JPWO2019220896A1 - 印刷用樹脂溶液及びデバイス構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、以下の通りである。
前記非極性溶媒に溶解した、ケイ素原子含有極性基を有する熱可塑性エラストマーとを含み、
粘度が1cP以上5000cP以下である、印刷用樹脂溶液。
〔2〕 粘度が1cP以上1000cP以下である、〔1〕に記載の印刷用樹脂溶液。
〔3〕 前記熱可塑性エラストマーが、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体である、〔1〕又は〔2〕に記載の印刷用樹脂溶液。
〔4〕 さらに吸湿性粒子を含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液。
〔5〕 さらに、前記非極性溶媒に溶解した分散剤を含む、〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液。
〔6〕 基材、及び前記基材の表面上に設けられた導体層を備える複層物に、〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液の層を、印刷により形成し、
前記印刷用樹脂溶液の層を乾燥させ、有機バリア層を形成し、
前記有機バリア層の上面側に無機バリア層を形成することを含む、デバイス構造体の製造方法。
〔7〕 前記無機バリア層が、ケイ素原子又はアルミニウム原子を含有する材料の層である、〔6〕に記載のデバイス構造体の製造方法。
本発明の印刷用樹脂溶液は、非極性溶媒と、ケイ素原子含有極性基を有する熱可塑性エラストマーとを含む。
印刷用樹脂溶液により有機バリア層を設ける場合、かかる有機バリア層を設ける対象は、多くの場合、水等の極性溶媒に対する耐久性が低い。特に印刷用の樹脂溶液の場合、溶媒を多量に含むため、溶媒として非極性溶媒を採用することにより、有機バリア層を設ける対象に与えるダメージを特に有効に低減することができる。加えて、非極性溶媒を採用することにより、系内に混入する水分の割合を容易に低減することができ、その結果、印刷用樹脂溶液を用いて、吸湿性能が良好に維持された有機バリア層を容易に形成することができる。
熱可塑性エラストマーとは、常温ではゴムの特性を示し、高温では可塑化されて成形加工が可能となる材料をいう。このような熱可塑性エラストマーは、小さい力の負荷では伸びも破断も生じにくい特徴を有する。具体的には、熱可塑性エラストマーは、23℃において、ヤング率0.001〜1GPa、及び引張伸び(破断伸度)100〜1000%の値を示す。熱可塑性エラストマーはまた、40℃以上200℃以下の高い温度範囲において、貯蔵弾性率が急激に低下して損失正接tanδ(損失弾性率/貯蔵弾性率)がピークを持つか、1を超える値を示し、軟化する。ヤング率及び引張伸びは、JIS K7113に則り測定しうる。また損失正接tanδは市販の動的粘弾性測定装置により測定しうる。
反応前重合体の例としては、エチレン−プロピレン共重合体などのエチレン−α−オレフィン共重合体;エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体;エチレン−メチルメタクリレート、エチレン−ブチルアクリレートなどのエチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体;エチレン−酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合体;アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルなどのアクリル酸アルキルエステルの重合体;ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエン−イソプレン共重合体、ブタジエン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体、ブタジエン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル−アクリロニトリル共重合体、ブタジエン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル−アクリロニトリル−スチレン共重合体などのジエン系共重合体;ブチレン−イソプレン共重合体;スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などの芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体;水素化スチレン−ブタジエンランダム共重合体、水素化スチレン−イソプレンランダム共重合体、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などの、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体;並びに低結晶性ポリブタジエン、スチレングラフトエチレン−プロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、及びエチレン系アイオノマーを挙げることができる。重合体は、一種類を単独で用いてもよいし二種以上を組み合わせて用いてもよい。
芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体としては芳香族ビニル化合物−共役ジエンブロック共重合体は、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、及びこれらの混合物から選ばれるものであることが好ましい。
また、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体の芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは90%以上、より好ましくは93%以上、特に好ましくは95%以上である。芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、水素化物のガラス転移温度が高くなるので、有機バリア層の耐熱性を効果的に高めることができる。さらに、有機バリア層の光弾性係数を下げて、レターデーションの発現を低減することができる。
ケイ素原子含有極性基を有する重合体は、グラフト重合体としうる。ケイ素原子含有極性基を有するグラフト重合体は、反応前重合体と、単量体としてのケイ素原子含有極性基を有する化合物とのグラフト重合により得られる構造を有する重合体である。但し、ケイ素原子含有極性基を有するグラフト重合体は、その製造方法によっては限定されない。ケイ素原子含有極性基としては、アルコキシシリル基が好ましい。
ケイ素原子含有極性基を有する熱可塑性エラストマーのガラス転移温度は、特に限定しないが、好ましくは40℃以上、より好ましくは70℃以上であり、通常200℃以下、好ましくは180℃以下、より好ましくは160℃以下である。また、ケイ素原子含有極性基を有する熱可塑性エラストマーとしてブロック共重合体を含むものを用いた場合には、それぞれの重合体ブロックの重量比率を変えてガラス転移温度を調整することにより、素子を封止する時の接着性と封止後の可撓性のバランスを取ることができる。
印刷用樹脂溶液は、重合体に加えて任意の成分を含みうる。任意の成分の例としては、吸湿性粒子が挙げられる。
印刷用樹脂溶液及びその硬化物である有機バリア層において、吸湿性粒子は、分散した状態で存在する。吸湿性粒子の一次粒子径は、好ましくは30nm以上、より好ましくは40nm以上であり、好ましくは150nm以下、より好ましくは80nm以下である。吸湿性粒子の屈折率(波長589nmにおける測定値、以下において同じ)は、好ましくは1.2以上3.0以下である。このような吸湿性粒子を、特定の分散剤と共に用いることにより、高い透明性及び高い表面平滑性といった特性と、低いヘイズとを兼ね備える有機バリア層を得ることができる。有機バリア層を構成する硬化物のヘイズは、1.0%以下であることが好ましく、0.3%以下であることがより好ましく、0.1%以下であることがさらに好ましい。なおヘイズは通常0%以上である。ここでいう硬化物のヘイズは、硬化物を厚さ10μmのフィルムに成形した試料について測定した値である。ヘイズは、濁度計を用いることにより測定しうる。
重量変化率(%)=((W2−W1)/W1)×100 (A1)
本発明の印刷用樹脂溶液の任意の成分のさらなる例としては、分散剤が挙げられる。
印刷用樹脂溶液において、分散剤は、非極性溶媒に溶解した状態で存在することが好ましい。したがって、分散剤は、非極性溶媒に可溶なものであることが好ましい。具体的には、非極性溶媒への5重量%以上の溶解を達成しうる分散剤が好ましい。かかる溶解は、印刷用樹脂溶液を調製する際の温度において試験しうる。当該温度は、通常は常温(5℃〜35℃)であり、好ましくは25℃である。
本発明の印刷用樹脂溶液の任意の成分のさらなる例としては、可塑剤が挙げられる。可塑剤を含むことにより、有機バリア層を、ガラス転移温度及び弾性率等の物性が所望の値に調整された層とすることができる。
炭化水素系オリゴマーの具体例としては、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリ−4−メチルペンテン、ポリ−1−オクテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリイソプレン、脂環族炭化水素、その他の脂肪族系炭化水素、芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体、前記の化合物の水素化物、及びインデン・スチレン共重合体水素化物が挙げられる。これらの中でも、ポリイソブチレン、ポリブテン、水素化ポリイソブチレン、及び水素化ポリブテンが好ましい。
任意の成分のさらなる例としては、耐候性及び耐熱性を向上させるための光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、無機フィラーなどが挙げられる。また、任意の成分は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
本発明の印刷用樹脂溶液は、その粘度が特定の範囲内の値である。印刷用樹脂溶液の粘度は、1cP以上、好ましくは3cP以上であり、5000cP以下、好ましくは1000cP以下、より好ましくは500cP以下、さらに好ましくは50cP以下である。粘度の測定には、音叉型振動式粘度計(例えば株式会社エー・アンド・デイ製の音叉型振動式粘度計SV−10)を用いうる。測定温度は25℃±2℃としうる。
前記本発明の印刷用樹脂溶液は、封止の用途に用いうる。具体的には、任意の部材の上に印刷により印刷用樹脂溶液の層を形成し、当該層を乾燥させることにより、有機バリア層を形成し、有機バリア層外部から当該部材への、水分の侵入を防止することができる。
工程(1):基材、及び基材の表面上に設けられた導体層を備える複層物に、前記本発明の印刷用樹脂溶液の層を、印刷により形成する工程。
工程(2):印刷用樹脂溶液の層を乾燥させ、有機バリア層を形成する工程。
工程(3):有機バリア層の上面に無機バリア層を形成する工程。
工程(1)における基材及び導体層としては、デバイス構造体を構成するものとして既知のものを適宜採用しうる。
基材の例としては、ガラス板、樹脂製の板、及び樹脂製のフィルムが挙げられる。基材は、1の層のみからなってもよく、複数の層からなってもよい。例えば、樹脂のフィルムと、その表面に設けられたバリア層とを含むものであってもよい。
工程(2)における乾燥の操作の具体的な例としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥、及び減圧加熱乾燥が挙げられる。単に室温で短時間放置することにより自然乾燥が達成される場合は、具体的な乾燥の操作は不要となり得る。しかしながら、通常は、印刷用樹脂溶液は所望の粘度を得るために多くの溶媒を含みうるので、通常は乾燥の操作を行う。
本発明の有機バリア層のヘイズは、0.5%以下であることが好ましく、0.15%以下であることがより好ましく、0.05%以下であることがさらに好ましい。ヘイズを上記範囲以下とすることにより、有機バリア層の透明性を高くしうるので、有機エレクトロルミネッセンス装置及びフレキシブルタッチセンンサ等における、光の透過が求められる箇所において好適に用いることができる。ヘイズは、濁度計を用いることにより測定しうる。
工程(3)において、無機バリア層は、通常、有機バリア層に直接接して設けられる。設ける無機バリア層に含まれうる無機材料の好ましい例としては、金属;ケイ素の酸化物、窒化物及び窒化酸化物;アルミニウムの酸化物、窒化物及び窒化酸化物;DLC(ダイヤモンドライクカーボン);及びこれらの2以上が混合した材料;などが挙げられる。特に、ケイ素の酸化物、窒化物及び窒化酸化物、並びにアルミニウムの酸化物、窒化物及び窒化酸化物等の、ケイ素原子又はアルミニウム原子を含有する材料が好ましい。
ケイ素の窒化物としては、例えば、SiNyが挙げられる。ここでyは、無機バリア層の透明性及び水蒸気バリア性を両立させる観点から、0.5<y<1.5が好ましい。
ケイ素の窒化酸化物としては、例えば、SiOpNqが挙げられる。ここで、無機バリア層の密着性の向上を重視する場合には、1<p<2.0、0<q<1.0として、無機バリア層を酸素リッチの膜とすることが好ましい。また、無機バリア層の水蒸気バリア性の向上を重視する場合には、0<p<0.8、0.8<q<1.3として、無機バリア層を窒素リッチの膜とすることが好ましい。
本発明のデバイス構造体の製造方法は、工程(1)〜(3)に加えて、任意の工程を含みうる。例えば、無機バリア層の上面に任意の構成要素を設ける工程を行いうる。具体的には、図1に示す通り、無機バリア層140の上面に接着剤層150を介して円偏光板160を設け、円偏光板を備えるデバイス構造体を製造することができる。
例えば、導体層として、基材上に設けられた、細線状のパターンを有する導電性材料の層を有するデバイス構造体を製造することができる。かかる導電性材料としては、ITO、銀ナノワイヤ等の金属材料を採用しうる。また、この場合の基材として、樹脂フィルム等の可撓性の高いフィルムを用いた場合、有機バリア層の可撓性の高さにより、デバイス構造体全体を、可撓性が高いものとすることができ、フレキシブルタッチセンサの構成要素として有用に用いることができる。かかる基材としての樹脂フィルムとしては、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の汎用のフィルム、及び脂環式構造含有重合体を含む樹脂(例えば、商品名「ゼオノア」、日本ゼオン株式会社製)のフィルム等、非極性溶媒に対する耐久性が高いフィルムを用いることにより、本発明の製造方法で高品質で可撓性の高いデバイス構造体を、容易に製造することができる。
〔樹脂のヤング率、引張伸び及びtanδ〕
樹脂の23℃におけるヤング率及び引張伸びは、JIS K7113に則り測定した。40℃以上200℃以下における樹脂の損失正接tanδ(損失弾性率/貯蔵弾性率)は、フィルム状にしてから幅10mm×長さ20mmの試験片を切り出し日立ハイテクサイエンス社製の動的粘弾性測定装置DMS6100を用い測定した。
(P1−1.水素化ブロック共重合体の製造)
芳香族ビニル化合物としてスチレンを用い、鎖状共役ジエン化合物としてイソプレンを用いて、重合体ブロック[B]の両端に重合体ブロック[A]が結合したトリブロック構造を有する、ブロック共重合体の水素化物(水素化ブロック共重合体)を、以下の手順により製造した。
その後、更に、脱水スチレンを25.0部加え、同温度で60分攪拌した。この時点での重合転化率はほぼ100%であった。
次いで、反応液にイソプロピルアルコール0.5部を加えて反応を停止させて、ブロック共重合体を含む溶液(i)を得た。
得られた溶液(i)中のブロック共重合体の重量平均分子量(Mw)は44,900、分子量分布(Mw/Mn)は1.03であった(テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算の値で測定。以下同じ)。
(P1−1)で得られたペレット(v)100部に対して、ビニルトリメトキシシラン2.0部及びジ−t−ブチルパーオキサイド0.2部を添加し、混合物を得た。この混合物を、二軸押出し機を用いて、バレル温度210℃、滞留時間80秒〜90秒で混練した。混練された混合物を押し出し、ペレタイザーでカットして、水素化ブロック共重合体のシラン変性物のペレット(vi)を得た。このペレット(vi)からフィルム状の試験片を作製し、ガラス転移温度Tgを動的粘弾性測定装置のtanδピークで評価したところ、124℃であった。またこのペレット(vi)の40℃以上200℃以下におけるtanδのピーク値は1.3であった。このペレット(vi)の、23℃におけるヤング率は0.5GPaであり、引張伸びは550%であった。また、このペレット(vi)のアッベ屈折計により測定した屈折率(n1)は1.50であった。
(1−1.吸湿性粒子分散液)
一次粒子の数平均粒子径50nmのゼオライト粒子(屈折率1.5)10g、塩基性吸着基をもつ分散剤(水酸基含有カルボン酸エステル、商品名「DISPERBYK108」、ビックケミー社製)4g、及びシクロヘキサン46gを、ビーズミルにて混合し、分散させた。この操作により、17%のゼオライト分散液1を調製した。
製造例1で得たペレット(vi)28g及び可塑剤(脂肪族炭化水素重合体を含む可塑剤、製品名日石ポリブテンLV-100、新日本石油株式会社製、屈折率1.50、数平均分子量500、以下において同じ)12gを、シクロヘキサン60gに混合し、溶解させた。この操作により、固形分40%の重合体溶液1を調製した。
(1−1)で得たゼオライト分散液1の60g及び(1−2)で得た重合体溶液1の100gを混合した。これにより、印刷用樹脂溶液1を得た。
印刷用樹脂溶液の評価のためのデバイス構造体として、図2〜図4に概略的に示す構造を有する有機エレクトロルミネッセンス発光装置を製造した。図2〜図4は、本実施例における各層の平面上の形状及び配置を示す上面図である。かかる発光装置の製造は、図2〜図4に示す通り、ガラス基材(他の部材の図示の便宜のため不図示)の上に、透明電極層211〜213、導体層220、反射電極層230、有機バリア層240、並びに無機バリア層250を、この順に形成することにより行った。導体層220は、ホール輸送層、黄色発光層、電子輸送層、及び電子注入層を含むものとした。製造工程の詳細は以下の通りである。
まず、縦40mm×横40mmのガラス基材を用意した。ガラス基材上に、厚み100nmの透明電極層211〜213、厚み10nmのホール輸送層、厚み20nmの黄色発光層、厚み15nmの電子輸送層、厚み1nmの電子注入層、及び厚み100nmの反射電極層230を、この順に形成した。
・透明電極層;錫添加酸化インジウム(ITO)
・ホール輸送層;4,4’−ビス[N−(ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(α−NPD)
・黄色発光層;ルブレン1.5重量%添加 α−NPD
・電子輸送層;フェナンスロリン誘導体(BCP)
・電子注入層;フッ化リチウム(LiF)
・反射電極層;Al
また、ホール輸送層から反射電極層までの形成は、透明電極層を既に形成した基材を真空蒸着装置内に設置し、上記のホール輸送層から反射電極層までの材料を抵抗加熱式により順次蒸着させることにより行なった。
上記の操作で得られた複層物の上に、有機バリア層240を形成した。有機バリア層240の形成は、(1−3)で得た印刷用樹脂溶液1の層を複層物上にスクリーン印刷により形成し、乾燥させることにより行った。有機バリア層の厚みは4μmであった。有機バリア層240は、図3に示す正方形の形状とした。有機バリア層240の辺は、ガラス基材の辺と平行とし、その中心を、ガラス基材の中心と揃えた。有機バリア層240の一辺の幅は23mmとした。その結果、有機バリア層240は、導体層220及び反射電極層230の上面を覆い、且つ導体層220の周囲を、幅1mmの縁領域で覆う位置に設けられた。
(1−4−2)で得られたデバイス構造体を60℃90%RHの環境下で300時間保管した。保管期間終了後、透明電極層211〜213を介してデバイス構造体に通電して発光させ、発光状態を観察した。その結果、ダークスポット等の発生のないきれいな発光状態であった。
(2−1.吸湿性粒子分散液)
一次粒子の数平均粒子径50nmのゼオライト粒子(屈折率1.5)10g、塩基性吸着基をもつ分散剤(水酸基含有カルボン酸エステル、商品名「DISPERBYK108」、ビックケミー社製)4g、及びエチルシクロヘキサン46gを、ビーズミルにて混合し、分散させた。この操作により、17%のゼオライト分散液2を調製した。
製造例1で得たペレット(vi)28g及び可塑剤(脂肪族炭化水素重合体を含む可塑剤、製品名日石ポリブテンLV-100、新日本石油株式会社製、屈折率1.50、数平均分子量500、以下において同じ)12gを、エチルシクロヘキサン60gに混合し、溶解させた。この操作により、固形分40%の重合体溶液2を調製した。
(2−1)で得たゼオライト分散液2を60g及び(2−2)で得た重合体溶液2を100g、さらにエチルシクロヘキサン240gを混合した。これにより印刷用樹脂溶液2を得た。
下記の変更点以外は、実施例1の(1−4)と同じ操作により、図2〜図4に概略的に示す構造を有する有機エレクトロルミネッセンス発光装置を製造した。
・(1−3)で得た印刷用樹脂溶液1に代えて、(2−3)で得た印刷用樹脂溶液2を用いた。
・印刷方法として、スクリーン印刷に代えてインクジェット印刷を行った。有機バリア層の厚みは2μmであった。
(2−4)で得られたデバイス構造体を60℃90%RHの環境下で300時間保管した。保管期間終了後、透明電極層211〜213を介してデバイス構造体に通電して発光させ、発光状態を観察した。その結果、ダークスポット等の発生のないきれいな発光状態であった。
厚さ50μmのシクロオレフィンポリマーの基材フィルムを用意した。基材フィルム上に、無機バリア層としてのSiN膜をスパッタリングにより形成した。スパッタリングの条件は、実施例1における無機バリア層250の形成における条件と同じ条件とした。無機バリア層の厚みは200nmであった。これにより、(基材フィルム)/(無機バリア層)の層構成を有するバリアフィルム1を得た。バリアフィルムの水蒸気透過率は10−3/m2・dayであった。
110:複層物
111:基材
111U:基材の上面
120:導体層
120S:導体層の側部
120U:導体層の上面
121:反射電極層
122:発光層
123:透明電極
130:有機バリア層
130P:縁領域
130U:有機バリア層の上面
140:無機バリア層
140P:縁領域
140U:無機バリア層の上面
150:接着剤層
160:円偏光板
211:透明電極層
212:透明電極層
213:透明電極層
220:導体層
230:反射電極層
240:有機バリア層
250:無機バリア層
G211:透明電極層間のギャップの幅
G213:透明電極層間のギャップの幅
L210:透明電極層の長さ
W211:透明電極層の幅
W212:透明電極層の幅
W213:透明電極層の幅
Claims (7)
- 非極性溶媒と、
前記非極性溶媒に溶解した、ケイ素原子含有極性基を有する熱可塑性エラストマーとを含み、
粘度が1cP以上5000cP以下である、印刷用樹脂溶液。 - 粘度が1cP以上1000cP以下である、請求項1に記載の印刷用樹脂溶液。
- 前記熱可塑性エラストマーが、水素化芳香族ビニル化合物−共役ジエン共重合体である、請求項1又は2に記載の印刷用樹脂溶液。
- さらに吸湿性粒子を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液。
- さらに、前記非極性溶媒に溶解した分散剤を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液。
- 基材、及び前記基材の表面上に設けられた導体層を備える複層物に、請求項1〜5のいずれか1項に記載の印刷用樹脂溶液の層を、印刷により形成し、
前記印刷用樹脂溶液の層を乾燥させ、有機バリア層を形成し、
前記有機バリア層の上面側に無機バリア層を形成することを含む、デバイス構造体の製造方法。 - 前記無機バリア層が、ケイ素原子又はアルミニウム原子を含有する材料の層である、請求項6に記載のデバイス構造体の製造方法。
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KR20240040680A (ko) * | 2021-07-30 | 2024-03-28 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 디바이스 구조체 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003317933A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Asahi Glass Co Ltd | 有機el素子 |
JP2017513205A (ja) * | 2014-03-27 | 2017-05-25 | エルジー・ケム・リミテッド | 封止フィルム及びこれを含む有機電子装置 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050119403A1 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-02 | St. Clair David J. | Solvent based, elastomeric coatings with lower VOC |
US9346080B2 (en) * | 2004-03-01 | 2016-05-24 | Yuh-Jye Uang | Printing ink composition and method for printing |
JP2009259732A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2010140705A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法、該有機エレクトロルミネッセンスパネルを用いた照明装置、表示装置 |
EP2502962B1 (en) * | 2009-11-18 | 2015-03-04 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
TWI621650B (zh) * | 2011-06-23 | 2018-04-21 | 三井化學股份有限公司 | 光學半導體用之表面密封劑、使用其的有機el裝置的製造方法、有機el裝置、有機el顯示器面板、以及薄板狀表面密封成形物 |
CN104619485B (zh) * | 2012-09-28 | 2017-06-09 | 日本瑞翁株式会社 | 复合阻气叠层体及其制造方法、以及复合电极 |
KR101864976B1 (ko) * | 2014-05-02 | 2018-06-05 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 시일재 및 그의 경화물 |
EP3275941B1 (en) * | 2015-03-24 | 2021-10-13 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
US20180102500A1 (en) * | 2015-03-26 | 2018-04-12 | Zeon Corporation | Sealing material, method for manufacturing sealing material, and method for manufacturing light-emitting device |
JP2017117721A (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 日本ゼオン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
JPWO2017111138A1 (ja) | 2015-12-25 | 2018-10-11 | 日本ゼオン株式会社 | 複合積層体、及び、樹脂層の保管方法 |
CN106221364A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-12-14 | 苏州中亚油墨有限公司 | 一种适用于弹性体的印刷油墨 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003317933A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Asahi Glass Co Ltd | 有機el素子 |
JP2017513205A (ja) * | 2014-03-27 | 2017-05-25 | エルジー・ケム・リミテッド | 封止フィルム及びこれを含む有機電子装置 |
WO2018021031A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日本ゼオン株式会社 | 熱可塑性エラストマー積層体及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
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