JPWO2018155311A1 - 電子デバイス用樹脂フィルム及び電子デバイス - Google Patents

Abstract

重合体を含む樹脂と、前記樹脂中に分散する、一次粒子径が２００ｎｍ以下の吸湿性を有する粒子と、分散剤と、を含み、前記樹脂の屈折率と前記粒子の屈折率との差の絶対値が０．０５以下である、電子デバイス用樹脂フィルムが提供される。前記樹脂は、好ましくは、熱可塑性樹脂であり、より好ましくは熱可塑性エラストマーである。前記重合体は、好ましくは芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体、及び水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体から選ばれる一種以上である。かかる電子デバイス用樹脂フィルムを備える電子デバイスも提供される。

Description

本発明は、電子デバイス用樹脂フィルム及び電子デバイスに関する。

有機エレクトロルミネッセンス発光装置（以下、適宜「有機ＥＬ発光装置」ということがある。）等の電子デバイスにおいては、封止等の目的で樹脂フィルムが用いられる。このような電子デバイス用樹脂フィルムの例としては、有機ＥＬ発光装置の発光層等への水分の侵入を防止し、かつ、基板界面との密着性が高いフィルムが検討されている。
このようなフィルムとして、接着剤層を構成する層の一部として吸湿性のフィラーを含む接着剤層を備えることにより、発光層等への水分の侵入を防止する効果をさらに高めた接着フィルムが提案されている（特許文献１）。

特表２０１５−５０４４５７号公報（対応公報：米国特許出願公開第２０１４／０９１２９６号明細書）

吸湿性の粒子を含む層を備えるフィルムは、多くの場合、吸湿剤とともに、吸湿剤を分散させるための添加剤等を含んでおり、これにより装置との密着性が阻害されることがある。また、用いる吸湿剤によっては、ヘイズが大きくなり、装置において求められる透明性を実現できないことがある。

従って、本発明の目的は、高い透明性と、装置との高い密着性を有する電子デバイス用樹脂フィルム及び当該樹脂フィルムを備える電子デバイスを提供することにある。

本発明者は、前記の課題を解決するべく検討した。その結果、本発明者は、
重合体を含む樹脂に、所定の粒子径の吸湿性を有する粒子であって、樹脂との屈折率の差が所定の範囲である粒子と、分散剤と、を含ませることにより、透明性と密着性とを両立した電子デバイス用の樹脂フィルムを得ることができるということを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の通りである。

〔１〕 重合体を含む樹脂と、
前記樹脂中に分散する、一次粒子径が２００ｎｍ以下の吸湿性を有する粒子と、
分散剤と、を含み、
前記樹脂の屈折率と前記粒子の屈折率との差の絶対値が０．０５以下である、電子デバイス用樹脂フィルム。
〔２〕 前記樹脂が熱可塑性樹脂である、〔１〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔３〕 前記熱可塑性樹脂が熱可塑性エラストマーである、〔２〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔４〕 前記重合体が、芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体、及び水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体から選ばれる一種以上である、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔５〕 前記芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体が芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、〔４〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔６〕 前記芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上である、〔５〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔７〕 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体が、水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、〔４〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔８〕 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上である、〔７〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔９〕 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、共役ジエンの不飽和結合及び芳香環の両方を水素化した、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、〔７〕または〔８〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１０〕 前記樹脂が、前記重合体として、極性基を有する重合体を含む、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１１〕 前記極性基を有する重合体が、極性基含有単位を含むグラフト重合体である、〔１０〕に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１２〕 ２５℃における貯蔵弾性率が１０⁷Ｐａ以上１０⁹Ｐａ以下である、〔１〕〜〔１１〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１３〕 厚さが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である、〔１〕〜〔１２〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１４〕 内部ヘイズが６．０％以下である、〔１〕〜〔１３〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
〔１５〕 〔１〕〜〔１４〕のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルムを備える、電子デバイス。

本発明の電子デバイス用樹脂フィルムは、電子デバイス用の樹脂フィルムとして使用することができ、かかる使用により、高い透明性と、装置との高い密着性とを両立することができる。
また、本発明の電子デバイスは、高い透明性と高い密着性とを両立した樹脂フィルムを備えることで、ディスプレイ採用時に求められる透明性を備えるとともに、水分の侵入を防止した装置とすることができる。

以下、実施形態及び例示物を示して本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

〔１．電子デバイス用樹脂フィルムの概要〕
本発明の電子デバイス用樹脂フィルム（以下、「樹脂フィルム」ともいう）は、重合体を含む樹脂と、樹脂中に分散する、一次粒子径が２００ｎｍ以下の吸湿性を有する粒子（以下において、この粒子を、単に「吸湿性粒子」という場合がある）と、分散剤と、を含む。本発明の樹脂フィルムに含まれる樹脂の屈折率と吸湿性粒子の屈折率との差の絶対値は０．０５以下である。

〔２．樹脂〕
本発明において、重合体を含む樹脂としては、成形が容易であるとの観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。このような熱可塑性樹脂としては、成形が容易で、破断が生じにくいとの観点から、熱可塑性エラストマーが好ましい。

熱可塑性エラストマーとは、常温ではゴムの特性を示し、高温では可塑化されて成形加工が可能となる材料をいう。このような熱可塑性エラストマーは、小さい力の負荷では伸びも破断も生じにくい特徴を有する。具体的には、熱可塑性エラストマーは、２３℃において、ヤング率０．００１〜１ＧＰａ、及び引張伸び（破断伸度）１００〜１０００％の値を示す。熱可塑性エラストマーはまた、４０℃以上２００℃以下の高い温度範囲において、貯蔵弾性率が急激に低下して損失正接ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）がピークを持つか、１を超える値を示し、軟化する。ヤング率及び引張伸びは、ＪＩＳ Ｋ７１１３に則り測定しうる。また損失正接ｔａｎδは市販の動的粘弾性測定装置により測定しうる。

熱可塑性エラストマーは、一般に残留溶媒を含まないか、含むとしてもその量は少ないので、アウトガスが少ない。したがって、低圧環境下においてガスを発生し難いので、樹脂フィルム自体がガスの発生源となることを防止できる。また、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂と違い、プロセスの途中で架橋させるための処理を必要としないので工程を簡略化できる。

〔２．１．重合体〕
樹脂は主成分として重合体を含む。

重合体の例としては、エチレン−プロピレン共重合体などのエチレン−α−オレフィン共重合体；エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体；エチレン−メチルメタクリレート、エチレン−ブチルアクリレートなどのエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体；エチレン−酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合体；アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルなどのアクリル酸アルキルエステルの重合体；ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエン−イソプレン共重合体、ブタジエン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、ブタジエン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル−アクリロニトリル−スチレン共重合体などのジエン系共重合体；ブチレン−イソプレン共重合体；スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などの芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体；水素化スチレン−ブタジエンランダム共重合体、水素化スチレン−イソプレンランダム共重合体、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などの水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体；並びに低結晶性ポリブタジエン、スチレングラフトエチレン−プロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、及びエチレン系アイオノマーを挙げることができる。重合体は、一種類を単独で用いてもよいし二種以上を組み合わせて用いてもよい。

重合体は、吸水性が低く電子デバイスの寿命を悪化させない観点及び、共重合比変更で加工温度を容易に制御できる観点から、芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体、及び水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体から選ばれる一種以上であるのが好ましい。

前記芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体としては芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が好ましい。芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上であるのが好ましい。

前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体としては、水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が好ましい。水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体としては、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上であるのが好ましい。これらのより具体的な例としては、特開平２−１３３４０６号公報、特開平２−３０５８１４号公報、特開平３−７２５１２号公報、特開平３−７４４０９号公報、及び国際公開第ＷＯ２０１５／０９９０７９号などの従来技術文献に記載されているものが挙げられる。

水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体としては、共役ジエンの不飽和結合及び芳香環の両方を水素化した、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が好ましい。

水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体（「水素化物」ともいう）は、芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合、並びに芳香環の炭素−炭素を水素化して得られるものである。その水素化率は、通常９０％以上、好ましくは９７％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化率が高いほど、熱可塑性エラストマーの耐熱性及び耐光性を良好にできる。ここで、水素化物の水素化率は、¹Ｈ−ＮＭＲによる測定により求めることができる。

また、前記ブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。前記ブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、樹脂の耐光性及び耐酸化性を更に高くできる。
また、前記ブロック共重合体の芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、特に好ましくは９５％以上である。芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、水素化物のガラス転移温度が高くなるので、樹脂の耐熱性を効果的に高めることができる。さらに、樹脂の光弾性係数を下げて、例えば接着層等として用いた場合にレターデーションの発現を低減することができる。

水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体の特に好ましいブロックの形態は、共役ジエン重合体水素化物のブロック［Ｂ］の両端に芳香族ビニル重合体水素化物のブロック［Ａ］が結合したトリブロック共重合体；重合体ブロック［Ａ］の両端に重合体ブロック［Ｂ］が結合し、更に、該両重合体ブロック［Ｂ］の他端にそれぞれ重合体ブロック［Ａ］が結合したペンタブロック共重合体である。特に、［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］のトリブロック共重合体であることが、製造が容易であり且つ熱可塑性エラストマーとしての物性を所望の範囲とすることができるため、特に好ましい。

水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体において、全重合体ブロック［Ａ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＡと、全重合体ブロック［Ｂ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、通常２０／８０以上、好ましくは３０／７０以上であり、通常６０／４０以下、好ましくは５５／４５以下である。前記の比ｗＡ／ｗＢを前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂の耐熱性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂の柔軟性を高めて、樹脂のバリア性を安定して良好に維持することができる。さらに、ブロック共重合体のガラス転移温度を下げることで封止温度を下げられるので、本発明の樹脂フィルムを有機ＥＬ素子及び有機半導体素子等に適用した場合に、前記素子の熱劣化を抑制することができる。また前記比（ｗＡ／ｗＢ）を前記範囲内とすることにより、樹脂フィルムがゴム弾性を持つ温度配位を広げ、電子デバイスが柔軟性を持つ温度範囲を広げることができる。

［極性基を有する重合体］
本発明において、樹脂は、重合体として、極性基を有する重合体を含むことが好ましい。樹脂が極性基を有する重合体を含むことにより、樹脂フィルムと装置との接着性を向上することができる。このような極性基の例としては、アルコキシシリル基、カルボキシル基、酸無水物基等のカルボニル含有基やエポキシ基、アミノ基、イソシアネート基等が挙げられる。これらの中でも、無機物、特にガラスやＳｉＯｘ等のＳｉ含む無機物との接着性を良好にする観点から、アルコキシシリル基が好ましい。

極性基を有する重合体は、好ましくは、極性基含有単位を含むグラフト重合体である。極性基含有単位とは、極性基を有する単量体を重合して得られる構造を有する単位である。但し、極性基含有単位は、その製造方法によっては限定されない。
極性基含有単位を含むグラフト重合体は、ある重合体に、極性基を有する単量体をグラフト重合することにより得うる。以下においては、このようなグラフト重合の反応に供する重合体を、本発明の樹脂フィルムの樹脂に含まれる重合体と区別するため、「反応前重合体」という。反応前重合体の例としては、樹脂の主成分として採用しうる重合体として上に例示したものと同じ重合体が挙げられる。

極性基を有する単量体の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び２−ノルボルネン−５−イルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基を有するエチレン性不飽和シラン化合物が挙げられる。

反応前重合体と極性基を有する単量体とを反応させることにより、反応前重合体に極性基を導入し、極性基含有単位を含むグラフト重合体を得うる。極性基としてアルコキシシリル基を導入する場合、アルコキシシリル基の導入量は、反応前重合体１００重量部に対し、通常０．１重量部以上、好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上であり、通常１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。アルコキシシリル基の導入量を前記範囲に収めると、水分等で分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が過剰に高くなることを防止できるので、接着性を高く維持することができる。アルコキシシリル基の導入に用いるアルコキシシリル基を有する物質、及び変性方法の例としては、国際公開第ＷＯ２０１５／０９９０７９号等の従来技術文献に記載されているものが挙げられる。

アルコキシシリル基の導入量は、^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。

反応前重合体に、極性基としてアルコキシシリル基を導入することは、シラン変性と呼ばれる。シラン変性に際しては、反応前重合体にアルコキシシリル基を直接結合させてもよく、例えばアルキレン基などの２価の有機基を介して結合させてもよい。以下、反応前重合体のシラン変性により得られた重合体を「シラン変性重合体」ともいう。

本発明において、シラン変性重合体としては、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体のシラン変性物、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体のシラン変性物、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体のシラン変性物、及び水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体のシラン変性物から選ばれる一種以上の重合体が好ましい。

シラン変性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常２００００以上、好ましくは３００００以上、より好ましくは３５０００以上であり、通常２０００００以下、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下である。重合体の重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算の値で測定しうる。また、重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、特に好ましくは２以下であり、好ましくは１以上である。重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを前記の範囲に収めることにより、樹脂の機械強度及び耐熱性を向上させることができる。

シラン変性重合体は、例えば、ガラス、無機物、金属などの材料との接着性に優れる。そのため、本発明の樹脂フィルムによって有機ＥＬ発光装置の素子を封止する場合に、樹脂フィルムと素子との接着性を特に高くすることができる。したがって、有機ＥＬ発光装置の信頼性評価で通常行われる高温高湿環境に長時間暴露した後も、樹脂フィルムは十分な接着力を維持することができる。

〔２．２．吸湿性粒子〕
樹脂中に分散する吸湿性粒子は、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。吸湿性粒子の一次粒子径を２００ｎｍ以下とすることにより、樹脂フィルムの厚さを均質にすることができる。吸湿性粒子の一次粒子径は、好ましくは１５０ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下である。吸湿性粒子の一次粒子径を小さくすることにより内部ヘイズ値を小さくして、樹脂フィルムの透明性を高めることができる。

吸湿性粒子の一次粒子径は、好ましくは３ｎｍ以上、特に好ましくは１０ｎｍ以上である。吸湿性粒子の一次粒子径が、前記下限値以上であることにより、少ない分散剤量で粒子を分散でき、分散剤による悪影響を低減しながら、吸湿性を高めることができる。本発明において、一次粒子径とは、一次粒子の数平均粒子径を表す。吸湿性粒子の一次粒子径（数平均粒子径）は、溶媒に分散させた分散液の状態で、動的光散乱法による粒子径測定装置により測定しうる。また他の方法として、フィルム状態で電子顕微鏡によりフィルム断面における粒子を直接観察し、粒子径の平均値を求める手段によって測定しうる。

本発明において、吸湿性粒子とは、２０℃９０％ＲＨにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が所定の範囲に収まる粒子である。重量変化率の具体的な範囲は、通常３％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。重量変化率の上限に特段の制限は無いが、好ましくは１００％以下である。このように高い吸湿性を有する吸湿性粒子を用いることにより、少量で十分水分を吸湿できるため、樹脂が熱可塑性エラストマーである場合、熱可塑性エラストマーがもともと持っているゴムの特性が阻害されず有利である。

前記の重量変化率は、下記の式（Ａ１）によって計算しうる。下記の式（Ａ１）において、Ｗ１は、２０℃９０％Ｒｈの環境に静置する前の粒子の重量を表し、Ｗ２は、２０℃９０％Ｒｈの環境に２４時間静置した後の粒子の重量を表す。
重量変化率（％）＝（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ１×１００ （Ａ１）

吸湿性粒子が含有する材料の例としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属及びアルミニウムを含有する化合物（酸化物、水酸化物、塩など）であってケイ素を含まない化合物（例えば、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト等）、特開２００５−２９８５９８号公報に記載の有機金属化合物、ならびに金属酸化物を含有するクレイ等の塩基性吸湿剤；ケイ素を含む無機化合物（例えば、シリカゲル、ナノポーラスシリカ、ゼオライト）等の酸性吸湿剤が挙げられる。

吸湿性粒子の材料としては、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群より選択される１種類以上の物質が好ましい。ゼオライトは、特に高い吸湿能力を有し、例えば、２０℃９０％ＲＨにおいて２４時間静置した場合に１０％〜３０％といった高い重量変化率を容易に実現できる。また、ゼオライトは、乾燥によって水を放出するので、再利用が可能である。前記のような吸湿性粒子の材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

本発明において、樹脂の屈折率と吸湿性粒子の屈折率との差の絶対値は０．０５以下である。樹脂と吸湿性粒子の屈折率の差の絶対値を前記範囲とすることにより、内部ヘイズを小さくし、樹脂フィルムの透明性を高くすることができる。樹脂の屈折率と吸湿性粒子の屈折率との差の絶対値は、好ましくは０．０３以下である。

吸湿性粒子の屈折率は、標準液法により測定し得る。具体的には、屈折率が既知の標準液試薬を２〜３滴、ガラス基板上に滴下し、これに吸湿性粒子を混合して混合液を調製する。この操作を、様々な屈折率を有する標準液試薬（ＭＯＲＩＴＥＸ社製カーギル標準屈折率液）を用いて行い、前記混合液が透明になったときの標準液試薬の屈折率を各粒子の屈折率とする。一方樹脂の屈折率は、フィルム状に成形したものを準備し、アッベ屈折計あるいは分光エリプソメーターによって測定した波長５８９ｎｍの屈折率とする。

樹脂中の吸湿性粒子の量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。吸湿性粒子の量が、前記範囲の下限値以上であることにより、樹脂フィルムの水分侵入防止効果を高めることができる。また、前記範囲の上限値以下であることにより、樹脂フィルムの透明性、柔軟性及び加工性を高めることができる。

〔２．３．分散剤〕
本発明において、樹脂フィルムは、分散剤を含む。分散剤は、樹脂において、吸湿性粒子の分散性を向上させる機能を有する。分散剤の例としては、東亜合成社の「アロン（登録商標）」及び「ジュリマー（登録商標）」シリーズ、日本触媒社の「アクアリック（登録商標）」シリーズ）、共栄社化学社の「フローレン（登録商標）」シリーズ、楠本化成社の「ディスパロン（登録商標）」シリーズ、ＢＡＳＦ社の「ソカラン（登録商標）」シリーズ、ビックケミー社の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）」シリーズ、日本ルーブリゾール社の「ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ（登録商標）」シリーズ、味の素ファインテクノ社の「アジスパー」シリーズなどの市販の分散剤が挙げられる。分散剤は吸湿性粒子に吸着する骨格と、樹脂や溶剤との相互作用や相溶性に影響する骨格からなるものとしうる。

吸湿性粒子に吸着する骨格としては、アミノ基、カルボキシル基、リン酸基、アミン塩、カルボン酸塩、リン酸塩、エーテル基、ヒドロキシル基、アミド基、芳香族ビニル基、アルキル基などが挙げられる。吸湿性粒子が酸性吸湿性粒子である場合には、吸着する骨格として塩基性のもの（塩基性分散剤）が好ましく、吸湿性粒子が塩基性吸湿性粒子である場合には、吸着する骨格として酸性のもの（酸性分散剤）が好ましいが、ノニオン性の分散剤であってもよい。

分散剤の酸価または塩基価（アミン価）の下限値は好ましくは２０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であり、より好ましくは５０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上である。酸価または塩基価の上限値は好ましくは２００ｍｇＫＯＨ/ｇ以下であり、より好ましくは１６０ｍｇＫＯＨ/ｇ以下である。酸価または塩基価（アミン価）がこれらの範囲である分散剤を選択することにより、短時間で効率的に粒子を分散させることができる。一方樹脂や溶剤との相互作用や相溶性に影響する骨格としては、脂肪酸、ポリアミノ、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアクリレートなどが挙げられる。さらに、選択される分散剤は非極性溶媒に可溶であることが好ましい。非極性溶媒は一般的に溶媒中に含まれる水分が少なく、吸湿性粒子の性能を阻害しない。このような非極性溶媒としては、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。

また、信越シリコーン社や東レダウコーニング社のシランカップリング剤等を分散剤として用いてもよい。シランカップリング剤の場合は、吸湿性粒子に吸着する部分は加水分解性基、樹脂や溶剤と相互作用や相溶性に影響する部分は反応性官能基といわれる。たとえば加水分解性基としては、-ＯＣＨ₃、-ＯＣ₂Ｈ₅、−ＯＣＯＣＨ₃などが挙げられる。一方反応性官能基としてはアミノ基、エポキシ基、メタクリル基、ビニル基などが挙げられる。このような分散剤は一種類を単独で用いてもよく複数を混合して用いてもよい。

分散剤の量は、吸湿性粒子１００重量部に対し、好ましくは７重量部以上、より好ましくは１０重量部以上であり、好ましくは７０重量部以下、より好ましくは５０重量部以下である。分散剤の量を前記下限値以上とすることにより、吸湿性粒子の良好な分散を達成し、内部ヘイズを低くして高い透明性を達成し得る。分散剤の量を前記上限値以下とすることにより、分散剤に起因する樹脂フィルムと有機ＥＬ発光装置等との密着性低下を抑制し得る。

〔２．４．任意の成分〕
樹脂は、重合体に加えて任意の成分を含みうる。任意の成分の例としては、ガラス転移温度及び弾性率を調整するための可塑剤、耐候性及び耐熱性を向上させるための光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、無機フィラーなどが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノ−ル系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられ、着色がより少ないリン系酸化防止剤が好ましい。
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドなどのモノホスファイト系化合物；４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト）、４，４’−イソプロピリデン−ビス（フェニル−ジ−アルキル（Ｃ１２〜Ｃ１５）ホスファイト）などのジホスファイト系化合物；６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン、６−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンなどの化合物を挙げることができる。

フェノ−ル系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどの化合物を挙げることができる。

硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどの化合物を挙げることができる。

酸化防止剤の量は、主成分の重合体１００重量部に対して、通常０．０１重量部以上、好ましくは０．０５重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上であり、通常１重量部以下、好ましくは０．５重量部以下、より好ましくは０．３重量部以下である。酸化防止剤を前記範囲の下限値以上用いることにより、樹脂フィルムの耐久性を改善することができるが、上限を超えて過剰に用いても、更なる改善は得られ難い。

〔３．樹脂フィルムの構成〕
本発明の樹脂フィルムの一方の面又は両方の面には、保存、運搬、用途等に応じて、任意の層を設けてもよい。任意の層としては、剥離フィルム等が挙げられる。具体的には、樹脂フィルムを、剥離フィルムと貼合し、複層物としうる。樹脂フィルムを接着フィルムとして用いる場合において、樹脂フィルムを複層物の状態で容易に保存及び運搬することができ、好適である。剥離フィルムとしては、例えば離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルム等が挙げられる。

本発明の樹脂フィルムの厚さは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは１６μｍ以下である。樹脂フィルムの厚さを前記下限値以上とすることにより、有効な吸湿を容易に達成することができ、それにより、水分の浸入の抑制を容易に達成することができる。樹脂フィルムの厚みを前記上限値以下とすることにより、本発明の樹脂フィルムの可撓性を良好なものとすることができる。

本発明の樹脂フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は、１０⁷Ｐａ以上が好ましく、２×１０⁷Ｐａ以上がより好ましく、１０⁹Ｐａ以下が好ましく、５×１０⁸Ｐａ以下がより好ましい。樹脂フィルムの２５℃における貯蔵弾性率を前記の範囲内とすることにより、通常の使用温度環境においても樹脂フィルムがゴム弾性を有する構成とすることができ、曲がる特性が必要なフレキシブルのデバイスにおいて好適なものとしうる。

樹脂フィルムの２５℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性装置を用いて、周波数１Ｈｚの条件で測定しうる。

本発明の樹脂フィルムの内部ヘイズは、６．０％以下であることが好ましく、３．０％以下であることがより好ましく、１．０％以下であることがさらに好ましい。内部ヘイズを上記範囲以下とすることにより、樹脂フィルムの透明性を高くしうるので、該樹脂フィルムを有機ＥＬ発光装置等における、光の透過が求められる箇所において好適に用いることができる。内部ヘイズは、濁度計を用いることにより測定しうる。

樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度は、特に限定しないが、好ましくは４０℃以上、より好ましくは７０℃以上であり、通常２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。また、例えばブロック共重合体を含む熱可塑性エラストマーを用いた場合には、それぞれの重合体ブロックの重量比率を変えてガラス転移温度を調整することにより、素子を封止する時の接着性と封止後の可撓性のバランスを取ることができる。

本発明の樹脂フィルムの製造方法は特に限定されず、任意の方法により製造しうる。例えば、樹脂フィルムを構成する各成分（重合体、吸湿性粒子、分散剤及び必要に応じて添加される他の成分）を混合して得られる混合物を、離型処理を施したＰＥＴフィルム等の基材に塗布し乾燥させることにより製造することができる。樹脂フィルムを構成する成分の混合方法は、特に限定されないが、例えば、二軸混錬機、ロール、ブラベンダー、押出機等の混練機で、重合体を溶融状態にして重合体以外の成分と混練する方法；重合体以外の成分を適切な溶媒に溶解あるいは分散させて重合体の溶液と混合した後、溶媒を除去し他の成分を含む樹脂を回収する方法；などが挙げられる。

〔４．樹脂フィルムの用途〕
本発明の樹脂フィルムは、電子デバイスにおいて、支持基材、絶縁、接着、及び封止等の用途で用いうる。これらの用途のうち、例えば接着の用途（接着層）として用いる場合、接着することが求められる２つの層の間に、本発明の樹脂フィルムを介在させ、接着性を発現させるための処理を施し、それによりかかる接着対象の２つの層を接着させうる。

接着性を発現させるための処理は、具体的には、所謂ホットメルトの処理としうる。即ち、本発明の樹脂フィルムを加熱し、且つ、もし必要であれば接着対象の２つの層の間に圧力を加える処理を行いうる。処理温度は、好ましくはＴｇ以上、より好ましくはＴｇ＋５０℃以上の温度において行なう。ここでＴｇとは、樹脂フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度を表す。樹脂が複数のガラス転移温度を有する場合、前記のＴｇは、そのうちで最も高温のガラス転移温度を表す。これにより、良好な接着を達成しうる。処理温度の上限は、好ましくはＴｇ＋５０℃以下、より好ましくはＴｇ＋３０℃以下である。かかる上限以下の温度で処理することにより、吸湿性粒子及び分散剤が樹脂フィルムの最表面に移行することを効果的に抑制することができ、その結果、吸湿性粒子等と接着対象の層との化学的な反応を抑制することができ、且つ吸湿性粒子の二次粒子による物理的な悪影響を抑制することができる。

〔５．電子デバイス〕
本発明の電子デバイスは本発明の電子デバイス用樹脂フィルムを備える。このような電子デバイスとしては、例えば、有機ＥＬ発光装置、太陽電池、タッチパネル、各種電極（ＩＴＯ、銅電極、錫電極、半田電極等）等が挙げられる。これらのうち、本発明の樹脂フィルムを封止フィルムとして備える有機ＥＬ発光装置が好ましい。本発明の樹脂フィルムを封止フィルムとして用いることで、水分や酸素の影響を受けやすい有機ＥＬ発光装置において、水分の侵入を防止する効果を有効に発現しうる。本発明の樹脂フィルムを備える有機ＥＬ発光装置を、本発明の電子デバイスの具体例として以下において説明する。

有機ＥＬ発光装置は、基板と、その上に設けられた電極及び発光層を備えうる。具体的には、ガラス板等の基板と、その面上に設けられた第一の電極と、その面上に設けられた発光層と、さらにその面上に設けられた第二の電極とを備えうる。第一の電極及び第二の電極のうち一方を透明電極とし、他方を反射電極（又は透明電極と反射層との組み合わせ）とすることにより、電極への通電に反応して、透明電極側への発光を達成することができる。

有機ＥＬ発光装置にはさらに、発光層内部への水分の浸入を抑制するためのガスバリア層を備えうる。有機ＥＬ発光装置は、基板と、ガスバリア層と、その間に設けられた電極及び発光層を備え、基板及びガスバリア層により電極および発光層を封止する構成を有しうる。有機ＥＬ発光装置は、本発明の樹脂フィルムを、第二の電極と、ガスバリア層との間に介在する層として備えうる。このような構成を採用し、本発明の樹脂フィルムを、第二の電極と、ガスバリア層とを接着させる接着層として機能させると、高い密着性により、発光層等の層への水分の侵入を防止して該発光層等の層を効果的に封止した有機ＥＬ発光装置を得ることが可能となる。

有機ＥＬ発光装置が備えるガスバリア層は、樹脂フィルムとガスバリア層との積層体としうる。例えば、樹脂フィルムと、その表面上に形成された無機バリア層とを含むガスバリア積層体を、ガスバリア層として用いうる。
無機バリア層に含まれうる無機材料の好ましい例としては、金属；珪素の酸化物、窒化物、窒化酸化物；アルミニウムの酸化物、窒化物、窒化酸化物；ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）；及びこれらの２以上が混合した材料；などが挙げられる。中でも、透明性の点では、珪素を含有する材料が好ましく、珪素酸化物及び珪素窒化酸化物が特に好ましい。また、樹脂フィルムとの親和性の点では、ＤＬＣが特に好ましい。

珪素の酸化物としては、例えば、ＳｉＯｘが挙げられる。ここでｘは、無機バリア層の透明性及び水蒸気バリア性を両立させる観点から、１．４＜ｘ＜２．０が好ましい。また、珪素の酸化物としては、ＳｉＯＣも挙げることができる。
珪素の窒化物としては、例えば、ＳｉＮｙが挙げられる。ここでｙは、無機バリア層の透明性及び水蒸気バリア性を両立させる観点から、０．５＜ｙ＜１．５が好ましい。
珪素の窒化酸化物としては、例えば、ＳｉＯｐＮｑが挙げられる。ここで、無機バリア層の密着性の向上を重視する場合には、１＜ｐ＜２．０、０＜ｑ＜１．０として、無機バリア層を酸素リッチの膜とすることが好ましい。また、無機バリア層の水蒸気バリア性の向上を重視する場合には、０＜ｐ＜０．８、０．８＜ｑ＜１．３として、無機バリア層を窒素リッチの膜とすることが好ましい。

アルミニウムの酸化物、窒化物及び窒化酸化物としては、例えば、ＡｌＯｘ、ＡｌＮｙ、及びＡｌＯｐＮｑを挙げることができる。中でも、無機バリア性の観点からは、ＳｉＯｐＮｑ及びＡｌＯｘ、並びにそれらの混合物が、特に好ましい。

無機バリア層は、例えば、支持体となる樹脂フィルムの表面に、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、アーク放電プラズマ蒸着法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の成膜方法により形成しうる。中でも、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法を用いることが好ましい。化学気相成長法によれば、製膜に用いるガス成分を調整することにより、可撓性のある無機バリア層を形成できる。また、可撓性のある無機バリア層を得ることで、樹脂フィルムの変形、及び、高温高湿環境下での樹脂フィルムの寸法変化に、無機バリア層が追随することが可能になる。また、化学気相成長法によれば、低い真空度の環境で高い製膜レートで製膜可能であり、良好なガスバリア性を実現できる。

ガスバリア積層体において、無機バリア層は、樹脂フィルムの両方の面に設けられてもよいが、通常は一方の面に設けられる。この際、無機バリア層は、有機ＥＬ発光装置の内側に向けて設けられてもよく、有機ＥＬ発光装置の外側に向けて設けられてもよい。装置の製造後における無機バリア層の損傷を防止する観点からは、有機ＥＬ発光装置の内側に向けて設けることが好ましい。

有機ＥＬ発光装置はさらに、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層及び電子注入層等の任意の層を、第一の電極と第二の電極との間に備えうる。有機ＥＬ発光装置は、第一の電極及び第二の電極に通電するための配線、発光層の封止のための周辺構造などの任意の構成を備えうる。

有機ＥＬ発光装置は、発光層を、任意の態様で備えうる。例えば、本発明の電子デバイスは、発光層を、画像を表示する画素として備える表示装置であってもよく、発光層を、光を供給するための発光体として備えるバックライト装置、照明装置等の光源装置であってもよい。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温および常圧の条件において行った。

［評価方法］
〔樹脂のヤング率、引張伸び及びｔａｎδ〕
樹脂の２３℃におけるヤング率及び引張伸びは、ＪＩＳ Ｋ７１１３に則り測定した。４０℃以上２００℃以下における樹脂の損失正接ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）は日立ハイテクサイエンス社製の動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００を用い測定した。

〔屈折率〕
吸湿性粒子の屈折率は、標準液法により測定した。具体的には、屈折率が既知の標準液試薬を２〜３滴、ガラス基板上に滴下し、これに吸湿性粒子を混合して混合液を調製した。この操作を、様々な屈折率を有する標準液試薬（ＭＯＲＩＴＥＸ社製カーギル標準屈折率液）を用いて行い、前記混合液が透明になったときの標準液試薬の屈折率を各粒子の屈折率とした。一方樹脂の屈折率は、フィルム状に成形したものを準備し、アッベ屈折計により、波長５８９ｎｍにて測定した。

〔Ｃａ薄膜の腐食開始時間の測定方法〕
１辺が３ｃｍの正方形状の領域でＣａ薄膜が形成されている５ｃｍ角のガラス基板１、及び４ｃｍ角のガラス基板２を準備した。さらに、実施例及び比較例で作製した複層物から、離形処理ＰＥＴフィルムを剥離し、樹脂フィルム１を得た。これを１辺が４．０ｃｍ程度の正方形に裁断し、サンプルとしての樹脂フィルム１を得た。

ガラス基板１の上に、樹脂フィルム１を配置し、さらに、樹脂フィルム１の上にガラス基板２を、ガラス基板２の端部からの距離が０．５ｃｍのところにＣａ薄膜領域の端部がくるように配置した。これを、ロール温度１１０℃に設定したロールラミネータの間を、０．３ＭＰａの圧力で通過させて貼りあわせることにより、（ガラス基板２）／（樹脂フィルム１）／（ガラス基板１）の層構成を有するガラス積層体１を作製した。得られたガラス積層体１を、６０℃９０％ＲＨの環境下に保管して、約２４時間ごとに、Ｃａ薄膜領域端部の変色の有無を観察することにより、Ｃａ薄膜領域の端部の変色が始まる時間を測定した。Ｃａ薄膜領域の端部変色開始時間が長いほど、樹脂フィルムの透湿能力に優れる。

〔内部ヘイズの測定方法〕
５ｃｍ角のガラス基板３、及び５ｃｍ角のガラス基板４を準備した。さらに、実施例及び比較例で作製した複層物から、離形処理ＰＥＴフィルムを剥離し、樹脂フィルム１を得た。
ガラス基板３上に樹脂フィルム１を配置した。さらにその上にガラス基板４を配置し、ロール温度１１０℃に設定したロールラミネータの間を０．３ＭＰａの圧力で通過させて貼りあわせることにより、（ガラス基板３）／（樹脂フィルム１）／（ガラス基板４）の層構成を有するガラス積層体２を作製した。得られたガラス積層体２の内部ヘイズを濁度計（日本電色社製「ＮＤＨ-２０００」）を用いて測定した。

〔樹脂フィルムの貯蔵弾性率の測定方法〕
実施例及び比較例で作製した複層物から、離形処理ＰＥＴフィルムを剥離し、樹脂フィルムを得た。樹脂フィルムについて、−５０℃〜２００℃における貯蔵弾性率を、日立ハイテクサイエンス社製の動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００を用いて、周波数１Ｈｚの条件で測定した。表には２５℃における貯蔵弾性率を示した。

〔密着性評価試験（碁盤目剥離試験）〕
５ｃｍ角のガラス基板５、ならびに、実施例及び比較例で作製した複層物を準備した。
ガラス基板５の上に、離形処理ＰＥＴフィルムが上側にくるように複層物を配置し、ロール温度１１０℃に設定したロールラミネータの間を０．３ＭＰａの圧力で通過させて貼りあわせ、さらに８０℃のオーブン中で１時間保管した。このようにして、（離形処理ＰＥＴフィルム）／（樹脂フィルム１）／（ガラス基板５）の層構成を有するガラス積層体３を作製した。このガラス積層体３から、離形処理ＰＥＴフィルムのみを剥がし、樹脂フィルムにカッターで、１ｍｍ間隔で縦横に１１本の切れ目を入れて、１ｍｍ角の碁盤目を１００個（１０×１０）作り、この上にセロハンテープを貼り付けて、素早く剥がし、剥がれずに残った碁盤目の数を以下の評価基準により評価した。剥がれずに残った碁盤目の数が多いほど、ガラス基板との密着性に優れていることを意味する。

＜評価基準＞
ＯＫ：全碁盤目の数（１００）に対し剥がれずに残った碁盤目の数が９０以上
ＮＧ：全碁盤目の数（１００）に対し剥がれずに残った碁盤目の数が８９以下

〔実施例１〕
（１−１．水素化ブロック共重合体の製造）
芳香族ビニル化合物としてスチレンを用い、鎖状共役ジエン化合物としてイソプレンを用いて、重合体ブロック［Ｂ］の両端に重合体ブロック［Ａ］が結合したトリブロック構造を有する、ブロック共重合体の水素化物（水素化ブロック共重合体）を、以下の手順により製造した。

内部が充分に窒素置換された、攪拌装置を備えた反応器に、脱水シクロヘキサン２５６部、脱水スチレン２５．０部、及びｎ−ジブチルエーテル０．６１５部を入れ、６０℃で攪拌しながらｎ−ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）１．３５部を加えて重合を開始させ、さらに、攪拌しながら６０℃で６０分反応させた。この時点での重合転化率は９９．５％であった（重合転化率は、ガスクロマトグラフィーにより測定した。以下にて同じ。）。

次に、脱水イソプレン５０．０部を加え、同温度で３０分攪拌を続けた。この時点での重合転化率は９９％であった。
その後、更に、脱水スチレンを２５．０部加え、同温度で６０分攪拌した。この時点での重合転化率はほぼ１００％であった。
次いで、反応液にイソプロピルアルコール０．５部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液（ｉ）を得た。
得られた溶液（ｉ）中のブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４４，９００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０３であった。

次に、溶液（ｉ）を攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、溶液（ｉ）に水素化触媒としてシリカ−アルミナ担持型ニッケル触媒（Ｅ２２Ｕ、ニッケル担持量６０％；日揮化学工業社製）４．０部及び脱水シクロヘキサン３５０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１７０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行なうことによりブロック共重合体を水素化して、ブロック共重合体の水素化物（ii）を含む溶液（iii）を得た。溶液（iii）中の水素化物（ii）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５，１００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０４であった。

水素化反応の終了後、溶液（iii）をろ過して水素化触媒を除去した。その後、ろ過された溶液（iii）に、リン系酸化防止剤である６−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ〕−２，４，８，１０−テトラキス−ｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン（住友化学社製「スミライザー（登録商標）ＧＰ」。以下、「酸化防止剤Ａ」という。）０．１部を溶解したキシレン溶液１．０部を添加して溶解させ、溶液（iv）を得た。

次いで、溶液（iv）を、ゼータプラス（登録商標）フィルター３０Ｈ（キュノー社製、孔径０．５μｍ〜１μｍ）にて濾過し、更に別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて順次濾過して微小な固形分を除去した。ろ過された溶液（iv）から、円筒型濃縮乾燥器（製品名「コントロ」、日立製作所社製）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下で、溶媒であるシクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去した。そして、前記の濃縮乾燥器に直結したダイから、固形分を溶融状態でストランド状に押出し、冷却し、ペレタイザーでカットして、ブロック共重合体の水素化物及び酸化防止剤Ａを含有する、ペレット（v）８５部を得た。得られたペレット（v）中のブロック共重合体の水素化物（水素化ブロック共重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０８であった。また、水素化率は９９．９％であった。

（１−２．水素化ブロック共重合体のシラン変性物の製造）
（１−１）で得られたペレット（v）１００部に対して、ビニルトリメトキシシラン２．０部及びジ−ｔ−ブチルパーオキサイド０．２部を添加し、混合物を得た。この混合物を、二軸押出し機を用いて、バレル温度２１０℃、滞留時間８０秒〜９０秒で混練した。混練された混合物を押し出し、ペレタイザーでカットして、水素化ブロック共重合体のシラン変性物のペレット（vi）を得た。このペレット（vi）からフィルム状の試験片を作製し、ガラス転移温度Ｔｇを動的粘弾性測定装置のｔａｎδピークで評価したところ、１２４℃であった。またこのペレット（vi）の４０℃以上２００℃以下におけるｔａｎδのピーク値は１．３であった。このペレット（vi）の、２３℃におけるヤング率は０．５ＧＰａであり、引張伸びは５５０％であった。また、このペレット（vi）のアッベ屈折計により測定した屈折率（ｎ１）は１．５０であった。

（１−３．樹脂フィルムの製造）
ゼオライト粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径５０ｎｍ、屈折率（ｎ２）１．５）１０ｇ、塩基性吸着基を持つ分散剤（アミン価１４０ｍｇＫＯＨ/ｇ、商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０９」、ＢＹＫ社製、以下において同じ）５ｇ、及びシクロヘキサン１８５ｇを、ビーズミルにて撹拌混合し、５％のゼオライト分散液１を作製した。次に、（１−２）で得たペレット（vi）４０ｇとシクロヘキサン１６０ｇとを混合して、ペレットを溶解させ、２０％の重合体溶液を作製した。
ゼオライト分散液１と重合体溶液とを等量秤量後混合し、ゼオライト含有重合体溶液を作製した。ゼオライト含有重合体溶液を、離形処理ＰＥＴフィルム（一方の面に離型処理が施されたＰＥＴフィルム、商品名ＭＲＶ３８、三菱樹脂株式会社製、以下において同じ）上に、アプリケータを用いて塗布し、１１０℃のホットプレートで３分間乾燥し溶剤を揮発させた。このようにして、離型処理ＰＥＴフィルムと、その上に形成された樹脂フィルムとを備える複層物を得た。複層物における樹脂フィルムは、ゼオライトを１８．１％含有し、厚さ１０μｍであった。複層物は、吸湿が進まないように、窒素環境下で保管し、上記評価方法に従い、Ｃａ薄膜の腐食開始時間、内部ヘイズ、貯蔵弾性率、及び密着性を評価した。

〔実施例２〕
実施例１の（１−３）において、５％のゼオライト分散液１に代えて、下記５％のゼオライト分散液２を用いたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、複層物を得て評価した。複層物における樹脂フィルムは、ゼオライトを１９．４％含有し、厚さ１０μｍであった。
５％のゼオライト分散液２は、ゼオライト粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径１９０ｎｍ、屈折率（ｎ２）１．５０）１０ｇ、塩基性吸着基を持つ分散剤１．５ｇ、及びシクロヘキサン１８８．５ｇを、ビーズミルにて撹拌混合して作製した。

〔実施例３〕
実施例１の（１−３）において、５％のゼオライト分散液１に代えて下記５％のハイドロタルサイト分散液３を用いたこと以外は、実施例１と同じ操作を行い、複層物を得て評価した。複層物における樹脂フィルムはハイドロタルサイトを１９．６％含有し、厚さ１０μｍであった。
５％のハイドロタルサイト分散液３は、ハイドロタルサイト粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径５０ｎｍ、屈折率（ｎ２）１．５２）１０ｇ、酸性吸着基を持つ分散剤（酸価１０１ｍｇＫＯＨ/ｇ、商品名「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０２」、ＢＹＫ社製、以下において同じ）１ｇ、及びシクロヘキサン１８９ｇを、ビーズミルにて撹拌混合して作製した。

〔比較例１〕
（Ｃ１−１．樹脂フィルムの製造）
酸化マグネシウム粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径５０ｎｍ、屈折率（ｎ２）２．００）１０ｇ、塩基性吸着基を持つ分散剤１０ｇ、及びシクロヘキサン１８０ｇを、ビーズミルにて撹拌混合し、５％の酸化マグネシウム分散液Ｃ１を作製した。次に、実施例１の（１−２）で得たペレット（vi）４０ｇとシクロヘキサン１６０ｇとを混合して、ペレットを溶解させ、２０％の重合体溶液を作製した。
酸化マグネシウム分散液Ｃ１と重合体溶液とを１：２の割合で秤量後混合し、酸化マグネシウム含有重合体溶液を作製した。酸化マグネシウム含有重合体溶液を、離形処理ＰＥＴフィルム上に、アプリケータを用いて塗布し、１１０℃のホットプレートで３分間乾燥し溶剤を揮発させた。このようにして、離型処理ＰＥＴフィルムと、その上に形成された樹脂フィルムとを備える複層物を得た。複層物における樹脂フィルムは、その中に分散する酸化マグネシウムを１０％含有し、厚さ１０μｍであった。複層物は、吸湿が進まないように、窒素環境下で保管し、上記評価方法に従い、Ｃａ薄膜の腐食開始時間、内部ヘイズ、貯蔵弾性率、及び密着性を評価した。

〔比較例２〕
（Ｃ２−１．樹脂フィルムの製造）
ハイドロタルサイト粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径５００ｎｍ、屈折率（ｎ２）１．５５）１０ｇ、酸性吸着基を持つ分散剤１０ｇ、及びシクロヘキサン１８０ｇを、ビーズミルにて撹拌混合し、５％のハイドロタルサイト分散液Ｃ２を作製した。次に、実施例１の（１−２）で得たペレット（vi）４０ｇとシクロヘキサン１６０ｇとを混合して、ペレットを溶解させ、２０％の重合体溶液を作製した。
ハイドロタルサイト分散液Ｃ２と重合体溶液とを１：２の割合で秤量後混合し、ハイドロタルサイト含有重合体溶液を作製した。ハイドロタルサイト含有重合体溶液を、離形処理ＰＥＴフィルム上にアプリケータを用いて塗布し、１１０℃のホットプレートで３分間乾燥し溶剤を揮発させた。このようにして、離型処理ＰＥＴフィルムと、その上に形成された樹脂フィルムとを備える複層物を得た。複層物における樹脂フィルムは、その中に分散するハイドロタルサイトを１０％含有し、厚さ１０μｍであった。複層物は、吸湿が進まないように、窒素環境下で保管し、上記評価方法に従い、Ｃａ薄膜の腐食開始時間、内部ヘイズ、貯蔵弾性率、及び密着性を評価した。

〔比較例３〕
（Ｃ３−１．樹脂フィルムの製造）
酸化マグネシウム粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径２０ｎｍ、屈折率（ｎ２）２．００）１０ｇ、塩基性吸着基を持つ分散剤１０ｇ、及びシクロヘキサン１８０ｇを、ビーズミルにて撹拌混合し、５％の酸化マグネシウム分散液Ｃ３を作製した。次に、実施例１の（１−２）で得たペレット（vi）４０ｇとシクロヘキサン１６０ｇとを混合して、ペレットを溶解させ、２０％の重合体溶液を作製した。
酸化マグネシウム分散液Ｃ３と重合体溶液とを１：２の割合で秤量後混合し、酸化マグネシウム含有重合体溶液を作製した。酸化マグネシウム含有重合体溶液を、離形処理ＰＥＴフィルム上に、アプリケータを用いて塗布し、１１０℃のホットプレートで３分間乾燥し溶剤を揮発させた。このようにして、離型処理ＰＥＴフィルムと、その上に形成された樹脂フィルムとを備える複層物を得た。複層物における樹脂フィルムは、その中に分散する酸化マグネシウムを１０％含有し、厚さ１０μｍであった。複層物は、吸湿が進まないように、窒素環境下で保管し、上記評価方法に従い、Ｃａ薄膜の腐食開始時間、内部ヘイズ、貯蔵弾性率、及び密着性を評価した。

〔比較例４〕
（Ｃ４−１．樹脂フィルムの製造）
ハイドロタルサイト粒子（分散した状態の一次粒子の数平均粒子径６００ｎｍ、屈折率（ｎ２）１．５１）１０ｇ、酸性吸着基を持つ分散剤１０ｇ、及びシクロヘキサン１８０ｇを、ビーズミルにて撹拌混合し、５％のハイドロタルサイト分散液Ｃ４を作製した。次に、実施例１の（１−２）で得たペレット（vi）４０ｇとシクロヘキサン１６０ｇとを混合して、ペレットを溶解させ、２０％の重合体溶液を作製した。
ハイドロタルサイト分散液Ｃ４と重合体溶液とを１：２の割合で秤量後混合し、ハイドロタルサイト含有重合体溶液を作製した。このハイドロタルサイト含有重合体溶液を、離形処理ＰＥＴフィルム上にアプリケータを用いて塗布し、１１０℃のホットプレートで３分間乾燥し溶剤を揮発させた。このようにして、離型処理ＰＥＴと、その上に形成された樹脂フィルムとを備える複層物を得た。複層物における樹脂フィルムは、その中に分散するハイドロタルサイトを１０％含有し、厚さ１０μｍであった。複層物は、吸湿が進まないように、窒素環境下で保管し、上記評価方法に従い、Ｃａ薄膜の腐食開始時間、内部ヘイズ、貯蔵弾性率、及び密着性を評価した。

表１及び表２（以下、一括して「表」ということがある）には、評価結果を示した。
表中「腐食時間(時間)」とはＣａ薄膜の腐食開始時間を意味し、表中「密着性」とは密着性試験を意味する。表中、密着性の結果の欄には、全碁盤目の数に対する剥がれずに残った碁盤目の数の割合（剥がれずに残った碁盤目の数／全碁盤目の数）を示し、密着性の評価の欄には、上記評価基準により評価した結果を示した。
表１及び表２には、評価結果とともに、各例で用いた樹脂中のシラン変性重合体の種類、樹脂の屈折率（ｎ１）、吸湿性粒子の種類と樹脂フィルム中の濃度、吸湿性粒子の屈折率（ｎ２）、及び一次粒子径、樹脂の屈折率と吸湿性粒子の屈折率との差の絶対値（｜ｎ１−ｎ２｜）、吸湿性粒子１００重量部に対する分散剤の量(重量部)、並びに樹脂フィルムの厚さを示した。
表中の「シラン変性ＳＩＳ」とは、「水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体のシラン変性物」を意味する。

実施例１〜３で得られた樹脂フィルムは、水分の侵入を防ぐとともに、透明性が高く、密着性に優れているという特性を有することにより、電子デバイス用の封止用フィルム等として有用に用いうる。

Claims (15)

1. 重合体を含む樹脂と、
   前記樹脂中に分散する、一次粒子径が２００ｎｍ以下の吸湿性を有する粒子と、
   分散剤と、を含み、
   前記樹脂の屈折率と前記粒子の屈折率との差の絶対値が０．０５以下である、電子デバイス用樹脂フィルム。
2. 前記樹脂が熱可塑性樹脂である、請求項１に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
3. 前記熱可塑性樹脂が熱可塑性エラストマーである、請求項２に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
4. 前記重合体が、芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体、及び水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体から選ばれる一種以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
5. 前記芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体が芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、請求項４に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
6. 前記芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上である、請求項５に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
7. 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体が、水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、請求項４に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
8. 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体から選ばれる一種以上である、請求項７に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
9. 前記水素化した芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体が、共役ジエンの不飽和結合及び芳香環の両方を水素化した、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体である、請求項７または８に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
10. 前記樹脂が、前記重合体として、極性基を有する重合体を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
11. 前記極性基を有する重合体が、極性基含有単位を含むグラフト重合体である、請求項１０に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
12. ２５℃における貯蔵弾性率が１０⁷Ｐａ以上１０⁹Ｐａ以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
13. 厚さが０．１μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
14. 内部ヘイズが６．０％以下である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルム。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子デバイス用樹脂フィルムを備える、電子デバイス。