KR20210013034A - 인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법 - Google Patents

인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210013034A
KR20210013034A KR1020207031780A KR20207031780A KR20210013034A KR 20210013034 A KR20210013034 A KR 20210013034A KR 1020207031780 A KR1020207031780 A KR 1020207031780A KR 20207031780 A KR20207031780 A KR 20207031780A KR 20210013034 A KR20210013034 A KR 20210013034A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printing
barrier layer
layer
resin solution
less
Prior art date
Application number
KR1020207031780A
Other languages
English (en)
Inventor
히로야스 이노우에
Original Assignee
니폰 제온 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니폰 제온 가부시키가이샤 filed Critical 니폰 제온 가부시키가이샤
Publication of KR20210013034A publication Critical patent/KR20210013034A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0023—Digital printing methods characterised by the inks used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D11/108—Hydrocarbon resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/36—Inkjet printing inks based on non-aqueous solvents
    • H01L51/50—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

비극성 용매와, 상기 비극성 용매에 용해된, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머를 포함하고, 점도가 1 cP 이상 5000 cP 이하인, 인쇄용 수지 용액; 그리고 그것을 사용한 디바이스 구조체의 제조 방법. 인쇄용 수지 용액의 점도는 바람직하게는 1 cP 이상 1000 cP 이하이다. 바람직하게는, 상기 열가소성 엘라스토머는, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체이다. 바람직하게는, 인쇄용 수지 용액은, 흡습성 입자, 및 상기 비극성 용매에 용해된 분산제를 더 포함한다.

Description

인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법
본 발명은, 인쇄용 수지 용액 및 그것을 사용한 디바이스 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 일렉트로루미네센스 장치 및 플렉서블 터치 센서 등의 디바이스에서는, 디바이스 내로의 수분의 침입을 방지하는 구성 요소를 형성하는 것이 요구되는 경우가 있다.
예를 들어 유기 일렉트로루미네센스 장치는, 유리판 등의 기재와, 그 위에 형성된 전극 및 발광층 등의 도체층을 구비할 수 있다. 유기 일렉트로루미네센스 장치의 도체층은 수분의 침입에 의해 열화되기 때문에, 도체층으로의 수분의 침입을 봉지하는 것이 요구된다. 그러한 기능을 갖는 구성 요소로는, 봉지 필름이 사용될 수 있다. 봉지 필름으로는, 수지와, 흡습성을 갖는 입자를 포함하는 재료로 이루어지는 필름이 사용될 수 있다. 봉지 필름 및 그것을 구성하는 재료로는, 종래부터 여러 가지의 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1~2).
국제 공개 제2017/111138호(대응 공보: 미국 특허출원공개 제2019/006623호 명세서) 일본 공개특허공보 2017-117721호
봉지 필름을 사용한 봉지에서는, 디바이스의 표시면의 주변부에 있어서의 봉지가 불충분해지는 경우가 있다. 디바이스의 주변부에 있어서의 봉지 성능은, 디바이스의 가장자리 영역의 폭을 넓게 취함으로써 향상시킬 수 있으나, 디자인상의 요청에 의해, 디바이스의 가장자리 영역의 폭은, 좁은 것이 요구된다. 특히 태블릿, 스마트폰 등의 소형의 가반(可搬) 디바이스에서는, 소형의 장치에 있어서 대형의 표시 화면을 갖는 것이 요구되기 때문에, 디바이스의 가장자리 영역을 좁게 하는 것이 특히 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은, 유기 일렉트로루미네센스 장치 및 플렉서블 터치 센서 등의 디바이스에 있어서, 가장자리 영역이 좁아도, 그 표시면의 주변부의 봉지 성능이 높은 봉지를 달성할 수 있는, 봉지를 위한 재료, 그리고 그러한 봉지를 달성할 수 있는 디바이스 또는 그 구성 요소의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위하여 검토하였다. 그 결과 본 발명자는, 봉지를 위한 유기 배리어층을 형성하기 위한 재료로서, 특정한 성분 및 물리적 성질을 갖는 것을 채용하고, 이것을 사용한 인쇄의 공정을 포함하는 방법으로, 디바이스에 유기 배리어층을 형성함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 이하와 같다.
〔1〕 비극성 용매와,
상기 비극성 용매에 용해된, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머를 포함하고,
점도가 1 cP 이상 5000 cP 이하인, 인쇄용 수지 용액.
〔2〕 점도가 1 cP 이상 1000 cP 이하인, 〔1〕에 기재된 인쇄용 수지 용액.
〔3〕 상기 열가소성 엘라스토머가, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체인, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 인쇄용 수지 용액.
〔4〕 흡습성 입자를 더 포함하는, 〔1〕~〔3〕 중 어느 한 항에 기재된 인쇄용 수지 용액.
〔5〕 상기 비극성 용매에 용해된 분산제를 더 포함하는, 〔1〕~〔4〕 중 어느 한 항에 기재된 인쇄용 수지 용액.
〔6〕 기재, 및 상기 기재의 표면 상에 형성된 도체층을 구비하는 복층물에, 〔1〕~〔5〕 중 어느 한 항에 기재된 인쇄용 수지 용액의 층을, 인쇄에 의해 형성하고,
상기 인쇄용 수지 용액의 층을 건조시켜, 유기 배리어층을 형성하고,
상기 유기 배리어층의 상면측에 무기 배리어층을 형성하는 것을 포함하는, 디바이스 구조체의 제조 방법.
〔7〕 상기 무기 배리어층이, 규소 원자 또는 알루미늄 원자를 함유하는 재료의 층인, 〔6〕에 기재된 디바이스 구조체의 제조 방법.
본 발명의 인쇄용 수지 용액에 의하면, 유기 일렉트로루미네센스 장치 및 플렉서블 터치 센서 등의 디바이스에 있어서, 가장자리 영역이 좁아도, 그 표시면의 주변부의 봉지 성능이 높은 봉지를 달성할 수 있다. 본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법에서는, 그러한 봉지를 달성할 수 있는 디바이스 또는 그 구성 요소를 용이하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법에 의해 제조되는 디바이스 구조체의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본원의 실시예에 있어서의 각 층의 평면 상의 형상 및 배치를 나타내는 상면도이다.
도 3은 본원의 실시예에 있어서의 각 층의 평면 상의 형상 및 배치를 나타내는 상면도이다.
도 4는 본원의 실시예에 있어서의 각 층의 평면 상의 형상 및 배치를 나타내는 상면도이다.
이하, 실시형태 및 예시물을 나타내어 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하에 나타내는 실시형태 및 예시물에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 청구범위 및 그 균등한 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경하여 실시할 수 있다.
이하의 설명에 있어서, 별도로 언급하지 않는 한, 「(메트)아크릴」은 「아크릴」, 「메타크릴」 및 이들의 조합을 포함하는 용어이다. 예를 들어, 「(메트)아크릴산알킬에스테르」는 아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산알킬에스테르, 또는 이들의 혼합물을 의미한다.
이하의 설명에 있어서 「용매」의 문언에 의해 나타내어지는 것은, 설명의 편의상, 용액에 있어서의 매체뿐만 아니라, 고형물을 그 안에 분산시키는 분산매도 포함한다.
〔1. 인쇄용 수지 용액의 개요〕
본 발명의 인쇄용 수지 용액은, 비극성 용매와, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머를 포함한다.
〔2. 비극성 용매〕
인쇄용 수지 용액에 의해 유기 배리어층을 형성하는 경우, 이러한 유기 배리어층을 형성하는 대상은, 많은 경우, 물 등의 극성 용매에 대한 내구성이 낮다. 특히 인쇄용의 수지 용액의 경우, 용매를 다량으로 포함하기 때문에, 용매로서 비극성 용매를 채용함으로써, 유기 배리어층을 형성하는 대상에 주는 대미지를 특히 유효하게 저감할 수 있다. 덧붙여, 비극성 용매를 채용함으로써, 계내에 혼입되는 수분의 비율을 용이하게 저감할 수 있고, 그 결과, 인쇄용 수지 용액을 사용하여, 흡습 성능이 양호하게 유지된 유기 배리어층을 용이하게 형성할 수 있다.
비극성 용매를 구성하는 물질의 예로는, 물 및 무기물 이외의, 상온(바람직하게는 25℃)에서 액체인 물질을 들 수 있다. 보다 구체적으로는 탄화수소계 용매를 들 수 있고, 예를 들어 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산, 헥산, 톨루엔, 벤젠, 크실렌, 데카하이드로나프탈렌, 트리메틸벤젠, 시클로옥탄, 시클로데칸, 노르말옥탄, 도데칸, 트리데칸, 테트라데칸, 시클로도데칸, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 비극성 용매로는, 건조 후의 면 상태를 평활 또한 오렌지 필 불균일 등이 없는 상태로 하기 위하여, 비점이 90℃ 이상인 용매를 포함하는 것이 바람직하고, 100℃ 이상인 용매를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 고비점의 용매의 비점의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 250℃ 이하로 할 수 있다. 비극성 용매가 이러한 고비점의 용매를 포함하는 경우, 그 비율은, 소정의 범위 내로 할 수 있다. 예를 들어, 비점이 100℃ 이상인 용매의 비율은, 바람직하게는 10 중량% 이상, 보다 바람직하게는 25 중량% 이상이고, 바람직하게는 60 중량% 이하로 할 수 있다. 또한, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머의 용해성의 높이의 관점에서, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산이 특히 바람직하다.
인쇄용 수지 용액은, 비극성 용매에 더하여, 본 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 한에 있어서, 임의 성분으로서 극성의 용매를 포함해도 된다. 예를 들어, 비극성 용매와 양호하게 상용될 수 있는 극성의 용매를 포함해도 된다. 보다 구체적으로는, N,N-디메틸포름아미드, 테트라하이드로푸란 등의, 극성 용매로서 사용되는 물질을 포함해도 된다. 단, 용매는, 극성의 물질로서 물을 포함하지 않는 것이, 봉지층으로서 양호한 성능을 갖는 유기 배리어층을 형성함에 있어서 바람직하다. 비극성 용매 및 극성 용매의 합계에 있어서의 비극성 용매의 비율은, 바람직하게는 95 중량% 이상, 보다 바람직하게는 99 중량% 이상, 보다 더 바람직하게는 99.9 중량% 이상이고, 이상적으로는 100 중량%이다.
〔3. 열가소성 엘라스토머〕
열가소성 엘라스토머란, 상온에서는 고무의 특성을 나타내고, 고온에서는 가소화되어 성형 가공이 가능하게 되는 재료를 말한다. 이러한 열가소성 엘라스토머는, 작은 힘의 부하로는 신장도 파단도 발생하기 어려운 특징을 갖는다. 구체적으로는, 열가소성 엘라스토머는, 23℃에서, 영률 0.001~1 GPa, 및 인장 신장(파단 신도) 100~1000%의 값을 나타낸다. 열가소성 엘라스토머는 또한, 40℃ 이상 200℃ 이하의 높은 온도 범위에서, 저장 탄성률이 급격하게 저하되어 손실 정접 tanδ(손실 탄성률/저장 탄성률)가 피크를 갖거나, 1을 초과하는 값을 나타내며, 연화된다. 영률 및 인장 신장은, JIS K7113에 따라 측정할 수 있다. 또한 손실 정접 tanδ는 시판의 동적 점탄성 측정 장치에 의해 측정할 수 있다.
열가소성 엘라스토머는, 일반적으로 잔류 용매를 포함하지 않거나 포함한다고 해도 그 양은 적으므로 아웃 가스가 적다는 이점, 및 가교 처리 등을 수반하지 않는 간략한 공정으로 봉지를 행할 수 있다는 이점을 갖는다.
본 발명에 있어서 사용되는 열가소성 엘라스토머는, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머이다. 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머를 채용함으로써, 다른 부재와의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
인쇄용 수지 용액에 있어서, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머는, 용해된 상태에서 존재한다. 인쇄용 수지 용액에 있어서, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머는, 용해된 고형분으로서 존재할 수 있다. 인쇄용 수지 용액에 있어서의 고형분이란, 용매 이외의 성분으로, 통상은, 인쇄용 수지 용액을 건조시켜 용매를 휘발시킨 후에 잔류하는 성분의 전부이다.
규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머로는, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체를 채용할 수 있다. 규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체는, 어느 중합체와, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 화합물이 결합하는 반응에 의해 얻어지는 중합체이다. 단, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체는, 그 제조 방법에 의해서는 한정되지 않는다. 이하에 있어서는, 이러한 반응에 제공하는 중합체를, 본 발명의 인쇄용 수지 용액에 포함되는 중합체와 구별하기 위하여, 「반응 전 중합체」라고 한다.
〔3.1. 반응 전 중합체〕
반응 전 중합체의 예로는, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α-올레핀 공중합체; 에틸렌-α-올레핀-폴리엔 공중합체; 에틸렌-메틸메타크릴레이트, 에틸렌-부틸아크릴레이트 등의 에틸렌과 불포화 카르복실산에스테르의 공중합체; 에틸렌-아세트산비닐 등의 에틸렌과 지방산비닐의 공중합체; 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산라우릴 등의 아크릴산알킬에스테르의 중합체; 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 부타디엔-이소프렌 공중합체, 부타디엔-(메트)아크릴산알킬에스테르 공중합체, 부타디엔-(메트)아크릴산알킬에스테르-아크릴로니트릴 공중합체, 부타디엔-(메트)아크릴산알킬에스테르-아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 디엔계 공중합체; 부틸렌-이소프렌 공중합체; 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등의 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체; 수소화스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 수소화스티렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 수소화스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소화스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소화스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소화스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체 등의, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체; 그리고 저결정성 폴리부타디엔, 스티렌 그래프트 에틸렌-프로필렌 엘라스토머, 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머, 및 에틸렌계 이오노머를 들 수 있다. 중합체는, 1종류를 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
중합체로는, 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체, 및 이들의 조합에서 선택되는 중합체가, 본 발명의 원하는 효과를 얻기 위해서는 바람직하다.
방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체로는 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체가 바람직하다. 방향족 비닐 화합물로는, 스티렌 및 그 유도체나, 비닐나프탈렌 및 그 유도체가 바람직하고, 공업적인 입수의 용이함에서, 스티렌을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 공액 디엔으로는, 사슬형 공액 디엔(직쇄형 공액 디엔, 분기쇄형 공액 디엔)이 바람직하고, 구체적으로는, 1,3-부타디엔, 이소프렌(2-메틸-1,3-부타디엔), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 중에서도, 공업적인 입수의 용이함에서 1,3-부타디엔, 이소프렌이 특히 바람직하다.
방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체로는 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체는, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 및 이들의 혼합물에서 선택되는 것인 것이 바람직하다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체는, 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 수소화물이다. 즉, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체는, 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 주쇄 및 측쇄의 탄소-탄소 불포화 결합, 방향고리의 탄소-탄소 결합, 또는 이들 양방의, 일부 또는 전부를 수소화하여 얻어지는 구조를 갖는 것이다. 단, 본원에 있어서 수소화물은, 그 제조 방법에 의해서는 한정되지 않는다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 수소화율은, 바람직하게는 90% 이상, 보다 바람직하게는 97% 이상, 특히 바람직하게는 99% 이상이다. 수소화율이 높을수록, 유기 배리어층의 내열성 및 내광성을 양호하게 할 수 있다. 여기서, 수소화물의 수소화율은, 1H-NMR에 의한 측정에 의해 구할 수 있다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 주쇄 및 측쇄의 탄소-탄소 불포화 결합의 수소화율은, 바람직하게는 95% 이상, 보다 바람직하게는 99% 이상이다. 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 주쇄 및 측쇄의 탄소-탄소 불포화 결합의 수소화율을 높임으로써, 유기 배리어층의 내광성 및 내산화성을 더욱 높게 할 수 있다.
또한, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체의 방향고리의 탄소-탄소 불포화 결합의 수소화율은, 바람직하게는 90% 이상, 보다 바람직하게는 93% 이상, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 방향고리의 탄소-탄소 불포화 결합의 수소화율을 높임으로써, 수소화물의 유리 전이 온도가 높아지므로, 유기 배리어층의 내열성을 효과적으로 높일 수 있다. 또한, 유기 배리어층의 광탄성 계수를 낮추어, 리타데이션의 발현을 저감할 수 있다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체로는, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체가 바람직하다. 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체는, 수소화스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 수소화스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 수소화스티렌-이소프렌 블록 공중합체, 수소화스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 및 이들의 혼합물에서 선택되는 것인 것이 바람직하다. 이들의 보다 구체적인 예로는, 일본 공개특허공보 평2-133406호, 일본 공개특허공보 평2-305814호, 일본 공개특허공보 평3-72512호, 일본 공개특허공보 평3-74409호, 및 국제 공개 제2015/099079호 등의 종래 기술문헌에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체로는, 공액 디엔 유래의 불포화 결합 및 방향고리의 양방을 수소화하여 이루어지는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 블록 공중합체의 특히 바람직한 블록의 형태는, 공액 디엔 중합체 수소화물의 블록[B]의 양단에 방향족 비닐 중합체 수소화물의 블록[A]이 결합한 트리블록 공중합체; 중합체 블록[A]의 양단에 중합체 블록[B]이 결합하고, 게다가, 그 양 중합체 블록[B]의 타단에 각각 중합체 블록[A]이 결합한 펜타블록 공중합체이다. 특히, [A]-[B]-[A]의 트리블록 공중합체인 것이, 제조가 용이하고 또한 열가소성 엘라스토머로서의 물성을 원하는 범위로 할 수 있기 때문에, 특히 바람직하다.
전체 방향족 비닐 단량체 단위가 상기 블록 공중합체 전체에서 차지하는 질량분율을 wA로 하고, 상기 블록 공중합체 중의 전체 공액 디엔 단량체 단위가 상기 블록 공중합체 전체에서 차지하는 질량분율을 wB로 하였을 때의, wA와 wB의 비(wA:wB)는, 바람직하게는 20/80 이상, 보다 바람직하게는 30/70 이상이고, 바람직하게는 60/40 이하, 보다 바람직하게는 55/45 이하이다. 상기의 비 wA/wB를 상기 범위의 하한값 이상으로 함으로써, 유기 배리어층의 내열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상한값 이하로 함으로써, 유기 배리어층의 유연성을 높여, 유기 배리어층의 배리어성을 안정적으로 양호하게 유지할 수 있다. 또한, 블록 공중합체의 유리 전이 온도를 낮춤으로써 봉지 온도를 낮출 수 있으므로, 본 발명의 인쇄용 수지 용액을 유기 일렉트로루미네센스 소자 및 유기 반도체 소자 등에 적용한 경우에, 상기 소자의 열 열화를 억제할 수 있다. 또한 상기 비(wA/wB)를 상기 범위 내로 함으로써, 유기 배리어층이 고무 탄성을 갖는 온도 범위를 넓혀, 디바이스가 유연성을 갖는 온도 범위를 넓힐 수 있다.
〔3.2. 규소 원자 함유 극성기를 갖는 화합물〕
규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체는, 그래프트 중합체로 할 수 있다. 규소 원자 함유 극성기를 갖는 그래프트 중합체는, 반응 전 중합체와, 단량체로서의 규소 원자 함유 극성기를 갖는 화합물의 그래프트 중합에 의해 얻어지는 구조를 갖는 중합체이다. 단, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 그래프트 중합체는, 그 제조 방법에 의해서는 한정되지 않는다. 규소 원자 함유 극성기로는, 알콕시실릴기가 바람직하다.
그래프트 중합을 위한 단량체로서 사용할 수 있는 규소 원자 함유 극성기를 갖는 화합물의 예로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 디메톡시메틸비닐실란, 디에톡시메틸비닐실란, p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 및 2-노르보르넨-5-일트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 에틸렌성 불포화 실란 화합물을 들 수 있다.
반응 전 중합체와 규소 원자 함유 극성기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써, 반응 전 중합체에 규소 원자 함유 극성기를 도입하여, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체를 얻을 수 있다. 규소 원자 함유 극성기로서 알콕시실릴기를 도입하는 경우, 알콕시실릴기의 도입량은, 반응 전 중합체 100 중량부에 대하여, 통상 0.1 중량부 이상, 바람직하게는 0.2 중량부 이상, 보다 바람직하게는 0.3 중량부 이상이고, 통상 10 중량부 이하, 바람직하게는 5 중량부 이하, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이다. 알콕시실릴기의 도입량을 상기 범위에 들어가게 하면, 수분 등으로 분해된 알콕시실릴기끼리의 가교도가 과잉으로 높아지는 것을 방지할 수 있으므로, 접착성을 높게 유지할 수 있다. 알콕시실릴기의 도입에 사용하는 알콕시실릴기를 갖는 물질, 및 변성 방법의 예로는, 국제 공개 제2015/099079호 등의 종래 기술문헌에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
극성기의 도입량은, 1H-NMR 스펙트럼으로 계측할 수 있다. 또한, 극성기의 도입량의 계측시, 도입량이 적은 경우에는, 적산 횟수를 늘려 계측할 수 있다.
반응 전 중합체에, 극성기로서 알콕시실릴기를 도입하는 것은, 실란 변성이라고 불린다. 실란 변성시에는, 반응 전 중합체에 알콕시실릴기를 직접 결합시켜도 되고, 예를 들어 알킬렌기 등의 2가의 유기기를 통하여 결합시켜도 된다. 이하, 반응 전 중합체의 실란 변성에 의해 얻어진 중합체를 「실란 변성 중합체」라고도 한다.
실란 변성 중합체로는, 수소화스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 실란 변성물, 수소화스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 실란 변성물, 수소화스티렌-이소프렌 블록 공중합체의 실란 변성물, 및 수소화스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 실란 변성물에서 선택되는 1종 이상의 중합체가 바람직하다.
규소 원자 함유 극성기를 갖는 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 통상 20000 이상, 바람직하게는 30000 이상, 보다 바람직하게는 35000 이상이고, 통상 200000 이하, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 70000 이하이다. 중합체의 중량 평균 분자량은, 테트라하이드로푸란을 용매로 한 겔·퍼미에이션·크로마토그래피에 의해, 폴리스티렌 환산의 값으로 측정할 수 있다. 또한, 중합체의 분자량 분포(Mw/Mn)는, 바람직하게는 4 이하, 보다 바람직하게는 3 이하, 특히 바람직하게는 2 이하이고, 바람직하게는 1 이상이다. 중합체의 중량 평균 분자량 Mw 및 분자량 분포 Mw/Mn을 상기의 범위에 들어가게 함으로써, 인쇄용 수지 용액에 의해 형성되는 유기 배리어층의 기계 강도 및 내열성을 향상시킬 수 있다.
〔3.3. 열가소성 엘라스토머의 그 밖의 특징〕
규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머의 유리 전이 온도는, 특별히 한정하지 않지만, 바람직하게는 40℃ 이상, 보다 바람직하게는 70℃ 이상이고, 통상 200℃ 이하, 바람직하게는 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 160℃ 이하이다. 또한, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머로서 블록 공중합체를 포함하는 것을 사용한 경우에는, 각각의 중합체 블록의 중량 비율을 바꾸어 유리 전이 온도를 조정함으로써, 소자를 봉지할 때의 접착성과 봉지 후의 가요성의 밸런스를 잡을 수 있다.
본 발명의 인쇄용 수지 용액에 있어서의 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머의 비율은, 특별히 한정되지 않고, 사용 목적에 적합한 점도 등의 원하는 성질이 얻어지는 범위로 적당하게 조정할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄용 수지 용액 전량에 있어서의 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머의 비율은, 바람직하게는 1 중량% 이상, 보다 바람직하게는 3 중량% 이상이고, 바람직하게는 40 중량% 이하, 보다 바람직하게는 30 중량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 중량% 이하이다.
〔4. 임의의 성분: 흡습성 입자〕
인쇄용 수지 용액은, 중합체에 더하여 임의의 성분을 포함할 수 있다. 임의의 성분의 예로는, 흡습성 입자를 들 수 있다.
인쇄용 수지 용액 및 그 경화물인 유기 배리어층에 있어서, 흡습성 입자는, 분산된 상태에서 존재한다. 흡습성 입자의 1차 입자경은, 바람직하게는 30 nm 이상, 보다 바람직하게는 40 nm 이상이고, 바람직하게는 150 nm 이하, 보다 바람직하게는 80 nm 이하이다. 흡습성 입자의 굴절률(파장 589 nm에서의 측정값, 이하에 있어서 동일)은, 바람직하게는 1.2 이상 3.0 이하이다. 이러한 흡습성 입자를, 특정한 분산제와 함께 사용함으로써, 높은 투명성 및 높은 표면 평활성과 같은 특성과, 낮은 헤이즈를 겸비하는 유기 배리어층을 얻을 수 있다. 유기 배리어층을 구성하는 경화물의 헤이즈는, 1.0% 이하인 것이 바람직하고, 0.3% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.1% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 한편 헤이즈는 통상 0% 이상이다. 여기서 말하는 경화물의 헤이즈는, 경화물을 두께 10 μm의 필름으로 성형한 시료에 대하여 측정한 값이다. 헤이즈는, 탁도계를 사용함으로써 측정할 수 있다.
본원에 있어서, 1차 입자경이란, 1차 입자의 수평균 입자경을 나타낸다. 흡습성 입자의 1차 입자경(수평균 입자경)은, 용매에 분산시킨 분산액의 상태에서, 동적 광 산란법에 의한 입자경 측정 장치에 의해 측정할 수 있다. 또 다른 방법으로서, 측정 대상을 필름의 형상으로 하여, 전자 현미경에 의해 필름 단면에 있어서의 입자를 직접 관찰하고, 입자경의 평균값을 구하는 수단에 의해 측정할 수 있다.
흡습성 입자란, 20℃ 90% RH에서 24시간 정치한 경우의 중량 변화율이, 특정한 값 이상의 높은 값인 입자이다. 중량 변화율의 구체적인 범위는, 통상 3% 이상, 바람직하게는 10% 이상, 보다 바람직하게는 15% 이상이다. 중량 변화율의 상한에 특별한 제한은 없으나, 예를 들어 100% 이하로 할 수 있다. 이와 같이 높은 흡습성을 갖는 흡습성 입자를 사용함으로써, 소량으로 충분히 수분을 흡습할 수 있기 때문에, 적은 함유 비율로 양호한 흡습의 효과를 발현할 수 있다. 그 결과, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머가 원래 갖고 있는 고무의 특성이 저해되지 않아 유리하다.
흡습성 입자의 중량 변화율은, 하기의 식(A1)에 의해 계산할 수 있다. 하기의 식(A1)에 있어서, W1은, 20℃ 90% Rh의 환경에 정치하기 전의 입자의 중량을 나타내고, W2는, 20℃ 90% Rh의 환경에 24시간 정치한 후의 입자의 중량을 나타낸다.
중량 변화율(%) = ((W2 - W1)/W1) × 100 (A1)
흡습성 입자가 함유하는 재료의 예로는, 알칼리 금속, 알칼리 토금속 및 알루미늄을 함유하는 화합물(산화물, 수산화물, 염 등)로서 규소를 포함하지 않는 화합물(예를 들어, 산화바륨, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 수산화알루미늄, 하이드로탈사이트 등), 일본 공개특허공보 2005-298598호에 기재된 유기 금속 화합물, 그리고 금속 산화물을 함유하는 클레이 등의 염기성 흡습제; 규소를 포함하는 무기 화합물(예를 들어, 실리카 겔, 나노포러스 실리카, 제올라이트) 등의 산성 흡습제를 들 수 있다.
흡습성 입자의 재료로는, 제올라이트 및 하이드로탈사이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종류 이상의 물질이 바람직하다. 제올라이트는, 특히 높은 흡습 능력을 가져, 예를 들어, 20℃ 90% RH에서 24시간 정치한 경우에 10%~30%라는 높은 중량 변화율을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 제올라이트는, 건조에 의해 물을 방출하므로, 재이용이 가능하다. 흡습성 입자의 재료로는, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다.
본 발명의 인쇄용 수지 용액에 있어서의 흡습성 입자의 비율은, 고형분 전량을 기준으로 하여, 바람직하게는 5 중량% 이상, 보다 바람직하게는 10 중량% 이상이고, 바람직하게는 60 중량% 이하, 바람직하게는 40 중량% 이하, 보다 바람직하게는 30 중량% 이하이다. 흡습성 입자의 비율이, 상기 하한값 이상임으로써, 유기 배리어층의 수분 침입 방지 효과를 높일 수 있다. 또한, 상기 상한값 이하임으로써, 유기 배리어층의 투명성 등의 원하는 성질을 높일 수 있다.
〔5. 임의의 성분: 분산제〕
본 발명의 인쇄용 수지 용액의 임의의 성분의 추가적인 예로는, 분산제를 들 수 있다.
인쇄용 수지 용액에 있어서, 분산제는, 비극성 용매에 용해된 상태에서 존재하는 것이 바람직하다. 따라서, 분산제는, 비극성 용매에 가용인 것인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 비극성 용매로의 5 중량% 이상의 용해를 달성할 수 있는 분산제가 바람직하다. 이러한 용해는, 인쇄용 수지 용액을 조제할 때의 온도에서 시험할 수 있다. 당해 온도는, 통상은 상온(5℃~35℃)이고, 바람직하게는 25℃이다.
분산제로서 비극성 용매 가용의 분산제를 사용함으로써, 인쇄용 수지 용액을, 수분을 사용하지 않는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 그 결과, 수분의 침입을 봉지하는 유기 배리어층으로서 양호한 성능을 갖는 것을 용이하게 얻을 수 있다.
분산제는, 인쇄용 수지 용액 및 유기 배리어층에 있어서, 흡습성 입자의 분산성을 향상시키는 기능을 갖는다. 분산제의 예로는, 토아 합성사의 「아론(등록상표)」 및 「쥬리머(등록상표)」 시리즈, 닛폰 촉매사의 「아쿠알릭(등록상표)」 시리즈, 쿄에이샤 화학사의 「플로우렌(등록상표)」 시리즈, 쿠스모토 화성사의 「디스파론(등록상표)」 시리즈, BASF사의 「소칼란(등록상표)」 시리즈 및 「EFKA」 시리즈, 빅케미사의 「DISPERBYK(등록상표)」 시리즈 및 「Anti-Terra」 시리즈, 닛폰 루브리졸사의 「SOLSPERSE(등록상표)」 시리즈, 및 아지노모토 파인테크노사의 「아지스퍼」 시리즈 등의 시판의 분산제를 들 수 있다.
분산제는 흡습성 입자에 흡착하는 기와, 수지 및 용매와의 상호 작용 및 상용성에 영향을 주는 기를 갖는 것으로 할 수 있다.
흡습성 입자에 흡착하는 기의 예로는, 아미노기, 카르복실기, 인산기, 아민염, 카르복실산염, 인산염, 에테르기, 하이드록실기, 아미드기, 방향족 비닐기, 및 알킬기를 들 수 있다. 흡습성 입자가 산성 흡습성 입자인 경우에는, 흡착하는 기로서 염기성의 것(염기성 분산제)이 바람직하고, 흡습성 입자가 염기성 흡습성 입자인 경우에는, 흡착하는 기로서 산성의 것(산성 분산제)이 바람직하지만, 비이온성의 분산제여도 된다.
분산제의 산가 또는 염기가(아민가)의 하한값은 바람직하게는 20 mgKOH/g 이상이고, 보다 바람직하게는 50 mgKOH/g 이상이다. 산가 또는 염기가의 상한값은 바람직하게는 200 mgKOH/g 이하이고, 보다 바람직하게는 160 mgKOH/g 이하이다. 산가 또는 염기가(아민가)가 이들 범위인 분산제를 선택함으로써, 단시간에 효율적으로 입자를 분산시킬 수 있다.
수지 및 용매와의 상호 작용 및 상용성에 영향을 주는 기의 예로는, 지방산, 폴리아미노, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 및 폴리아크릴레이트를 들 수 있다.
또한, 신에츠 실리콘사나 토레 다우코닝사의 실란 커플링제 등을 분산제로서 사용해도 된다. 실란 커플링제의 경우에는, 흡습성 입자에 흡착하는 부분은 가수분해성기, 수지 및 용매와의 상호 작용이나 상용성에 영향을 주는 부분은 반응성 관능기라고 일컬어진다. 예를 들어 가수분해성기로는, -OCH3, -OC2H5, -OCOCH3 등을 들 수 있다. 한편 반응성 관능기로는 아미노기, 에폭시기, 메타크릴기, 비닐기 등을 들 수 있다. 이러한 분산제는 1종류를 단독으로 사용해도 되고 복수를 혼합하여 사용해도 된다.
분산제의 양은, 흡습성 입자 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 중량부 이상, 보다 바람직하게는 7 중량부 이상, 보다 더 바람직하게는 10 중량부 이상이고, 바람직하게는 1000 중량부 이하, 보다 바람직하게는 70 중량부 이하, 보다 더 바람직하게는 50 중량부 이하이다. 분산제의 양을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 흡습성 입자의 양호한 분산을 달성하고, 유기 배리어층의 내부 헤이즈를 낮게 하여 높은 투명성을 달성할 수 있다. 분산제의 양을 상기 상한값 이하로 함으로써, 분산제에서 기인하는 유기 배리어층과 다른 부재의 밀착성 저하를 억제할 수 있다.
〔6. 임의 성분: 가소제〕
본 발명의 인쇄용 수지 용액의 임의의 성분의 추가적인 예로는, 가소제를 들 수 있다. 가소제를 포함함으로써, 유기 배리어층을, 유리 전이 온도 및 탄성률 등의 물성이 원하는 값으로 조정된 층으로 할 수 있다.
가소제의 호적한 예로는, 탄화수소계 올리고머; 일염기성 유기산 에스테르, 다염기성 유기산 에스테르 등의 유기산 에스테르계 가소제; 유기 인산에스테르계, 유기 아인산에스테르계 등의 인산에스테르계 가소제; 그리고 이들의 조합을 들 수 있다.
탄화수소계 올리고머는, 인쇄용 수지 용액 중에 균일하게 용해 또는 분산될 수 있는 것인 것이 바람직하다. 탄화수소계 올리고머는, 탄화수소 화합물의 중합체로서 특정한 범위의 분자량을 갖는 것이, 내열성을 크게 손상시키는 일이 없고, 인쇄용 수지 용액 중에 잘 분산되므로 바람직하다. 탄화수소계 올리고머의 분자량은, 수평균 분자량으로, 바람직하게는 200~5,000, 보다 바람직하게는 300~3,000, 보다 더 바람직하게는 500~2,000이다.
탄화수소계 올리고머의 구체예로는, 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 폴리-4-메틸펜텐, 폴리-1-옥텐, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 폴리이소프렌, 지환족 탄화수소, 그 밖의 지방족계 탄화수소, 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체, 상기의 화합물의 수소화물, 및 인덴·스티렌 공중합체 수소화물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리이소부틸렌, 폴리부텐, 수소화 폴리이소부틸렌, 및 수소화 폴리부텐이 바람직하다.
가소제의 양은, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 중량부 이상, 보다 바람직하게는 5 중량부 이상, 더욱 바람직하게는 10 중량부 이상이고, 한편 바람직하게는 60 중량부 이하, 보다 바람직하게는 50 중량부 이하이다. 가소제의 양이 상기 하한 이상임으로써, 충분한 가소화 효과를 얻을 수 있어, 저온에서의 첩합을 용이하게 행할 수 있다. 가소제의 양이 상기 상한 이하임으로써, 가소제의 블리드 아웃을 억제할 수 있어, 유기 배리어층과 다른 층의 접착성을 높일 수 있다.
〔7. 임의 성분: 기타〕
임의의 성분의 추가적인 예로는, 내후성 및 내열성을 향상시키기 위한 광 안정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 무기 필러 등을 들 수 있다. 또한, 임의의 성분은, 1종류를 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 된다.
산화 방지제로는, 예를 들어, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제 등을 들 수 있고, 착색이 보다 적은 인계 산화 방지제가 바람직하다.
인계 산화 방지제로는, 예를 들어, 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(디노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 10-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 등의 모노포스파이트계 화합물; 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페닐-디-트리데실포스파이트), 4,4'-이소프로필리덴-비스(페닐-디-알킬(C12~C15)포스파이트) 등의 디포스파이트계 화합물; 6-〔3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로폭시〕-2,4,8,10-테트라키스-t-부틸디벤조〔d,f〕〔1.3.2〕디옥사포스페핀, 6-〔3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로폭시〕-2,4,8,10-테트라키스-t-부틸디벤조〔d,f〕〔1.3.2〕디옥사포스페핀 등의 화합물을 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로는, 예를 들어, 펜타에리트리톨·테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 3,9-비스{2-[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠 등의 화합물을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로는, 예를 들어, 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 라우릴스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨-테트라키스-(β-라우릴-티오-프로피오네이트), 3,9-비스(2-도데실티오에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등의 화합물을 들 수 있다.
산화 방지제의 양은, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머 100 중량부에 대하여, 통상 0.01 중량부 이상, 바람직하게는 0.05 중량부 이상, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 이상이고, 통상 1 중량부 이하, 바람직하게는 0.5 중량부 이하, 보다 바람직하게는 0.3 중량부 이하이다. 산화 방지제를 상기 범위의 하한값 이상 사용함으로써, 유기 배리어층의 내구성을 개선할 수 있으나, 상한을 초과하여 과잉으로 사용해도, 가일층의 개선은 얻어지기 어렵다.
〔8. 인쇄용 수지 용액의 성질 등〕
본 발명의 인쇄용 수지 용액은, 그 점도가 특정한 범위 내의 값이다. 인쇄용 수지 용액의 점도는, 1 cP 이상, 바람직하게는 3 cP 이상이고, 5000 cP 이하, 바람직하게는 1000 cP 이하, 보다 바람직하게는 500 cP 이하, 더욱 바람직하게는 50 cP 이하이다. 점도의 측정에는, 음차형 진동식 점도계(예를 들어 주식회사 에이·앤드·디 제조의 음차형 진동식 점도계 SV-10)를 사용할 수 있다. 측정 온도는 25℃±2℃로 할 수 있다.
이러한 점도를 가짐으로써, 인쇄용 수지 용액을, 인쇄에 의한 유기 배리어층의 형성에 호적하게 사용할 수 있고, 또한 표시면의 주변부의 봉지를, 가장자리 영역이 좁아도 높은 봉지 성능으로 달성할 수 있다. 특히, 점도가 50 cP 이하, 바람직하게는 10 cP 이하인 경우, 인쇄용 수지 용액을, 잉크젯 인쇄에 의한 유기 배리어층의 형성에 호적하게 사용할 수 있기 때문에, 특히 바람직하다.
인쇄용 수지 용액 중의 고형분(용매 이외의 성분)의 비율은, 특별히 한정되지 않고, 사용 목적에 적합한 점도 등의 원하는 성질이 얻어지는 범위로 적당하게 조정할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄용 수지 용액 전량에 있어서의 고형분 비율은, 바람직하게는 1 중량% 이상, 보다 바람직하게는 3 중량% 이상이고, 바람직하게는 40 중량% 이하, 보다 바람직하게는 30 중량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 중량% 이하이다.
〔9. 인쇄용 수지 용액의 용도: 디바이스 구조체의 제조 방법〕
상기 본 발명의 인쇄용 수지 용액은, 봉지의 용도로 사용할 수 있다. 구체적으로는, 임의의 부재 상에 인쇄에 의해 인쇄용 수지 용액의 층을 형성하고, 당해 층을 건조시킴으로써, 유기 배리어층을 형성하여, 유기 배리어층 외부로부터 당해 부재로의 수분의 침입을 방지할 수 있다.
바람직한 용도로서, 본 발명의 인쇄용 수지 용액은, 디바이스 구조체의 제조 방법에 사용할 수 있다. 이하에 있어서, 이러한 제조 방법을, 본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법으로서 설명한다.
본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법에 의해 제조되는 「디바이스 구조체」에는, 각종 광학 디바이스, 및 광학 디바이스의 일부를 구성하는 조립체를 포함한다. 광학 디바이스의 구체적인 예로는, 액정 표시 장치, 터치 패널, 그리고 표시 장치 및 광원 장치로서의 유기 일렉트로루미네센스 장치를 들 수 있다.
본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법은, 하기 공정을 포함한다.
공정(1): 기재, 및 기재의 표면 상에 형성된 도체층을 구비하는 복층물에, 상기 본 발명의 인쇄용 수지 용액의 층을 인쇄에 의해 형성하는 공정.
공정(2): 인쇄용 수지 용액의 층을 건조시켜, 유기 배리어층을 형성하는 공정.
공정(3): 유기 배리어층의 상면에 무기 배리어층을 형성하는 공정.
도 1은, 본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법에 의해 제조되는 디바이스 구조체의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이하에 있어서, 이 예를 참조하여, 본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법을 설명한다.
도 1에 있어서, 디바이스 구조체(100)는, 기재(111), 기재(111)의 상면(111U) 상에 형성된 도체층(120), 기재(111)의 상면(111U) 및 도체층(120)의 상면(도체층(120)의, 기재(111)측과는 반대측의 면)(120U) 상에 형성된 유기 배리어층(130), 유기 배리어층(130)의 상면(유기 배리어층(130)의, 도체층(120)측과는 반대측의 면)(130U) 상에 형성된 무기 배리어층(140), 및 무기 배리어층(140)의 상면(무기 배리어층(140)의, 유기 배리어층(130)측과는 반대측의 면)(140U) 상에 접착제층(150)을 개재하여 형성된 원 편광판(160)을 구비한다. 이 예에서는, 디바이스 구조체(100)는, 도체층(120)을 구성하는 복수의 층으로서, 반사 전극층(121), 발광층(122) 및 투명 전극(123)을 하측으로부터 이 순서로 구비한다.
설명의 편의상, 본원에서의 설명에 있어서는, 별도로 언급하지 않는 한, 도 1에 나타내는 예와 같이, 기재를 수평으로 재치하고, 그 상측의 면에, 도체층, 유기 배리어층 및 무기 배리어층을 형성하는 것으로서, 이들의 위치 관계를 설명한다. 따라서, 예를 들어 기재, 도체층, 유기 배리어층, 및 무기 배리어층을 포함하는 복층물에 있어서, 「상측」이란 별도로 언급하지 않는 한 무기 배리어층측인 것을 나타내고, 「하측」이란 별도로 언급하지 않는 한 기재측인 것을 나타낸다.
〔9.1. 공정(1)〕
공정(1)에 있어서의 기재 및 도체층으로는, 디바이스 구조체를 구성하는 것으로서 기지의 것을 적당하게 채용할 수 있다.
기재의 예로는, 유리판, 수지제의 판, 및 수지제의 필름을 들 수 있다. 기재는, 하나의 층만으로 이루어져도 되고, 복수의 층으로 이루어져도 된다. 예를 들어, 수지의 필름과, 그 표면에 형성된 배리어층을 포함하는 것이어도 된다.
도체층의 예로는, 유기 일렉트로루미네센스 장치를 구성하는 전극, 발광층 및 이들의 조합, 그리고 터치 패널을 구성하는 패턴상의 배선을 들 수 있다. 본원에 있어서 「도체층」의 문언에 의해 나타내어지는 것은, 기재 상에 넓은 면적을 차지하여 형성되는 것도, 기재 상의 배선 및 그 밖의 구조물과 같이, 띠상의 형상, 세선상의 형상, 직사각형의 형상, 도트상의 형상 등의 임의의 표면 형상으로 형성되는 것도 포함한다. 「도체층」의 문언에 의해 나타내어지는 것은 또한, 층 내의 전자의 이동에 의해 그 기능을 발현하는 각종 층을 포함하며, 예를 들어 금속 등의 도전성이 높은 층뿐만 아니라, 비교적 도전성이 낮은 발광층 등의 유기 박층도 포함할 수 있다. 도체층은, 그 내부 또는 표면에, 기계적인 구조를 유지하는 부재 등의, 도체층 이외의 다른 부재를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어 액정 셀, 유기 일렉트로루미네센스 소자 등의 표시 소자의 구성 부재를 포함하고 있어도 된다.
복층물은, 도체층을 구성하는 층으로서 하나의 층만 가져도 되고, 2 이상의 층을 가져도 된다. 도 1에 나타내는 예에서는, 도체층을 구성하는 층인 반사 전극층(121), 발광층(122) 및 투명 전극(123)은, 그 전부가 겹쳐진 상태에서 형성되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 도체층을 구성하는 층으로서 2층 이상의 층이 존재하는 경우, 그들은 겹쳐지지 않고 늘어선 상태여도 되고, 그들의 일부 또는 전부가 겹쳐진 상태여도 된다.
기재 상에 도체층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 기지의 방법을 선택하여 채용할 수 있다. 예를 들어, 스퍼터링, 증착 등의 방법을 행할 수 있다.
공정(1)에 있어서, 인쇄용 수지 용액의 층의 형성은, 인쇄에 의해 행한다. 구체적으로는, 복층물의, 도체층을 구비하는 측의 표면 상에, 인쇄용 수지 용액을 사용한 인쇄를 행하고, 그것에 의해 인쇄용 수지 용액의 층을 형성할 수 있다. 인쇄의 조작의 구체적인 예로는, 스크린 인쇄, 및 잉크젯 인쇄를 들 수 있다.
〔9.2. 공정(2)〕
공정(2)에 있어서의 건조의 조작의 구체적인 예로는, 자연 건조, 가열 건조, 감압 건조, 및 감압 가열 건조를 들 수 있다. 단순히 실온에서 단시간 방치함으로써 자연 건조가 달성되는 경우에는, 구체적인 건조의 조작은 불필요해질 수 있다. 그러나, 통상은, 인쇄용 수지 용액은 원하는 점도를 얻기 위하여 많은 용매를 포함할 수 있으므로, 통상은 건조의 조작을 행한다.
공정(2)에 의해, 인쇄용 수지 용액의 층으로부터 용매를 휘발시켜, 유기 배리어층으로서의, 잔류한 고형분의 층을 형성할 수 있다.
도 1의 예를 참조하여 설명하면, 기재(111) 및 도체층(120)으로 이루어지는 복층물(110)의 상면(기재(111)의 상면(111U) 및 도체층(120)의 상면(120U))에, 인쇄용 수지 용액의 층을 형성하고, 이것을 건조시킴으로써, 유기 배리어층(130)이 형성된다. 이 예에서는, 도체층(120)의 상면(120U)에 더하여 그 주변의 가장자리 영역(130P)에도 유기 배리어층(130)이 연장되어 형성되고, 그 결과 도체층(120)의 측부(120S)도, 유기 배리어층(130)에 의해 봉지되어 있다. 또한, 인쇄용 수지 용액이, 특정한 점도를 가짐으로써, 가장자리 영역(130P) 및 도체층(120)의 측부(120S)의 주변의 영역에 있어서, 간극이 없는 양호한 봉지가 달성된다. 이에 의해, 종래의 봉지 필름을 첩합하는 것에 의한 봉지와 비교하여, 가장자리 영역(130P)의 폭이 좁아도, 측부(120S)의 봉지 성능이 높은 봉지를 달성할 수 있다. 그 결과, 얻어지는 디바이스 구조체에 있어서, 표시 영역의 외주부에 있어서의 문제의 발생을 저감하는 등의 효과가 얻어진다.
도 1의 예와 같이, 유기 배리어층이, 가장자리 영역 즉 봉지 대상인 복층물의 영역보다 넓은 범위의 영역에 있어서도 형성됨으로써, 양호한 봉지를 달성할 수 있다. 가장자리 영역의 폭은, 유효한 봉지를 달성하는 관점에서는 넓은 편이 바람직하다. 구체적으로는, 가장자리 영역의 폭은, 바람직하게는 0.01 mm 이상, 보다 바람직하게는 0.05 mm 이상이다. 한편, 디자인상의 요청으로, 가장자리 영역의 폭을 좁게 하는 것이 요구된다. 예를 들어, 소형의 가반 디바이스에서는, 바람직하게는 0.2 mm 이하, 보다 바람직하게는 0.1 mm 이하라는, 가장자리 영역의 좁음이 요구되는 경우가 있다. 본 발명의 제조 방법을 채용함으로써, 이러한 좁은 가장자리부인 경우에도, 유효한 봉지를 달성할 수 있는 유기 배리어층을 용이하게 형성할 수 있다.
유기 배리어층의 두께는, 바람직하게는 0.5 μm 이상, 보다 바람직하게는 1 μm 이상, 더욱 바람직하게는 2 μm 이상이고, 바람직하게는 20 μm 이하, 보다 바람직하게는 10 μm 이하, 더욱 바람직하게는 5 μm 이하이다. 유기 배리어층의 두께를 상기 하한값 이상으로 함으로써, 유효한 수분의 침입의 억제를 용이하게 달성할 수 있다. 유기 배리어층의 두께를 상기 상한값 이하로 함으로써, 디바이스 구조체의 두께의 저감 등의 효과를 달성할 수 있다.
본 발명의 유기 배리어층의 헤이즈는, 0.5% 이하인 것이 바람직하고, 0.15% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.05% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 헤이즈를 상기 범위 이하로 함으로써, 유기 배리어층의 투명성을 높게 할 수 있으므로, 유기 일렉트로루미네센스 장치 및 플렉서블 터치 센서 등에 있어서의, 광의 투과가 요구되는 개소에 있어서 호적하게 사용할 수 있다. 헤이즈는, 탁도계를 사용함으로써 측정할 수 있다.
〔9.3. 공정(3)〕
공정(3)에 있어서, 무기 배리어층은, 통상, 유기 배리어층에 직접 접하여 형성된다. 형성하는 무기 배리어층에 포함될 수 있는 무기 재료의 바람직한 예로는, 금속; 규소의 산화물, 질화물 및 질화산화물; 알루미늄의 산화물, 질화물 및 질화산화물; DLC(다이아몬드 라이크 카본); 및 이들의 2 이상이 혼합된 재료; 등을 들 수 있다. 특히, 규소의 산화물, 질화물 및 질화산화물, 그리고 알루미늄의 산화물, 질화물 및 질화산화물 등의, 규소 원자 또는 알루미늄 원자를 함유하는 재료가 바람직하다.
규소의 산화물로는, 예를 들어, SiOx를 들 수 있다. 여기서 x는, 무기 배리어층의 투명성 및 수증기 배리어성을 양립시키는 관점에서, 1.4 < x < 2.0이 바람직하다. 또한, 규소의 산화물로는, SiOC도 들 수 있다.
규소의 질화물로는, 예를 들어, SiNy를 들 수 있다. 여기서 y는, 무기 배리어층의 투명성 및 수증기 배리어성을 양립시키는 관점에서, 0.5 < y < 1.5가 바람직하다.
규소의 질화산화물로는, 예를 들어, SiOpNq를 들 수 있다. 여기서, 무기 배리어층의 밀착성의 향상을 중시하는 경우에는, 1 < p < 2.0, 0 < q < 1.0으로 하여, 무기 배리어층을 산소 리치의 막으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 무기 배리어층의 수증기 배리어성의 향상을 중시하는 경우에는, 0 < p < 0.8, 0.8 < q < 1.3으로 하여, 무기 배리어층을 질소 리치의 막으로 하는 것이 바람직하다.
알루미늄의 산화물, 질화물 및 질화산화물로는, 예를 들어, AlOx, AlNy, 및 AlOpNq를 들 수 있다. 그 중에서도, 무기 배리어성의 관점에서는, SiOpNq 및 AlOx, 그리고 그들의 혼합물이, 특히 바람직하다.
무기 배리어층의 형성 방법의 예로는, 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 이온 빔 어시스트 증착법, 아크 방전 플라즈마 증착법, 열 CVD법, 및 플라즈마 CVD법을 들 수 있다.
도 1의 예에서는, 유기 배리어층(130)의 상면(130U)에 더하여, 가장자리 영역(140P)에도 무기 배리어층(140)이 연장되어 형성되고, 그 결과 도체층(120)의 측부(120S)를, 유기 배리어층(130) 및 무기 배리어층(140)의 조합에 의해 봉지하고 있다. 유기 배리어층(130)이 간극이 없는 양호한 봉지를 달성하고 있기 때문에, 그 위에 겹쳐 형성하는 무기 배리어층(140)도, 유기 배리어층(130)과의 조합에 의한 양호한 봉지를 달성할 수 있다. 그 결과, 얻어지는 디바이스 구조체에 있어서, 표시 영역의 외주부에 있어서의 문제의 발생을 저감하는 등의 효과가 얻어진다. 또한, 무기 배리어층(140)의 가장자리 영역(140P)이, 유기 배리어층(130)의 가장자리 영역(130P)보다 넓은 폭임으로써, 유기 배리어층(130)의 측부의 봉지가 보다 확실해져, 더욱 양호한 봉지를 달성할 수 있다.
무기 배리어층의 두께는, 바람직하게는 1 nm 이상, 보다 바람직하게는 5 nm 이상, 더욱 바람직하게는 10 nm 이상이고, 바람직하게는 500 nm 이하, 보다 바람직하게는 200 nm 이하, 더욱 바람직하게는 100 nm 이하이다. 무기 배리어층의 두께를 상기 하한값 이상으로 함으로써, 유효한 수분의 침입의 억제를 용이하게 달성할 수 있다. 무기 배리어층의 두께를 상기 상한값 이하로 함으로써, 디바이스 구조체의 두께의 저감, 제조 비용 저감 및 제조 시간의 단축 등의 효과를 달성할 수 있다.
〔9.4. 임의의 공정, 변형예 등〕
본 발명의 디바이스 구조체의 제조 방법은, 공정(1)~(3)에 더하여, 임의의 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무기 배리어층의 상면에 임의의 구성 요소를 형성하는 공정을 행할 수 있다. 구체적으로는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 무기 배리어층(140)의 상면에 접착제층(150)을 개재해 원 편광판(160)을 형성하여, 원 편광판을 구비하는 디바이스 구조체를 제조할 수 있다.
도 1에 나타낸 예에서는, 공정(1)~(3)을 1회씩만 행하였으나, 본 발명은 이에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 공정(1)~(3)의 완료 후, 공정(1)~(3)의 일련의 공정을 추가로 1회 이상 행하여, 유기 배리어층 및 무기 배리어층의 조합을 2세트 이상 겹쳐 형성해도 된다.
도 1에 나타낸 예에서는, 디바이스 구조체로서, 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치의 개략적인 구조를 갖는 구조체를 나타내었으나, 본 발명은 이에는 한정되지 않는다.
예를 들어, 도체층으로서, 기재 상에 형성된, 세선상의 패턴을 갖는 도전성 재료의 층을 갖는 디바이스 구조체를 제조할 수 있다. 이러한 도전성 재료로는, ITO, 은 나노와이어 등의 금속 재료를 채용할 수 있다. 또한, 이 경우의 기재로서, 수지 필름 등의 가요성이 높은 필름을 사용한 경우, 유기 배리어층의 가요성의 높이에 의해, 디바이스 구조체 전체를, 가요성이 높은 것으로 할 수 있어, 플렉서블 터치 센서의 구성 요소로서 유용하게 사용할 수 있다. 이러한 기재로서의 수지 필름으로는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 등의 범용의 필름, 및 지환식 구조 함유 중합체를 포함하는 수지(예를 들어, 상품명 「제오노아」, 닛폰 제온 주식회사 제조)의 필름 등, 비극성 용매에 대한 내구성이 높은 필름을 사용함으로써, 본 발명의 제조 방법으로 고품질이며 가요성이 높은 디바이스 구조체를 용이하게 제조할 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예를 나타내어 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 청구범위 및 그 균등한 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서 임의로 변경하여 실시할 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 양을 나타내는 「%」 및 「부」는, 별도로 언급하지 않는 한, 중량 기준이다.
[평가 방법]
〔수지의 영률, 인장 신장 및 tanδ〕
수지의 23℃에서의 영률 및 인장 신장은, JIS K7113에 따라 측정하였다. 40℃ 이상 200℃ 이하에서의 수지의 손실 정접 tanδ(손실 탄성률/저장 탄성률)는, 필름상으로 하고 나서 폭 10 mm × 길이 20 mm의 시험편을 잘라내어 히타치 하이테크 사이언스사 제조의 동적 점탄성 측정 장치 DMS6100을 사용하여 측정하였다.
〔제조예 1〕
(P1-1. 수소화 블록 공중합체의 제조)
방향족 비닐 화합물로서 스티렌을 사용하고, 사슬형 공액 디엔 화합물로서 이소프렌을 사용하여, 중합체 블록[B]의 양단에 중합체 블록[A]이 결합한 트리블록 구조를 갖는, 블록 공중합체의 수소화물(수소화 블록 공중합체)을, 이하의 순서에 의해 제조하였다.
내부가 충분히 질소 치환된, 교반 장치를 구비한 반응기에, 탈수 시클로헥산 256 부, 탈수 스티렌 25.0 부, 및 n-디부틸에테르 0.615 부를 넣고, 60℃에서 교반하면서 n-부틸리튬(15% 시클로헥산 용액) 1.35 부를 첨가하여 중합을 개시시키고, 게다가, 교반하면서 60℃에서 60분 반응시켰다. 이 시점에서의 중합 전화율은 99.5%였다(중합 전화율은, 가스 크로마토그래피에 의해 측정하였다. 이하에서 동일.).
다음으로, 탈수 이소프렌 50.0 부를 첨가하고, 동일한 온도에서 30분 교반을 계속하였다. 이 시점에서의 중합 전화율은 99%였다.
그 후, 추가로, 탈수 스티렌을 25.0 부 첨가하고, 동일한 온도에서 60분 교반하였다. 이 시점에서의 중합 전화율은 대략 100%였다.
이어서, 반응액에 이소프로필알코올 0.5 부를 첨가하여 반응을 정지시켜, 블록 공중합체를 포함하는 용액(i)을 얻었다.
얻어진 용액(i) 중의 블록 공중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은 44,900, 분자량 분포(Mw/Mn)는 1.03이었다(테트라하이드로푸란을 용매로 한 겔·퍼미에이션·크로마토그래피에 의해, 폴리스티렌 환산의 값으로 측정. 이하 동일).
다음으로, 용액(i)을 교반 장치를 구비한 내압 반응기에 이송하고, 용액(i)에 수소화 촉매로서 실리카-알루미나 담지형 니켈 촉매(E22U, 니켈 담지량 60%; 닛키 화학 공업사 제조) 4.0 부 및 탈수 시클로헥산 350 부를 첨가하여 혼합하였다. 반응기 내부를 수소 가스로 치환하고, 게다가 용액을 교반하면서 수소를 공급하여, 온도 170℃, 압력 4.5 MPa로 6시간 수소화 반응을 행함으로써 블록 공중합체를 수소화하여, 블록 공중합체의 수소화물(ii)을 포함하는 용액(iii)을 얻었다. 용액(iii) 중의 수소화물(ii)의 중량 평균 분자량(Mw)은 45,100, 분자량 분포(Mw/Mn)는 1.04였다.
수소화 반응의 종료 후, 용액(iii)을 여과하여 수소화 촉매를 제거하였다. 그 후, 여과된 용액(iii)에, 인계 산화 방지제인 6-〔3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로폭시〕-2,4,8,10-테트라키스-t-부틸디벤조〔d,f〕〔1.3.2〕디옥사포스페핀(스미토모 화학사 제조 「스밀라이저(등록상표) GP」. 이하, 「산화 방지제 A」라고 한다.) 0.1 부를 용해한 크실렌 용액 1.0 부를 첨가해 용해시켜, 용액(iv)을 얻었다.
이어서, 용액(iv)을, 제타 플러스(등록상표) 필터 30H(큐노사 제조, 공경 0.5 μm~1 μm)로 여과하고, 또 다른 금속 파이버제 필터(공경 0.4 μm, 니치다이사 제조)로 순차 여과하여 미소한 고형분을 제거하였다. 여과된 용액(iv)으로부터, 원통형 농축 건조기(제품명 「콘트로」, 히타치 제작소사 제조)를 사용하여, 온도 260℃, 압력 0.001 MPa 이하로, 용매인 시클로헥산, 크실렌 및 그 밖의 휘발 성분을 제거하였다. 그리고, 상기의 농축 건조기에 직결한 다이로부터, 고형분을 용융 상태에서 스트랜드상으로 압출하여, 냉각하고, 펠리타이저로 커트하여, 블록 공중합체의 수소화물 및 산화 방지제 A를 함유하는, 펠릿(v) 85 부를 얻었다. 얻어진 펠릿(v) 중의 블록 공중합체의 수소화물(수소화 블록 공중합체)의 중량 평균 분자량(Mw)은 45,000, 분자량 분포(Mw/Mn)는 1.08이었다. 또한, 1H-NMR에 의해 측정한 수소화율은 99.9%였다.
(P1-2. 수소화 블록 공중합체의 실란 변성물의 제조)
(P1-1)에서 얻어진 펠릿(v) 100 부에 대하여, 비닐트리메톡시실란 2.0 부 및 디-t-부틸퍼옥사이드 0.2 부를 첨가하여, 혼합물을 얻었다. 이 혼합물을, 2축 압출기를 사용하여, 배럴 온도 210℃, 체류 시간 80초~90초로 혼련하였다. 혼련된 혼합물을 압출하고, 펠리타이저로 커트하여, 수소화 블록 공중합체의 실란 변성물의 펠릿(vi)을 얻었다. 이 펠릿(vi)으로 필름상의 시험편을 제작하고, 유리 전이 온도 Tg를 동적 점탄성 측정 장치의 tanδ 피크에서 평가한 결과, 124℃였다. 또한 이 펠릿(vi)의 40℃ 이상 200℃ 이하에서의 tanδ의 피크값은 1.3이었다. 이 펠릿(vi)의, 23℃에서의 영률은 0.5 GPa이고, 인장 신장은 550%였다. 또한, 이 펠릿(vi)의 아베 굴절계에 의해 측정한 굴절률(n1)은 1.50이었다.
〔실시예 1〕
(1-1. 흡습성 입자 분산액)
1차 입자의 수평균 입자경 50 nm의 제올라이트 입자(굴절률 1.5) 10 g, 염기성 흡착기를 갖는 분산제(수산기 함유 카르복실산에스테르, 상품명 「DISPERBYK108」, 빅케미사 제조) 4 g, 및 시클로헥산 46 g을, 비즈 밀로 혼합하여, 분산시켰다. 이 조작에 의해, 17%의 제올라이트 분산액 1을 조제하였다.
(1-2. 중합체 용액)
제조예 1에서 얻은 펠릿(vi) 28 g 및 가소제(지방족 탄화수소 중합체를 포함하는 가소제, 제품명 닛세키 폴리부텐 LV-100, 신닛폰 석유 주식회사 제조, 굴절률 1.50, 수평균 분자량 500, 이하에 있어서 동일) 12 g을, 시클로헥산 60 g에 혼합하여, 용해시켰다. 이 조작에 의해, 고형분 40%의 중합체 용액 1을 조제하였다.
(1-3. 인쇄용 수지 용액)
(1-1)에서 얻은 제올라이트 분산액 1의 60 g 및 (1-2)에서 얻은 중합체 용액 1의 100 g을 혼합하였다. 이에 의해, 인쇄용 수지 용액 1을 얻었다.
얻어진 인쇄용 수지 용액 1의 점도를 측정하였다. 점도의 측정에는, 주식회사 에이·앤드·디 제조의 음차형 진동식 점도계 SV-10을 사용하였다. 샘플 용기의 기준선 사이에 수지 용액의 액면이 오도록 용기를 채우고, 진동자를 규정의 위치까지 수지 용액 중에 넣어 측정하였다. 측정은 25℃±2℃의 환경 하에서 행하였다. 그 결과, 인쇄용 수지 용액 1의 점도는 400 cP였다.
(1-4. 디바이스 구조체의 제조)
인쇄용 수지 용액의 평가를 위한 디바이스 구조체로서, 도 2~도 4에 개략적으로 나타내는 구조를 갖는 유기 일렉트로루미네센스 발광 장치를 제조하였다. 도 2~도 4는, 본 실시예에 있어서의 각 층의 평면 상의 형상 및 배치를 나타내는 상면도이다. 이러한 발광 장치의 제조는, 도 2~도 4에 나타내는 바와 같이, 유리 기재(다른 부재의 도시의 편의를 위하여 도시 생략) 상에, 투명 전극층(211~213), 도체층(220), 반사 전극층(230), 유기 배리어층(240), 그리고 무기 배리어층(250)을, 이 순서로 형성함으로써 행하였다. 도체층(220)은, 홀 수송층, 황색 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층을 포함하는 것으로 하였다. 제조 공정의 상세는 이하와 같다.
(1-4-1. 복층물)
먼저, 세로 40 mm × 가로 40 mm의 유리 기재를 준비하였다. 유리 기재 상에, 두께 100 nm의 투명 전극층(211~213), 두께 10 nm의 홀 수송층, 두께 20 nm의 황색 발광층, 두께 15 nm의 전자 수송층, 두께 1 nm의 전자 주입층, 및 두께 100 nm의 반사 전극층(230)을, 이 순서로 형성하였다.
홀 수송층부터 전자 수송층까지는, 전부 유기 재료에 의해 형성하였다. 투명 전극층부터 반사 전극층까지의 각 층을 형성한 재료는, 각각 하기와 같았다.
·투명 전극층; 주석 첨가 산화인듐(ITO)
·홀 수송층; 4,4'-비스[N-(나프틸)-N-페닐아미노]비페닐(α-NPD)
·황색 발광층; 루브렌 1.5 중량% 첨가 α-NPD
·전자 수송층; 페난트롤린 유도체(BCP)
·전자 주입층; 불화리튬(LiF)
·반사 전극층; Al
투명 전극층의 형성은, ITO 타깃을 사용한 반응성 스퍼터링법으로 행하였다.
또한, 홀 수송층부터 반사 전극층까지의 형성은, 투명 전극층을 이미 형성한 기재를 진공 증착 장치 내에 설치하고, 상기의 홀 수송층부터 반사 전극층까지의 재료를 저항 가열식에 의해 순차 증착시킴으로써 행하였다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 투명 전극층(211~213)은, 직사각형의 형상으로 하고, 간극을 두어 평행하게 배치하였다. 투명 전극층(211~213)의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하였다. 투명 전극층(211~213)의 길이(화살표(L210)로 나타내어지는 길이)는 모두 40 mm로 하였다. 투명 전극층(211)의 폭(W211) 및 투명 전극층(213)의 폭(W213)은 모두 5 mm로 하였다. 투명 전극층(212)의 폭(W212)은 20 mm로 하였다. 투명 전극층간의 갭의 폭(G211 및 G213)은 모두 5 mm로 하였다.
도체층(220)은, 도 2에 나타내는 정방형의 형상으로 하였다. 도체층(220)의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하고, 그 중심을, 유리 기재의 중심과 맞추었다. 도체층(220)의 1변의 폭은 21 mm로 하고, 도체층(220)을 구성하는 각 층의 치수는 모두 동일하게 하였다.
반사 전극층(230)은, 도 2에 나타내는 직사각형의 형상으로 하였다. 반사 전극층(230)의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하고, 그 중심을, 유리 기재의 중심과 맞추었다. 반사 전극층(230)의 치수는 38 mm × 20 mm로 하였다.
이상의 조작에 의해, 유리 기재, 투명 전극층(211~213), 도체층(220) 및 반사 전극층(230)을 구비하는 복층물을 얻었다.
(1-4-2. 유기 배리어층 및 무기 배리어층)
상기의 조작으로 얻어진 복층물 상에, 유기 배리어층(240)을 형성하였다. 유기 배리어층(240)의 형성은, (1-3)에서 얻은 인쇄용 수지 용액 1의 층을 복층물 상에 스크린 인쇄에 의해 형성하고, 건조시킴으로써 행하였다. 유기 배리어층의 두께는 4 μm였다. 유기 배리어층(240)은, 도 3에 나타내는 정방형의 형상으로 하였다. 유기 배리어층(240)의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하고, 그 중심을, 유리 기재의 중심과 맞추었다. 유기 배리어층(240)의 1변의 폭은 23 mm로 하였다. 그 결과, 유기 배리어층(240)은, 도체층(220) 및 반사 전극층(230)의 상면을 덮고, 또한 도체층(220)의 주위를, 폭 1 mm의 가장자리 영역으로 덮는 위치에 형성되었다.
또한 그 상부에, 무기 배리어층(250)으로서의 SiN막을 형성하였다. 무기 배리어층(250)의 형성은, 스퍼터링에 의해 행하였다. 무기 배리어층(250)의 두께는 200 nm였다. 무기 배리어층(250)은, 도 4에 나타내는 직사각형의 형상으로 하였다. 무기 배리어층(250)의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하고, 그 중심을, 유리 기재의 중심과 맞추었다. 무기 배리어층(250)의 치수는 30 mm × 40 mm로 하였다. 이에 의해, 도 4에 나타내는 각 층의 배치를 갖는 디바이스 구조체를 얻었다.
(1-5. 디바이스 구조체의 평가)
(1-4-2)에서 얻어진 디바이스 구조체를 60℃ 90% RH의 환경 하에서 300시간 보관하였다. 보관 기간 종료 후, 투명 전극층(211~213)을 개재해 디바이스 구조체에 통전하여 발광시키고, 발광 상태를 관찰하였다. 그 결과, 다크스팟 등의 발생이 없는 깨끗한 발광 상태였다.
〔실시예 2〕
(2-1. 흡습성 입자 분산액)
1차 입자의 수평균 입자경 50 nm의 제올라이트 입자(굴절률 1.5) 10 g, 염기성 흡착기를 갖는 분산제(수산기 함유 카르복실산에스테르, 상품명 「DISPERBYK108」, 빅케미사 제조) 4 g, 및 에틸시클로헥산 46 g을, 비즈 밀로 혼합하여, 분산시켰다. 이 조작에 의해, 17%의 제올라이트 분산액 2를 조제하였다.
(2-2. 중합체 용액)
제조예 1에서 얻은 펠릿(vi) 28 g 및 가소제(지방족 탄화수소 중합체를 포함하는 가소제, 제품명 닛세키 폴리부텐 LV-100, 신닛폰 석유 주식회사 제조, 굴절률 1.50, 수평균 분자량 500, 이하에 있어서 동일) 12 g을, 에틸시클로헥산 60 g에 혼합하여, 용해시켰다. 이 조작에 의해, 고형분 40%의 중합체 용액 2를 조제하였다.
(2-3. 인쇄용 수지 용액 2)
(2-1)에서 얻은 제올라이트 분산액 2를 60 g 및 (2-2)에서 얻은 중합체 용액 2를 100 g, 게다가 에틸시클로헥산 240 g을 혼합하였다. 이에 의해 인쇄용 수지 용액 2를 얻었다.
얻어진 인쇄용 수지 용액 2의 점도를 측정하였다. 점도의 측정에는, 주식회사 에이·앤드·디 제조의 음차형 진동식 점도계 SV-10을 사용하였다. 샘플 용기의 기준선 사이에 수지 용액의 액면이 오도록 용기를 채우고, 진동자를 규정의 위치까지 수지 용액 중에 넣어 측정하였다. 측정은 25℃±2℃의 환경 하에서 행하였다. 그 결과, 인쇄용 수지 용액 2의 점도는 8 cP였다.
(2-4. 디바이스 구조체의 제조)
하기의 변경점 이외에는, 실시예 1의 (1-4)와 동일한 조작에 의해, 도 2~도 4에 개략적으로 나타내는 구조를 갖는 유기 일렉트로루미네센스 발광 장치를 제조하였다.
·(1-3)에서 얻은 인쇄용 수지 용액 1 대신에, (2-3)에서 얻은 인쇄용 수지 용액 2를 사용하였다.
·인쇄 방법으로서, 스크린 인쇄 대신에 잉크젯 인쇄를 행하였다. 유기 배리어층의 두께는 2 μm였다.
(2-5. 디바이스 구조체의 평가)
(2-4)에서 얻어진 디바이스 구조체를 60℃ 90% RH의 환경 하에서 300시간 보관하였다. 보관 기간 종료 후, 투명 전극층(211~213)을 개재해 디바이스 구조체에 통전하여 발광시키고, 발광 상태를 관찰하였다. 그 결과, 다크스팟 등의 발생이 없는 깨끗한 발광 상태였다.
〔비교예 1〕
두께 50 μm의 시클로올레핀 폴리머의 기재 필름을 준비하였다. 기재 필름 상에, 무기 배리어층으로서의 SiN막을 스퍼터링에 의해 형성하였다. 스퍼터링의 조건은, 실시예 1에 있어서의 무기 배리어층(250)의 형성에 있어서의 조건과 동일한 조건으로 하였다. 무기 배리어층의 두께는 200 nm였다. 이에 의해, (기재 필름)/(무기 배리어층)의 층 구성을 갖는 배리어 필름 1을 얻었다. 배리어 필름의 수증기 투과율은 10-3/m2·day였다.
실시예 1의 (1-3)에서 얻은 인쇄용 수지 용액 1을, 배리어 필름 1의 무기 배리어층 상에 애플리케이터로 도포하여 인쇄용 수지 용액의 층을 형성하고, 당해 층을 건조시켜, 두께 4 μm의 유기 배리어층을 형성하였다. 이에 의해, (기재 필름)/(무기 배리어층)/(유기 배리어층)의 층 구성을 갖는 적층체 1을 얻었다.
적층체 1을 잘라내어, 23 mm × 40 mm의 직사각형의 치수로 하였다. 직사각형의 적층체 1을, 실시예 1의 (1-4-1)에서 얻은 복층물에 첩합하였다. 첩합은, 진공 라미네이터를 사용하고, 적층체 1을 90℃로 가온하여 행하였다. 첩합시, 적층체 1은, 유기 배리어층측을 하측(즉 복층물의 반사 전극층(230) 등에 접하는 측)으로 하였다. 적층체 1의 변은, 유리 기재의 변과 평행으로 하고, 그 중심을, 유리 기재의 중심과 맞추었다. 그 결과, 적층체 1은, 도체층(220) 및 반사 전극층(230)의 상면을 덮고, 또한 도체층(220)의 주위의 2변을, 폭 1 mm의 가장자리 영역으로 덮는 위치에 형성되었다. 이에 의해, 디바이스 구조체를 얻었다.
얻어진 디바이스 구조체를, 실시예 1의 (1-5)와 동일하게 평가하였다. 그 결과, 발광층의 외주부가 일부 소광되고, 또한 외주부에 작은 다크스팟이 다수 관찰되었다.
100: 디바이스 구조체
110: 복층물
111: 기재
111U: 기재의 상면
120: 도체층
120S: 도체층의 측부
120U: 도체층의 상면
121: 반사 전극층
122: 발광층
123: 투명 전극
130: 유기 배리어층
130P: 가장자리 영역
130U: 유기 배리어층의 상면
140: 무기 배리어층
140P: 가장자리 영역
140U: 무기 배리어층의 상면
150: 접착제층
160: 원 편광판
211: 투명 전극층
212: 투명 전극층
213: 투명 전극층
220: 도체층
230: 반사 전극층
240: 유기 배리어층
250: 무기 배리어층
G211: 투명 전극층간의 갭의 폭
G213: 투명 전극층간의 갭의 폭
L210: 투명 전극층의 길이
W211: 투명 전극층의 폭
W212: 투명 전극층의 폭
W213: 투명 전극층의 폭

Claims (7)

  1. 비극성 용매와,
    상기 비극성 용매에 용해된, 규소 원자 함유 극성기를 갖는 열가소성 엘라스토머를 포함하고,
    점도가 1 cP 이상 5000 cP 이하인, 인쇄용 수지 용액.
  2. 제1항에 있어서,
    점도가 1 cP 이상 1000 cP 이하인, 인쇄용 수지 용액.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열가소성 엘라스토머가, 수소화 방향족 비닐 화합물-공액 디엔 공중합체인, 인쇄용 수지 용액.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    흡습성 입자를 더 포함하는, 인쇄용 수지 용액.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비극성 용매에 용해된 분산제를 더 포함하는, 인쇄용 수지 용액.
  6. 기재, 및 상기 기재의 표면 상에 형성된 도체층을 구비하는 복층물에, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 인쇄용 수지 용액의 층을, 인쇄에 의해 형성하고,
    상기 인쇄용 수지 용액의 층을 건조시켜, 유기 배리어층을 형성하고,
    상기 유기 배리어층의 상면측에 무기 배리어층을 형성하는 것을 포함하는, 디바이스 구조체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 무기 배리어층이, 규소 원자 또는 알루미늄 원자를 함유하는 재료의 층인, 디바이스 구조체의 제조 방법.
KR1020207031780A 2018-05-18 2019-04-24 인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법 KR20210013034A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018096374 2018-05-18
JPJP-P-2018-096374 2018-05-18
JP2018153631 2018-08-17
JPJP-P-2018-153631 2018-08-17
PCT/JP2019/017406 WO2019220896A1 (ja) 2018-05-18 2019-04-24 印刷用樹脂溶液及びデバイス構造体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210013034A true KR20210013034A (ko) 2021-02-03

Family

ID=68540231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207031780A KR20210013034A (ko) 2018-05-18 2019-04-24 인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210261804A1 (ko)
JP (1) JPWO2019220896A1 (ko)
KR (1) KR20210013034A (ko)
CN (1) CN112088579A (ko)
TW (1) TW202003722A (ko)
WO (1) WO2019220896A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7375585B2 (ja) * 2020-01-31 2023-11-08 日本ゼオン株式会社 デバイス構造体の製造方法
JPWO2023008234A1 (ko) * 2021-07-30 2023-02-02

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017117721A (ja) 2015-12-25 2017-06-29 日本ゼオン株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
WO2017111138A1 (ja) 2015-12-25 2017-06-29 日本ゼオン株式会社 複合積層体、及び、樹脂層の保管方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003317933A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Asahi Glass Co Ltd 有機ｅｌ素子
US20050119403A1 (en) * 2003-12-01 2005-06-02 St. Clair David J. Solvent based, elastomeric coatings with lower VOC
US9346080B2 (en) * 2004-03-01 2016-05-24 Yuh-Jye Uang Printing ink composition and method for printing
JP2009259732A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2010140705A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法、該有機エレクトロルミネッセンスパネルを用いた照明装置、表示装置
KR101677077B1 (ko) * 2009-11-18 2016-11-17 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
CN103636286B (zh) * 2011-06-23 2017-02-15 三井化学株式会社 光半导体用的表面密封剂、使用其的有机el器件的制造方法、有机el器件以及有机el显示面板
US10707442B2 (en) * 2012-09-28 2020-07-07 Zeon Corporation Composite gas barrier multilayer body, method for producing the same, and composite electrode
TWI602863B (zh) * 2014-03-27 2017-10-21 Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜及含彼之有機電子裝置
WO2015166657A1 (ja) * 2014-05-02 2015-11-05 三井化学株式会社 シール材及びその硬化物
KR101740184B1 (ko) * 2015-03-24 2017-05-25 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
CN107432060B (zh) * 2015-03-26 2020-05-15 日本瑞翁株式会社 封装材料、封装材料的制造方法、以及发光装置的制造方法
WO2018021031A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 日本ゼオン株式会社 熱可塑性エラストマー積層体及び有機エレクトロルミネッセンス装置
CN106221364A (zh) * 2016-08-23 2016-12-14 苏州中亚油墨有限公司 一种适用于弹性体的印刷油墨

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017117721A (ja) 2015-12-25 2017-06-29 日本ゼオン株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
WO2017111138A1 (ja) 2015-12-25 2017-06-29 日本ゼオン株式会社 複合積層体、及び、樹脂層の保管方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019220896A1 (ja) 2021-07-01
CN112088579A (zh) 2020-12-15
TW202003722A (zh) 2020-01-16
US20210261804A1 (en) 2021-08-26
WO2019220896A1 (ja) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105830533B (zh) 密封膜、有机场致发光显示装置及有机半导体器件
CN110099952B (zh) 电子设备用树脂膜及电子设备
KR102641397B1 (ko) 수지 조성물, 수지 필름 및 유기 일렉트로루미네센스 장치
US20190152195A1 (en) Thermoplastic elastomer laminate and organic electroluminescence device
KR20210013034A (ko) 인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법
CN111602467B (zh) 树脂膜和有机电致发光装置
JP7056187B2 (ja) 吸湿性樹脂フィルムの製造方法
JP2019133852A (ja) 電子デバイス用材料及び有機エレクトロルミネッセンス装置
JP7375585B2 (ja) デバイス構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal