WO2023176462A1 - フィルムコンデンサ、それを用いたインバータおよび電動車両 - Google Patents

Abstract

フィルムコンデンサは、第１電極および第２電極を有するフィルムコンデンサ素子と、第１電極に接続される第１接続部、および外部接続用の第１端子部を有する第１バスバーと、第２電極に接続される第２接続部、および外部接続用の第２端子部を有する第２バスバーと、フィルムコンデンサ素子を収容する、一面が開口した箱体と、箱体の開口を塞ぐ蓋体であって、第１バスバーおよび第２バスバーを保持する蓋体と、を備える。フィルムコンデンサ素子は、第１電極および第２電極を除いて周囲全面が低含水エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなり、さらに蓋体の下の第１バスバーの上側であって、箱体の内側全体が高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなる。

Description

フィルムコンデンサ、それを用いたインバータおよび電動車両

　本開示は、フィルムコンデンサ、それを用いたインバータおよび電動車両に関する。

　従来技術のフィルムコンデンサは、例えば特許文献１に記載されている。

特開２０２１－２２６０８号公報

　本開示のフィルムコンデンサは、第１電極および第２電極を有するフィルムコンデンサ素子と、前記第１電極に接続される第１接続部、および外部接続用の第１端子部を有する第１バスバーと、前記第２電極に接続される第２接続部、および外部接続用の第２端子部を有する第２バスバーと、前記フィルムコンデンサ素子を収容する、一面が開口した箱体と、前記箱体の開口を塞ぐ蓋体であって、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーを保持する蓋体と、を備え、前記フィルムコンデンサ素子は、前記第１電極および前記第２電極を除いて周囲全面が低含水エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなり、さらに前記蓋体の下の第１バスバーの上側であって、前記箱体の内側全体が高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなる。

　本開示のインバータは、スイッチング素子により構成されたブリッジ回路と、該ブリッジ回路に接続された容量部と、を備え、該容量部は、前記フィルムコンデンサを含む。

　本開示の電動車両は、電源と、該電源に接続されたインバータと、該インバータに接続されたモータと、該モータにより駆動する車輪と、を備え、インバータが、前記インバータである。

　本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態のフィルムコンデンサの一例を示す箱体および蓋体を省略した分解斜視図である。 図１のフィルムコンデンサ素子の製造手順を説明するための斜視図である。 本開示の一実施形態のフィルムコンデンサの一例を示す蓋体を省略した斜視図である。 図２のフィルムコンデンサに蓋を装着した状態を示す斜視図である。 図４におけるＸ－Ｙ軸を含む平面で切断したときの断面図である。 インバータの構成を説明するための電気回路図である。 電動車両の構成を説明するための概略構成図である。

　以下、図面を参照しつつ、本開示のフィルムコンデンサ、インバータおよび電動車両の実施形態について説明する。

　従来、樹脂フィルムを誘電体として用いるフィルムコンデンサ素子を備えたフィルムコンデンサが知られている。フィルムコンデンサ素子は、例えば、樹脂フィルムの一方面にアルミニウム、亜鉛等からなる金属膜を蒸着してなる金属化フィルムで構成された本体部と、該本体部の両端面に配された一対の金属電極とを含んでいる。

　フィルムコンデンサは一般的に水分に脆弱で、電極に使用されている金属の酸化により短寿命化する。そのためにモジュールの素子周辺を低含水エア、不活性ガスで封じ、ハーメチック構造を形成する封止構造を取ることで、金属電極膜の酸化を抑制する方法が取られている。しかし、気体である低含水エア、不活性ガスは、モジュールが高温になった際に、膨張し、素子を圧縮し、素子に直接的なダメージを与えるおそれがある。

　フィルムコンデンサの耐湿性を向上させるために、例えば上記特許文献１には、フィルムコンデンサ素子を樹脂から構成される外装部材で被覆したフィルムコンデンサが提案されている。

　しかしながら、上記特許文献１に記載される従来技術では、外装部材を構成する樹脂から水分が発生した場合に、誘電体フィルムに蒸着された金属膜が陽極酸化して、フィルムコンデンサの静電容量を減少させてしまうことがあり、耐湿性、耐久性の改善が求められている。

　本開示のフィルムコンデンサの基本的な構成は、第１電極および第２電極を有するフィルムコンデンサ素子と、前記第１電極に接続される第１接続部、および外部接続用の第１端子部を有する第１バスバーと、前記第２電極に接続される第２接続部、および外部接続用の第２端子部を有する第２バスバーと、前記フィルムコンデンサ素子を収容する、一面が開口した箱体と、前記箱体の開口を塞ぐ蓋体であって、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーを保持する蓋体と、を備えていれば限定はない。

　図１は、本開示の一実施形態のフィルムコンデンサの一例を示す蓋体を省略した分解斜視図である。図２は、図１のフィルムコンデンサ素子の製造手順を説明するための斜視図である。なお、以下の各図において、各部位の寸法は図解を容易にするために誇張して示されており、各実製品の寸法を正確に再現したものではない。

　本実施形態のフィルムコンデンサ１は、第１電極２および第２電極３を有する複数のフィルムコンデンサ素子４と、第１電極２に接続される第１接続部５、および外部接続用の第１端子部６を有する第１バスバー７と、第２電極３に接続される第２接続部８、および外部接続用の第２端子部９を有する第２バスバー１０と、フィルムコンデンサ素子４を収容する、一面が開口した箱体１１と、箱体１１の開口１２を塞ぐ蓋体１３であって、第１バスバー７および第２バスバー１０を保持する蓋体１３（図４を参照）と、を備える。

　第１バスバー７は、複数（本実施形態では５）のフィルムコンデンサ素子４上に位置する平板状の前述の第１接続部５、第１接続部５の長手方向に垂直な幅方向一側部に第１接続部５に対して垂直に屈曲して連なる側壁部７ａ、および側壁部７ａの上端部、すなわち側壁部７ａの第１接続部５とは反対側の一側部に垂直に屈曲して連なる前述の第１端子部６を有する。

　第１接続部５には、複数対の短円柱状の端子部２５が設けられる。各対を成す端子部２５の周囲には、略Ｃ字状の貫通孔２６が形成される。各対を成す端子部２５は、第１接続部５の各貫通孔２６を除いた残余の領域の主面２５ａよりも僅かにフィルムコンデンサ素子４側に突出し、各フィルムコンデンサ素子４の第１電極２に弾発的に当接して、確実な導通状態が得られるように構成される。

　第１接続部５の幅方向の他側部には、第１接続部５に対して垂直に屈曲して連なる側壁部７ｂが形成され、この側壁部７ｂの上端部に前述の第１端子部６が形成される。第１端子部６は、側壁部７ｂに垂直に屈曲して連なる。

　第２バスバー１０は、第２接続部８を有する。第２接続部８には、複数対の短円柱状の端子部２７が設けられる。各対を成す端子部２７の周囲には、略Ｃ字状の貫通孔２８が形成される、各対を成す端子部２７は、第２接続部８の各貫通孔２８を除いた残余の領域の主面２７ａよりも僅かにフィルムコンデンサ素子４側に突出し、各フィルムコンデンサ素子４の第２電極３に弾発的に当接して、確実な導通状態が得られるように構成される。

　第２バスバー１０は、複数のフィルムコンデンサ素子４を支持する平板状の第２接続部８、第２接続部８の長手方向に垂直な幅方向の一側部に第２接続部８に対して垂直に屈曲して連なる下側側壁部１０ａ、下側側壁部１０ａの上端部から下側側壁部１０ａと平行に延びる上側側壁部１０ｂ、上側側壁部１０ｂの上端部に第２接続部８とは反対側に垂直に屈曲して連なる屈曲部１０ｃ、屈曲部１０ｃの幅方向一側部に連なり、屈曲部１０ｃと平行に延びる前述の第２端子部９を有する。

　第２接続部８の幅方向の他側部には、第２接続部８に対して垂直に屈曲して連なる側壁部１０ｄが形成され、この側壁部１０ｄの上端部に前述の第２端子部９が形成される。第２端子部９は、側壁部１０ｄに垂直に屈曲して設けられる。

　フィルムコンデンサ素子４は、図２に示されるように、例えば、第１金属化フィルム２１の金属膜非形成部２３と、第１金属化フィルム２１に隣り合う第２金属化フィルム２２の金属膜非形成部２４とが、第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａの幅方向（図２における左右方向）における異なる端部に交互に位置するように構成されてもよい。

　フィルムコンデンサ素子４は、図２に示されるように、巻回型の素子を使用することができる。巻回型の場合、第１金属化フィルム２１および第２金属化フィルム２２を巻回して円柱（または円筒）状のフィルム巻回体を構成し、フィルム巻回体の一対の両端面にメタリコン電極２３ａ，２３ｂを形成したもの、フィルム巻回体を直径方向にプレスして断面が小判形の扁平な柱状体を構成し、両端面にメタリコン電極２３ａ，２３ｂが形成されたもの等を用いることができる。

　フィルムコンデンサ素子４は、第１金属化フィルム２１および第２金属化フィルム２２を備えることにより、フィルムコンデンサ素子４を製造する際の歩留り、フィルムコンデンサ素子４の耐電圧性を向上することができる。また、フィルムコンデンサ素子４は、隣り合う第１金属化フィルム２１および第２金属化フィルム２２が密着することを抑制し、絶縁欠陥部で短絡が生じた際のガス抜け性を確保し、自己回復性を向上することができる。

　第１金属化フィルム２１は、第１誘電体膜２１ａと、第１誘電体膜２１ａの面２１ｂ上の第１金属蒸着膜２１ｃとを備える。第２金属化フィルム２２は、第２誘電体膜２２ａと、第２誘電体膜２２ａの面２２ｂ上の第２金属蒸着膜２２ｃとを備える。第１金属化フィルム２１および第２金属化フィルム２２を積層状態で略円柱状に巻回し、その両端面にメタリコン電極２３ａ，２３ｂが形成される。

　第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａに用いる絶縁性の有機樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ)、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及びシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等が挙げられる。特に、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）は、絶縁破壊電圧が高い。

　第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａは、例えば次のようにして得られる。絶縁性の有機樹脂を溶媒に溶解した樹脂溶液を、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の基材フィルムの表面にシート状に成形する。成形したシートを乾燥して、溶剤を揮発させることによって第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａが得られる。成形方法としては、例えばメタノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサン、又はこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶媒を用いてもよい。また、溶融押し出し法で作製した有機樹脂のフィルムを延伸加工してもよい。

　第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａは、上述の絶縁性の有機樹脂のみにより構成されてもよいが、他の材料を含んでいてもよい。第１誘電体膜２１ａおよび第２誘電体膜２２ａに含まれる有機樹脂以外の構成要素としては、例えば上述の有機溶剤、無機フィラー等が挙げられる。無機フィラーには、例えばアルミナ、酸化チタン、二酸化珪素等の無機酸化物、窒化珪素等の無機窒化物、ガラス等を用いることができる。特に無機フィラーとして、ペロプスカイト型構造を有する複合酸化物等の比誘電率の高い材料を用いると、誘電体フィルム全体の比誘電率が向上し、フィルムコンデンサの体積を小さくすることができる。また無機フィラーと有機樹脂との相溶性を高めるために、無機フィラーにシランカップリング処理、チタネートカップリング処理等の表面処理を行ってもよい。

　フィルムコンデンサ素子４は、例えば、前述のように巻回型のフィルムコンデンサであってもよい。フィルムコンデンサ素子４は、巻回型のフィルムコンデンサである場合であっても、第１金属化フィルム２１および第２金属化フィルム２２を備えることによって、絶縁欠陥部で短絡が生じた際のガス抜け性を確保することができるため、自己回復性を向上することができる。

　図３は、複数のフィルムコンデンサ素子４を第１バスバー７および第２バスバー１０によって把持された状態で箱体１１に収納した状態を示す斜視図である。箱体１１は、中空の直方体形状であって、低透湿樹脂である例えばポニフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、アクリレートやオレフィン系接着剤、アクリル樹脂等が用いられてよい。

　箱体１１を構成する金属としては、ステンレス鋼を含む鉄、アルミニウム、マグネシウム、銅、チタン、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金、チタン合金等を用いることができる。

　図４は、図３の箱体１１内にセットされたフィルムコンデンサ素子、第１バスバー、第２バスバーの上から蓋体１３が装着された状態を示す斜視図である。蓋体１３は、箱体１１と同一材料によって形成することができる。図５は、図４の切断面線Ｘ－Ｙから見たフィルムコンデンサの断面図である。

　図５において、フィルムコンデンサ素子４は、第１電極２および第２電極３（図５においては、フィルムコンデンサ素子４の上下端の位置に相当）を除いて周囲全面が低含水エポキシ樹脂硬化物１４で被覆されている。これにより、フィルムコンデンサ素子の周辺が低含水エポキシ樹脂硬化物で被覆されていると、フィルムコンデンサ素子に、水分が供給されにくいので、耐湿性が良好となり、長寿命化が可能となる。低含水エポキシ樹脂硬化物の含水量は５０ｐｐｍ未満となるようにするのが好ましい。低含水エポキシ樹脂硬化物の含水量が５０ｐｐｍ未満であると、フィルムコンデンサ素子に、いっそう水分が供給されにくいのでさらに耐湿性が良好となり、長寿命化が可能となる。

　本実施形態においては、エポキシ樹脂とはエポキシ基を含有するプレポリマー（たとえば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのプレポリマーなど）のことをいい、これとエポキシ樹脂硬化剤との反応によって得られる硬化物をエポキシ樹脂硬化物という。低含水エポキシ樹脂硬化物の場合は、反応前のエポキシ樹脂の脱水工程を必要とし、含水量を５０ｐｐｍ未満に下げておき、エポキシ樹脂硬化剤も含水していないものを使用する。これによって低含水エポキシ樹脂硬化物の含水量５０ｐｐｍ未満を達成することができる。

　低含水エポキシ樹脂硬化物の透湿性は下記の高含水低透湿性エポキシ樹脂に対し、高い。低含水エポキシ樹脂硬化物の透湿度は４．０ｇ／２４ｈｒｓ以上であるのが好ましい。

　低含水エポキシ樹脂硬化物の線膨張係数はフィルムコンデンサ材料と同等であるのが好ましい。フィルムコンデンサ材料の線膨張係数は３０×１０^－５／Ｋ～１００×１０^－５／Ｋである。低含水エポキシ樹脂硬化物の線膨張係数はフィルムコンデンサ材料と同等であると、被覆された低含水エポキシ樹脂硬化物がフィルムコンデンサに追随するので、加熱、冷却によっても剥がれ、ひび割れがない。

　低含水エポキシ樹脂硬化物の被覆の膜厚は１ｍｍ以上４ｍｍ以下が好ましい。４ｍｍ以上であれば、フィルムコンデンサ素子に、いっそう水分が供給されにくいので、耐湿性が良好となる。２ｍｍ以下であれば材料コストも高くならずフィルムコンデンサが軽量となる。

　また、メルティングしたプラスチック材料(ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮなど)も低含水エポキシ樹脂硬化物に替えて使用できる。また箱体１１内へは、封止樹脂が充填されないので、樹脂の硬化時に樹脂から水分が発生することはなく、フィルムコンデンサ素子４の第１金属蒸着膜２１ｃおよび第２金属蒸着膜２２ｃのうち正電圧が印加される一方が陽極酸化することが抑制され、静電容量の低下を防ぐことができる。

　図５において、さらに蓋体１３の下の第１バスバー７の上側であって、箱体１１の内側全体が高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物１５で被覆されている。これにより、蓋体の下の第１バスバーの上側であって、箱体の内側全体の被覆はフィルムコンデンサの最外装であり、外部環境から内部への水分の侵入を抑制することが出来、フィルムコンデンサ素子に、水分が供給されにくいので、耐湿性が良好であり、長寿命化できる。

　高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物は、一般的なフィルムコンデンサモジュールの封止に封止樹脂として使用されており、高含水、低透湿性を示す。高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の含水量は、市販のエポキシ樹脂がそのまま使用できるので１００ｐｐｍ以上である。含水量が、１００ｐｐｍ以上であると、高温、高電圧で使用するフィルムコンデンサにおいて、金属電極膜の酸化が促進され、使用に適していない。

　高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の透湿度が３．０ｇ／２４ｈｒｓ以下と低いものが好ましい。高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の透湿度が３．０ｇ／２４ｈｒｓ以下であると、外部環境から内部への水分の侵入を抑制することが出来、フィルムコンデンサ素子に、水分が供給されにくいので、いっそう耐湿性が良好であり、さらに長寿命化が可能となる。

　透湿度はエポキシ樹脂の内疎水性の大きいものが低くなるので、疎水性の大きいエポキシ樹脂（プレポリマー）を選択する。エポキシ樹脂硬化剤もフタル酸系の硬化剤、フェノール系の硬化剤など疎水性の大きい硬化剤を選択するのが好ましい。このようにすると透湿度が３．０ｇ／２４ｈｒｓ以下を達成することができる。

　高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の線膨張係数はフィルムコンデンサ材料と同等であるのが好ましい。フィルムコンデンサ材料の線膨張係数は３０×１０^－５／Ｋ～１００×１０^－５／Ｋである。高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の線膨張係数はフィルムコンデンサ材料と同等であると、被覆された高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物がフィルムコンデンサ材料（たとえば、第１バスバー）に追随するので、加熱、冷却によっても剥がれ、ひび割れがない。

　高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の被覆の膜厚は２ｍｍ以上２０ｍｍ以下が好ましい。６ｍｍ以上であれば、内部に水分が供給されにくいので、耐湿性が良好となる。２０ｍｍ以下であれば材料コストも高くならずフィルムコンデンサが軽量となる。

　蓋体１３によって開口１２が塞がれた状態における箱体１１内は、フィルムコンデンサ素子のある内部は低透湿性の高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物で被覆されているので、外部から箱体１１内への水分の侵入を実質上、遮断することができる。

　上記のように、フィルムコンデンサの最外装、フィルムコンデンサ素子の被覆とフィルムコンデンサの全てをエポキシで封止するので、ハーメチック構造で発生していた素子への直接的なダメージが発生しないので、フィルムコンデンサの長寿命化に繋がる。また箱体１１および箱体１１内で蓋体１３によって規定される空間には、樹脂が充填されていないので、樹脂の硬化時の水分の発生はなく、フィルムコンデンサ素子４の陽極酸化を抑制することができるとともに、樹脂使用量が削減され、材料コストを低減することができ、低コストで達成できる。

　また、蓋体１３の内部であって高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の被覆の下の箱体１１内の空間には従来と同様に乾燥空気、不活性ガス等を封入するようにしてもよい。低含水エポキシ樹脂硬化物としては、例えば超脱水ビスフェノール系主剤とジメチル－ｐ－アセトキシフェニルスルホニウム＝ヘキサフルオロアンチモナート系硬化剤との硬化物であってもよく、超脱水ビスフェノール系主剤と（４―アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート系硬化剤との硬化物等であってもよい。また高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物としては、例えばビスフェノール系主剤と酸無水物、イミダゾール系、フェノール系硬化剤等との硬化物であってもよい。

　図６は、インバータの構成を説明するための電気回路図である。図６には、モータを駆動するための三相交流を作り出すインバータＡの例を示している。本実施形態のインバータ１００は、図６に示されるように、ブリッジ回路１３１と、容量部１３３とを備えている。ブリッジ回路１３１は、例えば、ＩＧＢＴ（Insulate Gate Bipolar Transistor）のようなスイッチング素子と、ダイオードとによって構成される。容量部１３３は、ブリッジ回路１３１の入力端子間に配置され、電圧を安定化する。インバータ１００は、容量部１３３として、上記のフィルムコンデンサ１が用いられる。

　なお、このインバータ１００の入力は、直流電源の電圧を昇圧する昇圧回路１３５に接続される場合と、直流電源に接続される場合とがある。一方、ブリッジ回路１３１は駆動源となるモータ駆動装置（モータＭ）に接続される。

　図７は、電動車両の構成を説明するための概略構成図である。図７には、電動車両２００としてハイブリッド自動車（ＨＥＶ）の例を示している。

　図７における電動車両２００は、駆動用のモータ２４１、エンジン２４３、トランスミッション２４５、インバータ１００、電源（電池）２４９、前輪２５１ａおよび後輪２５１ｂを備えている。

　この電動車両Ｂは、駆動源としてモータ２４１またはエンジン２４３、もしくはその両方を備えている。駆動源の出力は、トランスミッション２４５を介して左右一対の前輪２５１ａに伝達される。電源２４９は、インバータ１００に接続され、インバータ１００はモータ２４１に接続されている。

　また、図７に示した電動車両２００は、車両ＥＣＵ２５３およびエンジンＥＣＵ２５７を備えている。車両ＥＣＵ２５３は電動車両Ｂ全体の統括的な制御を行う。エンジンＥＣＵ２５７は、エンジン２４３の回転数を制御し電動車両２００を駆動する。電動車両２００は、さらに運転者等に操作されるイグニッションキー２５５、図示しないアクセルペダル、及びブレーキ等の運転装置を備えている。車両ＥＣＵ２５３には、運転者等による運転装置の操作に応じた駆動信号が入力される。この車両ＥＣＵ２５３は、その駆動信号に基づいて指示信号をエンジンＥＣＵ２５７、電源２４９、および負荷としてのインバータ１００に出力する。エンジンＥＣＵ２５７は、指示信号に応答してエンジン２４３の回転数を制御し、電動車両Ｂを駆動する。本実施形態のフィルムコンデンサ、または連結型コンデンサを容量部２３３として適用したインバータ１００を、図７に示すような電動車両２００に搭載することができる。

　なお、本実施形態のインバータＡは、上記のハイブリッド自動車（ＨＥＶ）のみならず、電気自動車（ＥＶ）や電動自転車、発電機、太陽電池など種々の電力変換応用製品に適用できる。

　本開示によれば、耐湿性が改善された、低コスト、高寿命のフィルムコンデンサ、それを備えるインバータおよび電動車両を提供することができる。

　本開示の係るフィルムコンデンサは、以下の構成（１）～（３）の態様で実施可能である。

（１）第１電極および第２電極を有するフィルムコンデンサ素子と、
　前記第１電極に接続される第１接続部、および外部接続用の第１端子部を有する第１バスバーと、
　前記第２電極に接続される第２接続部、および外部接続用の第２端子部を有する第２バスバーと、
　前記フィルムコンデンサ素子を収容する、一面が開口した箱体と、
　前記箱体の開口を塞ぐ蓋体であって、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーを保持する蓋体と、を備え、
　前記フィルムコンデンサ素子は、前記第１電極および前記第２電極を除いて周囲全面が低含水エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなり、
　さらに前記蓋体の下の第１バスバーの上側であって、前記箱体の内側全体が高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなる、フィルムコンデンサ。

（２）前記低含水エポキシ樹脂硬化物の含水量が５０ｐｐｍ未満である、上記構成（１）に記載のフィルムコンデンサ。

（３）前記高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の含水量が１００ｐｐｍ以上であり、透湿度が３．０ｇ／２４ｈｒｓ以下である、上記構成（１）または（２）記載のフィルムコンデンサ。

　本開示の係るインバータは、以下の構成（４）の態様で実施可能である。

（４）スイッチング素子により構成されたブリッジ回路と、該ブリッジ回路に接続された容量部と、を備え、
　該容量部は、上記構成（１）～（３）のいずれか１つに記載のフィルムコンデンサを含む、インバータ。

　本開示の係る電動車両は、以下の構成（５）の態様で実施可能である。

（５）電源と、該電源に接続されたインバータと、該インバータに接続されたモータと、該モータにより駆動する車輪と、を備え、
　前記インバータが、上記構成（４）に記載のインバータである、電動車両。

　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

　１　フィルムコンデンサ
　２　第１電極
　３　第２電極
　４　フィルムコンデンサ素子
　５　第１接続部
　６　第１端子部
　７　第１バスバー
　７ａ，７ｂ　側壁部
　８　第２接続部
　９　第２端子部
　１０　第２バスバー
　１０a　下側側壁部
　１０ｂ　上側側壁部
　１０ｃ　屈曲部
　１０ｄ　側壁部
　１１　箱体
　１２　開口
　１３　蓋体
　１４　低含水エポキシ樹脂硬化物
　１５　高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物
　２１　第１金属化フィルム
　２１ａ　第１誘電体膜
　２２　第２金属化フィルム
　２２ａ　第２誘電体膜
　２３，２４　金属膜非形成部
　２５　端子部
　２５a　主面
　２６　貫通孔
　２７　端子部
　２７a　主面
　２８　貫通孔
　１００　インバータ
　１３１　ブリッジ回路
　１３３　容量部
　１３５　昇圧回路
　２００　電動車両
　２４１　駆動用のモータ
　２４３　エンジン
　２４５　トランスミッション
　２４９　電源（電池）
　２５１ａ　前輪
　２５１ｂ　後輪
　２５３　車両ＥＣＵ
　２５５　イグニッションキー
　２５７　エンジンＥＣＵ

Claims (5)

1. 　第１電極および第２電極を有するフィルムコンデンサ素子と、
   　前記第１電極に接続される第１接続部、および外部接続用の第１端子部を有する第１バスバーと、
   　前記第２電極に接続される第２接続部、および外部接続用の第２端子部を有する第２バスバーと、
   　前記フィルムコンデンサ素子を収容する、一面が開口した箱体と、
   　前記箱体の開口を塞ぐ蓋体であって、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーを保持する蓋体と、を備え、
   　前記フィルムコンデンサ素子は、前記第１電極および前記第２電極を除いて周囲全面が低含水エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなり、
   　さらに前記蓋体の下の第１バスバーの上側であって、前記箱体の内側全体が高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物で被覆されてなる、フィルムコンデンサ。
2. 　前記低含水エポキシ樹脂硬化物の含水量が５０ｐｐｍ未満である、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 　前記高含水低透湿性エポキシ樹脂硬化物の含水量が１００ｐｐｍ以上であり、透湿度が３．０ｇ／２４ｈｒｓ以下である、請求項１または２記載のフィルムコンデンサ。
4. 　スイッチング素子により構成されたブリッジ回路と、該ブリッジ回路に接続された容量部と、を備え、
   　該容量部は、請求項１～３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサを含む、インバータ。
5. 　電源と、該電源に接続されたインバータと、該インバータに接続されたモータと、該モータにより駆動する車輪と、を備え、
   　前記インバータが、請求項４に記載のインバータである、電動車両。