CN111557037A - 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体 - Google Patents

薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN111557037A
CN111557037A CN201980007435.XA CN201980007435A CN111557037A CN 111557037 A CN111557037 A CN 111557037A CN 201980007435 A CN201980007435 A CN 201980007435A CN 111557037 A CN111557037 A CN 111557037A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
film
outer case
capacitor
capacitor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980007435.XA
Other languages
English (en)
Inventor
城岸贤
小林真一
市川智道
龟井聪
菊池公明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Shizuki Electric Co Inc
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Shizuki Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd, Shizuki Electric Co Inc filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN111557037A publication Critical patent/CN111557037A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors 
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2429/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Derivatives of such polymer
    • C08J2429/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明的薄膜电容器具备：电容器元件，将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成；外装壳体，在内部收纳上述电容器元件；和填充树脂，填充在上述电容器元件与上述外装壳体之间，上述外装壳体由包含液晶聚合物和无机填充材料的树脂组成物构成。

Description

薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体
技术领域
本发明涉及薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体。
背景技术
金属化薄膜电容器具备在树脂薄膜的表面设置了金属蒸镀膜的金属化薄膜被卷绕或层叠而成的电容器元件。若在高温高湿环境下使用这样的金属化薄膜电容器，则起因于水分的浸入，进行金属蒸镀膜的氢氧化反应。由此，存在金属蒸镀膜的导电性会丧失，静电电容下降的问题。
因此，已知一种在水蒸气阻隔性优异的金属壳体的内部收纳电容器元件的方法。不过，由于金属壳体的导电性高，因此需要在连接于电容器元件的引线端子与金属壳体之间实施绝缘对策。
还已知一种取代金属壳体而使用绝缘性高的由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚苯硫醚(PPS)等构成的树脂壳体的方法。通过使用这些树脂壳体，从而不需要绝缘对策，但水蒸气阻隔性与金属壳体相比较显著下降。特别是，近年来，为了确保汽车等高可靠性市场中追求的85℃85％RH气氛下的耐湿可靠性，需要将树脂壳体等增厚，不符合部件小型化的趋势。
针对上述的问题，在专利文献1公开了一种由电容器元件、在内部收纳上述电容器元件的树脂壳体、和填充在上述电容器元件与上述树脂壳体的间隙的填充树脂构成的金属化薄膜电容器，在该金属化薄膜电容器中，在上述电容器元件与上述树脂壳体之间，并且在上述树脂壳体的内壁附近配置了气体阻隔性塑料薄膜。在专利文献2公开了一种具备壳体、收纳在上述壳体内的电容器元件、和填充在上述壳体内且掩埋电容器元件的树脂的金属化薄膜电容器，在该金属化薄膜电容器中，在上述电容器元件与上述树脂上表面之间配置了金属箔层压片。
此外，作为收纳电容器元件的壳体的材料，在专利文献3记载了可以取代PBT或PPS而使用液晶性聚合物(LCP)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-173351号公报
专利文献2：日本特开2007-311625号公报
专利文献3：日本特开2005-222910号公报
发明内容
发明要解决的课题
在如专利文献1或专利文献2那样利用塑料薄膜或金属箔层压片来保护电容器元件的情况下，担心在壳体内填充树脂时的操作性恶化、成本增加等问题。
另一方面，在如专利文献3那样作为收纳电容器元件的外装壳体的材料而使用了LCP的情况下，与由PBT或PPS构成的树脂壳体相比，气体阻隔性优异，并且，与金属壳体不同，也不需要绝缘对策。但是，明确了：将在使用了LCP的外装壳体的内部收纳有电容器元件的薄膜电容器在高温环境下进行使用了的情况下，外装壳体有可能变形。
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种高温高湿环境下的耐湿可靠性优异，并且，在高温环境下外装壳体不易变形的薄膜电容器。本发明的目的还在于提供一种该薄膜电容器用的外装壳体。
用于解决课题的手段
本发明的薄膜电容器具备：电容器元件，将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成；外装壳体，在内部收纳上述电容器元件；和填充树脂，填充在上述电容器元件与上述外装壳体之间，上述外装壳体由包含液晶聚合物(LCP)和无机填充材料的树脂组成物构成。
在本发明的薄膜电容器中，上述树脂组成物中的上述无机填充材料的含有量优选为5重量％以上且60重量％以下，更优选为15重量％以上且60重量％以下。
在本发明的薄膜电容器中，上述外装壳体的弯曲强度优选为120MPa以上且250MPa以下，更优选为190MPa以上且250MPa以下。
在本发明的薄膜电容器中，上述外装壳体的拉伸强度优选为100MPa以上且220MPa以下，更优选为170MPa以上且220MPa以下。
在本发明的薄膜电容器中，上述树脂组成物优选包含纤维状的无机材料以及/或者板状的无机材料作为上述无机填充材料。
在本发明的薄膜电容器中，上述树脂薄膜优选包含具有氨基甲酸酯键以及脲(也称作尿素)键的至少一方的树脂作为主要成分。
在本发明的薄膜电容器中，上述树脂薄膜也可以包含固化性树脂作为主要成分。
在本发明的薄膜电容器中，上述填充树脂优选包含从由环氧树脂、氨基甲酸酯树脂以及硅酮树脂构成的组中选择的至少一种树脂。
本发明的薄膜电容器用的外装壳体用于在内部收纳电容器元件，该电容器元件将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成，其中，所述薄膜电容器用的外装壳体由包含液晶聚合物和无机填充材料的树脂组成物构成。
在本发明的薄膜电容器用的外装壳体中，上述树脂组成物中的上述无机填充材料的含有量优选为5重量％以上且60重量％以下。
在本发明的薄膜电容器用的外装壳体中，弯曲强度优选为120MPa以上且250MPa以下，更优选为190MPa以上且250MPa以下。
在本发明的薄膜电容器用的外装壳体中，拉伸强度优选为100MPa以上且220MPa以下，更优选为170MPa以上且220MPa以下。
在本发明的薄膜电容器用的外装壳体中，上述树脂组成物优选包含纤维状的无机材料以及/或者板状的无机材料作为上述无机填充材料。
发明效果
根据本发明，能够提供一种高温高湿环境下的耐湿可靠性优异，并且，在高温环境下外装壳体不易变形的薄膜电容器。
附图说明
图1的(a)是示意性地示出本发明的一实施方式涉及的薄膜电容器的剖视图，图1的(b)是图1的(a)所示的薄膜电容器的Ib-Ib线剖视图，图1的(c)是图1的(a)所示的薄膜电容器的Ic-Ic线剖视图。
图2的(a)是示意性地示出构成图1的(a)所示的薄膜电容器的外装壳体的一例的主视图，图2的(b)是图2的(a)所示的外装壳体的侧视图。
图3是用于说明在拉伸试验中使用的试验片的俯视图。
图4的(a)是示意性地示出构成本发明的薄膜电容器的电容器元件的一例的立体图，图4的(b)是图4的(a)所示的电容器元件的IVb-IVb线剖视图。
图5是示意性地示出构成图4的(a)以及图4的(b)所示的电容器元件的金属化薄膜的卷绕体的一例的立体图。
图6是示意性地示出构成图4的(a)以及图4的(b)所示的电容器元件的金属化薄膜的卷绕体的另一例的立体图。
图7的(a)以及图7的(b)是示出电容器试样的尺寸的剖视图。
图8的(a)以及图8的(b)是示出电容器试样的尺寸的外观图。
具体实施方式
以下，对本发明的薄膜电容器进行说明。
但是，本发明不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当变更来应用。
将在以下记载的本发明的各个优选的结构组合两个以上的结构也还是本发明。
另外，在以下说明的薄膜电容器用的外装壳体也还是本发明之一。
本发明的薄膜电容器具备：金属化薄膜被卷绕或层叠而成的电容器元件、在内部收纳上述电容器元件的外装壳体、和填充在上述电容器元件与上述外装壳体之间的填充树脂。在本发明的薄膜电容器中，特征在于，上述外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成。
在构成薄膜电容器的电容器元件的制法上，有时水分被取入到树脂薄膜间。因此，若在高温环境下使用薄膜电容器，则在树脂薄膜间水分蒸发从而电容器元件膨胀。由于填充树脂填充在电容器元件与外装壳体之间，因此电容器元件的膨胀会传递到外装壳体。
在本发明的薄膜电容器中，由于构成外装壳体的树脂组成物除了LCP之外还包含无机填充材料，因此外装壳体的强度提高。其结果，即使电容器元件膨胀，也能够抑制外装壳体的变形。
图1的(a)是示意性地示出本发明的一实施方式涉及的薄膜电容器的剖视图，图1的(b)是图1的(a)所示的薄膜电容器的Ib-Ib线剖视图，图1的(c)是图1的(a)所示的薄膜电容器的Ic-Ic线剖视图。
图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c)所示的薄膜电容器1具备：电容器元件10、在内部收纳电容器元件10的外装壳体20、和填充在电容器元件10与外装壳体20之间的填充树脂30。
在图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c)所示的薄膜电容器1中，在外装壳体20的内部形成有长方体状的空间，电容器元件10与外装壳体20的内表面分离且配置在外装壳体20的内部的中央。为了保持电容器元件10，在电容器元件10的外表面与外装壳体20的内表面之间，填充有环氧树脂等填充树脂30。外装壳体20是在一端具有开口部的有底筒状，填充树脂30在外装壳体20的内部还从外装壳体20的开口部填充到电容器元件10。通过使环氧树脂加热固化，从而能够将外装壳体20和电容器元件10粘接固定为一体。
在图1的(a)中，电容器元件10具备金属化薄膜的卷绕体40、和形成在卷绕体40的两侧方的第1外部电极41以及第2外部电极42。在第1外部电极41电连接有第1引线端子51，在第2外部电极42电连接有第2引线端子52。第1引线端子51以及第2引线端子52从外装壳体20的内部朝向外部突出。
如图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c)所示，优选在外装壳体20的内表面设置有第1肋部(rib)60以及第2肋部70。第1肋部60是设置在第1外部电极41侧以及/或者第2外部电极42侧的肋部。第1肋部60由从外装壳体20的底面侧朝向开口部侧伸长的板状构成，其开口部侧的端面具有锥形状，使得长度从外装壳体20朝向电容器元件10依次变小。第1肋部60由一对板状构成，其中的一者将外装壳体20的底面与图2的(a)所示的第3侧壁23的内表面连接，并且，其中的另一者将外装壳体20的底面与图2的(a)所示的第4侧壁24的内表面连接。在图1的(b)中，第1肋部60位于外装壳体20内的宽度方向上的中央，由此位于第1引线端子51的同轴上。此外，第1肋部60在从底面侧朝向开口部侧的方向上，位于比外装壳体20的中心更靠底部侧。另一方面，第2肋部70是设置在外装壳体20的底面侧的肋部。第2肋部70由从外装壳体20的底面侧朝向开口部侧伸长的板状构成。在图1的(a)中，第2肋部70由在外装壳体20的内部相互分离的一对板状构成，如图1的(c)所示，第2肋部70由沿着外装壳体20的内表面形状的外表面形状、和大致沿着电容器元件10的内表面的U字状的内表面形状构成。此外，第2肋部70的一个板状部(图1的(a)中的纸面左侧)在图1的(c)中在纸面左右分为一个板状部中的第1部位和第2部位，第1部位将外装壳体20的底面与图2的(b)所示的第1侧壁21的内表面连接，第2部位将外装壳体20的底面与图2的(b)所示的第2侧壁22的内表面连接。如图1的(a)所示，第2肋部70的一个板状部位于电容器元件10的中心与第1外部电极41之间，第2肋部70的另一个板状部位于电容器元件10的中心与第2外部电极42之间。此外，如图1的(c)所示，第2肋部70定位为伸长到比电容器元件10的中心更靠开口部，且伸长到比第2引线端子52更靠开口部侧。通过在外装壳体的内表面设置肋部，从而能够在树脂浇铸时使电容器元件的位置精度提高。另外，也可以不在外装壳体的内表面设置肋部。
(外装壳体)
构成本发明的薄膜电容器的外装壳体例如是在一端具有开口部的有底筒状。
图2的(a)是示意性地示出构成图1的(a)所示的薄膜电容器的外装壳体的一例的主视图，图2的(b)是图2的(a)所示的外装壳体的侧视图。
图2的(a)以及图2的(b)所示的外装壳体20是具备如下部分的有底方筒状：在一端具有大致长方形的开口部(参照图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c))、具备从该开口部的四边朝向另一端伸长的四片平板的方筒状的侧部、和与开口部对置并且将方筒状的另一端封闭的底部。另外，外装壳体20也可以是有底圆筒状等的筒状。
外装壳体20的侧部具备：第1侧壁21；第2侧壁22，具有与第1侧壁21大致相同的面积，并且与第1侧壁21的内表面分离配置为对置；第3侧壁23，将第1侧壁21的一个侧边和第2侧壁22的一个侧边连接，并且具有比第1侧壁21的面积小的面积；和第4侧壁24，将第1侧壁21的另一个侧边与第2侧壁22的另一个侧边连接，具有与第3侧壁23大致相同的面积，并且与第3侧壁23的内表面分离配置为对置。
如图2的(a)以及图2的(b)所示，优选在外装壳体20的侧部，在开口部侧的四边设置有凹部25。凹部25从开口部侧朝向底部侧沿着开口部侧的四边伸长。通过在外装壳体的开口面设置凹部，从而在对薄膜电容器进行了基板安装时，能够防止薄膜电容器以及基板密闭而内压上升。另外，也可以不在外装壳体设置凹部。
如图2的(a)以及图2的(b)所示，优选在外装壳体20的侧部设置有沿着连接各侧壁的边而伸长的锥部26。在图2的(a)以及图2的(b)中，在第3侧壁23以及第4侧壁24的底部侧的角部设置有锥部26。因此，在将第1侧壁21的底部侧的侧边与底部连接的边也设置有锥部，在将第2侧壁22的底部侧的侧边与底部连接的边也设置有锥部。另外，也可以不在外装壳体的侧部设置锥部。
在本发明的薄膜电容器中，外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成。
在本发明的薄膜电容器中，为了抑制内部的电容器元件中含有的水分的蒸发，优选抑制内部的电容器元件的加热。因此，外装壳体优选即使在100℃的高温下也是不透明的(例如黑色)。另外，在此所说的不透明是指可见光400nm以上且700nm以下的波长下的透过率为5％以下。
作为包含于树脂组成物的LCP，在后述的实施例中，使用了在骨架中具有对羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸基的LCP。此外，能够使用除了对羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸基以外，还利用酚、邻苯二甲酸、对苯二甲酸乙二酯等各种成分，形成了缩聚物的LCP。
此外，在对LCP进行分类的情况下，虽然也存在I型、II型、III型之类的分类方法，但作为材料，意味着与由上述构成要素形成的LCP相同的材料。
作为包含于树脂组成物的无机填充材料，能够使用强度比LCP高的材料。无机填充材料优选是熔点比LCP高的材料，更优选是熔点为680℃以上的材料。
无机填充材料的形态没有特别限定，例如，可列举纤维状或板状等具有长度方向的形态。这些无机填充材料也可以组合2种以上来使用。因此，树脂组成物优选包含纤维状的无机材料以及/或者板状的无机材料作为上述无机填充材料。
在本说明书中，所谓“纤维状”，意味着填充材料的长度方向长度和与长度方向垂直的剖面处的剖面直径的关系是长度方向长度÷剖面直径≥5(即纵横比为5∶1以上)的状态。在此，剖面直径设为在剖面的外周上成为最长的2点间距离。剖面直径在长度方向上不同的情况下，在剖面直径成为最大的部位进行测定。
此外，所谓“板状”，意味着投影面积成为最大的面的剖面直径与相对于该剖面垂直的方向上的最大高度的关系是剖面直径÷高度≥3的状态。
无机填充材料优选至少其一部分在外装壳体的侧部的各侧壁具有从壳体底侧朝向开口部定向的部分和朝向相邻的侧壁定向的部分，且在外装壳体的内部分散。
无机填充材料优选至少具有直径5μm以上且长度50μm以上的尺寸。特别是，无机填充材料优选不凝聚而分散于外装壳体整体。
作为无机填充材料，具体地，能够使用纤维状的玻璃填料、板状的滑石或云母等材料。
在本发明的薄膜电容器中，从减小外装壳体的变形量的观点出发，树脂组成物中的无机填充材料的含有量优选为5重量％以上，更优选为15重量％以上。此外，从确保外装壳体的成型性的观点出发，树脂组成物中的无机填充材料的含有量优选为60重量％以下。
关于树脂组成物中的无机填充材料的含有量，能够使用20mm×20mm×0.5mm厚的试验片，通过灰分测定或者热重量分析，将残留成分视为无机成分来测定重量，根据初始重量和残留成分重量来算出。
具体地，基于JIS K 7250 A法(直接灰化法)，通过将有机材料燃烧并在高温下将其燃烧残留物加热至成为恒量的方法来测定。
在本发明的薄膜电容器中，树脂组成物中的LCP的含有量优选为40重量％以上且95重量％以下，更优选为40重量％以上且85重量％以下。
在本发明的薄膜电容器中，外装壳体的比重优选为1.5g/cm3以上且1.9g/cm3以下。
关于外装壳体的比重，使用20mm×20mm×0.5mm厚的试验片，基于ASTM-D792，通过水中置换法来测定。
在本发明的薄膜电容器中，从减小外装壳体的变形量的观点出发，外装壳体的弯曲强度优选为120MPa以上且250MPa以下，更优选为190MPa以上且250MPa以下。
关于外装壳体的弯曲强度，通过制作20mm×20mm×0.5mm厚的试验片并实施弯曲试验来测定。试验条件参照ISO 178。
在本发明的薄膜电容器中，从减小外装壳体的变形量的观点出发，外装壳体的拉伸强度优选为100MPa以上且220MPa以下，更优选为170MPa以上且220MPa以下。
图3是用于说明在拉伸试验中使用的试验片的俯视图。
关于外装壳体的拉伸强度，通过制作具有图3所示的形状且设为0.5mm厚的试验片并实施拉伸试验来测定。试验条件参照ASTM-D638。
另外，在到此为止的测定中，使用了20mm×20mm×0.5mm厚的试验片、或者具有图3所示的形状且设为0.5mm厚的试验片，但试验片的尺寸以及厚度不限定于这些，也可以是比上述小的形状。
在本发明的薄膜电容器中，外装壳体例如能够通过注塑成型来制造。
(填充树脂)
在本发明的薄膜电容器中，填充树脂填充在电容器元件与外装壳体之间。
作为填充树脂，能够适当选择与需要的功能相应的树脂。
在后述的实施例中，使用双酚A型的环氧树脂，对于环氧树脂的固化剂使用了酸酐固化剂。此外，对于增强剂使用了二氧化硅。
另外，作为填充树脂，例如，能够使用环氧树脂、硅酮树脂、氨基甲酸酯树脂等。对于环氧树脂的固化剂也可以使用胺固化剂、咪唑固化剂。此外，对于填充树脂，虽然可以仅使用树脂，但也可以以强度的提高为目的而添加增强剂。对于增强剂能够使用二氧化硅、氧化铝等。
通过将填充树脂填充在电容器元件与外装壳体之间，从而能够使电容器元件与外部气体隔断。因此，优选适当选择透湿性低的树脂，并使外装壳体的开口部处的树脂增厚。
关于外装壳体的开口部处的树脂的厚度，优选在电容器整体的体积(体格)被容许的范围内使其具有充分的厚度，具体地，优选为2mm以上，更优选为4mm以上。特别是，如图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c)所示，更优选的是，在外装壳体20的内部，电容器元件10配置为位于比外装壳体20的开口部更靠底面侧，由此对于电容器元件10使外装壳体20的开口部侧的树脂的厚度比底面侧的树脂的厚度更厚。
此外，关于填充树脂的高度与外装壳体的高度的关系，使外装壳体的开口部处的树脂尽量厚，并且既可以到外装壳体的内部侧的位置为止，也可以是刚好满的程度，还可以通过表面张力而稍微溢出。
一般地，薄膜电容器有时根据使用环境而始终受到振动。因此，对填充树脂要求给定的硬度，以使得外装壳体内的电容器元件不会由于振动而移动。此外，根据薄膜电容器的使用环境而要求高温耐热性，因此无法使用在高温下树脂强度(粘度)下降的薄膜电容器，在此情况下也对填充树脂要求给定的硬度。另一方面，填充树脂的硬度越高，则在电容器元件膨胀时产生越高的应力，因而外装壳体越容易变形。
在本发明的薄膜电容器中，由于外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成，因此即使在填充树脂的硬度高的情况下(例如硬度计硬度85以上；测定方法JISK7215)，也能够抑制外装壳体的变形。
(电容器元件)
在本发明的薄膜电容器中，电容器元件例如是剖面为长圆状的柱状，在其中心轴方向的两端设置例如通过金属喷镀(metallikon)而形成的外部电极。
图4的(a)是示意性地示出构成本发明的薄膜电容器的电容器元件的一例的立体图，图4的(b)是图4的(a)所示的电容器元件的IVb-IVb线剖视图。
图4的(a)以及图4的(b)所示的电容器元件10具备：第1金属化薄膜11和第2金属化薄膜12在被层叠的状态下被卷绕而成的金属化薄膜的卷绕体40、和连接在卷绕体40的两端部的第1外部电极41以及第2外部电极42。如图4的(b)所示，第1金属化薄膜11具备第1树脂薄膜13、和设置于第1树脂薄膜13的表面的第1金属层(对置电极)15，第2金属化薄膜12具备第2树脂薄膜14、和设置于第2树脂薄膜14的表面的第2金属层(对置电极)16。
如图4的(b)所示，第1金属层15以及第2金属层16夹着第1树脂薄膜13或第2树脂薄膜14而相互对置。进而，第1金属层15与第1外部电极41电连接，第2金属层16与第2外部电极42电连接。
第1树脂薄膜13以及第2树脂薄膜14可以分别具有不同的结构，但优选具有相同的结构。
第1金属层15在第1树脂薄膜13的一个面形成为到达一个侧缘但不到达另一个侧缘。另一方面，第2金属层16在第2树脂薄膜14的一个面形成为不到达一个侧缘但到达另一个侧缘。第1金属层15以及第2金属层16例如由铝层等构成。
图5是示意性地示出构成图4的(a)以及图4的(b)所示的电容器元件的金属化薄膜的卷绕体的一例的立体图。
如图4的(b)以及图5所示，第1树脂薄膜13和第2树脂薄膜14相互在宽度方向(在图4的(b)中为左右方向)上错开而被层叠，使得第1金属层15中的到达第1树脂薄膜13的侧缘的一侧的端部、以及第2金属层16中的到达第2树脂薄膜14的侧缘的一侧的端部都从被层叠的薄膜露出。如图5所示，第1树脂薄膜13以及第2树脂薄膜14在被层叠的状态下被卷绕从而成为卷绕体40，保持第1金属层15以及第2金属层16在端部露出的状态而被设置为堆叠的状态。
在图4的(b)以及图5中，被卷绕为：第2树脂薄膜14成为第1树脂薄膜13的外侧，并且，对于第1树脂薄膜13以及第2树脂薄膜14的每一个，第1金属层15以及第2金属层16各自朝向内侧。
第1外部电极41以及第2外部电极42通过在如上述那样得到的金属化薄膜的卷绕体40的各端面上喷镀例如锌等而形成。第1外部电极41与第1金属层15的露出端部接触，由此与第1金属层15电连接。另一方面，第2外部电极42与第2金属层16的露出端部接触，由此与第2金属层16电连接。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜优选具有125℃以上的耐热性。
在此情况下，能够在125℃以上的高温环境下使用薄膜电容器。另一方面，若在125℃以上使用薄膜电容器，则在树脂薄膜间水分蒸发从而电容器元件膨胀，外装壳体变得容易变形。
在本发明的薄膜电容器中，由于外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成，因此即使在高温环境下(例如125℃以上)使用薄膜电容器的情况下，也能够抑制外装壳体的变形。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜优选包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。作为这样的树脂，例如，可列举具有氨基甲酸酯键的氨基甲酸酯树脂、具有脲键的脲树脂等。此外，也可以是具有氨基甲酸酯键以及脲键双方的树脂。具体地，可列举后述的固化性树脂、蒸镀聚合膜等。
另外，氨基甲酸酯键以及/或者脲键的存在能够使用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)来确认。
在本说明书中，所谓“树脂薄膜的主要成分”，意味着存在比例(重量％)最大的成分，优选的是，意味着存在比例超过50重量％的成分。因此，树脂薄膜也可以包含例如硅酮树脂等添加剂、后述的第1有机材料以及第2有机材料等起始材料的未固化部分作为主要成分以外的成分。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜也可以包含固化性树脂作为主要成分。固化性树脂可以是热固化性树脂，也可以是光固化性树脂。固化性树脂可以具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方，也可以不具有。
在本说明书中，所谓热固化性树脂，意味着能够通过热而固化的树脂，并不限定固化方法。因此，只要是能够通过热而固化的树脂，则通过热以外的方法(例如，光、电子束等)而固化的树脂也包含于热固化性树脂。此外，根据材料而存在由于材料自身具有的反应性开始反应的情况，对于不一定从外部给予热或光等就促进固化的材料也作为热固化性树脂。关于光固化性树脂也是同样的，并不限定固化方法。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜也可以包含蒸镀聚合膜作为主要成分。蒸镀聚合膜可以具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方，也可以不具有。
另外，蒸镀聚合膜是指通过蒸镀聚合法而成膜的聚合膜，基本上包含于固化性树脂。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜优选由第1有机材料和第2有机材料的固化物构成。例如，可列举第1有机材料所具有的羟基(OH基)和第2有机材料所具有的异氰酸酯基(NCO基)发生反应而得到的固化物等。
在通过上述的反应而得到固化物的情况下，起始材料的未固化部分也可以残留在薄膜中。例如，树脂薄膜也可以包含异氰酸酯基(NCO基)以及羟基(OH基)的至少一方。在此情况下，树脂薄膜可以包含异氰酸酯基以及羟基的任意一方，也可以包含异氰酸酯基以及羟基双方。
另外，异氰酸酯基以及/或者羟基的存在能够利用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)来确认。
第1有机材料优选是在分子内具有多个羟基(OH基)的多元醇。作为多元醇，例如，可列举聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚乙烯基缩乙醛等。作为第1有机材料，也可以并用2种以上的有机材料。在第1有机材料中，优选属于聚醚多元醇的苯氧基树脂。
第2有机材料优选是在分子内具有多个官能团的、异氰酸酯化合物、环氧树脂或蜜胺树脂。作为第2有机材料，也可以并用2种以上的有机材料。
作为异氰酸酯化合物，例如，可列举二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及甲苯二异氰酸酯(TDI)等的芳香族聚异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)等的脂肪族聚异氰酸酯等。也可以是这些聚异氰酸酯的改性体，例如，具有碳二亚胺或氨基甲酸酯等的改性体。其中，优选芳香族聚异氰酸酯，更优选MDI。
作为环氧树脂，只要是具有环氧环的树脂就没有特别限定，例如，可列举双酚A型环氧树脂、联苯骨架环氧树脂、环戊二烯骨架环氧树脂、萘骨架环氧树脂等。
作为蜜胺树脂，只要是在构造的中心具有三嗪环、在其周边具有三个氨基的有机氮化合物就没有特别限定，例如，可列举烷基化蜜胺树脂等。除此之外，也可以是蜜胺的改性体。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜优选通过将包含第1有机材料以及第2有机材料的树脂溶液成型为薄膜状，接着，进行热处理并使其固化而得到。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜也可以包含热塑性树脂作为主要成分。作为热塑性树脂，例如，可列举高结晶性聚丙烯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚烯丙基芳酯等。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜也能够包含用于附加其他功能的添加剂。例如，能够通过添加整平剂来赋予平滑性。添加剂更优选是具有与羟基以及/或者异氰酸酯基发生反应的官能团，形成固化物的交联构造的一部分的材料。作为这样的材料，例如，可列举具有从由环氧基、硅烷醇基以及羧基构成的组中选择的至少一种官能团的树脂等。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的树脂薄膜的厚度没有特别限定，但优选为5μm以下，更优选小于3.5μm，进一步优选为3.4μm以下。此外，树脂薄膜的厚度优选为0.5μm以上。
另外，树脂薄膜的厚度能够使用光学式膜厚计来测定。
例如，考虑使构成电容器元件的树脂薄膜变薄，且树脂薄膜的卷绕长度不变的情况。在此情况下，树脂薄膜变薄从而电容器元件的体积变小，配合电容器元件的体积，外装壳体也变得小型。但是，由于树脂薄膜的卷绕长度不变，因此树脂薄膜间的间隙量不变。即，相对于电容器元件的体积的间隙量在树脂薄膜薄的情况下较大。因此，在电容器元件的树脂薄膜间包含的水分蒸发从而电容器元件膨胀的情况下，树脂薄膜越薄则电容器元件自身的体积变化量越大。
在本发明的薄膜电容器中，由于外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成，因此即使在树脂薄膜薄的情况下(例如3.4μm以下)，也能够抑制外装壳体的变形。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的金属层中包含的金属的种类没有特别限定，但金属层优选包含从由铝(Al)、钛(Ti)、锌(Zn)、镁(Mg)、锡(Sn)以及镍(Ni)构成的组中选择的任意一种。
在本发明的薄膜电容器中，构成电容器元件的金属层的厚度没有特别限定，但从抑制金属层的破损的观点出发，金属层的厚度优选为5nm以上且40nm以下。
另外，关于金属层的厚度，能够通过利用电场发射型扫描电子显微镜(FE-SEM)等电子显微镜对将金属化薄膜在厚度方向上切断后的剖面进行观察来确定。
图6是示意性地示出构成图4的(a)以及图4的(b)所示的电容器元件的金属化薄膜的卷绕体的另一例的立体图。
在本发明的薄膜电容器中，在电容器元件由金属化薄膜的卷绕体构成的情况下，优选如图6所示的金属化薄膜的卷绕体40a那样，被压制成剖面形状为椭圆或长圆那样的扁平形状，被设为更紧凑的形状。
在此情况下，通过减少外装壳体内部的死区，从而能够将外装壳体小型化，因此能够使薄膜电容器整体小型化。
在电容器元件的树脂薄膜间包含的水分蒸发从而电容器元件膨胀的情况下，若金属化薄膜的卷绕体为图5所示那样的圆柱状，则从剖面的圆中心呈辐射状膨胀，因此其膨胀方向没有偏向。另一方面，若金属化薄膜的卷绕体为图6所示那样的扁平形状，则不从剖面的中心呈辐射状膨胀。特别是，由于卷绕体被压制，因此树脂薄膜的一部分不发生塑性变形，施加了欲向外方向恢复形状的施力(弹性)。因此，随着电容器元件膨胀，会叠加未发生塑性变形的一部分的施力，因此与金属化薄膜的卷绕体为圆柱状的情况相比外装壳体变得容易变形。
在本发明的薄膜电容器中，由于外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成，因此即使在金属化薄膜的卷绕体为扁平形状的情况下，也能够抑制外装壳体的变形。
在本发明的薄膜电容器中，在电容器元件由金属化薄膜的卷绕体构成的情况下，电容器元件也可以具备圆柱状的卷绕轴。卷绕轴配置在卷绕状态的金属化薄膜的中心轴线上，成为卷绕金属化薄膜时的卷轴。
在本发明的薄膜电容器中，由于根据电容器电容来决定电容器元件的尺寸、形状，因此能够使用各种尺寸的电容器元件。
例如，若电容器电容为1μF以上且150μF以下，则关于电容器元件的尺寸，在剖面长圆形状下，优选的是，长圆方向的长度为15mm以上且65mm以下，短圆方向的长度为2mm以上且50mm以下，长度方向(是剖面的进深前后方向且包含外部电极)的长度为10mm以上且50mm以下。
在此情况下，关于外装壳体的外形，优选的是，底部的长边为16mm以上且73mm以下，底部的短边为3mm以上且58mm以下，外装壳体的高度为10.5mm以上且50.5mm以下。此外，外装壳体的厚度优选为0.5mm以上且3mm以下。
在本发明的薄膜电容器中，电容器元件的体积相对于外装壳体的内容积优选为30％以上且85％以下。若电容器元件的体积相对于外装壳体的内容积超过85％，则通过填充树脂来固定外装壳体以及电容器元件变得困难。另一方面，若电容器元件的体积相对于外装壳体的内容积小于30％，则外装壳体相对于电容器元件变得过大，薄膜电容器变得大型。
在本发明的薄膜电容器中，外装壳体的内表面与电容器元件的外表面的分离距离优选为1mm以上且5mm以下，更优选为1mm以上且2mm以下。
越使外装壳体的尺寸接近电容器元件的尺寸，越能够将薄膜电容器小型化，但另一方面，在电容器元件的树脂薄膜间包含的水分蒸发从而电容器元件膨胀的情况下，外装壳体变得容易变形。
在本发明的薄膜电容器中，由于外装壳体由包含LCP和无机填充材料的树脂组成物构成，因此即使在使外装壳体的尺寸接近电容器元件的尺寸的情况下，也能够抑制外装壳体的变形。
(引线端子)
在本发明的薄膜电容器中，引线端子从填充在外装壳体的内部的填充树脂朝向外部突出。
引线端子与电容器元件的外部电极电连接的部分设置于外部电极的小区域，因此若对引线端子施加负荷，则引线端子有可能会与外部电极分离。因此，在外装壳体的内部，填充树脂位于电容器元件的外部电极和引线端子的外部，将两者密接固定。由此，即使对引线端子的突出部施加负荷，也可通过填充树脂增强引线端子与外部电极的连接，能够抑制两者的分离。
外部电极与引线端子的连接位置可以是外部电极的中央部，也可以如日本专利第4733566号的图1记载的那样是接近开口部的电极端部。
(其他的实施方式)
在图1的(a)、图1的(b)以及图1的(c)中，示出了在单个外装壳体收纳了单个电容器元件的例子，但例如也可以如日本特开2012-69840号公报记载的那样，在单个外装壳体收纳多个电容器元件。
此外，到此为止，利用第1金属化薄膜和第2金属化薄膜在被层叠的状态下被卷绕而成的卷绕型薄膜电容器进行了说明，但也可以是第1金属化薄膜和第2金属化薄膜被层叠而成的层叠型薄膜电容器。即使是层叠型薄膜电容器，也可获得上述的本发明的作用以及效果。
[实施例]
以下，示出更具体地公开了本发明的薄膜电容器的实施例。另外，本发明并不仪限定于这些实施例。
[树脂薄膜的制作]
使聚乙烯基缩乙醛(PVAA)树脂粉末溶解于甲苯和甲基-乙基甲酮的混合溶剂来准备PVAA树脂溶液，并将溶解于醋酸乙酯的TMP(三羟甲基丙烷)加合物类型的甲苯二异氰酸酯(TDI)预聚合体与PVAA树脂溶液进行混合而得到了混合树脂溶液。此时，调整了固体含量以及溶液的调配量，使得PVAA和TDI预聚合体的调配比是重量比成为4∶6。
将所得到的混合树脂溶液利用涂布机涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上并使其干燥之后，在180℃的温度下进行1小时热处理并使其固化，制作了厚度为3.0μm的树脂薄膜。
[金属层的形成]
在树脂薄膜的表面蒸镀成为金属层的铝使得厚度成为20nm，并使其从PET基材剥离，由此得到了在树脂薄膜的单面形成了金属层的金属化薄膜。
[电容器元件的制作]
在希望的位置以25mm宽度对金属化薄膜进行了分切后，交错地设置1mm的错开宽度来重叠2片进行卷绕，由此得到了圆筒状的卷绕体。通过对圆筒状的卷绕体进行压制加工，从而加工成扁平形状。然后，在卷绕体的两端面通过锌喷镀形成了外部电极使得成为1mm的厚度。
[电容器试样的制作]
在电容器元件的外部电极焊接了直径为1.2mm的引线之后放入到具有表1所示的树脂材料以及组成的树脂组成物所构成的厚度为0.5mm的外装树脂壳体，并填充了环氧树脂。由此，制作了电容器试样(薄膜电容器)。
作为表1所示的无机填充材料，使用了直径为10μm且长度为300μm的玻璃填料。
图7的(a)以及图7的(b)是示出电容器试样的尺寸的剖视图，图8的(a)以及图8的(b)是示出电容器试样的尺寸的外观图。
如图7的(a)以及图7的(b)所示，在外装树脂壳体的内表面设置了用于使树脂浇铸时的电容器元件的位置精度提高的肋部。
此外，如图8的(a)以及图8的(b)所示，在外装树脂壳体的开口面设置了用于防止在对薄膜电容器进行了基板安装时电容器与基板之间密闭而内压上升的凹部(厚度1mm)。
[比重的测定]
基于ASTM-D792，通过上述的方法测定了外装树脂壳体的比重。将结果示于表1。
[弯曲强度的测定]
基于ISO 178，通过上述的方法测定了外装树脂壳体的弯曲强度。将结果示于表1。
[拉伸强度的测定]
基于ASTM-D638，通过上述的方法测定了外装树脂壳体的拉伸强度。将结果示于表1。
[耐湿性的评价]
针对所制作的电容器试样，在85℃85％RH气氛下施加1000小时的DC500V，由此评价了耐湿性。将静电电容的下降率相对于初始值在5％以内的试样评价为○(良)，将超过5％的试样评价为×(不良)。将结果示于表1。
[壳体变形的评价]
针对所制作的电容器试样，实施了重复加热到+125℃和冷却到-40℃的温度循环试验。各温度下的保持时间设为30分钟。关于图7的(b)以及图8的(b)所示的T方向上的外装树脂壳体的尺寸，根据1000次循环后的试样相对于试验前的试样的变化量，如下进行了评价。将结果示于表1。
◎(优)：变化量≤0.5mm
○(良)：0.5mm＜变化量≤1.0mm
△(可)：1.0mm＜变化量≤1.3mm
×(不良)：1.3mm＜变化量
[表1]
Figure BDA0002570902800000191
在表1中，对试样编号标注了*的是本发明的范围外的比较例。
如表1所示，在外装树脂壳体的树脂材料为PPS的试样9以及10中，无论有无无机填充材料，耐湿性的结果都为×。
相对于此，在外装树脂壳体的树脂材料为LCP的试样1～8中，耐湿性的结果为○。不过，在不包含无机填充材料的试样1中，壳体变形的结果为×。
另一方面在外装树脂壳体的树脂材料为LCP并且包含无机填充材料的试样2～8中，外装树脂壳体的尺寸的变化量小。从抑制壳体变形的观点出发，可认为无机填充材料的含有量优选为5重量％以上，更优选为15重量％以上。
另外，若无机填充材料的含有量比60重量％多，则有可能产生壳体成型时的流动性恶化、成型机单元的磨耗。
在上述的实施例中，树脂薄膜的厚度为3.0μm，但已确认：在树脂薄膜的厚度为2.0μm、2.5μm、3.6μm的情况下，也可得到同样的效果。
附图标记说明
1 薄膜电容器；
10 电容器元件；
11 第1金属化薄膜；
12 第2金属化薄膜；
13 第1树脂薄膜；
14 第2树脂薄膜；
15 第1金属层；
16 第2金属层；
20 外装壳体；
21 第1侧壁；
22 第2侧壁；
23 第3侧壁；
24 第4侧壁；
25 凹部；
26 锥部；
30 填充树脂；
40、40a 金属化薄膜的卷绕体；
41 第1外部电极；
42 第2外部电极；
51 第1引线端子；
52 第2引线端子；
60 第1肋部；
70 第2肋部。

Claims (13)

1.一种薄膜电容器，具备：
电容器元件，将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成；
外装壳体，在内部收纳所述电容器元件；和
填充树脂，填充在所述电容器元件与所述外装壳体之间，
所述外装壳体由包含液晶聚合物和无机填充材料的树脂组成物构成。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器，其中，
所述树脂组成物中的所述无机填充材料的含有量为5重量％以上且60重量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜电容器，其中，
所述外装壳体的弯曲强度为120MPa以上且250MPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的薄膜电容器，其中，
所述外装壳体的拉伸强度为100MPa以上且220MPa以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的薄膜电容器，其中，
所述树脂组成物包含纤维状的无机材料以及/或者板状的无机材料作为所述无机填充材料。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的薄膜电容器，其中，
所述树脂薄膜包含具有氨基甲酸酯键以及脲键的至少一方的树脂作为主要成分。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的薄膜电容器，其中，
所述树脂薄膜包含固化性树脂作为主要成分。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的薄膜电容器，其中，
所述填充树脂包含从由环氧树脂、氨基甲酸酯树脂以及硅酮树脂构成的组中选择的至少一种树脂。
9.一种薄膜电容器用的外装壳体，用于在内部收纳电容器元件，该电容器元件将在树脂薄膜的表面设置了金属层的金属化薄膜卷绕或层叠而成，其中，
所述薄膜电容器用的外装壳体由包含液晶聚合物和无机填充材料的树脂组成物构成。
10.根据权利要求9所述的外装壳体，其中，
所述树脂组成物中的所述无机填充材料的含有量为5重量％以上且60重量％以下。
11.根据权利要求9或10所述的外装壳体，其中，
弯曲强度为120MPa以上且250MPa以下。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的外装壳体，其中，
拉伸强度为100MPa以上且220MPa以下。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的外装壳体，其中，
所述树脂组成物包含纤维状的无机材料以及/或者板状的无机材料作为所述无机填充材料。
CN201980007435.XA 2018-01-25 2019-01-25 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体 Pending CN111557037A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-010869 2018-01-25
JP2018010869 2018-01-25
PCT/JP2019/002456 WO2019146755A1 (ja) 2018-01-25 2019-01-25 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111557037A true CN111557037A (zh) 2020-08-18

Family

ID=67395988

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980007435.XA Pending CN111557037A (zh) 2018-01-25 2019-01-25 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体
CN201980007442.XA Active CN111566768B (zh) 2018-01-25 2019-01-25 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980007442.XA Active CN111566768B (zh) 2018-01-25 2019-01-25 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11437190B2 (zh)
EP (2) EP3736841A4 (zh)
JP (2) JP7057923B2 (zh)
CN (2) CN111557037A (zh)
WO (2) WO2019146755A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202033592A (zh) * 2019-03-05 2020-09-16 美商陶氏全球科技有限責任公司 雙組分基於溶劑之黏合劑組合物
WO2021024558A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社村田製作所 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース
WO2021044630A1 (ja) * 2019-09-06 2021-03-11 日立エーアイシー株式会社 ケース型フィルムコンデンサの製造方法及び製造システム
KR20190116175A (ko) * 2019-09-18 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
JP7136369B2 (ja) * 2019-12-27 2022-09-13 株式会社村田製作所 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用フィルム
WO2022009681A1 (ja) * 2020-07-07 2022-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ
CN112768240A (zh) * 2020-12-22 2021-05-07 马鞍山蒹葭电子科技有限公司 电磁兼容的金属化薄膜电容器
KR102542470B1 (ko) * 2021-10-13 2023-06-12 이동우 슈퍼커패시터 및 그 제조 방법
WO2024014111A1 (ja) * 2022-07-15 2024-01-18 株式会社村田製作所 コンデンサ
WO2024079967A1 (ja) * 2022-10-12 2024-04-18 株式会社村田製作所 コンデンサ

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57157512A (en) * 1981-03-24 1982-09-29 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd Method of producing plastic capacitor
JPH02153712A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 Polyplastics Co プレモールドパッケージ
JPH0448506A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Nippon Chemicon Corp フィルムコンデンサ用誘電体組成物
JPH04277657A (ja) * 1991-03-05 1992-10-02 Unitika Ltd 封止方法
US5461256A (en) * 1992-11-06 1995-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor device with resin
JP2005222910A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Matsushita Electric Works Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
US20080310075A1 (en) * 2005-04-08 2008-12-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Metalized Film Capacitor, Case Mold Type Capacitor Using the Same, Inverter Circuit, and Vehicle Drive Motor Drive Circuit
CN202076136U (zh) * 2011-04-22 2011-12-14 宁波新容电器科技有限公司 一种引线电容器
CN202076137U (zh) * 2011-05-23 2011-12-14 上海春黎电子实业有限公司 采用聚碳酸酯薄膜的超精准电容器
JP2016100610A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 パナソニック エコソリューションズ朝日株式会社 アンテナ装置およびそれを備えた車両
CN106098372A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 浙江五峰电容器有限公司 电容器的耐热耐湿结构
CN207338136U (zh) * 2017-10-20 2018-05-08 广东捷威电子有限公司 一种改良的薄膜电容器

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6058573B2 (ja) * 1976-12-17 1985-12-20 松尾電機株式会社 電子部品の製造方法
JPH07176795A (ja) 1993-12-21 1995-07-14 Rohm Co Ltd ポッティング樹脂によるチップｌｅｄのレンズ形成方法
JP2002110449A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Toyobo Co Ltd コンデンサー用ポリエステルフィルム及びコンデンサー
JP3813960B2 (ja) * 2004-01-09 2006-08-23 タイ アサヒ デンキ コーポレーション リミテッド 成型形抵抗器
JP4747560B2 (ja) * 2004-11-17 2011-08-17 パナソニック株式会社 フィルムコンデンサおよびその製造方法
US8041980B2 (en) * 2005-04-11 2011-10-18 Seiko Instruments Inc. Time certifying server, reference time distributing server, time certifying method, reference time distributing method, time certifying program, and communication protocol program
US7687593B2 (en) * 2005-09-28 2010-03-30 Chisso Corporation Fluorinated polymer and polymer composition
JP4830479B2 (ja) 2005-12-20 2011-12-07 パナソニック株式会社 金属化フィルムコンデンサ
JP4962082B2 (ja) * 2006-03-28 2012-06-27 東レ株式会社 金属化二軸配向ポリプロピレンフィルム及びこれからなるコンデンサ
EP2000171A4 (en) 2006-03-30 2012-06-06 Terumo Corp MEDICAL SHUTTER
JP4733566B2 (ja) 2006-05-19 2011-07-27 日立エーアイシー株式会社 金属化フィルムコンデンサ
JP2007314636A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP4826419B2 (ja) 2006-10-02 2011-11-30 Ｊｆｅスチール株式会社 容器用樹脂被覆金属板
JP4953795B2 (ja) * 2006-12-22 2012-06-13 パナソニック株式会社 電子部品、及びその作成方法
JP4977875B2 (ja) * 2007-02-06 2012-07-18 Ｊｆｅスチール株式会社 容器用樹脂被覆金属板
JP4968788B2 (ja) 2007-06-29 2012-07-04 ニチコン株式会社 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法
WO2009047886A1 (ja) * 2007-10-12 2009-04-16 Panasonic Corporation ケースモールド型コンデンサとその製造方法
JP5088160B2 (ja) * 2008-02-12 2012-12-05 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物および成形品
EP2416950B1 (en) * 2009-04-10 2013-09-25 XEMC Darwind B.V. A protected wind turbine blade, a method of manufacturing it and a wind turbine
WO2011010290A1 (en) 2009-07-24 2011-01-27 Ticona Llc Thermally conductive thermoplastic resin compositions and related applications
CN102039677A (zh) * 2009-10-23 2011-05-04 天津永盛万达环境设备安装工程有限公司 内衬含有铜丝网的玻璃钢复合管道制作方法
KR101079400B1 (ko) * 2010-02-02 2011-11-02 삼성전기주식회사 전기 이중층 커패시터 셀, 이를 포함하는 전기 이중층 커패시터 패키지 및 이들의 제조방법
CN201664299U (zh) * 2010-04-13 2010-12-08 天津市塑料研究所 阻隔式压力传导器
JP2012069840A (ja) 2010-09-27 2012-04-05 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ
JP5240276B2 (ja) * 2010-10-29 2013-07-17 株式会社村田製作所 磁気センサ
US8778222B2 (en) * 2010-12-28 2014-07-15 Toray Industries, Inc. Liquid crystalline polyester composition, method of producing the same and molded product manufactured from the same
US8900491B2 (en) * 2011-05-06 2014-12-02 International Business Machines Corporation Flame retardant filler
US9519082B2 (en) * 2011-08-16 2016-12-13 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Microscopic roughness structure with protective film and method thereof
CN102982931A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 弗兰克·魏 电子陶瓷元件的局部涂层及其制作方法
US20140356523A1 (en) * 2013-05-29 2014-12-04 GM Global Technology Operations LLC Materials, methods, and apparatus for improving leak robustness
JP5836330B2 (ja) * 2013-07-24 2015-12-24 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 トナーの製造方法
JP6184266B2 (ja) * 2013-09-11 2017-08-23 株式会社Uacj コンデンサケース用アルミニウム塗装材
JP2016041790A (ja) 2014-08-19 2016-03-31 住友ベークライト株式会社 樹脂膜の製造方法
EP3508519A4 (en) * 2016-09-28 2020-05-06 Daikin Industries, Ltd. MOVIE
CN107400361B (zh) 2017-08-25 2020-11-24 广东壹豪新材料科技股份有限公司 一种lcp/pps复合材料及其制备方法
CN207338126U (zh) 2017-08-31 2018-05-08 浙江宏发五峰电容器有限公司 一种插片

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57157512A (en) * 1981-03-24 1982-09-29 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd Method of producing plastic capacitor
JPH02153712A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 Polyplastics Co プレモールドパッケージ
JPH0448506A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Nippon Chemicon Corp フィルムコンデンサ用誘電体組成物
JPH04277657A (ja) * 1991-03-05 1992-10-02 Unitika Ltd 封止方法
US5461256A (en) * 1992-11-06 1995-10-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor device with resin
JP2005222910A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Matsushita Electric Works Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
US20080310075A1 (en) * 2005-04-08 2008-12-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Metalized Film Capacitor, Case Mold Type Capacitor Using the Same, Inverter Circuit, and Vehicle Drive Motor Drive Circuit
CN202076136U (zh) * 2011-04-22 2011-12-14 宁波新容电器科技有限公司 一种引线电容器
CN202076137U (zh) * 2011-05-23 2011-12-14 上海春黎电子实业有限公司 采用聚碳酸酯薄膜的超精准电容器
JP2016100610A (ja) * 2014-11-18 2016-05-30 パナソニック エコソリューションズ朝日株式会社 アンテナ装置およびそれを備えた車両
CN106098372A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 浙江五峰电容器有限公司 电容器的耐热耐湿结构
CN207338136U (zh) * 2017-10-20 2018-05-08 广东捷威电子有限公司 一种改良的薄膜电容器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
马建标等: "《功能高分子材料》", 31 July 2000 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019146755A1 (ja) 2020-10-22
JP7057923B2 (ja) 2022-04-21
US11791099B2 (en) 2023-10-17
US20200294718A1 (en) 2020-09-17
EP3736841A1 (en) 2020-11-11
CN111566768B (zh) 2022-01-21
WO2019146755A1 (ja) 2019-08-01
EP3736842A4 (en) 2021-10-27
EP3736842A1 (en) 2020-11-11
CN111566768A (zh) 2020-08-21
US20200294717A1 (en) 2020-09-17
JP6886669B2 (ja) 2021-06-16
WO2019146751A1 (ja) 2019-08-01
EP3736841A4 (en) 2021-11-24
JPWO2019146751A1 (ja) 2020-10-22
US11437190B2 (en) 2022-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111557037A (zh) 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体
CN111344825B (zh) 薄膜电容器
CN111344824B (zh) 薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜
CN111328424B (zh) 薄膜电容器以及金属化薄膜
CN114072888B (zh) 薄膜电容器
CN114041196B (zh) 薄膜电容器以及薄膜电容器用的外装壳体
CN111670482B (zh) 薄膜电容器
WO2024014111A1 (ja) コンデンサ
JP7244032B2 (ja) フィルムコンデンサ
CN216928302U (zh) 薄膜电容器
WO2020166170A1 (ja) フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース
WO2024018741A1 (ja) フィルムコンデンサ
CN117652007A (zh) 薄膜电容器
CN116195008A (zh) 薄膜电容器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200818