JP2013004916A

JP2013004916A - フィルムコンデンサ

Info

Publication number: JP2013004916A
Application number: JP2011137608A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Otsuka; 啓右大塚
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2011-06-21
Filing date: 2011-06-21
Publication date: 2013-01-07

Abstract

【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、第１フィルム（11）が、第２フィルム（15）に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第１突出端（12a）の第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において金属膜（21）が露出するよう構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、金属化フィルムと電極部材との接触不良対策に係るものである。

従来より、インバータ回路用の平滑用コンデンサとして、フィルムコンデンサが用いられたものがある（特許文献１参照）。図９に示すように、フィルムコンデンサ（a）は、２枚のフィルム（b,b）の表面にアルミニウム又は亜鉛等の金属膜（c）を蒸着して形成した金属化フィルム（d）を巻回して形成されている。このフィルム（b,b）は、互いを幅方向にずらして配置されている。そしてフィルムコンデンサ（a）は、ずらした端部に金属（e）を溶射（メタリコン）することで端子電極を形成している。

ところで、近年のインバータ回路の容量増大の要請により、フィルムコンデンサの耐電流特性を向上させる必要があった。フィルムコンデンサの耐電流特性を向上させる方法としては、例えば、フィルムコンデンサのメタリコンとフィルムの接合部分の機械的強度を向上させる方法が知られている（特許文献２参照）。メタリコンとフィルムの接合部分の機械的強度が低いと、振動などによって接合部分の電気抵抗が上昇して発熱する。このため、耐電流特性が低下する。

この方法として、特許文献３には、フィルムの幅方向の端部（側端部）に長手方向に沿って切り欠きを形成し、フィルムを積層した際のメタリコンの接触面積を大きくしてフィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる方法が開示されている。

特開昭５４−９８９５７号公報特開２００８−１４０７９８号公報特開平２−１９８１２２号公報

しかしながら、特許文献３に示す方法は、フィルム自身の側端部を加工して切り欠きを形成する必要があった。このため、フィルムへ加工を施すためだけに専用の加工設備が別途必要となる。これにより、フィルムコンデンサの製造コストが上昇するという問題があった。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させることを目的とする。

本願発明者らは、永年の鋭意研究の結果、巻回されたフィルムの端面に沿ってメタリコンが連続的に接合するのでなく、不連続に接合されているという現象を見出した。具体的には、図１０に示すように、メタリコン（e）は、所定の大きさの塊となって巻回されたフィルム（b）の端面に沿って所定の間隔おきに付着している。これは、メタリコン（e）の塊は、一枚のフィルム（b）の厚みよりも大きいため、巻回されたフィルム（b）の端面に衝突し、内部（図１０では右側）に入り込むことができないためであると考えられる。そこで、本願発明は、メタリコン（e）の塊が巻回されたフィルム（b）の内側へ入り込めるような構造にしたものである。

第１の発明は、少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１のフィルム部材（11）と、第２のフィルム部材（15）とを重畳して構成される金属化フィルム（22）を備え、該金属化フィルム（22）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（22）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（23）が接続されたフィルムコンデンサであって、上記第１のフィルム部材（11）は、上記第２のフィルム部材（15）に対して幅方向に突出するように配置されて上記巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に繰り返されるように構成され、上記金属膜（21）は、上記第１突出端（12a）の上記第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において露出するよう構成されているものである。

上記第１の発明では、巻回された金属化フィルム（22）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（23）が接続されている。金属化フィルム（22）は、第１のフィルム部材（11）と第２のフィルム部材（15）とが重畳して構成されている。

第１のフィルム部材（11）は、少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成され、第２のフィルム部材（15）に対して幅方向に突出するように配置されている。そして、第１のフィルム部材（11）は、巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）とと第１没入端（12b）とが積層方向に向かって繰り返されて構成されている。

また、第１のフィルム部材（11）の表面に形成された金属膜（21）は、第１突出端（12a）のうち、第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において露出している。

第１のフィルム部材（11）では、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とを繰り返し配置するため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間に第１没入端（12b）が介在する。その一方で、第１没入端（12b）は、第１突出端（12a）に対して幅方向に凹んで配置されている。これらのため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間に電極部材（23）の塊が侵入し易くなる。

また、第１のフィルム部材（11）では、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが繰り返して構成されるため、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第１のフィルム部材（11）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第１突出端（12a）の金属膜（21）の露出幅が大きくなる。これにより、電極部材（23）と金属膜（21）との接触面積が大きくなる。

第２の発明は、上記第１の発明において、上記巻回された金属化フィルム（22）において上記第１のフィルム部材（11）は、積層方向の第１突出端（12a）と第１没入端（12b）との間を幅方向に向かって階段状にずらされて構成され、上記金属膜（21）は、上記ずらされて突出する部分において露出するよう構成されている。

上記第２の発明では、巻回した金属化フィルム（22）において第１のフィルム部材（11）は、積層方向の第１突出端（12a）と第１没入端（12b）との間を幅方向に向かって階段状にずらされて構成されている。そして、金属膜（21）は、幅方向にずらされて突出した部分から露出する。このため、第１のフィルム部材（11）の表面に形成された金属膜（21）のうち、露出部分と電極部材（23）とが接触し易くなる。

第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記第２のフィルム部材（15）は、少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成されると共に、上記第１のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置されて上記巻回された金属化フィルム（22）において第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とが積層方向に繰り返されるように構成され、上記金属膜（21）は、上記第２突出端（17a）の上記第２没入端（17b）から幅方向へ突出する部分において露出するよう構成されている。

上記第３の発明では、第２のフィルム部材（15）は、少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成され、第１のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置されている。そして、第２のフィルム部材（15）は、巻回された金属化フィルム（22）において第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とが積層方向に向かって繰り返されて構成されている。

また、第２のフィルム部材（15）の表面に形成された金属膜（21）は、第２突出端（17a）のうち、第２没入端（17b）から幅方向へ突出する部分において露出している。

第２のフィルム部材（15）では、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とを繰り返し配置するため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間に第２没入端（17b）が介在する。その一方で、第２没入端（17b）は、第２突出端（17a）に対して幅方向に凹んで配置されている。これらのため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間に電極部材（23）の塊が侵入し易くなる。

また、第２のフィルム部材（15）では、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とが繰り返して構成されるため、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第２のフィルム部材（15）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第２突出端（17a）の金属膜（21）の露出幅が大きくなる。これにより、電極部材（23）と金属膜（21）との接触面積が大きくなる。

上記第１の発明によれば、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とを設け、両者を繰り返して構成したため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間に第１没入端（12b）を介在させつつ、第１没入端（12b）を第１突出端（12a）に対して幅方向に凹んで配置することができる。このため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間に電極部材（23）の塊を侵入させ易くすることができる。

また、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とを繰り返して構成したため、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第１のフィルム部材（11）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第１突出端（12a）に形成された金属膜（21）の露出幅を大きくすることができる。これにより、電極部材（23）と金属膜（21）との接触面積を大きくすることができる。

以上より、金属膜（21）へ電極部材（23）が接続し易くなるため、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第１のフィルム部材（11）を加工することなく、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

上記第２の発明によれば、巻回された金属化フィルム（22）において第１のフィルム部材（11）を幅方向にずらしたため、第１のフィルム部材（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出することができる。このため、露出部分に形成された金属膜（21）と電極部材（23）とを接触させ易くすることができる。これにより、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第１のフィルム部材（11）を加工することなく、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

上記第３の発明によれば、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とを設け、両者を繰り返して構成したため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間に第２没入端（17b）を介在させつつ、第２没入端（17b）を第２突出端（17a）に対して幅方向に凹んで配置することができる。このため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間に電極部材（23）の塊を侵入させ易くすることができる。

また、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とを繰り返し配置したため、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第２のフィルム部材（15）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第２突出端（17a）に形成された金属膜（21）の露出幅を大きくすることができる。これにより、電極部材（23）と金属膜（21）との接触面積を大きくすることができる。

以上より、金属膜（21）へ電極部材（23）が接続し易くなるため、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。第２のフィルム部材（15）を加工することなく、金属化フィルム（22）と電極部材（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

実施形態１に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。実施形態１に係るフィルムコンデンサの一部を拡大した断面図である。実施形態２に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。実施形態３に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。実施形態３に係るフィルムコンデンサの一部を拡大した断面図である。実施形態３の変形例に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。実施形態３の変形例に係るフィルムコンデンサの一部を拡大した断面図である。実施形態４に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。従来例に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。従来例に係るフィルムコンデンサの一部を拡大した断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

〈発明の実施形態１〉
本発明の実施形態１について説明する。図１に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、金属化フィルム（22）と、メタリコン（23）と、巻芯（図示なし）とで構成されている。

具体的には、フィルムコンデンサ（10）の形成では、まず、一対のフィルム（11,15）のそれぞれの両面に金属膜（21）を蒸着させ、それらを上下に重ねて金属化フィルム（22）を形成する。次に、金属化フィルム（22）を巻芯に巻回し、巻回した金属化フィルム（22）の幅方向（図１における上下方向）の両端にメタリコン（23,23）を溶射することでフィルムコンデンサ（10）を形成している。

本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサとして用いられる。尚、本実施形態１では、説明の便宜上、図１における第１および第２フィルム（11,15）の幅方向（図１の上下方向）を左右方向として説明し、第１及び第２フィルム（11,15）の積層方向（図１の左右方向）を上下方向として説明する。

上記金属化フィルム（22）は、一対のフィルム（11,15）を上下に重ね合わせることで形成されている。

上記一対のフィルム（11,15）は、両方とも同じフィルムによって構成されており、下側に配置される第１フィルム（11）と、上側に配置される第２フィルム（15）とを重畳させて構成されている。尚、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）は、それぞれが本発明に係る第１のフィルム部材および第２のフィルム部材を構成している。

各フィルム（11,15）は、フィルム材質がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、又はポリエチレンテレフタレート）で構成され、厚さが約４μｍに形成された帯状のフィルムである。尚、各フィルム（11,15）の材質は、例示であって、これに限られない。また、上記フィルム（11,15）の厚みは例示であって、フィルム（11,15）の厚みは３〜１０μｍ程度に形成することができる。

上記第１フィルム（11）は、両側の表面にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（21）が蒸着形成されている。この金属膜（21）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。第１フィルム（11）は、その下側面の一端側にサイドマージン（20）が形成される一方、上側面の他端側にサイドマージン（20）が形成されている。

上記第２フィルム（15）は、両側の表面にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（21）が蒸着形成されている。この金属膜（21）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。第２フィルム（15）は、その上側面の一端側にサイドマージン（20）が形成される一方、下側面の他端側にサイドマージン（20）が形成されている。

上記サイドマージン（20）は、各フィルム（11,15）の表面のうち、金属膜（21）が蒸着形成されていない領域である。このサイドマージン（20）は、後述するメタリコン（23,23）と金属膜（21）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン（20）は、各フィルム（11,15）の片面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって所定の幅をもって形成されている。

上記両フィルム（11,15）は、互いを左右方向に１．０ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。つまり、図１における第２フィルム（15）は、第１フィルム（11）に対して右方向に１．０ｍｍ突出した右端（17）を有する一方、第１フィルム（11）は、第２フィルム（15）に対して左方向に１．０ｍｍ突出したの左端（12）を有している。

そして、図１および図２に示すように、金属化フィルム（22）は、重畳した第１フィルム（11）および第２フィルム（15）を積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図１では上又は下方向）に向かって左右交互にずらしながら巻回している。こうすることで、巻回後の金属化フィルム（22）では、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）のそれぞれの両端部が積層方向に向かって波打つように配置される。

巻回された金属化フィルム（22）において、上記第１フィルム（11）は、積層方向に向かって波型となるように幅方向にずらされて構成されている。そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、幅方向で最も外側（図１では最も左側の左端部）に配置される第１突出端（12a）と、幅方向の最も内側（図１では最も右側の左端部）に配置される第１没入端（12b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、第１突出端（12a）の形成されるフィルム部分と第１没入端（12b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）のうちの一の左端（12）が積層方向で隣り合う他の一の左端（12）から幅方向に突出する。これにより、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）が露出する。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。

巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）は、積層方向に向かって波型となるように幅方向にずらされて構成されている。そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）の右端（17）は、幅方向で最も外側（図１では最も右側の右端部）に配置される第２突出端（17a）と、幅方向の最も内側（図１では最も左側の右端部）に配置される第２没入端（17b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）の右端（17）は、第２突出端（17a）の形成されるフィルム部分と第２没入端（17b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）のうちの一の右端（17）が積層方向で隣り合う他の一の右端（17）から幅方向に突出する。これにより、第２フィルム（15）の表面に形成された金属膜（21）が露出する。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。

上記メタリコン（23,23）は、フィルムコンデンサ（10）の電極を構成するものであって、本発明に係る電極部材を構成するものである。メタリコン（23,23）は、上記金属膜（21）と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものである。このメタリコン（23,23）は、巻回させた両フィルム（11,15）の端部に、亜鉛（Ｚｎ）等の金属を溶融噴射することで形成されている。具体的には、両フィルム（11,15）は、その幅方向の突出部分が、吹き付けられたメタリコン（23,23）の内部に埋没することでメタリコン（23,23）に固定支持されている。つまり、メタリコン（23,23）が各フィルム（11,15）の突出部分を上下方向から挟み込むことで、メタリコン（23,23）と金属膜（21）との電気的および機械的な接触性を確保すると共に、該フィルム（11,15）を安定して固定支持している。

−実施形態１の効果−
本実施形態１によれば、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とを設け、両者を繰り返して第１フィルム（11）を構成したため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間に第１没入端（12b）を介在させつつ、第１没入端（12b）を第１突出端（12a）に対して幅方向に凹んで配置することができる。このため、積層方向に隣り合う第１突出端（12a）の相互間にメタリコン（23）の塊を侵入させ易くすることができる。

また、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とを繰り返して構成したため、第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第１突出端（12a）に形成された金属膜（21）の露出幅を大きくすることができる。これにより、メタリコン（23）と金属膜（21）との接触面積を大きくすることができる。

以上より、金属膜（21）へメタリコン（23）が接続し易くなるため、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第１フィルム（11）を加工することなく、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。尚、メタリコン（23）と金属化フィルム（22）との接合部分の機械的強度が向上すると、該接合部分の電気抵抗の上昇が抑えられて発熱し難くなる。このため、フィルムコンデンサ（10）の耐電流特性が向上する。

さらに、巻回された金属化フィルム（22）において第１フィルム（11）を幅方向にずらしたため、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出することができる。このため、露出部分に形成された金属膜（21）とメタリコン（23）とを接触させ易くすることができる。これにより、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第１フィルム（11）を加工することなく、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

上記本実施形態１によれば、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とを設け、両者を繰り返して第２フィルム（15）を構成したため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間に第２没入端（17b）を介在させつつ、第２没入端（17b）を第２突出端（17a）に対して幅方向に凹んで配置することができる。このため、積層方向に隣り合う第２突出端（17a）の相互間にメタリコン（23）の塊を侵入させ易くすることができる。

また、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とを繰り返し配置したため、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とのずらし幅を大きくすることができる。このため、第２フィルム（15）の表面に形成された金属膜（21）のうち、第２突出端（17a）に形成された金属膜（21）の露出幅を大きくすることができる。これにより、メタリコン（23）と金属膜（21）との接触面積を大きくすることができる。

以上より、金属膜（21）へメタリコン（23）が接続し易くなるため、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。第２フィルム（15）を加工することなく、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

さらに、巻回された金属化フィルム（22）において第２フィルム（15）を幅方向にずらしたため、第２フィルム（15）の表面に形成された金属膜（21）を露出することができる。このため、露出部分に形成された金属膜（21）とメタリコン（23）とを接触させ易くすることができる。これにより、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。この結果、第２フィルム（15）を加工することなく、金属化フィルム（22）とメタリコン（23）との接触部分の機械的強度を向上させることができる。

〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について説明する。本実施形態２では、上記実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。図３に示すように、本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）が第１および第２フィルム（11,15）のそれぞれの両面に金属膜（21）を蒸着形成したのに代えて、第１および第２フィルム（11,15）のそれぞれの片面に金属膜（21）を蒸着形成したものである。

具体的に本実施形態２に係るフィルムコンデンサ（10）は、それぞれの片面に金属膜（21）が蒸着形成された一対の第１および第２フィルム（11,15）を有する金属化フィルム（22）を備え、該金属化フィルム（22）を巻回し、巻回した金属化フィルム（22）の両端にメタリコン（23）が接続されて形成されている。

上記一対のフィルム（11,15）は、幅広に形成されて下側に配置される第１フィルム（11）と、幅狭に形成されて上側に配置される第２フィルム（15）とを重畳させて構成されている。尚、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）は、それぞれが本発明に係る第１のフィルム部材および第２のフィルム部材を構成している。

上記第１フィルム（11）は、片側の表面（図３では上側面）にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（21）が蒸着形成されている。この金属膜（21）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。第１フィルム（11）は、上側面の幅方向の両端まで金属膜（21）が形成される一方、幅方向の中央部分にスリット（24）が形成されている。

上記スリット（24）は、第１フィルム（11）の上側の表面のうち、金属膜（21）が蒸着形成されていない領域である。このスリット（24）は、第１フィルム（11）の幅方向の中央に形成されて金属膜（21）を左右に分断して電気的に絶縁するものである。スリット（24）は、約０．５ｍｍ程度の幅をもって形成されている。

上記第２フィルム（15）は、片側の表面（図３では上側面）にアルミニウム（Ａｌ）の金属膜（21）が蒸着形成されている。この金属膜（21）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。第２フィルム（15）は、その上側面の両端側にサイドマージン（20,20）が形成されている。

上記サイドマージン（20,20）は、第２フィルム（15）の上側の表面のうち、金属膜（21）が蒸着形成されていない領域である。このサイドマージン（20,20）は、メタリコン（23,23）と金属膜（21）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。各サイドマージン（20,20）は、第２フィルム（15）の下側面の幅方向の一方の端部から他方の端部に向かって所定の幅をもって形成されている。

上記第１フィルム（11）は、第２フィルム（15）に対して左右方向に突出して配置されている。つまり、図３における第１フィルム（11）は、第２フィルム（15）に対して左右向に突出した左端（12）および右端（13）を有している。

そして、図３に示すように、金属化フィルム（22）は、第１フィルム（11）を第２フィルム（15）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図３では上又は下方向）に向かって左右交互にずらしながら巻回している。こうすることで、巻回後の金属化フィルム（22）では、第１フィルム（11）の両端部が積層方向に向かって波打つように配置される。

巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）は、積層方向に向かって両端が波型となるように幅方向にずらされて構成されている。

巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、幅方向で最も外側（図３では最も左側の左端部）に配置される第１突出端（12a）と、幅方向の最も内側（図３では最も右側の左端部）に配置される第１没入端（12b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、第１突出端（12a）の形成されるフィルム部分と第１没入端（12b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）のうちの一の左端（12）が積層方向で隣り合う他の一の左端（12）から幅方向に突出する。これにより、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出させることができる。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の右端（13）は、幅方向で最も外側（図３では最も右側の右端部）に配置される第１突出端（13a）と、幅方向の最も内側（図３では最も左側の右端部）に配置される第１没入端（13b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

尚、第１突出端（13a）は本発明に係る第１突出端を構成し、第１没入端（13b）は本発明に係る第１没入端を構成している。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の右端（13）は、第１突出端（13a）の形成されるフィルム部分と第１没入端（13b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）のうちの一の右端（13）が積層方向で隣り合う他の一の右端（13）から幅方向に突出する。これにより、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出させることができる。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

〈発明の実施形態３〉
次に、本発明の実施形態３について説明する。実施形態３では、上記実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。図４および図５に示すように、本実施形態３に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）が第１および第２フィルム（11,15）のそれぞれの両面に金属膜（21）を蒸着形成したのに代えて、第１および第２フィルム（11,15）のそれぞれの片面に金属膜（21）を蒸着形成したものである。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

−実施形態３の変形例−
次に、本発明の実施形態３の変形例について説明する。図６および図７に示すように、本変形例に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態３に係るフィルムコンデンサ（10）とは、金属化フィルム（22）の配置構造が異なっている。尚、本変形例では、上記実施形態３と異なる部分についてのみ説明する。

具体的に本変形例に係るフィルムコンデンサ（10）は、それぞれの両面に金属膜（21）が蒸着形成された第１および第２フィルム（11,15）を有する金属化フィルム（22）を備え、該金属化フィルム（22）を巻回し、巻回した金属化フィルム（22）の両端にメタリコン（23）が接続されて形成されている。

上記金属化フィルム（22）は、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）を積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図６では上方向）に向かって左右交互にずらしながら巻回している。こうすることで、巻回後の金属化フィルム（22）では、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）のそれぞれの両端部が積層方向に向かって波打つように配置される。

巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）は、積層方向に向かって波型となるように幅方向にずらされて構成されている。そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、幅方向で最も外側（図６では最も左側の左端部）に配置される第１突出端（12a）と、幅方向の最も内側（図６では最も右側の左端部）に配置される第１没入端（12b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、積層方向の第１突出端（12a）から第１没入端（12b）に向かって左右方向に階段状にずれるように構成されている。こうすることで、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）における一の左端（12）のうち、隣り合う他の左端（12）から突出した部分で金属膜（21）が露出する。一方、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、積層方向の第１没入端（12b）から第１突出端（12a）に向かって左右方向に階段状にずらすことなく、第１没入端（12b）と第１突出端（12a）とが隣り合うように構成されている。こうすることで、金属膜（21）を露出させる割合を増やすことができる。

巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）は、積層方向に向かって波型となるように幅方向にずらされて構成されている。そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）の右端（17）は、幅方向で最も外側（図６では最も右側の右端部）に配置される第２突出端（17a）と、幅方向の最も内側（図６では最も左側の右端部）に配置される第２没入端（17b）とが積層方向に交互に形成されるように構成されている。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第２フィルム（15）の右端（17）は、積層方向の第２没入端（17b）から第２突出端（17a）に向かって左右方向に階段状にずれるように構成されている。一方、第２フィルム（15）の右端（17）は、積層方向の第２突出端（17a）から第２没入端（17b）に向かって左右方向に階段状にずらすことなく、第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とが隣り合うように構成されている。その他の構成、作用・効果は実施形態３と同様である。

〈発明の実施形態４〉
次に、本発明の実施形態４について説明する。尚、本実施形態４では、上記実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。

図８に示すように、本実施形態４に係るフィルムコンデンサ（10）は、上記実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）が第１および第２フィルム（11,15）のそれぞれの両面に金属膜（21）を蒸着形成したのに代えて、第１フィルム（11）の両面に金属膜（21）を蒸着形成し、それを別の第２フィルム（15）に重ね合わせるようにしたものである。

具体的に、第１フィルム（11）は、その両側の表面に金属膜（21）が蒸着形成されている。この第１フィルム（11）は、その片面の幅方向の他端側にサイドマージン（20）が形成されている一方、反対面の幅方向の一端側にサイドマージン（20）が形成されている。そして、この第１フィルム（11）は、第２フィルム（15）に対して幅方向の両端がそれぞれ１ｍｍずつ突き出ており、突出部分はそれぞれ左端（12）および右端（13）を構成している。

そして、図８に示すように、金属化フィルム（22）は、第１フィルム（11）を第２フィルム（15）に対して積層方向（フィルムコンデンサ（10）の外周方向であり、図８では上方向）に向かって左右交互にずらしながら巻回されている。こうすることで、巻回後の金属化フィルム（22）では、第１フィルム（11）の両端部が積層方向に向かって波打つように配置される。

巻回された金属化フィルム（22）において、上記第１フィルム（11）は、積層方向に向かって両端が波型となるように幅方向にずらされて構成されている。

巻回された金属化フィルム（22）において、上記第１フィルム（11）の左端（12）は、幅方向で最も外側（図８では最も左側の左端部）に配置される第１突出端（12a）と、幅方向の最も内側（図８では最も右側の左端部）に配置される第１没入端（12b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の左端（12）は、第１突出端（12a）の形成されるフィルム部分と第１没入端（12b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）のうち、一の左端（12）が積層方向で隣り合う他の一の左端（12）から幅方向に突出する。これにより、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出させることができる。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。

また、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の右端（13）は、幅方向で最も外側（図８では最も右側の右端部）に配置される第１突出端（13a）と、幅方向の最も内側（図８では最も左側の右端部）に配置される第１没入端（13b）とが積層方向に交互に形成されて構成される。

そして、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）の右端（13）は、第１突出端（13a）の形成されるフィルム部分と第１没入端（13b）の形成されるフィルム部分との積層方向の間が左右方向に階段状にずれるように構成されている。このため、巻回された金属化フィルム（22）において、第１フィルム（11）のうち、一の右端（13）が積層方向で隣り合う他の一の右端（13）から幅方向に突出する。これにより、第１フィルム（11）の表面に形成された金属膜（21）を露出させることができる。この金属膜（21）の露出部分にメタリコン（23）が接続されている。その他の構成、作用・効果は実施形態１と同様である。

〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１〜４について、以下のような構成としてもよい。

上記実施形態１〜４では、第１フィルム（11）および第２フィルム（15）の金属膜（21）としてアルミニウムを材料としたが、金属膜（21）の材料は、これに限られず、他に亜鉛等の金属材料を用いることができる。

尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、本発明は、巻回した金属化フィルムの両端にメタリコンを接続させるフィルムコンデンサについて有用である。

１１第１フィルム
１２ａ第１突出端
１２ｂ第１没入端
１３ａ第１突出端
１３ｂ第１没入端
１５第２フィルム
１７ａ第２突出端
１７ｂ第２没入端
２１金属膜
２２金属化フィルム

Claims

少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１のフィルム部材（11）と、第２のフィルム部材（15）とを重畳して構成される金属化フィルム（22）を備え、該金属化フィルム（22）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（22）の幅方向の両端のそれぞれに電極部材（23）が接続されたフィルムコンデンサであって、
上記第１のフィルム部材（11）は、上記第２のフィルム部材（15）に対して幅方向に突出するように配置されて上記巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に繰り返されるように構成され、
上記金属膜（21）は、上記第１突出端（12a）の上記第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において露出するよう構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
請求項１において、
上記巻回された金属化フィルム（22）において上記第１のフィルム部材（11）は、積層方向の第１突出端（12a）と第１没入端（12b）との間を幅方向に向かって階段状にずらされて構成され、
上記金属膜（21）は、上記ずらされて突出する部分において露出するよう構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
請求項１又は２において、
上記第２のフィルム部材（15）は、少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成されると共に、上記第１のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置されて上記巻回された金属化フィルム（22）において第２突出端（17a）と第２没入端（17b）とが積層方向に繰り返されるように構成され、
上記金属膜（21）は、上記第２突出端（17a）の上記第２没入端（17b）から幅方向へ突出する部分において露出するよう構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。