JP7404377B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、フィルムコンデンサに関する。

コンデンサの一種として、可撓性を有する樹脂フィルムを誘電体として用いながら、樹脂フィルムを挟んで互いに対向する第１の金属層及び第２の金属層を配置した構造のフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、例えば、第１の金属層が形成された樹脂フィルムと第２の金属層が形成された樹脂フィルムとを巻回又は積層することによって作製される。

例えば、特許文献１には、少なくとも片側の表面に金属膜が形成された第１のフィルム部材と、第２のフィルム部材とを重畳して構成される金属化フィルムを備え、金属化フィルムが巻回されて形成され、かつ巻回された金属化フィルムの幅方向の両端のそれぞれに電極部材が接続されたフィルムコンデンサであって、第１のフィルム部材は、第２のフィルム部材に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルムにおいて第１突出端と第１没入端とが積層方向に繰り返されるように構成され、金属膜は、第１突出端の第１没入端から幅方向へ突出する部分において露出するよう構成されている、フィルムコンデンサが開示されている。

特開２０１３－４９１６号公報

特許文献１に記載のフィルムコンデンサでは、第１のフィルム部材を加工することなく、金属化フィルムと電極部材との接触部分の機械的強度を向上させることができる、とされている。しかしながら、特許文献１に記載のフィルムコンデンサにおいては、金属化フィルムと電極部材との接触部分の機械的強度を向上させる点で改善の余地がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、誘電体フィルム及び金属層の積層体と外部電極との接合強度が高いフィルムコンデンサを提供することを目的とするものである。

本発明のフィルムコンデンサは、第１の態様において、誘電体フィルム及び金属層が積層方向に積層された積層体と、上記金属層に接続された外部電極と、を備え、上記誘電体フィルムは、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体フィルムと、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体フィルムと、を含み、上記金属層は、上記第１の誘電体フィルムの上記第１の主面上に設けられた第１の金属層と、上記第１の誘電体フィルムの上記第２の主面及び上記第２の誘電体フィルムの上記第３の主面の一方の主面上に設けられた第２の金属層と、を含み、上記外部電極は、上記積層方向と直交する幅方向における上記積層体の一方の端面上に設けられ、上記第１の金属層と接続された第１の外部電極と、上記幅方向における上記積層体の他方の端面上に設けられた第２の外部電極と、を含み、上記第１の外部電極は、上記積層方向に並ぶ複数の凸部を有し、上記第１の外部電極の凸部は、上記幅方向において、上記第２の外部電極側に突出し、上記第１の外部電極の凸部の突出端の幅は、上記第１の誘電体フィルム及び上記第２の誘電体フィルムの合計厚みの２倍以上である、ことを特徴とする。

本発明のフィルムコンデンサは、第２の態様において、誘電体フィルム及び金属層が積層方向に積層された積層体と、上記金属層に接続された外部電極と、を備え、上記誘電体フィルムは、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体フィルムと、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体フィルムと、を含み、上記金属層は、上記第１の誘電体フィルムの上記第１の主面上に設けられた第１の金属層と、上記第１の誘電体フィルムの上記第２の主面及び上記第２の誘電体フィルムの上記第３の主面の一方の主面上に設けられた第２の金属層と、を含み、上記外部電極は、上記積層方向と直交する幅方向における上記積層体の一方の端面上に設けられ、上記第１の金属層と接続された第１の外部電極と、上記幅方向における上記積層体の他方の端面上に設けられた第２の外部電極と、を含み、上記第１の金属層、上記第１の誘電体フィルム、上記第２の金属層、及び、上記第２の誘電体フィルムは、上記積層方向に順に積層されることで金属化フィルム体を構成し、上記積層体の一方の端面においては、連続した２つ以上の上記金属化フィルム体が、上記第１の誘電体フィルムの端面が揃った状態で、上記積層方向の両側で隣接する上記金属化フィルム体よりも上記幅方向において上記第２の外部電極側にずれることで構成される凹部が設けられており、上記第１の外部電極は、上記積層体の凹部を埋めている、ことを特徴とする。

本発明によれば、誘電体フィルム及び金属層の積層体と外部電極との接合強度が高いフィルムコンデンサを提供できる。

本発明のフィルムコンデンサの一例を示す斜視模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 第１の金属化フィルムを作製する工程の一例を示す斜視模式図である。 第２の金属化フィルムを作製する工程の一例を示す斜視模式図である。 積層体を作製する工程の一例を示す断面模式図である。 図５中の第１のフィルムリールから第１の金属化フィルムを巻き出す様子を上面視した模式図である。 積層体と第１の外部電極との接合強度の測定方法を説明するための斜視模式図である。

以下、本発明のフィルムコンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

［フィルムコンデンサ］
本発明のフィルムコンデンサの一例として、誘電体フィルム及び金属層が積層された状態で巻回されてなる、いわゆる巻回型のフィルムコンデンサを以下に説明する。本発明のフィルムコンデンサは、誘電体フィルム及び金属層が交互に積層されてなる、いわゆる積層型のフィルムコンデンサであってもよい。

図１は、本発明のフィルムコンデンサの一例を示す斜視模式図である。図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。

本明細書中、フィルムコンデンサにおける積層方向及び幅方向を、図１及び図２に示すように、各々、矢印Ｔ及び矢印Ｗで定められる方向とする。なお、巻回型のフィルムコンデンサでは、積層方向が複数存在するとも言えるが、本明細書中では矢印Ｔで定められる方向とする。ここで、積層方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

図１及び図２に示すように、フィルムコンデンサ１は、積層体１０と、幅方向Ｗにおける積層体１０の一方の端面上に設けられた第１の外部電極５１と、幅方向Ｗにおける積層体１０の他方の端面上に設けられた第２の外部電極５２と、を有している。

図２に示すように、積層体１０は、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されてなる、いわゆる巻回体である。フィルムコンデンサ１は、このような巻回体でもある積層体１０を有する巻回型のフィルムコンデンサである。なお、図２では、図１中のフィルムコンデンサ１の積層方向Ｔにおける上半分の断面が主に示されているが、下半分の断面についても同様である。

フィルムコンデンサ１においては、フィルムコンデンサ１の低背化の観点から、積層体１０の断面形状が楕円又は長円のような扁平形状にプレスされ、積層体１０の断面形状が真円であるときよりも厚みが小さい形状とされることが好ましい。

フィルムコンデンサ１は、円柱状の巻回軸を有していてもよい。巻回軸は、巻回状態の第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２の中心軸上に配置されるものであり、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２を巻回する際の巻軸となるものである。

第１の金属化フィルム２１は、第１の誘電体フィルム３１の第１の主面３１Ａ上に第１の金属層４１が設けられたものである。

第１の金属層４１は、幅方向Ｗにおいて、第１の金属化フィルム２１の一方の側縁に届き、第１の金属化フィルム２１の他方の側縁に届かないように設けられている。

第２の金属化フィルム２２は、第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａ上に第２の金属層４２が設けられたものである。

第２の金属層４２は、幅方向Ｗにおいて、第２の金属化フィルム２２の一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルム２２の他方の側縁に届くように設けられている。

積層体１０においては、第１の金属層４１における第１の金属化フィルム２１の側縁に届いている側の端部が積層体１０の一方の端面に露出し、第２の金属層４２における第２の金属化フィルム２２の側縁に届いている側の端部が積層体１０の他方の端面に露出するように、隣り合う第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が幅方向Ｗにずれている。

積層体１０は、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されてなることから、第１の金属層４１、第１の誘電体フィルム３１、第２の金属層４２、及び、第２の誘電体フィルム３２が積層方向Ｔに順に積層された状態で巻回されてなる巻回体である、とも言える。

積層体１０においては、第１の誘電体フィルム３１の第１の主面３１Ａと第２の誘電体フィルム３２の第４の主面３２Ｂとが対向し、第１の誘電体フィルム３１の第２の主面３１Ｂと第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａとが対向するように、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されている。つまり、積層体１０においては、第１の金属化フィルム２１が第２の金属化フィルム２２の内側となり、第１の金属層４１が第１の誘電体フィルム３１の内側となり、第２の金属層４２が第２の誘電体フィルム３２の内側となるように、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２が積層方向Ｔに積層された状態で巻回されている。

第２の金属層４２は、第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａ上ではなく、第１の誘電体フィルム３１の第２の主面３１Ｂ上に設けられていてもよい。この場合、積層体１０においては、第１の誘電体フィルム３１の第１の主面３１Ａ上に第１の金属層４１が設けられ、かつ、第２の主面３１Ｂ上に第２の金属層４２が設けられた金属化フィルムと、第２の誘電体フィルム３２とが積層方向Ｔに積層された状態で巻回されていることになる。

第１の金属層４１、第１の誘電体フィルム３１、第２の金属層４２、及び、第２の誘電体フィルム３２は、積層方向Ｔに順に積層されることで金属化フィルム体６０を構成している。すなわち、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２は、積層方向Ｔに積層されることで金属化フィルム体６０を構成している。積層体１０においては、複数の金属化フィルム体６０が積層方向Ｔに積層されており、その一部の領域で、隣り合う金属化フィルム体６０が幅方向Ｗにずれている。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、硬化性樹脂を主成分として含有することが好ましい。ここで、主成分とは、重量百分率が最も大きい成分を意味し、好ましくは、重量百分率が５０重量％よりも大きい成分を意味する。

硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂とは、熱で硬化し得る樹脂を意味しており、硬化方法を限定するものではない。したがって、熱で硬化し得る樹脂である限り、熱以外の方法（例えば、光、電子ビーム等）で硬化した樹脂も熱硬化性樹脂に含まれる。また、材料によっては、材料自体が有する反応性によって反応が開始する場合があり、必ずしも外部から熱又は光等を与えずに硬化が進むものについても熱硬化性樹脂とする。光硬化性樹脂についても同様であり、光で硬化し得る樹脂である限り、硬化方法を限定するものではない。

硬化性樹脂は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、ウレタン結合及び／又はユリア結合の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認できる。

硬化性樹脂は、第１の有機材料と第２の有機材料との硬化物からなることが好ましい。このような硬化物としては、例えば、第１の有機材料が有する水酸基（ＯＨ基）と第２の有機材料が有するイソシアネート基（ＮＣＯ基）とが反応して得られる硬化物等が挙げられる。このような反応によって硬化物を得る場合、出発材料の未硬化部分が誘電体フィルム中に残留する場合がある。例えば、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、水酸基及びイソシアネート基の少なくとも一方を含有していてもよい。この場合、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、水酸基及びイソシアネート基の一方を含有していてもよいし、水酸基及びイソシアネート基の両方を含有していてもよい。なお、水酸基及び／又はイソシアネート基の存在については、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）を用いて確認できる。

第１の有機材料は、分子内に複数の水酸基を有するポリオールであることが好ましい。ポリオールとしては、例えば、ポリビニルアセトアセタール等のポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂等のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。第１の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。

第２の有機材料は、分子内に複数の官能基を有する、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、メラミン樹脂であることが好ましい。第２の有機材料として、複数種類の有機材料を併用してもよい。

イソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）等の脂肪族ポリイソシアネート、等が挙げられる。イソシアネート化合物としては、これらのポリイソシアネートの変性体、例えば、カルボジイミド又はウレタン等を有する変性体であってもよい。

エポキシ樹脂としては、エポキシ環を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂等が挙げられる。

メラミン樹脂としては、構造の中心にトリアジン環、その周辺に３つのアミノ基を有する有機窒素化合物であれば特に限定されず、例えば、アルキル化メラミン樹脂等が挙げられる。メラミン樹脂としては、メラミンの変性体であってもよい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、好ましくは、第１の有機材料及び第２の有機材料を含む樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって作製される。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、蒸着重合膜を主成分として含有していてもよい。蒸着重合膜は、ウレタン結合及びユリア結合の少なくとも一方を有していてもよいし、ウレタン結合及びユリア結合の両方を有していなくてもよい。なお、蒸着重合膜は、蒸着重合法により成膜されたものを指し、基本的には硬化性樹脂に含まれる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、熱可塑性樹脂を主成分として含有していてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート等が挙げられる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、主成分以外の成分として、例えば、シリコーン樹脂、第１の有機材料及び第２の有機材料等の出発材料の未硬化部分等を含有していてもよい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２は、各々、各種機能を付加するための添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、平滑性を付与するためのレベリング剤等が挙げられる。添加剤は、水酸基及び／又はイソシアネート基と反応する官能基を有し、硬化物の架橋構造の一部を形成するものであることが好ましい。このような添加剤としては、例えば、水酸基、エポキシ基、シラノール基、及び、カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂等が挙げられる。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みは、各々、好ましくは０．５μｍ以上、５μｍ以下である。第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みは、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の厚みについては、光学式膜厚計を用いて測定できる。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の構成材料としては、各々、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属が挙げられる。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

第１の金属層４１及び第２の金属層４２の厚みは、各々、好ましくは５ｎｍ以上、４０ｎｍ以下である。

第１の金属層４１の厚みについては、第１の金属化フィルム２１の厚み方向における切断面を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することにより特定できる。第２の金属層４２の厚みについても同様に特定できる。

第１の外部電極５１は、積層体１０の一方の端面上に設けられ、第１の金属層４１の露出端部と接触することで第１の金属層４１と接続されている。

第１の金属層４１と第１の外部電極５１との接続性の観点から、積層体１０の一方の端面において、第１の金属化フィルム２１は、第２の金属化フィルム２２に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。つまり、積層体１０の一方の端面において、第１の誘電体フィルム３１は、第２の誘電体フィルム３２に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。

第２の外部電極５２は、積層体１０の他方の端面上に設けられ、第２の金属層４２の露出端部と接触することで第２の金属層４２と接続されている。

第２の金属層４２と第２の外部電極５２との接続性の観点から、積層体１０の他方の端面において、第２の金属化フィルム２２は、第１の金属化フィルム２１に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。つまり、積層体１０の他方の端面において、第２の誘電体フィルム３２は、第１の誘電体フィルム３１に対して幅方向Ｗに突出していることが好ましい。

第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の構成材料としては、各々、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属が挙げられる。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２は、好ましくは、各々、積層体１０の一方の端面上及び他方の端面上に、上述したような金属を溶射することにより形成される。

第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の組成は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。

積層体１０の構成は、図２に示すような構成と異なっていてもよい。例えば、第１の金属化フィルム２１において第１の金属層４１が幅方向Ｗで２つの金属層に分断され、一方の金属層が第１の金属化フィルム２１の一方の側縁に届き、他方の金属層が第１の金属化フィルム２１の他方の側縁に届くように設けられていてもよい。この場合、第１の金属層４１において、一方の金属層が第１の外部電極５１と接続され、かつ、他方の金属層が第２の外部電極５２と接続されつつ、第２の金属層４２が第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２の両方と接続されないように設けられると、第１の金属層４１と第２の金属層４２との間でコンデンサを構成できる。

第１の外部電極５１は、積層方向Ｔに並ぶ複数の凸部５１Ａを有している。第１の外部電極５１の凸部５１Ａは、幅方向Ｗにおいて、第２の外部電極５２側に突出している。ここで、積層体１０の一方の端面においては、金属化フィルム体６０が幅方向Ｗにおいて第２の外部電極５２側にずれることで構成される凹部１０Ａが設けられており、第１の外部電極５１は、積層体１０の凹部１０Ａを埋めている。つまり、第１の外部電極５１の凸部５１Ａは、積層体１０の凹部１０Ａを埋めるように構成されている。

凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１（積層方向Ｔにおける長さ）は、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１が上記範囲であることにより、積層体１０と第１の外部電極５１との接触面積が増え、結果的に、積層体１０と第１の外部電極５１との接合強度が高まる。凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３倍以上である。また、凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの５０倍以下である。

凸部５１Ａの突出端５１ＡＥは、凹部１０Ａにおいて幅方向Ｗで最も第２の外部電極５２側に位置する端面と同じ位置に定められる。凹部１０Ａの端面は、凹部１０Ａを構成するように幅方向Ｗにおいて最も第２の外部電極５２側にずれている金属化フィルム体６０の第１の外部電極５１側の端面でもある。

金属化フィルム体６０の端面は、第１の金属層４１、第１の誘電体フィルム３１、第２の金属層４２、及び、第２の誘電体フィルム３２のうち、幅方向Ｗに最も突出しているものの端面を意味する。図２に示すような積層体１０では、金属化フィルム体６０の第１の外部電極５１側の端面は、第１の誘電体フィルム３１（第１の金属層４１）の端面を延伸した位置である。

凸部５１Ａの突出端５１ＡＥ（凹部１０Ａの端面）は、平坦面であることが好ましいが、１０μｍ以下の高低差を有する面であってもよい。

図２に示すような積層体１０では、一方の端面において、連続した２つ以上の金属化フィルム体６０が、金属化フィルム体６０の端面が揃った状態、ここでは、第１の誘電体フィルム３１の端面が揃った状態で、積層方向Ｔの両側に隣接する金属化フィルム体６０よりも幅方向Ｗにおいて第２の外部電極５２側にずれている。よって、積層体１０の一方の端面においては、連続した２つ以上の金属化フィルム体６０が上述したようにずれることで構成される凹部１０Ａが設けられる。そのため、凸部５１Ａの突出端５１ＡＥ（凹部１０Ａの端面）の幅Ｄ_１は、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上となる。

第１の外部電極５１が有する複数の凸部５１Ａには、突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である凸部が少なくとも１つ含まれていればよく、突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍未満である凸部が含まれていてもよい。第１の外部電極５１が有する複数の凸部５１Ａのすべてについて、突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上であることが好ましい。この場合、複数の凸部５１Ａについて、突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

積層体１０と第１の外部電極５１との接合強度の観点から、凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１は、好ましくは３０μｍ以上、５００μｍ以下である。

積層体１０と第１の外部電極５１との接合強度の観点から、凸部５１Ａの高さＨ_１は、好ましくは３０μｍ以上、７００μｍ以下である。

積層体１０と第１の外部電極５１との接合強度の観点から、凸部５１Ａの間隔Ｐ_１は、第１の外部電極５１の積層方向Ｔの中央部において、好ましくは３０μｍ以上、３００μｍ以下である。また、凸部５１Ａの間隔Ｐ_１は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凸部５１Ａの間隔Ｐ_１は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３０倍以下である。凸部５１Ａの間隔Ｐ_１は、隣り合う凸部５１Ａの積層方向Ｔにおける最短距離を意味する。

凸部５１Ａの間隔Ｐ_１は、図２に示すように、第１の外部電極５１の積層方向Ｔの端部において積層方向Ｔの中央部よりも小さいことが好ましい。これにより、積層体１０との接合強度が低くなりやすく、積層体１０から剥がれやすい第１の外部電極５１の積層方向Ｔの端部において、接合強度を高められる。

第１の外部電極５１では、凸部５１Ａの間に凹部５１Ｂが設けられていてもよい。凹部５１Ｂは、幅方向Ｗにおいて、第２の外部電極５２とは反対側に窪んでいる。ここで、積層体１０の一方の端面においては、金属化フィルム体６０が幅方向Ｗにおいて第１の外部電極５１側にずれることで構成される凸部１１Ａが設けられており、第１の外部電極５１の凹部５１Ｂは、積層体１０の凸部１１Ａを避けるように設けられている。

凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２（積層方向Ｔにおける長さ）は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２が上記範囲であることにより、積層体１０と第１の外部電極５１との接触面積が更に増え、結果的に、積層体１０と第１の外部電極５１との接合強度が更に高まる。凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２は、より好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３倍以上である。また、凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３０倍以下である。

凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥは、凸部１１Ａにおいて幅方向Ｗで最も第１の外部電極５１側に位置する端面と同じ位置に定められる。凸部１１Ａの端面は、凸部１１Ａを構成するように幅方向Ｗにおいて最も第１の外部電極５１側にずれている金属化フィルム体６０の第１の外部電極５１側の端面でもある。

凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥ（凸部１１Ａの端面）は、平坦面であることが好ましいが、１０μｍ以下の高低差を有する面であってもよい。

凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１、凸部５１Ａの高さＨ_１、凸部５１Ａの間隔Ｐ_１、及び、凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２については、図２に示す断面を回転研磨機等で作製し、測長機能を有する顕微鏡を用いて測定できる。

第２の外部電極５２は、図２に示すように、積層方向Ｔに並ぶ複数の凸部５２Ａを有していてもよい。凸部５２Ａは、幅方向Ｗにおいて、第１の外部電極５１側に突出している。ここで、積層体１０の他方の端面においては、金属化フィルム体６０が幅方向Ｗにおいて第１の外部電極５１側にずれることで構成される凹部１０Ｂが設けられており、第２の外部電極５２は、積層体１０の凹部１０Ｂを埋めている。つまり、第２の外部電極５２の凸部５２Ａは、積層体１０の凹部１０Ｂを埋めるように構成されている。

凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３（積層方向Ｔにおける長さ）は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３が上記範囲であることにより、積層体１０と第２の外部電極５２との接触面積が増え、結果的に、積層体１０と第２の外部電極５２との接合強度が高まる。凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３は、より好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３倍以上である。また、凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの５０倍以下である。

凸部５２Ａの突出端５２ＡＥは、凹部１０Ｂにおいて幅方向Ｗで最も第１の外部電極５１側に位置する端面と同じ位置に定められる。凹部１０Ｂの端面は、凹部１０Ｂを構成するように幅方向Ｗにおいて最も第１の外部電極５１側にずれている金属化フィルム体６０の第２の外部電極５２側の端面でもある。

図２に示すような積層体１０では、金属化フィルム体６０の第２の外部電極５２側の端面は、第２の誘電体フィルム３２（第２の金属層４２）の端面を延伸した位置である。

凸部５２Ａの突出端５２ＡＥ（凹部１０Ｂの端面）は、平坦面であることが好ましいが、１０μｍ以下の高低差を有する面であってもよい。

図２に示すような積層体１０では、他方の端面において、連続した２つ以上の金属化フィルム体６０が、金属化フィルム体６０の端面が揃った状態、ここでは、第２の誘電体フィルム３２の端面が揃った状態で、積層方向Ｔの両側に隣接する金属化フィルム体６０よりも幅方向Ｗにおいて第１の外部電極５１側にずれている。よって、積層体１０の他方の端面においては、連続した２つ以上の金属化フィルム体６０が上述したようにずれることで構成される凹部１０Ｂが設けられる。そのため、凸部５２Ａの突出端５２ＡＥ（凹部１０Ｂの端面）の幅Ｄ_３は、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上となる。

第２の外部電極５２が有する複数の凸部５２Ａには、突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である凸部が少なくとも１つ含まれていることが好ましいが、突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍未満である凸部が含まれていてもよい。第２の外部電極５２が有する複数の凸部５２Ａのすべてについて、突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３が第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上であることがより好ましい。この場合、複数の凸部５２Ａについて、突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

積層体１０と第２の外部電極５２との接合強度の観点から、凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３は、好ましくは３０μｍ以上、５００μｍ以下である。

積層体１０と第２の外部電極５２との接合強度の観点から、凸部５２Ａの高さＨ_２は、好ましくは３０μｍ以上、７００μｍ以下である。

積層体１０と第２の外部電極５２との接合強度の観点から、凸部５２Ａの間隔Ｐ_２は、第２の外部電極５２の積層方向Ｔの中央部において、好ましくは３０μｍ以上、３００μｍ以下である。また、凸部５２Ａの間隔Ｐ_２は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凸部５２Ａの間隔Ｐ_２は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３０倍以下である。凸部５２Ａの間隔Ｐ_２は、隣り合う凸部５２Ａの積層方向Ｔにおける最短距離を意味する。

凸部５２Ａの間隔Ｐ_２は、図２に示すように、第２の外部電極５２の積層方向Ｔの端部において積層方向Ｔの中央部よりも小さいことが好ましい。これにより、積層体１０との接合強度が低くなりやすく、積層体１０から剥がれやすい第２の外部電極５２の積層方向Ｔの端部において、接合強度を高められる。

第２の外部電極５２では、凸部５２Ａの間に凹部５２Ｂが設けられていてもよい。凹部５２Ｂは、幅方向Ｗにおいて、第１の外部電極５１とは反対側に窪んでいる。ここで、積層体１０の他方の端面においては、金属化フィルム体６０が幅方向Ｗにおいて第２の外部電極５２側にずれることで構成される凸部１１Ｂが設けられており、第２の外部電極５２の凹部５２Ｂは、積層体１０の凸部１１Ｂを避けるように設けられている。

凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥの幅Ｄ_４（積層方向Ｔにおける長さ）は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥの幅Ｄ_４が上記範囲であることにより、積層体１０と第２の外部電極５２との接触面積が更に増え、結果的に、積層体１０と第２の外部電極５２との接合強度が更に高まる。凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥの幅Ｄ_４は、より好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３倍以上である。また、凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥの幅Ｄ_４は、好ましくは、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの３０倍以下である。

凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥは、凸部１１Ｂにおいて幅方向Ｗで最も第２の外部電極５２側に位置する端面と同じ位置に定められる。凸部１１Ｂの端面は、凸部１１Ｂを構成するように幅方向Ｗにおいて最も第２の外部電極５２側にずれている金属化フィルム体６０の第２の外部電極５２側の端面でもある。

凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥ（凸部１１Ｂの端面）は、平坦面であることが好ましいが、１０μｍ以下の高低差を有する面であってもよい。

凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３、凸部５２Ａの高さＨ_２、凸部５２Ａの間隔Ｐ_２、及び、凹部５２Ｂの没入端５２ＢＥの幅Ｄ_４については、図２に示す断面を回転研磨機等で作製し、測長機能を有する顕微鏡を用いて測定できる。

［フィルムコンデンサの製造方法］
本発明のフィルムコンデンサは、例えば、以下の方法で製造される。

＜金属化フィルムを作製する工程＞
図３は、第１の金属化フィルムを作製する工程の一例を示す斜視模式図である。図４は、第２の金属化フィルムを作製する工程の一例を示す斜視模式図である。

まず、例えば、上述した第１の有機材料及び第２の有機材料、添加剤等を混合することにより、樹脂溶液を調製する。そして、得られた樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２を作製する。

そして、図３に示すように、第１の誘電体フィルム３１の第１の主面３１Ａ上に、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属を蒸着して第１の金属層４１を形成することにより、第１の金属化フィルム２１を作製する。この際、幅方向において、第１の金属化フィルム２１の一方の側縁に届き、第１の金属化フィルム２１の他方の側縁に届かないように第１の金属層４１を形成する。

また、図４に示すように、第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａ上に、例えば、アルミニウム、亜鉛、チタン、マグネシウム、スズ、ニッケル等の金属を蒸着して第２の金属層４２を形成することにより、第２の金属化フィルム２２を作製する。この際、幅方向において、第２の金属化フィルム２２の一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルム２２の他方の側縁に届くように第２の金属層４２を形成する。

第２の金属層４２については、第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａ上ではなく、第１の誘電体フィルム３１の第２の主面３１Ｂ上に形成してもよい。この場合、本工程では、第１の誘電体フィルム３１の第１の主面３１Ａ上に第１の金属層４１が設けられ、かつ、第２の主面３１Ｂ上に第２の金属層４２が設けられた金属化フィルムを作製することになる。この際、幅方向において、金属化フィルムの一方の側縁に届き、金属化フィルムの他方の側縁に届かないように第１の金属層４１を形成し、かつ、金属化フィルムの一方の側縁に届かず、金属化フィルムの他方の側縁に届くように第２の金属層４２を形成してもよい。

＜積層体を作製する工程＞
図５は、積層体を作製する工程の一例を示す断面模式図である。

まず、図５に示すように、第１の金属化フィルム２１が第１のリール軸１１１に巻回された第１のフィルムリール１０１と、第２の金属化フィルム２２が第２のリール軸１１２に巻回された第２のフィルムリール１０２とを準備する。そして、第１のフィルムリール１０１から第１の金属化フィルム２１を巻き出し、第２のフィルムリール１０２から第２の金属化フィルム２２を巻き出す。この際、第１の誘電体フィルム３１の第２の主面３１Ｂと第２の誘電体フィルム３２の第３の主面３２Ａとが対向するように、第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２を巻き出す。

そして、巻き出された第１の金属化フィルム２１及び第２の金属化フィルム２２は、幅方向に所定の距離だけずれた状態で重なって金属化フィルム体６０を構成した後、巻軸２００に巻回される。

ここで、第１の金属化フィルム２１を巻き出す際、第１のリール軸１１１を巻き出し方向と直交する幅方向に周期的に揺動させる。図６は、図５中の第１のフィルムリールから第１の金属化フィルムを巻き出す様子を上面視した模式図である。図６に示すように、第１のリール軸１１１が、巻き出し方向と直交する幅方向（両矢印で示す方向）に周期的に揺動することにより、第１の金属化フィルム２１が同じ幅方向に周期的に動きつつ巻き出される。

第２の金属化フィルム２２を巻き出す際も同様に、第２のリール軸１１２を巻き出し方向と直交する幅方向に周期的に揺動させることにより、第２の金属化フィルム２２が同じ幅方向に周期的に動きつつ巻き出される。

第１のリール軸１１１及び第２のリール軸１１２については（以下、両者を特に区別しない場合、単にリール軸とも言う）、揺動タイミング、揺動周期、揺動距離等の揺動条件を互いに同じとする。これにより、隣り合う金属化フィルム体６０が一部の領域で幅方向にずれた、図２に示すような積層体１０が、巻軸２００に巻回された状態で作製される。

上述したリール軸の揺動条件を変更することにより、図２に示すような積層体１０の一方の端面における、凹部１０Ａの没入端の幅、凹部１０Ａの深さ、凹部１０Ａの間隔、凸部１１Ａの突出端の幅等の仕様を調整できる。その結果、後の工程で形成される第１の外部電極５１における、凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１、凸部５１Ａの高さＨ_１、凸部５１Ａの間隔Ｐ_１、凹部５１Ｂの没入端５１ＢＥの幅Ｄ_２等の仕様を調整できる。

巻軸２００の巻回速度をリール軸の揺動条件と組み合わせて変更することによっても、積層体１０の凹部１０Ａ及び凸部１１Ａの仕様、すなわち、第１の外部電極５１の凸部５１Ａ及び凹部５１Ｂの仕様を調整できる。例えば、リール軸の揺動周期が同じ、かつ、巻軸２００の巻回速度が同じ条件下では、リール軸の揺動距離が大きいほど、積層体１０の一方の端面における凹部１０Ａの深さが大きくなる、つまり、第１の外部電極５１の凸部５１Ａの高さＨ_１が大きくなる。

また、リール軸の揺動周期が同じ、かつ、リール軸の揺動距離が同じ条件下では、巻軸２００の巻回速度が遅いほど、積層体１０の一方の端面における凹部１０Ａの間隔が小さくなる、つまり、第１の外部電極５１の凸部５１Ａの間隔Ｐ_１が小さくなる。よって、１つの積層体１０を作製する際に、巻軸２００の巻回速度を巻き始め及び巻き終わりのタイミングで遅くすると、凹部１０Ａの間隔が、図２に示すように、積層体１０の一方の端面の積層方向Ｔの端部において積層方向Ｔの中央部よりも小さくなる。つまり、第１の外部電極５１の凸部５１Ａの間隔Ｐ_１が、図２に示すように、第１の外部電極５１の積層方向Ｔの端部において積層方向Ｔの中央部よりも小さくなる。

後の工程で形成される第２の外部電極５２の凸部５２Ａ及び凹部５２Ｂの仕様についても、同様に調整できる。

なお、必要に応じて、得られた積層体１０を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスしてもよい。

＜外部電極を形成する工程＞
積層体１０の一方の端面上に、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属を溶射することにより、図２に示すような第１の外部電極５１を第１の金属層４１と接続されるように形成する。

第１の外部電極５１は、図２に示すように、積層方向Ｔに並ぶ複数の凸部５１Ａを有している。凸部５１Ａは、幅方向Ｗにおいて、第２の外部電極５２側に突出している。凸部５１Ａの突出端５１ＡＥの幅Ｄ_１は、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上である。

また、積層体１０の他方の端面上に、例えば、亜鉛、アルミニウム、スズ、亜鉛－アルミニウム合金等の金属を溶射することにより、図２に示すような第２の外部電極５２を第２の金属層４２と接続されるように形成する。

第２の外部電極５２は、図２に示すように、積層方向Ｔに並ぶ複数の凸部５２Ａを有していてもよい。凸部５２Ａは、幅方向Ｗにおいて、第１の外部電極５１側に突出している。凸部５２Ａの突出端５２ＡＥの幅Ｄ_３は、第１の誘電体フィルム３１及び第２の誘電体フィルム３２の合計厚みの２倍以上であることが好ましい。

以上により、図２に示すようなフィルムコンデンサ１が製造される。

以下、本発明のフィルムコンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［実施例１］
実施例１のフィルムコンデンサを、以下の方法で製造した。

＜金属化フィルムを作製する工程＞
まず、第１の有機材料としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂と第２の有機材料としてのジフェニルメタンジイソシアネートとを、重量比７：３で混合することにより、樹脂溶液を調製した。そして、得られた樹脂溶液をフィルム状に成形した後、熱処理して硬化させることによって、第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムを作製した。第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムの厚みは、３μｍであった。

そして、第１の誘電体フィルムの第１の主面上に、アルミニウムを蒸着して第１の金属層を形成することにより、第１の金属化フィルムを作製した。この際、幅方向において、第１の金属化フィルムの一方の側縁に届き、第１の金属化フィルムの他方の側縁に届かないように第１の金属層を形成した。第１の金属層の厚みは、２０ｎｍであった。

また、第２の誘電体フィルムの第３の主面上に、アルミニウムを蒸着して第２の金属層を形成することにより、第２の金属化フィルムを作製した。この際、幅方向において、第２の金属化フィルムの一方の側縁に届かず、第２の金属化フィルムの他方の側縁に届くように第２の金属層を形成した。第２の金属層の厚みは、２０ｎｍであった。

＜積層体を作製する工程＞
まず、第１の金属化フィルムが第１のリール軸に巻回された第１のフィルムリールと、第２の金属化フィルムが第２のリール軸に巻回された第２のフィルムリールとを準備した。そして、第１のフィルムリールから第１の金属化フィルムを巻き出し、第２のフィルムリールから第２の金属化フィルムを巻き出した。この際、第１の誘電体フィルムの第２の主面と第２の誘電体フィルムの第３の主面とが対向するように、第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムを巻き出した。

そして、巻き出された第１の金属化フィルム及び第２の金属化フィルムは、幅方向に所定の距離だけずれた状態で重なって金属化フィルム体を構成した後、巻軸に巻回された。巻軸の巻回速度については、１ｍ／秒とした。

ここで、第１の金属化フィルムを巻き出す際、第１のリール軸を巻き出し方向と直交する幅方向に周期的に揺動させた。第２の金属化フィルムを巻き出す際も同様に、第２のリール軸を巻き出し方向と直交する幅方向に周期的に揺動させた。第１のリール軸及び第２のリール軸については、揺動タイミングを同じとし、揺動周期を１秒、揺動距離を０．２ｍｍとした。その結果、隣り合う金属化フィルム体が一部の領域で幅方向にずれた積層体が、巻軸に巻回された状態で作製された。その後、得られた積層体を幅方向とは垂直な方向から挟んで楕円円筒形状にプレスした。

＜外部電極を形成する工程＞
積層体の一方の端面上に、亜鉛－アルミニウム合金を溶射することにより、第１の外部電極を第１の金属層と接続されるように形成した。

第１の外部電極は、積層方向に並ぶ複数の凸部を有していた。これらの複数の凸部は、幅方向において、第２の外部電極側に突出していた。凸部の突出端の幅は、第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムの合計厚みの２倍以上であり、２００μｍであった。

また、積層体の他方の端面上に、亜鉛－アルミニウム合金を溶射することにより、第２の外部電極を第２の金属層と接続されるように形成した。

第２の外部電極は、積層方向に並ぶ複数の凸部を有していた。これらの複数の凸部は、幅方向において、第１の外部電極側に突出していた。凸部の突出端の幅は、第１の誘電体フィルム及び第２の誘電体フィルムの合計厚みの２倍以上であり、２００μｍであった。

以上により、実施例１のフィルムコンデンサを製造した。

［実施例２］
積層体を作製する工程において、リール軸の揺動距離を０．７ｍｍに変更したこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、実施例２のフィルムコンデンサを製造した。第１の外部電極の凸部の突出端の幅は、２００μｍであった。また、第２の外部電極の凸部の突出端の幅は、２００μｍであった。

［実施例３］
積層体を作製する工程において、巻軸の巻回速度を６ｍ／秒に変更したこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、実施例３のフィルムコンデンサを製造した。第１の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。また、第２の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。

［実施例４］
積層体を作製する工程において、巻軸の巻回速度を６ｍ／秒に変更し、リール軸の揺動距離を０．５ｍｍに変更したこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、実施例４のフィルムコンデンサを製造した。第１の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。また、第２の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。

［実施例５］
積層体を作製する工程において、巻軸の巻回速度を６ｍ／秒に変更し、リール軸の揺動距離を０．７ｍｍに変更したこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、実施例５のフィルムコンデンサを製造した。第１の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。また、第２の外部電極の凸部の突出端の幅は、５００μｍであった。

［比較例１］
積層体を作製する工程において、巻軸の巻回速度を６ｍ／秒に変更し、リール軸を揺動させない（揺動距離：０ｍｍ）に変更したこと以外、実施例１のフィルムコンデンサと同様にして、比較例１のフィルムコンデンサを製造した。第１の外部電極及び第２の外部電極は、凸部を有していなかった。

［評価］
実施例１～５及び比較例１のフィルムコンデンサについて、積層体と第１の外部電極との接合強度を測定した。図７は、積層体と第１の外部電極との接合強度の測定方法を説明するための斜視模式図である。図７に示すように、フィルムコンデンサ１は、積層体１０と、積層体１０の一方の端面上に設けられた第１の外部電極５１と、積層体１０の他方の端面上に設けられた第２の外部電極５２と、を有している。

フィルムコンデンサ１に対して、まず、第１の外部電極５１の上面（積層体１０とは反対側の面）の全体を覆うようにエポキシ樹脂層８０を接着させた。エポキシ樹脂層８０には、引張試験機のフォースゲージに固定するためのボルト９０を埋め込んだ。その後、ボルト９０を引張試験機のフォースゲージに固定するとともに積層体１０を固定した状態で、積層体１０及び第１の外部電極５１の間の接合平面に対して垂直方向（図７中の矢印方向）に引張荷重を加えた。そして、第１の外部電極５１が積層体１０から剥離した際の引張荷重Ｌと、積層体１０及び第１の外部電極５１の間の接合平面の面積Ｍとから、Ｌ／Ｍで定められる単位面積当たりの接合強度（単位：ＭＰａ）を算出した。結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１～５のフィルムコンデンサでは、積層体と第１の外部電極との接合強度が比較例１のフィルムコンデンサよりも高かった。

１ フィルムコンデンサ
１０ 積層体
１０Ａ、１０Ｂ 積層体の凹部
１１Ａ、１１Ｂ 積層体の凸部
２１ 第１の金属化フィルム
２２ 第２の金属化フィルム
３１ 第１の誘電体フィルム
３１Ａ 第１の主面
３１Ｂ 第２の主面
３２ 第２の誘電体フィルム
３２Ａ 第３の主面
３２Ｂ 第４の主面
４１ 第１の金属層
４２ 第２の金属層
５１ 第１の外部電極
５１Ａ 第１の外部電極の凸部
５１ＡＥ 第１の外部電極の凸部の突出端
５１Ｂ 第１の外部電極の凹部
５１ＢＥ 第１の外部電極の凹部の没入端
５２ 第２の外部電極
５２Ａ 第２の外部電極の凸部
５２ＡＥ 第２の外部電極の凸部の突出端
５２Ｂ 第２の外部電極の凹部
５２ＢＥ 第２の外部電極の凹部の没入端
６０ 金属化フィルム体
８０ エポキシ樹脂層
９０ ボルト
１０１ 第１のフィルムリール
１０２ 第２のフィルムリール
１１１ 第１のリール軸
１１２ 第２のリール軸
２００ 巻軸
Ｈ_１ 第１の外部電極の凸部の高さ
Ｈ_２ 第２の外部電極の凸部の高さ
Ｐ_１ 第１の外部電極の凸部の間隔
Ｐ_２ 第２の外部電極の凸部の間隔
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
Ｄ_１ 第１の外部電極の凸部の突出端の幅
Ｄ_２ 第１の外部電極の凹部の没入端の幅
Ｄ_３ 第２の外部電極の凸部の突出端の幅
Ｄ_４ 第２の外部電極の凹部の没入端の幅

Claims (9)

1. 誘電体フィルム及び金属層が積層方向に積層された積層体と、
   前記金属層に接続された外部電極と、を備え、
   前記誘電体フィルムは、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体フィルムと、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体フィルムと、を含み、
   前記金属層は、前記第１の誘電体フィルムの前記第１の主面上に設けられた第１の金属層と、前記第１の誘電体フィルムの前記第２の主面及び前記第２の誘電体フィルムの前記第３の主面の一方の主面上に設けられた第２の金属層と、を含み、
   前記外部電極は、前記積層方向と直交する幅方向における前記積層体の一方の端面上に設けられ、前記第１の金属層と接続された第１の外部電極と、前記幅方向における前記積層体の他方の端面上に設けられた第２の外部電極と、を含み、
   前記第１の金属層、前記第１の誘電体フィルム、前記第２の金属層、及び、前記第２の誘電体フィルムは、前記積層方向に順に積層されることで金属化フィルム体を構成し、
   前記積層体の一方の端面においては、連続した２つ以上の前記金属化フィルム体が前記幅方向において前記第２の外部電極側にずれることで構成される凹部が設けられており、
   前記第１の外部電極は、前記積層体の凹部を埋めるように前記積層方向に並ぶ複数の凸部を有し、
   前記第１の外部電極の凸部は、前記幅方向において、前記第２の外部電極側に突出し、
   前記積層体の凹部を構成するように前記幅方向において最も前記第２の外部電極側にずれている連続した２つ以上の前記金属化フィルム体に対して、前記積層方向の両側で隣接する前記金属化フィルム体同士の前記積層方向における間隔は、前記第１の誘電体フィルム及び前記第２の誘電体フィルムの合計厚みの２倍以上である、ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
2. 前記積層体の凹部を構成するように前記幅方向において最も前記第２の外部電極側にずれている連続した２つ以上の前記金属化フィルム体に対して、前記積層方向の両側で隣接する前記金属化フィルム体同士の前記積層方向における間隔は、３０μｍ以上、５００μｍ以下である、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記第１の外部電極の凸部の高さは、３０μｍ以上、７００μｍ以下である、請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ。
4. 前記第１の外部電極の凸部の間隔は、前記第１の外部電極の前記積層方向の中央部において、３０μｍ以上、３００μｍ以下である、請求項１～３のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
5. 前記第１の外部電極の凸部の間隔は、前記第１の外部電極の前記積層方向の端部において前記積層方向の中央部よりも小さい、請求項１～４のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
6. 前記第１の外部電極の凸部の間に設けられた凹部を構成するように前記幅方向において最も前記第１の外部電極側にずれている連続した２つ以上の前記金属化フィルム体に対して、前記積層方向の両側で隣接する前記金属化フィルム体同士の前記積層方向における間隔は、前記第１の誘電体フィルム及び前記第２の誘電体フィルムの合計厚みの２倍以上である、請求項１～５のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
7. 前記積層体の一方の端面において、前記第１の誘電体フィルムは、前記第２の誘電体フィルムに対して前記幅方向に突出する、請求項１～６のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
8. 前記積層体の一方の端面において、連続した２つ以上の前記金属化フィルム体は、前記第１の誘電体フィルムの端面が揃った状態で、前記積層方向の両側で隣接する前記金属化フィルム体よりも前記幅方向において前記第２の外部電極側にずれている、請求項１～７のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
9. 誘電体フィルム及び金属層が積層方向に積層された積層体と、
   前記金属層に接続された外部電極と、を備え、
   前記誘電体フィルムは、互いに対向する第１の主面及び第２の主面を有する第１の誘電体フィルムと、互いに対向する第３の主面及び第４の主面を有する第２の誘電体フィルムと、を含み、
   前記金属層は、前記第１の誘電体フィルムの前記第１の主面上に設けられた第１の金属層と、前記第１の誘電体フィルムの前記第２の主面及び前記第２の誘電体フィルムの前記第３の主面の一方の主面上に設けられた第２の金属層と、を含み、
   前記外部電極は、前記積層方向と直交する幅方向における前記積層体の一方の端面上に設けられ、前記第１の金属層と接続された第１の外部電極と、前記幅方向における前記積層体の他方の端面上に設けられた第２の外部電極と、を含み、
   前記第１の金属層、前記第１の誘電体フィルム、前記第２の金属層、及び、前記第２の誘電体フィルムは、前記積層方向に順に積層されることで金属化フィルム体を構成し、
   前記積層体の一方の端面においては、連続した２つ以上の前記金属化フィルム体が、前記第１の誘電体フィルムの端面が揃った状態で、前記積層方向の両側で隣接する前記金属化フィルム体よりも前記幅方向において前記第２の外部電極側にずれることで構成される凹部が設けられており、
   前記第１の外部電極は、前記積層体の凹部を埋めている、ことを特徴とするフィルムコンデンサ。

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