JPWO2019146755A1 - フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース - Google Patents
フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019146755A1 JPWO2019146755A1 JP2019567186A JP2019567186A JPWO2019146755A1 JP WO2019146755 A1 JPWO2019146755 A1 JP WO2019146755A1 JP 2019567186 A JP2019567186 A JP 2019567186A JP 2019567186 A JP2019567186 A JP 2019567186A JP WO2019146755 A1 JPWO2019146755 A1 JP WO2019146755A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- outer case
- capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 234
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 182
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 164
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 164
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 15
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 10
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical group C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical group C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical group 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
- C08J2375/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2429/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Derivatives of such polymer
- C08J2429/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明のフィルムコンデンサを構成する外装ケースは、例えば、一端に開口部のある有底筒状である。
また、LCPを分類する場合、I型、II型、III型といった分類方法もあるが、材料としては、上記構成要素から形成したLCPと同じ材料を意味する。
また、「板状」とは、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に対して垂直方向における最大高さの関係が、断面径÷高さ≧3である状態を意味する。
具体的には、JIS K 7250 A法(直接灰化法)に基づき、有機材料を燃焼し、その燃焼残さを高温で恒量になるまで加熱する方法にて測定する。
外装ケースの引張強さは、図3に示す形状を有し、0.5mm厚とした試験片を作製して、引張試験を実施することにより測定する。試験条件は、ASTM−D638を参照する。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、充填樹脂は、コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填される。
後述の実施例では、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂を使用し、エポキシ樹脂の硬化剤には、酸無水物硬化剤を使用している。また、補強剤には、シリカを用いている。
外装ケースの開口部における樹脂の厚みは、コンデンサ全体の体積(体格)が許容される範囲で充分な厚みを持たせることが望ましく、具体的には、2mm以上であることが望ましく、4mm以上であることがより望ましい。特に、図1(a)、図1(b)及び図1(c)に示すように、外装ケース20の内部において、コンデンサ素子10が外装ケース20の開口部よりも底面側に位置するように配置することで、コンデンサ素子10に対して外装ケース20の開口部側の樹脂の厚みを、底面側の樹脂の厚みよりも厚くすることがより望ましい。
また、充填樹脂の高さと外装ケースの高さとの関係は、外装ケースの開口部における樹脂をできる限り厚くするとともに、外装ケースの内部側の位置まででもよいし、すりきり一杯程度でもよいし、表面張力でやや溢れていてもよい。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースがLCPと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されているため、充填樹脂の硬度が高い場合(例えばデュロメータ硬度85以上;測定方法JIS K7215)であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子は、例えば断面長円状の柱状であり、その中心軸方向の両端に、例えば金属溶射(メタリコン)で形成した外部電極が設けられる。
図4(a)及び図4(b)に示すコンデンサ素子10は、第1の金属化フィルム11と第2の金属化フィルム12とが積層された状態で巻回された金属化フィルムの巻回体40と、巻回体40の両端部に接続された第1の外部電極41及び第2の外部電極42と、を備えている。図4(b)に示すように、第1の金属化フィルム11は、第1の樹脂フィルム13と、第1の樹脂フィルム13の表面に設けられた第1の金属層(対向電極)15とを備え、第2の金属化フィルム12は、第2の樹脂フィルム14と、第2の樹脂フィルム14の表面に設けられた第2の金属層(対向電極)16とを備えている。
図4(b)及び図5に示すように、第1の金属層15における第1の樹脂フィルム13の側縁にまで届いている側の端部、及び、第2の金属層16における第2の樹脂フィルム14の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第1の樹脂フィルム13と第2の樹脂フィルム14とが互いに幅方向(図4(b)では左右方向)にずらされて積層される。図5に示すように、第1の樹脂フィルム13及び第2の樹脂フィルム14が積層された状態で巻回されることによって巻回体40となり、第1の金属層15及び第2の金属層16が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。
この場合、125℃以上の高温環境下においてフィルムコンデンサを使用することができる。一方で、125℃以上でフィルムコンデンサが使用されると、樹脂フィルム間で水分が蒸発することでコンデンサ素子が膨張し、外装ケースが変形しやすくなる。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースがLCPと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されているため、フィルムコンデンサを高温環境下(例えば125℃以上)で使用する場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。
なお、ウレタン結合及び/又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。
なお、イソシアネート基及び/又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて確認することができる。
なお、樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースがLCPと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されているため、樹脂フィルムが薄い場合(例えば3.4μm以下)であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。
なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡(FE−SEM)等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、図6に示す金属化フィルムの巻回体40aのように、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされることが望ましい。
この場合、外装ケース内部のデッドスペースを減らすことにより、外装ケースを小型化することができるため、フィルムコンデンサ全体を小型化することができる。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースがLCPと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されているため、金属化フィルムの巻回体が扁平形状である場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。
例えば、コンデンサ容量が1μF以上、150μF以下であれば、コンデンサ素子のサイズは、断面長円形状において、長円方向の長さが15mm以上65mm以下、短円方向の長さが2mm以上50mm以下、長手方向(断面の奥手前方向であって外部電極を含む)の長さが10mm以上50mm以下であることが望ましい。
この場合、外装ケースの外形は、底部の長辺が16mm以上73mm以下、底部の短辺が3mm以上58mm以下であり、外装ケースの高さが10.5mm以上50.5mm以下であることが望ましい。また、外装ケースの厚みは、0.5mm以上3mm以下であることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、外装ケースがLCPと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されているため、外装ケースのサイズをコンデンサ素子のサイズに近付けた場合であっても、外装ケースの変形を抑制することができる。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、リード端子は、外装ケースの内部に充填された充填樹脂から外部に向かって突出する。
図1(a)、図1(b)及び図1(c)では、単一の外装ケースに単一のコンデンサ素子が収納されている例を示したが、例えば、特開2012−69840号公報に記載されているように、単一の外装ケースに複数のコンデンサ素子が収納されていてもよい。
トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤にポリビニルアセトアセタール(PVAA)樹脂粉末を溶解させてPVAA樹脂溶液を準備し、酢酸エチルに溶解させたTMP(トリメチロールプロパン)アダクトタイプのトリレンジイソシアネート(TDI)プレポリマー体をPVAA樹脂溶液と混合して混合樹脂溶液を得た。このとき、PVAAとTDIプレポリマー体の配合比が重量比で4:6となるように固形分濃度及び溶液の配合量を調整した。
得られた混合樹脂溶液を、コーターを用いてポリエチレンテレフタレート(PET)基材上に塗工して乾燥させた後、180℃の温度下で1時間熱処理して硬化させ、厚さ3.0μmの樹脂フィルムを作製した。
樹脂フィルムの表面に金属層となるアルミニウムを厚さ20nmとなるように蒸着し、PET基材から剥離させることにより、樹脂フィルムの片面に金属層が形成された金属化フィルムを得た。
金属化フィルムを所望の位置において25mm幅でスリットした後、互い違いに1mmのずらし幅を設けて2枚重ねて巻回することで、円筒状の巻回体を得た。円筒状の巻回体をプレス加工することにより、扁平形状に加工した。その後、巻回体の両端面に亜鉛溶射で1mmの厚さになるように外部電極を形成した。
コンデンサ素子の外部電極に直径1.2mmのリード線をはんだ付けした後、表1に示す樹脂材料及び組成を有する樹脂組成物からなる厚さ0.5mmの外装樹脂ケースに入れ、エポキシ樹脂を充填した。これにより、コンデンサ試料(フィルムコンデンサ)を作製した。
図7(a)及び図7(b)に示すように、外装樹脂ケースの内面には、樹脂注型時におけるコンデンサ素子の位置精度を向上させるためのリブを設けた。
また、図8(a)及び図8(b)に示すように、外装樹脂ケースの開口面には、フィルムコンデンサを基板実装した際にコンデンサと基板との間が密閉して内圧が上昇することを防ぐための凹部(厚さ1mm)を設けた。
ASTM−D792に基づき、上述した方法により外装樹脂ケースの比重を測定した。結果を表1に示す。
ISO 178に基づき、上述した方法により外装樹脂ケースの曲げ強さを測定した。結果を表1に示す。
ASTM−D638に基づき、上述した方法により外装樹脂ケースの引張強さを測定した。結果を表1に示す。
作製したコンデンサ試料について、85℃85%RH雰囲気下でDC500Vを1000時間印加することで、耐湿性を評価した。静電容量の低下率が初期値に対して5%以内であるものを○(良)、5%を上回ったものを×(不良)と評価した。結果を表1に示す。
作製したコンデンサ試料に対して、+125℃への加熱と−40℃への冷却を繰り返す温度サイクル試験を実施した。各温度での保持時間は30分間とした。図7(b)及び図8(b)に示すT方向における外装樹脂ケースの寸法について、試験前の試料に対する1000サイクル後の試料の変化量に応じて、以下のように評価した。結果を表1に示す。
◎(優):変化量≦0.5mm
○(良):0.5mm<変化量≦1.0mm
△(可):1.0mm<変化量≦1.3mm
×(不良):1.3mm<変化量
10 コンデンサ素子
11 第1の金属化フィルム
12 第2の金属化フィルム
13 第1の樹脂フィルム
14 第2の樹脂フィルム
15 第1の金属層
16 第2の金属層
20 外装ケース
21 第1の側壁
22 第2の側壁
23 第3の側壁
24 第4の側壁
25 凹部
26 テーパー部
30 充填樹脂
40,40a 金属化フィルムの巻回体
41 第1の外部電極
42 第2の外部電極
51 第1のリード端子
52 第2のリード端子
60 第1のリブ
70 第2のリブ
Claims (13)
- 樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されてなるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、
前記コンデンサ素子と前記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備え、
前記外装ケースが、液晶ポリマーと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されている、フィルムコンデンサ。 - 前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、5重量%以上、60重量%以下である、請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記外装ケースの曲げ強さが、120MPa以上、250MPa以下である、請求項1又は2に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記外装ケースの引張強さが、100MPa以上、220MPa以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記樹脂組成物は、前記無機充填材として、繊維状の無機材料及び/又は板状の無機材料を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記充填樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載のフィルムコンデンサ。
- 樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されてなるコンデンサ素子を内部に収納するための、フィルムコンデンサ用の外装ケースであって、
液晶ポリマーと無機充填材とを含む樹脂組成物から構成されている、フィルムコンデンサ用の外装ケース。 - 前記樹脂組成物中の前記無機充填材の含有量が、5重量%以上、60重量%以下である、請求項9に記載の外装ケース。
- 曲げ強さが、120MPa以上、250MPa以下である、請求項9又は10に記載の外装ケース。
- 引張強さが、100MPa以上、220MPa以下である、請求項9〜11のいずれか1項に記載の外装ケース。
- 前記樹脂組成物は、前記無機充填材として、繊維状の無機材料及び/又は板状の無機材料を含む、請求項9〜12のいずれか1項に記載の外装ケース。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018010869 | 2018-01-25 | ||
JP2018010869 | 2018-01-25 | ||
PCT/JP2019/002456 WO2019146755A1 (ja) | 2018-01-25 | 2019-01-25 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019146755A1 true JPWO2019146755A1 (ja) | 2020-10-22 |
JP7057923B2 JP7057923B2 (ja) | 2022-04-21 |
Family
ID=67395988
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019567186A Active JP7057923B2 (ja) | 2018-01-25 | 2019-01-25 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
JP2019567185A Active JP6886669B2 (ja) | 2018-01-25 | 2019-01-25 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019567185A Active JP6886669B2 (ja) | 2018-01-25 | 2019-01-25 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11437190B2 (ja) |
EP (2) | EP3736841A4 (ja) |
JP (2) | JP7057923B2 (ja) |
CN (2) | CN111557037A (ja) |
WO (2) | WO2019146755A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202033592A (zh) * | 2019-03-05 | 2020-09-16 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 雙組分基於溶劑之黏合劑組合物 |
WO2021024558A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース |
WO2021044630A1 (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 日立エーアイシー株式会社 | ケース型フィルムコンデンサの製造方法及び製造システム |
KR20190116175A (ko) * | 2019-09-18 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP7136369B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-09-13 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム |
WO2022009681A1 (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
CN112768240A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-05-07 | 马鞍山蒹葭电子科技有限公司 | 电磁兼容的金属化薄膜电容器 |
KR102542470B1 (ko) * | 2021-10-13 | 2023-06-12 | 이동우 | 슈퍼커패시터 및 그 제조 방법 |
WO2024014111A1 (ja) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
WO2024079967A1 (ja) * | 2022-10-12 | 2024-04-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5376355A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsuo Electric Co | Method of making electronic parts |
JPS57157512A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | Method of producing plastic capacitor |
JPH02153712A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | Polyplastics Co | プレモールドパッケージ |
JPH0448506A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Nippon Chemicon Corp | フィルムコンデンサ用誘電体組成物 |
JPH04277657A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-02 | Unitika Ltd | 封止方法 |
JPH06143884A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
JP2005197620A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Thai Asahi Denki Corp Ltd | 成型形抵抗器 |
JP2005222910A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
WO2006109732A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ並びにインバータ回路及び車両駆動用モータの駆動回路 |
JP2016100610A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | パナソニック エコソリューションズ朝日株式会社 | アンテナ装置およびそれを備えた車両 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07176795A (ja) | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Rohm Co Ltd | ポッティング樹脂によるチップledのレンズ形成方法 |
JP2002110449A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Toyobo Co Ltd | コンデンサー用ポリエステルフィルム及びコンデンサー |
JP4747560B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
US8041980B2 (en) * | 2005-04-11 | 2011-10-18 | Seiko Instruments Inc. | Time certifying server, reference time distributing server, time certifying method, reference time distributing method, time certifying program, and communication protocol program |
US7687593B2 (en) * | 2005-09-28 | 2010-03-30 | Chisso Corporation | Fluorinated polymer and polymer composition |
JP4830479B2 (ja) | 2005-12-20 | 2011-12-07 | パナソニック株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
JP4962082B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | 金属化二軸配向ポリプロピレンフィルム及びこれからなるコンデンサ |
EP2000171A4 (en) | 2006-03-30 | 2012-06-06 | Terumo Corp | MEDICAL SHUTTER |
JP4733566B2 (ja) | 2006-05-19 | 2011-07-27 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
JP2007314636A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
JP4826419B2 (ja) | 2006-10-02 | 2011-11-30 | Jfeスチール株式会社 | 容器用樹脂被覆金属板 |
JP4953795B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品、及びその作成方法 |
JP4977875B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-07-18 | Jfeスチール株式会社 | 容器用樹脂被覆金属板 |
JP4968788B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-07-04 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
WO2009047886A1 (ja) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Panasonic Corporation | ケースモールド型コンデンサとその製造方法 |
JP5088160B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-12-05 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂組成物および成形品 |
EP2416950B1 (en) * | 2009-04-10 | 2013-09-25 | XEMC Darwind B.V. | A protected wind turbine blade, a method of manufacturing it and a wind turbine |
WO2011010290A1 (en) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Ticona Llc | Thermally conductive thermoplastic resin compositions and related applications |
CN102039677A (zh) * | 2009-10-23 | 2011-05-04 | 天津永盛万达环境设备安装工程有限公司 | 内衬含有铜丝网的玻璃钢复合管道制作方法 |
KR101079400B1 (ko) * | 2010-02-02 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 전기 이중층 커패시터 셀, 이를 포함하는 전기 이중층 커패시터 패키지 및 이들의 제조방법 |
CN201664299U (zh) * | 2010-04-13 | 2010-12-08 | 天津市塑料研究所 | 阻隔式压力传导器 |
JP2012069840A (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
JP5240276B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2013-07-17 | 株式会社村田製作所 | 磁気センサ |
US8778222B2 (en) * | 2010-12-28 | 2014-07-15 | Toray Industries, Inc. | Liquid crystalline polyester composition, method of producing the same and molded product manufactured from the same |
CN202076136U (zh) * | 2011-04-22 | 2011-12-14 | 宁波新容电器科技有限公司 | 一种引线电容器 |
US8900491B2 (en) * | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
CN202076137U (zh) * | 2011-05-23 | 2011-12-14 | 上海春黎电子实业有限公司 | 采用聚碳酸酯薄膜的超精准电容器 |
US9519082B2 (en) * | 2011-08-16 | 2016-12-13 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Microscopic roughness structure with protective film and method thereof |
CN102982931A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 弗兰克·魏 | 电子陶瓷元件的局部涂层及其制作方法 |
US20140356523A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | GM Global Technology Operations LLC | Materials, methods, and apparatus for improving leak robustness |
JP5836330B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2015-12-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | トナーの製造方法 |
JP6184266B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-08-23 | 株式会社Uacj | コンデンサケース用アルミニウム塗装材 |
JP2016041790A (ja) | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂膜の製造方法 |
CN106098372A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 浙江五峰电容器有限公司 | 电容器的耐热耐湿结构 |
EP3508519A4 (en) * | 2016-09-28 | 2020-05-06 | Daikin Industries, Ltd. | MOVIE |
CN107400361B (zh) | 2017-08-25 | 2020-11-24 | 广东壹豪新材料科技股份有限公司 | 一种lcp/pps复合材料及其制备方法 |
CN207338126U (zh) | 2017-08-31 | 2018-05-08 | 浙江宏发五峰电容器有限公司 | 一种插片 |
CN207338136U (zh) * | 2017-10-20 | 2018-05-08 | 广东捷威电子有限公司 | 一种改良的薄膜电容器 |
-
2019
- 2019-01-25 JP JP2019567186A patent/JP7057923B2/ja active Active
- 2019-01-25 WO PCT/JP2019/002456 patent/WO2019146755A1/ja unknown
- 2019-01-25 CN CN201980007435.XA patent/CN111557037A/zh active Pending
- 2019-01-25 JP JP2019567185A patent/JP6886669B2/ja active Active
- 2019-01-25 WO PCT/JP2019/002447 patent/WO2019146751A1/ja unknown
- 2019-01-25 EP EP19743377.4A patent/EP3736841A4/en active Pending
- 2019-01-25 CN CN201980007442.XA patent/CN111566768B/zh active Active
- 2019-01-25 EP EP19744167.8A patent/EP3736842A4/en active Pending
-
2020
- 2020-05-27 US US16/884,575 patent/US11437190B2/en active Active
- 2020-05-27 US US16/884,529 patent/US11791099B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5376355A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsuo Electric Co | Method of making electronic parts |
JPS57157512A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | Method of producing plastic capacitor |
JPH02153712A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | Polyplastics Co | プレモールドパッケージ |
JPH0448506A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Nippon Chemicon Corp | フィルムコンデンサ用誘電体組成物 |
JPH04277657A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-02 | Unitika Ltd | 封止方法 |
JPH06143884A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯用半導体装置及びその製造方法 |
JP2005197620A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Thai Asahi Denki Corp Ltd | 成型形抵抗器 |
JP2005222910A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
WO2006109732A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ並びにインバータ回路及び車両駆動用モータの駆動回路 |
JP2016100610A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | パナソニック エコソリューションズ朝日株式会社 | アンテナ装置およびそれを備えた車両 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7057923B2 (ja) | 2022-04-21 |
US11791099B2 (en) | 2023-10-17 |
CN111557037A (zh) | 2020-08-18 |
US20200294718A1 (en) | 2020-09-17 |
EP3736841A1 (en) | 2020-11-11 |
CN111566768B (zh) | 2022-01-21 |
WO2019146755A1 (ja) | 2019-08-01 |
EP3736842A4 (en) | 2021-10-27 |
EP3736842A1 (en) | 2020-11-11 |
CN111566768A (zh) | 2020-08-21 |
US20200294717A1 (en) | 2020-09-17 |
JP6886669B2 (ja) | 2021-06-16 |
WO2019146751A1 (ja) | 2019-08-01 |
EP3736841A4 (en) | 2021-11-24 |
JPWO2019146751A1 (ja) | 2020-10-22 |
US11437190B2 (en) | 2022-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7057923B2 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース | |
JP6944161B2 (ja) | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサの製造方法 | |
CN111344824B (zh) | 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜 | |
US20210358693A1 (en) | Film capacitor | |
CN111328424B (zh) | 薄膜电容器以及金属化薄膜 | |
WO2021038970A1 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2021024558A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース | |
JP7301975B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2024014111A1 (ja) | コンデンサ | |
JP7244032B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2020166170A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース | |
WO2023282077A1 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP7428493B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
WO2021132257A1 (ja) | フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム | |
CN116195008A (zh) | 薄膜电容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200323 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210712 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220209 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220209 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20220218 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20220222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7057923 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |