WO2021038970A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

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WO2021038970A1
WO2021038970A1 PCT/JP2020/018698 JP2020018698W WO2021038970A1 WO 2021038970 A1 WO2021038970 A1 WO 2021038970A1 JP 2020018698 W JP2020018698 W JP 2020018698W WO 2021038970 A1 WO2021038970 A1 WO 2021038970A1
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WO
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resin layer
resin
film
filler
filled
Prior art date
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PCT/JP2020/018698
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French (fr)
Inventor
賢 城岸
大樹 北村
Original Assignee
株式会社村田製作所
株式会社指月電機製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a film capacitor.
  • a capacitor element formed by winding or laminating a metallized film having a metal vapor deposition film on the surface of a resin film is housed in an outer case, and then the case is filled with resin and cured. It is produced by letting it.
  • Patent Document 1 a capacitor element formed by winding or laminating a metallized film is arranged in a case having an opening, and in the metallized film capacitor in which the case is filled with resin, the opening of the outer case is provided. It is disclosed that a flat plate that covers a capacitor element and is exposed to the outside air is arranged on the side surface opposite to the capacitor element.
  • Patent Document 2 describes a capacitor element formed by winding or laminating a pair of metallized films having metal vapor deposition electrodes formed on a dielectric film, a top-opening type metal case accommodating the capacitor element, and the above.
  • the resin contains a filler, and the content of the filler with respect to the resin is from the inner bottom surface of the metal case toward the opening surface of the metal case. It is disclosed that it will gradually decrease.
  • Patent Document 3 describes a capacitor element, an outer case accommodating the capacitor element, a first filled resin layer covering the capacitor element, and a second filled resin layer covering the first filled resin layer. It is disclosed that the A hardness of the first filled resin layer is 80 or less and the A hardness of the second filled resin layer is 90 or more in the case exterior type electronic component provided.
  • Patent Document 1 discloses that thermal shock resistance and moisture resistance can be improved by arranging a flat plate as a shield in the case opening, but the number of parts increases and the manufacturing cost increases. There was a problem.
  • Patent Document 2 discloses that the content of the filler on the bottom side of the case is increased in order to improve heat dissipation. However, since the content of the filler on the opening surface side of the case is low, moisture is increased from the opening surface side. There was a problem that it infiltrated.
  • Patent Document 3 has a problem that the manufacturing cost is high because two types of resins, a resin having an A hardness of 80 or less and a resin having an A hardness of 90 or more are used in combination.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a film capacitor having excellent moisture resistance while suppressing manufacturing costs.
  • the film capacitor of the present invention is formed between a capacitor element having a metallized film having a metal layer on the surface of a resin film, an outer case for accommodating the capacitor element inside, and the capacitor element and the outer case.
  • a film capacitor comprising a filled filling resin, wherein the filling resin is closer to the opening side of the outer case than the first filling resin layer covering the capacitor element and the first filling resin layer.
  • a second filled resin layer to be arranged is provided, and the first filled resin layer and the second filled resin layer are made of the same resin, and both contain a filler, and the second filling The content of the filler in the resin layer is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing an example of the film capacitor of the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A
  • FIG. 2A is a perspective view schematically showing an example of a capacitor element constituting the film capacitor of the present invention
  • FIG. 2B is a sectional view taken along line BB in FIG. 2A
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of the winding body shown in FIGS. 2A and 2B.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing another example of the wound body shown in FIGS. 2A and 2B.
  • 5A, 5B and 5C are process diagrams schematically showing an example of the method for manufacturing a film capacitor of the present invention.
  • the film capacitor of the present invention will be described.
  • the present invention is not limited to the following configurations, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
  • a combination of two or more of the individual desirable configurations of the invention described below is also the invention.
  • the film capacitor of the present invention is formed between a capacitor element having a metallized film having a metal layer on the surface of a resin film, an outer case for accommodating the capacitor element inside, and the capacitor element and the outer case.
  • a film capacitor comprising a filled filling resin, wherein the filling resin is closer to the opening side of the outer case than the first filling resin layer covering the capacitor element and the first filling resin layer.
  • a second filled resin layer to be arranged is provided, and the first filled resin layer and the second filled resin layer are made of the same resin, and both contain a filler, and the second filling The content of the filler in the resin layer is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer.
  • the filling resin filled between the capacitor element and the outer case includes a first filling resin layer and a second filling resin layer, and contains a filler in the second filling resin layer.
  • the ratio is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer.
  • the higher the filler content the better the property of blocking water. Therefore, the second filled resin layer having a higher filler content is arranged on the opening side of the outer case with respect to the first filled resin layer.
  • the film capacitor of the present invention has excellent moisture resistance.
  • the first filled resin layer and the second filled resin layer are made of the same resin. Therefore, since the first filled resin layer and the second filled resin layer can be formed without changing the resin type, the existing production equipment can be used as it is. Therefore, new production equipment and the like are not required, and the manufacturing cost can be suppressed.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing an example of the film capacitor of the present invention
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A.
  • the film capacitor 1 shown in FIGS. 1A and 1B includes a capacitor element 10, an outer case 20 for accommodating the capacitor element 10 inside, and a filling resin 30 filled between the capacitor element 10 and the outer case 20. I have.
  • the capacitor element 10 is configured by forming a first external electrode 41 and a second external electrode 42 at the end of the wound body 40 of the metallized film.
  • a first lead terminal 51 is further connected to the first external electrode 41, and a second lead terminal 52 is further connected to the second external electrode 42.
  • a rectangular parallelepiped space is formed inside the outer case 20, and a capacitor element is formed in the center of the inside of the outer case 20 while being separated from the inner surface of the outer case 20. 10 are arranged.
  • a filling resin 30 is filled between the outer surface of the capacitor element 10 and the inner surface of the outer case 20.
  • the outer case 20 has a bottomed tubular shape having an opening at one end.
  • the filling resin 30 is arranged inside the outer case 20 on the first filling resin layer 31 that covers the capacitor element 10 from the bottom surface of the outer case 20 and on the opening side of the outer case 20 with respect to the first filling resin layer 31.
  • a second filled resin layer 33 is provided. In film capacitor 1, than the thickness t 1 of the first filling resin layer 31, it is smaller in thickness t 2 of the second filling resin layer 33.
  • the first filled resin layer 31 and the second filled resin layer 33 are made of the same resin, and both contain a filler 35.
  • the filler 35 is unevenly distributed on the bottom surface side of the outer case 20.
  • the content of the filler 35 in the second filled resin layer 33 is larger than the content of the filler 35 in the portion of the first filled resin layer 31 facing the second filled resin layer 33. ing.
  • the content of the filler 35 in the first filled resin layer 31 gradually decreases from the bottom surface side of the outer case 20 toward the opening side.
  • the filler 35 shown in FIGS. 1A and 1B is a schematic representation of the fillers existing in the first filled resin layer 31 and the second filled resin layer 33, and is a filler contained in the actual filled resin. It does not reflect the size or distribution of.
  • the content of the filler in the second filled resin layer is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer. Capacitors have excellent moisture resistance.
  • the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer is the most exterior case of the first filled resin layer divided into 10 equal parts in the thickness direction. Refers to the part near the opening of. Therefore, whether or not the content of the filler in the second filled resin layer is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer is determined by the following method. You can check with. First, the film capacitor is cut together with the outer case along the thickness direction of the filled resin layer to expose the boundary between the first filled resin layer and the second filled resin layer, and the thickness of the first filled resin layer is exposed. Confirm that.
  • the portion closest to the opening of the outer case and the cross section of the second filled resin layer are photographed with SEM-EDX and contained in the filler.
  • Element mapping is performed using elements.
  • the amount of filler per area [area%] present in the second filled resin layer is larger than the amount of filler per area [area%] present in the first filled resin layer.
  • the content of the filler in the second filled resin layer is higher than the content of the filler in the portion of the first filled resin layer facing the second filled resin layer.
  • a microscope may be used instead of SEM-EDX. In this case, elemental analysis is not performed, and the filler and the portion other than the filler are separated from the enlarged image obtained by the microscope to determine the area occupied by the filler.
  • the thickness of the second filled resin layer is preferably 50% or less, more preferably 30% or less, and further preferably 15% or less of the total thickness of the filled resin. preferable.
  • the content of the filler in the first filled resin layer gradually decreases from the bottom surface of the outer case toward the opening side of the outer case.
  • the filler contained in the filling resin may settle between the time when the filling resin is filled and the time when the filling resin is cured.
  • the content of the filler on the opening side of the outer case of the filling resin is lower than the content of the filler on the bottom side of the outer case.
  • the film capacitor of the present invention since the infiltration of water from the case opening can be blocked by the second filled resin layer, it is necessary to increase the filler content in consideration of the sedimentation of the filler as described above. There is no. Therefore, it is possible to improve the moisture resistance while suppressing the occurrence of poor filling and cracks in the filling resin that covers the periphery of the capacitor element.
  • the first filling resin layer and the second filling resin layer constituting the filling resin are made of the same resin, and both contain a filler.
  • a resin according to a required function can be appropriately selected.
  • an epoxy resin, a silicone resin, or the like can be used, and it is desirable to include the epoxy resin.
  • an amine curing agent or an imidazole curing agent may be used.
  • a filler is added to the filling resin for the purpose of improving moisture resistance.
  • the filler silica, alumina and the like can be used.
  • the silica particles include spherical silica and crushed silica, and these may be used in combination.
  • the filler contained in the first filled resin layer and the filler contained in the second filled resin layer are the same.
  • the first filled resin layer and the second filled resin layer are composed of the same resin and the same filler, the first filled resin layer and the first filled resin layer and the same filler can be used without changing the type of resin or filler. Since both of the second filled resin layers can be formed, the manufacturing cost can be suppressed.
  • the average value of the filler content of the first filled resin layer and the filler content of the second filled resin layer are equal to each other.
  • the first filled resin layer and the second filled resin layer are composed of the same resin and the same filler, and the average value of the filler content of the first filled resin layer and the second filled resin layer.
  • both the first filled resin layer and the second filled resin layer can be formed by using the same filling resin, so that the production cost can be particularly suppressed.
  • the average value of the filler content of the first filled resin layer is the average value of the filler content measured in each region of the first filled resin layer divided into 10 equal parts in the thickness direction.
  • the filling resin preferably has a two-layer structure of a first filling resin layer and a second filling resin layer, but other than the first filling resin layer and the second filling resin layer.
  • a third filled resin layer may be further provided.
  • the position where the third filled resin layer is arranged is not particularly limited, and may be between the first filled resin layer and the second filled resin layer, further on the opening side of the second filled resin layer. There may be.
  • the content of the filler in the third filled resin layer is not particularly limited, and the content of the filler may be higher or lower than that of the second filled resin layer. Further, the third filled resin layer does not have to contain a filler.
  • the capacitor element is, for example, a columnar column having an elongated cross section, and external electrodes formed by, for example, metal spraying (metallikon) are provided at both ends in the central axis direction.
  • FIG. 2A is a perspective view schematically showing an example of a capacitor element constituting the film capacitor of the present invention
  • FIG. 2B is a sectional view taken along line BB in FIG. 2A.
  • the capacitor element 10 shown in FIGS. 2A and 2B is a wound body 40 of a metallized film wound in a state in which a first metallized film 11 and a second metallized film 12 are laminated, and a wound. It includes a first external electrode 41 and a second external electrode 42 connected to both end faces of the body 40.
  • the first metallized film 11 includes a first resin film 13 and a first metal layer (opposite electrode) 15 provided on the surface of the first resin film 13.
  • the second metallized film 12 includes a second resin film 14 and a second metal layer (opposite electrode) 16 provided on the surface of the second resin film 14.
  • the first metal layer 15 and the second metal layer 16 face each other with the first resin film 13 or the second resin film 14 interposed therebetween. Further, the first metal layer 15 is electrically connected to the first external electrode 41, and the second metal layer 16 is electrically connected to the second external electrode 42.
  • the first resin film 13 and the second resin film 14 may have different configurations, but it is desirable that they have the same configuration.
  • the first metal layer 15 is formed so as to reach one side edge on one surface of the first resin film 13 but not to the other side edge.
  • the second metal layer 16 is formed so as not to reach one side edge on one surface of the second resin film 14, but to reach the other side edge.
  • the first metal layer 15 and the second metal layer 16 are composed of, for example, an aluminum layer.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of the winding body shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the first resin film 13 and the second resin film 14 are in the width direction (left-right direction in FIG. 2B) so that the end portions on the side reaching the side edge of 14 are exposed from the laminated film. It is staggered and laminated.
  • the first resin film 13 and the second resin film 14 are wound in a laminated state to form a wound body 40a, and the first metal layer 15 and the second metal layer are formed. 16 is held in a state of being exposed at the end portion, and is regarded as a stacked state.
  • the first metal is formed so that the second resin film 14 is on the outside of the first resin film 13 and for each of the first resin film 13 and the second resin film 14.
  • Each of the layer 15 and the second metal layer 16 is wound so as to face inward.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing another example of the wound body shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the cross-sectional shape is flat like an ellipse or an oval like the wound body 40 of the metallized film shown in FIG. It is desirable that it be pressed into a shape to make it more compact.
  • the winding body 40 shown in FIG. 4 is obtained by pressing the winding body 40a shown in FIG. 3 so that the cross-sectional shape is flat. In this case, by reducing the dead space inside the outer case, the outer case can be miniaturized, so that the entire film capacitor can be miniaturized.
  • the capacitor element when the capacitor element is composed of a wound body of a metallized film, the capacitor element may have a cylindrical winding shaft.
  • the winding shaft is arranged on the central axis of the metallized film in the wound state, and serves as a winding shaft when the metallized film is wound.
  • the first external electrode 41 and the second external electrode 42 are formed by spraying, for example, zinc or the like onto each end face of the wound body 40 of the metallized film obtained as described above.
  • the first external electrode 41 comes into contact with the exposed end of the first metal layer 15 and is thereby electrically connected to the first metal layer 15.
  • the second external electrode 42 comes into contact with the exposed end of the second metal layer 16 and thereby is electrically connected to the second metal layer 16.
  • the resin film constituting the capacitor element contains a resin having at least one of urethane bond and urea bond as a main component.
  • a resin having at least one of urethane bond and urea bond examples include a urethane resin having a urethane bond, a urea resin having a urea bond, and the like. Further, it may be a resin having both urethane bond and urea bond. Specific examples thereof include a curable resin and a vapor-deposited polymer film, which will be described later.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the "main component of the resin film” means the component having the largest abundance ratio (% by weight), and preferably means the component having the abundance ratio exceeding 50% by weight. Therefore, the resin film may contain, for example, an additive such as a silicone resin and an uncured portion of a starting material such as a first organic material and a second organic material, which will be described later, as a component other than the main component.
  • the resin film constituting the capacitor element may contain a curable resin as a main component.
  • the curable resin may be a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • the curable resin may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond.
  • the thermosetting resin means a resin that can be cured by heat, and does not limit the curing method. Therefore, as long as the resin can be cured by heat, the thermosetting resin also includes a resin cured by a method other than heat (for example, light, electron beam, etc.). Further, depending on the material, the reaction may be started depending on the reactivity of the material itself, and a thermosetting resin is also used if the resin is cured without necessarily applying heat or light from the outside. The same applies to the photocurable resin, and the curing method is not limited.
  • the resin film constituting the capacitor element may contain a vapor-deposited polymer film as a main component.
  • the thin-film polymerized film may or may not have at least one of a urethane bond and a urea bond.
  • the thin-film deposition polymer film refers to a film formed by a thin-film deposition polymerization method, and is basically included in a curable resin.
  • the resin film constituting the capacitor element is composed of a cured product of the first organic material and the second organic material.
  • a cured product obtained by reacting a hydroxyl group (OH group) of the first organic material with an isocyanate group (NCO group) of the second organic material can be mentioned.
  • the uncured portion of the starting material may remain in the film.
  • the resin film may contain at least one of an isocyanate group (NCO group) and a hydroxyl group (OH group).
  • the resin film may contain either an isocyanate group or a hydroxyl group, or may contain both an isocyanate group and a hydroxyl group.
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • the first organic material is a polyol having a plurality of hydroxyl groups (OH groups) in the molecule.
  • the polyol include polyether polyols, polyester polyols, polyvinyl acetals and the like.
  • the first organic material two or more kinds of organic materials may be used in combination.
  • a phenoxy resin belonging to a polyether polyol is desirable.
  • the second organic material is preferably an isocyanate compound, an epoxy resin or a melamine resin having a plurality of functional groups in the molecule.
  • the second organic material two or more kinds of organic materials may be used in combination.
  • isocyanate compound examples include aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI), and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI)
  • aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI).
  • a modified product of these polyisocyanates for example, a modified product having carbodiimide, urethane, or the like may be used.
  • aromatic polyisocyanates are desirable, and MDI is more desirable.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it has an epoxy ring, and examples thereof include a bisphenol A type epoxy resin, a biphenyl skeleton epoxy resin, a cyclopentadiene skeleton epoxy resin, and a naphthalene skeleton epoxy resin.
  • the melamine resin is not particularly limited as long as it is an organic nitrogen compound having a triazine ring at the center of the structure and three amino groups around it, and examples thereof include alkylated melamine resins. In addition, it may be a denatured form of melamine.
  • the resin film constituting the capacitor element is preferably obtained by forming a resin solution containing the first organic material and the second organic material into a film, and then heat-treating and curing the resin solution. .. That is, in the film capacitor of the present invention, the resin film is preferably composed of a thermosetting resin.
  • the resin film constituting the capacitor element may contain a thermoplastic resin as a main component.
  • thermoplastic resin include highly crystalline polypropylene, polyether sulfone, polyetherimide, polyallyl allylate and the like.
  • the resin film constituting the capacitor element may also contain an additive for adding other functions.
  • smoothness can be imparted by adding a leveling agent.
  • the additive is a material that has a functional group that reacts with a hydroxyl group and / or an isocyanate group and forms a part of the crosslinked structure of the cured product. Examples of such a material include a resin having at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group, a silanol group and a carboxyl group.
  • the thickness of the resin film constituting the capacitor element is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably less than 3.5 ⁇ m, and further preferably 3.4 ⁇ m or less. desirable.
  • the thickness of the resin film is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the thickness of the resin film can be measured using an optical film thickness meter.
  • the type of metal contained in the metal layer constituting the capacitor element is not particularly limited, but the metal layer includes aluminum (Al), titanium (Ti), zinc (Zn), magnesium (Mg), and the like. It is desirable to include any one selected from the group consisting of tin (Sn) and nickel (Ni).
  • the thickness of the metal layer constituting the capacitor element is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing damage to the metal layer, the thickness of the metal layer is preferably 5 nm or more and 40 nm or less.
  • the thickness of the metal layer can be specified by observing a cross section of the metallized film cut in the thickness direction using an electron microscope such as a field emission scanning electron microscope (FE-SEM).
  • capacitor elements of various sizes can be used.
  • the size of the capacitor element is 15 mm or more and 65 mm or less in the elliptical direction and 2 mm or more and 50 mm or less in the minor circular direction in the oval shape of the cross section. It is desirable that the length in the longitudinal direction (the direction toward the back of the cross section and including the external electrode) is 10 mm or more and 50 mm or less.
  • the outer shape of the outer case is such that the long side of the bottom is 16 mm or more and 73 mm or less, the short side of the bottom is 3 mm or more and 58 mm or less, and the height of the outer case is 10.5 mm or more and 50.5 mm or less. ..
  • the thickness of the outer case is preferably 0.5 mm or more and 3 mm or less.
  • the volume of the capacitor element is 30% or more and 85% or less with respect to the internal volume of the outer case. If the volume of the capacitor element exceeds 85% of the internal volume of the outer case, it becomes difficult to fix the outer case and the capacitor element with the filling resin. On the other hand, if the volume of the capacitor element is less than 30% of the internal volume of the outer case, the outer case becomes too large with respect to the capacitor element, and the film capacitor becomes large.
  • the separation distance between the inner surface of the outer case and the outer surface of the capacitor element is preferably 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1 mm or more and 2 mm or less.
  • the outer case constituting the film capacitor of the present invention is, for example, a bottomed tubular shape having an opening at one end.
  • the outer case may be made of metal or alloy, or may be made of resin, but it is preferably made of resin.
  • the type of resin composition constituting the outer case is not particularly limited, but it is preferable that the resin contains polyphenylene sulfide (PSS) or a liquid crystal polymer (LCP).
  • PSS polyphenylene sulfide
  • LCP liquid crystal polymer
  • the resin constituting the outer case preferably contains a liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • Examples of the LCP contained in the resin constituting the outer case include LCP having a p-hydroxybenzoic acid and a 6-hydroxy-2-naphthoic acid group as a skeleton. Further, in addition to the p-hydroxybenzoic acid and the 6-hydroxy-2-naphthoic acid group, an LCP in which a polycondensate is formed by using various components such as phenol, phthalic acid and ethylene terephthalate can be used. Further, when classifying LCP, there are classification methods such as type I, type II, and type III, but the material means the same material as LCP formed from the above components.
  • the resin composition further contains an inorganic filler in addition to the LCP.
  • an inorganic filler contained in the resin composition, a material having higher strength than LCP can be used.
  • the inorganic filler is preferably a material having a melting point higher than that of LCP, and more preferably a material having a melting point of 680 ° C. or higher.
  • the form of the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include those having a longitudinal direction such as fibrous or plate-like. Two or more kinds of these inorganic fillers may be used in combination. It is desirable that the resin composition contains one or both of the fibrous inorganic material and the plate-shaped inorganic material as the inorganic filler.
  • fibrous means that the relationship between the longitudinal length of the filler and the cross-sectional diameter in the cross section perpendicular to the longitudinal direction is the longitudinal length ⁇ cross-sectional diameter ⁇ 5 (that is, the aspect ratio is 5 :). It means a state of 1 or more).
  • the cross-sectional diameter is the longest distance between two points on the outer circumference of the cross-section. If the cross-sectional diameter differs in the longitudinal direction, the measurement is performed at the point where the cross-sectional diameter is maximum.
  • plate-like means a state in which the relationship between the cross-sectional diameter of the surface having the maximum projected area and the maximum height in the direction perpendicular to this cross-section is cross-sectional diameter ⁇ height ⁇ 3.
  • the resin composition may contain an inorganic filler that satisfies both the above-mentioned "fibrous” and "plate-like” conditions.
  • the inorganic filler contains only one type of inorganic material.
  • the resin composition contains both a fibrous inorganic material and a plate-shaped inorganic material as an inorganic filler.
  • the inorganic filler has a portion oriented toward the opening from the bottom side of the case and a portion oriented toward the adjacent side wall in each side wall of the side portion of the outer case, at least in part thereof. However, it is desirable that they are dispersed inside the outer case.
  • the inorganic filler has a size of at least 5 ⁇ m in diameter and 50 ⁇ m or more in length. In particular, it is desirable that the inorganic filler is dispersed throughout the outer case without agglomeration.
  • the inorganic filler a material such as a fibrous glass filler or a plate-shaped talc or mica can be used.
  • the inorganic filler contains a glass filler as a main component.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is 54% by weight or less from the viewpoint of ensuring the moldability of the outer case. It is desirable, and more preferably 50% by weight or less.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is preferably 30% by weight or more, and more preferably 45% by weight or more.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is measured by measuring the residual component as an inorganic component by ash content measurement or thermogravimetric analysis using a test piece having a thickness of 20 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.5 mm. It can be calculated from the initial weight and the residual component weight. Specifically, based on the JIS K 7250 A method (direct ashing method), the organic material is burned and the combustion residue is measured by heating it at a high temperature until it becomes constant.
  • the content of LCP in the resin composition is preferably 46% by weight or more and 70% by weight or less, preferably 50% by weight or more. , 55% by weight or less is more desirable.
  • the resin composition may contain polyphenylene sulfide (PPS) instead of LCP.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the resin composition further contains an inorganic filler in addition to PPS.
  • the inorganic filler contained in the resin composition the same material as in the case of LCP can be used.
  • the resin composition contains a fibrous inorganic material and / or a plate-shaped inorganic material as the inorganic filler.
  • a material such as a fibrous glass filler or a plate-shaped talc or mica can be used.
  • the inorganic filler contains a glass filler as a main component.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is 60% by weight or less from the viewpoint of ensuring the moldability of the outer case. Is desirable.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is preferably 30% by weight or more, and more preferably 45% by weight or more.
  • the content of PPS in the resin composition is preferably 40% by weight or more and 70% by weight or less, preferably 40% by weight or more. , 55% by weight or less is more desirable.
  • the outer case made of the resin composition can be manufactured by, for example, injection molding or the like.
  • the outer case is made of metal or alloy, aluminum, magnesium, iron, stainless steel, copper, or alloys of these can be used. Of these, aluminum or an aluminum alloy is desirable.
  • the outer case made of metal or alloy can be manufactured by, for example, impact molding or the like.
  • the lead terminal projects outward from the filled resin filled inside the outer case.
  • the filling resin is located outside the external electrode of the capacitor element and the lead terminal, and both are closely fixed. As a result, even if a load is applied to the protruding portion of the lead terminal, the connection between the lead terminal and the external electrode is reinforced by the filling resin, and the separation between the two can be suppressed.
  • connection position between the external electrode and the lead terminal may be the central portion of the external electrode or the electrode end portion close to the opening as described in FIG. 1 of Japanese Patent No. 4733566.
  • the film capacitor of the present invention for example, two metallized films having a metal layer on the surface of a resin film are laminated and wound to obtain a wound body, and then external electrodes are formed on both ends of the wound body.
  • the capacitor element is manufactured, and the capacitor element is housed in the outer case, and the outer case is filled with the filling resin and cured to form the first filling resin layer, and then the surface of the first filling resin layer. Further, a method of further filling and curing the filling resin to form a second filling resin layer and the like can be mentioned.
  • FIGS. 5A, 5B and 5C are process diagrams schematically showing an example of the method for manufacturing a film capacitor of the present invention.
  • a first external electrode 41 and a second external electrode 42 are formed at both ends of the winding body 40, and the first lead terminal 51 and the second lead terminal 52 are welded to each other.
  • the obtained capacitor element 10 is housed in the outer case 20.
  • the outer case 20 is filled with the filling resin and cured to form the first filling resin layer 31.
  • the film capacitor 1 of the present invention is formed by forming a second filled resin layer 33 by further filling and curing the filling resin from above the first filling resin layer 31. Is obtained.
  • the filling resin for forming the first filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 are the same resin.
  • the filling resin for forming the first filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 both contain a filler. It is preferable that the filling resin for forming the first filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 contain the same filler. In this case, it is more preferable that the filling resin for forming the first filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 have the same filler content.
  • the filling resin for forming the first filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 have the same resin, the same filler, and the same filler content
  • the first The filling resin for forming the filling resin layer 31 and the filling resin for forming the second filling resin layer 33 have the same composition. That is, the conditions for forming the filled resin layer, such as the type and compounding ratio of the monomers constituting the resin, and the type and content of the filler, are the same.
  • both the first filling resin layer 31 and the second filling resin layer 33 can be formed by using the same equipment, so that the manufacturing cost can be particularly suppressed.
  • the filler contained in the filling resin is settled and unevenly distributed on the bottom surface side of the outer case before the curing of the first filling resin layer 31 proceeds.
  • the filler content on the bottom surface side of the outer case of the first filled resin layer 31 is relatively increased, and the filler content of the portion facing the second filled resin layer 33 is relatively decreased.
  • FIGS. 1A and 1B show an example in which a single capacitor element is housed in a single exterior case.
  • a single exterior case is provided.
  • a plurality of capacitor elements may be housed in the case.
  • Example 1 Manufacturing of film capacitors
  • a dielectric resin film made of a thermosetting resin obtained by curing a mixture of polyvinyl acetal and polyisocyanate was prepared. Aluminum was vapor-deposited on this dielectric resin film, and a metallized film used as an electrode was wound to obtain a cylindrical wound body. Subsequently, zinc was sprayed on both end faces of the wound body to pull out the electrode, and a lead wire was welded to the lead electrode to obtain a capacitor element. Then, the capacitor element was housed in an outer case made of PPS, and an epoxy resin containing 55% by weight of a filler was filled so as to cover the capacitor element and cured to form a first filled resin layer.
  • an epoxy resin having the same composition as the epoxy resin on which the first filled resin layer was formed was thinly filled on the first filled resin layer and cured to form a second filled resin layer.
  • the epoxy resin constituting the first filled resin layer and the second filled resin layer has the same composition, and the filler content of the epoxy resin when filled in the outer case is the same as that of the first filled resin layer. It was the same as the packed resin layer. Silica particles were used as the filler.
  • the thickness of the first filled resin layer was 26 mm, and the thickness of the second filled resin layer was 4 mm.
  • Examples 2 to 3, Comparative Example 1 Examples 2 to 3 and Comparative Example 1 follow the same procedure as in Example 1 except that the types of the resin constituting the outer case and the types of the resin composition constituting the resin film are changed to those shown in Table 1.
  • the film capacitor according to the above was manufactured.
  • Comparative Example 1 the step of forming the second filled resin layer is not performed, and the thickness is the same as the total thickness of the first filled resin layer and the second filled resin layer of Example 1. A first filled resin layer was formed.
  • the content of the filler in the portion of the resin layer facing the second filled resin layer was higher than that of the filler. Since the film capacitor according to Comparative Example 1 does not have a boundary between the first filled resin layer and the second filled resin layer, the first filled resin layer and the second filled resin layer in the film capacitor according to Example 1 do not exist. When the filler contents were compared assuming that the same position as the boundary of the packed resin layer was the boundary, the part closest to the opening of the outer case when the part corresponding to the first filled resin layer was divided into 10 equal parts. It was confirmed that the content of the filler was higher than the content of the filler in the portion corresponding to the second filled resin layer.

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Abstract

本発明のフィルムコンデンサ（１）は、樹脂フィルム（１３、１４）の表面に金属層（１５、１６）が設けられた金属化フィルム（１１、１２）を備えるコンデンサ素子（１０）と、上記コンデンサ素子（１０）を内部に収納する外装ケース（２０）と、上記コンデンサ素子（１０）と上記外装ケース（２０）との間に充填された充填樹脂（３０）と、を備えるフィルムコンデンサ（１）であって、上記充填樹脂（３０）は、上記コンデンサ素子（１０）を覆う第１の充填樹脂層（３１）と、上記第１の充填樹脂層（３１）よりも上記外装ケース（２０）の開口部側に配置される第２の充填樹脂層（３３）と、を備え、上記第１の充填樹脂層（３１）及び上記第２の充填樹脂層（３３）は同一樹脂で構成され、いずれもフィラー（３５）を含有しており、上記第２の充填樹脂層の上記フィラー（３５）の含有率が、上記第１の充填樹脂層（３１）のうち上記第２の充填樹脂層（３３）と対向している部分の上記フィラー（３５）の含有率よりも高い、ことを特徴とする。

Description

フィルムコンデンサ
　本発明は、フィルムコンデンサに関する。
　フィルムコンデンサは、例えば、樹脂フィルムの表面に金属蒸着膜が設けられた金属化フィルムが巻回又は積層されてなるコンデンサ素子を外装ケースに収納した後、該ケースに樹脂を充填し、これを硬化させることにより作製される。
　このようなフィルムコンデンサを高温高湿環境下で使用する場合、コンデンサ素子に水分が浸入すると、金属蒸着膜の導電性が失われてしまい、静電容量が低下するという問題が発生する。したがって、フィルムコンデンサには、耐湿性の向上が求められている。
　特許文献１には、金属化フィルムを巻回又は積層してなるコンデンサ素子を開口部を有するケース内に配し、前記ケース内に樹脂充填してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記外装ケースの開口部側に、コンデンサ素子を覆い、コンデンサ素子と反対側面は外気に露出させた平板を配することが開示されている。
　特許文献２には、誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを巻回又は積層して形成したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容した上面開口型の金属ケースと、前記金属ケースに充填された樹脂を備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記樹脂がフィラーを含有し、前記樹脂に対する前記フィラーの含有率が、前記金属ケースの内底面から前記金属ケースの開口面に向かって漸減することが開示されている。
　特許文献３には、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収容する外装ケースと、該コンデンサ素子を被覆する第１の充填樹脂層と、第１の充填樹脂層を覆う第２の充填樹脂層とを備えたケース外装形電子部品において、第１の充填樹脂層のＡ硬度を８０以下、第２の充填樹脂層のＡ硬度を９０以上とすることが開示されている。
特開２００５－１０８９５３号公報 特開２０１２－６９８４０号公報 特開昭５９－１１６１５号公報
　特許文献１は、ケース開口部に遮蔽物となる平板を配することで、耐熱衝撃性及び耐湿性を向上させることができることを開示しているが、部品点数が増加し、製造コストが増加するという問題があった。
　特許文献２は、放熱性を向上させるために、ケース底部側におけるフィラーの含有率を高くすることを開示しているが、ケース開口面側におけるフィラーの含有率が低いため、開口面側から水分が浸入してしまうという問題があった。
　特許文献３は、Ａ硬度が８０以下の樹脂と、Ａ硬度が９０以上の樹脂との２種類の樹脂を併用するため、製造コストが高くなるという問題があった。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、製造コストを抑制しつつ、耐湿性に優れたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
　本発明のフィルムコンデンサは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記充填樹脂は、上記コンデンサ素子を覆う第１の充填樹脂層と、上記第１の充填樹脂層よりも上記外装ケースの開口部側に配置される第２の充填樹脂層と、を備え、上記第１の充填樹脂層及び上記第２の充填樹脂層は同一樹脂で構成され、いずれもフィラーを含有しており、上記第２の充填樹脂層の上記フィラーの含有率が、上記第１の充填樹脂層のうち上記第２の充填樹脂層と対向している部分の上記フィラーの含有率よりも高い、ことを特徴とする。
　本発明によれば、製造コストを抑制しつつ、耐湿性に優れたフィルムコンデンサを提供することができる。
図１Ａは、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図１Ｂは、図１ＡにおけるＡ－Ａ線断面図である。 図２Ａは、本発明のフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図２Ｂは、図２ＡにおけるＢ－Ｂ線断面図である。 図３は、図２Ａ及び図２Ｂに示す巻回体の一例を模式的に示す斜視図である。 図４は、図２Ａ及び図２Ｂに示す巻回体の別の一例を模式的に示す斜視図である。 図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、本発明のフィルムコンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
　以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
　以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
［フィルムコンデンサ］
　本発明のフィルムコンデンサは、樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、上記コンデンサ素子と上記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、上記充填樹脂は、上記コンデンサ素子を覆う第１の充填樹脂層と、上記第１の充填樹脂層よりも上記外装ケースの開口部側に配置される第２の充填樹脂層と、を備え、上記第１の充填樹脂層及び上記第２の充填樹脂層は同一樹脂で構成され、いずれもフィラーを含有しており、上記第２の充填樹脂層の上記フィラーの含有率が、上記第１の充填樹脂層のうち上記第２の充填樹脂層と対向している部分の上記フィラーの含有率よりも高い、ことを特徴とする。
　本発明のフィルムコンデンサでは、コンデンサ素子と外装ケースとの間に充填される充填樹脂が、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層とを備え、第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層と対向している部分のフィラーの含有率よりも高い。
　フィラーの含有率が高いほど、水分を遮断する特性が向上するため、外装ケースの第１の充填樹脂層よりも開口部側に、フィラー含有率のより高い第２の充填樹脂層が配置される本発明のフィルムコンデンサは、耐湿性に優れる。
　さらに、本発明のフィルムコンデンサでは、第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層が同一樹脂で構成されている。そのため、樹脂種を変更することなく第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層を形成できるため、既存の生産設備をそのまま使用することができる。従って、新たな生産設備等が不要となり、製造コストを抑制することができる。
　図１Ａは、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す断面図であり、図１Ｂは、図１ＡにおけるＡ－Ａ線断面図である。
　図１Ａ及び図１Ｂに示すフィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を内部に収納する外装ケース２０と、コンデンサ素子１０と外装ケース２０との間に充填された充填樹脂３０と、を備えている。
　コンデンサ素子１０は、金属化フィルムの巻回体４０の端部に第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２が形成されて構成されている。第１の外部電極４１にはさらに第１のリード端子５１接続されており、第２の外部電極４２にはさらに第２のリード端子５２が接続されている。
　図１Ａ及び図１Ｂに示すフィルムコンデンサ１において、外装ケース２０の内部には、直方体状の空間が形成されており、外装ケース２０の内面から離間しつつ、外装ケース２０の内部の中央にコンデンサ素子１０が配置されている。コンデンサ素子１０を保持するために、コンデンサ素子１０の外面と外装ケース２０の内面との間には、充填樹脂３０が充填されている。外装ケース２０は、一端に開口部を有する有底筒状である。
　充填樹脂３０は、外装ケース２０の内部において、外装ケース２０の底面からコンデンサ素子１０を覆う第１の充填樹脂層３１と、第１の充填樹脂層３１よりも外装ケース２０の開口部側に配置される第２の充填樹脂層３３とを備える。
　フィルムコンデンサ１では、第１の充填樹脂層３１の厚みｔ１よりも、第２の充填樹脂層３３の厚みｔ２のほうが小さい。
　第１の充填樹脂層３１及び第２の充填樹脂層３３は同一樹脂で構成されており、いずれもフィラー３５を含有している。
　第１の充填樹脂層３１においてフィラー３５は外装ケース２０の底面側に偏在している。
　そして、第２の充填樹脂層３３のフィラー３５の含有率は、第１の充填樹脂層３１のうち、第２の充填樹脂層３３と対向している部分のフィラー３５の含有率よりも大きくなっている。
　また、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１の充填樹脂層３１におけるフィラー３５の含有率は、外装ケース２０の底面側から開口部側に向かって漸減している。
　なお、図１Ａ及び図１Ｂに示すフィラー３５は、第１の充填樹脂層３１及び第２の充填樹脂層３３に存在するフィラーを模式的に図示したものであり、実際の充填樹脂に含まれるフィラーの大きさや分布を反映したものではない。
　充填樹脂中のフィラーの含有率が高いほど耐湿性が高い。従って、第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層と対向している部分のフィラーの含有率よりも高くなっている本発明のフィルムコンデンサは、耐湿性に優れる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層と対向している部分とは、厚さ方向に１０等分した第１の充填樹脂層のうち、最も外装ケースの開口部に近い部分を指す。従って、第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層と対向している部分のフィラーの含有率よりも高いかどうかは、以下の方法で確認することができる。
　まず、フィルムコンデンサを外装ケースごと、充填樹脂層の厚み方向に沿って切断して、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の境界を露出させるとともに、第１の充填樹脂層の厚さを確認する。続いて、第１の充填樹脂層を厚み方向に１０等分した際の外装ケースの開口部に最も近い部分及び第２の充填樹脂層の断面をＳＥＭ－ＥＤＸで撮影して、フィラーに含まれる元素を用いて元素マッピングを行う。撮影した元素マッピング画像において、第２の充填樹脂層に存在する面積あたりのフィラーの量［面積％］が、第１の充填樹脂層に存在する面積あたりのフィラーの量［面積％］よりも多ければ、第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層と対向している部分のフィラーの含有率よりも高いといえる。また、ＳＥＭ－ＥＤＸに代えてマイクロスコープを用いてもよい。この場合、元素分析は行わず、マイクロスコープにより得られた拡大画像からフィラーとフィラー以外の部分を分離して、フィラーが占める面積を求める。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、第２の充填樹脂層の厚みは、充填樹脂全体の厚みの５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１５％以下であることが更に好ましい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、第１の充填樹脂層におけるフィラーの含有率は、外装ケースの底面から、外装ケースの開口部側に向かって漸減していることが好ましい。
　フィルムコンデンサにおいては、充填樹脂を充填してから硬化させるまでの間に、充填樹脂に含まれるフィラーが沈降してしまうことがある。この場合、充填樹脂のうち外装ケースの開口部側におけるフィラーの含有率が、外装ケースの底面側におけるフィラーの含有率よりも低くなってしまう。このような場合であっても、本発明のフィルムコンデンサでは、第１の充填樹脂層よりも外装ケースの開口部側に第２の充填樹脂層が配置されているため、ケース開口部からの水分の浸入を第２の充填樹脂層によって遮断して、充分な耐湿性を発揮することができる。
　また、フィラーが沈降する場合、予め沈降を考慮してフィラーの含有率を増加させると、充填樹脂の粘度が高くなりすぎて、充填不良や気泡が発生するおそれがある。また、コンデンサ素子の周囲を覆う充填樹脂のフィラーの含有率が高くなりすぎると、充填樹脂の線膨張係数が低下してしまい、コンデンサ素子の体積変化によってコンデンサ素子の周囲を覆う充填樹脂にクラックが発生するおそれがある。
　本発明のフィルムコンデンサでは、第２の充填樹脂層によってケース開口部からの水分の浸入を遮断することができるため、上述したように、フィラーの沈降を考慮してフィラーの含有率を増加させる必要がない。従って、充填不良やコンデンサ素子の周囲を覆う充填樹脂のクラックの発生を抑制しつつ、耐湿性を向上させることができる。
（充填樹脂）
　充填樹脂を構成する第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層は、同一樹脂で構成され、いずれもフィラーを含有する。
　充填樹脂としては、必要な機能に応じた樹脂を適宜選択することができる。
　充填樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用することができ、エポキシ樹脂を含むことが望ましい。
　エポキシ樹脂の硬化剤には、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤を使用してもよい。
　充填樹脂には、耐湿性の向上を目的として、フィラーが添加されている。
　フィラーとしては、シリカ、アルミナなどを用いることができる。
　シリカ粒子としては、球状シリカや破砕シリカ等が挙げられ、これらを併用してもよい。
　第１の充填樹脂層に含まれるフィラーと、第２の充填樹脂層に含まれるフィラーは、同一であることが好ましい。
　第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層が、同一樹脂かつ同一フィラーで構成されていると、樹脂やフィラーの種類を変更することなく、同一設備を用いて第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層の両方を形成することができるため、製造コストを抑制することができる。
　本発明のフィルムコンデンサでは、第１の充填樹脂層のフィラー含有率の平均値と、第２の充填樹脂層のフィラー含有率とが等しいことがさらに好ましい。
　第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層が、同一樹脂、同一フィラーで構成されており、かつ、第１の充填樹脂層のフィラーの含有率の平均値と第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が同じであると、同じ充填樹脂を用いて、第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層の両方を形成することができるため、製造コストを特に抑制することができる。
　なお、第１の充填樹脂層のフィラーの含有率の平均値は、第１の充填樹脂層を厚み方向に１０等分した各領域で測定したフィラーの含有率の平均値とする。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、充填樹脂は、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の２層構造を有することが好ましいが、第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層以外の、第３の充填樹脂層をさらに備えていてもよい。
　第３の充填樹脂層が配置される位置は特に限定されず、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の間であってもよく、第２の充填樹脂層のさらに開口部側であってもよい。
　第３の充填樹脂層のフィラーの含有率は特に限定されず、フィラーの含有率が第２の充填樹脂層より高くてもよく、低くてもよい。また、第３の充填樹脂層はフィラーを含有していなくてもよい。
（コンデンサ素子）
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子は、例えば断面長円状の柱状であり、その中心軸方向の両端に、例えば金属溶射（メタリコン）で形成した外部電極が設けられる。
　図２Ａは、本発明のフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図２Ｂは、図２ＡにおけるＢ－Ｂ線断面図である。
　図２Ａ及び図２Ｂに示すコンデンサ素子１０は、第１の金属化フィルム１１と第２の金属化フィルム１２とが積層された状態で巻回された金属化フィルムの巻回体４０と、巻回体４０の両端面に接続された第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２と、を備えている。図２Ｂに示すように、第１の金属化フィルム１１は、第１の樹脂フィルム１３と、第１の樹脂フィルム１３の表面に設けられた第１の金属層（対向電極）１５とを備え、第２の金属化フィルム１２は、第２の樹脂フィルム１４と、第２の樹脂フィルム１４の表面に設けられた第２の金属層（対向電極）１６とを備えている。
　図２Ｂに示すように、第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、第１の樹脂フィルム１３又は第２の樹脂フィルム１４を挟んで互いに対向している。さらに、第１の金属層１５は、第１の外部電極４１と電気的に接続されており、第２の金属層１６は、第２の外部電極４２と電気的に接続されている。
　第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４は、それぞれ異なる構成を有していてもよいが、同一の構成を有していることが望ましい。
　第１の金属層１５は、第１の樹脂フィルム１３の一方の面において一方側縁にまで届くが、他方側縁にまで届かないように形成される。他方、第２の金属層１６は、第２の樹脂フィルム１４の一方の面において一方側縁にまで届かないが、他方側縁にまで届くように形成される。第１の金属層１５及び第２の金属層１６は、例えばアルミニウム層などから構成される。
　図３は、図２Ａ及び図２Ｂに示す巻回体の一例を模式的に示す斜視図である。
　図２Ｂ及び図３に示すように、第１の金属層１５における第１の樹脂フィルム１３の側縁にまで届いている側の端部、及び、第２の金属層１６における第２の樹脂フィルム１４の側縁にまで届いている側の端部がともに積層されたフィルムから露出するように、第１の樹脂フィルム１３と第２の樹脂フィルム１４とが互いに幅方向（図２Ｂでは左右方向）にずらされて積層される。図３に示すように、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４が積層された状態で巻回されることによって巻回体４０ａとなり、第１の金属層１５及び第２の金属層１６が端部で露出した状態を保持して、積み重なった状態とされる。
　図２Ｂ及び図３では、第２の樹脂フィルム１４が第１の樹脂フィルム１３の外側になるように、かつ、第１の樹脂フィルム１３及び第２の樹脂フィルム１４の各々について、第１の金属層１５及び第２の金属層１６の各々が内方に向くように巻回されている。
　図４は、図２Ａ及び図２Ｂに示す巻回体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、図４に示す金属化フィルムの巻回体４０のように、断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、よりコンパクトな形状とされることが望ましい。
　図４に示す巻回体４０は、図３に示す巻回体４０ａを断面形状が扁平形状となるようにプレスしたものである。この場合、外装ケース内部のデッドスペースを減らすことにより、外装ケースを小型化することができるため、フィルムコンデンサ全体を小型化することができる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子が金属化フィルムの巻回体から構成される場合、コンデンサ素子は、円柱状の巻回軸を備えていてもよい。巻回軸は、巻回状態の金属化フィルムの中心軸線上に配置されるものであり、金属化フィルムを巻回する際の巻軸となるものである。
　第１の外部電極４１及び第２の外部電極４２は、上述のようにして得られた金属化フィルムの巻回体４０の各端面上に、例えば亜鉛などを溶射することによって形成される。第１の外部電極４１は、第１の金属層１５の露出端部と接触し、それによって第１の金属層１５と電気的に接続される。他方、第２の外部電極４２は、第２の金属層１６の露出端部と接触し、それによって第２の金属層１６と電気的に接続される。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含むことが望ましい。このような樹脂としては、例えば、ウレタン結合を有するウレタン樹脂、ユリア結合を有するユリア樹脂等が挙げられる。また、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有する樹脂であってもよい。具体的には、後述する硬化性樹脂、蒸着重合膜等が挙げられる。
　なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
　本明細書において、「樹脂フィルムの主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、望ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、樹脂フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよい。硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、蒸着重合膜を主成分として含んでいてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
　なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、第１有機材料と第２有機材料との硬化物からなることが望ましい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。
　上記の反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分がフィルム中に残留してもよい。例えば、樹脂フィルムは、イソシアネート基（ＮＣＯ基）及び水酸基（ＯＨ基）の少なくとも一方を含んでもよい。この場合、樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基のいずれか一方を含んでもよいし、イソシアネート基及び水酸基の両方を含んでもよい。
　なお、イソシアネート基及び／又は水酸基の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認することができる。
　第１有機材料は、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが望ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。第１有機材料の中では、ポリエーテルポリオールに属するフェノキシ樹脂が望ましい。
　第２有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが望ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。
　イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが望ましく、ＭＤＩがより望ましい。
　エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。
　メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、望ましくは、第１有機材料及び第２有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形し、次いで、熱処理して硬化させることによって得られる。
　すなわち、本発明のフィルムコンデンサにおいて、樹脂フィルムは熱硬化性樹脂で構成されていることが好ましい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、高結晶性ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリルアリレート等が挙げられる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムは、他の機能を付加するための添加剤を含むこともできる。例えば、レベリング剤を添加することで平滑性を付与することができる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成する材料であることがより望ましい。このような材料としては、例えば、エポキシ基、シラノール基及びカルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、５μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ未満であることがより望ましく、３．４μｍ以下であることがさらに望ましい。また、樹脂フィルムの厚みは、０．５μｍ以上であることが望ましい。
　なお、樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層に含まれる金属の種類は特に限定されないが、金属層は、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、スズ（Ｓｎ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選ばれるいずれか１種を含むことが望ましい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子を構成する金属層の厚みは特に限定されないが、金属層の破損を抑制する観点から、金属層の厚みは、５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下であることが望ましい。
　なお、金属層の厚みは、金属化フィルムを厚み方向に切断した断面を、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）等の電子顕微鏡を用いて観察することにより特定することができる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいては、コンデンサ容量に応じてコンデンサ素子のサイズや形状が決まることから、種々のサイズのコンデンサ素子を使用することができる。
　例えば、コンデンサ容量が１μＦ以上、１５０μＦ以下であれば、コンデンサ素子のサイズは、断面長円形状において、長円方向の長さが１５ｍｍ以上６５ｍｍ以下、短円方向の長さが２ｍｍ以上５０ｍｍ以下、長手方向（断面の奥手前方向であって外部電極を含む）の長さが１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが望ましい。
　この場合、外装ケースの外形は、底部の長辺が１６ｍｍ以上７３ｍｍ以下、底部の短辺が３ｍｍ以上５８ｍｍ以下であり、外装ケースの高さが１０．５ｍｍ以上５０．５ｍｍ以下であることが望ましい。また、外装ケースの厚みは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましい。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子の体積は、外装ケースの内容積に対して３０％以上、８５％以下であることが望ましい。コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して８５％を超えると、充填樹脂によって外装ケース及びコンデンサ素子を固定することが困難となる。一方、コンデンサ素子の体積が外装ケースの内容積に対して３０％未満であると、コンデンサ素子に対して外装ケースが大きくなりすぎて、フィルムコンデンサが大型になる。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースの内面とコンデンサ素子の外面との離間距離は、１ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましく、１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であることがより望ましい。
（外装ケース）
　本発明のフィルムコンデンサを構成する外装ケースは、例えば、一端に開口部のある有底筒状である。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、外装ケースは、金属又は合金製であってもよく、樹脂製であってもよいが、樹脂製であることが好ましい。
　外装ケースを構成する樹脂組成物の種類は特に限定されないが、樹脂として、ポリフェニレンサルファイド（ＰＳＳ）又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含むことが好ましい。
　外装ケースを構成する樹脂は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含むことが望ましい。
　外装ケースを構成する樹脂が液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含むと、耐湿性に優れる。
　外装ケースを構成する樹脂に含まれるＬＣＰとしては、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基を骨格にもつＬＣＰが挙げられる。また、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸基以外にも、フェノール、フタル酸、エチレンテレフタレートなどの各種成分を用いて、重縮合体を形成したＬＣＰを使用することができる。
　また、ＬＣＰを分類する場合、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型といった分類方法もあるが、材料としては、上記構成要素から形成したＬＣＰと同じ材料を意味する。
　樹脂組成物は、ＬＣＰに加えて、無機充填材をさらに含むことが望ましい。
　樹脂組成物に含まれる無機充填材としては、ＬＣＰよりも強度が高い材料を使用することができる。無機充填材は、ＬＣＰよりも融点が高い材料であることが望ましく、融点が６８０℃以上である材料であることがより望ましい。
　無機充填材の形態は特に限定されず、例えば、繊維状又は板状などの長手方向を有するものが挙げられる。これらの無機充填材は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物は、上記無機充填材として、繊維状の無機材料及び板状の無機材料の一方又は両方を含むことが望ましい。
　本明細書において、「繊維状」とは、充填材の長手方向長さと、長手方向に垂直な断面における断面径との関係が、長手方向長さ÷断面径≧５（すなわちアスペクト比が５：１以上）である状態を意味する。ここで、断面径は、断面の外周上において最長となる２点間距離とする。断面径が長手方向で異なる場合、断面径が最大となる箇所で測定を行う。
　また、「板状」とは、投影面積が最大となる面の断面径と、この断面に対して垂直方向における最大高さの関係が、断面径÷高さ≧３である状態を意味する。
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、樹脂組成物は、上述した「繊維状」及び「板状」の両方の条件を満たす無機充填材を含んでもよい。この場合、無機充填材としては１種類の無機材料しか含まれていない。しかし、この場合も「樹脂組成物は、無機充填材として、繊維状の無機材料及び板状の無機材料の両方を含む」と言うこととする。
　無機充填材は、少なくともその一部が外装ケースの側部の各側壁において、ケース底側から開口部に向かって配向している部分と、隣り合う側壁に向かって配向している部分とを有し、外装ケースの内部において分散していることが望ましい。
　無機充填材は、少なくとも直径５μｍ以上、長さ５０μｍ以上のサイズを有するものであることが望ましい。特に、無機充填材は、凝集することなく、外装ケース全体に分散していることが望ましい。
　無機充填材として、具体的には、繊維状のガラスフィラーや板状のタルク又はマイカなどの材料を使用することができる。特に、無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含むことが望ましい。
　外装ケースがＬＣＰ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、外装ケースの成形性を確保する観点から、５４重量％以下であることが望ましく、５０重量％以下であることがより望ましい。また、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、３０重量％以上であることが望ましく、４５重量％以上であることがより望ましい。
　樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍ厚の試験片を使用して、灰分測定あるいは熱重量分析によって、残存成分を無機成分とみなして重量を測定し、初期重量と残存成分重量から算出することができる。
　具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　７２５０　Ａ法（直接灰化法）に基づき、有機材料を燃焼し、その燃焼残さを高温で恒量になるまで加熱する方法にて測定する。
　外装ケースがＬＣＰ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中のＬＣＰの含有量は、４６重量％以上、７０重量％以下であることが望ましく、５０重量％以上、５５重量％以下であることがより望ましい。
　外装ケースが樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物は、ＬＣＰに代えて、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を含んでいてもよい。
　樹脂組成物は、ＰＰＳに加えて、無機充填材をさらに含むことが望ましい。
　樹脂組成物に含まれる無機充填材としては、ＬＣＰの場合と同様の材料を使用することができる。
　樹脂組成物は、上記無機充填材として、繊維状の無機材料及び／又は板状の無機材料を含むことが望ましい。無機充填材として、具体的には、繊維状のガラスフィラーや板状のタルク又はマイカなどの材料を使用することができる。特に、無機充填材は、ガラスフィラーを主成分として含むことが望ましい。
　外装ケースがＰＰＳ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、外装ケースの成形性を確保する観点から、６０重量％以下であることが望ましい。また、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、３０重量％以上であることが望ましく、４５重量％以上であることがより望ましい。
　外装ケースがＰＰＳ及び無機充填材を含む樹脂組成物から構成されている場合、樹脂組成物中のＰＰＳの含有量は、４０重量％以上、７０重量％以下であることが望ましく、４０重量％以上、５５重量％以下であることがより望ましい。
　樹脂組成物から構成される外装ケースは、例えば、射出成形等の方法により製造することができる。
　外装ケースが金属又は合金製である場合、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ステンレス、銅、又は、これらの合金等を使用することができる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が望ましい。
　金属又は合金製の外装ケースは、例えば、インパクト成形等の方法により製造することができる。
（リード端子）
　本発明のフィルムコンデンサにおいて、リード端子は、外装ケースの内部に充填された充填樹脂から外部に向かって突出する。
　リード端子がコンデンサ素子の外部電極と電気的に接続されている部分は、外部電極の小領域に設けられることから、リード端子に負荷がかかると、外部電極からリード端子が分離してしまうおそれがある。そこで、外装ケースの内部においては、コンデンサ素子の外部電極とリード端子の外部に充填樹脂が位置し、両者を密着固定する。これにより、リード端子の突出部に負荷がかかっても、充填樹脂によってリード端子と外部電極との接続が補強され、両者の分離を抑制することができる。
　外部電極とリード端子との接続位置は、外部電極の中央部でもよいし、特許第４７３３５６６号公報の図１に記載されているように開口部に近い電極端部であってもよい。
［フィルムコンデンサの製造方法］
　続いて、本発明のフィルムコンデンサを製造する方法について説明する。
　本発明のフィルムコンデンサは、例えば、樹脂フィルムの表面に金属層を設けた金属化フィルムを２枚積層した状態で巻回して巻回体を得た後、巻回体の両端に外部電極を形成してコンデンサ素子を作製し、このコンデンサ素子を外装ケース内に収容して外装ケース内に充填樹脂を充填、硬化させて第１の充填樹脂層を形成した後、第１の充填樹脂層の表面にさらに充填樹脂を充填、硬化させて第２の充填樹脂層を形成する方法等が挙げられる。
　本発明のフィルムコンデンサを製造する方法の一例について、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃを参照しながら説明する。
　図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、本発明のフィルムコンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
　まず、図５Ａに示すように、巻回体４０の両端に第１の外部電極４１及び第２外部電極４２をそれぞれ形成し、第１のリード端子５１及び第２のリード端子５２を溶接して得られたコンデンサ素子１０を、外装ケース２０に収容する。
　続いて、図５Ｂに示すように、外装ケース２０の内部に充填樹脂を充填し、硬化させることで第１の充填樹脂層３１を形成する。最後に、図５Ｃに示すように、第１の充填樹脂層３１の上からさらに充填樹脂を充填し、硬化させることで第２の充填樹脂層３３を形成することにより、本発明のフィルムコンデンサ１が得られる。
　第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂と、第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂は、同一樹脂である。
　第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂、及び、第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂は、いずれもフィラーを含有する。
　第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂と、第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂は、同一のフィラーを含有することが好ましい。この場合、第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂と、第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂は、同一のフィラー含有率であることがさらに好ましい。
　第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂と第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂とが、同一樹脂、同一フィラー、かつ、同一フィラー含有率であると、第１の充填樹脂層３１を形成するための充填樹脂と、第２の充填樹脂層３３を形成するための充填樹脂が同一組成となる。すなわち、樹脂を構成するモノマーの種類及び配合比並びにフィラーの種類及び含有量等、充填樹脂層を形成する際の諸条件が同じとなる。
　同一組成の充填樹脂を用いると、同一設備を用いて、第１の充填樹脂層３１及び第２の充填樹脂層３３の両方を形成することができるため、製造コストを特に抑制することができる。
　同一組成の充填樹脂を用いた場合であっても、第１の充填樹脂層３１の硬化が進行する前に、充填樹脂中に含まれるフィラーが沈降し、外装ケースの底面側に偏在する。これによって、第１の充填樹脂層３１の外装ケースの底面側のフィラー含有率が相対的に増加し、第２の充填樹脂層３３と対向する部分のフィラー含有率が相対的に低下する。
（その他の実施形態）
　図１Ａ及び図１Ｂでは、単一の外装ケースに単一のコンデンサ素子が収納されている例を示したが、例えば、特開２０１２－６９８４０号公報に記載されているように、単一の外装ケースに複数のコンデンサ素子が収納されていてもよい。
　また、これまでは、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された状態で巻回された巻回型フィルムコンデンサを用いて説明したが、第１の金属化フィルムと第２の金属化フィルムとが積層された積層型フィルムコンデンサであってもよい。積層型フィルムコンデンサであっても、上述した本発明の作用及び効果が得られる。
　以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
［フィルムコンデンサの作製］
　ポリビニルアセタールとポリイソシアネートの混合物を硬化させた熱硬化性樹脂からなる誘電体樹脂フィルムを準備した。この誘電体樹脂フィルムにアルミニウムを蒸着して電極とした金属化フィルムを巻回して円筒状の巻回体を得た。続いて、巻回体の両端面に亜鉛を溶射して電極を引き出し、引出電極にリード線を溶接してコンデンサ素子を得た。その後、コンデンサ素子をＰＰＳ製の外装ケースに収容して、フィラーを５５重量％含有するエポキシ樹脂をコンデンサ素子を覆うように充填し、硬化させて第１の充填樹脂層を形成した。最後に、第１の充填樹脂層を形成したエポキシ樹脂と同じ組成のエポキシ樹脂を第１の充填樹脂層上に薄く充填し、硬化させることによって、第２の充填樹脂層を形成した。
　第１の充填樹脂層及び第２の充填樹脂層を構成するエポキシ樹脂は同一の組成であり、外装ケースに充填する際のエポキシ樹脂のフィラー含有率は、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層とで同じとした。なお、フィラーとしてはシリカ粒子を用いた。
　第１の充填樹脂層の厚みは２６ｍｍであり、第２の充填樹脂層の厚みは４ｍｍであった。
（実施例２～３、比較例１）
　外装ケースを構成する樹脂の種類及び樹脂フィルムを構成する樹脂組成物の種類を、表１に示すものに変更したほかは、実施例１と同様の手順で、実施例２～３及び比較例１に係るフィルムコンデンサを作製した。ただし、比較例１では、第２の充填樹脂層を形成する工程を行わず、実施例１の第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の厚みの合計と同じ厚みとなるように、第１の充填樹脂層を形成した。
［フィラー含有率の確認］
　実施例１～３に係るフィルムコンデンサを外装ケースごと充填樹脂層の厚み方向に沿って切断して、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の境界を露出させた。第１の充填樹脂層を厚さ方向に１０等分した際の最も外装ケースの開口部に近い部分と第２の充填樹脂層をＳＥＭ－ＥＤＸで観察し、元素マッピングしたところ、第２の充填樹脂層の面積あたりのフィラーの含有量が、第１の充填樹脂層の面積あたりのフィラーの含有量よりも高くなっており、第２の充填樹脂層のフィラーの含有率が、第１の充填樹脂層のうち第２の充填樹脂層に対向する部分におけるフィラーの含有率よりも高いことを確認した。
　なお、比較例１に係るフィルムコンデンサについては、第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の境界が存在しないため、実施例１に係るフィルムコンデンサにおける第１の充填樹脂層と第２の充填樹脂層の境界と同じ位置を境界と仮定してフィラーの含有率を比較したところ、第１の充填樹脂層に相当する部分を１０等分した際の最も外装ケースの開口部に近い部分のフィラーの含有率が第２の充填樹脂層に相当する部分のフィラーの含有率よりも高くなっていることを確認した。
［耐湿負荷試験］
　実施例１～３及び比較例１に係るフィルムコンデンサに対して、温度８５℃、相対湿度８５％の条件において３００Ｖの電圧を印加し続け、静電容量が５％低下するまでの時間を測定した。結果を表１に示す。
　なお、静電容量が５％低下するまでの時間が１５００時間を超えるものについては、充分な耐湿性を有していると評価した（評価：○）。一方、静電容量が５％低下するまでの時間が１５００時間未満のものについては、充分な耐湿性を有していないと評価した（評価：×）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果より、本発明のフィルムコンデンサは、耐湿負荷試験の結果、静電容量が５％低下するまでに１５００時間を超える時間を要し、耐湿性に優れることを確認した。これは、本発明のフィルムコンデンサが、第２の充填樹脂層によって外装ケース開口部からの水分の浸入を抑制することができた結果であると考えられる。
１　フィルムコンデンサ
１０　コンデンサ素子
１１　第１の金属化フィルム
１２　第２の金属化フィルム
１３　第１の樹脂フィルム
１４　第２の樹脂フィルム
１５　第１の金属層
１６　第２の金属層
２０　外装ケース
３０　充填樹脂
３１　第１の充填樹脂層
３３　第２の充填樹脂層
３５　フィラー
４０、４０ａ　金属化フィルムの巻回体
４１　第１の外部電極
４２　第２の外部電極
５１　第１のリード端子
５２　第２のリード端子
ｔ１　第１の充填樹脂層の厚み
ｔ２　第２の充填樹脂層の厚み

Claims (4)

  1. 　樹脂フィルムの表面に金属層が設けられた金属化フィルムを備えるコンデンサ素子と、
    　前記コンデンサ素子を内部に収納する外装ケースと、
    　前記コンデンサ素子と前記外装ケースとの間に充填された充填樹脂と、を備えるフィルムコンデンサであって、
    　前記充填樹脂は、前記コンデンサ素子を覆う第１の充填樹脂層と、前記第１の充填樹脂層よりも前記外装ケースの開口部側に配置される第２の充填樹脂層と、を備え、
    　前記第１の充填樹脂層及び前記第２の充填樹脂層は同一樹脂で構成され、いずれもフィラーを含有しており、
    　前記第２の充填樹脂層の前記フィラーの含有率が、前記第１の充填樹脂層のうち前記第２の充填樹脂層と対向している部分の前記フィラーの含有率よりも高い、ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  2. 　前記外装ケースを構成する樹脂が液晶ポリマーである、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
  3. 　前記樹脂フィルムが熱硬化性樹脂で構成されている、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
  4. 　前記充填樹脂が、前記第１の充填樹脂層及び前記第２の充填樹脂層の２層構造を有する、請求項１～３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
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