体の組織に欠陥等が生じて、スパッタリング中にパーティクル発生の原因になることがあった。
また、次世代ハードディスクのメディアにおける結晶磁気異方性(以下、Ku)をコントロールする目的で、Fe、Co、Cr、Ptの一種以上を組み合わせた合金に、C、BNの一種以上を混合して作製したターゲットが、L10構造を有するFePt相とは別に用いられる場合がある。
これまでの研究から、次世代ハードディスク用スパッタリングターゲットにおいてパーティクルを低減するために必要なこととして、1)緻密な合金原料を使用すること、2)炭素原料に結晶性の高い薄片化黒鉛を使用すること、3)混合は炭素原料に欠陥を与えないようにマイルドな方法で実施すること、4)合金原料は事前に薄片状に前処理して結晶構造を層状にすること、などが挙げられる。特に媒体攪拌ミルで処理した合金切粉粉砕粉を使用することがパーティクル低減に有効であった。しかし、この方法を採用すると、合金切粉粉砕粉の鋭利な端部が炭素原料やBN原料に欠陥を与えてしまい、パーティクルの原因となってしまうという問題があった。なお、次世代ハードディスク用スパッタリングターゲットに関する先行技術として、以下の特許文献が挙げられる。
特開2015−175025号公報 特開2012−214874号公報 米国特許出願公開2014/318954号公報(国際公開WO2013/105647号) 特開2012−102387号公報 米国特許出願公開2018/019389号公報(国際公開WO2016/140113)
合金切粉粉砕粉を媒体攪拌ミルで前処理することによって緻密かつ薄片状の合金粉末を得ることができ、この粉末を使用して作製したスパッタリングターゲットは、パーティクルの発生をある程度抑制することができるが、パーティクルの発生については改良の余地があった。前記の合金切粉粉砕粉は、例えばFeとPtとを溶解して合金化した後、汎用旋盤にて合金切粉を採取し、これをブラウンミルで粗粉砕して作製するが、この方法で作製した合金粉は端部が鋭利になっており、炭素原料と一緒に混合をするときに炭素原料に欠陥を与えてしまい、パーティクルの原因となるという問題があった。
本発明者は、合金切粉粉砕粉に代えて、アトマイズ粉を使用して、緻密な原料粉末を作製することを検討した。その結果、アトマイズ粉の粒子径が大きすぎるとスパッタリング中に脱離しやすく、却ってパーティクルが増加するという問題を見出した。また、粒子径が大きいアトマイズ粉と炭素原料をボールミルで一緒に粉砕、混合すると、炭素原料に欠陥が導入されて、これに起因してパーティクルが増加することがあった。上記の課題に鑑み、本開示は、パーティクルの発生が少ない、Fe、Co、Cr、Ptの一種以上の金属と、C、BNの一種以上を含有するスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者が鋭意研究を行った結果、粒子径を制御したアトマイズ粉を使用し、これとC、BNの一種以上の粉末を混合して、ホットプレス焼結してスパッタリングターゲットを作製することで、スパッタリング中のパーティクル発生を抑制することができるとの知見を得た。
このような知見に基づき、本発明者は、以下の発明を提供する。
(発明1)
Fe、Co、Cr、及びPtから成る群から選択される1種以上の金属相と、
C及びBNから成る群から選択される1種以上の非金属相と
を含むスパッタリングターゲットであって、
A≦40であり、
A/B≦1.7である、スパッタリングターゲット。
(ただし、
A:組織写真における、垂直方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数
B:組織写真における、水平方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数

(発明2)
発明1記載のスパッタリングターゲットであり、前記スパッタリングターゲットは、
Ru、Ag、Au、Cu、及びGeからなる群から選択した一種以上の金属を更に含む、該ターゲット。
(発明3)
スパッタリングターゲットの製造方法であって、
Fe、Co、Cr、及びPtから成る群から選択される1種以上の金属をアトマイズ処理して、アトマイズ粉を得る工程と、
メジアン径が40μm以下となるように前記アトマイズ粉を処理する工程と、
前記アトマイズ粉と、C及びBNから成る群から選択される1種以上の粉末とを混合する工程と、
混合した前記粉末をホットプレス焼結する工程と
を含む、該方法。
(発明4)
発明3の方法であって、
前記アトマイズ粉を処理する工程が、メジアン径が5〜40μm、かつ粒子径が50μm以下のものが80体積%以上となるように分級処理することを含む、該方法。
(発明5)
発明3又は4の方法であって、ホットプレス温度が700℃〜1600℃である、該方法。
(発明6)
発明3〜5のいずれか1項に記載の方法であって、前記方法は、ホットプレス後、700℃〜1600℃の温度でHIP処理する工程を更に含む、該方法。
(発明7)
Fe含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする発明3〜6のいずれか一項に記載の方法。
(発明8)
Co含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする発明3〜7のいずれか一項に記載の方法。
(発明9)
Cr含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする発明3〜8のいずれか一項に記載の方法。
(発明10)
C含有量が10mol%以上70mol%以下であることを特徴とする発明3〜9のいずれか一に記載の方法。
(発明11)
発明3〜10のいずれか一に記載の方法であり、前記方法は、
Ru、Ag、Au、Cu、及びGeからなる群から選択した一種以上の金属材料を添加する工程を更に含む、該方法。
(発明12)
発明3〜11いずれか一に記載の方法であり、前記方法は、
酸化物、BN以外の窒化物、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を添加する工程を更に含む、該方法。
(発明13)
磁気記録媒体の製造方法であって、
発明1若しくは2のスパッタリングターゲット、又は発明3〜12のいずれか1つに記載の方法で得られたスパッタリングターゲットを用いて、磁性体薄膜を形成する工程を含む、該方法。
一側面において、本開示のスパッタリングターゲットは、水平方向及び垂直方向における長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数が特定の状態にある。これにより、スパッタリング中のパーティクルの発生を抑制することができるという優れた効果を有する。
実施例1のFe−Ptアトマイズ粉のSEM写真である。 実施例6のCo−Ptアトマイズ粉のSEM写真である。 実施例1のスパッタ面に対して垂直断面のターゲット組織を示すレーザー顕微鏡写真である(縦560μm、横750μmの視野)。 比較例1のスパッタ面に対して垂直断面のターゲット組織を示すレーザー顕微鏡写真である(縦560μm、横750μmの視野)。 比較例2のスパッタ面に対して垂直断面のターゲット組織を示すレーザー顕微鏡写真である(縦560μm、横750μmの視野)。 ホットプレスの概略を表す。
一実施形態において、本開示のスパッタリングターゲットは、Fe、Co、Cr、Ptのうち1種以上からなる金属相中にC、BNのうち1種以上が均一に分散した組織を有するものである。本開示のスパッタリングターゲットの成分組成は、以下の(A)〜(E)のいずれか1種以上の濃度条件を充足してもよい。
(A)Feの含有量を0mol%以上、50mol%以下(より好ましくは、0mol%〜30mol%)、
(B)Coの含有量を0mol%以上、50mol%以下(より好ましくは、0mol%〜30mol%)、
(C)Crの含有量を0mol%以上、50mol%以下(より好ましくは、0mol%〜20mol%)、
(D)Cの含有量を10mol%以上、70mol%以下(より好ましくは、40mol%以下)、
(E)BNの含有量を0mol%以上、60mol%以下(より好ましくは、0mol%〜40mol%)、
また、上記元素以外の残部をPtとすることが好ましい(無論、上記の元素の合計含有量が100%となる場合には、Ptが無くてもよい)。上記の組成範囲を超えると所望の磁気特性が得られないことがある。
また、好ましい実施形態において、上記成分に加えて、磁気特性を向上させるために、添加元素として、Ru、Ag、Au、Cu、Geからなる群から選択した一種以上の元素を0.5mol%以上15mol%以下(より好ましくは、0.5mol%〜10mol%)含有することが有効である。さらに、上記成分に加えて、添加材として、酸化物、窒化物(上述したBNは除く)、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を添加することで、さらに磁気特性を向上させることができる。
一実施形態において、本開示のスパッタリングターゲットは、特定の組織構造を有することができる。より具体的には、組織写真における、垂直方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数が40個以下(より好ましくは、30個以下である)。なお、ここで垂直方向とは、スパッタリング面に対する垂直方向を指す(図6)。更なる実施形態において、垂直方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数と、水平方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数との比率が特定の値となる。より具体的には、(垂直方向の境界の平均値)/(水平方向の境界の平均値)が1.7以下(より好ましくは1.5以下)である。なお、ここで、水平方向とは、スパッタ面に対する平行方向を指す(図6)。
パーティクルを低減させるためには、アトマイズ粉とCやBNなどの原料粉を均一に分散させることが重要となる。従って、極力CやBNなどの凝集が発生しない状態を実現することが重要となる。こうした観点から、垂直方向及び/又は水平方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数が増えると、例えば、垂直方向での境界の数が40を超えると、CやBNの凝集が増え、パーティクルの増加が顕著になる。ただし、図6に示すように焼結時にホットプレスによる加圧が原因となって、垂直方向にアトマイズ粉がつぶれる。従って、垂直方向での境界数は、水平方向での境界数と比べると多くなる。しかし、(垂直方向の境界の平均値)/(水平方向の境界の平均値)が1.7を超えると、CやBNの凝集が増え、パーティクルの増加が顕著になる。
本開示の一実施形態におけるスパッタリングターゲットの製造方法について説明する。
まず、Fe、Co、Cr、Ptのうち1種以上の金属原料を坩堝に導入して溶解する。原料の比率は所望の組成に合わせて、適宜調整することができる。また、溶解原料としてあらかじめ合金化しておいたものを使用することもできる。そして、合金の溶湯を坩堝の小穴から流出させて細流とし、これに高速のガスを吹き付けて、溶湯を飛散、急冷凝固してアトマイズ粉を作製する。アトマイズ粉の粒子径が大きすぎると原料の黒鉛が分散しにくくなってしまう。したがって、アトマイズ粉は、メジアン径が40μm以下(より好ましくは25μm以下)とすることが好ましい。一方で、アトマイズ粉の粒子径が小さすぎると、大気中において酸化が容易に進む問題がある。従って、アトマイズ粉は、メジアン径が5μm以上とすることが更に好ましい(より一層好ましくは10μm以上)。メジアン径をコントロールする方法として、アトマイズ処理後に分級して所望の粒子径のアトマイズ粉を得ることが出来る。分級の手段は、分級装置を利用してもよいし、篩を利用してもよい。
更に好まししくは、アトマイズ粉の粒子径が50μm以下のものが80体積%以上(更に好ましくは、95体積%以上)となるように調整する。これにより、粒子径の大きいアトマイズ粉を排除することができ、そして、原料の黒鉛が分散しにくくなることを回避できる。
上記のアトマイズ粉の製造に必要なリードタイムは、アトマイズ装置の大きさにもよるが、仕込みから粉完成までせいぜい4〜5時間程度である。したがって製造に10日間必要とする切粉粉砕粉と比べて大幅リードタイムの短縮を図ることができる。また、製造コストは、切粉粉砕粉が、ターゲット1枚あたり約30万円であるのに対して、アトマイズ粉の場合、約15万円とコストも大幅に削減することが可能となる。さらに、アトマイズ粉は、切粉粉砕粉と比べると組織を均一化しやすく、均一な組織はスパッタリング時の放電を安定させ、パーティクルを低減するのに有効である。
また、Fe、Co、Cr、Ptのうち1種以上の金属原料は、アトマイズ粉とは別に粉末として、更にアトマイズ粉に添加してもよい。
C原料粉には、扁平状あるいは薄片状の黒鉛や薄片化黒鉛(グラファイトの層数が少ない黒鉛)を使用することが好ましい。薄片化黒鉛は通常の黒鉛よりも電気伝導に優れるため、異常放電の抑制とパーティクルの低減に有効である。なお、この薄片化黒鉛は、鱗状黒鉛、鱗片状黒鉛あるいは膨張化黒鉛と呼ばれることもある。いずれの黒鉛を用いても、同様の効果が期待できる。C原料粉は、メジアン径0.5μm以上30μm以下のものを使用することが好ましい。C原料が細かすぎると、C原料同士が凝集してしまうため好ましくなく、C原料が大きすぎると、C原料自体が異常放電の原因となってしまうため好ましくない。
BN原料粉には、六方晶のBNおよび立方晶のBNのどちらも使用することが出来る。立方晶のBNは非常に硬いため、混合中に欠陥を生じることがなく好ましい。BN原料粉は、メジアン径については、0.5μm以上30μm以下のものを使用することが好ましい。BN原料が細かすぎると、BN原料同士が凝集してしまうため好ましくなく、BN原料が大きすぎると、BN原料自体が異常放電の原因となってしまうため好ましくない。
次に、上記のアトマイズ粉と、C原料粉及び/又はBN原料粉とを所望の組成になるように秤量し、これらの粉末を乳鉢か、目開き150〜400μmの篩を用いてマイルドに混合する。ここで、マイルドに混合するとは、CあるいはBNの結晶構造に欠陥をなるべく与えないような混合であり、例えば、目開き150〜400μmの篩を5回通すような混合方法である。なお、篩の目開きの大きさは使用する原料の粒子径に応じて選択することができる。
Ru、Ag、Au、Cu、Geの金属材料や、酸化物、窒化物(BNを除く)、炭化物、炭窒化物等の無機物材料を添加する場合、CあるいはBNを添加するのと同じタイミングで混合するのがよい。また、これらの原料粉末はメジアン径が0.5μm以上30μm以下のものを使用することが好ましい(更に好ましくは0.5μm〜10μm)。粒径が細かすぎると、原料同士が凝集してしまうため好ましくなく、粒径が大きすぎると、原料自体が異常放電の原因となってしまうため好ましくない。
以上のように、粒子径をコントロールしたアトマイズ粉と、CあるいはBNの一種以上の粉末、また必要に応じて添加された無機材料粉末を原料粉とすることにより、リードタイムを短縮することができ、コストを削減できるとともに、スパッタリング時のパーティクルを低減することができる。なお、上記原料粉末の粒子径は、HORIBA社製の湿式粒度分布計(HORIBA社製 LA−920)を使用し、分散溶媒としてイソプロピルアルコールを用いて、測定した値である。詳細には、粉末を適量装置に投入した後、3分間超音波処理してから測定を開始する。測定時の相対屈折率はPtのものを使用する。
次に、混合粉をカーボン製の型に充填し、一軸方向加圧のホットプレスで成型・焼結する(図6)。このような一軸方向加圧のホットプレス時にC相やBN相が特定の方向に揃うことになる。ホットプレス時の保持温度は、できるだけ高くすることが好ましいが、スパッタリングターゲットの構成物質の融点を超えることできないことも考慮し、多くの場合、700℃〜1600°Cの温度範囲(好ましくは、700℃〜1000°C)とする。また、必要に応じて、ホットプレスから取り出した焼結体に熱間等方加圧加工(HIP)を施すことができる。熱間等方加圧加工は、焼結体の密度向上に有効である。熱間等方加圧加工時の保持温度は、焼結体の組成にもよるが、多くの場合700℃〜1600°Cの温度範囲であり、金属相と非金属相の熱膨張量をなるべく小さく抑えるために1000℃以下にすることがより好ましい。また、加圧力は100Mpa以上に設定する。このようにして得られた焼結体を、旋盤で所望の形状に加工することにより、一実施形態に係る本開示のスパッタリングターゲットを作製することができる。前記スパッタリングターゲットを用いて、当分野で公知のスパッタ条件にて磁性体薄膜を形成することができる。これにより、磁気記録媒体を製造することができる。
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。
(実施例1)
Fe原料およびPt原料を50Fe−50Pt(at.%)の比率となるようにアトマイズ装置に導入し、Fe−Ptアトマイズ粉を作製した。Fe−Ptアトマイズ粉を図1に示す。次に、Fe−Ptアトマイズ粉を目開きが150μmの篩を用いて分級した。Fe−Ptアトマイズ粉のメジアン径を調べるために、HORIBA社製の湿式粒度分布径を使用し、分散溶媒としてイソプロピルアルコールを用いて、測定した。その結果、Fe−Ptアトマイズ粉のメジアン径は16μmであり、かつ粒子径50μm以下のものは95.0体積%であった。
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、上記により得られたFe−Ptアトマイズ粉と、薄片化黒鉛粉末とを目開き150μmの篩を用いて、組成比30Fe−30Pt−40C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの条件は、真空雰囲気、保持温度700℃、保持時間2時間とし、昇温開始時から保持終了まで30MPaで加圧した。保持終了後は、チャンバー内でそのまま自然冷却させた。
次に、ホットプレスの型から取り出した焼結体に熱間等方加圧加工を施した。熱間等方加圧加工の条件は、保持温度1100℃、保持時間2時間とし、昇温開始時からArガスのガス圧を徐々に高めて、1100℃で保持中は150MPaで加圧した。保持終了後は炉内でそのまま自然冷却させた。
得られた焼結体の端部を切り出し、スパッタ面に対する垂直断面を研磨してその組織をレーザー顕微鏡(VK9710、キーエンス社製)で観察した。対物レンズの倍率は20倍、デジタルズームの倍率は1倍とした。この倍率で撮影を行うと、縦は約560μm、横は約750μmとなる。なお、撮影時の光量は30%で出力834とする。さらに、レンズのZ位置は視野全体が組織写真に含まれるよう設定する。必要に応じてオートフォーカスを使用しても良い。そして、組織面上の任意に選んだ箇所を前述の倍率で、組織写真の上辺がスパッタ面、下辺が裏面となるような組織画像を撮影した。撮影した画像をそれぞれ図3に示す。組織観察画像の白い部分がFe−Pt相に該当する部分である。一方、黒い部分はC相に該当する部分である。
焼結体を直径180.0mm、厚さ5.0mmの形状へ旋盤で切削加工した後、マグネトロンスパッタ装置(キャノンアネルバ製C−3010スパッタリングシステム)に取り付け、スパッタリングを行った。スパッタリングの条件は、投入電力1kW、Arガス圧1.7Paとし、2kWhrのプレスパッタリングを実施した後、4インチ径のシリコン基板上に20秒間成膜した。そして基板上へ付着したパーティクルの個数を表面異物検査装置(CS−920、KLA−Tencor社製)で測定した結果、100個と後述する比較例1および2に比べて著しく減少した。
前述した組織写真に対して、2値化処理を行う。使用した画像処理ソフトはVK Analyzer Ver.1.2.0.2である。まず、2値化をするためのしきい値は、ソフトの自動設定で行うこととする。理由は、ターゲットの含有組成によって適切なしきい値がそれぞれ変わるためであり、上記で指定した光量で撮影を行えば、撮影者による差はほとんど無視することが出来る。2値化処理後、不要なノイズの除去を行う。ここで、ノイズとは面積が10ピクセル以下の点と定義する。ノイズの削除は2値化画面上で白・黒で表示されているどちらについても実施する。ソフトの制約でどちらか片方の色のノイズしか削除できない場合は、白黒反転処理を行った上で、確実に両者のノイズを除去する。
このようにして作成した2値化画像に、組織写真の尺度で長さ500μm、太さ0.8μmの線分を、垂直方向に10本、水平方向に10本引く。線分の引き方は以下の通りとする。まず、垂直方向の線分の引き方を記載する。線分の開始点は、組織写真の上端から25μm、左端から25μmの位置とする。線分の向きは、組織写真の左辺に平行となるようにする。線分の長さおよび太さは上記の通りとする。2本目の線分の開始点は、1本目の開始点から右方向へ50μm平行移動した点とし、線分の向きは1本目の線分と平行となるようにする。以降、10本目まで、線分の開始点は前の線分から50μmずつ間隔を開けることとする。次に、水平方向の線分の引き方を記載する。線分の開始点は、組織写真の上端から50μm、左端から15μmの位置とする。線分の向きは、組織写真の上辺と平行となるようにする。線分の長さおよび太さは上記の通りとする。2本目の線分の開始点は、1本目の開始点から下方向へ50μm平行移動した点とし、線分の向きは1本目の線分と平行となるようにする。以降、10本目まで、線分の開始点は前の線分から50μmずつ間隔を開けることとする。これらの線分上における、白と黒の境界の数をカウントした。そして、垂直方向と水平方向のそれぞれの平均値を計算したところ、垂直方向の線分上の境界の平均値は20、水平方向の線分上の境界の平均値は14であった。また、(垂直方向の平均値)/(水平方向の平均値)を計算したところ、1.4であった。
(実施例2)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、10Fe−90Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径が5μmのFe粉末と、
メジアン径が3.5μmのAg粉末、
メジアン径が5μmのCu粉末、
メジアン径が8μmのBN粉末(立方晶)、および
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末
を準備した。そして、組成比24Fe−24Pt−3Ag−9Cu−33BN−7C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度700℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は750℃とした。
パーティクルの個数を測定した結果、120個であった。後述する比較例3に比べて著しく減少した。
(実施例3)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、90Fe−10Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径6μmのPt粉末と、
メジアン径が5μmのCu粉末および
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末
を準備した。そして、組成比15Fe−15Pt−5Cu−65C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度900℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は900℃とした。
(実施例4)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、37.5Fe−25Co−37.5Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、メジアン径が10μmのBN粉末(立方晶)を準備した。そして、組成比30Fe−20Co−30Pt−20BN(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1100℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。
(実施例5)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、90Co−10Pt(at.%)とした。
そして、組成比63Co−7Pt−30C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1050℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。
(実施例6)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉(図2参照)の原料の組成比は、20Co−80Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径10μmのCr粉末、および
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備した。そして、組成比16Co−10Cr−64Pt−10C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1050℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。
パーティクルの個数を測定した結果、130個と後述する比較例4と比べて著しく減少した。
(実施例7)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、17.8Co−11.1Cr−71.1Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、組成比16Co−10Cr−64Pt−10C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1050℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1050℃とした。
パーティクルの個数を測定した結果、170個と後述する比較例4と比べて著しく減少した。
(実施例8)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、60Fe−40Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径30μmのGe粉末および
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末
を準備した。そして、組成比31.2Fe−20.8Pt−8Ge−40C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度750℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は750℃とした。
パーティクルの個数を測定した結果、130個と後述する比較例5と比べて著しく減少した。
(実施例9)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、100Fe(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末
を準備した。そして、組成比40Fe−60C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1100℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。
パーティクルの個数を測定した結果、110個と後述する比較例6と比べて著しく減少した。
(実施例10)
実施例1と同様の試験を実施した。ただし、実施例1からの変更点は以下の通りとした。まず、アトマイズ粉の原料の組成比は、50Co−50Pt(at.%)とした。
次に、アトマイズ粉と混合する材料として、
メジアン径10μmのRu粉末
メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末
を準備した。そして、組成比25Co−25Pt−10Ru−40C(mol%)となるように混合した。ホットプレスの条件として、保持温度1100℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。
(比較例1)
まず、Fe原料とPt原料を真空溶解鋳造によって溶解し、φ150程度の円柱状の組成比50Fe−50Pt(at.%)からなる合金インゴットを得た。次に、得られた合金インゴットの表面酸化膜を除去した後、汎用旋盤にセットし、切り込み量0.3mmで切削して、Fe−Pt合金切粉を作製した。
その後、Fe−Pt合金切粉を、ブラウン横型粉砕機を用いて目開き150μmの篩を通るまで粉砕した後、目開き63μmの篩を用いて微粉を除去した。さらに、Fe−Pt粉砕粉をタンク容量5Lの媒体攪拌ミルへ投入し、粉砕メディアに直径5mmのイットリア安定化ジルコニアビーズを使用して、4時間処理を行い、緻密な薄片化Fe−Pt合金粉末を作製した。
この緻密な薄片化Fe−Pt合金粉末のメジアン径を調べるために、HORIBA社製の湿式粒度分布径を使用し、分散溶媒としてイソプロピルアルコールを用いて、測定した結果、緻密なFe−Pt合金粉末のメジアン径は85μmであった。
次に、メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、上記により得られた緻密なFe−Pt合金粉末と、薄片化黒鉛粉末とを目開き400μmの篩を用いて組成比30Fe−30Pt−40C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件は、真空雰囲気、保持温度700℃、保持時間2時間とし、昇温開始時から保持終了まで30MPaで加圧した。保持終了後はチャンバー内でそのまま自然冷却させた。
次に、ホットプレスの型から取り出した焼結体に熱間等方加圧加工を施した。熱間等方加圧加工の条件は、保持温度1100℃、保持時間2時間とし、昇温開始時からArガスのガス圧を徐々に高めて、1100℃で保持中は150MPaで加圧した。保持終了後は炉内でそのまま自然冷却させた。
これ以降の工程は実施例1と同様の条件で実施した。組織断面を図4に示す。
(比較例2)
メジアン径5μmのFe粉末、メジアン径6μmのPt粉末、メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、これらを目開き150μmの篩を用いて組成比30Fe−30Pt−40C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件として、保持温度700℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。これ以降の工程は比較例1と同様の条件で実施した。組織断面を図5に示す。
(比較例3)
メジアン径5μmのFe粉末、メジアン径6μmのPt粉末、メジアン径3.5のAg粉末、メジアン径5μmのCu粉末、メジアン径10μmのBN粉末(立方晶)、メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、これらを目開き150μmの篩を用いて組成比5Fe−45Pt−2Ag−9Cu−33BN−6C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件として、保持温度700℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は750℃とした。これ以降の工程は比較例1と同様の条件で実施した。
(比較例4)
メジアン径3.5μmのCo粉末、メジアン径8μmのCr粉末、メジアン径6μmのPt粉末、メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、これらを目開き150μmの篩を用いて組成比16Co−10Cr−64Pt−10C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件として、保持温度1050℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。これ以降の工程は比較例1と同様の条件で実施した。
(比較例5)
メジアン径5μmのFe粉末、メジアン径6μmのPt粉末、メジアン径30μmのGe粉末、メジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、これらを目開き150μmの篩を用いて組成比31.2Fe−20.8Pt−8Ge−40C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件として、保持温度750℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は750℃とした。これ以降の工程は比較例1と同様の条件で実施した。
(比較例6)
メジアン径5μmのFe粉末およびメジアン径25μmの薄片化黒鉛粉末を準備し、これらを目開き150μmの篩を用いて組成比40Fe−60C(mol%)となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。
ホットプレスの条件として、保持温度1100℃とした。また、熱間等方加圧加工の保持温度は1100℃とした。これ以降の工程は比較例1と同様の条件で実施した。
以上の結果を表1に示す。
Figure 2019187243
本開示の一実施形態に係る発明は、Fe、Co、Cr、Ptの一種以上の合金からなる磁性相と、それを分離しているC、BNの一種以上からなる非磁性相を有するスパッタリングターゲット、及びその製造方法に関し、原料粉の製造に必要なリードタイムを短縮することができ、またコストの削減を可能とするとともに、スパッタリング中のパーティクルの発生を抑制することができるという優れた効果を有する。本開示の一実施形態に係る発明は、磁気記録媒体の磁性体薄膜、特に、グラニュラー型の磁気記録層の成膜用強磁性材スパッタリングターゲットに有用である。

Claims (13)

  1. Fe、Co、Cr、及びPtから成る群から選択される1種以上の金属相と、
    C及びBNから成る群から選択される1種以上の非金属相と
    を含むスパッタリングターゲットであって、
    A≦40であり、
    A/B≦1.7である、スパッタリングターゲット。
    (ただし、
    A:組織写真における、垂直方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数
    B:組織写真における、水平方向に引いた長さ500μmの線分上の金属相と非金属相の境界の数
  2. 請求項1記載のスパッタリングターゲットであり、前記スパッタリングターゲットは、
    Ru、Ag、Au、Cu及びGeからなる群から選択した一種以上の金属を更に含む、該ターゲット。
  3. スパッタリングターゲットの製造方法であって、
    Fe、Co、Cr、及びPtから成る群から選択される1種以上の金属をアトマイズ処理して、アトマイズ粉を得る工程と、
    メジアン径が40μm以下となるように前記アトマイズ粉を処理する工程と、
    前記アトマイズ粉と、C及びBNから成る群から選択される1種以上の粉末とを混合する工程と、
    混合した前記粉末をホットプレス焼結する工程と
    を含む、該方法。
  4. 請求項3の方法であって、
    前記アトマイズ粉を処理する工程が、メジアン径が5〜40μm、かつ粒子径が50μm以下のものが80体積%以上となるように分級処理することを含む、該方法。
  5. 請求項3又は4の方法であって、ホットプレス温度が700℃〜1600℃である、該方法。
  6. 請求項3〜5のいずれか1項に記載の方法であって、前記方法は、ホットプレス後、700℃〜1600℃の温度でHIP処理する工程を更に含む、該方法。
  7. Fe含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする請求項3〜6のいずれか一項に記載の方法。
  8. Co含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする請求項3〜7のいずれか一項に記載の方法。
  9. Cr含有量が0mol%以上50mol%以下であることを特徴とする請求項3〜8のいずれか一項に記載の方法。
  10. C含有量が10mol%以上70mol%以下であることを特徴とする請求項3〜9のいずれか一に記載の方法。
  11. 請求項3〜10のいずれか1項に記載の方法であり、前記方法は、
    Ru、Ag、Au、Cu及びGeからなる群から選択した一種以上の金属材料を添加する工程を更に含む、該方法。
  12. 請求項3〜11いずれか1項に記載の方法であり、前記方法は、
    酸化物、BN以外の窒化物、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を添加する工程を更に含む、該方法。
  13. 磁気記録媒体の製造方法であって、
    請求項1若しくは2のスパッタリングターゲット、又は請求項3〜12のいずれか1項に記載の方法で得られたスパッタリングターゲットを用いて、磁性体薄膜を形成する工程を含む、該方法。
JP2019549027A 2018-03-27 2018-09-28 スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法 Active JP7005647B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018060338 2018-03-27
JP2018060338 2018-03-27
PCT/JP2018/036501 WO2019187243A1 (ja) 2018-03-27 2018-09-28 スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019187243A1 true JPWO2019187243A1 (ja) 2021-01-07
JP7005647B2 JP7005647B2 (ja) 2022-02-14

Family

ID=68058613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019549027A Active JP7005647B2 (ja) 2018-03-27 2018-09-28 スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20200234730A1 (ja)
JP (1) JP7005647B2 (ja)
CN (1) CN111971412B (ja)
MY (1) MY183938A (ja)
SG (1) SG11201912206WA (ja)
TW (1) TWI735828B (ja)
WO (1) WO2019187243A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI752655B (zh) * 2020-09-25 2022-01-11 光洋應用材料科技股份有限公司 鐵鉑基靶材及其製法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05331635A (ja) * 1992-05-29 1993-12-14 Kobe Steel Ltd Al含有Si基合金ターゲット材およびその製造方法
JP2003303787A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Nikko Materials Co Ltd ニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2012102387A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2012178211A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
WO2014132746A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 田中貴金属工業株式会社 FePt-C系スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2015080009A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2018035434A (ja) * 2016-09-02 2018-03-08 Jx金属株式会社 非磁性材料分散型Fe−Pt系スパッタリングターゲット
WO2018047978A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 Jx金属株式会社 強磁性材スパッタリングターゲット

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4975647B2 (ja) * 2006-01-13 2012-07-11 Jx日鉱日石金属株式会社 非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット
JP5912559B2 (ja) * 2011-03-30 2016-04-27 田中貴金属工業株式会社 FePt−C系スパッタリングターゲットの製造方法
SG11201404072YA (en) * 2012-07-20 2014-10-30 Jx Nippon Mining & Metals Corp Sputtering target for forming magnetic recording film and process for producing same
WO2014034390A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 Jx日鉱日石金属株式会社 Fe系磁性材焼結体
JP6311928B2 (ja) * 2014-07-11 2018-04-18 三菱マテリアル株式会社 Ta−Si−O系薄膜形成用スパッタリングターゲット
WO2016047236A1 (ja) * 2014-09-22 2016-03-31 Jx金属株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2017154741A1 (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 田中貴金属工業株式会社 FePt-C系スパッタリングターゲット

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05331635A (ja) * 1992-05-29 1993-12-14 Kobe Steel Ltd Al含有Si基合金ターゲット材およびその製造方法
JP2003303787A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Nikko Materials Co Ltd ニッケル合金スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2012102387A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2012178211A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
WO2014132746A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 田中貴金属工業株式会社 FePt-C系スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2015080009A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2018035434A (ja) * 2016-09-02 2018-03-08 Jx金属株式会社 非磁性材料分散型Fe−Pt系スパッタリングターゲット
WO2018047978A1 (ja) * 2016-09-12 2018-03-15 Jx金属株式会社 強磁性材スパッタリングターゲット

Also Published As

Publication number Publication date
JP7005647B2 (ja) 2022-02-14
SG11201912206WA (en) 2020-01-30
MY183938A (en) 2021-03-17
CN111971412B (zh) 2022-08-16
TWI735828B (zh) 2021-08-11
TW201942399A (zh) 2019-11-01
CN111971412A (zh) 2020-11-20
US20200234730A1 (en) 2020-07-23
WO2019187243A1 (ja) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI636149B (zh) 強磁性材濺鍍靶
JP5592022B2 (ja) 磁気記録膜用スパッタリングターゲット
US10325762B2 (en) Sputtering target for forming magnetic recording film and process for producing same
CN103717781B (zh) Fe-Pt-C型溅射靶
JP6285043B2 (ja) 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP6422096B2 (ja) C粒子が分散したFe−Pt系スパッタリングターゲット
WO2016047578A1 (ja) 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP6881643B2 (ja) 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット及び磁性薄膜
JP6305881B2 (ja) 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット
JP7005647B2 (ja) スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法
JP5876155B2 (ja) 磁気記録膜用スパッタリングターゲット及びその製造に用いる炭素原料
TWI753073B (zh) 磁性材濺鍍靶及其製造方法
JP6484276B2 (ja) 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A529 Written submission of copy of amendment under article 34 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211

Effective date: 20190909

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200903

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220105

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7005647

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151