CN110099952B - 电子设备用树脂膜及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子设备用树脂膜，其包含：包含聚合物的树脂、分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子以及分散剂，上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。上述树脂优选为热塑性树脂，更优选为热塑性弹性体。上述聚合物优选选自芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物‑共轭二烯共聚物中的一种以上。本发明还提供具有这样的电子设备用树脂膜的电子设备。

Description

电子设备用树脂膜及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备用树脂膜及电子设备。
背景技术
在有机电致发光装置(以下，有时适当称为“有机EL发光装置”。)等电子设备中，以密封等目的而使用树脂膜。作为这样的电子设备用树脂膜的例子，研究了防止水分浸入有机EL发光装置的发光层等、并且与基板界面的密合性高的膜。
作为这样的膜，提出了通过具有包含吸湿性填料的粘接剂层作为构成粘接剂层的层的一部分，从而进一步提高防止水分浸入发光层等的效果的粘接膜(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2015-504457号公报(对应公报：美国专利申请公开第2014/091296号说明书)。
发明内容
发明要解决的问题
具有包含吸湿性粒子的层的膜在多数情况下与吸湿剂一起包含用于使吸湿剂分散的添加剂等，由此，有时会阻碍与装置的密合性。此外，根据使用的吸湿剂，有时会使雾度变大，在装置中无法实现所要求的透明性。
因此，本发明的目的在于提供具有高透明性和与装置的高密合性的电子设备用树脂膜以及具有该树脂膜的电子设备。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述课题而进行了研究。其结果是，本发明人发现：
通过使包含聚合物的树脂包含规定粒径的具有吸湿性的粒子中与树脂的折射率的差为规定的范围的粒子、以及分散剂，从而能够得到兼顾透明性和密合性的电子设备用树脂膜，由此完成了本发明。
即，本发明为如下所述。
[1]一种电子设备用树脂膜，其包含：
包含聚合物的树脂、
分散于上述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及
分散剂，
上述树脂的折射率与上述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。
[2]根据[1]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述树脂为热塑性树脂。
[3]根据[2]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述热塑性树脂为热塑性弹性体。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，上述聚合物为选自芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物中的一种以上。
[5]根据[4]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
[6]根据[5]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。
[7]根据[4]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
[8]根据[7]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。
[9]根据[7]或[8]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为将共轭二烯的不饱和键和芳环两者进行氢化了的、氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
[10]根据[1]～[8]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，上述树脂包含具有极性基的聚合物作为上述聚合物。
[11]根据[10]所述的电子设备用树脂膜，其中，上述具有极性基的聚合物为包含含极性基单元的接枝聚合物。
[12]根据[1]～[11]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，25℃的储能模量为107Pa以上且109Pa以下。
[13]根据[1]～[12]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，厚度为0.1μm以上且1000μm以下。
[14]根据[1]～[13]中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，内部雾度为6.0％以下。
[15]一种电子设备，具有[1]～[14]中任一项所述的电子设备用树脂膜。
发明效果
本发明的电子设备用树脂膜能够用作电子设备用的树脂膜，通过这样的使用，从而能够兼顾高透明性和与装置的高密合性。
此外，本发明的电子设备通过具有兼顾高透明性和高密合性的树脂膜，从而能够制成具有在应用于显示器时所要求的透明性、并且防止水分浸入的装置。
具体实施方式
以下，示出实施方式及示例物对本发明进行详细地说明。但是，本发明并不限定于以下示出的实施方式及示例物，在不脱离本发明的权利要求的范围及与其同等的范围的范围内，能够任意地变更实施。
[1.电子设备用树脂膜的概要]
本发明的电子设备用树脂膜(以下也称为“树脂膜”)包含：包含聚合物的树脂、分散于树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子(以下有时将该粒子仅称为“吸湿性粒子”)以及分散剂。本发明的树脂膜所包含的树脂的折射率与吸湿性粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。
[2.树脂]
在本发明中，从成型容易的观点出发，作为包含聚合物的树脂优选热塑性树脂。从成型容易、且难以产生断裂的观点出发，作为这样的热塑性树脂优选热塑性弹性体。
热塑性弹性体是指在常温示出橡胶的特性，在高温被增塑化而能够成型加工的材料。作为这样的热塑性弹性体，具有在小的力的负荷下难以产生伸长、断裂的特征。具体而言，热塑性弹性体在23℃示出杨氏模量0.001～1GPa、以及拉伸伸长率(断裂伸长度)100～1000％的值。热塑性弹性体此外在40℃以上且200℃以下的高温范围内，储能模量急剧下降，损耗角正切tanδ(损耗模量/储能模量)具有峰值、或显示超过1的值并且软化。杨氏模量和拉伸伸长率能够依据JIS K7113而测定。此外，损耗角正切tanδ能够使用市售的动态粘弹性测定装置而测定。
热塑性弹性体通常不包含残留溶剂，或即使包含残留溶剂其量也很少，因此脱气(outgas)少。所以在低压环境下难以产生气体，因此能够防止树脂膜自身成为气体的产生源。此外，与热固化性树脂、光固化性树脂不同，在工艺途中不需要用于使其交联的处理，因此能够将工序简化。
[2.1聚合物]
树脂包含聚合物作为主成分。
作为聚合物的例子，能够举出：乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-α-烯烃-聚烯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸丁酯等乙烯和不饱和羧酸酯的共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯等乙烯和脂肪酸乙烯酯的共聚物；丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯等丙烯酸烷基酯的聚合物；聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、丁二烯-异戊二烯共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸烷基酯-丙烯腈共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸烷基酯-丙烯腈-苯乙烯共聚物等二烯系共聚物；丁烯-异戊二烯共聚物；苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-异戊二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物；氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯无规共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物；以及低晶性聚丁二烯、苯乙烯接枝乙烯-丙烯弹性体、热塑性聚酯弹性体以及乙烯系离聚物。聚合物可以单独使用一种，也可以将二种以上组合使用。
从吸水性降低而不会使电子设备的寿命恶化的观点、以及通过变更共聚比而能够容易地控制加工温度的观点出发，聚合物优选为选自芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物中的一种以上。
作为上述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物，优选芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。作为芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物，优选为选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。
作为上述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物，优选氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。作为氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物，优选为选自氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。作为这些更具体的例子，可举出日本特开平2-133406号公报、日本特开平2-305814号公报、日本特开平3-72512号公报、日本特开平3-74409号公报、以及国际公开第WO2015/099079号等现有技术文献中所记载的例子。
作为氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物，优选将共轭二烯的不饱和键和芳环两者进行氢化了的、氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物(也称为“氢化物”)是将芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳环的碳-碳不饱和键进行氢化而得到的。其氢化率通常为90％以上，优选为97％以上，更优选为99％以上。氢化率越高，能够使热塑性弹性体的耐热性和耐光性越良好。在此，氢化物的氢化率能够通过基于1H-NMR的测定而求出。
此外，上述嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95％以上，更优选为99％以上。通过提高上述嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率，从而能够进一步提高树脂的耐光性和耐氧化性。
此外，上述嵌段共聚物的芳环的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90％以上，更优选为93％以上，特别优选为95％以上。通过提高芳环的碳-碳不饱和键的氢化率，从而氢化物的玻璃化转变温度变高，因此能够有效地提高树脂的耐热性。进而，能够降低树脂的光弹性系数，在用作例如粘接层等的情况下，能够降低延迟的显现。
氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物的特别优选的嵌段方式为：芳香族乙烯基聚合物氢化物的嵌段[A]结合于共轭二烯聚合物氢化物的嵌段[B]两端的三嵌段共聚物；聚合物嵌段[B]结合于聚合物嵌段[A]的两端、进而在这两个聚合物嵌段[B]的另外一端分别结合聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物。特别地，[A]-[B]-[A]的三嵌段共聚物由于制造容易且能够使作为热塑性弹性体的物性为期望的范围，因此特别优选。
在氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物中，全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比wA、与全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比wB之比(wA/wB)通常为20/80以上，优选为30/70以上，通常为60/40以下，优选为55/45以下。通过将上述的比wA/wB设为上述范围的下限值以上，从而能够使树脂的耐热性提高。此外，通过设为上限值以下，从而能够提高树脂的柔软性，稳定并良好地维持树脂的阻隔性。进而，由于通过降低嵌段共聚物的玻璃化转变温度从而可降低密封温度，因此在将本发明的树脂膜应用于有机EL元件和有机半导体元件等的情况下，能够抑制上述元件的热劣化。此外，通过将上述比(wA/wB)设为上述范围内，从而能够扩大树脂膜具有橡胶弹性的温度范围，扩大电子设备具有柔软性的温度范围。
[具有极性基的聚合物]
在本发明中，优选树脂包含具有极性基的聚合物作为聚合物。通过树脂包含具有极性基的聚合物，从而能够提高树脂膜与装置的粘接性。作为这样的极性基的例子，可举出烷氧基甲硅烷基、羧基、酸酐基等含羰基基团、环氧基、氨基、异氰酸酯基等。在它们之中，从使与无机物、特别是与玻璃、SiOx等包含Si的无机物的粘接性良好的观点出发，优选烷氧基甲硅烷基。
具有极性基的聚合物优选为包含含极性基单元的接枝聚合物。含极性基单元是指具有如下结构的单元：将具有极性基的单体聚合而得到的结构。但是，含极性基单元并不限定于具有根据该制造方法而得到的结构的单元。
包含含极性基单元的接枝聚合物可通过将具有极性基的单体接枝聚合于某聚合物而得到。以下，为了与本发明的树脂膜的树脂中包含的聚合物区别，将这样的供给接枝聚合反应的聚合物称为“反应前聚合物”。作为反应前聚合物的例子，可举出与作为可用作树脂的主成分的聚合物而在上述示例的相同的聚合物。
作为具有极性基的单体的例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、邻苯乙烯基三甲氧基硅烷、邻苯乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、以及2-降冰片烯基-5-基三甲氧基硅烷等具有烷氧基甲硅烷基的烯属不饱和硅烷化合物。
通过使反应前聚合物与具有极性基的单体反应，从而能够将极性基导入反应前聚合物，得到包含含极性基单元的接枝聚合物。在导入烷氧基甲硅烷基作为极性基的情况下，烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100重量份的反应前聚合物，通常为0.1重量份以上，优选为0.2重量份以上，更优选为0.3重量份以上，通常为10重量份以下，优选为5重量份以下，更优选为3重量份以下。当使烷氧基甲硅烷基的导入量处于上述范围时，则能够防止由于水分等而被分解的烷氧基甲硅烷基彼此的交联度过量地增高，因此能够维持高粘接性。作为用于导入烷氧基甲硅烷基的具有烷氧基甲硅烷基的物质和改性方法的例子，可举出国际公开第WO2015/099079号等现有技术文献中记载的例子。
烷氧基甲硅烷基的导入量可使用1H-NMR谱来测量。此外，在对烷氧基甲硅烷基的导入量进行测量时，在导入量少的情况下，可增加累计次数来测量。
将烷氧基甲硅烷基作为极性基而导入反应前聚合物，这被称为硅烷改性。在硅烷改性时，可以使烷氧基甲硅烷基与反应前聚合物直接结合，也可以经由例如亚烷基等2价有机基团而使其结合。以下，将通过反应前聚合物的硅烷改性而得到的聚合物称为“硅烷改性聚合物”。
在本发明中，作为硅烷改性聚合物，优选选自氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的硅烷改性物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的硅烷改性物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的硅烷改性物和氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的硅烷改性物中的一种以上聚合物。
硅烷改性聚合物的重均分子量(Mw)通常为20000以上，优选为30000以上，更优选为35000以上，通常为200000以下，优选为100000以下，更优选为70000以下。聚合物的重均分子量能够通过将四氢呋喃作为溶剂的凝胶·渗透色谱法，作为聚苯乙烯换算的值而测定。此外，聚合物的分子量分布(Mw/Mn)优选为4以下，更优选为3以下，特别优选为2以下，优选为1以上。通过使聚合物的重均分子量Mw和分子量分布Mw/Mn处于上述的范围，从而能够使树脂的机械强度和耐热性提高。
硅烷改性聚合物与例如玻璃、无机物、金属等材料的粘接性优异。因此，在通过本发明的树脂膜而将有机EL发光装置的元件进行密封的情况下，能够特别提高树脂膜与元件的粘接性。因此，即使长时间暴露在有机EL发光装置的可靠性评价中通常进行的高温高湿环境中后，树脂膜也能够维持充分的粘接力。
[2.2.吸湿性粒子]
分散于树脂中的吸湿性粒子的一次粒径为200nm以下。通过将吸湿性粒子的一次粒径设为200nm以下，从而能够使树脂膜的厚度均匀。吸湿性粒子的一次粒径优选为150nm以下，更优选为100nm以下。通过减小吸湿性粒子的一次粒径，从而能够减小内部雾度值，提高树脂膜的透明性。
吸湿性粒子的一次粒径优选为3nm以上，特别优选为10nm以上。通过吸湿性粒子的一次粒径为上述下限值以上，从而能够以少的分散剂量将粒子分散，降低分散剂导致的不利影响、并且能够提高吸湿性。在本发明中，一次粒径表示一次粒子的数均粒径。吸湿性粒子的一次粒径(数均粒径)能够以分散于溶剂的分散液的状态、利用基于动态光散射法的粒径测定装置而测定。此外作为其它方法，能够通过下述手段而测定：以膜状态利用电子显微镜直接观察膜剖面的粒子，求出粒径的平均值。
在本发明中，吸湿性粒子是在20℃90％RH中静置24小时的情况下的重量变化率处于规定的范围的粒子。重量变化率的具体范围通常为3％以上，优选为10％以上，更优选为15％以上。重量变化率的上限没有特别限制，优选为100％以下。通过使用像这样具有高吸湿性的吸湿性粒子，从而能够以少量吸湿充分的水分，因此在树脂为热塑性弹性体的情况下，不会损害热塑性弹性体原本持有的橡胶特性，因而是有利的。
上述的重量变化率能够通过下述的式(A1)而计算。在下述的式(A1)中，W1表示静置于20℃90％Rh的环境前的粒子的重量，W2表示静置于20℃90％Rh的环境24小时后的粒子的重量。
重量变化率(％)＝(W2-W1)/W1×100 (A1)
作为吸湿性粒子含有的材料的例子，可举出含有碱金属、碱土金属和铝的化合物(氧化物、氢氧化物、盐等)中不包含硅的化合物(例如氧化钡、氧化镁、氧化钙、氧化锶、氢氧化铝、水滑石等)、日本特开2005-298598号公报记载的有机金属化合物、以及含有金属氧化物的粘土等碱性吸湿剂；包含硅的无机化合物(例如硅胶、纳米多孔二氧化硅、沸石)等酸性吸湿剂。
作为吸湿性粒子的材料，优选选自沸石和水滑石中的1种以上的物质。沸石具有特别高的吸湿能力，例如，在20℃90％Rh中静置24小时的情况下，能够容易地实现10％～30％这一高重量变化率。此外，沸石通过干燥会放出水，因此能够再次利用。上述那样的吸湿性粒子的材料可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
在本发明中，树脂的折射率与吸湿性粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。通过将树脂与吸湿性粒子的折射率的差的绝对值设为上述范围，从而能够减小内部雾度，提高树脂膜的透明性。树脂的折射率与吸湿性粒子的折射率的差的绝对值优选为0.03以下。
吸湿性粒子的折射率能够通过标准液法而测定。具体而言，将2～3滴折射率已知的标准液试剂滴加到玻璃基板上，将吸湿性粒子与其混合，制备混合液。使用具有各种折射率的标准液试剂(MORITEX Corporation制Cargille标准折射率液)进行该操作，将上述混合液成为透明时的标准液试剂的折射率作为各粒子的折射率。另一方面，树脂的折射率设为：准备成型为膜状的树脂、利用阿贝折射仪或光谱椭偏仪而测定的波长589nm的折射率。
树脂中的吸湿性粒子的量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为60重量％以下，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下。通过吸湿性粒子的量为上述范围的下限值以上，从而能够提高树脂膜的防止水分浸入效果。此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够提高树脂膜的透明性、柔软性和加工性。
[2.3.分散剂]
在本发明中，树脂膜包含分散剂。分散剂具有在树脂中使吸湿性粒子的分散性提高的功能。作为分散剂的例子，可举出：东亚合成株式会社的“Aron(注册商标)”和“Jurimar(ジュリマー)(注册商标)”系列、日本触媒株式会社的“Aqualic(注册商标)”系列、KyoeishaChemical Co.,Ltd.的“Flowlen(注册商标)”系列、Kusumoto Chemicals,Ltd.的“Disparlon(注册商标)”系列、BASF公司的“Sokalan(注册商标)”系列、BYK公司的“DISPERBYK(注册商标)”系列、Japan Lubrizol Corporation的“SOLSPERSE(注册商标)”系列、Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.的“Ajisper”系列等市售的分散剂。分散剂能够由吸附于吸湿性粒子的骨架和影响与树脂、溶剂的相互作用、相溶性的骨架构成。
作为吸附于吸湿性粒子的骨架，可举出氨基、羧基、磷酸基、胺盐、羧酸盐、磷酸盐、醚基、羟基、酰胺基、芳香族乙烯基、烷基等。在吸湿性粒子是酸性吸湿性粒子的情况下，优选碱性骨架(碱性分散剂)作为吸附的骨架，在吸湿性粒子是碱性吸湿性粒子的情况下，优选酸性骨架(酸性分散剂)作为吸附的骨架，但也可以是非离子性的分散剂。
分散剂的酸值或碱值(胺值)的下限值优选为20mgKOH/g以上，更优选为50mgKOH/g以上。酸值或碱值的上限值优选为200mgKOH/g以下，更优选为160mgKOH/g以下。通过选择酸值或碱值(胺值)为这些范围的分散剂，从而能够在短时间有效地使粒子分散。另一方面，作为影响与树脂、溶剂的相互作用、相溶性的骨架，可举出脂肪酸、多胺、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等。进而，选择的分散剂优选在非极性溶剂中是可溶的。非极性溶剂通常在溶剂中包含的水分少，不会损害吸湿性粒子的性能。作为这样的非极性溶剂，可举出己烷、环己烷、甲苯、苯、四氢呋喃等。
此外，也可以使用Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.、Dow Corning Toray Co.,Ltd.的硅烷偶联剂等作为分散剂。在硅烷偶联剂的情况下，吸附于吸湿性粒子的部分被称为水解性基团，影响与树脂、溶剂的相互作用、相溶性的部分被称为反应性官能团。例如作为水解性基团，可举出-OCH3、-OC2H5、-OCOCH3等。另一方面作为反应性官能团，可举出氨基、环氧基、甲基丙烯基、乙烯基等。这样的分散剂可以单独使用一种，也可以混合多种使用。
分散剂的量相对于100重量份的吸湿性粒子优选为7重量份以上，更优选为10重量份以上，优选为70重量份以下，更优选为50重量份以下。通过将分散剂的量设为上述下限值以上，从而能够实现吸湿性粒子的良好分散，降低内部雾度而实现高透明性。通过将分散剂的量设为上述上限值以下，从而能够抑制起因于分散剂的树脂膜与有机EL发光装置等的密合性降低。
[2.4.任意的成分]
树脂除聚合物之外，还能够包含任意的成分。作为任意的成分的例子，可举出用于调节玻璃化转变温度和弹性模量的增塑剂、用于提高耐候性和耐热性的光稳定剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、滑剂、无机填料等。此外，任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为抗氧化剂，可举出例如磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等，从着色更少的方面出发，优选磷系抗氧化剂。
作为磷系抗氧化剂，能够举出例如三苯基亚磷酸酯、二苯基异癸基亚磷酸酯、苯基二异癸基亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(二壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、10-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等单亚磷酸酯系化合物；4,4'-亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基亚磷酸酯)、4,4'-异亚丙基-双(苯基-二-烷基(C12～C15)亚磷酸酯)等二亚磷酸酯系化合物；6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-叔丁基二苯并[d,f][1.3.2]二氧杂磷杂环庚三烯(dioxaphosphepin)、6-[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-叔丁基二苯并[d,f][1.3.2]二氧杂磷杂环庚三烯(dioxaphosphepin)等化合物。
作为酚系抗氧化剂，能够举出例如季戊四醇·四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代-二亚乙基双[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯等化合物。
作为硫系抗氧化剂，能够举出例如二月桂基-3,3'-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3'-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3'-硫代二丙酸酯、月桂基硬脂基-3,3'-硫代二丙酸酯、季戊四醇基-四-(β-月桂基-硫代-丙酸酯)、3,9-双(2-十二烷基硫代乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷等化合物。
抗氧化剂的量相对于100重量份主成分的聚合物通常为0.01重量份以上，优选为0.05重量份以上，更优选为0.1重量份以上，通常为1重量份以下，优选为0.5重量份以下，更优选为0.3重量份以下。通过使用上述范围的下限值以上的抗氧化剂，从而能够改善树脂膜的耐久性，但即使超过上限过量地使用，也难以得到进一步的改善。
[3.树脂膜的结构]
在本发明的树脂膜的一面或两面可以根据保存、运输、用途等设置任意的层。作为任意的层，可举出剥离膜等。具体而言，能够将树脂膜与剥离膜贴合，制成多层物。在将树脂膜用作粘接膜的情况下，能够将树脂膜以多层物的状态容易地保存和运输，因此优选。作为剥离膜，可举出例如实施了脱膜处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制的膜等。
本发明的树脂膜的厚度优选为0.1μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为3μm以上，特别优选为5μm以上，优选为1000μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为50μm以下，特别优选为16μm以下。通过将树脂膜的厚度设为上述下限值以上，从而能够容易的实现有效的吸湿，由此，能够容易地实现抑制水分的浸入。通过将树脂膜的厚度设为上述上限值以下，从而能够使本发明的树脂膜的可挠性良好。
本发明的树脂膜的25℃的储能模量优选107Pa以上，更优选2×107Pa以上，优选109Pa以下，更优选5×108Pa以下。通过将树脂膜的25℃的储能模量设为上述的范围内，从而即使在通常的使用温度环境中也能够将树脂膜制成具有橡胶弹性的构成，能够优选在需要弯曲特性的挠性设备中。
树脂膜的25℃的储能模量能够使用动态粘弹性装置，在频率1Hz的条件进行测定。
本发明的树脂膜的内部雾度优选为6.0％以下，更优选为3.0％以下，进一步优选为1.0％以下。通过将内部雾度设为上述范围以下，从而能够提高树脂膜的透明性，因此能够将该树脂膜优选用于有机EL发光装置等中的要求光透过的地方。内部雾度能够通过使用浊度计而进行测定。
构成树脂膜的树脂的玻璃化转变温度没有特别限定，但优选为40℃以上，更优选为70℃以上，通常为200℃以下，优选为180℃以下，更优选为160℃以下。此外，例如在使用包含嵌段共聚物的热塑性弹性体的情况下，能够通过改变各自的聚合物嵌段的重量比率而调节玻璃化转变温度，从而取得将元件进行密封时的粘接性与密封后的可挠性之间的平衡。
本发明的树脂膜的制造方法没有特别限定，能够通过任意的方法而制造。例如，能够通过以下方法而制造：将构成树脂膜的各成分(聚合物、吸湿性粒子、分散剂和根据需要添加的其它成分)混合而得到混合物，将该混合物涂敷于实施了脱模处理的PET膜等基材，并使之干燥。构成树脂膜的成分的混合方法没有特别限定，可举出例如以双轴混炼机、辊、布拉本德混炼机(Brabender)、挤出机等混炼机，将聚合物制成熔融状态而与聚合物以外的成分进行混炼的方法；使聚合物以外的成分溶解或分散于适当的溶剂，与聚合物的溶液混合后，除去溶剂并回收包含其它成分的树脂的方法等。
[4.树脂膜的用途]
本发明的树脂膜在电子设备中能够用于支承基材、绝缘、粘接和密封等用途。在这些用途中，在用作例如粘接的用途(粘接层)的情况下，能够使本发明的树脂膜插入要求进行粘接的2个层之间，实施用于使粘接性显现的处理，由此，可使该粘接对象的2个层粘接。
用于使粘接性显现的处理具体而言可设为所谓的热熔处理。即，能够进行如下处理：对本发明的树脂膜进行加热，并且如果需要则对粘接对象的2个层之间实施压力。就处理温度而言，优选在Tg以上、更优选在Tg+50℃以上的温度进行。在此，Tg表示构成树脂膜的树脂的玻璃化转变温度。在树脂具有多个玻璃化转变温度的情况下，上述的Tg表示其中最高温的玻璃化转变温度。由此，可实现良好的粘接。处理温度的上限优选为Tg+50℃以下，更优选为Tg+30℃以下。通过在该上限以下的温度进行处理，从而能够有效地抑制吸湿性粒子和分散剂转移到树脂膜的最表面，其结果是，能够抑制吸湿性粒子等与粘接对象的层的化学反应、并且能够抑制由于吸湿性粒子的二次粒子导致的物理上的不利影响。
[5.电子设备]
本发明的电子设备具有本发明的电子设备用树脂膜。作为这样的电子设备，可举出例如有机EL发光装置、太阳电池、触控面板、各种电极等(ITO、铜电极、锡电极、焊料电极等)。在它们之中，优选具有本发明的树脂膜作为密封膜的有机EL发光装置。通过将本发明的树脂膜用作密封膜，从而在容易受到水分、氧的影响的有机EL发光装置中可有效地表现防止水分浸入的效果。以下，将具有本发明的树脂膜的有机EL发光装置作为本发明的电子设备的具体例子而进行说明。
有机EL发光装置可具有基板、设置于基板上的电极和发光层。具体而言，可具有玻璃板等基板、设置在其面上的第一电极、设置在其面上的发光层、以及进而设置在其面上的第二电极。通过将第一电极和第二电极中的一者制成透明电极、另一者制成反射电极(或透明电极与反射层的组合)，从而能够对向电极的通电有反应，实现向透明电极侧的发光。
有机EL发光装置进一步可具有用于抑制水分向发光层内部浸入的阻气层。有机EL发光装置可具有基板、阻气层、设置在它们之间的电极和发光层，可具有通过基板和阻气层而密封电极和发光层的构成。有机EL发光装置可具有本发明的树脂膜作为插入第二电极与阻气层之间的层。当采用这样的构成、使本发明的树脂膜作为使第二电极与阻气层粘接的粘接层而发挥功能时，由于高密合性，能够得到防止水分向发光层等层浸入、有效地密封该发光层等层的有机EL发光装置。
有机EL发光装置具有的阻气层可制成树脂膜与阻气层的层叠体。例如，可使用包含树脂膜、形成于其表面上的无机阻隔层的阻气层叠体作为阻气层。
作为可包含于无机阻隔层的无机材料的优选例子，可举出金属；硅的氧化物、氮化物、氧氮化物；铝的氧化物、氮化物、氧氮化物；DLC(类金刚石碳)；以及它们2者以上混合了的材料等。其中，在透明性的方面出发，优选含有硅的材料，特别优选硅氧化物和硅氮氧化物。此外，从与树脂膜的亲和性的这一方面出发，特别优选DLC。
作为硅的氧化物，可举出例如SiOx。在此，从兼顾无机阻隔层的透明性和水蒸气阻隔性的观点出发，x优选1.4＜x＜2.0。此外，作为硅的氧化物，也能够举出SiOC。
作为硅的氮化物，可举出例如SiNy。在此，从兼顾无机阻隔层的透明性和水蒸气阻隔性的观点出发，y优选0.5＜y＜1.5。
作为硅的氮氧化物，可举出例如SiOpNq。在此，在注重提高无机阻隔层的密合性的情况下，优选：设为1＜p＜2.0、0＜q＜1.0，将无机阻隔层设为富氧膜。此外，在注重提高无机阻隔层的水蒸气阻隔性的情况下，优选：设为0＜p＜0.8、0.8＜q＜1.3，将无机阻隔层设为富氮膜。
作为铝的氧化物、氮化物及氮氧化物，能够举出例如AlOx、AlNy和AlOpNq。其中，从无机阻隔性的观点出发，特别优选SiOpNq和AlOx、以及它们的混合物。
无机阻隔层例如可在成为支承体的树脂膜表面使用蒸镀法、溅射沉积法、离子镀法、离子束辅助沉积法、电弧放电等离子体沉积法、热CVD法、等离子体CVD法等成膜方法而形成。其中，优选使用热CVD法、等离子体CVD法等化学气相沉积法。根据化学气相沉积法，通过调节用于制膜的气体成分，从而能够形成有可挠性的无机阻隔层。此外，通过得到有可挠性的无机阻隔层，从而能够使无机阻隔层跟随树脂膜的变形、以及在高温高湿环境下的树脂膜的尺寸变化。此外，根据化学气相沉积法，能够在低真空度的环境以高制膜率进行制膜，能够实现良好的阻气性。
在阻气层叠体中，无机阻隔层可以设置于树脂膜两面，但通常设置于一面。此时，无机阻隔层可以朝向有机EL发光装置的内侧设置，也可以朝向有机EL发光装置的外侧设置。从防止装置制造后无机阻隔层的损伤的观点出发，优选朝向有机EL发光装置的内侧设置。
有机EL发光装置进一步可在第一电极与第二电极之间具有空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层等任意的层。有机EL发光装置可具有用于对第一电极和第二电极进行通电的布线、用于密封发光层的周边构造等任意的构成。
有机EL发光装置可以任意的方式具有发光层。例如，本发明的电子设备可以是具有发光层作为显示图像的像素的显示装置，也可以是具有发光层作为用于供给光的发光体的背光源装置、照明装置等光源装置。
实施例
以下，示出实施例对本发明具体地说明。但是，本发明并受以下的实施例所限定，在不脱离本发明的请求的范围和其同等的范围的范围中，可以任意地变更实施。在以下说明中，表示量的“％”和“份”，只要没有另外说明为重量基准。此外，以下说明的操作只要没有另外说明，在常温和常压的条件进行。
[评价方法]
[树脂的杨氏模量、拉伸伸长率和tanδ]
树脂23℃的杨氏模量和拉伸伸长率依据JIS K7113而测定。40℃以上且200℃以下的树脂的损耗角正切tanδ(损耗模量/储能模量)使用Hitachi High-Tech ScienceCorporation制的动态粘弹性测定装置DMS6100而测定。
[折射率]
吸湿性粒子的折射率通过标准液法而测定。具体而言，将2～3滴折射率已知的标准液试剂滴加到玻璃基板上，将吸湿性粒子与其混合，制备混合液。使用具有各种折射率的标准液试剂(MORITEX Corporation制Cargille标准折射率液)进行该操作，将上述混合液成为透明时的标准液试剂的折射率作为各粒子的折射率。另一方面，准备成型为膜状的树脂、利用阿贝折射仪在波长589nm测定树脂的折射率。
[Ca薄膜的腐蚀开始时间的测定方法]
准备在1边为3cm的正方形区域形成Ca薄膜的5cm见方的玻璃基板1和4cm见方的玻璃基板2。进而，从在实施例和比较例中制作的多层物剥离脱模处理PET膜，得到树脂膜1。将其裁断为1边为4.0cm左右的正方形，得到作为样品的树脂膜1。
在玻璃基板1上配置树脂膜1，进而在树脂膜1上以Ca薄膜区域的端部位于距离玻璃基板2的端部为0.5cm处的方式配置玻璃基板2。使其在0.3MPa的压力通过设定于辊温度110℃的辊式层压机之间而使之贴合，由此制作具有(玻璃基板2)/(树脂膜1)/(玻璃基板1)的层构成的玻璃层叠体1。将得到的玻璃层叠体1保管在60℃、90％RH的环境下，每经过约24小时，通过观察Ca薄膜区域的端部有无变色，由此测定Ca薄膜区域端部的变色开始的时间。Ca薄膜区域端部的变色开始时间越长，树脂膜的透湿能力越优异。
[内部雾度的测定方法]
准备5cm见方的玻璃基板3和5cm见方的玻璃基板4。进而，从在实施例和比较例中制作的多层物剥离脱模处理PET膜，得到树脂膜1。
在玻璃基板3上配置树脂膜1。进而在其上配置玻璃基板4，使其在0.3MPa的压力通过设定于辊温度110℃的辊式层压机之间而使之贴合，由此制作具有(玻璃基板3)/(树脂膜1)/(玻璃基板4)的层构成的玻璃层叠体2。使用浊度计(Nippon Denshoku IndustriesCo.,Ltd.制“NDH-2000”)测定得到的玻璃层叠体2的内部雾度。
[树脂膜的储能模量的测定方法]
从在实施例和比较例中制作的多层物剥离脱模处理PET膜，得到树脂膜。对于树脂膜，使用Hitachi High-Tech Science Corporation制的动态粘弹性测定装置DMS6100，在频率1Hz的条件测定-50℃～200℃的储能模量。表中示出25℃的储能模量。
[密合性评价试验(棋盘格剥离试验)]
准备5cm见方的玻璃基板5、以及在实施例和比较例中制作的多层物。
在玻璃基板5上以脱模处理PET膜位于上侧的方式配置多层物，使之在0.3MPa的压力通过设定于辊温度110℃的辊式层压机之间而使之贴合，进而在80℃的烘箱中保管1小时。像这样进行，制作具有(脱模处理PET膜)/(树脂膜1)/(玻璃基板5)的层构成的玻璃层叠体3。从该玻璃层叠体3仅剥下脱模处理PET膜，用切刀在树脂膜上以1mm的间隔、纵横切出11个切口，制作100个(10×10)的1mm见方的棋盘格，在其上贴附玻璃纸胶带，迅速剥下，按照以下的基准评价未剥下而残留的棋盘格数。未剥下而残留的棋盘格数越多，表示与玻璃基板的密合性越优异。
＜评价基准>
OK：相对于全部棋盘格数(100)，未剥下而残留的棋盘格数为90以上
NG：相对于全部棋盘格数(100)，未剥下而残留的棋盘格数为89以下
[实施例1]
(1-1.氢化嵌段共聚物的制造)
使用苯乙烯作为芳香族乙烯基化合物，使用异戊二烯作为链状共轭二烯化合物，按照以下步骤制造具有聚合物嵌段[A]结合于聚合物嵌段[B]的两端的三嵌段结构的嵌段共聚物的氢化物(氢化嵌段共聚物)。
在内部被充分地进行了氮置换的、具有搅拌装置的反应器中，加入256份的脱水环己烷、25.0份的脱水苯乙烯、以及0.615份的正二丁基醚，在60℃搅拌并加入1.35份正丁基锂(15％环己烷溶液)，引发聚合，进而搅拌并在60℃反应60分钟。在该时刻的聚合转化率为99.5％(聚合转化率通过气相色谱法而测定。以下相同。)。
接下来，加入50.0份的脱水异戊二烯，在相同温度继续搅拌30分钟。在该时刻的聚合转化率为99％。
之后，进一步加入25.0份的脱水苯乙烯，在相同温度搅拌60分钟。在该时刻的聚合转化率基本为100％。
接下来，在反应液中加入0.5份的异丙醇，使反应终止，得到包含嵌段共聚物的溶液(i)。
得到的溶液(i)中的嵌段共聚物的重均分子量(Mw)为44900，分子量分布(Mw/Mn)为1.03。
接下来，将溶液(i)转移到具有搅拌装置的耐压反应器中，向溶液(i)中添加4.0份的二氧化硅-氧化铝负载型镍催化剂(E22U、镍负载量60％；JGC CORPORATION制)作为氢化催化剂和350份的脱水环己烷，并进行混合。使用氢气置换反应器内部，进而一边搅拌溶液一边供给氢，在温度170℃、压力4.5MPa、进行氢化反应6小时，由此将嵌段共聚物进行氢化，得到包含嵌段共聚物的氢化物(ii)的溶液(iii)。溶液(iii)中的嵌段共聚物的氢化物(ii)的重均分子量(Mw)为45100，分子量分布(Mw/Mn)为1.04。
氢化反应终止后，过滤溶液(iii)除去氢化催化剂。之后，在过滤了的溶液(iii)中，添加1.0份的溶解了0.1份的作为磷系抗氧化剂的6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]]-2,4,8,10-四-叔丁基二苯并[d,f][1.3.2]二氧杂磷杂环庚三烯(dioxaphosphepin)(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制“SUMILIZER(注册商标)GP”。以下，称为“抗氧化剂A”。)的二甲苯溶液并使其溶解，得到溶液(iv)。
接下来，使用过滤器ZetaPlus(注册商标)filter 30H(Cuno Inc.制、孔径0.5μ～1μm)过滤、进而使用另外的金属纤维制过滤器(孔径0.4μm、NICHIDAI CO.,LTD.制)依次过滤溶液(iv)，除去微小的固体成分。使用圆筒型浓缩干燥器(产品名“CONTRO”、Hitachi,Ltd.制)，在温度260℃、压力0.001MPa以下，从过滤了的溶液(iv)中除去作为溶剂的环己烷、二甲苯及其它挥发成分。然后，从直接连接于上述的浓缩干燥器的模头中将固体成分以熔融状态挤出成股状，并冷却，使用造粒机切割，得到85份含有嵌段共聚物的氢化物和抗氧化剂A的颗粒(v)。得到的颗粒(v)中的嵌段共聚物的氢化物(氢化嵌段共聚物)的重均分子量(Mw)为45000，分子量分布(Mw/Mn)为1.08。此外，氢化率为99.9％。
(1-2.氢化嵌段共聚物的硅烷改性物的制造)
对100份的在(1-1)中得到的颗粒(v)，添加2.0份的乙烯基三甲氧基硅烷和0.2份的二叔丁基过氧化物，得到混合物。使用双螺杆挤出机，在料筒温度210℃、停留时间80秒～90秒将该混合物进行混炼。将混炼了的混合物挤出，用造粒机切割，得到氢化嵌段共聚物的硅烷改性物的颗粒(vi)。由该颗粒(vi)制作膜状的试验片，用动态粘弹性测定装置的tanδ的峰评价玻璃化转变温度Tg，其结果为124℃。此外，该颗粒(vi)的40℃以上且200℃以下的tanδ的峰值为1.3。该颗粒(vi)的23℃的杨氏模量为0.5GPa，拉伸伸长率为550％。此外，该颗粒(vi)的通过阿贝折射仪而测定的折射率(n1)为1.50。
(1-3.树脂膜的制造)
将10g的沸石粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为50nm、折射率(n2)为1.5)、5g的具有碱性吸附基的分散剂(胺值为140mgKOH/g、商品名“DISPERBYK-109”、BYK公司制、以下相同)、以及185g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的沸石分散液1。接下来，将40g在(1-2)中得到的颗粒(vi)与160g的环己烷混合，使颗粒溶解，制作20％的聚合物溶液。
等量称量沸石分散液1和聚合物溶液，之后进行混合，制作含沸石聚合物溶液。使用上涂装置将含沸石聚合物溶液涂敷在脱模处理PET膜(在一面实施了脱模处理的PET膜、商品名MRV38、三菱树脂株式会社、以下相同)上，在110℃的加热板上干燥3分钟，使溶剂挥发。像这样进行，得到具有脱模处理PET膜和在其上形成的树脂膜的多层物。多层物中的树脂膜含有18.1％的沸石、厚度为10μm。多层物以不进行吸湿的方式保管在氮环境下，按照上述评价方式评价Ca薄膜的腐蚀开始时间、内部雾度、储能模量和密合性。
[实施例2]
在实施例1的(1-3)中，代替5％的沸石分散液1，使用下述5％的沸石分散液2，除此以外，与实施例1进行同样的操作，得到多层物，进行评价。多层物中的树脂膜含有19.4％的沸石、厚度为10μm。
将10g的沸石粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为190nm、折射率(n2)为1.50)、1.5g的具有碱性吸附基的分散剂、以及188.5g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的沸石分散液2。
[实施例3]
在实施例1的(1-3)中，代替5％的沸石分散液1，使用下述5％的水滑石分散液3，除此以外，与实施例1进行同样的操作，得到多层物，进行评价。多层物中的树脂膜含有19.6％的水滑石、厚度为10μm。
将10g的水滑石粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为50nm、折射率(n2)为1.52)、1g的具有酸性吸附基的分散剂(酸值为101mgKOH/g、商品名“DISPERBYK-102”、BYK公司制、以下相同)、以及189g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的水滑石分散液3。
[比较例1]
(C1-1.树脂膜的制造)
将10g的氧化镁粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为50nm、折射率(n2)为2.00)、10g的具有碱性吸附基的分散剂、以及180g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的氧化镁分散液C1。接下来，将40g在实施例1的(1-2)中得到的颗粒(vi)与160g的环己烷混合，使颗粒溶解，制作20％的聚合物溶液。
以1∶2的比例称量氧化镁分散液C1和聚合物溶液，之后进行混合，制作含氧化镁聚合物溶液。使用上涂装置将含氧化镁聚合物溶液涂敷在脱模处理PET膜上，在110℃的加热板上干燥3分钟，使溶剂挥发。像这样进行，得到具有脱模处理PET膜和于其上形成的树脂膜的多层物。多层物中的树脂膜含有10％的分散于其中的氧化镁、厚度为10μm。多层物以不进行吸湿的方式保管在氮环境下，按照上述评价方式评价Ca薄膜的腐蚀开始时间、内部雾度、储能模量和密合性。
[比较例2]
(C2-1.树脂膜的制造)
将10g的水滑石粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为500nm、折射率(n2)为1.55)、10g的具有酸性吸附基的分散剂、以及180g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的水滑石分散液C2。接下来，将40g在实施例1的(1-2)中得到的颗粒(vi)与160g的环己烷混合，使颗粒溶解，制作20％的聚合物溶液。
以1∶2的比例称量水滑石分散液C2和聚合物溶液，之后进行混合，制作含水滑石聚合物溶液。使用上涂装置将含水滑石聚合物溶液涂敷在脱模处理PET膜上，在110℃的加热板上干燥3分钟，使溶剂挥发。像这样进行，得到具有脱模处理PET膜和于其上形成的树脂膜的多层物。多层物中的树脂膜含有10％的分散于其中的水滑石、厚度为10μm。多层物以不进行吸湿的方式保管在氮环境下，按照上述评价方式评价Ca薄膜的腐蚀开始时间、内部雾度、储能模量和密合性。
[比较例3]
(C3-1.树脂膜的制造)
将10g的氧化镁粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为20nm、折射率(n2)为2.00)、10g的具有碱性吸附基的分散剂、以及180g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的氧化镁分散液C3。接下来，将40g在实施例1的(1-2)中得到的颗粒(vi)与160g的环己烷混合，使颗粒溶解，制作20％的聚合物溶液。
以1∶2的比例称量氧化镁分散液C3和聚合物溶液，之后进行混合，制作含氧化镁聚合物溶液。使用上涂装置将含氧化镁聚合物溶液涂敷在脱模处理PET膜上，在110℃的加热板上干燥3分钟，使溶剂挥发。像这样进行，得到具有脱模处理PET膜和于其上形成的树脂膜的多层物。多层物中的树脂膜含有10％的分散于其中的氧化镁、厚度为10μm。多层物以不进行吸湿的方式保管在氮环境下，按照上述评价方式评价Ca薄膜的腐蚀开始时间、内部雾度、储能模量和密合性。
[比较例4]
(C4-1.树脂膜的制造)
将10g的水滑石粒子(分散状态的一次粒子的数均粒径为600nm、折射率(n2)为1.51)、10g的具有酸性吸附基的分散剂、以及180g的环己烷用珠磨机搅拌混合，制作5％的水滑石分散液C4。接下来，将40g在实施例1的(1-2)中得到的颗粒(vi)与160g的环己烷混合，使颗粒溶解，制作20％的聚合物溶液。
以1∶2的比例称量水滑石分散液C4和聚合物溶液，之后进行混合，制作含水滑石聚合物溶液。使用上涂装置将该含水滑石聚合物溶液涂敷在脱模处理PET膜上，在110℃的加热板上干燥3分钟，使溶剂挥发。像这样进行，得到具有脱模处理PET膜和于其上形成的树脂膜的多层物。多层物中的树脂膜含有10％的分散于其中的水滑石、厚度为10μm。多层物以不进行吸湿的方式保管在氮环境下，按照上述评价方式评价Ca薄膜的腐蚀开始时间、内部雾度、储能模量和密合性。
在表1和表2(以下一并称为“表”)中示出评价结果。
表中“腐蚀时间(小时)”是指Ca薄膜的腐蚀开始时间，表中“密合性”是指密合性试验。表中在密合性的结果一栏中示出未剥下而残留的棋盘格数相对于全部棋盘格数的比例(未剥下而残留的棋盘格数/全部棋盘格数)，在密合性的评价一栏中示出根据上述评价基准而评价的结果。
在表1和表2中，与评价结果一起示出了：在各例使用的树脂中的硅烷改性聚合物的种类、树脂的折射率(n1)、吸湿性粒子的种类与树脂膜中的浓度、吸湿性粒子的折射率(n2)、以及一次粒径、树脂的折射率与吸湿性粒子的折射率的差的绝对值(|n1-n2|)、分散剂相对于100重量份吸湿性粒子的量(重量份)、以及树脂膜的厚度。
表中的“硅烷改性SIS”是指“氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的硅烷改性物”。
[表1]
表1
Figure BDA0002102873250000231
[表2]
表2
Figure BDA0002102873250000241
在实施例1～3中得到的树脂膜具有防止水分浸入、并且透明性高、密合性优异这些特性，由此，可有用地用作电子设备用的密封用膜等。

Claims (16)

1.一种电子设备用树脂膜，其包含：
包含聚合物的树脂、
分散于所述树脂中的一次粒径为200nm以下的具有吸湿性的粒子、以及
分散剂，
所述分散剂的量相对于100重量份的所述粒子为7重量份以上且50重量份以下，
所述树脂的折射率与所述粒子的折射率的差的绝对值为0.05以下。
2.根据权利要求1所述的电子设备用树脂膜，其中，所述树脂为热塑性树脂。
3.根据权利要求2所述的电子设备用树脂膜，其中，所述热塑性树脂为热塑性弹性体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，所述聚合物为选自芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物、以及氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物中的一种以上。
5.根据权利要求4所述的电子设备用树脂膜，其中，所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
6.根据权利要求5所述的电子设备用树脂膜，其中，所述芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。
7.根据权利要求4所述的电子设备用树脂膜，其中，所述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯共聚物为氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
8.根据权利要求7所述的电子设备用树脂膜，其中，所述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为选自氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的一种以上。
9.根据权利要求7或8所述的电子设备用树脂膜，其中，所述氢化了的芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物为将共轭二烯的不饱和键和芳环两者进行氢化了的、氢化芳香族乙烯基化合物-共轭二烯嵌段共聚物。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，所述树脂包含具有极性基的聚合物作为所述聚合物。
11.根据权利要求10所述的电子设备用树脂膜，其中，所述具有极性基的聚合物为包含含极性基单元的接枝聚合物。
12.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，25℃的储能模量为107Pa以上且109Pa以下。
13.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，厚度为0.1μm以上且1000μm以下。
14.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，内部雾度为6.0％以下。
15.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备用树脂膜，其中，所述分散剂的酸值或碱值为20mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下。
16.一种电子设备，具有权利要求1～15中任一项所述的电子设备用树脂膜。
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