WO2023176456A1 - 樹脂組成物及び光学フィルム - Google Patents

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WO2023176456A1
WO2023176456A1 PCT/JP2023/007630 JP2023007630W WO2023176456A1 WO 2023176456 A1 WO2023176456 A1 WO 2023176456A1 JP 2023007630 W JP2023007630 W JP 2023007630W WO 2023176456 A1 WO2023176456 A1 WO 2023176456A1
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弘康 井上
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日本ゼオン株式会社
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    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition and an optical film.
  • the present invention provides the following.
  • the present invention it is possible to provide a resin composition that can be used as a material for a resin layer constituting a laminate with excellent impact resistance; an optical film including such a resin layer.
  • a "long" film refers to a film having a length of 5 times or more, preferably 10 times or more, of the width, and specifically a roll A film that is long enough to be rolled up into a shape for storage or transportation.
  • the upper limit of the length of the film is not particularly limited, and may be, for example, 100,000 times or less the width.
  • (meth)acrylic includes “acrylic”, “methacrylic” and combinations thereof.
  • composition includes "a substance composed of multiple components” and "a substance composed of a single component”.
  • the resin composition according to one embodiment of the present invention has a storage modulus of 3 GPa or more at 10,000 Hz and 25°C, and a storage modulus of 1 GPa or less at 1 Hz and 25°C. Since the resin composition according to the present embodiment has such a storage modulus, the resin composition can be used as a material for a resin layer constituting a laminate having excellent impact resistance. Furthermore, it is possible to obtain an optical film that includes a resin layer made of a resin composition and has excellent impact resistance.
  • the storage modulus of the resin composition at frequencies of 10,000 Hz and 1 Hz is determined by creating a master curve at a reference temperature based on the temperature characteristic data of storage modulus at multiple frequencies measured by a dynamic viscoelasticity measuring device. It can be determined by reading the values of frequencies 10,000 Hz and 1 Hz from the curve.
  • the master curve is created by converting temperature-dependent storage modulus data into frequency-dependent data using the WLF (Williams, Randell, and Ferry) law.
  • the reference temperature may be 25°C.
  • the measurement conditions for dynamic viscoelasticity measurement may be as follows.
  • test piece a rectangular test piece made of a resin composition and having a thickness of 50 ⁇ m, a width of 8 mm, and a length of 40 mm is used.
  • the temperature increase rate may be 4° C./min.
  • the distortion may be 0.05%.
  • the measurement temperature range may be -100°C to 150°C. Measurement frequencies may be 1 Hz, 5 Hz and 10 Hz.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device “DMA850” manufactured by TA Instruments may be used as the measuring device.
  • the resin composition according to the present embodiment has a storage modulus at 25° C. of 10,000 Hz, which is usually 3 GPa or more, preferably 4 GPa or more, more preferably 5 GPa or more, and is preferably larger, but may be 20 GPa or less. , 10 GPa or less.
  • the resin composition of the present embodiment has a storage modulus at 1 Hz and 25°C of usually 1 GPa or less, preferably 0.70 GPa or less, more preferably 0.60 GPa or less, still more preferably 0.3 GPa or less, and preferably is 0.0001 GPa or more, more preferably 0.0005 GPa or more, still more preferably 0.001 GPa or more.
  • the resin composition usually has a small storage modulus of 1 GPa or less at 25° C. at 1 Hz. Therefore, when a resin layer made of a resin composition is bent about once per second, it is easily elastically deformed and behaves as a soft layer.
  • the resin composition usually has a large storage modulus of 3 GPa or more at 25° C. at 10,000 Hz. Therefore, when a resin layer made of a resin composition is bent about 10,000 times per second, that is, about once every 1/10,000 seconds, the resin layer is difficult to elastically deform and behaves as a hard layer.
  • the resin layer made of the resin composition of this embodiment has excellent flexibility and impact resistance.
  • the storage modulus of the resin composition can be adjusted by adjusting the types and proportions of each component contained in the resin composition. For example, by including a filler in the resin composition, both the storage modulus at 25° C. at 1 Hz and the storage modulus at 25° C. at 10,000 Hz tend to increase at a constant rate. Furthermore, by including a petroleum resin, which will be described later, in the resin composition, the storage modulus at 25°C at 1 Hz can be made small or not greatly changed, and only the storage modulus at 25°C at 10,000 Hz can be increased. be able to.
  • the storage modulus at 25°C at 1 Hz is maintained in a small state, and the storage modulus at 25°C at 10000 Hz is kept small. Only the storage modulus at can be increased.
  • the resin composition is arbitrary as long as it can satisfy the storage modulus conditions described above.
  • the resin composition is thermoplastic.
  • a thermoplastic resin composition usually contains a polymer and optional components included as necessary.
  • polymers that can be included in the resin composition include polymers of vinyl aromatic compounds such as polystyrene or hydrides thereof; polymers of diene compounds such as polybutadiene and polyisoprene or hydrides thereof; polyethylene, polypropylene polyolefins such as; polyarylene sulfides such as polyphenylene sulfide; polyvinyl alcohol; polycarbonate; polyarylate; polyethersulfone; polysulfone; polyarylsulfone; polyvinyl chloride; acrylic polymers such as polyacrylonitrile and polymethyl methacrylate; Copolymerized polymers include polymers having a structure in which a silicon atom-containing group is introduced into these polymers.
  • polymers included in the resin composition include ethylene- ⁇ -olefin copolymers such as ethylene-propylene copolymers; ethylene- ⁇ -olefin-polyene copolymers; ethylene-methyl methacrylate, ethylene- Copolymers of ethylene and unsaturated carboxylic acid esters such as butyl acrylate; Copolymers of ethylene and vinyl fatty acids such as ethylene-vinyl acetate; ethyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate , polymers of acrylic acid alkyl esters such as lauryl acrylate; polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, butadiene-isoprene copolymer, butadiene-(meth)acrylic acid alkyl ester copolymer, butadiene-(meth) ) Diene
  • Conjugated diene copolymer hydrogenated styrene-butadiene random copolymer, hydrogenated styrene-isoprene random copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, hydrogenated Hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers such as styrene-isoprene block copolymers and hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymers; low-crystalline polybutadiene; styrene-grafted ethylene-propylene elastomer; thermoplastic polyester Elastomers; and ethylene ionomers; polymers having a structure in which a silicon atom-containing group is introduced into these polymers can be mentioned.
  • the polymer may be a homopolymer or a copolymer. Further, the resin composition may contain a single type of polymer, or may contain a combination of two or more types of polymers.
  • the polymers contained in the resin composition include aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers, hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers, and silicon-containing groups introduced into these polymers.
  • Aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymers include styrene-butadiene block copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers, styrene-isoprene block copolymers, styrene-isoprene-styrene block copolymers, and Preferably, it is selected from a mixture of these.
  • the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer represents a hydrogenated product of an aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer. That is, the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer has carbon-carbon unsaturated bonds in the main chain and side chain, or carbon-carbon bonds in the aromatic ring of the aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer. Or it has a structure obtained by partially or completely hydrogenating both of these.
  • the copolymers and hydrides are not limited by their manufacturing method.
  • the hydrogenation rate of the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer is usually 90% or more, preferably 97% or more, and more preferably 99% or more.
  • the hydrogenation rate of the hydride can be determined by 1 H-NMR measurement.
  • the hydrogenation rate of the carbon-carbon unsaturated bonds in the main chain and side chain of the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer is preferably 95% or more, more preferably 99% or more.
  • the hydrogenation rate of the carbon-carbon unsaturated bond in the aromatic ring of the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer is preferably 90% or more, more preferably 93% or more, particularly preferably 95% or more. be.
  • the glass transition temperature of the hydride increases, so the heat resistance of the resin composition can be effectively increased.
  • the photoelastic coefficient of the resin composition it is possible to reduce the development of retardation in the resin layer.
  • Hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer includes hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated styrene block copolymer. -isoprene-styrene block copolymers, and mixtures thereof.
  • the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer preferably has a structure in which both the unsaturated bond and aromatic ring derived from the conjugated diene are hydrogenated.
  • a particularly preferred block form of the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer is such that the block [A] of the hydrogenated aromatic vinyl polymer is bonded to both ends of the block [B] of the hydrogenated conjugated diene polymer.
  • Triblock copolymer a pentablock copolymer in which a polymer block [B] is bonded to both ends of a polymer block [A], and a polymer block [A] is bonded to the other end of both polymer blocks [B]. It is a block copolymer.
  • a triblock copolymer of [A]-[B]-[A] is particularly preferred because it is easy to produce and the physical properties of the block copolymer can be within a preferable range.
  • the weight fraction wA of all polymer blocks [A] in the whole block copolymer and the weight fraction wA of all polymer blocks [B] in the whole block copolymer are
  • the ratio to the weight fraction wB (wA/wB) is usually 20/80 or more, preferably 30/70 or more, and usually 60/40 or less, preferably 55/45 or less.
  • the ratio wA/wB is at least the lower limit of the range, the heat resistance of the resin composition can be improved.
  • it is below an upper limit the flexibility of a resin composition can be improved.
  • the ratio wA/wB is within the above range, damage to the optical film due to bending can be particularly effectively suppressed.
  • the resin composition preferably includes a polymer having groups containing silicon atoms.
  • a "group containing a silicon atom” may be appropriately referred to as a "Si-containing group.”
  • a polymer having a group containing a silicon atom may be appropriately referred to as a "Si polymer”.
  • the resin composition may contain a combination of a Si polymer and an organosilicon compound.
  • the Si-containing group may be a polar group that normally has polarity. Therefore, due to the polarity of the Si-containing groups, the Si polymer has a high affinity for glass. Therefore, the resin layer made of the resin composition containing the Si polymer can have high adhesive strength to the glass substrate. Moreover, this resin layer can improve the resistance of the optical film to bending.
  • an alkoxysilyl group is preferable. Alkoxysilyl groups can react with hydroxyl groups commonly present on the surface of glass substrates to form bonds. Therefore, the adhesive strength between the glass substrate and the resin layer can be effectively increased by the bonding described above.
  • alkoxysilyl group examples include trialkoxysilyl group, alkyldialkoxysilyl group, and aryldialkoxysilyl group.
  • the number of carbon atoms in the trialkoxysilyl group is preferably 3 to 9.
  • examples of the trialkoxysilyl group include trimethoxysilyl group and triethoxysilyl group.
  • the number of carbon atoms in the alkyldialkoxysilyl group is preferably 3 to 20.
  • alkyldialkoxysilyl group examples include methyldimethoxysilyl group, methyldiethoxysilyl group, ethyldimethoxysilyl group, ethyldiethoxysilyl group, propyldimethoxysilyl group, and propyldiethoxysilyl group.
  • the number of carbon atoms in the aryldialkoxysilyl group is preferably 8 to 16.
  • Examples of the aryldialkoxysilyl group include phenyldimethoxysilyl group and phenyldiethoxysilyl group. Among these, trimethoxysilyl group is preferred from the viewpoint of effectively increasing the adhesive strength between the glass substrate and the resin layer.
  • the number of Si-containing groups may be one, or two or more.
  • the Si polymer may have a structure in which a Si-containing group is introduced into the polymer before the Si-containing group is introduced.
  • the polymer before Si-containing groups are introduced usually does not contain Si-containing groups.
  • a polymer before introducing a Si-containing group is sometimes referred to as a "pre-reaction polymer" to distinguish it from a Si polymer.
  • a Si polymer having an alkoxysilyl group as a Si-containing group may have a structure in which the alkoxysilyl group is introduced into the pre-reaction polymer.
  • the Si polymer may be a graft polymer having a Si-containing group.
  • graft polymers having Si-containing groups include graft polymers containing structural units containing Si-containing groups.
  • the structural unit containing a Si-containing group refers to a unit having a structure obtained by polymerizing a monomer having a Si-containing group.
  • the graft polymer containing a structural unit containing a Si-containing group may be a polymer having a structure obtained by graft polymerization of a certain pre-reaction polymer and a monomer having a Si-containing group.
  • the above-mentioned graft polymer is not limited by its manufacturing method.
  • any polymer can be used as the pre-reaction polymer, and for example, the above-mentioned polymers listed as examples of polymers included in the resin composition may be used.
  • One type of pre-reaction polymer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the pre-reaction polymer is preferably a polymer selected from an aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, a hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, and a combination thereof.
  • the Si polymer has a structure in which a Si-containing group is introduced into a polymer selected from an aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, a hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, and a combination thereof. It is preferable to have a structure in which a Si-containing group is introduced into a hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer.
  • the Si polymer is obtained by modifying a polymer selected from an aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, a hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer, and a combination thereof with a silicon atom-containing compound.
  • a modified product of a hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer with a silicon atom-containing compound is more preferred.
  • the modified product with a compound containing a silicon atom has a structure obtained by modification with a compound containing a silicon atom, and the modified product is not limited by its manufacturing method.
  • aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers and hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers into which Si-containing groups are introduced include aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymers that can be included in the resin composition. Examples similar to the preferred examples of the conjugated diene copolymer and the hydrogenated aromatic vinyl compound-conjugated diene copolymer are listed.
  • a Si-containing group By reacting the pre-reaction polymer with a compound having a Si-containing group, a Si-containing group can be introduced into the pre-reaction polymer to obtain a Si polymer.
  • a graft polymer having a Si-containing group can be obtained by reacting a pre-reaction polymer with a monomer having a Si-containing group.
  • compounds having a Si-containing group that can be used as monomers include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, dimethoxymethylvinylsilane, diethoxymethylvinylsilane, and p-styryltrimethoxysilane.
  • Methoxysilane, p-styryltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-acrylic Examples include ethylenically unsaturated silane compounds having an alkoxysilyl group, such as roxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, and 2-norbornen-5-yltrimethoxysilane.
  • One type of compound having a Si-containing group may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of the alkoxysilyl group introduced is usually 0.1 part by weight or more, preferably 0.2 part by weight or more, more preferably 0.3 part by weight, based on 100 parts by weight of the polymer before reaction.
  • the amount is usually 10 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight or less, and more preferably 3 parts by weight or less.
  • the amount of alkoxysilyl groups introduced is within the above range, it is possible to prevent the degree of crosslinking between alkoxysilyl groups decomposed by moisture from becoming excessively high, so that high adhesiveness can be maintained.
  • Examples of the method for introducing an alkoxysilyl group include those described in International Publication No. 2015/099079.
  • the amount of Si-containing groups can be measured by 1 H-NMR spectrum. When measuring the amount of Si-containing groups, if the amount of Si-containing groups is small, the number of integrations can be increased.
  • silane modification introducing an alkoxysilyl group into the pre-reaction polymer is called silane modification.
  • silane modification an alkoxysilyl group may be directly bonded to the pre-reaction polymer, or may be bonded via a divalent organic group such as an alkylene group.
  • a polymer obtained by silane modification of a pre-reaction polymer may also be referred to as a "silane modified polymer".
  • silane-modified polymers include silane-modified products of hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, silane-modified products of hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, and silane-modified products of hydrogenated styrene-isoprene block copolymer. , and silane-modified products of hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymers.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the Si polymer is preferably 20,000 or more, more preferably 30,000 or more, particularly preferably 35,000 or more, and preferably 200,000 or less, more preferably 100,000 or less, particularly preferably 70,000 or less. Further, the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the Si polymer is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, particularly preferably 2 or less, and preferably 1 or more. Here, Mn represents number average molecular weight. When the weight average molecular weight Mw and molecular weight distribution Mw/Mn of the Si polymer are within the above ranges, the mechanical strength and heat resistance of the resin composition can be improved.
  • the weight average molecular weight of the polymer can be measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (hereinafter also referred to as "GPC") using tetrahydrofuran as a solvent.
  • the glass transition temperature Tg of the Si polymer is not particularly limited, but is preferably 40°C or higher, more preferably 70°C or higher, preferably 200°C or lower, more preferably 180°C or lower, and even more preferably 160°C. It is as follows.
  • the glass transition temperature can be measured from the peak of loss tangent tan ⁇ (loss modulus/storage modulus) measured using a dynamic viscoelasticity measuring device.
  • the amount of Si polymer that can be contained in the resin composition is preferably 15% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and usually 100% by weight or less, preferably 80% by weight or more, based on 100% by weight of the resin composition.
  • the amount is not more than 60% by weight, more preferably not more than 60% by weight, particularly preferably not more than 50% by weight.
  • the resin composition preferably includes an organosilicon compound.
  • Organosilicon compounds have a high affinity for glass. Therefore, a resin layer made of a resin composition containing an organosilicon compound can have high adhesive strength to a glass substrate. Moreover, this resin layer can improve the resistance of the optical film to bending.
  • a resin composition containing an organosilicon compound usually contains a combination of a polymer and an organosilicon compound.
  • the polymer include acrylic polymers, urethane polymers, polyester polymers, rubber polymers, and epoxy polymers.
  • the polymer for example, the above-mentioned Si polymer may be used, or a pre-reacted polymer thereof may be used.
  • One type of polymer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer contained in the resin composition containing an organosilicon compound is not particularly limited, but it is preferably in the same range as the weight average molecular weight (Mw) of the Si polymer. Further, the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polymer contained in the resin composition containing the organosilicon compound is preferably in the same range as the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the Si polymer. Furthermore, the glass transition temperature of the polymer contained in the resin composition containing an organosilicon compound is preferably in the same range as the glass transition temperature of the Si polymer.
  • the amount of the polymer contained in the resin composition containing the organosilicon compound is preferably in the same range as the amount of the Si polymer contained in the resin composition containing the Si polymer.
  • An organosilicon compound contains a combination of an organic group and a silicon atom.
  • the organic group of the organosilicon compound can exhibit high affinity for organic components such as polymers contained in the resin composition.
  • the silicon atoms of the organosilicon compound can exhibit high affinity for the glass substrate. Therefore, the resin layer containing the organosilicon compound has high adhesiveness to the glass substrate.
  • a silane coupling agent is preferred. According to the silane coupling agent, the adhesive strength between the glass substrate and the resin layer can be particularly effectively increased.
  • the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane,
  • organosilicon compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of the organosilicon compound is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.03 parts by weight or more, particularly preferably 0.05 parts by weight or more, and preferably 10 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the polymer.
  • the amount is not more than 5 parts by weight, more preferably not more than 5 parts by weight, particularly preferably not more than 3 parts by weight.
  • the resin composition may contain arbitrary components in combination with the above polymer.
  • One type of arbitrary components may be used alone, or two or more types may be used in combination in any ratio.
  • the resin composition may include, for example, a hydrogenated C9 petroleum resin as an optional component.
  • the hydrogenated C9 petroleum resin is a resin obtained by hydrogenating a C9 petroleum resin obtained by cationic polymerization of a C9 fraction obtained by cracking naphtha.
  • the C9 fraction is a fraction mainly containing hydrocarbons having 9 carbon atoms, and includes, for example, styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, indenes, and the like.
  • the polymer contained in the hydrogenated C9 petroleum resin has a cyclic skeleton, and its steric hindrance restricts the movement of the polymer, so the material containing the hydrogenated C9 petroleum resin tends to become rigid.
  • the hydrogenated C9 petroleum resin is not limited by its manufacturing method.
  • the hardness of the resin composition can be increased without changing the hue. Therefore, by appropriately including hydrogenated C9 petroleum resin in the resin composition, the storage modulus of the resin composition can be adjusted to a desired range.
  • Examples of commercially available products containing hydrogenated C9 petroleum resins include Alcon P90, P100, P115, P135, and P140 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.
  • the amount of the hydrogenated C9 petroleum resin in the resin composition is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, even more preferably 12% by weight or more, and preferably 50% by weight or less, more preferably It is 45% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, even more preferably less than 15% by weight, even more preferably 14% by weight or less.
  • the resin composition may contain a filler.
  • the hardness of the resin composition can be increased, and the storage modulus of the resin composition can be easily adjusted to a desired range.
  • the filler that may be included in the resin composition may be either an inorganic substance or an organic substance, or may be a composite of an inorganic substance and an organic substance, but from the viewpoint of increasing the hardness of the resin composition, inorganic substances are more preferred.
  • examples of fillers that are inorganic substances include zeolite, magnesium oxide, aluminum oxide, talc, hydrotalcite, titanium oxide, calcium oxide, and the like.
  • the average particle diameter of the filler is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.02 ⁇ m or more, even more preferably 0.05 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or less, and still more preferably 0.02 ⁇ m or more. It is 3 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the filler is the volume average particle diameter measured by laser diffraction method.
  • the average particle size of the filler can be measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device "LA-960V series" manufactured by Horiba, Ltd.
  • the amount of filler in the resin composition is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, even more preferably 40% by weight or more, still more preferably 50% by weight or more, and still more preferably 55% by weight or more. , preferably 80% by weight or less, more preferably 75% by weight or less, still more preferably 70% by weight or less.
  • the weight ratio of the petroleum resin to the filler in the resin composition is preferably 0.05 or more, more preferably 0.1 or more, and even more preferably is at least 0.20, preferably at most 0.4, more preferably at most 0.29, even more preferably at most 0.25.
  • a hygroscopic substance may be used as the filler.
  • a layer formed from the resin composition can be a hygroscopic layer.
  • hygroscopic fillers include hydrotalcite, zeolite, magnesium oxide, calcium oxide, and the like.
  • the resin composition may contain, for example, a dispersant that facilitates the dispersion of the filler as an optional component.
  • a dispersant that facilitates the dispersion of the filler as an optional component.
  • the dispersant makes it difficult for the filler to aggregate, thereby increasing the transparency of the resin composition.
  • examples of dispersants include Toagosei's "Aron (registered trademark)” and “Jurimar (registered trademark)” series, Nippon Shokubai Co., Ltd.'s “Aqualic (registered trademark)” series, and Kyoeisha Kagakusha's "Floren (registered trademark)”.
  • the amount of the dispersant in the resin composition is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, even more preferably 1% by weight or more, and preferably 8% by weight or less, more preferably It is 6% by weight or less, more preferably 5% by weight or less.
  • the resin composition may contain an antioxidant as an optional component.
  • an antioxidant include phosphorus-based antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur-based antioxidants, etc., and phosphorus-based antioxidants that cause less coloring are preferred.
  • phosphorus antioxidants include triphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, tris(nonylphenyl)phosphite, tris(dinonylphenyl)phosphite, and tris(2,4-diisodecylphosphite).
  • -t-butylphenyl) phosphite 10-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, etc.
  • Phosphite-based compounds 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-6-t-butylphenyl-di-tridecyl phosphite), 4,4'-isopropylidene-bis(phenyl-dialkyl (C12 ⁇ C15) phosphite); 6-[3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetrakis-t-butyldibenzo [d,f] [1.3.2] Dioxaphosphepine, 6-[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propoxy]-2,4,8,10- Compounds such as tetrakis-t-butyldibenzo[d,f][1.3.2]dioxaphosphepine can be mentioned.
  • one type of antioxidant may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of antioxidant is preferably 0.01 part by weight or more, more preferably 0.05 part by weight or more, particularly preferably 0.1 part by weight or more, based on 100 parts by weight of the polymer contained in the resin composition.
  • the amount is preferably 1 part by weight or less, more preferably 0.5 part by weight or less, particularly preferably 0.3 part by weight or less.
  • Examples of other optional components that may be included in the resin composition include light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, and the aforementioned organosilicon compounds.
  • the resin composition does not substantially contain a solvent.
  • the weight proportion of the solvent in the resin composition is preferably 0.5% by weight or less, more preferably 0.1% by weight or less, even more preferably 0.01% by weight or less, and usually 0% by weight or more. , 0% by weight.
  • a resin layer having excellent bending resistance and impact resistance can be formed from the above resin composition.
  • a resin layer having excellent bending resistance and impact resistance can be suitably used as a component of a member that requires bending resistance and impact resistance.
  • an optical film including a resin layer made of the resin composition described above can be combined with a foldable cover glass of an image display device to improve the bending resistance and impact resistance of the cover glass.
  • an optical film including a resin layer made of the resin composition and a glass substrate can be suitably used as a substitute for a cover glass of an image display device.
  • the optical film according to one embodiment of the present invention includes a resin layer and any optional layers that may be included as necessary.
  • the resin layer is made of the resin composition. It is preferable that the resin layer consists only of the above-mentioned resin composition. Since the resin layer is formed from the resin composition having the above-mentioned predetermined storage modulus, it has excellent bending resistance and impact resistance.
  • the resin layer preferably contains only the resin composition containing the Si polymer. In yet another embodiment, the resin layer preferably contains only a resin composition containing an organosilicon compound.
  • the resin layer may have a multilayer structure or a single layer structure, but preferably has a single layer structure.
  • the thickness of the resin layer is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, even more preferably 10 ⁇ m or more, even more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 25 ⁇ m or more, even more preferably 40 ⁇ m or more, and preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably is 500 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the resin layer is within the above range, the impact resistance of the optical film can be improved.
  • the resin layer preferably has hygroscopicity.
  • the optical film containing the resin layer can be suitably used as a film for sealing electronic components such as organic electroluminescent elements.
  • the hygroscopicity of the resin layer can be evaluated by the following hygroscopicity test. First, the weight of the glass substrate is measured. A resin layer is formed on this glass base material to create a laminate sample of the glass base material and the resin layer. Next, the laminate sample is left in a nitrogen gas atmosphere at 100° C. for 1 hour, and then the weight of the laminate sample is measured and defined as the pre-test weight W0. Next, the laminate sample is left in a constant temperature and humidity chamber at 25° C. and 50% Rh for 1 hour.
  • the weight of the laminate sample is measured, and the weight is defined as post-test weight W1.
  • the weight change rate ⁇ W (%) of the resin layer before and after the hygroscopicity test is calculated using the following formula. The greater the weight change rate ⁇ W, the greater the hygroscopicity of the resin layer.
  • Formula: ⁇ W (%) (W1-W0)/(W0-weight of glass base material) x 100
  • the weight change rate ⁇ W is preferably 3% or more, more preferably 4% or more, even more preferably 5% or more, and preferably 25% or less, more preferably 20% or less, and still more preferably 15% or less.
  • the optical film may include a glass substrate, and preferably includes a glass substrate.
  • the main surface of the resin layer and the main surface of the glass substrate are preferably in direct contact with each other.
  • an arbitrary layer such as an adhesive layer may be present between the resin layer and the glass substrate.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 100 ⁇ m or less, preferably 80 ⁇ m or less, and more preferably 70 ⁇ m or less.
  • the optical film has excellent impact resistance even if the thickness of the glass substrate that can be included is thus thin.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 25 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 35 ⁇ m or more.
  • the optical film can have excellent impact resistance.
  • glass forming the glass substrate examples include, but are not particularly limited to, soda glass, borosilicate glass, alkali-free glass, and the like.
  • the glass substrate may be subjected to treatments such as cleaning treatment, surface treatment, and chemical strengthening treatment in which the glass thin film is immersed in a chemical solution.
  • the ratio of the thickness of the resin layer to the thickness of the glass substrate is preferably 0.2 or more, more preferably 0.3. Above, it is more preferably 0.5 or more, preferably 5 or less, more preferably 3 or less, still more preferably 2 or less. As a result, the optical film can have better bending resistance and impact resistance.
  • the optical film includes a resin layer and a glass substrate
  • the optical film can be suitably used, for example, in place of a foldable cover glass of an image display device.
  • the optical film can be suitably used, for example, in place of a foldable cover glass of an image display device.
  • the optical film by providing the optical film in the image display device so that the glass substrate faces the viewing side, the bending resistance and impact resistance of the optical film can be effectively exhibited.
  • the optical film may include any layer other than the glass substrate.
  • arbitrary layers include a high elastic modulus layer, an adhesive layer, a color filter layer, a black matrix layer, a transparent electrode layer, a metal mesh layer, and the like.
  • the high elastic modulus layer is a layer formed of a resin whose storage elastic modulus at 25° C. at 1 Hz and 10,000 Hz both exceeds 1 GPa, such as polyethylene terephthalate, polyimide, cyclic olefin polymer (COP), acrylic polymer, etc. This is a layer containing a polymer such that the above storage elastic modulus is satisfied.
  • the optical film may have, for example, a laminated structure of glass substrate/resin layer/high elastic modulus layer, or a laminated structure of glass substrate/high elastic modulus layer/resin layer. It's okay.
  • the thickness of the high elastic modulus layer is preferably 2 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, even more preferably 15 ⁇ m or more, and preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 75 ⁇ m or less.
  • Impact resistance can be further improved by using a high elastic modulus layer.
  • the ratio of the thickness of the resin layer to the thickness of the high modulus layer is preferably 0.2. Above, it is more preferably 0.3 or more, still more preferably 0.5 or more, preferably 10 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 3 or less. This allows the optical film to have better impact resistance.
  • the thickness of the optical film is not particularly limited, but it is preferably thin enough to be rolled when it is long, and may be, for example, 3 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the optical film may be long or sheet-like.
  • the haze of the optical film is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, even more preferably 1% or less, and is preferably small, usually 0% or more, and may be 0.1% or more. . Since the optical film has such a small haze, the optical film can be suitably used as an element to be combined with an image display device. Haze can be measured by a turbidity meter.
  • Optical films have excellent impact resistance.
  • the impact resistance of optical films can be evaluated by the following pen drop height test.
  • An optical film is provided on a 5 cm square glass substrate to produce a test piece containing the glass substrate. (If the optical film includes a glass base material, omit this step.)
  • a 5 cm square test piece containing a glass base material (if the optical film includes a glass base material, a test piece of the optical film cut into 5 cm square pieces) is attached to a polyethylene terephthalate (PET) base material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • An adhesive film can be used for pasting. Pasting is performed so that the glass base material of the test piece is exposed on the surface.
  • a 5 g ballpoint pen with a 0.7 mm diameter nib is dropped onto the test piece with the nib facing down.
  • the height from the test piece to the pen tip is increased in 1 cm increments until cracks occur in the glass substrate.
  • the highest height from the test piece to the pen tip at which no cracking occurs in the glass substrate is defined as the pen drop test height (cm).
  • the pen drop test height of the optical film is preferably 8 cm or more, more preferably 10 cm or more.
  • optical film can be suitably used as an element constituting an image display device, such as a liquid crystal display device or an organic electroluminescence display device. Therefore, the present disclosure provides an image display device including the optical film.
  • Optical films can be manufactured by any method.
  • the method for forming the resin layer included in the optical film is not particularly limited, and examples thereof include extrusion molding, solution casting, and coating.
  • the coating method is preferable because it allows a resin layer to be formed with a small thickness and the filler can be easily dispersed.
  • a resin layer can be formed on the base material.
  • solvent includes a dispersion medium
  • solution includes a dispersion liquid.
  • the laminate of the base material and the resin layer may be used as it is as an optical film.
  • An optical film including the base material, the resin layer, and the arbitrary layer may be manufactured by further attaching an arbitrary layer to the laminate of the base material and the resin layer.
  • the base material may be peeled off from the laminate of the base material and the resin layer, and only the resin layer may be used as an optical film.
  • An optical film containing the arbitrary layer and the resin layer may be produced by transferring the resin layer from the laminate of the base material and the resin layer to another arbitrary layer and then peeling off the base material.
  • the glass substrate described above can be suitably used as the substrate on which the resin layer is formed.
  • a glass substrate is used as the substrate, it is preferable to use the laminate of the glass substrate and the resin layer as is as an optical film.
  • an appropriate adhesive or adhesive layer can be used.
  • the volume average particle diameter of the filler was measured using a hard layer forming solution containing the filler as a sample using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device "LA-960V series" manufactured by Horiba, Ltd. based on the laser diffraction method.
  • the thickness of the layer was measured using a thickness gauge manufactured by Mitutoyo.
  • the glass transition temperature Tg of the polymer was measured as follows unless otherwise specified. Storage modulus, loss modulus, and tan ⁇ were measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (“DMA850” manufactured by TA Instruments) at a heating rate of 4°C/min, a strain of 0.05%, and a frequency of 1 Hz. (Loss modulus/storage modulus) was measured. From the measurement results, the temperature at which tan ⁇ shows the maximum value (tan ⁇ peak temperature) was read and defined as the glass transition temperature Tg.
  • DMA850 dynamic viscoelasticity measuring device
  • a resin layer forming solution was applied to the release PET film so that the thickness after drying was 50 ⁇ m, and the solution was dried on a hot plate at 110° C. to form a sample film on the release PET film.
  • the obtained sample film was peeled from the release PET film, and a test piece with a width of 8 mm and a length of 40 mm was cut from the sample film.
  • the cut out test piece was measured at a temperature in the range of -100°C to 150°C using a dynamic viscoelasticity measuring device ("DMA850" manufactured by TA Instruments) at a heating rate of 4°C/min and strain.
  • the storage modulus was measured under conditions of 0.05% and frequencies of 1 Hz, 5 Hz, and 10 Hz. From the measurement results, a master curve at a reference temperature of 25° C. was created using software attached to the device, and the storage modulus at 1 Hz and 10,000 Hz was read.
  • the solution (i) was transferred to a pressure-resistant reactor equipped with a stirring device, and the hydrogenation catalyst was added to the solution (i) as a silica-alumina supported nickel catalyst (E22U, nickel loading 60%; manufactured by JGC Chemical Industries, Ltd.). ) and 350 parts of dehydrated cyclohexane were added and mixed.
  • the inside of the reactor was replaced with hydrogen gas, hydrogen was supplied while stirring the solution, and a hydrogenation reaction was carried out at a temperature of 170°C and a pressure of 4.5 MPa for 6 hours to hydrogenate the block copolymer.
  • a solution (iii) containing the copolymer hydride (ii) was obtained.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the hydride (ii) in the solution (iii) was 45,100, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was 1.04.
  • the solution (iii) was filtered to remove the hydrogenation catalyst. Thereafter, 6-[3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-, which is a phosphorous antioxidant, is added to the filtered solution (iii). Tetrakis-t-butyldibenzo[d,f][1.3.2]dioxaphosphepine (“Sumilyzer (registered trademark) GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., hereinafter referred to as “antioxidant A”) 0.
  • a solution (iv) was obtained by adding and dissolving 1.0 part of a xylene solution in which 1 part was dissolved.
  • the solution (iv) was filtered through a Zeta Plus (registered trademark) filter 30H (manufactured by Cunot Co., Ltd., pore size 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m), and further filtered through another metal fiber filter (pore size 0.4 ⁇ m, manufactured by Nichidai Co., Ltd.). The mixture was successively filtered to remove minute solids. From the filtered solution (iv), using a cylindrical concentration dryer (product name "Contro", manufactured by Hitachi, Ltd.) at a temperature of 260°C and a pressure of 0.001 MPa or less, solvents such as cyclohexane, xylene and other Volatile components were removed.
  • a Zeta Plus registered trademark
  • the solid content is extruded into a strand in a molten state from a die directly connected to the concentration dryer, cooled, and cut with a pelletizer to form pellets containing the block copolymer hydride and antioxidant A.
  • (v) 85 parts were obtained.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the hydride of the block copolymer (hydrogenated block copolymer) in the obtained pellet (v) was 45,000, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was 1.08. .
  • the hydrogenation rate was 99.9%.
  • Example 1 (1-1. Preparation of resin layer forming solution) 26 parts of the polymer (a) produced in Production Example 1, 13 parts of hydrogenated C9 petroleum resin "Alcon P140” (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), 57 parts of hydrotalcite as a filler, "SOLSPERSE3000” as a filler dispersant. (manufactured by Nippon Lubrizol Co., Ltd.) and 200 parts of ethylcyclohexane were mixed to disperse the filler to prepare a resin layer forming solution. The volume average particle diameter of the filler measured from this solution was 125 nm.
  • a test piece made of the resin composition for measuring the storage elastic modulus was prepared from this solution by the method described above, and the storage elastic modulus of the resin composition was measured to obtain a master curve at a reference temperature of 25°C. Obtained.
  • the storage modulus of the resin composition at 25° C. and 1 Hz was 0.6 GPa, and the storage modulus at 10,000 Hz was 5.0 GPa.
  • the weight proportions of each component in the resin composition forming the resin layer are as follows. Polymer (a) 26% by weight Filler 57% by weight Petroleum resin 13% by weight Dispersant 4% by weight Moreover, the weight ratio of petroleum resin to filler (petroleum resin/filler) is 0.23.
  • Example 2 (2-1. Preparation of resin layer forming solution) 23 parts of the polymer (a) produced in Production Example 1, 13 parts of hydrogenated C9 petroleum resin "Alcon P90" (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), 60 parts of hydrotalcite as a filler, and SOLSPERSE3000 (Japan) as a filler dispersant. (manufactured by Lubrizol) and 200 parts of ethylcyclohexane were mixed to disperse the filler to prepare a resin layer forming solution. The volume average particle diameter of the filler measured from the solution was 125 nm.
  • a test piece made of the resin composition for measuring the storage elastic modulus was prepared from this solution by the method described above, and the storage elastic modulus of the resin composition was measured to obtain a master curve at a reference temperature of 25°C. Obtained.
  • the storage modulus of the resin composition at 1 Hz and 25° C. was 0.2 GPa, and the storage modulus at 10000 Hz was 4.3 GPa.
  • the weight proportions of each component in the resin composition forming the resin layer are as follows. Polymer (a) 23% by weight Filler 60% by weight Petroleum resin 13% by weight Dispersant 4% by weight Moreover, the weight ratio of petroleum resin to filler (petroleum resin/filler) is 0.22.
  • Example 2 (2-2. Manufacture of optical film) Using the obtained resin layer forming solution, the same operation as in Example 1 (1-2. Production of optical film) was carried out to obtain a laminate as an optical film.
  • This laminate had a layer structure of (glass base material)/(resin layer).
  • Two laminates were prepared as optical films, one laminate was used for the pen drop height test, and the remaining laminate was used for the hygroscopicity test.
  • a test piece made of the resin composition for measuring the storage elastic modulus was prepared from this solution by the method described above, and the storage elastic modulus of the resin composition was measured to obtain a master curve at a reference temperature of 25°C. Obtained.
  • the storage modulus of the resin composition at 1 Hz and 25° C. was 0.4 GPa, and the storage modulus at 10000 Hz was 1.3 GPa.
  • the weight proportion of the polymer (a) in the resin composition forming the resin layer is 100% by weight.
  • Example 2 (C1-2. Manufacture of optical film) Using the obtained resin layer forming solution, the same operation as in Example 1 (1-2. Production of optical film) was carried out to obtain a laminate as an optical film.
  • This laminate had a layer structure of (glass base material)/(resin layer).
  • Two laminates were prepared as optical films, one laminate was used for the pen drop height test, and the remaining laminate was used for the hygroscopicity test.
  • a test piece made of the resin composition for measuring the storage elastic modulus was prepared from this solution by the method described above, and the storage elastic modulus of the resin composition was measured to obtain a master curve at a reference temperature of 25°C. Obtained.
  • the storage modulus of the resin composition at 25° C. and 1 Hz was 0.09 GPa, and the storage modulus at 10,000 Hz was 1.3 GPa.
  • the weight proportions of each component in the resin composition forming the resin layer are as follows. Polymer (a) 70.0% by weight Polybutene 30.0% by weight
  • Example 2 Manufacture of optical film
  • This laminate had a layer structure of (glass base material)/(resin layer).
  • Two laminates were prepared as optical films, one laminate was used for the pen drop height test, and the remaining laminate was used for the hygroscopicity test.
  • the optical film has a high pen drop height test result of 10 cm or more, and the optical film has excellent impact resistance, and the resin layer of the optical film has excellent impact resistance. It can be seen that it is equipped with gender.
  • the optical films according to Comparative Examples 1 and 2 which include a resin layer formed from a resin composition having a storage modulus of less than 3 GPa at 25° C.
  • the optical film and the resin layer included in the optical film have poor impact resistance compared to the examples.
  • the resin layers according to Examples 1 and 2 have a hygroscopic property, and the weight increase amount (W1-W0) of the optical film (that is, the weight increase amount (W1-W0) of the resin layer) is 4 mg. I understand that.

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Abstract

１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であり、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以下である樹脂組成物。

Description

樹脂組成物及び光学フィルム
　本発明は、樹脂組成物及び光学フィルムに関する。
　近年、光学要素に含まれる電子回路などを折り曲げ可能とする技術の開発が進み、折り曲げ可能な画像表示装置が出現している。
　折り曲げ可能な画像表示装置には、その優れた特性からガラス基材が使用される場合があり、ガラス基材に柔軟性及び耐衝撃性を付与するために、所定のガラス基材と所定の樹脂層とを組み合わせる技術が知られている（特許文献１参照）。
国際公開第２０１９／０６６０７８号（対応公報：米国特許出願公開第２０２０／２４７０９２号明細書）
　しかしながら、従来の樹脂層と、ガラス基材とを組み合わせた積層体は、耐衝撃性が十分ではない場合があった。
　したがって、耐衝撃性に優れた積層体を構成する樹脂層の材料となりうる樹脂組成物；かかる樹脂層を含む光学フィルム；が求められる。
　本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した。その結果、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率と、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率とがそれぞれ、所定の範囲内である樹脂組成物が、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、以下を提供する。
　［１］　１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であり、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以下である樹脂組成物。
　［２］　フィラーを含む、［１］に記載の樹脂組成物。
　［３］　［１］又は［２］に記載の樹脂組成物からなる樹脂層を含む、光学フィルム。
　［４］　前記樹脂層が吸湿性を有する、［３］に記載の光学フィルム。
　［５］　更にガラス基材を含む、［３］又は［４］に記載の光学フィルム。
　本発明によれば、耐衝撃性に優れた積層体を構成する樹脂層の材料となりうる樹脂組成物；かかる樹脂層を含む光学フィルム；を提供できる。
　以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下に示す実施形態の構成要素は、適宜組み合わせうる。
　以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。
　以下の説明において、「（メタ）アクリル」の文言は、「アクリル」、「メタクリル」及びこれらの組み合わせを包含する。
　以下の説明において、用語「組成物」は、「複数の成分から構成される物質」及び「単一の成分から構成される物質」を包含する。
　［１．樹脂組成物］
　本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であり、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以下である。
　本実施形態に係る樹脂組成物が、かかる貯蔵弾性率を有していることにより、樹脂組成物を、耐衝撃性に優れた積層体を構成する樹脂層の材料としうる。また、樹脂組成物からなる樹脂層を含む、耐衝撃性に優れた光学フィルムを得ることができる。
　［１．１．貯蔵弾性率の測定条件とマスターカーブ作成］
　樹脂組成物の周波数１００００Ｈｚ及び１Ｈｚの貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置により測定した複数の周波数での貯蔵弾性率の温度特性データを元に、基準温度でのマスターカーブを作成し、マスターカーブから周波数１００００Ｈｚ及び１Ｈｚの値を読み取ることにより求めることができる。マスターカーブはＷＬＦ（ウィリアムズ、ランデル、フェリー）則により、貯蔵弾性率の温度依存性のデータを周波数依存性のデータに変換して作成される。基準温度は２５℃としうる。
　動的粘弾性測定における測定条件は、下記のとおりとしうる。
　試験片として、樹脂組成物から形成された、厚み５０μｍ、幅８ｍｍ及び長さ４０ｍｍである、矩形の試験片を用いる。
　昇温速度は、４℃／ｍｉｎとしうる。
　歪みは０．０５％としうる。
　測定温度範囲は、－１００℃～１５０℃としうる。
　測定周波数は、１Ｈｚ、５Ｈｚ及び１０Ｈｚとしうる。
　測定装置として、例えば、ＴＡインスツルメント社製　動的粘弾性測定装置「ＤＭＡ８５０」を用いうる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が、通常３ＧＰａ以上、好ましくは４ＧＰａ以上、より好ましくは５ＧＰａ以上であり、大きい方が好ましいが、２０ＧＰａ以下であってもよく、１０ＧＰａ以下であってもよい。
　また本実施形態の樹脂組成物は、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が、通常１ＧＰａ以下、好ましくは０．７０ＧＰａ以下、より好ましくは０．６０ＧＰａ以下、更に好ましくは０．３ＧＰａ以下であり、好ましくは０．０００１ＧＰａ以上、より好ましくは０．０００５ＧＰａ以上、更に好ましくは０．００１ＧＰａ以上である。
　樹脂組成物は、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が通常１ＧＰａ以下であって小さい。したがって、樹脂組成物からなる樹脂層を、一秒間に一回程度屈曲させる場合は、弾性変形しやすく、柔らかい層としてふるまう。
　樹脂組成物は、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が通常３ＧＰａ以上であって大きい。したがって、樹脂組成物からなる樹脂層を、一秒間に１００００回程度、すなわち、１／１００００秒に一回程度屈曲させる場合は、樹脂層は弾性変形しにくく、硬い層としてふるまう。
　このように、屈曲速度が小さい場合は、樹脂組成物は柔らかい材料としてふるまい、屈曲速度が大きい場合、例えば、衝撃が加わって急激に屈曲が起こる場合は、樹脂組成物は、硬い材料としてふるまう。そのため、本実施形態の樹脂組成物からなる樹脂層は、屈曲性及び耐衝撃性に優れる。
　樹脂組成物の貯蔵弾性率は、樹脂組成物に含まれる各成分の種類及びその割合を調整することにより、調整しうる。
　例えば、樹脂組成物に、フィラーを含ませることにより、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率も１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率も、一定比率で大きくなる傾向がある。
　また、樹脂組成物に、後述する石油樹脂を含ませることにより、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率を、あまり大きく変化させないか小さくすることができ、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率だけを大きくすることができる。
　さらに、樹脂組成物に含まれうる、石油樹脂のフィラーに対する重量割合（石油樹脂／フィラー）を、大きくすることにより、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率を、小さい状態で維持し、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率だけを大きくすることができる。
　［１．２．樹脂組成物の成分］
　樹脂組成物は、前記の貯蔵弾性率の条件を満たしうる限り、任意である。樹脂組成物は、熱可塑性であることが好ましい。熱可塑性の樹脂組成物は、通常重合体と必要に応じて含まれる任意成分とを含む。
　樹脂組成物に含まれうる重合体の例としては、ポリスチレンなどの、ビニル芳香族化合物の重合体又はその水素化物；ポリブタジエン、ポリイソプレン等のジエン系化合物の重合体又はその水素化物；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリーレンサルファイド；ポリビニルアルコール；ポリカーボネート；ポリアリレート；ポリエーテルスルホン；ポリスルホン；ポリアリールスルホン；ポリ塩化ビニル；ポリアクリロニトリル、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系重合体；これらの多元共重合ポリマー；これらの重合体にケイ素原子を含有する基が導入された構造を有する重合体が挙げられる。
　樹脂組成物に含まれる重合体の更なる例としては、エチレン－プロピレン共重合体などのエチレン－α－オレフィン共重合体；エチレン－α－オレフィン－ポリエン共重合体；エチレン－メチルメタクリレート、エチレン－ブチルアクリレートなどのエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体；エチレン－酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合体；アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルなどのアクリル酸アルキルエステルの重合体；ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、ブタジエン－イソプレン共重合体、ブタジエン－（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、ブタジエン－（メタ）アクリル酸アルキルエステル－アクリロニトリル共重合体、ブタジエン－（メタ）アクリル酸アルキルエステル－アクリロニトリル－スチレン共重合体などのジエン系共重合体；ブチレン－イソプレン共重合体；スチレン－ブタジエンランダム共重合体、スチレン－イソプレンランダム共重合体、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体などの芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体；水素化スチレン－ブタジエンランダム共重合体、水素化スチレン－イソプレンランダム共重合体、水素化スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、水素化スチレン－イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体などの、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体；低結晶性ポリブタジエン；スチレングラフトエチレン－プロピレンエラストマー；熱可塑性ポリエステルエラストマー；及びエチレン系アイオノマー；これらの重合体にケイ素原子を含有する基が導入された構造を有する重合体が挙げられる。
　重合体は、単独重合体であってもよく、共重合体であってもよい。また、樹脂組成物は、重合体を一種単独で含んでいてもよく、重合体を二種以上の組み合わせで含んでいてもよい。
　中でも、樹脂組成物に含まれる重合体としては、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、これらの重合体にケイ素原子を含有する基が導入された構造を有する重合体が好ましい。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体としては、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体が好ましい。芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体は、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、及びこれらの混合物から選ばれるものであることが好ましい。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体は、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の水素化物を表す。即ち、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体は、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の、主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合、もしくは芳香環の炭素－炭素結合、又はこれらの両方の、一部又は全部を水素化して得られる構造を有するものである。ただし、共重合体及び水素化物は、その製造方法によっては限定されない。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の水素化率は、通常９０％以上、好ましくは９７％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化率が高いほど、樹脂の耐熱性及び耐光性を良好にできる。ここで、水素化物の水素化率は、1Ｈ－ＮＭＲによる測定により求めることができる。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、樹脂組成物の耐光性及び耐酸化性を更に高くできる。
　また、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の芳香環の炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、特に好ましくは９５％以上である。芳香環の炭素－炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、水素化物のガラス転移温度が高くなるので、樹脂組成物の耐熱性を効果的に高めることができる。さらに、樹脂組成物の光弾性係数を下げて、樹脂層のレターデーションの発現を低減することができる。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体としては、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体が好ましい。水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体は、水素化スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、水素化スチレン－イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、及びこれらの混合物から選ばれるものであることが好ましい。これらのより具体的な例としては、特開平２－１３３４０６号公報、特開平２－３０５８１４号公報、特開平３－７２５１２号公報、特開平３－７４４０９号公報、及び国際公開第２０１５／０９９０７９号などの技術文献に記載されているものが挙げられる。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体としては、共役ジエン由来の不飽和結合及び芳香環の両方を水素化してなる構造を有するものが好ましい。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の特に好ましいブロックの形態は、共役ジエン重合体水素化物のブロック［Ｂ］の両端に芳香族ビニル重合体水素化物のブロック［Ａ］が結合したトリブロック共重合体；重合体ブロック［Ａ］の両端に重合体ブロック［Ｂ］が結合し、更に、該両重合体ブロック［Ｂ］の他端にそれぞれ重合体ブロック［Ａ］が結合したペンタブロック共重合体である。特に、［Ａ］－［Ｂ］－［Ａ］のトリブロック共重合体であることが、製造が容易であり且つ当該ブロック共重合体の物性を好ましい範囲にできるため、特に好ましい。
　水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体において、全重合体ブロック［Ａ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＡと、全重合体ブロック［Ｂ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、通常２０／８０以上、好ましくは３０／７０以上であり、通常６０／４０以下、好ましくは５５／４５以下である。前記の比ｗＡ／ｗＢが前記範囲の下限値以上である場合、樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。また、上限値以下である場合、樹脂組成物の柔軟性を高めることができる。さらに、比ｗＡ／ｗＢが前記範囲にある場合、光学フィルムの屈曲による破損を特に効果的に抑制できる。
　（ケイ素原子を含有する基を有する重合体を含む樹脂組成物）
　一実施形態において、樹脂組成物は、好ましくは、ケイ素原子を含有する基を有する重合体を含む。
　以下の説明において、「ケイ素原子を含有する基」を、適宜「Ｓｉ含有基」ということがある。また、ケイ素原子を含有する基を有する重合体を、適宜「Ｓｉ重合体」ということがある。
　樹脂組成物は、Ｓｉ重合体と有機ケイ素化合物とを組み合わせて含んでいてもよい。
　Ｓｉ含有基は、通常極性を有する極性基でありうる。よって、Ｓｉ含有基が有する極性により、Ｓｉ重合体は、ガラスに対して高い親和性を有する。そのため、Ｓｉ重合体を含む樹脂組成物からなる樹脂層は、ガラス基材に対して高い接着力を有することができる。また、この樹脂層は、屈曲に対する光学フィルムの耐性を向上させることができる。
　Ｓｉ含有基としては、アルコキシシリル基が好ましい。アルコキシシリル基は、ガラス基材の表面に一般に存在する水酸基と反応して結合を生じることができる。したがって、前記の結合によってガラス基材と樹脂層との接着強度を効果的に高めることができる。
　アルコキシシリル基としては、例えば、トリアルコキシシリル基、アルキルジアルコキシシリル基、アリールジアルコキシシリル基などが挙げられる。
　トリアルコキシシリル基の炭素原子数は、３～９が好ましい。トリアルコキシシリル基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。
　アルキルジアルコキシシリル基の炭素原子数は、３～２０が好ましい。アルキルジアルコキシシリル基としては、例えば、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基、エチルジメトキシシリル基、エチルジエトキシシリル基、プロピルジメトキシシリル基、プロピルジエトキシシリル基等が挙げられる。
　アリールジアルコキシシリル基の炭素原子数は、８～１６が好ましい。アリールジアルコキシシリル基としては、例えば、フェニルジメトキシシリル基、フェニルジエトキシシリル基等が挙げられる。
　中でも、ガラス基材と樹脂層との接着強度を効果的に高める観点から、トリメトキシシリル基が好ましい。Ｓｉ含有基は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。
　Ｓｉ重合体は、Ｓｉ含有基を導入される前の重合体に、Ｓｉ含有基が導入された構造を有しうる。Ｓｉ含有基が導入される前の重合体は、通常、Ｓｉ含有基を含まない。以下の説明では、Ｓｉ含有基を導入される前の重合体を、Ｓｉ重合体と区別するため、「反応前重合体」ということがある。例えば、Ｓｉ含有基としてアルコキシシリル基を有するＳｉ重合体は、反応前重合体に、アルコキシシリル基が導入された構造を有しうる。
　Ｓｉ重合体は、Ｓｉ含有基を有するグラフト重合体であってもよい。Ｓｉ含有基を有するグラフト重合体の例としては、Ｓｉ含有基を含む構造単位を含むグラフト重合体が挙げられる。Ｓｉ含有基を含む構造単位とは、Ｓｉ含有基を有する単量体を重合して得られる構造を有する単位を表す。Ｓｉ含有基を含む構造単位を含むグラフト重合体は、ある反応前重合体と、Ｓｉ含有基を有する単量体とのグラフト重合により得られる構造を有する重合体でありうる。ただし、前記のグラフト重合体は、その製造方法によっては限定されない。
　反応前重合体としては、任意の重合体を用いることができ、例えば、樹脂組成物に含まれる重合体の例として挙げられた前記重合体を用いてよい。反応前重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、反応前重合体としては、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、及びこれらの組み合わせから選ばれる重合体が好ましい。よって、Ｓｉ重合体は、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、及びこれらの組み合わせから選ばれる重合体に、Ｓｉ含有基が導入された構造を有することが好ましく、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体に、Ｓｉ含有基が導入された構造を有することがより好ましい。
　すなわち、Ｓｉ重合体は、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体、及びこれらの組み合わせから選ばれる重合体の、ケイ素原子を含有する化合物による変性体であることが好ましく、水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の、ケイ素原子を含有する化合物による変性体がより好ましい。
　ここで、ケイ素原子を含有する化合物による変性体は、ケイ素原子を含有する化合物により変性されて得られる構造を有し、変性体は、その製造方法により限定されない。
　Ｓｉ含有基が導入される、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体及び水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の好ましい例としては、樹脂組成物に含まれうる、芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体及び水素化芳香族ビニル化合物－共役ジエン共重合体の好ましい例と同様の例が挙げられる。
　前記の反応前重合体とＳｉ含有基を有する化合物とを反応させることにより、反応前重合体にＳｉ含有基を導入して、Ｓｉ重合体を得ることができる。具体例を挙げると、反応前重合体と、Ｓｉ含有基を有する単量体とを反応させることにより、Ｓｉ含有基を有するグラフト重合体を得ることができる。単量体として用いうるＳｉ含有基を有する化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び２－ノルボルネン－５－イルトリメトキシシランなどの、アルコキシシリル基を有するエチレン性不飽和シラン化合物が挙げられる。Ｓｉ含有基を有する化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　アルコキシシリル基を導入する場合、アルコキシシリル基の導入量は、反応前重合体１００重量部に対し、通常０．１重量部以上、好ましくは０．２重量部以上、より好ましくは０．３重量部以上であり、通常１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。アルコキシシリル基の導入量が前記範囲にある場合、水分によって分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が過剰に高くなることを抑制できるので、接着性を高く維持することができる。アルコキシシリル基の導入方法の例としては、国際公開第２０１５／０９９０７９号に記載されているものが挙げられる。また、Ｓｉ含有基の量は、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルにて計測しうる。Ｓｉ含有基の量の計測の際、Ｓｉ含有基の量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
　上述したように反応前重合体にアルコキシシリル基を導入することは、シラン変性と呼ばれる。シラン変性に際しては、反応前重合体にアルコキシシリル基を直接結合させてもよく、例えばアルキレン基などの２価の有機基を介して結合させてもよい。以下、反応前重合体のシラン変性により得られた重合体を「シラン変性重合体」ともいうことがある。シラン変性重合体としては、水素化スチレン－ブタジエンブロック共重合体のシラン変性物、水素化スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体のシラン変性物、水素化スチレン－イソプレンブロック共重合体のシラン変性物、及び水素化スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体のシラン変性物から選ばれる一種以上の重合体が好ましい。
　Ｓｉ重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００００以上、より好ましくは３００００以上、特に好ましくは３５０００以上であり、好ましくは２０００００以下、より好ましくは１０００００以下、特に好ましくは７００００以下である。また、Ｓｉ重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、特に好ましくは２以下であり、好ましくは１以上である。ここで、Ｍｎは、数平均分子量を表す。Ｓｉ重合体の重量平均分子量Ｍｗ及び分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが前記の範囲にある場合、樹脂組成物の機械強度及び耐熱性を向上させることができる。重合体の重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）により、ポリスチレン換算の値で測定しうる。
　Ｓｉ重合体のガラス転移温度Ｔｇは、特段の制限は無いが、好ましくは４０℃以上、より好ましくは７０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、更に好ましくは１６０℃以下である。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置を用いて測定される損失正接ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）のピークから測定できる。
　樹脂組成物に含まれうるＳｉ重合体の量は、樹脂組成物１００重量％に対して、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、通常１００重量％以下、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、特に好ましくは５０重量％以下である。
　（有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物）
　別の実施形態において、樹脂組成物は、好ましくは、有機ケイ素化合物を含む。
　有機ケイ素化合物は、ガラスに対して高い親和性を有する。そのため、有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物からなる樹脂層は、ガラス基材に対して高い接着力を有することができる。また、この樹脂層は、屈曲に対する光学フィルムの耐性を向上させることができる。
　有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物は、通常、重合体と有機ケイ素化合物とを組み合わせて含む。重合体としては、例えば、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリエステル系重合体、ゴム系重合体、エポキシ系重合体が挙げられる。また、重合体としては、例えば、上述したＳｉ重合体を用いてもよく、その反応前重合体を用いてもよい。重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物が含む、重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限は無いが、Ｓｉ重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲と同じ範囲にあることが好ましい。また、有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物が含む重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、Ｓｉ重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の範囲と同じ範囲にあることが好ましい。さらに、有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物が含む重合体のガラス転移温度は、Ｓｉ重合体のガラス転移温度の範囲と同じ範囲にあることが好ましい。
　有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物に含まれる重合体の量は、Ｓｉ重合体を含む樹脂組成物に含まれるＳｉ重合体の量の範囲と同じ範囲にあることが好ましい。
　有機ケイ素化合物は、有機基とケイ素原子とを組み合わせて含む。樹脂組成物が含む重合体等の有機成分に対して、有機ケイ素化合物の有機基は、高い親和性を発揮できる。また、ガラス基材に対して、有機ケイ素化合物が有するケイ素原子は、高い親和性を発揮できる。したがって、有機ケイ素化合物を含む樹脂層は、ガラス基材に対する高い接着性を有する。
　有機ケイ素化合物としては、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤によれば、ガラス基材と樹脂層との接着強度を特に効果的に高めることができる。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　有機ケイ素化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　有機ケイ素化合物の量は、重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０３重量部以上、特に好ましくは０．０５重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。
　（任意の成分）
　樹脂組成物は、前記の重合体に組み合わせて、任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物は、例えば、任意の成分として、水素化Ｃ９系石油樹脂を含んでもよい。水素化Ｃ９系石油樹脂とは、ナフサのクラッキングにより得られるＣ９留分をカチオン重合して得られるＣ９系石油樹脂を、水素化して得られる樹脂である。Ｃ９留分は、主として炭素原子数９の炭化水素を含む留分であり、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、インデン類等を含む。
　水素化Ｃ９系石油樹脂に含まれるポリマーは、環状骨格を有し、その立体障害により、ポリマーの動きが制限されるので、水素化Ｃ９系石油樹脂を含む材料は剛直になりやすい。水素化Ｃ９系石油樹脂は、その製造方法によって限定されない。
　樹脂組成物が、水素化Ｃ９系石油樹脂を含むことにより、色相を変えずに樹脂組成物の硬度を上昇させうる。そのため、水素化Ｃ９系石油樹脂を適宜樹脂組成物に含ませることにより、樹脂組成物の貯蔵弾性率を所望の範囲に調整することができる。
　水素化Ｃ９系石油樹脂を含む市販品の例としては、荒川化学工業社製のアルコンＰ９０、Ｐ１００、Ｐ１１５、Ｐ１３５、Ｐ１４０等が挙げられる。
　水素化Ｃ９系石油樹脂の量は、樹脂組成物中、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、更に好ましくは１２重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、更に好ましくは４０重量％以下、更に好ましくは１５重量％未満、更に好ましくは１４重量％以下である。水素化Ｃ９系石油樹脂を、樹脂組成物、特にＳｉ重合体を含む樹脂組成物中に前記の割合で含有させることにより、樹脂組成物の貯蔵弾性率を容易に所望の範囲に調整しうる。
　樹脂組成物は、フィラーを含んでいてもよい。樹脂組成物が、重合体に加えて更にフィラーを含むことにより、樹脂組成物の硬度を上昇させることができ、樹脂組成物の貯蔵弾性率を所望の範囲に容易に調整しうる。
　樹脂組成物に含まれうるフィラーは、無機物質及び有機物質のいずれであってもよく、無機物質と有機物質との複合体であってもよいが、樹脂組成物の硬度を上昇させる観点から無機物質がより好ましい。無機物質であるフィラーの例としては、ゼオライト、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、タルク、ハイドロタルサイト、酸化チタン、酸化カルシウム等が挙げられる。
　フィラーは、通常、粒子状である。フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０２μｍ以上、更に好ましくは０．０５μｍ以上であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。
　ここで、フィラーの平均粒子径は、レーザ回折法により測定された、体積平均粒子径である。フィラーの平均粒子径は、堀場製作所社製レーザ回折・散乱式粒子径分布測定装置「ＬＡ－９６０Ｖシリーズ」により測定されうる。
　フィラーの平均粒子径が、前記範囲内であることにより、フィラーが樹脂組成物中に良好に分散して、樹脂組成物の貯蔵弾性率を所望の範囲に容易に調整しうる。
　フィラーの量は、樹脂組成物中、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは５５重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。フィラーを前記の割合で樹脂組成物に含有させることにより、樹脂組成物の貯蔵弾性率を所望の範囲に容易に調整しうる。
　樹脂組成物が、石油樹脂及びフィラーを含む場合、樹脂組成物中の石油樹脂のフィラーに対する重量割合（石油樹脂／フィラー）は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上、更に好ましくは０．２０以上であり、好ましくは０．４以下、より好ましくは０．２９以下、更に好ましくは０．２５以下である。
　フィラーとして、吸湿性を有する物質を用いてもよい。樹脂組成物が吸湿性を有するフィラーを含むことにより、樹脂組成物から形成された層を、吸湿性を有する層としうる。吸湿性を有するフィラーの例としては、ハイドロタルサイト、ゼオライト、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等が挙げられる。
　樹脂組成物は、例えば、任意の成分としてフィラーを分散しやすくする分散剤を含んでいてもよい。分散剤によりフィラーは凝集しにくくなり樹脂組成物の透明度を高めることができる。分散剤の例としては、東亜合成社の「アロン（登録商標）」及び「ジュリマー（登録商標）」シリーズ、日本触媒社の「アクアリック（登録商標）」シリーズ、共栄社化学社の「フローレン（登録商標）」シリーズ、楠本化成社の「ディスパロン（登録商標）」シリーズ、ＢＡＳＦ社の「ソカラン（登録商標）」シリーズ及び「ＥＦＫＡ」シリーズ、ビックケミー社の「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）」シリーズ及び「Ａｎｔｉ－Ｔｅｒｒａ」シリーズ、日本ルーブリゾール社の「ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ（登録商標）」シリーズ、及び味の素ファインテクノ社の「アジスパー」シリーズなどの市販の分散剤が挙げられる。
　分散剤の量は、樹脂組成物中、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上、更に好ましくは１重量％以上であり、好ましくは８重量％以下、より好ましくは６重量％以下、更に好ましくは５重量％以下である。
　樹脂組成物は、例えば、任意の成分として酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノ－ル系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられ、着色がより少ないリン系酸化防止剤が好ましい。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイドなどのモノホスファイト系化合物；４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル－ジ－トリデシルホスファイト）、４，４’－イソプロピリデン－ビス（フェニル－ジ－アルキル（Ｃ１２～Ｃ１５）ホスファイト）などのジホスファイト系化合物；６－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラキス－ｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン、６－〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラキス－ｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンなどの化合物を挙げることができる。また、酸化防止剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　酸化防止剤の量は、樹脂組成物に含まれる重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、特に好ましくは０．１重量部以上であり、好ましくは１重量部以下、より好ましくは０．５重量部以下、特に好ましくは０．３重量部以下である。
　樹脂組成物に含まれうる他の任意の成分としては、例えば、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、及び、前述の有機ケイ素化合物などが挙げられる。
　樹脂組成物は、溶媒を、実質的に含んでいないことが好ましい。樹脂組成物における、溶媒の重量割合は、好ましくは０．５重量％以下、より好ましくは０．１重量％以下、更に好ましくは０．０１重量％以下であり、通常０重量％以上であるが、０重量％であってもよい。
　［１．３．樹脂組成物の用途］
　前記の樹脂組成物から、耐屈曲性及び耐衝撃性に優れた樹脂層を形成しうる。耐屈曲性及び耐衝撃性に優れた樹脂層は、耐屈曲性及び耐衝撃性が必要とされる部材の構成要素として、好適に用いうる。例えば、前記の樹脂組成物からなる樹脂層を含む光学フィルムは、折り曲げ可能な画像表示装置のカバーガラスと組み合わせて、カバーガラスの耐屈曲性及び耐衝撃性を向上させうる。また、前記の樹脂組成物からなる樹脂層及びガラス基材を含む光学フィルムは、画像表示装置のカバーガラスの代わりとして、好適に用いられうる。
　［２．光学フィルム］
　［２．１．樹脂層］
　本発明の一実施形態に係る光学フィルムは、樹脂層及び必要に応じて含まれうる任意の層を含む。樹脂層は、前記樹脂組成物からなる。樹脂層は、前記の樹脂組成物のみからなることが好ましい。
　樹脂層は、前記の所定の貯蔵弾性率を有する樹脂組成物を材料として形成されているので、耐屈曲性及び耐衝撃性に優れる。
　一実施形態では、好ましくは、樹脂層は前記のＳｉ重合体を含む樹脂組成物のみを含むことが好ましい。
　また別の実施形態では、好ましくは、樹脂層は有機ケイ素化合物を含む樹脂組成物のみを含むことが好ましい。
　樹脂層は、複層構造を有していてもよく単層構造を有していてもよいが、好ましくは単層構造を有する。
　樹脂層の厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは２５μｍ以上、更に好ましくは４０μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。樹脂層の厚みが前記範囲内にあることにより、光学フィルムの耐衝撃性をより優れたものとしうる。
　樹脂層は、好ましくは吸湿性を有する。これにより、樹脂層を含む光学フィルムを、有機エレクトロルミネッセンス素子などの電子部品の封止用フィルムとして、好適に用いうる。
　樹脂層の吸湿性は、以下の吸湿性試験により評価しうる。
　まずガラス基材の重量を測定する。樹脂層を、このガラス基材上に形成して、ガラス基材と樹脂層との積層体サンプルを作成する。次いで、積層体サンプルを窒素ガス雰囲気１００℃の環境中に１時間に放置した後、積層体サンプルの重量を測定し、試験前重量Ｗ０とする。次いで、積層体サンプルを２５℃５０％Ｒｈの恒温恒湿槽中に１時間放置する。放置後、積層体サンプルの重量を測定し、試験後重量Ｗ１とする。ガラス基材は、試験前後で重量の変化がないとみなし、吸湿性試験前後における樹脂層の重量変化率ΔＷ（％）を、下記式により算出する。重量変化率ΔＷが大きいほど、樹脂層の吸湿性は大きい。
　式：ΔＷ（％）＝（Ｗ１－Ｗ０）／（Ｗ０－ガラス基材の重量）×１００
　重量変化率ΔＷは、好ましくは３％以上、より好ましくは４％以上、更に好ましくは５％以上であり、好ましくは２５％以下、より好ましくは２０％以下、更に好ましくは１５％以下である。
　［２．２．ガラス基材］
　光学フィルムは、前記の樹脂層に加えて、ガラス基材を含んでいてもよく、ガラス基材を含むことが好ましい。一実施形態において、好ましくは樹脂層の主面とガラス基材の主面とは、直接している。また別の実施形態において、樹脂層とガラス基材との間に、粘着層などの任意の層が存在していてもよい。
　ガラス基材の厚みは、好ましくは１００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下である。光学フィルムは、含まれうるガラス基材の厚みがこのように薄くても、耐衝撃性に優れる。
　ガラス基材の厚みは、好ましくは２５μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは３５μｍ以上である。ガラス基材の厚みが、前記下限値以上であることにより、光学フィルムが優れた耐衝撃性を備えうる。
　ガラス基材を形成するガラスの例としては、特に限定されないが、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。
　ガラス基材には、洗浄処理、表面処理、ガラス薄膜を薬液に浸漬する化学強化処理などの処理がされていてもよい。
　光学フィルムが樹脂層及びガラス基材を含む場合、樹脂層の厚みのガラス基材の厚みに対する割合（樹脂層厚み／ガラス基材厚み）は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、更に好ましくは０．５以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、更に好ましくは２以下である。これにより、光学フィルムがより優れた耐屈曲性及び耐衝撃性を備えうる。
　光学フィルムが、樹脂層及びガラス基材を含む場合、光学フィルムは、例えば、折り曲げ可能である画像表示装置のカバーガラスの代わりとして好適に用いられうる。特に、光学フィルムを、ガラス基材が視認側となるように画像表示装置に設けることにより、光学フィルムの耐屈曲性及び耐衝撃性を効果的に発揮させうる。
　［２．３．光学フィルムに含まれうる任意の層］
　光学フィルムは、前記の樹脂層に加えて、ガラス基材以外の任意の層を含みうる。任意の層の例としては、高弾性率層、粘着層、カラーフィルター層、ブラックマトリクス層、透明電極層、金属メッシュ層などが挙げられる。
　高弾性率層は１Ｈｚおよび１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率がいずれも１ＧＰａを超える、樹脂から形成された層であり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、環状オレフィン系重合体（ＣＯＰ）、アクリル重合体などの重合体を前記の貯蔵弾性率を満たすように含む層である。光学フィルムは、例えば、ガラス基材／樹脂層／高弾性率層の、積層構造を有していてもよく、又は、ガラス基材／高弾性率層／樹脂層の、積層構造を有していてもよい。
　高弾性率層の厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは７５μｍ以下である。
　高弾性率層を使用することにより耐衝撃性を更に向上させることができる。
　光学フィルムが前記樹脂層に加えて更に高弾性率層を含む場合、樹脂層の厚みの高弾性率層の厚みに対する割合（樹脂層厚み／高弾性率層の厚み）は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、更に好ましくは０．５以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、更に好ましくは３以下である。これにより、光学フィルムがより優れた耐衝撃性を備えうる。
　［２．４．光学フィルムの物性など］
　光学フィルムの厚みは特に限定されず、好ましくは、長尺である場合に巻き回すことのできる程度の薄さを有し、例えば、３μｍ～３００μｍでありうる。
　光学フィルムは、長尺であってもよく、枚葉であってもよい。
　光学フィルムのヘイズは、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、更に好ましくは１％以下であり、小さいことが好ましく、通常０％以上であり、０．１％以上であってもよい。光学フィルムのヘイズがこのように小さいことにより、光学フィルムを、画像表示装置に組み合わせる要素として好適に用いうる。ヘイズは、濁度計により測定されうる。
　光学フィルムは、耐衝撃性に優れる。光学フィルムの耐衝撃性は、以下のペンドロップ高さ試験により評価されうる。
　（１）光学フィルムを５ｃｍ角のガラス基材上に設け、ガラス基材を含む試験片を作製する。（光学フィルムがガラス基材を含む場合は、この操作を省略する。）
　（２）ガラス基材を含む５ｃｍ角の試験片（光学フィルムがガラス基材を含む場合は、５ｃｍ角に切断した光学フィルムの試験片）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材に貼り付ける。貼り付けには、粘着フィルムを用いうる。貼り付けは、試験片のガラス基材が表面に露出するように行う。
　（３）ＰＥＴ基材に貼り付けた試験片を、表面に露出するガラス基材が上に向くように金属プレート上に置く。次に、直径０．７ｍｍのペン先を有する５ｇのボールペンを、ペン先を下にして試験片上に落下させる。試験片からペン先までの高さを、ガラス基材に割れが生じるまで１ｃｍずつ高くする。ガラス基材に割れの生じない最も高い、試験片からペン先までの高さを、ペンドロップ試験高さ（ｃｍ）とする。
　光学フィルムのペンドロップ試験高さは、好ましくは８ｃｍ以上であり、より好ましくは１０ｃｍ以上である。
　［２．５．光学フィルムの用途］
　前記光学フィルムは、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの、画像表示装置を構成する要素として好適に用いられうる。
　したがって、本開示は、前記光学フィルムを含む、画像表示装置を提供する。
　［２．６．光学フィルムの製造方法］
　光学フィルムは、任意の方法により製造されうる。
　光学フィルムに含まれる樹脂層を形成する方法は、特に限定されず、例えば、押出成形法、溶液流延法、塗工法が挙げられる。
　なかでも、厚みの小さい樹脂層とすることができ、フィラーを容易に分散させることができるので、塗工法が好ましい。例えば、前記の樹脂組成物を、溶媒に溶解又は分散させて、液状の樹脂層形成用溶液を調製し、この溶液を基材に塗工し、必要に応じて塗工層を乾燥させることにより、基材上に樹脂層を形成することができる。本明細書において、用語「溶媒」には、分散媒が包含され、用語「溶液」には、分散液が包含される。
　基材及び樹脂層の積層体を、そのまま、光学フィルムとして用いてもよい。
　基材及び樹脂層の積層体に、更に任意の層を貼付して、基材、樹脂層、及び当該任意の層を含む、光学フィルムを製造してもよい。
　基材及び樹脂層の積層体から、基材を剥離して、樹脂層のみを光学フィルムとして用いてもよい。
　基材及び樹脂層の積層体から、別の任意の層に樹脂層を転写し、次いで基材を剥離することにより、当該任意の層及び樹脂層を含む、光学フィルムを製造してもよい。
　樹脂層が形成される基材として、前記のガラス基材を好適に用いうる。基材としてガラス基材を用いた場合、ガラス基材及び樹脂層の積層体を、そのまま光学フィルムとして用いることが好ましい。
　形成された樹脂層を、任意の層と貼合することにより光学フィルムを製造する場合、適切な接着剤又は接着剤層を用いうる。
　以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
　以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温（２０℃±１５℃）及び常圧（１ａｔｍ）の条件において行った。
［評価方法］
　（重合体の分子量の測定方法）
　重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、別に断らない限り、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の値で測定した。
　（水素化物の水素化率の測定方法）
　水素化物の水素化率は、1Ｈ－ＮＭＲによる測定により求めた。
　（フィラーの体積平均粒子径の測定）
　フィラーの体積平均粒子径を、フィラーを含む硬質層形成用溶液をサンプルとして、レーザ回折法に基づき堀場製作所社製レーザ回折・散乱式粒子径分布測定装置「ＬＡ－９６０Ｖシリーズ」により測定した。
　（層の厚み）
　層の厚みは、ミツトヨ社製シックネスゲージにより測定した。
　（ガラス転移温度）
　重合体のガラス転移温度Ｔｇの測定は、別に断らない限り、以下のようにして行った。
　動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製「ＤＭＡ８５０」）を用いて、昇温速度４℃／ｍｉｎ、歪み０．０５％、周波数１Ｈｚの条件で、貯蔵弾性率、損失弾性率、ｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）を測定した。測定結果から、ｔａｎδが極大値を示す温度（ｔａｎδピーク温度）を読み取り、ガラス転移温度Ｔｇとした。
　（貯蔵弾性率の測定）
　表面に離型処理を施された厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル社製「ＭＲＶ３８」、以下離型ＰＥＴフィルムともいう。）を用意した。離型ＰＥＴフィルムに、樹脂層形成用溶液を、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工し、１１０℃のホットプレートにより乾燥させて、離型ＰＥＴフィルム上にサンプルフィルムを形成した。
　得られたサンプルフィルムを、離型ＰＥＴフィルムから剥離し、サンプルフィルムから、幅８ｍｍ×長さ４０ｍｍの試験片を切り出した。
　切り出された試験片について、－１００℃～１５０℃の範囲を測定温度として、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製「ＤＭＡ８５０」）を用いて、昇温速度４℃／ｍｉｎ、歪み０．０５％、周波数１Ｈｚ、５Ｈｚ及び１０Ｈｚの条件で、貯蔵弾性率を測定した。測定結果から、装置付帯のソフトウェアにより基準温度２５℃でのマスターカーブを作成し、１Ｈｚ及び１００００Ｈｚにおける貯蔵弾性率を読み取った。
　（ペンドロップ高さ試験）
　ペンドロップ高さ試験を、得られた光学フィルムについて行った。
　各実施例及び比較例にて得られた５ｃｍ角の光学フィルムを、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材に、厚み２５μｍの粘着フィルム（日東電工社製「ＣＳ９６８１ＵＳ」）を用いて貼り付けて、試験片を作製した。貼り付けは、光学フィルムのガラス基材が表面に露出するように行った。
　この試験片を、表面に露出するガラス基材が上に向くように金属プレート上に置いた。次に、直径０．７ｍｍのペン先を有する５ｇのボールペンを、ペン先を下にして試験片上に落下させた。試験片からペン先までの高さを、ガラス基材に割れが生じるまで１ｃｍずつ高くした。ガラス基材に割れの生じない最も高い、試験片からペン先までの高さを、ペンドロップ試験高さ（ｃｍ）とした。ペンドロップ試験高さが高いほど、光学フィルムが耐衝撃性に優れる。
　（吸湿性試験）
　重量を測定されたガラス基材上に、各実施例及び比較例の操作により樹脂層を形成して得られた５ｃｍ角の光学フィルム（樹脂層がガラス基材上に形成された積層体）を、窒素ガス雰囲気１００℃の環境中に１時間に放置した後、光学フィルムの重量を測定し、試験前重量Ｗ０とした。次いで、光学フィルムを２５℃５０％Ｒｈの恒温恒湿槽中で１時間放置した。放置後、光学フィルムの重量を測定し、試験後重量Ｗ１とした。ガラス基材は試験前後で重量の変化がないとみなし、試験前後における、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）を、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）とした。吸湿性試験前後における樹脂層の重量変化率ΔＷ（％）を、下記式により算出した。
　式：ΔＷ（％）＝（Ｗ１－Ｗ０）／（Ｗ０－ガラス基材の重量）×１００
［製造例１：ケイ素原子を含有する極性基を有する重合体（ａ）の製造］
　（水素化ブロック共重合体の製造）
　芳香族ビニル化合物としてスチレンを用い、鎖状共役ジエン化合物としてイソプレンを用いて、重合体ブロック［Ｂ］の両端に重合体ブロック［Ａ］が結合したトリブロック構造を有する、ブロック共重合体の水素化物（水素化ブロック共重合体）を、以下の手順により製造した。
　内部が充分に窒素置換された、攪拌装置を備えた反応器に、脱水シクロヘキサン２５６部、脱水スチレン２５．０部、及びｎ－ジブチルエーテル０．６１５部を入れ、６０℃で攪拌しながらｎ－ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）１．３５部を加えて重合を開始させ、さらに、攪拌しながら６０℃で６０分反応させた。この時点での重合転化率は９９．５％であった（重合転化率は、ガスクロマトグラフィーにより測定した。以下にて同じ。）。
　次に、脱水イソプレン５０．０部を加え、同温度で３０分攪拌を続けた。この時点での重合転化率は９９％であった。
　その後、更に、脱水スチレンを２５．０部加え、同温度で６０分攪拌した。この時点での重合転化率はほぼ１００％であった。
　次いで、反応液にイソプロピルアルコール０．５部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液（ｉ）を得た。
　得られた溶液（ｉ）中のブロック共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４４，９００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０３であった。
　次に、溶液（ｉ）を攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、溶液（ｉ）に水素化触媒としてシリカ－アルミナ担持型ニッケル触媒（Ｅ２２Ｕ、ニッケル担持量６０％；日揮化学工業社製）４．０部及び脱水シクロヘキサン３５０部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換し、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１７０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行なうことによりブロック共重合体を水素化して、ブロック共重合体の水素化物（ｉｉ）を含む溶液（ｉｉｉ）を得た。溶液（ｉｉｉ）中の水素化物（ｉｉ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５，１００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０４であった。
　水素化反応の終了後、溶液（ｉｉｉ）をろ過して水素化触媒を除去した。その後、ろ過された溶液（ｉｉｉ）に、リン系酸化防止剤である６－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラキス－ｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン（住友化学社製「スミライザー（登録商標）ＧＰ」。以下、「酸化防止剤Ａ」という。）０．１部を溶解したキシレン溶液１．０部を添加して溶解させ、溶液（ｉｖ）を得た。
　次いで、溶液（ｉｖ）を、ゼータプラス（登録商標）フィルター３０Ｈ（キュノー社製、孔径０．５μｍ～１μｍ）にて濾過し、更に別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて順次濾過して微小な固形分を除去した。ろ過された溶液（ｉｖ）から、円筒型濃縮乾燥器（製品名「コントロ」、日立製作所社製）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下で、溶媒であるシクロヘキサン、キシレン及びその他の揮発成分を除去した。そして、前記の濃縮乾燥器に直結したダイから、固形分を溶融状態でストランド状に押出し、冷却し、ペレタイザーでカットして、ブロック共重合体の水素化物及び酸化防止剤Ａを含有する、ペレット（ｖ）８５部を得た。得られたペレット（ｖ）中のブロック共重合体の水素化物（水素化ブロック共重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０８であった。また、水素化率は９９．９％であった。
　（水素化ブロック共重合体のシラン変性物の製造）
　ペレット（ｖ）１００部に対して、ビニルトリメトキシシラン２．０部及びジ－ｔ－ブチルパーオキサイド０．２部を添加し、混合物を得た。この混合物を、二軸押出し機を用いて、バレル温度２１０℃、滞留時間８０秒～９０秒で混練した。混練された混合物を押し出し、ペレタイザーでカットして、ケイ素原子を含有する極性基を有する重合体（ａ）としての、水素化ブロック共重合体のシラン変性物のペレット（ｖｉ）を得た。このペレット（ｖｉ）からフィルム状の試験片を作製し、ガラス転移温度Ｔｇを動的粘弾性測定装置のｔａｎδピークで評価したところ、１２４℃であった。
［実施例１］
　（１－１．樹脂層形成用溶液の調製）
　製造例１で製造した重合体（ａ）２６部、水素化Ｃ９系石油樹脂「アルコンＰ１４０」（荒川化学工業社製）１３部、フィラーとしてハイドロタルサイト５７部、フィラーの分散剤として「ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ３０００」（日本ルーブリゾール社製）を４部、及びエチルシクロヘキサン２００部を混合しフィラーを分散させて、樹脂層形成用溶液を作成した。この溶液から測定されたフィラーの体積平均粒子径は１２５ｎｍであった。
　また、この溶液から前記の方法により、貯蔵弾性率測定用の、樹脂組成物から形成された試験片を作製し、樹脂組成物の貯蔵弾性率を測定して基準温度２５℃でのマスターカーブを得た。樹脂組成物の、２５℃における１Ｈｚでの貯蔵弾性率は０．６ＧＰａ、１００００Ｈｚでの貯蔵弾性率は５．０ＧＰａであった。
　樹脂層を形成する樹脂組成物（樹脂層形成用溶液から溶媒を除いた組成物）中の、各成分の重量割合は以下のとおりである。
　重合体（ａ）　２６重量％
　フィラー　　　５７重量％
　石油樹脂　　　１３重量％
　分散剤　　　　　４重量％
　また、石油樹脂のフィラーに対する重量割合（石油樹脂／フィラー）は、０．２３である。
　（１－２．光学フィルムの製造）
　次に、厚み５０μｍ、５ｃｍ角の、重量を測定されたガラス基材に、樹脂層形成用溶液を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃のホットプレート上で乾燥した。これにより、５ｃｍ角の、光学フィルムとしての積層体を得た。この積層体は、（ガラス基材）／（樹脂層）の層構成を有していた。光学フィルムとしての積層体を２枚作成し、１枚の積層体をペンドロップ高さ試験に用い、残りの１枚の積層体を吸湿性試験に用いた。
　（１－３．ペンドロップ高さ試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法によりペンドロップ高さ試験を実施した。その結果、１０ｃｍの高さまで割れが生じなかったが、１１ｃｍの高さで割れが発生した。
　（１－４．吸湿性試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法により樹脂層の吸湿性を評価した。その結果、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）（すなわち、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０））は、４ｍｇであった。吸湿性試験前後における樹脂層の重量変化率ΔＷ（％）は、５．２％であった。
［実施例２］
　（２－１．樹脂層形成用溶液の調製）
　製造例１で製造した重合体（ａ）２３部、水素化Ｃ９系石油樹脂「アルコンＰ９０」（荒川化学工業社製）１３部、フィラーとしてハイドロタルサイト６０部、フィラーの分散剤としてＳＯＬＳＰＥＲＳＥ３０００（日本ルーブリゾール社製）を４部、及びエチルシクロヘキサン２００部を混合しフィラーを分散させて、樹脂層形成用溶液を作成した。溶液から測定されたフィラーの体積平均粒子径は１２５ｎｍであった。
　また、この溶液から前記の方法により、貯蔵弾性率測定用の、樹脂組成物から形成された試験片を作製し、樹脂組成物の貯蔵弾性率を測定して基準温度２５℃でのマスターカーブを得た。樹脂組成物の、２５℃における１Ｈｚでの貯蔵弾性率は０．２ＧＰａ、１００００Ｈｚでの貯蔵弾性率は４．３ＧＰａであった。
　樹脂層を形成する樹脂組成物（樹脂層形成用溶液から溶媒を除いた組成物）中の、各成分の重量割合は以下のとおりである。
　重合体（ａ）　　２３重量％
　フィラー　　　　６０重量％
　石油樹脂　　　　１３重量％
　分散剤　　　　　　４重量％
　また、石油樹脂のフィラーに対する重量割合（石油樹脂／フィラー）は、０．２２である。
　（２－２．光学フィルムの製造）
　得られた樹脂層形成用溶液を用いて、実施例１（１－２．光学フィルムの製造）と同様に操作して、光学フィルムとしての積層体を得た。この積層体は、（ガラス基材）／（樹脂層）の層構成を有していた。光学フィルムとしての積層体を２枚作成し、１枚の積層体をペンドロップ高さ試験に用い、残りの１枚の積層体を吸湿性試験に用いた。
　（２－３．ペンドロップ高さ試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法によりペンドロップ高さ試験を実施した。その結果、１０ｃｍの高さまで割れが生じなかったが、１１ｃｍの高さで割れが発生した。
　（２－４．吸湿性試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法により樹脂層の吸湿性を評価した。その結果、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）（すなわち、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０））は、４ｍｇであった。吸湿性試験前後における樹脂層の重量変化率ΔＷ（％）は、５．５％であった。
［比較例１］
　（Ｃ１－１．樹脂層形成用溶液の調製）
　製造例１で製造した重合体（ａ）３２部及びエチルシクロヘキサン６８部を混合し、樹脂層形成用溶液を作成した。
　また、この溶液から前記の方法により、貯蔵弾性率測定用の、樹脂組成物から形成された試験片を作製し、樹脂組成物の貯蔵弾性率を測定して基準温度２５℃でのマスターカーブを得た。樹脂組成物の、２５℃における１Ｈｚでの貯蔵弾性率は０．４ＧＰａ、１００００Ｈｚでの貯蔵弾性率は１．３ＧＰａであった。
　樹脂層を形成する樹脂組成物（樹脂層形成用溶液から溶媒を除いた組成物）中の、重合体（ａ）の重量割合は１００重量％である。
　（Ｃ１－２．光学フィルムの製造）
　得られた樹脂層形成用溶液を用いて、実施例１（１－２．光学フィルムの製造）と同様に操作して、光学フィルムとしての積層体を得た。この積層体は、（ガラス基材）／（樹脂層）の層構成を有していた。光学フィルムとしての積層体を２枚作成し、１枚の積層体をペンドロップ高さ試験に用い、残りの１枚の積層体を吸湿性試験に用いた。
　（Ｃ１－３．ペンドロップ高さ試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法によりペンドロップ高さ試験を実施した。その結果、６ｃｍの高さまで割れが生じなかったが、７ｃｍの高さで割れが発生した。
　（Ｃ１－４．吸湿性試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法により樹脂層の吸湿性を評価した。その結果、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）（すなわち、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０））は、０．１ｍｇ以下であり、吸湿性試験前後で光学フィルムの重量は変化しなかった。
［比較例２］
　（Ｃ２－１．樹脂層形成用溶液の調製）
　製造例１で製造した重合体（ａ）２４．５部、ポリブテン１０．５部及びエチルシクロヘキサン６５部を混合し、樹脂層形成用溶液を作成した。
　また、この溶液から前記の方法により、貯蔵弾性率測定用の、樹脂組成物から形成された試験片を作製し、樹脂組成物の貯蔵弾性率を測定して基準温度２５℃でのマスターカーブを得た。樹脂組成物の、２５℃における１Ｈｚでの貯蔵弾性率は０．０９ＧＰａ、１００００Ｈｚでの貯蔵弾性率は１．３ＧＰａであった。
　樹脂層を形成する樹脂組成物（樹脂層形成用溶液から溶媒を除いた組成物）中の、各成分の重量割合は以下のとおりである。
　重合体（ａ）　　７０．０重量％
　ポリブテン　　　３０．０重量％
　（Ｃ２－２．光学フィルムの製造）
　得られた樹脂層形成用溶液を用いて、実施例１（１－２．光学フィルムの製造）と同様に操作して、光学フィルムとしての積層体を得た。この積層体は、（ガラス基材）／（樹脂層）の層構成を有していた。光学フィルムとしての積層体を２枚作成し、１枚の積層体をペンドロップ高さ試験に用い、残りの１枚の積層体を吸湿性試験に用いた。
　（Ｃ２－３．ペンドロップ高さ試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法によりペンドロップ高さ試験を実施した。その結果、４ｃｍの高さまで割れが生じなかったが、５ｃｍの高さで割れが発生した。
　（Ｃ２－４．吸湿性試験）
　得られた光学フィルムとしての積層体を用いて、前記の方法により樹脂層の吸湿性を評価した。その結果、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）（すなわち、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０））は、０．１ｍｇ以下であり、吸湿性試験前後で光学フィルムの重量は変化しなかった。
［結果］
　以上の実施例の結果より、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であり、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以下である樹脂組成物から形成された樹脂層と、ガラス基材とを備える光学フィルムは、ペンドロップ高さ試験の結果が、１０ｃｍ以上であって高く、光学フィルムは優れた耐衝撃性を備えていること、ひいては、光学フィルムが備える樹脂層が、優れた耐衝撃性を備えることが分かる。
　一方、１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ未満である樹脂組成物から形成された樹脂層と、ガラス基材とを備える、比較例１、２に係る光学フィルムは、ペンドロップ高さ試験の結果が７ｃｍ未満であって低く、光学フィルム及び光学フィルムが備える樹脂層は、実施例と比較して耐衝撃性が劣ることが分かる。
　また、実施例１、２に係る樹脂層は、光学フィルムの重量増加量（Ｗ１－Ｗ０）（すなわち、樹脂層の重量増加量（Ｗ１－Ｗ０））が、４ｍｇであって、吸湿性を有することが分かる。

Claims (5)

  1. 　１００００Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であり、１Ｈｚの２５℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以下である樹脂組成物。
  2. 　フィラーを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　請求項１又は２に記載の樹脂組成物からなる樹脂層を含む、光学フィルム。
  4. 　前記樹脂層が吸湿性を有する、請求項３に記載の光学フィルム。
  5. 　更にガラス基材を含む、請求項３に記載の光学フィルム。
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