JP6944161B2 - フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
コンデンサの一種として、可撓性のある樹脂フィルムを誘電体として用いながら、樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１対向電極及び第２対向電極を配置した構造のフィルムコンデンサがある。このようなフィルムコンデンサは、例えば、第１対向電極が形成された樹脂フィルムと第２対向電極が形成された樹脂フィルムとを、巻回方向とは垂直な方向（幅方向）において端部をずらして積層し、これを巻回して巻回体を得た後、巻回体の両端部に金属溶射等の方法により外部電極を形成することによって作製される。なお、第１対向電極及び第２対向電極はいずれも単に金属層と呼ばれることもある。
フィルムコンデンサの誘電体材料としては、耐熱性及び機械的強度が求められるところ、従来のポリプロピレンを誘電体材料（樹脂フィルム）に使用したフィルムコンデンサの耐熱性は１０５℃程度であり、充分な耐熱性を備えていなかった。この点について、例えば引用文献１には、主面の表面粗さＲａを３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とし、ガラス転移点が１３０℃以上、かつ、熱重量変化を窒素中において昇温速度１０℃／分で測定したときの５００℃での熱分解残留物重量が４０重量％以下である樹脂を用いたフィルムコンデンサが開示されている。
近年、フィルムコンデンサのさらなる小型化の要請により、フィルムコンデンサを構成する樹脂フィルムの厚さを薄くする必要が生じている。
ところが、樹脂フィルムの厚さを薄くすると、特許文献１に記載されたフィルムコンデンサのように、たとえ樹脂フィルムが充分な耐熱性を備えていた場合であっても、１２５℃といった高温環境下において充分な温度サイクル特性を発揮できないことがあった。
ところが、樹脂フィルムの厚さを薄くすると、特許文献１に記載されたフィルムコンデンサのように、たとえ樹脂フィルムが充分な耐熱性を備えていた場合であっても、１２５℃といった高温環境下において充分な温度サイクル特性を発揮できないことがあった。
上記問題について発明者らが鋭意研究したところ、外部電極を溶射によって形成する際の樹脂フィルムの特性が、温度サイクル特性に大きな影響を与えることを見出した。
すなわち、たとえ樹脂フィルムが充分な耐熱性を備えていたとしても、厚さが薄くなることで樹脂フィルムが変形しやすくなることに起因して、溶射によって外部電極を形成する際の熱やエアー圧によって樹脂フィルムが変形してしまい、外部電極中に溶射材が侵入できない空隙が形成される。このことによって外部電極と対向電極との接触面積が減少して内部抵抗が増加しやすくなる、すなわち温度サイクル特性の安定性が低下すると考えられる。
例を挙げて説明すると、図４（ａ）に示すような、表面に金属層１２’を有する樹脂フィルム１１’及び表面に金属層２２’を有する樹脂フィルム２１’の積層体１００’の端部に溶射により外部電極を形成しようとすると、図４（ｂ）に示すように、本来は溶射材３０’が侵入する空間の一部が、変形した樹脂フィルム１１’によって塞がれて溶射材３０’が充填されない空隙１３’となり、溶射材３０’と金属層１２’との接触性が低下すると考えられる。
つまり、引用文献１に記載された樹脂やポリプロピレンを用いて製造される従来のフィルムコンデンサでは、樹脂フィルムの厚さを薄くした場合に、１２５℃といった高温環境下における温度サイクル特性が低下してしまうという問題が存在した。
すなわち、たとえ樹脂フィルムが充分な耐熱性を備えていたとしても、厚さが薄くなることで樹脂フィルムが変形しやすくなることに起因して、溶射によって外部電極を形成する際の熱やエアー圧によって樹脂フィルムが変形してしまい、外部電極中に溶射材が侵入できない空隙が形成される。このことによって外部電極と対向電極との接触面積が減少して内部抵抗が増加しやすくなる、すなわち温度サイクル特性の安定性が低下すると考えられる。
例を挙げて説明すると、図４（ａ）に示すような、表面に金属層１２’を有する樹脂フィルム１１’及び表面に金属層２２’を有する樹脂フィルム２１’の積層体１００’の端部に溶射により外部電極を形成しようとすると、図４（ｂ）に示すように、本来は溶射材３０’が侵入する空間の一部が、変形した樹脂フィルム１１’によって塞がれて溶射材３０’が充填されない空隙１３’となり、溶射材３０’と金属層１２’との接触性が低下すると考えられる。
つまり、引用文献１に記載された樹脂やポリプロピレンを用いて製造される従来のフィルムコンデンサでは、樹脂フィルムの厚さを薄くした場合に、１２５℃といった高温環境下における温度サイクル特性が低下してしまうという問題が存在した。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、高温環境下における温度サイクル特性に優れ、厚さの薄い樹脂フィルムであっても内部抵抗が増加することを抑制することのできるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
本発明のフィルムコンデンサは、表面に第１の金属層が設けられた第１の樹脂フィルムと表面に第２の金属層が設けられた第２の樹脂フィルムとが積層された積層体の両端部に外部電極が形成されてなるフィルムコンデンサであって、上記第１の樹脂フィルムと上記第２の樹脂フィルムは交互に積層されており、上記外部電極が形成されている一方の端部において、上記第１の樹脂フィルムが上記第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出しており、その突出長さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、上記第１の樹脂フィルムの、上記積層体の積層方向に垂直、かつ、上記外部電極が形成された上記積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。
上記第１の樹脂フィルムは、上記突出長さをＹ［ｍｍ］、厚みをｔ［μｍ］とした場合に、次式を満たすことが望ましい。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムの厚みは１μｍ以上であることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムの厚みは３μｍ以下であることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムの上記ヤング率は、１．１ＧＰａ以下であることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含むことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含むことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記外部電極は、亜鉛を含む金属材料からなることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の金属層の厚みは、上記第１の樹脂フィルムの厚みよりも薄いことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の金属層は、アルミニウム又は亜鉛を含むことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、上記第１の樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含むことが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサでは、最低温度を−４０℃、キープ時間を３０分とし、最高温度を１５０℃、キープ時間を３０分とする気槽における温度変化を１０００回行った温度サイクル試験後のＥＳＲの値が、上記温度サイクル試験前のＥＳＲの値の１．５倍以下であることが望ましい。なお、ＥＳＲとは、等価直列抵抗を意味する。
本発明によれば、高温環境下における温度サイクル特性に優れ、厚さの薄い樹脂フィルムであっても内部抵抗が増加することを抑制することのできるフィルムコンデンサを提供することができる。
以下、本発明のフィルムコンデンサ及び本発明のフィルムコンデンサを製造する方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
［フィルムコンデンサ］
まず、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
本発明のフィルムコンデンサは、表面に第１の金属層が設けられた第１の樹脂フィルムと表面に第２の金属層が設けられた第２の樹脂フィルムとが積層された積層体の両端部に外部電極が形成されてなるフィルムコンデンサであって、上記第１の樹脂フィルムと上記第２の樹脂フィルムは交互に積層されており、上記外部電極が形成されている一方の端部において、上記第１の樹脂フィルムが上記第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出しており、その突出長さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、上記第１の樹脂フィルムの、上記積層体の積層方向に垂直、かつ、上記外部電極が形成された上記積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。
なお、外部電極が形成された積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向とは、外部電極が形成される積層体の端面同士を接続する方向に平行な方向であるともいえる。
まず、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。
本発明のフィルムコンデンサは、表面に第１の金属層が設けられた第１の樹脂フィルムと表面に第２の金属層が設けられた第２の樹脂フィルムとが積層された積層体の両端部に外部電極が形成されてなるフィルムコンデンサであって、上記第１の樹脂フィルムと上記第２の樹脂フィルムは交互に積層されており、上記外部電極が形成されている一方の端部において、上記第１の樹脂フィルムが上記第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出しており、その突出長さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、上記第１の樹脂フィルムの、上記積層体の積層方向に垂直、かつ、上記外部電極が形成された上記積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴とする。
なお、外部電極が形成された積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向とは、外部電極が形成される積層体の端面同士を接続する方向に平行な方向であるともいえる。
本発明のフィルムコンデンサの構成を、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、表面に第１の金属層１２が設けられた第１の樹脂フィルム１１（まとめて第１の金属化フィルム１０ともいう）と、表面に第２の金属層２２が設けられた第２の樹脂フィルム２１（まとめて第２の金属化フィルム２０ともいう）とが積層された積層体１００の両端部に外部電極３０（３０ａ、３０ｂ）が接続されてなる。
図１（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１は、表面に第１の金属層１２が設けられた第１の樹脂フィルム１１（まとめて第１の金属化フィルム１０ともいう）と、表面に第２の金属層２２が設けられた第２の樹脂フィルム２１（まとめて第２の金属化フィルム２０ともいう）とが積層された積層体１００の両端部に外部電極３０（３０ａ、３０ｂ）が接続されてなる。
図１（ｂ）に示すように、第１の金属化フィルム１０と第２の金属化フィルム２０が、第１の金属層１２と第２の金属層２２とが交互に積層されて積層体１００を構成しており、積層体１００の両端部には外部電極３０（３０ａ、３０ｂ）が接続されている。
具体的には、第１の樹脂フィルム１１の第１面１１ａに第１の金属層１２が設けられた第１の金属化フィルム１０と、第２の樹脂フィルム２１の第１面２１ａに第２の金属層２２が設けられた第２の金属化フィルム２０とが、第１の金属層１２が第２の樹脂フィルム２１の第２面２１ｂに接触するように積層されている。また、第２の金属化フィルム２０は、第１の金属化フィルム１０と同様に、第２の金属層２２が第１の樹脂フィルム１１の第２面１１ｂに接触するように積層されている。これにより、第１の金属層１２と第２の金属層２２は、第１の樹脂フィルム１１又は第２の樹脂フィルム２１を介して対向するように配置されて積層されることから、第１の金属層１２と第２の金属層２２とは交互に積層される。
具体的には、第１の樹脂フィルム１１の第１面１１ａに第１の金属層１２が設けられた第１の金属化フィルム１０と、第２の樹脂フィルム２１の第１面２１ａに第２の金属層２２が設けられた第２の金属化フィルム２０とが、第１の金属層１２が第２の樹脂フィルム２１の第２面２１ｂに接触するように積層されている。また、第２の金属化フィルム２０は、第１の金属化フィルム１０と同様に、第２の金属層２２が第１の樹脂フィルム１１の第２面１１ｂに接触するように積層されている。これにより、第１の金属層１２と第２の金属層２２は、第１の樹脂フィルム１１又は第２の樹脂フィルム２１を介して対向するように配置されて積層されることから、第１の金属層１２と第２の金属層２２とは交互に積層される。
また、第１の金属化フィルム１０では、第１の樹脂フィルム１１の第１面１１ａに、一方の端部（図１（ｂ）において、外部電極３０ａが形成されている側の端部）から、他方の端部（図１（ｂ）において、外部電極３０ｂが形成されている側の端部）から所定の距離離れた位置までを連続的に面状に覆うように、第１の金属層１２が設けられている。
第２の金属化フィルム２０は、第２の樹脂フィルム２１の幅方向において、他方の端部から、一方の端部から所定の距離離れた位置までを連続的に面状に覆うように第２の金属層２２が設けられている。
第２の金属化フィルム２０は、第２の樹脂フィルム２１の幅方向において、他方の端部から、一方の端部から所定の距離離れた位置までを連続的に面状に覆うように第２の金属層２２が設けられている。
さらに、第１の金属化フィルム１０は、積層体１００の一方の端部において第２の金属化フィルム２０に対して端部がずれた状態で積層される。これにより、積層体１００の一方の端部（外部電極３０ａが形成されている側の端部）では、第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出しており、その突出長さ（図１（ｂ）中、矢印ｄ１で示す長さ）は０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下である。また、第１の金属層１２は、一方の端部から他方の端部に向かって設けられていることから、一方の端部において第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出している。なお、他方の端部においては、第２の金属層２２が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している。
この状態で、積層体１００の両端部に外部電極３０が設けられていることから、一方の端部側において、外部電極３０ａは、突出する第１の金属化フィルム１０間に浸入し、第２の金属化フィルム２０の一方の端部まで設けられる。これにより、外部電極３０ａは、第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出している領域において、第１の金属層１２と充分に接触した状態となるため、外部電極３０ａと第１の金属層１２とが電気的に接続される。一方、第２の金属層２２は、第２の樹脂フィルム２１の一方の端部から所定の距離離れた位置までには形成されていないため、外部電極３０ａと第２の金属層２２とは電気的に接続されていない。
また、外部電極３０ｂは、第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している領域において、第２の金属層と充分に接触した状態となるため、外部電極３０ｂと第２の金属層２２が電気的に接続される。一方、第１の金属層１２は、第１の樹脂フィルム１１の他方の端部から所定の距離離れた位置までには形成されていないため、外部電極３０ｂと第１の金属層１２とは電気的に接続されていない。
従って、一方の端面に露出する第１の金属層１２は外部電極３０ａと、他方の端面に露出する第２の金属層２２は外部電極３０ｂとそれぞれ電気的に接続されている一方で、第１の金属層１２と第２の金属層２２は互いに電気的に接続されておらず、絶縁されている。
この状態で、積層体１００の両端部に外部電極３０が設けられていることから、一方の端部側において、外部電極３０ａは、突出する第１の金属化フィルム１０間に浸入し、第２の金属化フィルム２０の一方の端部まで設けられる。これにより、外部電極３０ａは、第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出している領域において、第１の金属層１２と充分に接触した状態となるため、外部電極３０ａと第１の金属層１２とが電気的に接続される。一方、第２の金属層２２は、第２の樹脂フィルム２１の一方の端部から所定の距離離れた位置までには形成されていないため、外部電極３０ａと第２の金属層２２とは電気的に接続されていない。
また、外部電極３０ｂは、第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している領域において、第２の金属層と充分に接触した状態となるため、外部電極３０ｂと第２の金属層２２が電気的に接続される。一方、第１の金属層１２は、第１の樹脂フィルム１１の他方の端部から所定の距離離れた位置までには形成されていないため、外部電極３０ｂと第１の金属層１２とは電気的に接続されていない。
従って、一方の端面に露出する第１の金属層１２は外部電極３０ａと、他方の端面に露出する第２の金属層２２は外部電極３０ｂとそれぞれ電気的に接続されている一方で、第１の金属層１２と第２の金属層２２は互いに電気的に接続されておらず、絶縁されている。
さらに、第１の樹脂フィルム１１の、積層体１００の積層方向に垂直、かつ、外部電極３０が形成された積層体１００の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向（図１（ｂ）中、両矢印ｗで示す方向）の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上である。
第１の樹脂フィルム１１のヤング率を規定する方向は、第１の樹脂フィルム１１が突出する部分から第２の樹脂フィルム２１が突出する部分に向かう方向や、第１の樹脂フィルム１１の厚さ方向に垂直な方向であって、第１の樹脂フィルム１１の中央部分から外部電極３０が接続される積層体１００のいずれかの端部に向かう方向に平行な方向と言い換えることもできる。
第１の樹脂フィルム１１のヤング率を規定する方向は、第１の樹脂フィルム１１が突出する部分から第２の樹脂フィルム２１が突出する部分に向かう方向や、第１の樹脂フィルム１１の厚さ方向に垂直な方向であって、第１の樹脂フィルム１１の中央部分から外部電極３０が接続される積層体１００のいずれかの端部に向かう方向に平行な方向と言い換えることもできる。
第１の金属層１２と第２の金属層２２の配置は、一方の端部に形成される外部電極３０ａと他方の端部に形成される外部電極３０ｂとが、第１の金属層１２及び／又は第２の金属層２２によって電気的に接続される（短絡するともいう）ことがなければ特に限定されないが、第１の金属層１２と第２の金属層２２とが互いに接触しないよう、交互に積層されていることが望ましい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の金属化フィルムにおいて、第１の樹脂フィルムの表面（第１面）の全面に第１の金属層が形成されていてもよいが、第１の樹脂フィルムの表面（第１面）には、第１の金属層が形成されていない領域が存在していてもよい。
図１（ｂ）では、第１の金属化フィルム１０が相対的に突出しない側の端部（外部電極３０ｂが形成される側の端部）に第１の金属層１２が形成されていない。
第２の金属化フィルム２０においても、第１の金属化フィルム１０と同様であるが、第２の金属層２２が形成されていない領域は逆方向に存在することが好ましい。図１（ｂ）では、第２の金属化フィルム２０が相対的に突出しない側の端部（外部電極３０ａが形成される側の端部）に、第２の金属層２２が形成されていない領域が存在する。
図１（ｂ）では、第１の金属化フィルム１０が相対的に突出しない側の端部（外部電極３０ｂが形成される側の端部）に第１の金属層１２が形成されていない。
第２の金属化フィルム２０においても、第１の金属化フィルム１０と同様であるが、第２の金属層２２が形成されていない領域は逆方向に存在することが好ましい。図１（ｂ）では、第２の金属化フィルム２０が相対的に突出しない側の端部（外部電極３０ａが形成される側の端部）に、第２の金属層２２が形成されていない領域が存在する。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の樹脂フィルムの、積層体の積層方向に垂直、かつ、外部電極が形成された積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向（以下、幅方向ともいう）の１５０℃におけるヤング率は、０．６ＧＰａ以上であればよく、１．１ＧＰａ以下が好ましい。
上記ヤング率が０．６ＧＰａ未満であると、溶射による外部電極の形成時に第１の樹脂フィルムが変形してしまい、第１の樹脂フィルムの表面に設けられた第１の金属層と外部電極との接触性が不充分となるために温度サイクル特性が低下してしまう。
また上記ヤング率が１．１ＧＰａを超えると、巻回後の積層体を扁平化する加工が極めて難しくなる。
なお、上記ヤング率は、ＴＡインスツルメント製ＲＳＡＩＩＩを用いて動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定することができる。このとき、第１の樹脂フィルムの表面に第１の金属層が設けられていたとしてもヤング率の測定には影響しないため、第１の金属化フィルムを用いて、第１の樹脂フィルムの上記ヤング率を測定することができる。
上記ヤング率が０．６ＧＰａ未満であると、溶射による外部電極の形成時に第１の樹脂フィルムが変形してしまい、第１の樹脂フィルムの表面に設けられた第１の金属層と外部電極との接触性が不充分となるために温度サイクル特性が低下してしまう。
また上記ヤング率が１．１ＧＰａを超えると、巻回後の積層体を扁平化する加工が極めて難しくなる。
なお、上記ヤング率は、ＴＡインスツルメント製ＲＳＡＩＩＩを用いて動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定することができる。このとき、第１の樹脂フィルムの表面に第１の金属層が設けられていたとしてもヤング率の測定には影響しないため、第１の金属化フィルムを用いて、第１の樹脂フィルムの上記ヤング率を測定することができる。
本発明のフィルムコンデンサでは、外部電極が形成されている一方の端部において、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも突出しており、その突出長さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下となっている。
上記突出長さが０．５ｍｍ未満であると、第１の金属層と外部電極との接合面積が低下することにより、温度サイクル特性が低下する。一方、上記突出長さが３ｍｍを超えると、第１の樹脂フィルムが変形しやすくなり、空隙が形成されることによって第１の金属層と外部電極との接合が不充分になる。
上記突出長さが０．５ｍｍ未満であると、第１の金属層と外部電極との接合面積が低下することにより、温度サイクル特性が低下する。一方、上記突出長さが３ｍｍを超えると、第１の樹脂フィルムが変形しやすくなり、空隙が形成されることによって第１の金属層と外部電極との接合が不充分になる。
なお、フィルムコンデンサを構成する樹脂フィルムは通常、長尺の帯状として準備されるため、巻回式のフィルムコンデンサにおける幅方向は、製造時の樹脂フィルムの幅方向と対応する。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、第１の樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア（ウレアともいう）結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含むことが望ましい。このような樹脂としては、例えば、ウレタン結合を有するウレタン樹脂、ユリア結合を有するユリア樹脂等が挙げられる。また、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有する樹脂であってもよい。具体的には、後述する硬化性樹脂、蒸着重合膜等が挙げられる。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。
なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在は、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて確認することができる。
本明細書において、「主成分」とは、存在割合（重量％）が最も大きい成分を意味し、好ましくは、存在割合が５０重量％を超える成分を意味する。したがって、第１の樹脂フィルムは、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂等の添加剤や、後述する第１有機材料及び第２有機材料等の出発材料の未硬化部分を含んでもよい。
本発明のフィルムコンデンサにおいて、第１の樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含んでいてもよい。硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、有していなくてもよい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の樹脂フィルムとしては、ガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂を主成分として含むことが望ましい。例えば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等の硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び蒸着重合膜等が挙げられ、これらのなかでは硬化性樹脂が好ましい。
ガラス転移温度が１５０℃以上の硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、これら２種以上を併用してもよい。
ガラス転移温度が１５０℃以上の硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、これら２種以上を併用してもよい。
本明細書において、熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビームなど）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては材料自体が持つ反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、硬化方法を限定するものではない。
なお、蒸着重合膜とは、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。
なお、蒸着重合膜とは、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。
ガラス転移温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、アラミド、ポリエーテルサルホン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられ、これら２種以上を併用してもよい。
上記硬化性樹脂としては、「第１有機材料」と「第２有機材料」とを反応して得られた硬化物であってもよい。例えば、第１有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。
第１有機材料としては、例えば、ポリビニルアセトアセタール樹脂等のポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等のポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオール等のポリオール、セルロース及びアセチルセルロース等のセルロース（誘導体含む）、高分子エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのなかでは、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが好ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。
第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。
第１有機材料としては、例えば、ポリビニルアセトアセタール樹脂等のポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等のポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオール等のポリオール、セルロース及びアセチルセルロース等のセルロース（誘導体含む）、高分子エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのなかでは、分子内に複数の水酸基（ＯＨ基）を有するポリオールであることが好ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリビニルアセトアセタール等が挙げられる。
第１有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。
第２有機材料としては、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂又はメラミン樹脂であることが好ましい。第２有機材料として、２種以上の有機材料を併用してもよい。
イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）及びトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。中でも、芳香族ポリイソシアネートが好ましく、ＭＤＩがより好ましい。
エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。
メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺にアミノ基３個を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。その他、メラミンの変性体であってもよい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましい。
第１の樹脂フィルムの厚みが１μｍ未満であると、樹脂フィルムが変形しやすくなることがある。また、第１の樹脂フィルムの厚みが５μｍを超えると、単位体積あたりに積層できる樹脂フィルムの枚数が減少するため、体積あたりの静電容量を大きくすることができないことがある。
なお、第１の樹脂フィルムの厚みは、第１の金属層の厚みを含まないフィルム単独の厚みを意味する。また、第１の樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
第１の樹脂フィルムの厚みが１μｍ未満であると、樹脂フィルムが変形しやすくなることがある。また、第１の樹脂フィルムの厚みが５μｍを超えると、単位体積あたりに積層できる樹脂フィルムの枚数が減少するため、体積あたりの静電容量を大きくすることができないことがある。
なお、第１の樹脂フィルムの厚みは、第１の金属層の厚みを含まないフィルム単独の厚みを意味する。また、第１の樹脂フィルムの厚みは、光学式膜厚計を用いて測定することができる。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含むことが好ましい。
第１の樹脂フィルムが上記官能基を含んでいると、ヤング率を高めやすく、フィルムコンデンサに必要な特性が得られやすい。
第１の樹脂フィルムが上記官能基を含んでいると、ヤング率を高めやすく、フィルムコンデンサに必要な特性が得られやすい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の金属層としては、アルミニウム、亜鉛及びこれらの金属を主成分とする合金等が挙げられ、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。
第１の金属層を構成する材料がアルミニウム又は亜鉛を含んでいると、外部電極との接合性を良好に保ちやすい。
第１の金属層を構成する材料がアルミニウム又は亜鉛を含んでいると、外部電極との接合性を良好に保ちやすい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の金属層の厚みは、特に限定されないが、第１の樹脂フィルムの厚みよりも薄いことが好ましく、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがより好ましい。
第１の金属層の厚みが１ｎｍ未満であると、第１の金属層における電気抵抗が大きくなりすぎることがある。一方、第１の金属層の厚みが１００ｎｍを超える場合、蒸着加工によりこのような厚みの金属層を形成しようとすると樹脂フィルムが過度に加熱されてしまい、第１の樹脂フィルムが熱変質し、ヤング率等の所望の特性が損なわれることがある。
第１の金属層の厚みが１ｎｍ未満であると、第１の金属層における電気抵抗が大きくなりすぎることがある。一方、第１の金属層の厚みが１００ｎｍを超える場合、蒸着加工によりこのような厚みの金属層を形成しようとすると樹脂フィルムが過度に加熱されてしまい、第１の樹脂フィルムが熱変質し、ヤング率等の所望の特性が損なわれることがある。
第１の金属層は第１の樹脂フィルムの表面の全面に設けられていてもよく、一部だけに設けられていてもよい。
また、第１の金属層は、第１の樹脂フィルム上の直接接触しない２つの領域に設けられていてもよい。
また、第１の金属層は、第１の樹脂フィルム上の直接接触しない２つの領域に設けられていてもよい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第１の樹脂フィルムは、全て同じ材料で構成されていてもよく、それぞれ異なった材料で構成されていてもよい。
また、第１の樹脂フィルムの厚みはそれぞれ異なっていてもよく、同じであってもよい。
また、第１の樹脂フィルムの厚みはそれぞれ異なっていてもよく、同じであってもよい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第２の樹脂フィルムとしては、第１の樹脂フィルムを構成する材料と同様のものを好適に用いることができる。
第１の樹脂フィルムを構成する材料と第２の樹脂フィルムを構成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
第１の樹脂フィルムを構成する材料と第２の樹脂フィルムを構成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
本発明のフィルムコンデンサを構成する第２の金属層としては、第１の金属層を構成する金属材料と同様のものを好適に用いることができる。また、第２の金属層の厚みは第１の金属層の厚みと同様であることが好ましい。
第１の金属層を構成する材料と第２の金属層を構成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
第１の金属層を構成する材料と第２の金属層を構成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
本発明のフィルムコンデンサは、外部電極が形成されている一方の端部において、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出しているが、他方の端部については、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムの配置は特に限定されない。
すなわち、他方の端部においては、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出していてもよく、第２の樹脂フィルムが第１の樹脂フィルムよりも相対的に突出していてもよい。
他方の端部における樹脂フィルムの突出長さは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましい。
なお、他方の端部において、第２の樹脂フィルムが第１の樹脂フィルムよりも相対的に突出している場合には、第２の樹脂フィルムの幅方向の１５０℃におけるヤング率も０．６ＧＰａ以上であることが望ましい。
すなわち、他方の端部においては、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出していてもよく、第２の樹脂フィルムが第１の樹脂フィルムよりも相対的に突出していてもよい。
他方の端部における樹脂フィルムの突出長さは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが望ましい。
なお、他方の端部において、第２の樹脂フィルムが第１の樹脂フィルムよりも相対的に突出している場合には、第２の樹脂フィルムの幅方向の１５０℃におけるヤング率も０．６ＧＰａ以上であることが望ましい。
他方の端部における第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムの配置について、図１（ｂ）及び図２を用いて説明する。
図２は、本発明のフィルムコンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ｂ）では、外部電極３０ｂが形成されている端部において、第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している。
図１（ｂ）に示すフィルムコンデンサ１では、第１の樹脂フィルム１１の幅方向の長さｗ１と第２の樹脂フィルム２１の幅方向の長さｗ２が略同一となっている。従って、一方の端部（外部電極３０ａが形成されている端部）において第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも長さｄ１だけ相対的に突出していると、他方の端部（外部電極３０ｂが形成されている端部）において第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりもｄ２だけ相対的に突出することとなり、ｄ１はｄ２と等しくなる。
図２は、本発明のフィルムコンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図１（ｂ）では、外部電極３０ｂが形成されている端部において、第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している。
図１（ｂ）に示すフィルムコンデンサ１では、第１の樹脂フィルム１１の幅方向の長さｗ１と第２の樹脂フィルム２１の幅方向の長さｗ２が略同一となっている。従って、一方の端部（外部電極３０ａが形成されている端部）において第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも長さｄ１だけ相対的に突出していると、他方の端部（外部電極３０ｂが形成されている端部）において第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりもｄ２だけ相対的に突出することとなり、ｄ１はｄ２と等しくなる。
図２に示すフィルムコンデンサ２は、第１の樹脂フィルム１１の第１面１１ａに第１の金属層１２が設けられた第１の金属化フィルム１０と第２の樹脂フィルム２１の第１面２１ａに第２の金属層２２が設けられた第２の金属化フィルム２０とが積層された積層体２００の両端部に外部電極３０（３０ａ、３０ｂ）が接続されてなる。積層体２００における第１の樹脂フィルム１１、第１の金属層１２、第２の樹脂フィルム２１及び第２の金属層２２の積層順序は、図１（ｂ）に示す積層体１００と同様である。
第１の樹脂フィルム１１の幅方向（図２中、両矢印ｗで示す方向）の長さｗ３が、第２の樹脂フィルム２１の幅方向の長さｗ４よりも長くなっている。そのため、フィルムコンデンサ２では、一方の端部（外部電極３０ａが形成されている端部）において第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に長さｄ３だけ突出しているだけでなく、他方の端部（外部電極３０ｂが形成されている端部）においても、第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に長さｄ４だけ突出している。なお、第２の樹脂フィルム２１の表面に設けられた第２の金属層２２は外部電極３０ａ、３０ｂのいずれとも接触していない。
第１の樹脂フィルム１１の表面に設けられた第１の金属層１２は、外部電極３０ａと接続される第１の金属層１２ａと外部電極３０ｂと接続される第１の金属層１２ｂとに分かれており、第１の金属層１２ａと第１の金属層１２ｂの間には金属層１２が設けられていない領域（図２中、両矢印ｄで示す領域）が存在し、第１の金属層１２ａと第１の金属層１２ｂとは電気的に接触していない。
図２に示すフィルムコンデンサ２においても、第１の樹脂フィルム１１の、積層体２００の積層方向に垂直な方向、かつ、外部電極３０が形成された積層体２００の一方の端部から他方の端部まで向かう方向に平行な方向（図２中、両矢印ｗで示す方向）の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上である。
第１の樹脂フィルム１１の幅方向（図２中、両矢印ｗで示す方向）の長さｗ３が、第２の樹脂フィルム２１の幅方向の長さｗ４よりも長くなっている。そのため、フィルムコンデンサ２では、一方の端部（外部電極３０ａが形成されている端部）において第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に長さｄ３だけ突出しているだけでなく、他方の端部（外部電極３０ｂが形成されている端部）においても、第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に長さｄ４だけ突出している。なお、第２の樹脂フィルム２１の表面に設けられた第２の金属層２２は外部電極３０ａ、３０ｂのいずれとも接触していない。
第１の樹脂フィルム１１の表面に設けられた第１の金属層１２は、外部電極３０ａと接続される第１の金属層１２ａと外部電極３０ｂと接続される第１の金属層１２ｂとに分かれており、第１の金属層１２ａと第１の金属層１２ｂの間には金属層１２が設けられていない領域（図２中、両矢印ｄで示す領域）が存在し、第１の金属層１２ａと第１の金属層１２ｂとは電気的に接触していない。
図２に示すフィルムコンデンサ２においても、第１の樹脂フィルム１１の、積層体２００の積層方向に垂直な方向、かつ、外部電極３０が形成された積層体２００の一方の端部から他方の端部まで向かう方向に平行な方向（図２中、両矢印ｗで示す方向）の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上である。
本発明のフィルムコンデンサにおいては、第１の樹脂フィルムの突出長さをＹ［ｍｍ］、厚みをｔ［μｍ］とした場合に、次式を満たすことが望ましい。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
上記式を満たす場合、温度サイクル特性が特に良好となる。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
上記式を満たす場合、温度サイクル特性が特に良好となる。
続いて、本発明のフィルムコンデンサを構成する外部電極について説明する。
外部電極は第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを積層してなる積層体の端部に設けられ、第１の金属層又は第２の金属層と接続されている。
外部電極を構成する材料は、導電性を有し溶射が可能なものであれば特に限定されず、亜鉛、スズ、銀、ニッケル、銅及びこれら２種以上の合金等が挙げられ、亜鉛を含む金属材料が好ましい。
亜鉛を含む金属材料は融点が比較的低いため、第１の金属層と外部電極との接合性を高めやすい。
外部電極は第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを積層してなる積層体の端部に設けられ、第１の金属層又は第２の金属層と接続されている。
外部電極を構成する材料は、導電性を有し溶射が可能なものであれば特に限定されず、亜鉛、スズ、銀、ニッケル、銅及びこれら２種以上の合金等が挙げられ、亜鉛を含む金属材料が好ましい。
亜鉛を含む金属材料は融点が比較的低いため、第１の金属層と外部電極との接合性を高めやすい。
本発明のフィルムコンデンサは、必要に応じて外部電極にさらに端子導体やリード線が接続されていたり、封止樹脂等により封止されていてもよい。
本発明のフィルムコンデンサは、公知の用途に適用することができるが、高温での温度変化が大きい環境で使用される機器の長寿命化が図れるため、自動車や産業機器に搭載される、電動コンプレッサー／ポンプ、チャージャー、ＤＣ−ＤＣコンバータ、駆動用インバータ等のパワーエレクトロニクス機器に好適に用いられる。
［フィルムコンデンサの製造方法］
続いて、本発明のフィルムコンデンサを製造する方法について説明する。
本発明のフィルムコンデンサを製造する方法は、例えば、第１の樹脂フィルム上に第１の金属層を形成する工程と、第２の樹脂フィルム上に第２の金属層を形成する工程と、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを積層して積層体を得る工程と、該積層体の端部に外部電極を形成する工程と、からなる方法が挙げられる。
そして、積層体を得る工程において、外部電極が形成される端部において、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出するように、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを配置することにより、本発明のフィルムコンデンサが得られる。
続いて、本発明のフィルムコンデンサを製造する方法について説明する。
本発明のフィルムコンデンサを製造する方法は、例えば、第１の樹脂フィルム上に第１の金属層を形成する工程と、第２の樹脂フィルム上に第２の金属層を形成する工程と、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを積層して積層体を得る工程と、該積層体の端部に外部電極を形成する工程と、からなる方法が挙げられる。
そして、積層体を得る工程において、外部電極が形成される端部において、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出するように、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムを配置することにより、本発明のフィルムコンデンサが得られる。
第１の樹脂フィルムを得る方法としては、公知のフィルム状の樹脂を得る方法を採用することができ、例えば、原料となる樹脂又は該樹脂の前駆体を溶媒中に分散させた樹脂溶液を基材上に塗工し、必要に応じて乾燥・硬化等の処理を行うことで得ることができる。
第１の樹脂フィルムの表面に第１の金属層を設ける方法としては、蒸着等の方法が挙げられる。
第２の樹脂フィルム及び第２の金属層については、第１の樹脂フィルム及び第１の金属層を得る方法と同様の方法により得ることができる。
得られる積層体について図３を用いて説明する。
図３は、外部電極を形成する前の積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
図３に示す積層体１００は、表面に第１の金属層１２が設けられた第１の樹脂フィルム１１と、表面に第２の金属層２２が設けられた第２の樹脂フィルム２１を重ねた後、巻回することによって得られる。従って、積層体１００は巻回体ともいう。また、図３に示す第１の樹脂フィルム１１と第２の樹脂フィルム２１の幅（図３中、両矢印ｗで示す方向の長さ）は同じであり、第１の樹脂フィルム１１と第２の樹脂フィルム２１とは、幅方向に所定距離だけずらした状態で重ねられているため、一方の端部においては第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出しており、他方の端部においては第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している。
第１の樹脂フィルム１１及び第２の樹脂フィルム２１の位置関係は積層体１００を作製した後も保存されている為、積層体１００を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスした後、両端部に溶射により外部電極を形成することにより、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すフィルムコンデンサ１が得られる。なお、積層体１００は、楕円円筒形状に限定されるものではなく、長円円筒形状であってもかまわない。
図３は、外部電極を形成する前の積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
図３に示す積層体１００は、表面に第１の金属層１２が設けられた第１の樹脂フィルム１１と、表面に第２の金属層２２が設けられた第２の樹脂フィルム２１を重ねた後、巻回することによって得られる。従って、積層体１００は巻回体ともいう。また、図３に示す第１の樹脂フィルム１１と第２の樹脂フィルム２１の幅（図３中、両矢印ｗで示す方向の長さ）は同じであり、第１の樹脂フィルム１１と第２の樹脂フィルム２１とは、幅方向に所定距離だけずらした状態で重ねられているため、一方の端部においては第１の樹脂フィルム１１が第２の樹脂フィルム２１よりも相対的に突出しており、他方の端部においては第２の樹脂フィルム２１が第１の樹脂フィルム１１よりも相対的に突出している。
第１の樹脂フィルム１１及び第２の樹脂フィルム２１の位置関係は積層体１００を作製した後も保存されている為、積層体１００を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスした後、両端部に溶射により外部電極を形成することにより、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すフィルムコンデンサ１が得られる。なお、積層体１００は、楕円円筒形状に限定されるものではなく、長円円筒形状であってもかまわない。
積層体を得る方法としては、上述した方法の他に、得たい積層体の厚さの数倍以上の直径を有する円形の芯材（コアホイール）の表面に第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムを重ねた状態で巻きつけて、中心が空洞となっている円筒状の積層体を準備した後、該円筒の周方向に沿って該積層体を分割するように切断する方法も挙げられる。
得られた積層体は、必要に応じてプレス等を行って形状を調整してもよい。
続いて、得られた積層体の端部に外部電極を形成する。
積層体の端部に外部電極を形成する方法としては、溶射が挙げられる。
積層体の端部に外部電極を形成する方法としては、溶射が挙げられる。
溶射により外部電極を形成する際の巻回体の端部の温度は特に限定されないが、１３０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましい。
巻回体の端部の温度が１３０℃未満であると、溶射された金属同士が充分に接合できず、外部電極の接続性が悪くなってしまうことがある。巻回体の端部の温度が１５０℃以上であると、蒸着電極（金属層）と溶射材との間で金属拡散が進行して接合が強固となり、温度サイクル特性が良好となる。
なお、外部電極を形成する際の積層体の端部の温度は、溶射ノズルと積層体の端部との距離を調整することにより制御することができる。
巻回体の端部の温度が１３０℃未満であると、溶射された金属同士が充分に接合できず、外部電極の接続性が悪くなってしまうことがある。巻回体の端部の温度が１５０℃以上であると、蒸着電極（金属層）と溶射材との間で金属拡散が進行して接合が強固となり、温度サイクル特性が良好となる。
なお、外部電極を形成する際の積層体の端部の温度は、溶射ノズルと積層体の端部との距離を調整することにより制御することができる。
溶射に用いられる材料（溶射材）は、導電性を有し溶射が可能なものであれば特に限定されず、亜鉛、スズ、銀、ニッケル、銅及びこれら２種以上の合金等が挙げられる。
溶射時のエアー圧（溶射を行う際に溶射設備から噴射するエアーの圧力）は特に限定されないが、０．３ＭＰａ以上、０．６ＭＰａ以下であることが好ましい。
なお、溶射設備に供給されるガス圧は、エアー圧を上記範囲に調整できる限り特に限定されない。
なお、溶射設備に供給されるガス圧は、エアー圧を上記範囲に調整できる限り特に限定されない。
溶射により形成された外部電極の表面には、さらに必要に応じてめっき処理等を行ったり、端子導体やリード線等を接続してもよく、封止樹脂により封止してもよい。
以下、本発明のフィルムコンデンサの製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
［樹脂フィルムの作製］
トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤にポリビニルアセトアセタール（ＰＶＡＡ）樹脂粉末を溶解させてＰＶＡＡ樹脂溶液を準備し、酢酸エチルに溶解させたＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプのトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）プレポリマー体をＰＶＡＡ樹脂溶液と混合して混合樹脂溶液１〜３を得た。このとき、ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比が重量比で４：６（混合樹脂溶液１）、６：４（混合樹脂溶液２）、８：２（混合樹脂溶液３）となるように固形分濃度及び溶液の配合量を調整した。
得られた混合樹脂溶液１〜３をそれぞれ、コーターを用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に塗工して乾燥させた後、１８０℃の温度下で１時間熱処理して硬化させ、厚み３μｍの樹脂フィルムを作製した。
トルエンとメチルエチルケトンの混合溶剤にポリビニルアセトアセタール（ＰＶＡＡ）樹脂粉末を溶解させてＰＶＡＡ樹脂溶液を準備し、酢酸エチルに溶解させたＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプのトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）プレポリマー体をＰＶＡＡ樹脂溶液と混合して混合樹脂溶液１〜３を得た。このとき、ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比が重量比で４：６（混合樹脂溶液１）、６：４（混合樹脂溶液２）、８：２（混合樹脂溶液３）となるように固形分濃度及び溶液の配合量を調整した。
得られた混合樹脂溶液１〜３をそれぞれ、コーターを用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に塗工して乾燥させた後、１８０℃の温度下で１時間熱処理して硬化させ、厚み３μｍの樹脂フィルムを作製した。
［金属層の作製］
樹脂フィルムの表面に金属層となるアルミニウムを厚みが２０ｎｍとなるように蒸着し、ＰＥＴ基材から剥離させることにより、樹脂フィルム上に金属層が形成された金属化フィルムを得た。
樹脂フィルムの表面に金属層となるアルミニウムを厚みが２０ｎｍとなるように蒸着し、ＰＥＴ基材から剥離させることにより、樹脂フィルム上に金属層が形成された金属化フィルムを得た。
［ヤング率の測定］
金属化フィルムを幅１０ｍｍ×長さ５ｍｍの寸法に切り出し、ＴＡインスツルメント製ＲＳＡＩＩＩを用いてＤＭＡ法により幅方向の１５０℃におけるヤング率を測定した。結果を表１に示す。
金属化フィルムを幅１０ｍｍ×長さ５ｍｍの寸法に切り出し、ＴＡインスツルメント製ＲＳＡＩＩＩを用いてＤＭＡ法により幅方向の１５０℃におけるヤング率を測定した。結果を表１に示す。
［巻回体の作製］
金属化フィルムを帯状に切断して等幅の金属化フィルムを２枚準備し、これらを該帯の幅方向に所定の長さだけずらした状態で互い違いに重ね、巻回機を用いて巻回して円筒形の巻回体を得た。続いて得られた円筒形の巻回体を幅方向以外の２面からプレスし、楕円円筒形状の巻回体（単に巻回体ともいう）を作製した。なお、得られた巻回体の一方の端部から他方の端部に向かう方向が、ヤング率を測定した際の金属化フィルムの幅方向と同じとなるように調整した。
このとき、一の端部において相対的に外側に突出するよう配置された金属化フィルムを第１の金属層が形成された第１の樹脂フィルムとし、他の端部において相対的に外側に突出するよう配置された金属フィルムを第２の金属層が形成された第２の樹脂フィルムとする。なお、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムの組成、並びに、第１の金属層及び第２の金属層の組成はいずれも同じである。
金属化フィルムを帯状に切断して等幅の金属化フィルムを２枚準備し、これらを該帯の幅方向に所定の長さだけずらした状態で互い違いに重ね、巻回機を用いて巻回して円筒形の巻回体を得た。続いて得られた円筒形の巻回体を幅方向以外の２面からプレスし、楕円円筒形状の巻回体（単に巻回体ともいう）を作製した。なお、得られた巻回体の一方の端部から他方の端部に向かう方向が、ヤング率を測定した際の金属化フィルムの幅方向と同じとなるように調整した。
このとき、一の端部において相対的に外側に突出するよう配置された金属化フィルムを第１の金属層が形成された第１の樹脂フィルムとし、他の端部において相対的に外側に突出するよう配置された金属フィルムを第２の金属層が形成された第２の樹脂フィルムとする。なお、第１の樹脂フィルム及び第２の樹脂フィルムの組成、並びに、第１の金属層及び第２の金属層の組成はいずれも同じである。
［外部電極の作製］
巻回体の両端部に金属溶射により外部電極を形成した。溶射金属としては亜鉛（Ｚｎ）を用い、溶射時のエアー圧は０．４ＭＰａとした。溶射ノズルと巻回体の端部との距離を調整することにより、巻回体端部の温度を調整した。なお、巻回体端部の温度は、巻回体の端部に取り付けた熱電対により測定した。
もう一方の端部にも同様の手順で外部電極を形成した後、外部電極に導体端子を接続し、樹脂封止することによりフィルムコンデンサを作製した。
巻回体の両端部に金属溶射により外部電極を形成した。溶射金属としては亜鉛（Ｚｎ）を用い、溶射時のエアー圧は０．４ＭＰａとした。溶射ノズルと巻回体の端部との距離を調整することにより、巻回体端部の温度を調整した。なお、巻回体端部の温度は、巻回体の端部に取り付けた熱電対により測定した。
もう一方の端部にも同様の手順で外部電極を形成した後、外部電極に導体端子を接続し、樹脂封止することによりフィルムコンデンサを作製した。
［突出長さの確認］
以下の方法により、得られたフィルムコンデンサにおける第１の樹脂フィルムの突出長さが、巻回体を作製する際の樹脂フィルム（金属化フィルム）のずらし量に対応していることを確認した。
まず、得られたフィルムコンデンサを幅方向（積層体の積層方向に垂直、かつ、外部電極が形成された積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向）に平行、かつ、巻回体をプレスした方向に平行な方向に切断して、積層された第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムの切断面を露出させた。続いてこの切断面を研磨して、端部における第１の樹脂フィルムの端部の位置と第２の樹脂フィルムの端部の位置とを確認し、第１の樹脂フィルムの突出長さを測定した。測定は、断面における巻回体を厚さ方向に３等分した領域からそれぞれ１点ずつ任意に選択した第１の樹脂フィルムで行い、選択した第１の樹脂フィルムに隣接する２つの第２の樹脂フィルムの端部をそれぞれ第１の樹脂フィルム側に延長して得られる仮想の第２の樹脂フィルムの端部の中間地点を基準点とし、第１の樹脂フィルムの端部までの距離を、第１の樹脂フィルムが曲がっている場合には曲線近似により、第１の樹脂フィルムが曲がっていない場合には直線（２点間の距離）として測定した。その結果、第１の樹脂フィルムの突出長さはいずれの箇所においても同じであり、その突出長さは巻回体を作製する前の金属化フィルムのずらし量と対応していた。
なお、上記のように、第１の樹脂フィルムの突出長さは、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムの端部からどれだけの長さはみ出ているか、すなわち、第１の樹脂フィルムが変形していない場合の、第２の樹脂フィルムの端部からの第１の樹脂フィルムの突出長さを示しており、第１の樹脂フィルムが外部電極を形成する際に倒れたり折れ曲がったりしても、その突出長さが変わることはない。
以下の方法により、得られたフィルムコンデンサにおける第１の樹脂フィルムの突出長さが、巻回体を作製する際の樹脂フィルム（金属化フィルム）のずらし量に対応していることを確認した。
まず、得られたフィルムコンデンサを幅方向（積層体の積層方向に垂直、かつ、外部電極が形成された積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向）に平行、かつ、巻回体をプレスした方向に平行な方向に切断して、積層された第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムの切断面を露出させた。続いてこの切断面を研磨して、端部における第１の樹脂フィルムの端部の位置と第２の樹脂フィルムの端部の位置とを確認し、第１の樹脂フィルムの突出長さを測定した。測定は、断面における巻回体を厚さ方向に３等分した領域からそれぞれ１点ずつ任意に選択した第１の樹脂フィルムで行い、選択した第１の樹脂フィルムに隣接する２つの第２の樹脂フィルムの端部をそれぞれ第１の樹脂フィルム側に延長して得られる仮想の第２の樹脂フィルムの端部の中間地点を基準点とし、第１の樹脂フィルムの端部までの距離を、第１の樹脂フィルムが曲がっている場合には曲線近似により、第１の樹脂フィルムが曲がっていない場合には直線（２点間の距離）として測定した。その結果、第１の樹脂フィルムの突出長さはいずれの箇所においても同じであり、その突出長さは巻回体を作製する前の金属化フィルムのずらし量と対応していた。
なお、上記のように、第１の樹脂フィルムの突出長さは、第１の樹脂フィルムが第２の樹脂フィルムの端部からどれだけの長さはみ出ているか、すなわち、第１の樹脂フィルムが変形していない場合の、第２の樹脂フィルムの端部からの第１の樹脂フィルムの突出長さを示しており、第１の樹脂フィルムが外部電極を形成する際に倒れたり折れ曲がったりしても、その突出長さが変わることはない。
（実施例１）
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比（重量比）（ＰＶＡＡ：ＴＤＩ）、金属化フィルムのずらし量、巻回体の端部の温度をそれぞれ変えた表１のように設定したフィルムコンデンサ（試料番号１〜１７）を作製し、以下の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表１に示す。
［温度サイクル特性の測定］
得られたフィルムコンデンサに対して、最低温度を−４０℃、キープ時間を３０分とし、最高温度を１５０℃、キープ時間を３０分とする気槽における温度サイクル変化を１０００回行う温度サイクル試験（単に試験ともいう）を実施し、試験後の等価直列抵抗（以下ＥＳＲと表記）の値が試験前のＥＳＲの値の何倍に増加しているかを確認し、以下の基準で温度サイクル特性を評価した。
◎：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．２倍以下である。
○：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．２倍を超え１．５倍以下である。
△：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．５倍を超え２倍以下である。
×：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの２倍を超える。
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比（重量比）（ＰＶＡＡ：ＴＤＩ）、金属化フィルムのずらし量、巻回体の端部の温度をそれぞれ変えた表１のように設定したフィルムコンデンサ（試料番号１〜１７）を作製し、以下の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表１に示す。
［温度サイクル特性の測定］
得られたフィルムコンデンサに対して、最低温度を−４０℃、キープ時間を３０分とし、最高温度を１５０℃、キープ時間を３０分とする気槽における温度サイクル変化を１０００回行う温度サイクル試験（単に試験ともいう）を実施し、試験後の等価直列抵抗（以下ＥＳＲと表記）の値が試験前のＥＳＲの値の何倍に増加しているかを確認し、以下の基準で温度サイクル特性を評価した。
◎：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．２倍以下である。
○：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．２倍を超え１．５倍以下である。
△：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの１．５倍を超え２倍以下である。
×：試験後のＥＳＲが、試験前のＥＳＲの２倍を超える。
表１に示すように、樹脂フィルムのずらし量（突出長さ）が０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の試料については、温度サイクル特性が良好であった。一方、樹脂フィルムのずらし量（突出長さ）が０．５ｍｍ未満又は３ｍｍを超えるもの（試料番号３、８、９、１４）については、温度サイクル特性が劣っていた。
また、樹脂フィルムの１５０℃における幅方向のヤング率が０．６ＧＰａ未満の試料（試料番号１５〜１７）については、樹脂フィルムの突出長さに関係なく温度サイクル特性が劣っていた。
このことから、樹脂フィルムのずらし量（突出長さ）が０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下かつ、樹脂フィルムの幅方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であるフィルムコンデンサについては、温度サイクル特性が良好であることを確認した。
また、樹脂フィルムの１５０℃における幅方向のヤング率が０．６ＧＰａ未満の試料（試料番号１５〜１７）については、樹脂フィルムの突出長さに関係なく温度サイクル特性が劣っていた。
このことから、樹脂フィルムのずらし量（突出長さ）が０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下かつ、樹脂フィルムの幅方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であるフィルムコンデンサについては、温度サイクル特性が良好であることを確認した。
（実施例２）
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比及び樹脂フィルムの厚みをそれぞれ変えたフィルムコンデンサ（試料番号１８〜２５）を作製し、実施例１と同様の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表２に示す。
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比及び樹脂フィルムの厚みをそれぞれ変えたフィルムコンデンサ（試料番号１８〜２５）を作製し、実施例１と同様の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表２に示す。
表２の結果から、厚みが１μｍ以上の樹脂フィルムを用いた場合（試料番号１９〜２１、２３〜２５）では、温度サイクル特性がさらに良好であることがわかる。
（実施例３）
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比を６：４（重量比）に、巻回体の端部の温度を１５０℃にそれぞれ固定し、金属化フィルムのずらし量と金属化フィルムの厚みを表３に示すようにそれぞれ変動させたフィルムコンデンサ（試料番号２６〜４８）を作製し、実施例１と同様の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表３に示す。
なお、表３中の「−」は、フィルムコンデンサの作製及び温度サイクル特性の測定を行っていないことを意味する。
ＰＶＡＡとＴＤＩプレポリマー体の配合比を６：４（重量比）に、巻回体の端部の温度を１５０℃にそれぞれ固定し、金属化フィルムのずらし量と金属化フィルムの厚みを表３に示すようにそれぞれ変動させたフィルムコンデンサ（試料番号２６〜４８）を作製し、実施例１と同様の方法により温度サイクル特性を測定した。結果を表３に示す。
なお、表３中の「−」は、フィルムコンデンサの作製及び温度サイクル特性の測定を行っていないことを意味する。
表３の結果から、突出長さをＹ［ｍｍ］、フィルム厚みをｔ［μｍ］とした時に次式を満足するフィルムコンデンサは温度サイクル特性が特に良好（評価◎）であることがわかった。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
表３中、「−」で示した箇所は、フィルムコンデンサの作製及び温度サイクル特性の測定を行っていないが、「−」で示した箇所は、温度サイクル特性の評価が「◎」となる条件から、突出長さを固定して樹脂フィルムの厚みを増加させた例に相当するため、フィルム厚みが増加した分だけ溶射金属が侵入しやすくなっている。従って、溶射金属と金属層との接合性は良好となり、必然的に温度サイクル特性の評価が「◎」になると考えられる。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５
表３中、「−」で示した箇所は、フィルムコンデンサの作製及び温度サイクル特性の測定を行っていないが、「−」で示した箇所は、温度サイクル特性の評価が「◎」となる条件から、突出長さを固定して樹脂フィルムの厚みを増加させた例に相当するため、フィルム厚みが増加した分だけ溶射金属が侵入しやすくなっている。従って、溶射金属と金属層との接合性は良好となり、必然的に温度サイクル特性の評価が「◎」になると考えられる。
（実施例４）
表４に示す組み合わせで種々の樹脂を配合して混合樹脂溶液を準備したほかは、実施例１と同様の手順で厚み３μｍのフィルムを用いて、突出量が３ｍｍとなるフィルムコンデンサ（試料番号４９〜６０）を作製し、幅方向の１５０℃におけるヤング率及び温度サイクル特性を測定した。結果を表４に示す。
なお、「フェノキシ」と「メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）」の組み合わせ（試料番号４９〜５１）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を溶解させてフェノキシ樹脂溶液を準備し、ここに酢酸エチルに溶解させたＭＤＩを混合した混合樹脂溶液を準備した。
「トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）」と「キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）」の組み合わせ（試料番号５２〜５４）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にＴＡＣを溶解させてＴＡＣ溶液を準備し、ここに酢酸エチルに溶解させたＸＤＩを混合して混合樹脂溶液を準備した。
「フェノキシ」と「エポキシ」の組み合わせ（試料番号５５〜５７）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を溶解させてフェノキシ樹脂溶液を準備し、ここにメチルエチルケトンに溶解させたエポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂）を混合し、熱硬化反応の触媒として０．１重量％のイミダゾールを添加して混合樹脂溶液を準備した。
「フェノキシ」と「メラミン」の組み合わせ、（試料番号５８〜６０）では、メチルエチルケトンに溶解させたフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、酢酸エチルに溶解させたメラミン樹脂（アルキル化メラミン樹脂）とを混合して混合樹脂溶液を準備した。
表４に示す組み合わせで種々の樹脂を配合して混合樹脂溶液を準備したほかは、実施例１と同様の手順で厚み３μｍのフィルムを用いて、突出量が３ｍｍとなるフィルムコンデンサ（試料番号４９〜６０）を作製し、幅方向の１５０℃におけるヤング率及び温度サイクル特性を測定した。結果を表４に示す。
なお、「フェノキシ」と「メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）」の組み合わせ（試料番号４９〜５１）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を溶解させてフェノキシ樹脂溶液を準備し、ここに酢酸エチルに溶解させたＭＤＩを混合した混合樹脂溶液を準備した。
「トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）」と「キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）」の組み合わせ（試料番号５２〜５４）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にＴＡＣを溶解させてＴＡＣ溶液を準備し、ここに酢酸エチルに溶解させたＸＤＩを混合して混合樹脂溶液を準備した。
「フェノキシ」と「エポキシ」の組み合わせ（試料番号５５〜５７）では、トルエンとメチルエチルケトンの混合溶液にフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を溶解させてフェノキシ樹脂溶液を準備し、ここにメチルエチルケトンに溶解させたエポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂）を混合し、熱硬化反応の触媒として０．１重量％のイミダゾールを添加して混合樹脂溶液を準備した。
「フェノキシ」と「メラミン」の組み合わせ、（試料番号５８〜６０）では、メチルエチルケトンに溶解させたフェノキシ樹脂（分子鎖の末端にエポキシ基を有する高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）と、酢酸エチルに溶解させたメラミン樹脂（アルキル化メラミン樹脂）とを混合して混合樹脂溶液を準備した。
表４の結果から、１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上（試料番号５０、５１、５３、５４、５６、５７、５９、６０）かつ、突出量が３ｍｍのものについては、樹脂フィルムを構成する材料に関係なく、温度サイクル特性が良好であることがわかった。
１、２ フィルムコンデンサ
１０ 第１の金属化フィルム
１１ 第１の樹脂フィルム
１１ａ 第１の樹脂フィルムの第１面
１１ｂ 第１の樹脂フィルムの第２面
１２、１２ａ、１２ｂ 第１の金属層
２０ 第２の金属化フィルム
２１ 第２の樹脂フィルム
２１ａ 第２の樹脂フィルムの第１面
２１ｂ 第２の樹脂フィルムの第２面
２２ 第２の金属層
３０、３０ａ、３０ｂ 外部電極
１００、２００ 積層体
１１’、２１’ 樹脂フィルム
１２’、２２’ 金属層
１３’ 空隙
１００’ 積層体
１０ 第１の金属化フィルム
１１ 第１の樹脂フィルム
１１ａ 第１の樹脂フィルムの第１面
１１ｂ 第１の樹脂フィルムの第２面
１２、１２ａ、１２ｂ 第１の金属層
２０ 第２の金属化フィルム
２１ 第２の樹脂フィルム
２１ａ 第２の樹脂フィルムの第１面
２１ｂ 第２の樹脂フィルムの第２面
２２ 第２の金属層
３０、３０ａ、３０ｂ 外部電極
１００、２００ 積層体
１１’、２１’ 樹脂フィルム
１２’、２２’ 金属層
１３’ 空隙
１００’ 積層体
Claims (12)
- 表面に第１の金属層が設けられた第１の樹脂フィルムと表面に第２の金属層が設けられた第２の樹脂フィルムとが積層された積層体の両端部に外部電極が形成されてなるフィルムコンデンサであって、
前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムは交互に積層されており、
前記第１の樹脂フィルムの厚みは３μｍ以下であり、
前記外部電極が形成されている一方の端部において、前記第１の樹脂フィルムが前記第２の樹脂フィルムよりも相対的に突出しており、その突出長さは０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、
前記第１の樹脂フィルムの、前記積層体の積層方向に垂直、かつ、前記外部電極が形成された前記積層体の一方の端部から他方の端部に向かう方向に平行な方向の１５０℃におけるヤング率が０．６ＧＰａ以上であることを特徴とするフィルムコンデンサ。 - 前記第１の樹脂フィルムは、前記突出長さをＹ［ｍｍ］、厚みをｔ［μｍ］とした場合に、次式を満たす請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
Ｙ≦０．５ｔ＋０．５ - 前記第１の樹脂フィルムの厚みは１μｍ以上である請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の樹脂フィルムの前記ヤング率は、１．１ＧＰａ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の樹脂フィルムは、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有する樹脂を主成分として含む請求項１〜４のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の樹脂フィルムは、硬化性樹脂を主成分として含む請求項１〜５のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記外部電極は、亜鉛を含む金属材料からなる請求項１〜６のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の金属層の厚みは、前記第１の樹脂フィルムの厚みよりも薄い請求項１〜７のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の金属層は、アルミニウム又は亜鉛を含む請求項１〜８のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記第１の樹脂フィルムは、イソシアネート基及び水酸基の少なくとも一方を含む請求項１〜９のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 最低温度を−４０℃、キープ時間を３０分とし、最高温度を１５０℃、キープ時間を３０分とする気槽における温度変化を１０００回行った温度サイクル試験後のＥＳＲの値が、前記温度サイクル試験前のＥＳＲの値の１．５倍以下である請求項１〜１０のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 第１の樹脂フィルム上に第１の金属層を形成する工程と、
第２の樹脂フィルム上に第２の金属層を形成する工程と、
前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムを積層して積層体を得る工程と、
前記積層体の端部に外部電極を溶射によって形成する工程と、からなり、
前記溶射により前記外部電極を形成する際の前記積層体の端部の温度が、１５０℃以上である、ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
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