TW202003722A - 印刷用樹脂溶液及器件結構體之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種印刷用樹脂溶液，其包含非極性溶媒，與溶解於前述非極性溶媒且具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體，其黏度為1 cP以上且5000 cP以下；以及使用其之器件結構體之製造方法。印刷用樹脂溶液之黏度以1 cP以上且1000 cP以下為佳。前述熱塑性彈性體以氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物為佳。印刷用樹脂溶液以更包含吸濕性粒子及溶解於前述非極性溶媒的分散劑為佳。

Description

印刷用樹脂溶液及器件結構體之製造方法

本發明係關於印刷用樹脂溶液及使用其之器件結構體之製造方法。

在有機電致發光裝置及可撓觸控感測器等器件，有要求設置防止水分滲入器件內之構成要件的情形。

舉例而言，有機電致發光裝置得具備玻璃板等基材與設置於其上之電極及發光層等導體層。有機電致發光裝置之導體層會因水分之滲入而劣化，故要求封止住水分往導體層之滲入。作為具有此種功能的構成要件，得使用密封薄膜。作為密封薄膜，得使用由包含樹脂與具有吸濕性之粒子的材料而成的薄膜。作為密封薄膜及構成其之材料，自以往以來已知各式各樣者（例如專利文獻1～2）。

『專利文獻』 《專利文獻1》：國際專利公開第2017/111138號（對應公報：美國專利申請公開第2019/006623號說明書） 《專利文獻2》：日本專利公開第2017-117721號公報

在使用密封薄膜之密封下，在器件之顯示面之周邊部之密封有時會變得不夠充分。在器件之周邊部之密封性能雖可藉由將器件之邊緣區域之幅寬加寬來提升，但依設計上之需求，器件之邊緣區域之幅寬要求要狹窄。尤其在平板電腦、智慧型手機等小型可攜式器件，要求於小型的裝置要有大型的顯示畫面，故尤其要求窄化器件之邊緣區域。

因此，本發明之目的在於：提供「在有機電致發光裝置及可撓觸控感測器等器件中，即使邊緣區域狹窄，仍可達成其顯示面之周邊部之密封性能為高的密封」之用於密封之材料，以及得達成此種密封之器件或其構成要件之製造方法。

本發明人為能解決前述問題而進行了研究。其結果，本發明人發現藉由採用具有特定之成分及物理性質者作為用以形成用於密封之有機障壁層的材料，透過包含使用其之印刷工序的方法，於器件設置有機障壁層，得解決前述問題，進而完成本發明。

亦即，本發明係如以下所述。

［1］一種印刷用樹脂溶液，其包含： 非極性溶媒；與 溶解於前述非極性溶媒且具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體； 其黏度為1 cP以上且5000 cP以下。

［2］如［1］所記載之印刷用樹脂溶液，其黏度為1 cP以上且1000 cP以下。

［3］如［1］或［2］所記載之印刷用樹脂溶液，其中前述熱塑性彈性體係氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物。

［4］如［1］～［3］之任一項所記載之印刷用樹脂溶液，其更包含吸濕性粒子。

［5］如［1］～［4］之任一項所記載之印刷用樹脂溶液，其更包含溶解於前述非極性溶媒的分散劑。

［6］一種器件結構體之製造方法，其包含下述情事： 在具備基材及設置於前述基材之表面上之導體層的多層物，利用印刷來形成如［1］～［5］之任一項所記載之印刷用樹脂溶液的層體， 使前述印刷用樹脂溶液的層體乾燥以形成有機障壁層， 於前述有機障壁層之上面側形成無機障壁層。

［7］如［6］所記載之器件結構體之製造方法，其中前述無機障壁層係含有矽原子或鋁原子之材料的層體。

根據本發明之印刷用樹脂溶液，在有機電致發光裝置及可撓觸控感測器等器件中，即使邊緣區域狹窄，仍可達成其顯示面之周邊部之密封性能為高的密封。在本發明器件結構體之製造方法，可輕易製造得達成此種密封之器件或其構成要件。

以下揭示實施型態及示例物詳細說明本發明。惟本發明並非受限於以下所示之實施型態及示例物者，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍的範圍中，得任意變更而實施。

在以下說明中，除非另有註記，否則「（甲基）丙烯酸」係包含「丙烯酸」、「甲基丙烯酸」及此等之組合的用語。舉例而言，「（甲基）丙烯酸烷酯」意謂丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯或此等之混合物。

在以下說明中，由「溶媒」之詞彙所示者，在說明的便宜上，不僅包含在溶液中之媒介，還包含使固體物分散於其中之分散媒。

［1.印刷用樹脂溶液的概要］

本發明之印刷用樹脂溶液包含非極性溶媒與具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體。

［2.非極性溶媒］

在利用印刷用樹脂溶液設置有機障壁層的情況下，設置此種有機障壁層的對象，在多數情形中對於水等極性溶媒的耐久性為低。尤其在印刷用之樹脂溶液的情況下，由於包含大量溶媒，故藉由採用非極性溶媒作為溶媒，可尤其有效減低加諸於設置有機障壁層之對象的傷害。除此之外，藉由採用非極性溶媒，可輕易減低混入系統內之水分的比例，其結果，使用印刷用樹脂溶液，可輕易形成吸濕性能良好維持的有機障壁層。

作為構成非極性溶媒之物質之例，可列舉水及無機物以外之在常溫（以25℃為佳）下為液體的物質。更具體而言，可舉烴系溶媒，可列舉例如：環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、己烷、甲苯、苯、二甲苯、十氫萘、三甲苯、環辛烷、環癸烷、正辛烷、十二烷、十三烷、十四烷、環十二烷及此等之混合物。作為非極性溶媒，為了使乾燥後之表面狀態呈平滑且無橘皮不均勻等的狀態，以包含沸點為90℃以上之溶媒為佳，以包含沸點為100℃以上之溶媒為較佳。此種高沸點之溶媒之沸點的上限並不特別受限，但得定為例如250℃以下。在非極性溶媒包含此種高沸點之溶媒的情況下，其比例可調成指定之範圍內。舉例而言，沸點為100℃以上之溶媒的比例，得調成以10重量%以上為佳，以25重量%以上為較佳，且以60重量%以下為佳。並且，就具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體之溶解性為高的觀點而言，以環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷為尤佳。

印刷用樹脂溶液除了非極性溶媒以外，只要不顯著損及本發明之效果，亦可包含極性之溶媒作為任意成分。舉例而言，亦可包含得與非極性溶媒良好相容之極性的溶媒。更具體而言，亦可包含N,N-二甲基甲醯胺、四氫呋喃等作為極性溶媒使用的物質。惟溶媒在形成具有良好性能之有機障壁層作為密封層上，以不包含水作為極性之物質為佳。在非極性溶媒及極性溶媒之合計中之非極性溶媒的比例，以95重量%以上為佳，以99重量%以上為較佳，以99.9重量%以上更為較佳，理想上為100重量%。

［3.熱塑性彈性體］

所謂熱塑性彈性體，係謂在常溫下表現橡膠之特性、在高溫下塑化而能夠成形加工的材料。此種熱塑性彈性體具有在小力負載下伸長與破裂皆不易發生的特徵。具體而言，熱塑性彈性體在23℃時呈現楊氏模數為0.001～1 GPa及拉伸伸長率（破裂伸長量）為100～1000%之值。並且，熱塑性彈性體在40℃以上且200℃以下之高溫範圍中，儲存彈性模數會急速下降而損耗正切tan δ（損耗彈性模數／儲存彈性模數）擁有尖峰或呈現超過1之值，因而軟化。楊氏模數及拉伸伸長率得遵照JIS K7113來量測。並且，損耗正切tan δ得藉由市售之動態黏彈性量測裝置來量測。

熱塑性彈性體具有「一般不包含殘留溶媒或即使包含其量亦少，故釋出氣體為少」這種優點，及「得在不伴隨交聯處理等之簡略的工序進行密封」這種優點。

在本發明中所使用之熱塑性彈性體，係具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體。藉由採用具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體，可提升與其他部件的密合力。

在印刷用樹脂溶液中，具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體存在於已溶解之狀態。在印刷用樹脂溶液中，具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體得存在為已溶解之固體成分。所謂在印刷用樹脂溶液中之固體成分，係溶媒以外之成分，通常係於使印刷用樹脂溶液乾燥、使溶媒揮發後殘留之成分的全部。

作為具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體，得採用具有含矽原子極性基之聚合物。具有含矽原子極性基之聚合物，係藉由某聚合物與具有含矽原子極性基之化合物鍵結之反應獲得之聚合物。惟具有含矽原子極性基之聚合物依其製造方法而不受限。下面，為了與本發明之印刷用樹脂溶液所包含之聚合物區別，而將供於此種反應之聚合物稱作「反應前聚合物」。

［3.1.反應前聚合物］

作為反應前聚合物之例，可列舉：乙烯―丙烯共聚物等乙烯―α-烯烴共聚物；乙烯―α-烯烴―多烯共聚物；乙烯―甲基丙烯酸甲酯、乙烯―丙烯酸丁酯等乙烯與不飽和羧酸酯的共聚物；乙烯―乙酸乙烯酯等乙烯與脂肪酸乙烯酯的共聚物；丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯等丙烯酸烷酯的聚合物；聚丁二烯、聚異戊二烯、丙烯腈―丁二烯共聚物、丁二烯―異戊二烯共聚物、丁二烯―（甲基）丙烯酸烷酯共聚物、丁二烯―（甲基）丙烯酸烷酯―丙烯腈共聚物、丁二烯―（甲基）丙烯酸烷酯―丙烯腈―苯乙烯共聚物等二烯系共聚物；丁烯―異戊二烯共聚物；苯乙烯―丁二烯雜亂共聚物、苯乙烯―異戊二烯雜亂共聚物、苯乙烯―丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯―丁二烯―苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯―異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯―異戊二烯―苯乙烯嵌段共聚物等芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物；氫化苯乙烯―丁二烯雜亂共聚物、氫化苯乙烯―異戊二烯雜亂共聚物、氫化苯乙烯―丁二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―丁二烯―苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―異戊二烯―苯乙烯嵌段共聚物等氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物；以及低結晶性聚丁二烯、苯乙烯接枝乙烯―丙烯彈性體、熱塑性聚酯彈性體及乙烯系離子聚合物。聚合物可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。

作為聚合物，為了獲得本發明之期望之效果，以選自芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物、氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物及此等之組合的聚合物為佳。

作為芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物，以芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物為佳。作為芳族乙烯化合物，以苯乙烯及其衍生物或乙烯基萘及其衍生物為佳，就工業上的取得容易性而言，以使用苯乙烯為尤佳。作為共軛二烯，以鏈狀共軛二烯（直鏈狀共軛二烯、支鏈狀共軛二烯）為佳，具體而言，可良佳列舉：1,3-丁二烯、異戊二烯（2-甲基-1,3-丁二烯）、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。此等之中，就工業上的取得容易性而言，以1,3-丁二烯、異戊二烯為尤佳。

作為芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物，以選自苯乙烯―丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯―丁二烯―苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯―異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯―異戊二烯―苯乙烯嵌段共聚物及此等之混合物者為佳。

氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物係芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物的氫化物。亦即，氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物，係具有將芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物之主鏈及側鏈之碳―碳不飽和鍵結、芳環之碳―碳鍵結或者此等二者的一部分或全部氫化而獲得之結構者。惟在本申請中，氫化物依其製造方法而不受限。

氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物的氫化率，以90%以上為佳，以97%以上為較佳，以99%以上為尤佳。氫化率愈高，愈可優化有機障壁層之耐熱性及耐光性。於此，氫化物的氫化率可利用藉由¹ H-NMR之量測來求得。

氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物之主鏈及側鏈之碳―碳不飽和鍵結的氫化率，以95%以上為佳，以99%以上為較佳。藉由提高氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物之主鏈及側鏈之碳―碳不飽和鍵結的氫化率，可更為提高有機障壁層之耐光性及及耐氧化性。

並且，氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物之芳環之碳―碳不飽和鍵結的氫化率，以90%以上為佳，以93%以上為較佳，以95%以上為尤佳。藉由提高芳環之碳―碳不飽和鍵結的氫化率，氫化物之玻璃轉移溫度會變高，故可有效提高有機障壁層之耐熱性。再者，降低有機障壁層之光彈性係數，可減低延遲的顯現。

作為氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物，以氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物為佳。氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物，以選自氫化苯乙烯―丁二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―丁二烯―苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯―異戊二烯―苯乙烯嵌段共聚物及此等之混合物者為佳。作為此等之更加具體之例，可列舉：日本專利公開第H2-133406號公報、日本專利公開第H2-305814號公報、日本專利公開第H3-72512號公報、日本專利公開第H3-74409號公報及國際專利公開第2015/099079號等先前技術文獻所記載者。

作為氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物，以具有將源自共軛二烯之不飽和鍵結及芳環二者氫化而成的結構者為佳。

氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯嵌段共聚物之尤佳的嵌段型態，係於共軛二烯聚合物氫化物之嵌段［B］的兩端鍵結有芳族乙烯聚合物氫化物之嵌段［A］的三嵌段共聚物；於聚合物嵌段［A］之兩端鍵結有聚合物嵌段［B］，且進一步於該兩個聚合物嵌段［B］之另一端分別鍵結有聚合物嵌段［A］的五嵌段共聚物。尤其，由於［A］―［B］―［A］的三嵌段共聚物製造容易且可將作為熱塑性彈性體之物性調成期望範圍，故為尤佳。

在將所有芳族乙烯單體單元在前述嵌段共聚物整體中所佔的質量分率定為wA，且將前述嵌段共聚物中之所有共軛二烯單體單元在前述嵌段共聚物整體中所佔的質量分率定為wB時，wA與wB之比（wA：wB）以20／80以上為佳，以30／70以上為較佳，且以60／40以下為佳，以55／45以下為較佳。藉由將前述之比wA／wB調成前述範圍之下限值以上，可提升有機障壁層的耐熱性。並且，藉由調成上限值以下，可提高有機障壁層的柔軟性，將有機障壁層的障壁性穩定良好維持。再者，藉由降低嵌段共聚物之玻璃轉移溫度可降低密封溫度，故在將本發明之印刷用樹脂溶液應用於有機電致發光元件及有機半導體元件等的情況下，可抑制前述元件之熱劣化。並且，藉由將前述比（wA／wB）調成前述範圍內，可擴大有機障壁層擁有橡膠彈性之溫度範圍，擴大器件擁有柔軟性之溫度範圍。

［3.2.具有含矽原子極性基之化合物］

具有含矽原子極性基之聚合物得做成接枝聚合物。具有含矽原子極性基之接枝聚合物，係具有藉由反應前聚合物與作為單體之具有含矽原子極性基之化合物的接枝聚合獲得之結構的聚合物。惟具有含矽原子極性基之接枝聚合物依其製造方法而不受限。作為含矽原子極性基，以烷氧矽基為佳。

作為得作為用於接枝聚合之單體使用的具有含矽原子極性基之化合物之例，可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷及2-降𦯉烯-5-基三甲氧基矽烷等具有烷氧矽基之乙烯性不飽和矽烷化合物。

藉由使反應前聚合物與具有含矽原子極性基之化合物反應，得於反應前聚合物導入含矽原子極性基而獲得具有含矽原子極性基之聚合物。在導入烷氧矽基作為含矽原子極性基的情況下，烷氧矽基之導入量，相對於反應前聚合物100重量份，通常為0.1重量份以上，以0.2重量份以上為佳，以0.3重量份以上為較佳，且通常為10重量份以下，以5重量份以下為佳，以3重量份以下為較佳。若烷氧矽基的導入量落於前述範圍，則可防止經水分等分解之烷氧矽基彼此的交聯度變得過高，故可高度維持接合性。作為使用於烷氧矽基之導入的具有烷氧矽基之物質及改質方法之例，可舉出國際專利公開第2015/099079號等先前技術文獻所記載者。

極性基之導入量得藉由¹ H-NMR光譜來測量。並且，於測量極性基之導入量時，在導入量少的情況下，得增加累積次數來測量。

於反應前聚合物導入烷氧矽基作為極性基一事稱作矽烷改質。矽烷改質時，可使烷氧矽基直接鍵結於反應前聚合物，亦可中介例如伸烷基等2價有機基而使之鍵結。以下亦將藉由反應前聚合物之矽烷改質獲得之聚合物稱作「矽烷改質聚合物」。

作為矽烷改質聚合物，以選自氫化苯乙烯―丁二烯嵌段共聚物之矽烷改質物、氫化苯乙烯―丁二烯―苯乙烯嵌段共聚物之矽烷改質物、氫化苯乙烯―異戊二烯嵌段共聚物之矽烷改質物及氫化苯乙烯―異戊二烯―苯乙烯嵌段共聚物之矽烷改質物之一種以上的聚合物為佳。

具有含矽原子極性基之聚合物的重量平均分子量（Mw），通常為20000以上，以30000以上為佳，以35000以上為較佳，且通常為200000以下，以100000以下為佳，以70000以下為較佳。聚合物之重量平均分子量，得藉由將四氫呋喃作為溶媒之凝膠滲透層析法以聚苯乙烯換算之值來量測。並且，聚合物之分子量分布（Mw／Mn）以4以下為佳，以3以下為較佳，以2以下為尤佳，且以1以上為佳。藉由聚合物之重量平均分子量Mw及分子量分布Mw／Mn落於前述範圍，可提升由印刷用樹脂溶液形成之有機障壁層的機械強度及耐熱性。

［3.3.熱塑性彈性體之其他特徵］

具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體的玻璃轉移溫度，並不特別限定，但以40℃以上為佳，以70℃以上為較佳，且通常為200℃以下，以180℃以下為佳，以160℃以下為較佳。並且，在使用包含嵌段共聚物者作為具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體的情況下，藉由改變各個聚合物嵌段之重量比率來調整玻璃轉移溫度，可取得將元件密封時之接合性與密封後之可撓性的平衡。

在本發明之印刷用樹脂溶液中之具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體的比例並不特別受限，得適當調整成可獲得適於使用目的之黏度等期望之性質的範圍。具體而言，在印刷用樹脂溶液總量中之具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體的比例，以1重量%以上為佳，以3重量%以上為較佳，且以40重量%以下為佳，以30重量%以下為較佳，以20重量%以下為更佳。

［4.任意成分：吸濕性粒子］

印刷用樹脂溶液除了聚合物以外還得包含任意成分。作為任意成分之例，可舉出吸濕性粒子。

在印刷用樹脂溶液及係為其固化物之有機障壁層中，吸濕性粒子存在於已分散之狀態。吸濕性粒子之一次粒徑以30 nm以上為佳，以40 nm以上為較佳，且以150 nm以下為佳，以80 nm以下為較佳。吸濕性粒子之折射率（在波長589 nm的量測值，下同）以1.2以上且3.0以下為佳。藉由將此種吸濕性粒子與特定分散劑同時使用，可獲得兼具高透明性及高表面平滑性等特性與低霧度的有機障壁層。構成有機障壁層之固化物的霧度，以1.0%以下為佳，以0.3%以下為較佳，以0.1%以下為更佳。此外，霧度通常為0%以上。於此所謂固化物之霧度，係針對將固化物成形為厚度10 μm之薄膜的試樣量測到的值。霧度得藉由得藉由使用濁度計來量測。

在本申請中，所謂一次粒徑表示一次粒子的數量平均粒徑。吸濕性粒子之一次粒徑（數量平均粒徑）得在使之分散於溶媒之分散液的狀態下，藉由利用動態光散射法之粒徑量測裝置來量測。並且，作為其他方法，得藉由將量測對象做成薄膜之形狀，利用電子顯微鏡直接觀察薄膜剖面中之粒子，求得粒徑之平均值的手法來量測。

所謂吸濕性粒子，係在20℃90%RH下靜置24小時的情形中之重量變化率為特定值以上之高值的粒子。重量變化率之具體範圍通常為3%以上，以10%以上為佳，以15%以上為較佳。重量變化率之上限並無特別限制，但得定為例如100%以下。藉由使用具有如此高吸濕性的吸濕性粒子，可以少量即吸收充足水分，故得在少量含有比例時顯現良好的吸濕效果。其結果，可不妨礙具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體原本所擁有的橡膠之特性而為有利。

吸濕性粒子之重量變化率得藉由下述式（A1）來計算。在下述式（A1）中，W1表示靜置於20℃90%Rh之環境前的粒子重量，W2表示靜置於20℃90%Rh之環境24小時後的粒子重量。 重量變化率（%）＝［（W2－W1）／W1］×100　（A1）

作為吸濕性粒子所含有之材料之例，可列舉：係為含有鹼金屬、鹼土金屬及鋁之化合物（氧化物、氫氧化物、鹽等）而不含矽的化合物（例如：氧化鋇、氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氫氧化鋁、水滑石等）、日本專利公開第2005-298598號公報所記載的有機金屬化合物，以及含有金屬氧化物的黏土等鹼性吸濕劑；含矽的無機化合物（例如：矽膠、奈米多孔矽石、沸石）等酸性吸濕劑。

作為吸濕性粒子之材料，以選自由沸石及水滑石而成之群組之1種以上的物質為佳。沸石具有尤高的吸濕能力，舉例而言，可在20℃90%RH下靜置24小時的情況下輕易實現高達10%～30%的重量變化率。並且，沸石藉由乾燥來釋出水分，故能夠重覆利用。作為吸濕性粒子之材料，可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。

在本發明之印刷用樹脂溶液中之吸濕性粒子的比例係將固體成分總量作為基準，以5重量%以上為佳，以10重量%以上為較佳，且以60重量%以下為佳，以40重量%以下為較佳，以30重量%以下為更佳。藉由吸濕性粒子的比例為前述下限值以上，可提高有機障壁層的抗水分滲入效果。並且，藉由為前述上限值以下，可提高有機障壁層的透明性等期望之性質。

［5.任意成分：分散劑］

作為本發明之印刷用樹脂溶液之任意成分之又一例，可舉出分散劑。

在印刷用樹脂溶液中，分散劑以存在於溶解於非極性溶媒之狀態為佳。因此，分散劑以可溶於非極性溶媒者為佳。具體而言，以對於非極性溶媒得達成5重量%以上之溶解的分散劑為佳。此種溶解得在製備印刷用樹脂溶液時之溫度下試驗。該溫度通常為常溫（5℃～35℃），以25℃為佳。

藉由使用非極性溶媒可溶之分散劑作為分散劑，可透過不使用水分之製造方法來製造印刷用樹脂溶液。其結果，可輕易獲得具有良好性能者作為封止水分之滲入的有機障壁層。

分散劑在印刷用樹脂溶液及有機障壁層中，具有提升吸濕性粒子之分散性的功能。作為分散劑之例，可列舉：東亞合成公司之「ARON（註冊商標）」及「JURYMER（註冊商標）」系列、日本觸媒公司之「AQUALIC（註冊商標）」系列、共榮社化學公司之「FLOWLEN（註冊商標）」系列、楠本化成公司之「DISPARLON（註冊商標）」系列、BASF公司之「Sokalan（註冊商標）」系列及「EFKA」系列、BYK-Chemie公司之「DISPERBYK（註冊商標）」系列及「Anti-Terra」系列、日本Lubrizol公司之「SOLSPERSE（註冊商標）」系列，以及Ajinomoto Fine-Techno公司之「AJISPER」系列等市售的分散劑。

分散劑得做成具有「吸附於吸濕性粒子之基」與「對於與樹脂及溶媒的相互作用及相容性有所影響之基」者。

作為吸附於吸濕性粒子之基之例，可列舉：胺基、羧基、磷酸基、胺鹽、羧酸鹽、磷酸鹽、醚基、羥基、醯胺基、芳族乙烯基及烷基。在吸濕性粒子為酸性吸濕性粒子的情況下，以鹼性者（鹼性分散劑）作為吸附基為佳，在吸濕性粒子為鹼性吸濕性粒子的情況下，以酸性者（酸性分散劑）作為吸附基為佳，但亦可為非離子性分散劑。

分散劑之酸價或鹼價（胺價）之下限值以20 mgKOH／g以上為佳，以50 mgKOH／g以上為較佳。酸價或鹼價之上限值以200 mgKOH／g以下為佳，以160 mgKOH／g以下為較佳。藉由選擇酸價或鹼價（胺價）為此等範圍的分散劑，可使粒子在短時間有效率分散。

作為對於與樹脂及溶媒的相互作用及相容性有所影響之基之例，可列舉：脂肪酸、多胺、聚醚、聚酯、聚胺甲酸酯、及聚丙烯酸酯。

並且，亦可使用信越矽利光公司或道康寧東麗公司之矽烷耦合劑等作為分散劑。在矽烷耦合劑之情況下，吸附於吸濕性粒子之部分稱作水解性基，對於與樹脂及溶媒的相互作用或相容性有所影響之部分稱作反應性官能基。舉例而言，作為水解性基，可列舉：－OCH₃ 、－OC₂ H₅ 、－OCOCH₃ 等。另一方面，作為反應性官能基，可列舉：胺基、環氧基、甲基丙烯醯基、乙烯基等。此種分散劑可單獨使用一種，亦可混合多種使用。

分散劑之量相對於吸濕性粒子100重量份，以0.1重量份以上為佳，以7重量份以上為較佳，以10重量份以上更為較佳，且以1000重量份以下為佳，以70重量份以下為較佳，以50重量份以下更為較佳。藉由將分散劑之量調成前述下限值以上，得達成吸濕性粒子之良好分散，降低有機障壁層之內部霧度而達成高透明性。藉由將分散劑之量調成前述上限值以下，得抑制因分散劑而導致之有機障壁層與其他部件的密合性低下。

［6.任意成分：塑化劑］

作為本發明之印刷用樹脂溶液之任意成分之又一例，可舉出塑化劑。藉由包含塑化劑，可將有機障壁層做成玻璃轉移溫度及彈性模數等物性經調整成期望之值的層體。

作為塑化劑之合適例，可列舉：烴系寡聚物；一元有機酸酯、多元有機酸酯等有機酸酯系塑化劑；有機磷酸酯系、有機亞磷酸酯系等磷酸酯系塑化劑；以及此等的組合。

烴系寡聚物以可於印刷用樹脂溶液中均勻溶解乃至分散者為佳。烴系寡聚物由於會於印刷用樹脂溶液中相當分散而不會大大損及耐熱性，故以係為烴化合物之聚合物且具有特定範圍之分子量者為佳。烴系寡聚物之分子量以數量平均分子量計，以200～5,000為佳，以300～3,000為較佳，以500～2,000更為較佳。

作為烴系寡聚物之具體例，可列舉：聚異丁烯、聚丁烯、聚-4-甲基戊烯、聚-1-辛烯、乙烯―α-烯烴共聚物、聚異戊二烯、脂環烴、其他脂族烴、芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物、前述化合物之氫化物及茚―苯乙烯共聚物氫化物。此等之中，以聚異丁烯、聚丁烯、氫化聚異丁烯及氫化聚丁烯為佳。

塑化劑之量相對於具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體100重量份，以1重量份以上為佳，以5重量份以上為較佳，以10重量份以上為更佳，另一方面以60重量份以下為佳，以50重量份以下為較佳。藉由塑化劑之量為前述下限以上，可獲得充分的塑化效果，可輕易進行在低溫下的貼合。藉由塑化劑之量為前述上限以下，可抑制塑化劑的滲出，可提高有機障壁層與其他層體的接合性。

［7.任意成分：其他］

作為任意成分之又一例，可列舉：用以提升耐候性及耐熱性之光穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、無機填料等。並且，任意成分可單獨使用1種，亦可以任意比率組合2種以上使用。

作為抗氧化劑，可列舉例如：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等，以著色較少的磷系抗氧化劑為佳。

作為磷系抗氧化劑，可列舉例如：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯異癸酯、亞磷酸苯酯二異癸酯、亞磷酸參(壬基苯酯)、亞磷酸參(二壬基苯酯)、亞磷酸參[2,4-二(三級丁基)苯酯]、10-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苄基]-9,10-二氫-9-氧-10-磷菲-10-氧化物等一亞磷酸系化合物；4,4’-亞丁基雙[亞磷酸-3-甲基-6-三級丁基苯酯二(十三酯)]、4,4’-亞異丙基雙(亞磷酸苯酯二烷（C12～C15）酯)等二亞磷酸系化合物；6-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四(三級丁基)二苯[d,f][1.3.2]二氧磷呯、6-{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙氧基}-2,4,8,10-四(三級丁基)二苯[d,f][1.3.2]二氧磷呯等化合物。

作為酚系抗氧化劑，可列舉例如：肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯、雙{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}-2,2’-硫二乙酯、3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸十八酯、3,9-雙{2-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧螺[5,5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-參[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苄基]苯等化合物。

作為硫系抗氧化劑，可列舉例如：3,3’-硫二丙酸二月桂酯、3,3’-硫二丙酸二肉豆蔻酯、3,3’-硫二丙酸二硬脂酯、3,3’-硫二丙酸月桂酯硬脂酯、肆(β-月桂基硫丙酸)新戊四醇酯、3,9-雙(2-十二基硫乙基)-2,4,8,10-四氧螺[5,5]十一烷等化合物。

抗氧化劑之量相對於具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體100重量份，通常為0.01重量份以上，以0.05重量份以上為佳，以0.1重量份以上為較佳，且通常為1重量份以下，以0.5重量份以下為佳，以0.3重量份以下為較佳。藉由使用前述範圍之下限值以上的抗氧化劑，雖可改善有機障壁層的耐久性，但超過上限而過度使用，亦難以獲得進一步的改善。

［8.印刷用樹脂溶液之性質等］

本發明之印刷用樹脂溶液，其黏度為特定範圍內之值。印刷用樹脂溶液之黏度為1 cP以上，以3 cP以上為佳，且為5000 cP以下，以1000 cP以下為佳，以500 cP以下為較佳，以50 cP以下為更佳。於黏度之量測，得使用音叉型振動式黏度計（例如A&D股份有限公司製之音叉型振動式黏度計SV-10）。量測溫度得定為25℃±2℃。

藉由具有此種黏度，可將印刷用樹脂溶液合適使用於利用印刷之有機障壁層的形成，且即使邊緣區域狹窄仍可以高密封性能達成顯示面之周邊部之密封。尤其在黏度為50 cP以下――以10 cP以下為佳――的情況下，可將印刷用樹脂溶液合適使用於透過噴墨印刷之有機障壁層的形成，故為尤佳。

印刷用樹脂溶液中之固體成分（溶媒以外之成分）的比例並不特別受限，得適當調整成可獲得適於使用目的之黏度等期望之性質的範圍。具體而言，在印刷用樹脂溶液總量中之固體成分比例，以1重量%以上為佳，以3重量%以上為較佳，且以40重量%以下為佳，以30重量%以下為較佳，以20重量%以下為更佳。

［9.印刷用樹脂溶液之用途：器件結構體之製造方法］

前述本發明之印刷用樹脂溶液得使用於密封之用途。具體而言，藉由在任意部件上利用印刷來形成印刷用樹脂溶液之層體，使該層體乾燥以形成有機障壁層，可防止水分自有機障壁層外部往該部件之滲入。

作為良佳用途，本發明之印刷用樹脂溶液得使用於器件結構體之製造方法。下面說明此種製造方法，作為本發明之器件結構體之製造方法。

於藉由本發明之器件結構體之製造方法製造之「器件結構體」，包含各種光學器件及構成光學器件之一部分的組裝體。作為光學器件之具體例，可列舉：液晶顯示裝置、觸控面板，以及作為顯示裝置及光源裝置之有機電致發光裝置。

本發明之器件結構體之製造方法包含下述工序。 工序（1）：在具備基材及設置於基材之表面上之導體層的多層物，利用印刷來形成前述本發明之印刷用樹脂溶液之層體的工序。 工序（2）：使印刷用樹脂溶液之層體乾燥以形成有機障壁層的工序。 工序（3）：於有機障壁層之上面形成無機障壁層的工序。

圖1係繪示藉由本發明之器件結構體之製造方法製造之器件結構體之一例的剖面示意圖。下面參照此例說明本發明之器件結構體之製造方法。

在圖1中，器件結構體100具備：基材111、設置於基材111之上面111U上的導體層120、設置於基材111之上面111U及導體層120之上面（導體層120之與基材111側為相反側之面）120U上的有機障壁層130、設置於有機障壁層130之上面（有機障壁層130之與導體層120側為相反側之面）130U上的無機障壁層140，以及中介接合劑層150設置於無機障壁層140之上面（無機障壁層140之與有機障壁層130側為相反側之面）140U上的圓偏光板160。在此例，器件結構體100自下側依序具備：反射電極層121、發光層122及透明電極123，作為構成導體層120之多個層體。

在說明的便宜上，在本申請之說明中，除非另有註記，否則如同圖1所示之例，定為將基材水平載置，於其上側之面形成導體層、有機障壁層及無機障壁層者，說明此等之位置關係。因此，例如在包含基材、導體層、有機障壁層及無機障壁層的多層物中，所謂「上側」除非另有註記，否則表示無機障壁層側，所謂「下側」除非另有註記，否則表示基材側。

［9.1.工序（1）］

作為在工序（1）中之基材及導體層，得適當採用已知者作為構成器件結構體者。

作為基材之例，可列舉：玻璃板、樹脂製之板及樹脂製之薄膜。基材可僅由1個層體而成，亦可由多個層體而成。舉例而言，亦可為包含樹脂之薄膜與設置於其表面之障壁層者。

作為導體層之例，可列舉：構成有機電致發光裝置的電極、發光層及此等之組合，以及構成觸控面板之圖案狀的佈線。在本申請中，由「導體層」之詞彙所示者，包含於基材之上佔據寬廣面積而設置者，亦包含如同基材上之佈線及其他結構物以帶狀之形狀、細線狀之形狀、矩形之形狀、點狀之形狀等任意表面形狀設置者。由「導體層」之詞彙所示者更包含藉由層體內之電子之移動來顯現其功能的各種層體，舉例而言，不僅金屬等導電性高之層體，亦得包含導電性較低之發光層等有機薄層。導體層亦可於其內部或表面，包含維持機械上結構之部件等導體層以外的其他部件。舉例而言，亦可包含液晶單元、有機電致發光元件等顯示元件之構成部件。

多層物可僅具有1個層體亦可具有2個以上層體作為構成導體層之層體。在圖1所示之例，係為構成導體層之層體的反射電極層121、發光層122及透明電極123，在其全部重疊的狀態下設置。然而，本發明並不受限於此，在有2層以上之層體存在為構成導體層之層體的情況下，此等可為並列而不重疊的狀態，亦可為此等之一部分或全部重疊的狀態。

於基材上設置導體層之方法並不特別受限，得選擇採用已知的方法。舉例而言，得進行濺射、蒸鍍等方法。

在工序（1）中，印刷用樹脂溶液之層體的形成係利用印刷來進行。具體而言，得於多層物之具備導體層之側的表面上進行使用印刷用樹脂溶液之印刷，藉此形成印刷用樹脂溶液之層體。作為印刷之操作之具體例，可列舉：網版印刷及噴墨印刷。

［9.2.工序（2）］

作為在工序（2）中之乾燥之操作的具體例，可列舉：自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥及減壓加熱乾燥。在單純藉由於室溫下短時間放置而達成自然乾燥的情況下，得不需要具體之乾燥之操作。然而，通常印刷用樹脂溶液為了獲得期望之黏度而可能包含多量的溶媒，故通常會進行乾燥之操作。

藉由工序（2），可自印刷用樹脂溶液之層體使溶媒揮發，形成作為有機障壁層之殘留之固體成分的層體。

若參照圖1之例來說明，係藉由在由基材111及導體層120而成之多層物110之上面（基材111之上面111U及導體層120之上面120U）形成印刷用樹脂溶液之層體並使之乾燥，來設置有機障壁層130。在此例，除了於導體層120之上面120U，還於其周邊之邊緣區域130P延長設置有機障壁層130，其結果，導體層120之側部120S亦受到有機障壁層130密封。再者，藉由印刷用樹脂溶液具有特定的黏度，可在邊緣區域130P及導體層120之側部120S之周邊的區域達成無間隙之良好密封。藉此，與透過將以往之密封薄膜貼合的密封相比，即使邊緣區域130P之幅寬狹窄，仍可達成側部120S之密封性能為高的密封。其結果，在所獲得之器件結構體中，可獲得減低在顯示區域之外周部發生缺陷等之效果。

如圖1之例，有機障壁層即使在邊緣區域──亦即較係為密封對象之多層物的區域為寬之範圍的區域──中亦可形成，藉此可達成良好的密封。邊緣區域之幅寬，就達成有效之密封的觀點而言，以寬為佳。具體而言，邊緣區域之幅寬以0.01 mm以上為佳，以0.05 mm以上為較佳。另一方面，就設計上之需求而言，要求窄化邊緣區域之幅寬。舉例而言，在小型之可攜式器件，有要求以0.2 mm以下為佳、以0.1 mm以下為較佳等邊緣區域之窄度的情形。藉由採用本發明之製造方法，即使在係為此種狹窄之邊緣部的情況下，亦可輕易形成可達成有效之密封的有機障壁層。

有機障壁層之厚度以0.5 μm以上為佳，以1 μm以上為較佳，以2 μm以上為更佳，且以20 μm以下為佳，以10 μm以下為較佳，以5 μm以下為更佳。藉由將有機障壁層之厚度做成前述下限值以上，可輕易達成水分之滲入的有效抑制。藉由將有機障壁層之厚度做成前述上限值以下，可達成器件結構體之厚度之減低等之效果。

本發明之有機障壁層之霧度以0.5%以下為佳，以0.15%以下為較佳，以0.05%以下為更佳。藉由將霧度做成上述範圍以下，得提高有機障壁層之透明性，故可合適使用於有機電致發光裝置及可撓觸控感測器等中之要求光線穿透的位置。霧度得藉由使用濁度計來量測。

［9.3.工序（3）］

在工序（3）中，無機障壁層通常設置成直接接於有機障壁層。作為所設置之無機障壁層得包含的無機材料之佳例，可列舉：金屬；矽之氧化物、氮化物及氮氧化物；鋁之氧化物、氮化物及氮氧化物；DLC（類鑽碳）；及此等之2種以上混合的材料；等。尤其以「矽之氧化物、氮化物及氮氧化物」以及「鋁之氧化物、氮化物及氮氧化物」等含有矽原子或鋁原子的材料為佳。

作為矽之氧化物，可列舉例如SiO_x 。於此，就兼顧無機障壁層之透明性及水蒸氣障壁性的觀點而言，x以1.4＜x＜2.0為佳。並且，作為矽之氧化物，亦可舉出SiOC。

作為矽之氮化物，可列舉例如SiN_y 。於此，就兼顧無機障壁層之透明性及水蒸氣障壁性的觀點而言，y以0.5＜y＜1.5為佳。

作為矽之氮氧化物，可列舉例如SiO_p N_q 。於此，在重視無機障壁層之密合性之提升的情況下，以定為1＜p＜2.0、0＜q＜1.0，且將無機障壁層做成富氧膜為佳。並且，在重視無機障壁層之水蒸氣障壁性之提升的情況下，以定為0＜p＜0.8、0.8＜q＜1.3，且將無機障壁層做成富氮膜為佳。

作為鋁之氧化物、氮化物及氮氧化物，可列舉例如：AlO_x 、AlN_y 、及AlO_p N_q 。其中，就無機障壁性的觀點而言，以SiO_p N_q 及AlO_x ，以及此等之混合物為尤佳。

作為無機障壁層之形成方法之例，可列舉：蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、離子束輔助蒸鍍法、電弧放電電漿蒸鍍法、熱CVD法及電漿CVD法。

在圖1之例，除了於有機障壁層130之上面130U以外，還於邊緣區域140P延長設置無機障壁層140，其結果，藉由有機障壁層130及無機障壁層140之組合將導體層120之側部120S密封。由於有機障壁層130已達成無間隙之良好密封，故重疊設置於其上之無機障壁層140亦可達成透過與有機障壁層130之組合之良好密封。其結果，在所獲得之器件結構體中，可獲得減低在顯示區域之外周部發生缺陷等之效果。並且，藉由無機障壁層140之邊緣區域140P之幅寬較有機障壁層130之邊緣區域130P之幅寬為寬，可使有機障壁層130之側部之密封變得更為確實，達成更良好密封。

無機障壁層之厚度以1 nm以上為佳，以5 nm以上為較佳，以10 nm以上為更佳，且以500 nm以下為佳，以200 nm以下為較佳，以100 nm以下為更佳。藉由將無機障壁層之厚度做成前述下限值以上，可輕易達成水分之滲入的有效抑制。藉由將無機障壁層之厚度做成前述上限值以下，可達成器件結構體之厚度之減低、製造成本降低及製造時間之縮短等之效果。

［9.4.任意工序、變形例等］

本發明之器件結構體之製造方法除了工序（1）～（3）以外，還得包含任意工序。舉例而言，得進行於無機障壁層之上面設置任意構成要件的工序。具體而言，如同圖1所示，可於無機障壁層140之上面中介接合劑層150設置圓偏光板160，以製造具備圓偏光板的器件結構體。

在圖1所示之例，僅各進行1次工序（1）～（3），但本發明並不受限於此。舉例而言，工序（1）～（3）完成後，亦可再進行1次以上之工序（1）～（3）之一連串的工序，以重疊設置2組以上之有機障壁層及無機障壁層之組合。

在圖1所示之例，雖揭示具有有機電致發光顯示裝置之概略的結構之結構體作為器件結構體，但本發明並不受限於此。

舉例而言，可製造具有設置於基材上且具有細線狀之圖案的導電性材料之層體作為導體層的器件結構體。作為此種導電性材料，得採用ITO、銀奈米線等金屬材料。並且，在使用樹脂薄膜等可撓性為高之薄膜作為此情形中之基材的情況下，藉由有機障壁層之高度可撓性，可將器件結構體整體做成可撓性為高者，可有用於作為可撓觸控感測器之構成要件使用。作為「作為此種基材之樹脂薄膜」，藉由使用PET（聚對酞酸乙二酯）薄膜等通用薄膜及包含含脂環結構聚合物之樹脂（例如商品名「ZEONOR」，日本瑞翁股份有限公司製）的薄膜等對於非極性溶媒之耐久性為高之薄膜，可透過本發明之製造方法輕易製造高品質且可撓性高的器件結構體。

『實施例』

以下揭示實施例具體說明本發明。惟本發明並非受限於以下之實施例者，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍的範圍中，得任意變更而實施。在以下說明中，表示量的「%」及「份」，除非另有註記，否則為重量基準。

［評價方法］

［樹脂之楊氏模數、拉伸伸長率及tan δ］

樹脂在23℃時之楊氏模數及拉伸伸長率係遵照JIS K7113來量測。在40℃以上且200℃以下時之樹脂的損耗正切tan δ（損耗彈性模數／儲存彈性模數），係做成薄膜狀再裁出幅寬10 mm×長度20 mm之試片並使用Hitachi High-Tech Science Corporation製之動態黏彈性量測裝置DMS6100來量測。

［製造例1］

（P1-1.氫化嵌段共聚物的製造）

使用苯乙烯作為芳族乙烯化合物，使用異戊二烯作為鏈狀共軛二烯化合物，藉由以下程序製造具有於聚合物嵌段［B］的兩端鍵結有聚合物嵌段［A］之三嵌段結構的嵌段共聚物之氫化物（氫化嵌段共聚物）。

於內部經氮氣充分置換並具備攪拌裝置之反應器，放入脫水環己烷256份、脫水苯乙烯25.0份及二正丁醚0.615份，於60℃攪拌並同時加入正丁基鋰（15%環己烷溶液）1.35份以使聚合起始，進一步使之於60℃反應60分鐘並同時攪拌。於此時間點之聚合轉化率為99.5%（聚合轉化率係藉由氣相層析法來量測。下同。）。

其次，加入脫水異戊二烯50.0份，在同溫度下持續攪拌30分鐘。於此時間點之聚合轉化率為99%。

之後，進一步加入脫水苯乙烯25.0份，在同溫度下攪拌60分鐘。於此時間點之聚合轉化率為幾乎100%。

隨後，於反應液加入異丙醇0.5份使反應停止，獲得包含嵌段共聚物之溶液（i）。

所獲得之溶液（i）中之嵌段共聚物的重量平均分子量（Mw）為44,900，分子量分布（Mw／Mn）為1.03（藉由將四氫呋喃作為溶媒之凝膠滲透層析法以聚苯乙烯換算之值來量測。下同）。

其次，將溶液（i）轉移至具備攪拌裝置的耐壓反應器，於溶液（i）添加作為氫化觸媒之矽石―氧化鋁承載型鎳觸媒（E22U，鎳承載量60%；日揮化學工業公司製）4.0份及脫水環己烷350份並混合之。以氫氣置換反應器內部，進一步攪拌溶液同時供給氫氣，藉由在溫度170℃、壓力4.5 MPa進行氫化反應6小時以將嵌段共聚物氫化，而獲得包含嵌段共聚物之氫化物（ii）的溶液（iii）。溶液（iii）中之氫化物（ii）的重量平均分子量（Mw）為45,100，分子量分布（Mw／Mn）為1.04。

氫化反應結束後，將溶液（iii）過濾以去除氫化觸媒。之後，於經過濾之溶液（iii）添加已將係為磷系抗氧化劑之6-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四(三級丁基)二苯[d,f][1.3.2]二氧磷呯（住友化學公司製之「Sumilizer（註冊商標）GP」。以下稱作「抗氧化劑A」。）0.1份溶解之二甲苯溶液1.0份並使之溶解，獲得溶液（iv）。

隨後，將溶液（iv）以Zeta Plus（註冊商標）濾器30H（CUNO公司製，孔徑0.5 μm～1 μm）過濾，進一步以另一金屬纖維製之濾器（孔徑0.4 μm，NICHIDAI公司製）依序過濾，以去除微小的固體成分。自經過濾之溶液（iv），使用圓筒型濃縮乾燥器（製品名「KONTRO」，日立製作所公司製），在溫度260℃、壓力0.001 MPa以下，去除係為溶媒之環己烷、二甲苯及其他揮發成分。然後，自直接連接於前述濃縮乾燥器的模具，將固體成分在熔融狀態下擠製成股狀，並冷卻之，以造粒機細切，獲得含有嵌段共聚物之氫化物及抗氧化劑A的顆粒（v）85份。所獲得之顆粒（v）中之嵌段共聚物之氫化物（氫化嵌段共聚物）的重量平均分子量（Mw）為45,000，分子量分布（Mw／Mn）為1.08。並且，藉由¹ H-NMR所量測到之氫化率為99.9%。

（P1-2.氫化嵌段共聚物之矽烷改質物的製造）

對於在（P1-1）中獲得之顆粒（v）100份，添加乙烯基三甲氧基矽烷2.0份及過氧化二(三級丁基)0.2份，獲得混合物。使用雙軸擠製機，在料桶溫度210℃、滯留時間80秒鐘～90秒鐘下混練此混合物。將經混練之混合物擠製，以造粒機細切，獲得氫化嵌段共聚物之矽烷改質物的顆粒（vi）。自此顆粒（vi）製作薄膜狀試片，以動態黏彈性量測裝置之tan δ尖峰評價玻璃轉移溫度Tg，結果為124℃。並且，此顆粒（vi）在40℃以上且200℃以下時之tan δ的尖峰值為1.3。此顆粒（vi）在23℃時之楊氏模數為0.5 GPa，拉伸伸長率為550%。並且，此顆粒（vi）之藉由阿貝折射計所量測到之折射率（n1）為1.50。

［實施例1］

（1-1.吸濕性粒子分散液）

將一次粒子之數量平均粒徑50 nm之沸石粒子（折射率1.5）10 g、擁有鹼性吸附基之分散劑（含羥基羧酸酯，商品名「DISPERBYK108」，BYK-Chemie公司製）4 g及環己烷46 g，藉由珠磨機混合，並使之分散。藉由此操作，製備17%之沸石分散液1。

（1-2.聚合物溶液）

將在製造例1中獲得之顆粒（vi）28 g及塑化劑（包含脂族烴聚合物之塑化劑，製品名日石聚丁烯LV-100，新日本石油股份有限公司製，折射率1.50，數量平均分子量500，下同）12 g混合於環己烷60 g，並使之溶解。藉由此操作，製備固體成分40%之聚合物溶液1。

（1-3.印刷用樹脂溶液）

將在（1-1）中獲得之沸石分散液1之60 g及在（1-2）中獲得之聚合物溶液1之100 g混合。藉此，獲得印刷用樹脂溶液1。

量測所獲得之印刷用樹脂溶液1之黏度。於黏度之量測，使用A&D股份有限公司製之音叉型振動式黏度計SV-10。以樹脂溶液之液面來到樣品容器之基準線之間的方式將容器填充，將振動件放入樹脂溶液中直至規定的位置而量測。量測在25℃±2℃之環境下進行。其結果，印刷用樹脂溶液1之黏度為400 cP。

（1-4.器件結構體的製造）

製造具有概略繪示於圖2～圖4之結構的有機電致發光之發光裝置，作為用於印刷用樹脂溶液之評價的器件結構體。圖2～圖4係繪示在本實施例中之各層在俯視視角上之形狀及配置的俯視圖。此種發光裝置的製造係如同圖2～圖4所示，藉由於玻璃基材（為了其他部件之圖示之便宜而不圖示）之上依序形成透明電極層211～213、導體層220、反射電極層230、有機障壁層240，以及無機障壁層250來進行。導體層220做成包含電洞傳輸層、黃色發光層、電子傳輸層及電子注入層者。製造工序之細節係如以下所述。

（1-4-1.多層物）

首先，準備長40 mm×寬40 mm之玻璃基材。於玻璃基材上依序形成厚度100 nm之透明電極層211～213、厚度10 nm之電洞傳輸層、厚度20 nm之黃色發光層、厚度15 nm之電子傳輸層、厚度1 nm之電子注入層及厚度100 nm之反射電極層230。

自電洞傳輸層至電子傳輸層，全部由有機材料形成。形成自透明電極層至反射電極層之各層的材料，係分別如下所述。 ・透明電極層：摻錫氧化銦（ITO） ・電洞傳輸層：4,4’-雙(N-萘基-N-苯基胺基)聯苯（α-NPD） ・黃色發光層：添加紅螢烯1.5重量%之α-NPD ・電子傳輸層：啡啉衍生物（BCP） ・電子注入層：氟化鋰（LiF） ・反射電極層：Al

透明電極層之形成，係藉由使用ITO靶之反應性濺射法來進行。

並且，自電洞傳輸層至反射電極層之形成，係藉由將已形成透明電極層之基材設置於真空蒸鍍裝置內，使上述自電洞傳輸層至反射電極層之材料透過電阻加熱方式依序蒸鍍來進行。

如同圖2所示，透明電極層211～213做成矩形之形狀，留有間隙平行配置。透明電極層211～213之邊做成與玻璃基材之邊平行。透明電極層211～213之長度（由箭號L210所示之長度）皆做成40 mm。透明電極層211之幅寬W211及透明電極層213之幅寬W213皆做成5 mm。透明電極層212之幅寬W212做成20 mm。透明電極層間之縫隙之幅寬G211及G213皆做成5 mm。

導體層220做成圖2所示之正方形之形狀。導體層220之邊做成與玻璃基材之邊平行，將其中心與玻璃基材之中心對齊。導體層220之一邊之幅寬做成21 mm，構成導體層220之各層的尺寸皆做成相同。

反射電極層230做成圖2所示之矩形之形狀。反射電極層230之邊做成與玻璃基材之邊平行，將其中心與玻璃基材之中心對齊。反射電極230之尺寸做成38 mm×20 mm。

藉由以上操作，獲得具備玻璃基材、透明電極層211～213、導體層220及反射電極層230的多層物。

（1-4-2.有機障壁層及無機障壁層）

於在上述之操作中獲得之多層物之上形成有機障壁層240。有機障壁層240之形成，係藉由將在（1-3）中獲得之印刷用樹脂溶液1之層體透過網板印刷形成於多層物上，使之乾燥來進行。有機障壁層之厚度為4 μm。有機障壁層240做成圖3所示之正方形之形狀。有機障壁層240之邊做成與玻璃基材之邊平行，將其中心與玻璃基材之中心對齊。有機障壁層240之一邊之幅寬做成23 mm。其結果，有機障壁層240覆蓋導體層220及反射電極層230之上面，且設置於將導體層220之周圍以幅寬1 mm之邊緣區域覆蓋的位置。

再者，於其上部，形成作為無機障壁層250之SiN膜。無機障壁層250之形成係藉由濺射來進行。無機障壁層250之厚度為200 nm。無機障壁層250做成圖4所示之矩形之形狀。無機障壁層250之邊做成與玻璃基材之邊平行，將其中心與玻璃基材之中心對齊。無機障壁層250之尺寸做成30 mm×40 mm。藉此，獲得具有圖4所示之各層之配置的器件結構體。

（1-5.器件結構體的評價）

將在（1-4-2）中獲得之器件結構體於60℃90%RH之環境下保存300小時。保存期間結束後，中介透明電極層211～213對器件結構體通電而使之發光，觀察發光狀態。其結果，係未產生暗點等之無瑕的發光狀態。

［實施例2］

（2-1.吸濕性粒子分散液）

將一次粒子之數量平均粒徑50 nm之沸石粒子（折射率1.5）10 g、擁有鹼性吸附基之分散劑（含羥基羧酸酯，商品名「DISPERBYK108」，BYK-Chemie公司製）4 g及乙基環己烷46 g，藉由珠磨機混合，並使之分散。藉由此操作，製備17%之沸石分散液2。

（2-2.聚合物溶液）

將在製造例1中獲得之顆粒（vi）28 g及塑化劑（包含脂族烴聚合物之塑化劑，製品名日石聚丁烯LV-100，新日本石油股份有限公司製，折射率1.50，數量平均分子量500，下同）12 g混合於乙基環己烷60 g，並使之溶解。藉由此操作，製備固體成分40%之聚合物溶液2。

（2-3.印刷用樹脂溶液2）

將在（2-1）中獲得之沸石分散液2之60 g及在（2-2）中獲得之聚合物溶液2之100 g，還有乙基環己烷240 g混合。藉此，獲得印刷用樹脂溶液2。

量測所獲得之印刷用樹脂溶液2之黏度。於黏度之量測，使用A&D股份有限公司製之音叉型振動式黏度計SV-10。以樹脂溶液之液面來到樣品容器之基準線之間的方式將容器填充，將振動件放入樹脂溶液中直至規定的位置而量測。量測在25℃±2℃之環境下進行。其結果，印刷用樹脂溶液2之黏度為8 cP。

（2-4.器件結構體的製造）

除了下述變更點以外，藉由與實施例1之（1-4）相同的操作，製造具有概略繪示於圖2～圖4之結構的有機電致發光之發光裝置。 ・使用在（2-3）中獲得之印刷用樹脂溶液2代替在（1-3）中獲得之印刷用樹脂溶液1。 ・進行噴墨印刷代替網版印刷作為印刷方法。有機障壁層之厚度為2 μm。

（2-5.器件結構體的評價）

將在（2-4）中獲得之器件結構體於60℃90%RH之環境下保存300小時。保存期間結束後，中介透明電極層211～213對器件結構體通電而使之發光，觀察發光狀態。其結果，係未產生暗點等之無瑕的發光狀態。

［比較例1］

準備厚度50 μm之環烯烴聚合物的基材薄膜。於基材薄膜上藉由濺射形成作為無機障壁層之SiN膜。濺射之條件定為與在實施例1中之無機障壁層250之形成中之條件相同的條件。無機障壁層之厚度為200 nm。藉此，獲得具有（基材薄膜）／（無機障壁層）之層體構造的障壁薄膜1。障壁薄膜之水蒸氣滲透率為10⁻³ ／m² ⋅day。

將在實施例1之（1-3）中獲得之印刷用樹脂溶液1藉由塗布機塗布於障壁薄膜1之無機障壁層上，形成印刷用樹脂溶液之層體，使該層體乾燥，形成厚度4 μm之有機障壁層。藉此，獲得具有（基材薄膜）／（無機障壁層）／（有機障壁層）之層體構造的堆疊體1。

將堆疊體1裁切而做成23 mm×40 mm之矩形的尺寸。將矩形之堆疊體1貼合於在實施例1之（1-4-1）中獲得之多層物。貼合係使用真空層壓機將堆疊體1加溫至90℃來進行。貼合時，將堆疊體1之有機障壁層側定為下側（亦即多層物之接於反射電極層230等之側）。堆疊體1之邊做成與玻璃基材之邊平行，將其中心與玻璃基材之中心對齊。其結果，堆疊體1覆蓋導體層220及反射電極層230之上面，且設置於將導體層220之周圍之2邊以幅寬1 mm之邊緣區域覆蓋的位置。藉此，獲得器件結構體。

比照實施例1之（1-5）評價所獲得之器件結構體。其結果，發光層之外周部有一部分淬滅，且於外周部觀察到多個小暗點。

100‧‧‧器件結構體 110‧‧‧多層物 111‧‧‧基材 111U‧‧‧基材之上面 120‧‧‧導體層 120S‧‧‧導體層之側部 120U‧‧‧導體層之上面 121‧‧‧反射電極層 122‧‧‧發光層 123‧‧‧透明電極 130‧‧‧有機障壁層 130P‧‧‧邊緣區域 130U‧‧‧有機障壁層之上面 140‧‧‧無機障壁層 140P‧‧‧邊緣區域 140U‧‧‧無機障壁層之上面 150‧‧‧接合劑層 160‧‧‧圓偏光板 211‧‧‧透明電極層 212‧‧‧透明電極層 213‧‧‧透明電極層 220‧‧‧導體層 230‧‧‧反射電極層 240‧‧‧有機障壁層 250‧‧‧無機障壁層 G211‧‧‧透明電極層間之縫隙之幅寬 G213‧‧‧透明電極層間之縫隙之幅寬 L210‧‧‧透明電極層之長度 W211‧‧‧透明電極層之幅寬 W212‧‧‧透明電極層之幅寬 W213‧‧‧透明電極層之幅寬

〈圖1〉係繪示藉由本發明之器件結構體之製造方法製造之器件結構體之一例的剖面示意圖。 〈圖2〉係繪示在本申請之實施例中之各層在俯視視角上之形狀及配置的俯視圖。 〈圖3〉係繪示在本申請之實施例中之各層在俯視視角上之形狀及配置的俯視圖。 〈圖4〉係繪示在本申請之實施例中之各層在俯視視角上之形狀及配置的俯視圖。

100‧‧‧器件結構體

110‧‧‧多層物

111‧‧‧基材

111U‧‧‧基材之上面

120‧‧‧導體層

120S‧‧‧導體層之側部

120U‧‧‧導體層之上面

121‧‧‧反射電極層

122‧‧‧發光層

123‧‧‧透明電極

130‧‧‧有機障壁層

130P‧‧‧邊緣區域

130U‧‧‧有機障壁層之上面

140‧‧‧無機障壁層

140P‧‧‧邊緣區域

140U‧‧‧無機障壁層之上面

150‧‧‧接合劑層

160‧‧‧圓偏光板

Claims (7)

1. 一種印刷用樹脂溶液，其包含：非極性溶媒；與溶解於前述非極性溶媒且具有含矽原子極性基之熱塑性彈性體；其黏度為1 cP以上且5000 cP以下。
2. 如請求項1所述之印刷用樹脂溶液，其黏度為1 cP以上且1000 cP以下。
3. 如請求項1或2所述之印刷用樹脂溶液，其中前述熱塑性彈性體係氫化芳族乙烯化合物―共軛二烯共聚物。
4. 如請求項1或2所述之印刷用樹脂溶液，其更包含吸濕性粒子。
5. 如請求項1或2所述之印刷用樹脂溶液，其更包含溶解於前述非極性溶媒的分散劑。
6. 一種器件結構體之製造方法，其包含下述情事：在具備基材及設置於前述基材之表面上之導體層的多層物，利用印刷來形成如請求項1至5之任一項所述之印刷用樹脂溶液的層體，使前述印刷用樹脂溶液的層體乾燥以形成有機障壁層，於前述有機障壁層之上面側形成無機障壁層。
7. 如請求項6所述之器件結構體之製造方法，其中前述無機障壁層係含有矽原子或鋁原子之材料的層體。

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