WO2017111138A1 - 複合積層体、及び、樹脂層の保管方法 - Google Patents

複合積層体、及び、樹脂層の保管方法 Download PDF

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Definitions

  • the hygroscopic particles may absorb water in the air and reduce the hygroscopic function during the storage period. Therefore, if the resin layer containing hygroscopic particles is stored in a normal environment, the gas barrier property is likely to be lowered. In addition, if the resin layer containing hygroscopic particles is stored in a highly dry environment, it is considered that a high gas barrier property can be maintained, but preparing such a highly dry environment can increase costs. Easy to invite.
  • the second composite layer 400 is usually peeled off when the hygroscopic resin layer 100 is used as a sealing member.
  • the second composite layer 400 preferably includes a second release layer 410 between the hygroscopic resin layer 100 and the second gas barrier laminate 420.
  • the second release layer 410 is usually provided so as to be in contact with the surface 100D of the hygroscopic resin layer 100.
  • the number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, preferably 30 or less, more preferably 20 or less, particularly preferably per alicyclic structure. Is a range of 15 or less. By setting the number of carbon atoms constituting the alicyclic structure within this range, the mechanical strength, heat resistance and moldability of the resin are highly balanced.
  • examples of the substituent include an alkyl group, an alkylene group, and a polar group. These substituents may be the same or different, and a plurality thereof may be bonded to the ring.
  • One type of monomer having a norbornene structure may be used alone, or two or more types may be used in combination at any ratio.
  • Examples of the monomer capable of ring-opening copolymerization with a monomer having a norbornene structure include, for example, monocyclic olefins such as cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene and derivatives thereof; cyclic conjugated dienes such as cyclohexadiene and cycloheptadiene and the like. Derivatives; and the like.
  • the monomer having a norbornene structure and a monomer capable of ring-opening copolymerization one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination at any ratio.
  • alicyclic polyolefin resin examples include, for example, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, dispersants, chlorine scavengers, flame retardants, and crystallization nucleating agents. , Reinforcing agent, antiblocking agent, antifogging agent, mold release agent, pigment, organic or inorganic filler, neutralizing agent, lubricant, decomposition agent, metal deactivator, antifouling agent, antibacterial agent, alicyclic Examples include polymers other than olefin polymers, thermoplastic elastomers, and the like. Moreover, these may be used individually by 1 type and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
  • the resin contained in the first base material layer is preferably one having high transparency.
  • the total light transmittance measured using the resin contained in the first base material layer as a test piece having a thickness of 1 mm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more. .
  • the first inorganic layer may be provided on both sides of the first base material layer, but is usually provided on one side. At this time, the first inorganic layer may be provided on the surface of the first base material layer on the hygroscopic resin layer side (see FIGS. 3 and 4), and what is the hygroscopic resin layer of the first base material layer? It may be provided on the opposite surface (see FIGS. 1 and 2).
  • the first inorganic layer may be provided only for one surface of the first base material layer, or may be provided for two or more layers. From the viewpoint of ensuring manufacturing cost and flexibility, it is preferable to provide only one layer, but two or more first inorganic layers may be provided to further enhance gas barrier properties. When two or more first inorganic layers are provided in an overlapping manner, the total thickness of the first inorganic layers is preferably within the range of the preferred thickness.
  • mold release agents may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m to 2.0 ⁇ m.
  • the water vapor permeability of the first composite layer is preferably 5.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 / day or less, more preferably 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 g in an environment of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% Rh. / M 2 / day or less, particularly preferably 5.0 ⁇ 10 ⁇ 4 g / m 2 / day or less.
  • the unit “g / m 2 / day” represents the weight per unit area of water vapor that permeates the first composite layer per day.
  • the glass transition temperature of the adhesive polymer is usually 40 ° C. or lower, preferably 0 ° C. or lower.
  • the lower limit of the glass transition temperature is usually ⁇ 80 ° C. or higher, preferably ⁇ 60 ° C. or higher.
  • adhesive residue is a phenomenon in which the adhesive resin remains on the adherend when the adhesive resin layer is peeled off from the adherend after the adhesive resin layer is bonded to an arbitrary adherend.
  • the monomer copolymerizable with the acrylic monomer one type may be used alone, or two or more types may be used in combination at any ratio.
  • the adhesive polymer is an adhesive polymer whose main polymer composition is butyl acrylate and methyl acrylate.
  • the ultrasonic treatment can be performed using an apparatus such as an ultrasonic cleaner, an ultrasonic homogenizer, or an ultrasonic disperser. By such treatment, a good suspension can be obtained.
  • the above-mentioned inorganic particles may be used alone or in combination of two or more at any ratio.
  • the amount of the inorganic particles in the adhesive resin is preferably 130 parts by weight or more, more preferably 138 parts by weight or more, particularly preferably 150 parts by weight or more, preferably 220 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive polymer. Hereinafter, it is more preferably 212 parts by weight or less, particularly preferably 195 parts by weight or less.
  • the refractive index of the hygroscopic resin layer can be increased by the amount of the inorganic particles being equal to or higher than the lower limit value of the range, and the hygroscopic resin layer is highly adhesive by being equal to or lower than the upper limit value of the range. Can have sex.
  • plasticizers include polybutene, vinyl ether compounds, polyether compounds (including polyalkylene oxides and functionalized polyalkylene oxides), ester compounds, polyol compounds (eg, glycerin), petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, and styrene. Based compounds (for example, ⁇ -methylstyrene).
  • ester compounds are preferred because they have good miscibility with adhesive polymers and have a relatively high refractive index, and in particular, ester compounds containing aromatic rings such as benzoic acids and phthalic acids. Is preferred.
  • silane coupling agent As an example of a commercially available silane coupling agent, a trade name “KBM-803” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be mentioned.
  • a silane coupling agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
  • the adhesive resin may contain a curing agent as an optional component.
  • the curing agent include isocyanate compounds. Specific examples include isocyanate addition polymers containing isophorone diisocyanate (for example, trade name “NY-260A”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • curing agent may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.
  • the aromatic vinyl compound unit is usually the main component.
  • the content of the aromatic vinyl compound unit in the polymer block [A] is preferably 90% by weight or more, more preferably 95% by weight or more, and particularly preferably 99% by weight or more.
  • vinyl compounds other than aromatic vinyl compounds include: chain vinyl compounds; cyclic vinyl compounds; vinyl compounds having a nitrile group, alkoxycarbonyl group, hydroxycarbonyl group, or halogen group; unsaturated cyclic acid anhydrides; Examples thereof include saturated imide compounds.
  • a particularly preferred form of the aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer is a polymer block [A] at both ends of the polymer block [B], as represented by [A]-[B]-[A].
  • a triblock copolymer bonded with a polymer block [B] at both ends of the polymer block [A] as represented by [A]-[B]-[A]-[B]-[A] Is a pentablock copolymer in which a polymer block [A] is bonded to the other end of each of the polymer blocks [B].
  • the monomer composition (a1) and the monomer composition (a2) may be the same or different.
  • (Manufacturing method 2) The 1st process of polymerizing the monomer composition (a1) containing an aromatic vinyl compound, and forming polymer block [A], At one end of the polymer block [A], the monomer composition (b1) containing a chain conjugated diene compound is polymerized to form the polymer block [B], and the diblock of [A]-[B] A second step of obtaining a polymer; And a third step of obtaining a block copolymer by coupling the ends of the diblock polymer on the polymer block [B] side with a coupling agent.
  • a randomizer can be used in order to prevent only one component chain from becoming long.
  • a Lewis base compound examples include ether compounds such as dimethyl ether, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, diphenyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and ethylene glycol methyl phenyl ether; and tetramethylethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, pyridine, and the like.
  • Tertiary amine compounds such as potassium-t-amyl oxide and potassium-t-butyl oxide; phosphine compounds such as triphenylphosphine; and the like.
  • alkali metal alkoxide compounds such as potassium-t-amyl oxide and potassium-t-butyl oxide
  • phosphine compounds such as triphenylphosphine; and the like.
  • One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination at any ratio.
  • thermoplastic elastomer resin containing a hydride of an aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer having an alkoxysilyl group is particularly excellent in adhesiveness. Therefore, the adhesiveness of the hygroscopic resin layer can be significantly improved.
  • weight average molecular weight Mw and the molecular weight distribution Mw / Mn of the hydride of an aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer having an alkoxysilyl group are within this range, good mechanical strength and tensile elongation of the hygroscopic resin layer can be obtained. Can be maintained.
  • the weight average molecular weight and molecular weight distribution of the hydride of the above aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer having an alkoxysilyl group were measured as values in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. Yes.
  • the method for producing a hydride of an aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer as described above usually includes hydrogenating the aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer described above.
  • a hydrogenation method that can increase the hydrogenation rate and has less chain-breaking reaction of the block copolymer is preferable.
  • a preferable hydrogenation method for example, a method of using a hydrogenation catalyst containing at least one metal selected from the group consisting of nickel, cobalt, iron, titanium, rhodium, palladium, platinum, ruthenium, and rhenium. Is mentioned.
  • a hydrogenation catalyst either a heterogeneous catalyst or a homogeneous catalyst can be used.
  • the hydrogenation reaction is preferably performed in an organic solvent.
  • the heterogeneous catalyst may be used as it is, for example, as a metal or a metal compound, or may be used by being supported on a suitable carrier.
  • suitable carrier include activated carbon, silica, alumina, calcium carbonate, titania, magnesia, zirconia, diatomaceous earth, silicon carbide, calcium fluoride, and the like.
  • the supported amount of the catalyst is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, preferably 60% by weight or less, more preferably 50% by weight or less based on the total amount of the catalyst and the carrier. is there.
  • the specific surface area of the supported catalyst is preferably 100 m 2 / g to 500 m 2 / g.
  • the hydrogen pressure during the hydrogenation reaction is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 1 MPa or more, particularly preferably 2 MPa or more, preferably 30 MPa or less, more preferably 20 MPa or less, and particularly preferably 10 MPa or less. .
  • the hydrogenation rate can be increased, the molecular chain breakage of the block copolymer can be reduced, and the operability is improved.
  • a hydride of the aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer is obtained as a product.
  • This hydride is usually obtained as a reaction liquid containing a hydride of a block copolymer, a hydrogenation catalyst and a polymerization catalyst. Therefore, the hydride of the block copolymer can be recovered from the reaction solution after removing the hydrogenation catalyst and the polymerization catalyst from the reaction solution by a separation method such as filtration and centrifugation.
  • ethylenically unsaturated silane compound those capable of graft polymerization with a hydride of an aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer and capable of introducing an alkoxysilyl group into the hydride of the aromatic vinyl compound-conjugated diene block copolymer. Can be used.
  • benzotriazole ultraviolet absorber examples include 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) 2H-benzotriazole and 2- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5.
  • the amount of the antioxidant is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight or more, particularly preferably 0.1 parts by weight or more, preferably 100 parts by weight of the thermoplastic elastomer. 1 part by weight or less, more preferably 0.5 part by weight or less, and particularly preferably 0.3 part by weight or less.
  • the thermal stability can be improved by using an antioxidant at least the lower limit of the above range, further improvement is difficult to obtain even if it is used in excess of the upper limit.
  • the hygroscopic resin layer is usually soft and excellent in flexibility. For this reason, even if the hygroscopic resin layer is bent, it does not easily crack. Therefore, the hygroscopic resin layer is unlikely to cause a decrease in gas barrier properties due to external force. Therefore, the hygroscopic resin layer can be used as a sealing member for a flexible organic EL light emitter.
  • the hygroscopic resin layer when the hygroscopic resin layer is formed of a thermoplastic elastomer resin, the hygroscopic resin layer may be formed by forming the thermoplastic elastomer resin into a film shape.
  • molding method of a thermoplastic elastomer resin You may use either a melt molding method or a solution casting method. More specifically, the melt molding method can be classified into an extrusion molding method, a press molding method, an inflation molding method, an injection molding method, a blow molding method, a stretch molding method, and the like.
  • Second base material layer As a 2nd base material layer, the arbitrary layers selected from the range demonstrated as a 1st base material layer can be used. Therefore, the material, thickness, physical properties, and manufacturing method of the second base material layer can be the same as those of the first base material layer.
  • the second base material layer can exhibit the same effect as that exhibited by the first base material layer in the first gas barrier laminate in the second gas barrier laminate.
  • the second inorganic layer is provided on the surface of the second base material layer on the hygroscopic resin layer side.
  • the first inorganic layer is provided on the surface opposite to the hygroscopic resin layer of the first base material layer
  • the second inorganic layer is opposite to the hygroscopic resin layer of the second base material layer. It is preferable to be provided on the surface.
  • the second gas barrier laminate can further include an optional layer in combination with the second base material layer and the second inorganic layer.
  • the second gas barrier laminate is an organic layer between the two or more second inorganic layers. May be provided.
  • any layer selected from the range described as the first release layer can be used. Therefore, the material, thickness, and manufacturing method of the second release layer can be the same as those of the first release layer.
  • the second release layer can exhibit the same effect as that exhibited by the first release layer in the first composite layer in the second composite layer.
  • the said storage is normally performed in the state which sealed the composite laminated body.
  • any member capable of sealing the composite laminate can be used, and for example, a sealed container, a sealed bag, or the like can be used. If a specific example is given, since the moisture-proof bag formed with the sheet
  • Water vapor transmission rate of the member capable of sealing the composite laminate is preferably 0.0003g / m 2 /day ⁇ 0.1g/m 2 / day .
  • the hygroscopic resin layer is used in combination with a sealing substrate.
  • a sealing base material the film of a multilayer structure provided with the base material layer and the inorganic layer provided on the base material layer can be used.
  • the organic EL light emitter can be well sealed by bonding the organic EL light emitter, the hygroscopic resin layer, and the sealing substrate in this order.
  • moisture can further enter the organic EL light emitting body. It is good also as a structure to suppress.
  • the 2nd gas barrier laminated body provided with the 2nd base material layer and the 2nd inorganic layer, and the 2nd mold release layer formed in one side (surface by the side of the 2nd base material layer) of this 2nd gas barrier laminated body A second composite layer was obtained.
  • the water vapor transmission rate of the second composite layer was measured, it was about 3 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 / day to 4 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 / day.
  • thermoplastic resin pellet containing a thermoplastic elastomer having a styrene-isoprene copolymer skeleton was prepared.
  • the thermoplastic elastomer was a hydride of a styrene-isoprene block copolymer having an alkoxysilyl group. In this hydride, not only the non-aromatic carbon-carbon unsaturated bond of the styrene-isoprene block copolymer but also the aromatic carbon-carbon unsaturated bond were hydrogenated.
  • the amount of the zeolite particles was adjusted so that the concentration of the zeolite particles in the thermoplastic elastomer resin was 5% by weight. And while producing a thermoplastic elastomer resin as mentioned above, this thermoplastic elastomer resin was shape
  • the weight change was measured when the hygroscopic resin layer was allowed to stand for 60 minutes after storage for 1 week by the method described above. As a result, the weight change of the hygroscopic resin layer was an increase of 0.2%.

Abstract

２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が３％以上である粒子を含む樹脂層と、第一複合層を備え、前記第一複合層が、第一離型層と、第一ガスバリア積層体とを、前記樹脂層側からこの順に備え、前記第一ガスバリア積層体が、第一基材層と、前記第一基材層の少なくとも一方の面に設けられた第一無機層とを備える、複合積層体。

Description

複合積層体、及び、樹脂層の保管方法
　本発明は、樹脂層を含む複合積層体、及び、前記複合積層体を用いた樹脂層の保管方法に関する。
　有機エレクトロルミネッセンス発光体（以下、適宜「有機ＥＬ発光体」ということがある。）は、一般に、電極及び発光層を備える。有機ＥＬ発光体の発光層は、有機材料を含むが、この有機材料は、通常、水によって容易に劣化する。そこで、発光体内部への水分の浸入を抑制するために、有機ＥＬ発光体には、優れたガスバリア性を有する封止部材が設けられることがある（特許文献１及び２参照）。
特開２００９－１９０１８６号公報 特開２００５－３２７６８７号公報
　有機ＥＬ発光体は、フレキシブル化が可能であるという、優れた利点を有する。そこで、フレキシブルな有機ＥＬ発光体を実現するために、本発明者は、フレキシブルな封止部材として、ガスバリア性に優れる樹脂層を検討した。ところが、従来の樹脂層では、有機ＥＬ発光体に求められるほどに高度なガスバリア性を達成することが難しかった。
　そこで、本発明者は、更に検討を進めて、吸湿性粒子を含む樹脂を含む樹脂層を用いることにより、十分に高いガスバリア性を実現できることを見い出した。吸湿性粒子を含む樹脂層を封止部材として有機ＥＬ発光体に設けた場合、有機ＥＬ発光体に浸入しようとする水分を吸湿性粒子が吸湿できるので、結果として、高いガスバリア性が得られる。
　ところが、吸湿性粒子を含む樹脂層では、保管されている期間に、吸湿性粒子が、空気中の水を吸湿して、吸湿機能を低下させることがある。そのため、吸湿性粒子を含む樹脂層は、通常の環境において保管されていると、ガスバリア性の低下を生じ易い。また、吸湿性粒子を含む樹脂層を、高度に乾燥した環境において保管すれば、高いガスバリア性を維持できると考えられるが、そのように高度に乾燥した環境を準備することは、高コスト化を招き易い。
　本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、吸湿性粒子を含む樹脂層を備え、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら前記樹脂層を保管できる、複合積層体；並びに、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら樹脂層を保管できる、樹脂層の保管方法；を提供することを目的とする。
　本発明者は、前記課題を解決するべく鋭意検討した結果、吸湿性粒子を含む樹脂層の表面に、基材層及び無機層を備えるガスバリア積層体と離型層とを備える複合層を設けることにより、保管時における吸湿性粒子の吸湿を抑制でき、その結果、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながらの保管が可能となることを見い出して、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記の通りである。
　〔１〕　２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が３％以上である粒子を含む樹脂層と、第一複合層を備え、
　前記第一複合層が、第一離型層と、第一ガスバリア積層体とを、前記樹脂層側からこの順に備え、
　前記第一ガスバリア積層体が、第一基材層と、前記第一基材層の少なくとも一方の面に設けられた第一無機層とを備える、複合積層体。
　〔２〕　前記第一基材層が、脂環式ポリオレフィン樹脂を含む、〔１〕記載の複合積層体。
　〔３〕　前記粒子が、ゼオライト、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムからなる群より選択される１種類以上の物質を含む、〔１〕又は〔２〕記載の複合積層体。
　〔４〕　前記第一複合層の水蒸気透過率が、４０℃９０％Ｒｈにおいて、５．０×１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の複合積層体。
　〔５〕　前記樹脂層が、粘着樹脂又は熱可塑性エラストマー樹脂を含む、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の複合積層体。
　〔６〕　前記第一無機層が、金属元素を含む材料の層である、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の複合積層体。
　〔７〕　前記第一無機層が、アルミニウム元素を含む材料の層である、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の複合積層体。
　〔８〕　前記第一複合層、前記樹脂層、及び、第二複合層を、この順に備え、
　前記第二複合層が、第二基材層と、前記第二基材層の少なくとも一方の面に設けられた第二無機層とを備える第二ガスバリア積層体を備える、〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載の複合積層体。
　〔９〕　前記第二複合層が、前記樹脂層と前記第二ガスバリア積層体との間に、第二離型層を備える、〔８〕記載の複合積層体。
　〔１０〕　〔１〕～〔９〕のいずれか一項に記載の複合積層体を、ロール状に巻き取った状態で、密閉して保管する、樹脂層の保管方法。
　本発明によれば、吸湿性粒子を含む樹脂層を備え、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら前記樹脂層を保管できる、複合積層体；並びに、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら樹脂層を保管できる、樹脂層の保管方法；を提供できる。
図１は、本発明の一例としての複合積層体を、その主面に垂直な平面で切った断面を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の一例としての複合積層体を、その主面に垂直な平面で切った断面を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の一例としての複合積層体を、その主面に垂直な平面で切った断面を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の一例としての複合積層体を、その主面に垂直な平面で切った断面を模式的に示す断面図である。
　以下、実施形態及び例示物を示して本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
　以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。
　以下の説明において、別に断らない限り、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する用語であり、「（メタ）アクリル」は「アクリル」及び「メタクリル」の両方を包含する用語であり、「（メタ）アクリロニトリル」は「アクリロニトリル」及び「メタクリロニトリル」の両方を包含する用語である。
　以下の説明において、別に断らない限り、湿度の単位「％Ｒｈ」における表示「Ｒｈ」は、その湿度が相対湿度であることを表す。
［１．複合積層体の概要］
　図１～図４は、本発明の一例としての複合積層体１０、２０、３０及び４０を、その主面に垂直な平面で切った断面を模式的に示す断面図である。
　図１～図４に示す例のように、複合積層体１０、２０、３０及び４０は、樹脂層１００及び第一複合層２００を備える。また、第一複合層２００は、第一離型層２１０と、第一ガスバリア積層体２２０とを、樹脂層１００側からこの順に備える。さらに、第一ガスバリア積層体２２０は、第一基材層２２１及び第一無機層２２２とを備える。そして、前記の樹脂層１００は、２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が所定の範囲にある粒子１１０を含む。以下の説明において、前記の粒子１１０を、適宜「吸湿性粒子」と呼ぶことがある。また、前記の樹脂層１００を、適宜「吸湿性樹脂層」と呼ぶことがある。水を吸湿できる吸湿性粒子１１０を含むので、吸湿性樹脂層１００は、有機ＥＬ発光体に設けた場合に水の浸入を効果的に抑制する優れた封止部材として機能できる。
　第一ガスバリア積層体２２０は、吸湿性樹脂層１００の保管時には、吸湿性樹脂層１００へ浸入する水分をバリアするガスバリア層として機能できる。そのため、この第一ガスバリア積層体２２０を含む第一複合層２００は、水分の透過を抑制できる。したがって、複合積層体１０、２０、３０及び４０においては、その保管時に、吸湿性樹脂層１００に含まれる吸湿性粒子１１０の吸湿機能の低下を、抑制できる。
　また、第一複合層２００は、吸湿性樹脂層１００を封止部材として用いる場合には、通常、剥離される。このような剥離を容易にするため、第一複層層２００の第一離型層２１０は、通常、吸湿性樹脂層１００の面１００Ｕに接するように設けられている。
　吸湿性樹脂層１００の、第一複合層２００とは反対側の面１００Ｄは、通常は、露出させず、任意の層を設けられる。任意の層としては、例えば図１に示すように、セパレータフィルム層等の、剥離可能なフィルム層３００を設けうる。中でも、吸湿性樹脂層１００の面１００Ｄには、例えば図２～４に示すように、第二複合層４００を設けることが好ましい。よって、複合積層体２０、３０及び４０は、第一複合層２００、吸湿性樹脂層１００及び第二複合層４００を、この順に備えることが好ましい。
　第二複合層４００は、第二基材層４２１及び第二無機層４２２を備える第二ガスバリア積層体４２０を含む。第二ガスバリア積層体４２０は、吸湿性樹脂層１００の保管時には、吸湿性樹脂層１００へ浸入する水分をバリアするガスバリア層として機能する。そのため、複合積層体２０、３０及び４０においては、第一複合層２００及び第二複合層４００の両方が水分の透過を抑制するので、吸湿性樹脂層１００に含まれる吸湿性粒子１１０の吸湿機能の低下を、特に効果的に抑制できる。
　また、第二複合層４００は、吸湿性樹脂層１００を封止部材として用いる場合には、通常、剥離される。このような剥離を容易にするため、第二複合層４００は、吸湿性樹脂層１００と第二ガスバリア積層体４２０との間に、第二離型層４１０を備えることが好ましい。この第二離型層４１０は、通常、吸湿性樹脂層１００の面１００Ｄに接するように設けられている。
［２．第一複合層］
　第一複合層は、第一ガスバリア積層体と、第一離型層とを備える。
　〔２．１．第一ガスバリア積層体〕
　第一ガスバリア積層体は、第一基材層、及び、前記第一基材層の少なくとも一方の面に設けられた第一無機層を備える。第一無機層は、第一基材層の一方の面のみに設けられていてもよく、第一基材層の両方の面に設けられていてもよい。通常は、第一無機層は第一基材層の面に直接に設けられているので、第一無機層と第一基材層とは接している。但し、第一無機層のクラックの原因となりうる表面の凸部が第一基材層に多い場合等は、オーバーコート層などの有機層を、第一無機層と第一基材層との間に形成していてもよい。よって、第一無機層は、第一基材層の面に、任意の層を介して間接的に設けられていてもよい。
　（２．１．１．第一基材層）
　第一基材層は、第一無機層を支持し、第一ガスバリア積層体の強度を維持しうる層である。第一基材層は、２層以上を含む複層構造のフィルム層であってもよいが、通常は、１層のみを含む単層構造のフィルム層である。このような第一基材層は、通常、樹脂を含む樹脂フィルム層である。
　第一基材層に含まれる樹脂は、水分を通し難い樹脂が好ましい。水分を通し難い樹脂としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。中でも、脂環式ポリオレフィン樹脂が特に好ましい。
　脂環式ポリオレフィン樹脂とは、脂環式オレフィン重合体と、必要に応じてその他の任意の成分とを含む樹脂である。
　脂環式ポリオレフィン樹脂は、水蒸気透過率が低い。したがって、脂環式ポリオレフィン樹脂を含む第一基材層は、高いガスバリア性を有するので、第一ガスバリア積層体のガスバリア性を高めることができる。
　また、脂環式ポリオレフィン樹脂は、アウトガスの発生が少ない。したがって、第一基材層として脂環式ポリオレフィン樹脂のフィルム層を採用することにより、第一無機層を形成する、系内の減圧を含む工程（例えば、蒸着、スパッタリング等）における、フィルム層から減圧系内へのアウトガスの放出量を少なくできる。よって、良好な第一無機層を形成することができるので、その結果、第一ガスバリア積層体のガスバリア性を高めることができる。
　さらに、脂環式ポリオレフィン樹脂は、吸湿が小さいので、当該脂環式ポリオレフィン樹脂が含む水分量が小さい。そのため、アウトガスとしての水蒸気を、特に少なくできる。したがって、第一基材層から放出される水蒸気を吸湿性樹脂に含まれる吸湿性粒子が吸湿することを抑制できるので、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を効果的に抑制できる。さらに、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を効果的に抑制できるので、所望のガスバリア性を達成するために用いる吸湿性粒子の量を少なくでき、その結果、吸湿性樹脂層のヘイズを小さくできる。
　また、脂環式ポリオレフィン樹脂を溶融押し出しして製造したフィルム層は、通常、表面の平滑性が良好で、無機層のクラックの原因となる表面の凸が小さい。そのため、脂環式ポリオレフィン樹脂のフィルム層の表面には、表面平滑性の悪いフィルム層に比べて、薄い無機層で水蒸気透過率を小さくすることができる。したがって、脂環式ポリオレフィン樹脂のフィルム層を第一基材層として採用することにより、複合積層体の生産性および可撓性を高めることができる。
　脂環式オレフィン重合体は、脂環式構造を有する熱可塑性重合体である。脂環式オレフィン重合体は、主鎖に脂環式構造を有していてもよく、側鎖に脂環式構造を有していてもよく、主鎖及び側鎖の両方に脂環式構造を有していてもよい。
　脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度及び耐熱性の観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。
　脂環式構造を構成する炭素原子数は、一つの脂環式構造あたり、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下の範囲である。脂環式構造を構成する炭素原子数をこの範囲にすることにより、樹脂の機械強度、耐熱性及び成形性が高度にバランスされる。
　脂環式オレフィン重合体において、脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式オレフィン重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合がこの範囲にあると、樹脂の透明性及び耐熱性が良好となる。
　脂環式オレフィン重合体としては、例えば、ノルボルネン重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及び、これらの水素化物等が挙げられる。これらの中でも、透明性と成形性が良好であるので、ノルボルネン重合体が特に好ましい。
　ノルボルネン重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体との開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体との付加共重合体が挙げられる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の水素化物は、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性の観点から、特に好適である。
　ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ－３，７－ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８－ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ－３－エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ－３－エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン酸基などが挙げられる。
　ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のモノ環状オレフィン及びその誘導体；シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン等の環状共役ジエン及びその誘導体；などが挙げられる。ノルボルネン構造を有する単量体と開環共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体は、例えば、単量体を開環重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。
　ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン等の炭素原子数２～２０のα－オレフィン及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン及びこれらの誘導体；１，４－ヘキサジエン、４－メチル－１，４－ヘキサジエン、５－メチル－１，４－ヘキサジエン等の非共役ジエン；などが挙げられる。これらの中でも、α－オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、ノルボルネン構造を有する単量体と付加共重合可能な単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体は、例えば、単量体を付加重合触媒の存在下に重合又は共重合することにより製造しうる。
　上述した開環重合体及び付加重合体の水素化物は、例えば、開環重合体及び付加重合体の溶液において、ニッケル、パラジウム等の遷移金属を含む水素化触媒の存在下で、炭素－炭素不飽和結合を、好ましくは９０％以上水素化することによって製造しうる。
　脂環式オレフィン重合体としては、これらの重合体のうち１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、第一基材層は、複数種類の脂環式ポリオレフィン樹脂のそれぞれが層をなした構成であってもよい。
　脂環式オレフィン重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以上、より好ましくは１５，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。重量平均分子量がこのような範囲にあることにより、第一基材層の機械的強度及び成型加工性が高度にバランスされる。
　脂環式オレフィン重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．５以上、特に好ましくは１．８以上であり、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．７以下である。ここで、Ｍｎは、数平均分子量を表す。分子量分布を前記範囲の下限値以上にすることにより、重合体の生産性を高め、製造コストを抑制できる。また、上限値以下にすることにより、低分子成分の量が小さくなるので、高温曝露時の緩和を抑制して、第一基材層の安定性を高めることができる。
　前記の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、溶媒としてシクロヘキサンを用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリイソプレン換算の値として測定しうる。但し、試料がシクロヘキサンに溶解しない場合には、溶媒としてトルエンを用いてもよい。溶媒がトルエンのときは、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
　脂環式ポリオレフィン樹脂における脂環式オレフィン重合体の量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上である。脂環式オレフィン重合体の量をこのような範囲に収めることにより、脂環式ポリオレフィン樹脂の所望の物性が得られる。
　脂環式ポリオレフィン樹脂が含みうる任意の成分としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、強化剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填剤、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止剤、抗菌剤、脂環式オレフィン重合体以外の重合体、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　第一基材層に含まれる樹脂は、高い透明性を有するものが好ましい。具体的には、第一基材層に含まれる樹脂を厚み１ｍｍの試験片として測定した全光線透過率は、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。
　第一基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらにより好ましくは１００μｍ以下である。第一基材層の厚みは、接触式膜厚計により測定しうる。具体的には、ある直線上において等間隔で厚みを１０点測定し、その平均値を求め、これを厚みの測定値としうる。
　第一基材層の熱膨張率は、７０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、４０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが更に好ましい。かかる熱膨張率は、第一基材層を２０ｍｍ×５ｍｍの試料片とし、荷重５．０ｇ、窒素流量１００ｃｃ／分、昇温速度０．５℃／分の条件で、３０℃から１３０℃にわたり昇温した際の試料片の長さの伸びを測定することにより測定しうる。
　また、第一基材層の湿度膨張率は、３０ｐｐｍ／％Ｒｈ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／％Ｒｈ以下であることがより好ましく、１．０ｐｐｍ／％Ｒｈ以下であることが更に好ましい。かかる湿度膨張率は、第一基材層を２０ｍｍ×５ｍｍの試料片とし、荷重５．０ｇ、窒素流量１００ｃｃ／分、温度２５℃、速度５．０％／分の条件で、３０％Ｒｈから８０％Ｒｈにわたり湿度を上昇した際の試料片の長さの伸びを測定することにより測定しうる。
　さらに、第一基材層に含まれる樹脂のガラス転移温度は、１１０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがさらに好ましく、１６０℃以上であることが特に好ましい。第一基材層に含まれる樹脂が高いガラス転移温度を有することにより、高温環境などの熱履歴前後における第一基材層の熱収縮を抑えることができる。
　かかる好ましい熱膨張率、湿度膨張率及びガラス転移温度を得ることにより、高温高湿の環境下におけるガスバリア性の低下が抑制された複合積層体を得ることができる。
　また、第一基材層の第一無機層とは反対側の面は、ブロッキングの抑制のために、凹凸構造を有していてもよい。
　第一基材層の製造方法に特に制限は無く、溶融成形法及び溶液流延法のいずれを用いてもよい。溶融成形法は、さらに詳細には、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類しうる。これらの方法の中でも、機械強度及び表面精度に優れた第一基材層を得るために、押出成形法、インフレーション成形法及びプレス成形法が好ましく、中でも効率よく簡単に第一基材層を製造できる観点から、押出成形法が特に好ましい。
　第一基材層の製造方法は、フィルムを延伸する延伸工程を含んでいてもよい。延伸工程を含む製造方法により、第一基材層として、延伸フィルムを得ることができる。第一基材層として延伸フィルムを用いた場合には、第一基材層の熱膨張率を抑制することができ、高温高湿の環境下におけるガスバリア性の劣化を更に低減することができる。
　（２．１．２．第一無機層）
　第一無機層は、無機材料で形成された層である。この第一無機層は、第一ガスバリア積層体の表面及び裏面の一方の面から他方の面への、水分及び酸素等の成分の透過を抑制できる。したがって、第一無機層によって、吸湿性樹脂層へ浸入する水分をバリアできる。
　第一無機層に含まれうる無機材料の好ましい例を挙げると、金属；金属の酸化物、窒化物、窒化酸化物；珪素の酸化物、窒化物、窒化酸化物；ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）；及びこれらの２以上が混合した材料；などが挙げられる。中でも、高いガスバリア性を達成できる点では、金属元素を含む材料（金属の単体、金属酸化物、金属窒化物、金属窒化酸化物、等）が好ましく、アルミニウム元素を含む材料が好ましい。また、第一基材層の材料である脂環式ポリオレフィン樹脂との親和性の点では、ＤＬＣが特に好ましい。
　珪素の酸化物としては、例えば、ＳｉＯｘが挙げられる。ここでｘは、第一無機層の透明性及び水蒸気バリア性を両立させる観点から、１．４＜ｘ＜２．０が好ましい。また、珪素の酸化物としては、ＳｉＯＣも挙げることができる。
　珪素の窒化物としては、例えば、ＳｉＮｙが挙げられる。ここでｙは、第一無機層の透明性及び水蒸気バリア性を両立させる観点から、０．５＜ｙ＜１．５が好ましい。
　珪素の窒化酸化物としては、例えば、ＳｉＯｐＮｑが挙げられる。ここで、第一無機層の密着性の向上を重視する場合には、１＜ｐ＜２．０、０＜ｑ＜１．０として、第一無機層を酸素リッチの膜とすることが好ましい。また、第一無機層の水蒸気バリア性の向上を重視する場合には、０＜ｐ＜０．８、０．８＜ｑ＜１．３として、第一無機層を窒素リッチの膜とすることが好ましい。
　アルミニウムの酸化物、窒化物及び窒化酸化物としては、例えば、ＡｌＯｘ、ＡｌＮｙ、及びＡｌＯｐＮｑを挙げることができる。
　第一無機層の厚みは、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは８０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上であり、好ましくは２５００ｎｍ以下、より好ましくは２０００ｎｍ以下、特に好ましくは１５００ｎｍ以下である。第一無機層の厚みが前記範囲の下限値以上であることにより、良好なガスバリア性を得ることができる。また、前記範囲の上限値以下であることにより、複合積層体を薄くできる。
　第一無機層は、例えば、支持体となる第一基材層の表面に、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、アーク放電プラズマ蒸着法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の成膜方法により形成しうる。中でも、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学気相成長法を用いることが好ましい。化学気相成長法によれば、製膜に用いるガス成分を調整することにより、可撓性のある第一無機層を形成できる。また、可撓性のある第一無機層を得ることで、第一基材層の変形、及び、高温高湿環境下での第一基材層の寸法変化に、第一無機層が追随することが可能になる。また、化学気相成長法によれば、低い真空度の環境で高い製膜レートで製膜可能であり、良好なガスバリア性を実現できる。第一無機層が、このように化学気相成長法によって形成される場合、第一無機層の厚みは、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは５００ｎｍ以上であり、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１５００ｎｍ以下である。
　第一ガスバリア積層体において、第一無機層は、第一基材層の両方の面に設けられてもよいが、通常は一方の面に設けられる。この際、第一無機層は、第一基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられていてもよく（図３及び図４参照）、第一基材層の吸湿性樹脂層とは反対側の面に設けられていてもよい（図１及び図２参照）。
　第一無機層が、第一基材層の吸湿性樹脂層とは反対側の面に設けられている場合、第一無機層を形成された状態での第一基材層の加工プロセスが短くなるので、第一無機層に加わる外部からの変形又は衝撃によるダメージが軽減できる。結果として、第一無機層によるガスバリア性を損なう可能性を低くできるので、有利である。また、吸湿性樹脂層から第一基材層まで積層した後に第一無機層を形成することで、第一無機層を形成する際の真空プロセスにより第一基材層及び吸湿性樹脂層の真空乾燥を実施できる。
　他方、第一無機層が、第一基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられている場合、第一無機層は第一基材層の内側に位置するので、外力による第一無機層の傷付きを防止できる。したがって、第一無機層にクラックが発生し難く、ガスバリア性を損なわれ難くできる。また、通常は第一無機層は第一基材層及び第一離型層の両方に対して高い接着性を有するので、第一無機層が第一基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられている場合には、第一ガスバリア積層体と第一離型層との接着性を高めることができる。
　第一無機層は、第一基材層の一面あたり、１層のみ設けてもよく、２層以上設けてもよい。製造コスト及び可撓性の確保の観点からは、１層のみを設けることが好ましいが、第一無機層を２層以上設けて、よりガスバリア性を高めてもよい。第一無機層を２層以上重ねて設ける場合は、それらの合計の厚みが、前記の好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。
　（２．１．３．任意の層）
　第一ガスバリア積層体は、第一基材層及び第一無機層に組み合わせて、更に任意の層を備えうる。例えば、第一基材層の一方の面に２層以上の第一無機層が設けられている場合、第一ガスバリア積層体は、前記の２層以上の第一無機層の間に、有機層を備えていてもよい。
　〔２．２．第一離型層〕
　第一離型層は、離型性を有する層である。ここで、離型性とは、剥離し易い性質をいう。よって、第一離型層を備える第一複合層は、第一離型層を備えない場合に比べ、吸湿性樹脂層から剥離し易くなっている。
　第一離型層は、離型性を有する材料によって形成しうる。離型性を有する材料としては、硬化型シリコーン樹脂を含む離型剤を硬化させて得られるものが好ましい。ここで、離型剤は、硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよく、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等の重合反応によって変性しうる変性シリコーンタイプでもよい。
　硬化型シリコーン樹脂としては、付加型、縮合型、紫外線硬化型、電子線硬化型、無溶剤型等、何れの硬化反応タイプを用いてもよい。硬化型シリコーン樹脂の具体例を挙げると、信越化学工業社製ＫＳ－７７４、ＫＳ－７７５、ＫＳ－７７８、ＫＳ－７７９Ｈ、ＫＳ－８４７、ＫＳ－８４７Ｔ、ＫＳ－８５６、Ｘ－６２－２４２２、Ｘ－６２－２４６１；ダウ・コーニング・アジア社製ＤＫＱ３－２０２、ＤＫＱ３－２０３、ＤＫＱ３－２０４、ＤＫＱ３－２０５、ＤＫＱ３－２１０；東芝シリコーン社製ＹＳＲ－３０２２、ＴＰＲ－６７００、ＴＰＲ－６７２０、ＴＰＲ－６７２１；東レ・ダウ・コーニング社製ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６、ＳＤ７２２９；が挙げられる。また、これらの離型剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　さらに、第一離型層の剥離性を調整するために、離型剤に組み合わせて剥離コントロール剤を用いてもよい。また、通常は、離型剤に組み合わせて、触媒を用いる。
　第一離型層は、例えば、離型性を付与したい面に離型剤を塗工し、硬化させることにより、形成しうる。よって、例えば、第一離型層は、第一ガスバリア積層体を得た後で、その第一ガスバリア積層体の表面に離型剤を塗工し、硬化させることによって、形成してもよい。また、例えば、第一離型層は、第一ガスバリア積層体を得る前に、第一基材層及び第一無機層等の、第一ガスバリア積層体を構成する層の表面に離型剤を塗工し、硬化させることによって、形成してもよい。離型剤の塗工方法としては、例えば、ロールコート法、ダイコート法、グラビアコート法、バーコート法、ドクターブレードコート法などが挙げられる。
　離型層の厚みは、特段の制限は無いが、好ましくは０．１μｍ～２．０μｍである。
　〔２．３．第一複合層の水蒸気透過率〕
　第一複合層の水蒸気透過率は、温度４０℃、湿度９０％Ｒｈの環境において、好ましくは５．０×１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは５．０×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に好ましくは５．０×１０－４ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。ここで、前記の単位「ｇ／ｍ２／ｄａｙ」は、１日に第一複合層を透過する水蒸気の単位面積当たりの重量を表す。前記の水蒸気透過率で表されるように優れたガスバリア性を、第一複合層が有することにより、吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子の吸湿機能の低下を効果的に抑制できる。水蒸気透過率の下限は、０ｇ／ｍ２／ｄａｙであることが望ましいが、それ以上の値であっても、上記上限以下の範囲内であれば、好適に使用しうる。
　ここで、あるフィルムの水蒸気透過率は、下記の方法によって測定しうる。
　測定対象としてのフィルムを、適切な大きさに打ち抜いて、サンプルを得る。直径８ｃｍの円形の測定領域を有する差圧式測定装置を用い、４０℃９０％Ｒｈ相当の水蒸気による圧力をサンプルの両側で形成して、水蒸気透過率を測定しうる。
［３．吸湿性樹脂層］
　吸湿性樹脂層は、吸湿性粒子を含む樹脂の層であって、通常は、第一複合層に接して設けられている。吸湿性粒子は、吸湿性を有するので、水分を吸湿できる。よって、この吸湿性樹脂層を有機ＥＬ発光体に設けることにより、有機ＥＬ発光体を適切に封止して、有機ＥＬ発光体内の有機成分の水による劣化を効果的に抑制できる。
　〔３．１．吸湿性粒子〕
　吸湿性粒子は、２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が所定の範囲に収まる粒子である。重量変化率の具体的な範囲は、通常３％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。重量変化率の上限に特段の制限は無いが、好ましくは１００％以下である。このように高い吸湿性を有する吸湿性粒子を用いることにより、高いガスバリア性を有する吸湿性樹脂層を実現できる。
　前記の重量変化率は、下記の式（Ａ１）によって計算しうる。下記の式（Ａ１）において、Ｗ１は、２０℃９０％Ｒｈの環境に静置する前の粒子の重量を表し、Ｗ２は、２０℃９０％Ｒｈの環境に２４時間静置した後の粒子の重量を表す。
　重量変化率＝（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１×１００　　（Ａ１）
　吸湿性粒子に含まれる材料としては、例えば、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム等の、無機金属酸化物；特開２００５－２９８５９８号公報に記載の、有機金属化合物；ゼオライト、シリカゲル、活性アルミナ等の、水分を物理的に吸着しうる物質；などが挙げられる。これらの中でも、吸湿性粒子の材料としては、ゼオライト、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムからなる群より選択される１種類以上の物質を含むのが好ましい。ゼオライト、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムは、特に高い吸湿能力を有し、例えば、２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合に１０％～３０％といった高い重量変化率を容易に実現できる。また、ゼオライトは、乾燥によって水を放出するので、再利用が可能である。さらに、酸化マグネシウムは、吸湿すると水酸化マグネシウムに変わるものであり、吸湿性は比較的緩やかであるが、分散性が良好である。また、酸化カルシウムは、吸湿性及び分散性の両方に優れる。前記のような吸湿性粒子の材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　吸湿性粒子の平均分散粒子径は、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、特に好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、特に好ましくは３０ｎｍ以下である。吸湿性粒子の平均分散粒子径が、前記範囲の下限値以上であることにより、吸湿性樹脂層中での吸湿性粒子の分散性を高めることができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性樹脂層の厚さを均一にすることができる。さらに、吸湿性粒子の平均分散粒子径が３０ｎｍ以下であれば、ヘイズ値を小さくして、吸湿性樹脂層の透明性を高めることができる。
　別に断らない限り、粒子の平均分散粒子径とは、体積平均粒子径を表す。また、複数個の粒子が凝集して凝集粒子を形成している場合、前記の平均分散粒子径とは、その凝集粒子の体積平均粒子径を表す。粒子の体積平均粒子径は、粒子をスラリー状態にして測定しうる。また、粒子径がナノオーダーの粒子の測定装置としては、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計「ＵＰＡ－ＥＸ」（日機装株式会社製）を用いうる。さらに、粒子径が０．１μｍ～５００μｍ程度の粒子の測定装置としては、マイクロトラック粒度分布測定装置「９３２０－ＨＲＡ」（日機装株式会社製）を用いうる。
　吸湿性樹脂層における吸湿性粒子の量は、好ましくは０．１ｇ／ｍ２以上、より好ましくは０．５ｇ／ｍ２以上、特に好ましくは１ｇ／ｍ２以上であり、好ましくは４０ｇ／ｍ２以下、より好ましくは２５ｇ／ｍ２以下、特に好ましくは１５ｇ／ｍ２以下である。ここで、前記の単位「ｇ／ｍ２」は、吸湿性樹脂層の単位面積当たりの吸湿性粒子の重量を表す。吸湿性粒子の量が、前記範囲の下限値以上であることにより、吸湿性樹脂層のガスバリア性を効果的に高めることができる。また、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性樹脂層の透明性、柔軟性及び加工性を高めることができる。
　また、吸湿性樹脂層における吸湿性粒子の割合は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは２重量％以上、特に好ましくは４重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは３５重量％以下である。吸湿性粒子の割合が、前記範囲の下限値以上であることにより、吸湿性樹脂層のガスバリア性を効果的に高めることができる。また、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性樹脂層の透明性、粘着性、柔軟性及び加工性を高めることができる。さらに、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性粒子が吸湿したときの屈折率及び粘着性の変化を抑制することができる。
　〔３．２．吸湿性樹脂層が含みうる吸湿性粒子以外の成分〕
　吸湿性樹脂層は、吸湿性粒子及び重合体を含む樹脂の層である。吸湿性樹脂層に含まれる樹脂としては、吸湿性粒子及び重合体を含む広範な範囲の樹脂を用いうるが、粘着樹脂及び熱可塑性エラストマー樹脂が好ましい。粘着樹脂及び熱可塑性エラストマー樹脂は、吸湿性粒子の分散が容易である。また、粘着樹脂及び熱可塑性エラストマー樹脂で形成された吸湿性樹脂層は、当該吸湿性樹脂層を用いて有機ＥＬ発光体を封止する場合に、発光体にダメージを与える可能性のある紫外線照射等の処理が不要であるので、封止の操作を容易に行うことができる。
　（３．２．１．粘着樹脂）
　粘着樹脂は、粘着性重合体を含む樹脂である。粘着性重合体は、粘着樹脂の粘着性を発現しうる重合体である。このような粘着性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　粘着性重合体としては、例えば、カルボキシル基及び／又は水酸基を官能基として有する重合体が挙げられ、中でも、水酸基を主官能基として有する重合体が好ましい。
　ここで、水酸基を主官能基として有する重合体とは、カルボシキル基及び／又は水酸基が含まれた重合体であって、カルボキシル基及び水酸基の合計に対する水酸基の割合が、通常５０％以上、好ましくは６０％以上である重合体をいう。重合体中の水酸基の割合は、滴定分析によって測定しうる。
　粘着性重合体としては、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリアクリルアミド系粘着剤等の粘着剤に含まれる、アクリル系重合体が挙げられる。
　粘着性重合体のガラス転移温度は、通常４０℃以下、好ましくは０℃以下である。ガラス転移温度の下限は、通常－８０℃以上、好ましくは－６０℃以上である。粘着性重合体のガラス転移温度が、この範囲であることで、粒子を含有している系でも、被着体への糊残りを抑制でき、また適度の粘着性を有するという利点がある。ここで「糊残り」とは、粘着性樹脂層を任意の被着体に貼り合わせた後で当該粘着性樹脂層を被着体から剥がした場合に、被着体に粘着樹脂が残留する現象をいう。
　アクリル系重合体とは、アクリル系モノマーに由来する構造単位を含む重合体であり、例えば、アクリル系モノマーを重合してなる重合体；アクリル系モノマー及びこれと共重合しうるモノマーを共重合してなる重合体；などが挙げられる。
　アクリル系モノマーの例としては、アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は、１～１２であることが好ましく、３～８であることがより好ましい。アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及びイソオクチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらのアルキル（メタ）アクリレートは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系モノマーと共重合しうるモノマーとしては、例えば、官能基を有するモノマー、窒素原子含有モノマー、及び改質モノマーを好ましく挙げることができる。
　官能基を有するモノマーの例としては、カルボキシル基を有するモノマー、水酸基を有するモノマー、及びエポキシ基を有するモノマーが挙げられる。カルボキシル基を有するモノマーの例としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、及びイタコン酸が挙げられる。水酸基を有するモノマーの例としては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、及びＮ－メチロール（メタ）アクリルアミドが挙げられる。エポキシ基を有するモノマーとの例としては、グリシジル（メタ）アクリレートが挙げられる。アクリル系モノマーと官能基を有するモノマーとを組み合わせて用いる場合、アクリル系モノマー及び官能基を有するモノマーの合計を１００重量％として、アクリル系モノマーが９０重量％～９９．８重量％で、官能基を有するモノマーが１０重量％～０．２重量％であることが好ましい。
　窒素原子含有モノマーの例としては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリロニトリル、ビニルピロリドン、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド、及びＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。アクリル系モノマーと窒素原子含有モノマーとを組み合わせて用いる場合、アクリル系モノマー及び窒素原子含有モノマーの合計を１００重量％として、アクリル系モノマーが９０重量％～９９．８重量％で、窒素原子含有モノマーが１０重量％～０．２重量％であることが好ましい。
　改質モノマーの例としては、酢酸ビニル及びスチレンを挙げることができる。アクリル系モノマーと改質モノマーとを組み合わせて用いる場合、アクリル系モノマー及び改質モノマーの合計を１００重量％として、アクリル系モノマーが９０重量％～９９．８重量％で、改質モノマーが１０重量％～０．２重量％であることが好ましい。
　アクリル系モノマーと共重合しうるモノマーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。粘着性重合体として特に好適なのは、主重合体構成がアクリル酸ブチル及びアクリル酸メチルである粘着性重合体である。
　粘着性重合体としては、市販の粘着剤に含まれるものを用いてもよい。当該市販の粘着剤には、溶媒及び添加剤などが含まれる場合もあるが、それをそのまま含んだ状態で、粘着樹脂の製造に用いてもよい。アクリル系重合体を含む市販の接着剤の例としては、商品名「Ｘ－３１１０３３Ｓ」（サイデン化学株式社製、溶媒：酢酸エチル、固形分含有割合３５％）、商品名「ＯＣ３４９６」（サイデン化学株式社製）が挙げられる。
　粘着樹脂は、任意の成分として、吸湿性粒子以外の無機粒子を含んでいてもよい。無機粒子としては、金属酸化物を含む粒子が好ましい。その中でも、金属酸化物と、その表面を修飾する、反応性官能基を有する有機物とを含む粒子が好ましい。より具体的には、金属酸化物の粒子と、当該粒子の表面を修飾する、反応性官能基を有する有機物とを含む被覆粒子（以下、適宜「反応性修飾金属酸化物粒子」ということがある。）が好ましい。反応性官能基は、金属酸化物と、水素結合等の相互作用を有した状態にあってもよいし、そのような状態になく別物質と相互作用できる状態にあってもよい。
　金属酸化物の例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、リンドープ酸化錫（ＰＴＯ）、アンチモン酸亜鉛（ＡＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化アルミニウム、及び酸化錫を挙げることができる。また、これらの金属酸化物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類状を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　反応性官能基を有する有機物における反応性官能基の例としては、水酸基、リン酸基、カルボキシル基、アミノ基、アルコキシ基、イソシアネート基、酸ハライド、酸無水物、グリシジル基、クロロシラン基、及びアルコキシシラン基が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　反応性官能基を有する有機物としては、特にイソシアネート基を有する有機物が、金属酸化物と周囲の物質との安定性を向上させうるために好ましい。イソシアネート基を有する有機物の例としては、アクリロキシメチルイソシアネート、メタクリロキシメチルイソシアネート、アクリロキシエチルイソシアネート、メタクリロキシエチルイソシアネート、アクリロキシプロピルイソシアネート、メタクリロキシプロピルイソシアネート、１，１－ビス（アクリロキシメチル）エチルイソシアネートが挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　反応性修飾金属酸化物粒子において、反応性官能基を有する有機物の含有割合は、金属酸化物１００重量部に対して、１重量部～４０重量部としうる。
　反応性修飾金属酸化物粒子は、例えば、金属酸化物の粒子、反応性官能基を有する有機物、有機溶媒及び必要に応じて任意の添加剤を、混合し、さらに得られた混合物に必要に応じて超音波処理等の処理を施すことにより、有機溶媒中に粒子が分散した懸濁液として得ることができる。
　有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール、ｉｓｏ－ブタノール等のアルコール溶媒；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル溶媒；ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド溶媒；が挙げられる。有機溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　任意の添加剤の例としては、金属キレート剤を挙げることができる。また、添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　反応性修飾金属酸化物粒子を、有機溶媒中に粒子が分散した懸濁液として得る場合、当該懸濁液をそのまま粘着樹脂の製造に供することが、製造の簡便性の観点から好ましい。この場合、前記の懸濁液は、溶媒の量などの条件を調整することにより、反応性修飾金属酸化物粒子を１重量％～５０重量％で含むように調整されていることが好ましい。
　混合の際には、ビーズミル等の混合機を用いることが好ましい。かかる混合により、二次粒子又はそれ以上の高次粒子を一次粒子レベルに粉砕し、一次粒子の状態で表面を処理することができ、その結果、均一な表面処理を行うことができる。
　さらに、混合物には、必要に応じて超音波処理を施すことが好ましい。超音波処理は、例えば、超音波洗浄機、超音波ホモジナイザー、超音波分散機等の装置を用いて行いうる。かかる処理により、良好な懸濁液を得ることができる。
　反応性修飾金属酸化物粒子としては、市販の粒子をそのまま用いてもよい。当該市販の粒子は、溶媒及び添加剤等の成分を含むスラリーとして提供される場合もあるが、かかる成分をそのまま含んだスラリーの状態で、粘着樹脂の材料として用いうる。金属酸化物としてＺｒＯ２を含む反応性修飾金属酸化物粒子のスラリーの例としては、商品名「ＮＡＮＯＮ５　ＺＲ－０１０」（ソーラー社製、溶媒：メチルエチルケトン、粒子含有割合３０％、表面を修飾する反応性官能基を有する有機物：重合性官能基を有するイソシアネート、体積平均粒子径１５ｎｍ）を挙げることができる。金属酸化物としてＴｉＯ２を含む反応性修飾金属酸化物粒子のスラリーの例としては、商品名「ＮＯＤ－７４２ＧＴＦ」（ナガセケムテックス社製、溶媒：ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、粒子含有割合３０％、体積平均粒子径４８ｎｍ）を挙げることができる。
　また、前記の無機粒子は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　無機粒子の体積平均粒子径は、通常５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であり、通常５０ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下である。無機粒子の体積平均粒子径が前記範囲の上限以下であることにより、着色が少なく光透過率の高い吸湿性樹脂層を得ることができ、且つ、粒子の分散が容易となる。無機粒子が凝集して二次粒子又はそれ以上の高次粒子を構成する場合、前記体積平均粒子径の範囲は、一次粒子径の範囲としうる。当該体積平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布分析装置（日機装社製「Ｎａｎｏｔｒａｃ　Ｗａｖｅ－ＥＸ１５０」）を用い、体積を粒子径基準にすることにより測定しうる。
　粘着樹脂における無機粒子の量は、粘着性重合体１００重量部に対して、好ましくは１３０重量部以上、より好ましくは１３８重量部以上、特に好ましくは１５０重量部以上であり、好ましくは２２０重量部以下、より好ましくは２１２重量部以下、特に好ましくは１９５重量部以下である。無機粒子の量が、前記範囲の下限値以上であることにより、吸湿性樹脂層の屈折率を高めることができ、また、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性樹脂層が高い粘着性を有することができる。
　粘着樹脂は、任意の成分として、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤により、粘着樹脂の粘度を下げ、粘着性を高く保持することができる。具体的には、粘着樹脂は、吸湿性粒子及び無機粒子等の粒子を含む場合、粘着性が低下する可能性があるが、可塑剤を含むことにより、粒子を含んでいても高い粘着性を保持することができる。
　可塑剤の融点は、好ましくは０℃以下、さらに好ましくは－１０℃以下であり、好ましくは－７０℃以上、より好ましく－６０℃以上である。可塑剤の融点が、この範囲内であると、相溶性に優れ、かつ被着体への糊残りもなく、また適度の粘着性を有するという利点がある。
　可塑剤の例としては、ポリブテン、ビニルエーテル化合物、ポリエーテル化合物（ポリアルキレンオキシドおよび官能化ポリアルキレンオキシドを含む）、エステル化合物、ポリオール化合物（例えば、グリセリン）、石油樹脂、水添石油樹脂、及びスチレン系化合物（例えばα－メチルスチレン）が挙げられる。中でも、粘着性重合体との混和性が良好で、且つ、屈折率が比較的高いことから、エステル化合物が好ましく、特に、安息香酸系、フタル酸系などの、芳香族環を含有するエステル化合物が好適である。
　可塑剤に用いうる安息香酸エステルの例としては、ジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、ベンジルベンゾエート、及び１，４－シクロヘキサンジメタノールジベンゾエートが挙げられる。中でも、特に好ましいものとしては、ジプロピレングリコールジベンゾエート、及びベンジルベンゾエートが挙げられる。
　可塑剤に用いうるフタル酸エステルの例としては、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、及びエチルフタリルエチルグリコレートが挙げられる。
　市販の可塑剤の例としては、商品名「ＢＥＮＺＯＦＬＥＸ　９－８８ＳＧ」（イーストマン社製）、商品名「α－メチルスチレン」（三菱化学社製）を挙げることができる。
　また、可塑剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　可塑剤の量は、粘着性重合体１００重量部に対して、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上であり、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下である。
　粘着樹脂は、任意の成分として、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　市販のシランカップリング剤の例としては、商品名「ＫＢＭ－８０３」（信越化学工業社製）を挙げることができる。
　シランカップリング剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　シランカップリング剤の量は、粘着性重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０５重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。
　粘着樹脂は、任意の成分として、硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤の例としては、イソシアネート系の化合物を挙げることができる。具体例としては、ジイソシアン酸イソホロンを含むイソシアネートの付加重合体（例えば、商品名「ＮＹ－２６０Ａ」、三菱化学社製）を挙げることができる。また、硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　硬化剤の量は、粘着性重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは１重量部以下である。
　粘着樹脂は、任意の成分として、上述した吸湿性粒子及び無機粒子以外に、光散乱粒子を含んでいてもよい。光拡散粒子を構成する有機系の材料の例としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、及びポリスチレン樹脂を挙げることができる。光拡散粒子の粒子径は、好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。
　シリコーン樹脂を材料とする市販の光拡散粒子の例としては、商品名「ＸＣ－９９」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、体積平均粒子径０．７μｍ）を挙げることができる。アクリル樹脂を材料とする市販の光拡散粒子の例としては、商品名「ＭＰシリーズ」（綜研化学社製、体積平均粒子径０．８μｍ）を挙げることができる。ポリスチレン樹脂を材料とする市販の光拡散粒子の例としては、商品名「ＳＸシリーズ」（綜研化学社製、体積平均粒子径３．５μｍ）を挙げることができる。
　（３．２．２．熱可塑性エラストマー樹脂）
　熱可塑性エラストマー樹脂は、熱可塑性エラストマーを含む樹脂である。熱可塑性エラストマーとは、加硫処理を施さなくても室温でゴム弾性を有する重合体である。ここで室温とは、通常、２５℃をいう。熱可塑性エラストマー樹脂は、高温では通常の熱可塑性樹脂と同じく、既存の成形機を使用して成形可能である。よって、熱可塑性エラストマー樹脂は、一般に、残留溶媒を含まないか、含むとしてもその量は少ない。したがって、熱可塑性エラストマー樹脂を含む吸湿性樹脂層は、アウトガスを少なくできるので、高いガスバリア性を達成できる。
　熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。中でも、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマーは、その分子の構造単位として、芳香族ビニル化合物単位を有する熱可塑性エラストマーである。ここで芳香族ビニル化合物単位とは、スチレン等の芳香族ビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。熱可塑性エラストマーは、一般に、弾性を有するゴム成分（即ちソフトセグメント）と、塑性変形を防止するための分子拘束成分（即ちハードセグメント）とを分子中に有している。スチレン系熱可塑性エラストマーは、通常、ハードセグメントとして前記の芳香族ビニル化合物単位を有している。
　スチレン系熱可塑性エラストマーの好ましい例としては、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体及びその水素化物が挙げられる。ここで、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体とは、芳香族ビニル化合物単位を含む重合体ブロック［Ａ］と、鎖状共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック［Ｂ］とを有するブロック共重合体のことをいう。また、鎖状共役ジエン化合物単位とは、鎖状共役ジエン化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。これらのブロック共重合体及びその水素化物は、例えばアルコキシシラン、カルボン酸、カルボン酸無水物等で変性されていていてもよい。
　中でも、芳香族ビニル化合物としてスチレンを用いた芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体（以下、適宜「スチレン－共役ジエンブロック共重合体」ということがある。）及びその水素化物が好ましく、スチレン－共役ジエンブロック共重合体の水素化物が特に好ましい。以下、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体及びその水素化物について、具体的に説明する。
　前記の通り、重合体ブロック［Ａ］は、芳香族ビニル化合物単位を含む。この芳香族ビニル化合物単位に対応する芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２，４－ジイソプロピルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、４－ｔ－ブチルスチレン、５－ｔ－ブチル－２－メチルスチレン、４－モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、４－モノフルオロスチレン、４－フェニルスチレンなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、吸湿性の面で極性基を含有しないものが好ましい。更に、工業的入手のし易さ、耐衝撃性の観点から、スチレンが特に好ましい。
　重合体ブロック［Ａ］において、芳香族ビニル化合物単位は、通常、主成分となっている。具体的には、重合体ブロック［Ａ］における芳香族ビニル化合物単位の含有率は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上である。重合体ブロック［Ａ］において芳香族ビニル化合物単位の量が前記のように多いことにより、吸湿性樹脂層の耐熱性を高めることができる。
　重合体ブロック［Ａ］は、芳香族ビニル化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。任意の構造単位としては、例えば、鎖状共役ジエン化合物単位、芳香族ビニル化合物以外のビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位、などが挙げられる。
　鎖状共役ジエン化合物単位に対応する鎖状共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエンなどが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、吸湿性の面で極性基を含有しないものが好ましく、具体的には１，３－ブタジエン、イソプレンが特に好ましい。
　芳香族ビニル化合物以外のビニル化合物としては、例えば、鎖状ビニル化合物；環状ビニル化合物；ニトリル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシカルボニル基、又はハロゲン基を有するビニル化合物；不飽和の環状酸無水物；不飽和イミド化合物などが挙げられる。好ましい例を挙げると、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－エイコセン、４－メチル－１－ペンテン、４，６－ジメチル－１－ヘプテン等の鎖状オレフィン；ビニルシクロヘキサン等の環状オレフィン；などの、極性基を含有しないものが吸湿性の面で好ましい。中でも、鎖状オレフィンがより好ましく、エチレン、プロピレンが特に好ましい。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　重合体ブロック［Ａ］における任意の構造単位の含有率は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、特に好ましくは１重量％以下である。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体における重合体ブロック［Ａ］の数は、好ましくは２個以上であり、好ましくは５個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。複数個ある重合体ブロック［Ａ］は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
　１分子の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体に、異なる重合体ブロック［Ａ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ａ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ａ１）とＭｗ（Ａ２）との比「Ｍｗ（Ａ１）／Ｍｗ（Ａ２）」は、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．５以下、特に好ましくは１．２以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
　前記の通り、重合体ブロック［Ｂ］は、鎖状共役ジエン化合物単位を含む。この鎖状共役ジエン化合物単位としては、例えば、重合体ブロック［Ａ］に含まれていてもよいものとして例示したものが、同様に挙げられる。
　重合体ブロック［Ｂ］において、鎖状共役ジエン化合物単位は、通常、主成分となっている。具体的には、重合体ブロック［Ｂ］における鎖状共役ジエン化合物単位の含有率は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上である。重合体ブロック［Ｂ］において鎖状共役ジエン化合物単位の量を前記のように多くすることにより、吸湿性樹脂層の低温での耐衝撃性を向上させることができる。
　重合体ブロック［Ｂ］は、鎖状共役ジエン化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。任意の構造単位としては、例えば、芳香族ビニル化合物単位、並びに、芳香族ビニル化合物以外のビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位などが挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物単位、並びに、芳香族ビニル化合物以外のビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位は、例えば、重合体ブロック［Ａ］に含まれていてもよいものとして例示したものが、同様に挙げられる。
　重合体ブロック［Ｂ］における任意の構造単位の含有率は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、特に好ましくは１重量％以下である。特に、重合体ブロック［Ｂ］における芳香族ビニル化合物単位の含有率を低くすることにより、吸湿性樹脂層の低温での柔軟性を向上させて、低温での耐衝撃性を向上させることができる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体における重合体ブロック［Ｂ］の数は、通常１個以上であるが、２個以上であってもよい。芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体における重合体ブロック［Ｂ］の数が２個以上である場合、重合体ブロック［Ｂ］は、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
　また、１分子の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体に、異なる重合体ブロック［Ｂ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ｂ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ｂ１）とＭｗ（Ｂ２）との比「Ｍｗ（Ｂ１）／Ｍｗ（Ｂ２）」は、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．５以下、特に好ましくは１．２以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体のブロックの形態は、鎖状型ブロックでもよく、ラジアル型ブロックでもよい。中でも、鎖状型ブロックが、機械的強度に優れ、好ましい。芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体が鎖状型ブロックの形態を有する場合、その両端が重合体ブロック［Ａ］であることが、樹脂のベタツキを所望の低い値に抑えることができるので、好ましい。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の特に好ましい形態は、［Ａ］－［Ｂ］－［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ｂ］の両端に重合体ブロック［Ａ］が結合したトリブロック共重合体；［Ａ］－［Ｂ］－［Ａ］－［Ｂ］－［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ａ］の両端に重合体ブロック［Ｂ］が結合し、更に、該両重合体ブロック［Ｂ］の他端にそれぞれ重合体ブロック［Ａ］が結合したペンタブロック共重合体である。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体において、全重合体ブロック［Ａ］が芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体全体に占める重量分率をｗＡとし、全重合体ブロック［Ｂ］が芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体全体に占める重量分率をｗＢとする。このとき、ｗＡとｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、好ましくは２０／８０以上、より好ましくは３５／６５以上、特に好ましくは４０／６０以上であり、好ましくは８０／２０以下、より好ましくは６５／３５以下、特に好ましくは６０／４０以下である。ｗＡ／ｗＢが前記範囲の下限値以上であることにより、吸湿性樹脂層の耐熱性を向上させることができる。また、前記範囲の上限値以下であることにより、吸湿性樹脂層の柔軟性を高めて、ガスバリア性を安定して良好に維持することができる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の重量平均分子量は、好ましくは３０，０００以上、より好ましくは４０，０００以上、特に好ましくは５０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。
　また、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下である。
　前記の重量平均分子量及び分子量分布は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の製造方法は、例えば３つの重合体ブロックを有するブロック共重合体を製造する場合、下記の製造方法１及び２が挙げられる。ここで、「モノマー組成物」と称する材料は、２種類以上の物質の混合物のみならず、単一の物質からなる材料をも包含する。
　（製造方法１）　芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物（ａ１）を重合させて重合体ブロック［Ａ］を形成する第一工程と、
　かかる重合体ブロック［Ａ］の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー組成物（ｂ１）を重合させて重合体ブロック［Ｂ］を形成し、［Ａ］－［Ｂ］のジブロックの重合体を得る第二工程と、
　かかるジブロックの重合体の、ブロック［Ｂ］側の末端において、芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物（ａ２）を重合させて、ブロック共重合体を得る第３工程とを有する方法。ただし、モノマー組成物（ａ１）とモノマー組成物（ａ２）とは、同一でも異なっていてもよい。
　（製造方法２）　芳香族ビニル化合物を含有するモノマー組成物（ａ１）を重合させて重合体ブロック［Ａ］を形成する第一工程と、
　かかる重合体ブロック［Ａ］の一端において、鎖状共役ジエン化合物を含有するモノマー組成物（ｂ１）を重合させて重合体ブロック［Ｂ］を形成し、［Ａ］－［Ｂ］のジブロックの重合体を得る第二工程と、
　かかるジブロックの重合体の、重合体ブロック［Ｂ］側の末端同士を、カップリング剤によりカップリングさせて、ブロック共重合体を得る第３工程とを有する方法。
　モノマー混合物を重合してそれぞれの重合体ブロックを得る方法としては、例えば、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合、配位アニオン重合、配位カチオン重合などを用いうる。重合操作及び後工程での水素化反応を容易にする観点では、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合などを、リビング重合により行う方法が好ましく、リビングアニオン重合により行う方法が特に好ましい。
　前記のモノマー混合物の重合は、重合開始剤の存在下で、好ましくは０℃以上、より好ましくは１０℃以上、特に好ましくは２０℃以上、また、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下、特に好ましくは７０℃以下の温度範囲において行う。
　リビングアニオン重合の場合は、重合開始剤として、例えば、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔ－ブチルリチウム、ヘキシルリチウム等のモノ有機リチウム；ジリチオメタン、１，４－ジリチオブタン、１，４－ジリチオ－２－エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物；などが使用可能である。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　重合反応の形態は、例えば、溶液重合及びスラリー重合などを採用しうる。中でも、溶液重合を用いると、反応熱の除去が容易である。
　溶液重合を行う場合、溶媒としては、各工程で得られる重合体が溶解しうる不活性溶媒を用いうる。不活性溶媒としては、例えば、ｎ－ペンタン、イソペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン等の脂環式炭化水素類；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類；などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、溶媒として脂環式炭化水素を用いると、水素化反応にも不活性な溶媒としてそのまま使用でき、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の溶解性が良好であるため、好ましい。溶媒の使用量は、全使用モノマー１００重量部に対して、通常２００重量部～２０００重量部である。
　それぞれのモノマー混合物が２種以上のモノマーを含む場合、ある１成分の連鎖だけが長くなるのを防止するために、例えばランダマイザーを使用しうる。特に重合反応をアニオン重合により行う場合には、例えばルイス塩基化合物等をランダマイザーとして使用することが好ましい。ルイス塩基化合物としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルフェニルエーテル等のエーテル化合物；テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン等の第３級アミン化合物；カリウム－ｔ－アミルオキシド、カリウム－ｔ－ブチルオキシド等のアルカリ金属アルコキシド化合物；トリフェニルホスフィン等のホスフィン化合物；などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　前記の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体は、水素化して使用することが、好ましい。芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物を含む熱可塑性エラストマー樹脂を、吸湿性樹脂層が含むことにより、吸湿性樹脂層からのアウトガスの発生量を更に小さくできる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物は、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の主鎖及び側鎖の炭素－炭素不飽和結合を水素化したものである。ここで、前記の炭素－炭素不飽和結合には、芳香族性及び非芳香族性の炭素－炭素不飽和結合をいずれも含む。その水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９７％以上、特に好ましくは９９％以上である。水素化率が高いほど、吸湿性樹脂層の耐熱性及び耐光性を良好にできる。ここで、水素化物の水素化率は、１Ｈ－ＮＭＲによる測定により求めうる。
　特に、非芳香族性の炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。非芳香族性の炭素－炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、吸湿性樹脂層の耐光性及び耐酸化性を更に高くできる。
　また、芳香族性の炭素－炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、特に好ましくは９５％以上である。芳香族性の炭素－炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、重合体ブロック［Ａ］を水素化して得られる重合体ブロックのガラス転移温度が高くなるので、吸湿性樹脂層の耐熱性を効果的に高めることができる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３０，０００以上、より好ましくは４０，０００以上、特に好ましくは４５，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。また、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下である。芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量Ｍｗ及び分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを前記の範囲に収めることにより、吸湿性樹脂層の機械強度及び耐熱性を向上させることができる。前記ブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量及び分子量分布は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算の値で測定しうる。
　芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物における、全重合体ブロック［Ａ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＡと、全重合体ブロック［Ｂ］がブロック共重合体全体に占める重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、通常、水素化する前のブロック共重合体における比ｗＡ／ｗＢと同様の値となる。
　さらに、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物は、その分子構造にアルコキシシリル基を有していてもよい。このアルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物は、例えば、アルコキシシリル基を有さないブロック共重合体の水素化物に、アルコキシシリル基を導入することにより得られる。アルコキシシリル基を導入する際、ブロック共重合体の水素化物に、アルコキシシリル基を直接結合させてもよく、例えばアルキレン基などの２価の有機基を介して結合させてもよい。
　アルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物を含む熱可塑性エラストマー樹脂は、粘着性に特に優れる。そのため、吸湿性樹脂層の粘着性を顕著に向上させることができる。
　アルコキシシリル基の導入量は、アルコキシシリル基の導入前の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物１００重量部に対し、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。アルコキシシリル基の導入量を前記範囲に収めると、水分等で分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が過剰に高くなることを防止できるので、吸湿性樹脂層の粘着性を高く維持することができる。
　アルコキシシリル基の導入量は、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
　アルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の分子量は、通常は、導入されるアルコキシシリル基の量が少ないため、アルコキシシリル基を導入する前のブロック共重合体の水素化物の分子量から大きく変化しない。ただし、アルコキシシリル基を導入する際には過酸化物の存在下で芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物を変性反応させるので、その水素化物の架橋反応及び切断反応が進行し、分子量分布は大きく変化する傾向がある。アルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量は、好ましくは３０，０００以上、より好ましくは４０，０００以上、特に好ましくは５０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１２０，０００以下である。また、アルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３．５以下、より好ましくは２．５以下、特に好ましくは２．０以下である。アルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量Ｍｗ及び分子量分布Ｍｗ／Ｍｎがこの範囲であると、吸湿性樹脂層の良好な機械強度及び引張り伸びが維持できる。前記のアルコキシシリル基を有する芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の重量平均分子量及び分子量分布は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
　前述したような芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の製造方法は、通常、前述した芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体を水素化することを含む。水素化方法としては、水素化率を高くでき、ブロック共重合体の鎖切断反応の少ない水素化方法が好ましい。このような好ましい水素化方法としては、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、チタン、ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、レニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む水素化触媒を用いて行う方法が挙げられる。水素化触媒は、不均一系触媒、均一系触媒のいずれも使用可能である。また、水素化反応は、有機溶媒中で行うのが好ましい。
　不均一系触媒は、例えば、金属又は金属化合物のままで用いてもよく、適切な担体に担持して用いてもよい。担体としては、例えば、活性炭、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、チタニア、マグネシア、ジルコニア、ケイソウ土、炭化ケイ素、フッ化カルシウムなどが挙げられる。触媒の担持量は、触媒及び担体の合計量に対して、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。また、担持型触媒の比表面積は、好ましくは１００ｍ２／ｇ～５００ｍ２／ｇである。さらに、担持型触媒の平均細孔径は、好ましくは１００Å以上、より好ましくは２００Å以上であり、好ましくは１０００Å以下、好ましくは５００Å以下である。ここで、比表面積は、窒素吸着量を測定しＢＥＴ式を用いて求めうる。また、平均細孔径は、水銀圧入法により測定しうる。
　均一系触媒としては、例えば、ニッケル、コバルト、チタン又は鉄の化合物と有機金属化合物とを組み合わせた触媒；ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、レニウム等の有機金属錯体触媒；などを用いることができる。
　ニッケル、コバルト、チタン又は鉄の化合物としては、例えば、各金属のアセチルアセトナト化合物、カルボン酸塩、シクロペンタジエニル化合物等が挙げられる。
　また、有機金属化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のハロゲン化アルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等の水素化アルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物；並びに有機リチウム化合物などが挙げられる。
　有機金属錯体触媒としては、例えば、ジヒドリド－テトラキス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジヒドリド－テトラキス（トリフェニルホスフィン）鉄、ビス（シクロオクタジエン）ニッケル、ビス（シクロペンタジエニル）ニッケル等の遷移金属錯体が挙げられる。
　これらの水素化触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　水素化触媒の使用量は、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、特に好ましくは０．１重量部以上であり、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、特に好ましくは３０重量部以下である。
　水素化反応の温度は、好ましくは１０℃以上、より好ましくは５０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１８０℃以下である。このような温度範囲で水素化反応を行なうことにより、水素化率を高くでき、また、ブロック共重合体の分子切断を少なくできる。
　また、水素化反応時の水素圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上、特に好ましくは２ＭＰａ以上であり、好ましくは３０ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、特に好ましくは１０ＭＰａ以下である。このような水素圧力で水素化反応を行なうことにより、水素化率を高くでき、ブロック共重合体の分子鎖切断を少なくでき、操作性が良好となる。
　前記のように芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体を水素化することにより、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物が生成物として得られる。この水素化物は、通常、ブロック共重合体の水素化物、水素化触媒及び重合触媒を含む反応液として得られる。そこで、ブロック共重合体の水素化物は、この反応液から濾過及び遠心分離等の分離方法によって水素化触媒及び重合触媒を除去した後に、反応液から回収されうる。反応液から水素化物を回収する方法としては、例えば、水素化物が溶解した溶液からスチームストリッピングにより溶媒を除去するスチーム凝固法；減圧加熱下で溶媒を除去する直接脱溶媒法；水素化物の貧溶媒中に溶液を注いで水素化物を析出及び凝固させる凝固法；などが挙げられる。
　回収された芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物の形態は、その後の成形加工又は変性反応に供し易いように、ペレット形状とすることが好ましい。例えば、直接脱溶媒法により反応液から水素化物を回収した場合、溶融状態の水素化物をダイスからストランド状に押し出し、冷却後、ペレタイザーでカッティングしてペレット状にして、各種の成形に供してもよい。また、凝固法を用いる場合は、例えば、得られた凝固物を乾燥した後、押出機により溶融状態で押し出し、上記と同様にペレット状にして各種の成形又は変性反応に供してもよい。
　水素化反応によって得られた芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物に対し、必要に応じて、アルコキシシランによる変性処理を施してもよい。前記の変性処理により、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物に、アルコキシシリル基を導入することができる。
　アルコキシシリル基の導入方法としては、例えば、アルコキシシリル基を導入する前の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物と、エチレン性不飽和シラン化合物とを、過酸化物の存在下で反応させる方法を用いうる。
　エチレン性不飽和シラン化合物としては、芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物とグラフト重合でき芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物にアルコキシシリル基を導入できるものを用いうる。このようなエチレン性不飽和シラン化合物の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び２－ノルボルネン－５－イルトリメトキシシランなどが挙げられる。中でも、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシランが好ましい。また、エチレン性不飽和シラン化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　エチレン性不飽和シラン化合物の量は、アルコキシシリル基を導入する前のブロック共重合体の水素化物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。
　過酸化物としては、例えば、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、２，２－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシヘキサン）、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３、ｔ－ブチルヒドロパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ラウロイルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物から選択される１種類以上を用いることができる。中でも、１分間半減期温度が１７０℃～１９０℃のものが好ましく、例えば、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシヘキサン）、ジ－ｔ－ブチルパーオキシドなどが好ましい。また、過酸化物は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　過酸化物の量は、アルコキシシリル基を導入する前の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下、特に好ましくは２重量部以下である。
　上記の芳香族ビニル化合物－共役ジエンブロック共重合体の水素化物とエチレン性不飽和シラン化合物とを過酸化物の存在下で反応させる方法は、例えば、加熱混練機及び反応器を用いて行いうる。具体例を挙げると、ブロック共重合体の水素化物とエチレン性不飽和シラン化合物と過酸化物との混合物を、二軸混練機を用いて、ブロック共重合体の水素化物の溶融温度以上で加熱溶融させて、所望の時間混練することにより、ブロック共重合体の水素化物にアルコキシシリル基を導入することができる。混練時の具体的な温度は、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは１９０℃以上、特に好ましくは２００℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２３０℃以下、特に好ましくは２２０℃以下である。また、混練時間は、好ましくは０．１分以上、より好ましくは０．２分以上、特に好ましくは０．３分以上であり、好ましくは１５分以下、より好ましくは１０分以下、特に好ましくは５分以下である。二軸混練機、単軸押出機などの連続混練設備を使用する場合は、滞留時間が上記範囲になるようにして、連続的に混練及び押出しを行いうる。
　熱可塑性エラストマー樹脂は、上述した吸湿性粒子及び重合体に組み合わせて、更に任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、耐候性及び耐熱性を向上させるための、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、無機フィラー等が挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
　光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤が好ましく、構造中に例えば３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル基、２，２，６，６－テトラメチルピペリジル基、又は、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル基などを有している化合物が特に好ましい。
　中でも、耐候性に優れる点で、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－Ｎ－メチルピペリジル）－Ｎ，Ｎ’－ジホルミル－アルキレンジアミン類、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－Ｎ，Ｎ’－ジホルミルアルキレンジアミン類、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－Ｎ，Ｎ’－ビスアルキレン脂肪酸アミド類、ポリ〔｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝〕が好ましく、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－Ｎ，Ｎ’－ジホルミルアルキレンジアミン類、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）－１，６－ヘキサンジアミンと２，４，６－トリクロロ－１，３，５－トリアジンとの重合体とＮ－ブチル－１－ブタンアミンとＮ－ブチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジンアミンとの反応生成物が特に好ましい。
　光安定剤の量は、熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０２重量部以上、特に好ましくは０．０３重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下、特に好ましくは１重量部以下である。光安定剤の量を前記範囲の下限値以上とすることにより、耐候性を高くできる。また、上限値以下とすることにより、熱可塑性エラストマー樹脂をフィルム状に成形する溶融成形加工時に、押出し機のＴダイ及び冷却ロールの汚れを防止でき、加工性を高めることができる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤などが挙げられる。
　ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン－５－スルホン酸３水和物、２－ヒドロキシ－４－オクチロキシベンゾフェノン、４－ドデカロキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンジルオキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
　また、サリチル酸系紫外線吸収剤としては、例えば、フェニルサリチレート、４－ｔ－ブチルフェニル－２－ヒドロキシベンゾエート、フェニル－２－ヒドロキシベンゾエート、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。
　また、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、５－クロロ－２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔ－アミル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－４－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－メチル－６－（３，４，５，６－テトラヒドロフタリミジルメチル）フェノール、２，２’－メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－［（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］］などが挙げられる。
　紫外線吸収剤の量は、熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０２重量部以上、特に好ましくは０．０４重量部以上であり、好ましくは１重量部以下、より好ましくは０．５重量部以下、特に好ましくは０．３重量部以下である。紫外線吸収剤を前記範囲の下限値以上用いることにより、耐光性を改善することができるが、上限を超えて過剰に用いても、更なる改善は得られ難い。
　酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノ－ル系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられ、着色がより少ないリン系酸化防止剤が好ましい。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイドなどのモノホスファイト系化合物；４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル－ジ－トリデシルホスファイト）、４，４’－イソプロピリデン－ビス（フェニル－ジ－アルキル（Ｃ１２～Ｃ１５）ホスファイト）などのジホスファイト系化合物；６－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラキス－ｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピン、６－〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロポキシ〕－２，４，８，１０－テトラキス－ｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１．３．２〕ジオキサフォスフェピンなどの化合物を挙げることができる。
　フェノ－ル系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリチル・テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼンなど化合物を挙げることができる。
　硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ラウリルステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス－（β－ラウリル－チオ－プロピオネート）、３，９－ビス（２－ドデシルチオエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどなど化合物を挙げることができる。
　酸化防止剤の量は、熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、特に好ましくは０．１重量部以上であり、好ましくは１重量部以下、より好ましくは０．５重量部以下、特に好ましくは０．３重量部以下である。酸化防止剤を前記範囲の下限値以上用いることにより、熱安定性を改善することができるが、上限を超えて過剰に用いても、更なる改善は得られ難い。
　〔３．３．吸湿性樹脂層の物性〕
　吸湿性樹脂層は、吸湿性粒子を含むので、優れたガスバリア性を有する。よって、吸湿性樹脂層の水蒸気透過率は、通常、低い。吸湿性樹脂層の具体的な水蒸気透過率は、１.０×１０－１ｇ／ｍ２／ｄａｙ～１．５×１０－４ｇ／ｍ２／ｄａｙの水蒸気透過率を有する第一複合層と積層した構成での評価で、温度４０℃、湿度９０％Ｒｈの環境において、好ましくは１．０×１０－４ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは１．０×１０－５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。
　吸湿性樹脂層は、通常、柔軟で可撓性に優れる。そのため、吸湿性樹脂層を折り曲げても、容易には亀裂を生じない。よって、吸湿性樹脂層は、外力によるガスバリア性の低下を生じ難い。したがって、吸湿性樹脂層は、フレキシブルな有機ＥＬ発光体の封止部材として使用可能である。
　吸湿性樹脂層は、通常、低圧環境に置いた場合でもアウトガスの発生量が少ない。このように、吸湿性樹脂層は、高いガスバリア性を有し、高温環境又は低圧環境においてもそのガスバリア性を良好に維持することができる。したがって、有機ＥＬ発光体の製造工程における高温環境及び低圧環境において、好適に使用可能である。
　吸湿性樹脂層は、通常、高い透明性を有する。よって、吸湿性樹脂層の全光線透過率は、通常、高い。吸湿性樹脂層の具体的な全光線透過率は、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲で測定しうる。
　吸湿性樹脂層のヘイズは、用途に応じて設定しうる。例えば、吸湿性樹脂層を、照明用の有機ＥＬ発光体の封止部材として用いる場合には、吸湿性樹脂層のヘイズは大きくてもよい。また、例えば、吸湿性樹脂層を、ディスプレイ装置用の有機ＥＬ発光体の封止部材として用いる場合には、吸湿性樹脂層のヘイズは小さいことが好ましい。通常は、吸湿性樹脂層における吸湿性粒子の量を上述した範囲に収めることにより、吸湿性樹脂層のヘイズを小さくできる。吸湿性樹脂層の具体的なヘイズは、好ましくは３．０％以下、より好ましくは１．０％以下である。ヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して、ヘイズメーターを用いて測定しうる。
　吸湿性樹脂層は、高い屈折率を有するものとしうる。例えば、好ましくは１．５５以上、より好ましくは１．６０以上の屈折率を有し得る。屈折率の測定は、エリプソメーター（ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社製　Ｍ－２０００）により行いうる。
　吸湿性樹脂層の対ガラス密着性は、好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは７．５Ｎ／２５ｍｍ以上である。吸湿性樹脂層の対ガラス密着性が前記数値以上であることにより、封止部材として好適に使用することができる。吸湿性樹脂層の対ガラス密着性の上限は、特に制限はないが、通常３０Ｎ／２５ｍｍ以下である。吸湿性樹脂層の対ガラス密着性の測定は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５４－１により行いうる。
　〔３．４．吸湿性樹脂層の厚み〕
　吸湿性樹脂層の厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。吸湿性樹脂層の厚みが前記範囲の下限値以上であることにより、仮に吸湿性樹脂層に小さい異物が混入しても、その異物により吸湿性樹脂層の厚みが不均一となることを防止できる。また、前記範囲の上限値以下とすることにより、吸湿性樹脂層にクラックが入ることを抑え、さらに封止後の撓みが抑えられて、均一な有機ＥＬ発光体が形成でき、また、有機ＥＬ発光体の厚みを薄くできる。
　〔３．５．吸湿性樹脂層の形成方法〕
　吸湿性樹脂層の形成方法は、吸湿性樹脂層の材料に応じて、任意の方法を採用しうる。
　例えば、粘着樹脂によって吸湿性樹脂層を形成する場合、溶媒を含む流体状の粘着樹脂を用意し、その流体状の粘着樹脂を適切な支持体上に塗工し、必要に応じて硬化のための操作（乾燥、加熱、紫外線照射など）を行うことにより形成することができる。この際、吸湿性樹脂層は、通常、流体状の粘着樹脂に含まれていた成分を含みうるが、その成分の一部（硬化剤及びシランカップリング剤等）が反応により変化していてもよく、また、その成分の一部（溶媒等）が揮発して消失していてもよい。
　また、例えば、熱可塑性エラストマー樹脂によって吸湿性樹脂層を形成する場合、熱可塑性エラストマー樹脂をフィルム状に成形することにより、吸湿性樹脂層を形成してもよい。熱可塑性エラストマー樹脂の成形方法に特に制限は無く、溶融成形法及び溶液流延法のいずれを用いてもよい。溶融成形法は、さらに詳細には、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類しうる。これらの方法の中でも、機械強度及び表面精度に優れた吸湿性樹脂層を得るために、押出成形法、インフレーション成形法及びプレス成形法が好ましく、中でも効率よく簡単に吸湿性樹脂層を製造できる観点から、押出成形法が特に好ましい。また、押出成型直後に、第一複合層又は第二複合層とニップしながら熱い状態でラミネートすることで、薄い吸湿性樹脂層を形成することができる。
［４．第二複合層］
　第二複合層は、第二ガスバリア積層体を備える。また、第二複合層は、吸湿性樹脂層と第二ガスバリア積層体との間に、第二離型層を備えることが好ましい。
　〔４．１．第二ガスバリア積層体〕
　第二ガスバリア積層体は、第二基材層、及び、前記第二基材層の少なくとも一方の面に設けられた第二無機層を備える。第二無機層は、第二基材層の一方の面のみに設けられていてもよく、第二基材層の両方の面に設けられていてもよい。通常は、第二無機層は第二基材層の面に直接に設けられているので、第二無機層と第二基材層とは接している。但し、第二無機層のクラックの原因となりうる表面の凸部が第二基材層に多い場合等は、オーバーコート層などの有機層を、第二無機層と第二基材層との間に形成していてよい。よって、第二無機層は、第二基材層の面に、任意の層を介して間接的に設けられていてもよい。
　（４．１．１．第二基材層）
　第二基材層としては、第一基材層として説明した範囲から選択される任意の層を用いうる。したがって、第二基材層の材料、厚み、物性及び製造方法は、第一基材層と同様にしうる。第二基材層は、第一ガスバリア積層体において第一基材層が発揮したのと同様の効果を、第二ガスバリア積層体において発揮できる。
　複合積層体のカールを抑制する観点では、第二基材層の材料及び厚みは、第一基材層と同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。
　（４．１．２．第二無機層）
　第二無機層としては、第一無機層として説明した範囲から選択される任意の無機層を用いうる。したがって、第二無機層の材料、厚み、物性及び製造方法は、第一無機層と同様にしうる。第二無機層は、第一ガスバリア積層体において第一無機層が発揮したのと同様の効果を、第二ガスバリア積層体において発揮できる。
　複合積層体のカールを抑制する観点では、第二無機層の材料及び厚みは、第一無機層と同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。
　第二ガスバリア積層体において、第二無機層は、第二基材層の両方の面に設けられてもよいが、通常は一方の面に設けられる。この際、第二無機層は、第二基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられていてもよく（図３参照）、第二基材層の吸湿性樹脂層とは反対側の面に設けられていてもよい（図２及び図４参照）。特に、複合積層体のカールを抑制する観点では、第二無機層は、吸湿性樹脂層に対して第一ガスバリア積層体と第二ガスバリア積層体とが面対称となるように設けることが好ましい。よって、第一無機層が第一基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられている場合、第二無機層は、第二基材層の吸湿性樹脂層側の面に設けられていることが好ましい。また、第一無機層が第一基材層の吸湿性樹脂層とは反対側の面に設けられている場合、第二無機層は、第二基材層の吸湿性樹脂層とは反対側の面に設けられていることが好ましい。
　また、第二無機層は、第二基材層の一面あたり、１層のみ設けてもよく、２層以上設けてもよい。
　（４．１．３．任意の層）
　第二ガスバリア積層体は、第二基材層及び第二無機層に組み合わせて、更に任意の層を備えうる。例えば、第二基材層の一方の面に２層以上の第二無機層が設けられている場合、第二ガスバリア積層体は、前記の２層以上の第二無機層の間に、有機層を備えていてもよい。
　〔４．２．第二離型層〕
　第二離型層としては、第一離型層として説明した範囲から選択される任意の層を用いうる。したがって、第二離型層の材料、厚み、及び製造方法は、第一離型層層と同様にしうる。第二離型層層は、第一複合層において第一離型層が発揮したのと同様の効果を、第二複合層において発揮できる。
　〔４．３．第二複合層の水蒸気透過率〕
　第二複合層の水蒸気透過率は、温度４０℃、湿度９０％Ｒｈの環境において、好ましくは５．０×１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは５．０×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に好ましくは５．０×１０－４ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。前記の水蒸気透過率で表されるように優れたガスバリア性を、第二複合層が有することにより、吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子の吸湿機能の低下を効果的に抑制できる。水蒸気透過率の下限は、０ｇ／ｍ２／ｄａｙであることが望ましいが、それ以上の値であっても、上記上限以下の範囲内であれば、好適に使用しうる。
［５．任意の層］
　複合積層体は、上述した第一複合層、吸湿性樹脂層及び第二複合層に組み合わせて、更に任意の構成要素を備えていてもよい。
　例えば、複合積層体の一方の面に、ブロッキング防止層、帯電防止層、ハードコート層、導電性付与層、汚染防止層、凹凸構造層などを備えていてもよい。また、導電性付与層は、印刷あるいはエッチングによりパターニングされたものであってもよい。かかる任意の層は、例えば、任意の層の材料を塗工し硬化させる方法；任意の層を貼り付けする方法；により形成しうる。
［６．複合積層体の厚み］
　複合積層体の厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。複合積層体の厚みが、前記範囲の下限値以上であることによって、ガスバリア性を高めることができ、前記範囲の上限値以下にすることによって、薄膜化が可能である。
［７．複合積層体の製造方法］
　複合積層体は、所望の複合積層体が得られる任意の製造方法によって、製造しうる。例えば、第一複合層、吸湿性樹脂層及び第二複合層をこの順に備える複合積層体は、第一複合層及び第二複合層を用意し、吸湿性樹脂層を介して第一複合層及び第二複合層を貼り合わせることにより、製造しうる。この際、第一複合層及び第二複合層を長尺のフィルム層として用意することにより、複合積層体を、ロール・トゥ・ロールによって高い製造効率で製造することが可能である。
　例えば、吸湿性粒子を含む粘着樹脂によって吸湿性樹脂層を形成する場合には、複合積層体は、
　（ｉ）流体状の粘着樹脂を、第一複合層又は第二複合層の表面に塗工し、粘着樹脂を必要に応じて硬化させて、吸湿性樹脂層を形成する工程と、
　（ii）第一複合層と第二複合層とを、吸湿性樹脂層を介して、貼り合わせて、複合積層体を得る工程と、
　を含む製造方法によって、製造しうる。
　また、例えば、吸湿性粒子を含む熱可塑性エラストマー樹脂によって吸湿性樹脂層を形成する場合には、複合ガスバリア積層体は、
　（iii）熱可塑性エラストマー樹脂をフィルム状に成形して、吸湿性樹脂層を得る工程と、
　（iv）第一複合層、吸湿性樹脂層及び第二複合層を、この順に重ねて、加熱圧着することにより、複合積層体を得る工程と、
　を含む製造方法により、製造しうる。
［８．吸湿性樹脂層の保管方法］
　上述した複合積層体を用いることにより、当該複合積層体が備える吸湿性樹脂層を、当該吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら、保管することが可能である。
　前記の保管は、通常、複合積層体をロール状に巻き取った状態で行う。この際、複合積層体の巻き取りは、第一複合層が外側となるように行ってもよく、第一複合層が内側となるように行ってもよい。ロール状に巻き取られた状態において、吸湿性樹脂層は第一複合層によって保護される。また、複合積層体が第二複合層を備える場合、吸湿性樹脂層は、第二複合層によっても保護される。第一複合層及び第二複合層が、吸湿性樹脂層へ浸入しようとする水分をバリアするので、保管期間中において、吸湿性樹脂層への水分の浸入が抑制される。そのため、吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子まで到達する水分を少なくできるので、吸湿性粒子の吸湿を抑制でき、その結果、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制できる。
　また、前記の保管は、通常、複合積層体を密閉した状態で行う。密閉には、複合積層体を密閉しうる任意の部材を用いることができ、例えば、密閉容器、密閉袋等を用いうる。具体例を挙げると、アルミニウム層を備えたシートで形成された防湿袋が市販されているので、この防湿袋を好適に用いうる。複合積層体を密閉しうる部材の水蒸気透過率は、好ましくは０．０００３ｇ／ｍ２／ｄａｙ～０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙである。このように密閉した状態で保管することにより、吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子の吸湿機能の低下を、特に効果的に抑制できる。
［９．吸湿性樹脂層の使用方法］
　上述したように保管された吸湿性樹脂層は、有機ＥＬ発光体用の封止部材として用いうる。通常は、第一複合層及び第二複合層を剥離し、吸湿性樹脂層を単独のフィルム部材として、有機ＥＬ発光体に貼り合わせることにより、封止を行う。有機ＥＬ発光体に浸入しようとする水分を、吸湿性粒子が吸湿できるので、吸湿性樹脂層を用いた封止によって、有機ＥＬ発光体の水分による性能劣化を抑制することができる。また、吸湿性樹脂層は、支持フィルム層を備える必要が無い単独のフィルム部材として封止に用いられるので、有機ＥＬ発光体を備える装置（発光装置、画像表示装置等）を薄くできる。
　通常、前記の吸湿性樹脂層は、封止基材と組み合わせて用いられる。封止基材としては、基材層及び基材層上に設けられた無機層を備える複層構造のフィルムを用いうる。例えば、有機ＥＬ発光体、吸湿性樹脂層及び封止基材をこの順となるように貼り合わせることによって、有機ＥＬ発光体の良好な封止を実現することができる。
　また、封止基材だけでなく、有機ＥＬ発光体の発光層を形成した基材の外側に、さらに吸湿性樹脂層を形成することにより、有機ＥＬ発光体内部への、水分の浸入をさらに抑制する構成としてもよい。
　以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温および常圧の条件において行った。さらに、以下の説明において、「ＰＥＴ」とは、別に断らない限り、ポリエチレンテレフタレートを示す。
［評価方法］
　〔水蒸気透過率の測定方法〕
　直径８ｃｍの円形の測定領域を有する差圧式測定装置（ｔｅｃｈｎｏｌｏｘ社製「デルタパーム」）を用い、４０℃９０％Ｒｈ相当の水蒸気による圧力をサンプルの両側で形成して、水蒸気透過率を測定した。
　〔吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子の吸湿機能の評価方法〕
　各実施例及び比較例で製造された複合積層体を、常湿環境下で、１週間程度保管した。ここで、常湿環境とは、温度２０℃～２５℃、湿度５０％Ｒｈ～６０％Ｒｈの環境をいう。その後、第一複合層及び第二複合層を剥がして、吸湿性樹脂層を取り出した。取り出した吸湿性樹脂層を、２３℃５５％の環境下に６０分放置して、重量変化を測定した。重量の増加量が大きいほど、吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子が、高い吸湿機能を有することを示す。
［実施例１］
　第一基材層としてのＰＥＴフィルムと、このＰＥＴフィルムの片面に設けられた第一離型層とを備える離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製「ＨＹ－ＵＳ２０」）を用意した。第一離型層が設けられていない側の離型ＰＥＴフィルムの面に、スパッタ装置を用いて、アルミニウムをスパッタリングして、厚み４００ｎｍの第一無機層を形成した。これにより、第一基材層及び第一無機層を備える第一ガスバリア積層体、並びに、この第一ガスバリア積層体の片面（第一基材層側の面）に形成された第一離型層を備える、第一複合層を得た。
　この第一複合層の水蒸気透過率を測定したところ、水蒸気透過率は３×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ～４×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ程度であった。
　また、第一離型層とは剥離力が異なる第二離型層を備えた第二複合層を、下記の手順で製造した。
　第二基材層としてのＰＥＴフィルムと、このＰＥＴフィルムの片面に設けられた第二離型層とを備える離型ＰＥＴフィルム（東山フィルム社製「ＨＹ－Ｓ１０」）を用意した。第二離型層が設けられていない側の離型ＰＥＴフィルムの面に、スパッタ装置を用いて、アルミニウムをスパッタリングして、厚み４００ｎｍの第二無機層を形成した。これにより、第二基材層及び第二無機層を備える第二ガスバリア積層体、並びに、この第二ガスバリア積層体の片面（第二基材層側の面）に形成された第二離型層とを備える、第二複合層を得た。
　この第二複合層の水蒸気透過率を測定したところ、３×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ～４×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ程度であった。
　アクリル系の粘着性重合体を含む粘着剤（サイデン社製「ＯＣ３４４７」）１００部、溶媒としてのメチルエチルケトン１４部、可塑剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＰＮ６１２０」）１０部、及び、吸湿性粒子としてのゼオライト粒子（平均分散粒子径２０ｎｍ；２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率は３％以上）１０部を混合して、液状の粘着樹脂を得た。この粘着樹脂を、第一複合層の第一離型層上に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗工し、８０℃のオーブンで乾燥して、吸湿性樹脂層を形成した。
　その直後に、第二複合層の第二離型層と、前記の吸湿性樹脂層とを貼り合わせた。これにより、第一無機層／第一基材層／第一離型層／吸湿性樹脂層／第二離型層／第二基材層／第二無機層の層構造を有する、複合積層体を得た。
　この複合積層体を用いて、上述した方法により、１週間保管後に吸湿性樹脂層を６０分放置したときの重量変化を測定した。その結果、吸湿性樹脂層の重量変化は、０．１８％の増加であった。
［比較例１］
　第一基材層上に第一無機層を設けなかったこと、及び、第二基材層上に第二無機層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして、第一基材層／第一離型層／吸湿性樹脂層／第二離型層／第二基材層の層構造を有する複合積層体の製造を行った。
　この複合積層体を用いて、上述した方法により、１週間保管後に吸湿性樹脂層を６０分放置したときの重量変化を測定した。その結果、吸湿性樹脂層の重量変化は、ほとんど認められなかった。
［実施例２］
　基材層として、脂環式ポリオレフィン樹脂からなるフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルムＺＦ１４」；厚み５０μｍ）を用意した。また、離型層形成用の塗工液として、硬化型シリコーン樹脂（信越シリコーン社製「ＫＳ－８４７（Ｈ）」）２０部、及び、触媒（信越化学製「ＰＬ－５０Ｔ」）０．３部を含むシリコーン樹脂塗工液を用意した。
　基材層の片面に、前記の塗工液を塗工した後、１２０℃のオーブンで加熱することによって乾燥処理及び硬化処理を行って、離型層を形成した。この離型層の単位面積当たりの量は、０．１ｇ／ｍ２であった。
　その後、離型層が形成されていない側の基材層の面に、スパッタ装置を用いて、アルミニウムをスパッタリングして、厚み４００ｎｍの無機層を形成した。これにより、基材層及び無機層を備えるガスバリア積層体、並びに、このガスバリア積層体の片面（基材層側の面）に形成された離型層とを備える、第一複合層及び第二複合層としての複合層を得た。
　この複合層の水蒸気透過率を測定したところ、水蒸気透過率は３×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ～４×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ程度であった。
　スチレン－イソプレン共重合体骨格を有する熱可塑性エラストマーを含む熱可塑性の樹脂ペレットを用意した。前記の熱可塑性エラストマーは、アルコキシシリル基を有する、スチレン－イソプレンブロック共重合体の水素化物であった。また、この水素化物では、スチレン－イソプレンブロック共重合体の非芳香族性の炭素－炭素不飽和結合だけでなく、芳香族性の炭素－炭素不飽和結合も水素化されていた。さらに、この熱可塑性エラストマーにおいて、芳香族ビニル化合物単位を含む重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡと鎖状共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢとの比ｗＡ／ｗＢは、５０／５０であった。この樹脂ペレットに、吸湿性粒子としてのゼオライト粒子（平均分散粒子径２０ｎｍ；２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率は３％以上）を混合して、熱可塑性エラストマー樹脂を製造した。この際、ゼオライト粒子の量は、熱可塑性エラストマー樹脂におけるゼオライト粒子の濃度が５重量％となるように調整した。そして、前記のように熱可塑性エラストマー樹脂を製造しながら、この熱可塑性エラストマー樹脂を押出成形法によって成形して、厚み２０μｍの吸湿性樹脂層を得た。
　その直後に、吸湿性樹脂層を、２枚の前記複合層で挟み込むようにして貼り合わせて、無機層／基材層／離型層／吸湿性樹脂層／離型層／基材層／無機層の層構造を有する、複合積層体を得た。
　この複合積層体を用いて、上述した方法により、１週間保管後に吸湿性樹脂層を６０分放置したときの重量変化を測定した。その結果、吸湿性樹脂層の重量変化は、０．２％の増加であった。
［比較例２］
　基材層上に無機層を設けなかったこと以外は、実施例２と同様にして、基材層／離型層／吸湿性樹脂層／離型層／基材層の層構造を有する複合積層体の製造を行った。
　この複合積層体を用いて、上述した方法により、１週間保管後に吸湿性樹脂層を６０分放置したときの重量変化を測定した。その結果、吸湿性樹脂層の重量変化は、ほとんど認められなかった。
［実施例３］
　吸湿性粒子として、ゼオライト粒子の代わりに酸化マグネシウム粒子（平均分散粒子径４５ｎｍ；２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率は２０％）１０部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、第一無機層／第一基材層／第一離型層／吸湿性樹脂層／第二離型層／第二基材層／第二無機層の層構造を有する、複合積層体を得た。
　この複合積層体を用いて、上述した方法により、１週間保管後に吸湿性樹脂層を６０分放置したときの重量変化を測定した。その結果、吸湿性樹脂層の重量変化は、０．２％の増加であった。
［結果］
　前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表１にまとめた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［検討］
　表１から分かるように、比較例に係る複合積層体の吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子は、複合積層体を１週間保管した後に、吸湿機能が失われていた。これに対し、実施例に係る複合積層体の吸湿性樹脂層に含まれる吸湿性粒子は、複合積層体を１週間保管した後においても、高い吸湿機能を発揮できた。以上の結果から、本発明の複合積層体を用いれば、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を抑制しながら吸湿性樹脂層を保管できることが確認された。
　特に、実施例２では、優れた結果が得られている。実施例２で用いた熱可塑性エラストマーは、その分子構造上、当該熱可塑性エラストマー自体の吸湿が少ない。また、実施例２のような熱可塑性エラストマーを含む樹脂は、メチルエチルケトン等の水分を含み易い溶媒が残留し難い。実施例２では、このような理由により、吸湿性粒子の吸湿機能の低下を特に効果的に抑制できた、と本発明者は考える。
　１０、２０、３０及び４０　複合積層体
　１００　吸湿性樹脂層
　１１０　吸湿性粒子
　２００　第一複合層
　２１０　第一離型層
　２２０　第一ガスバリア積層体
　２２１　第一基材層
　２２２　第一無機層
　３００　剥離可能なフィルム層
　４００　第二複合層
　４１０　第二離型層
　４２０　第二ガスバリア積層体
　４２１　第二基材層
　４２２　第二無機層

Claims (10)

  1. 　２０℃９０％Ｒｈにおいて２４時間静置した場合の重量変化率が３％以上である粒子を含む樹脂層と、第一複合層を備え、
    　前記第一複合層が、第一離型層と、第一ガスバリア積層体とを、前記樹脂層側からこの順に備え、
    　前記第一ガスバリア積層体が、第一基材層と、前記第一基材層の少なくとも一方の面に設けられた第一無機層とを備える、複合積層体。
  2. 　前記第一基材層が、脂環式ポリオレフィン樹脂を含む、請求項１記載の複合積層体。
  3. 　前記粒子が、ゼオライト、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムからなる群より選択される１種類以上の物質を含む、請求項１又は２記載の複合積層体。
  4. 　前記第一複合層の水蒸気透過率が、４０℃９０％Ｒｈにおいて、５．０×１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の複合積層体。
  5. 　前記樹脂層が、粘着樹脂又は熱可塑性エラストマー樹脂を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の複合積層体。
  6. 　前記第一無機層が、金属元素を含む材料の層である、請求項１～５のいずれか一項に記載の複合積層体。
  7. 　前記第一無機層が、アルミニウム元素を含む材料の層である、請求項１～６のいずれか一項に記載の複合積層体。
  8. 　前記第一複合層、前記樹脂層、及び、第二複合層を、この順に備え、
    　前記第二複合層が、第二基材層と、前記第二基材層の少なくとも一方の面に設けられた第二無機層とを備える第二ガスバリア積層体を備える、請求項１～７のいずれか一項に記載の複合積層体。
  9. 　前記第二複合層が、前記樹脂層と前記第二ガスバリア積層体との間に、第二離型層を備える、請求項８記載の複合積層体。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の複合積層体を、ロール状に巻き取った状態で、密閉して保管する、樹脂層の保管方法。
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KR1020187017616A KR20180098555A (ko) 2015-12-25 2016-12-22 복합 적층체, 및 수지층의 보관 방법
CN201680075201.5A CN108521767A (zh) 2015-12-25 2016-12-22 复合层叠体、以及树脂层的保管方法
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018092672A1 (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 東洋製罐グループホールディングス株式会社 水分吸収用積層保護フィルム
CN109860413A (zh) * 2018-11-21 2019-06-07 信利半导体有限公司 柔性显示面板、装置及柔性显示面板的制备方法
WO2019151142A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
WO2019151079A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日本ゼオン株式会社 樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
WO2019190285A1 (ko) * 2018-03-30 2019-10-03 주식회사 엘지화학 플렉시블 이차전지용 패키징 및 그를 포함하는 플렉시블 이차전지
WO2019220896A1 (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 日本ゼオン株式会社 印刷用樹脂溶液及びデバイス構造体の製造方法
WO2023026648A1 (ja) * 2021-08-23 2023-03-02 東洋製罐グループホールディングス株式会社 ガスバリア性多層フィルム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1019501A5 (nl) * 2010-05-10 2012-08-07 Flooring Ind Ltd Sarl Vloerpaneel en werkwijze voor het vervaardigen van vloerpanelen.
JP6557367B2 (ja) * 2016-02-15 2019-08-07 京セラ株式会社 圧力センサ
JP6907032B2 (ja) * 2017-06-06 2021-07-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
CN110387195A (zh) * 2019-07-16 2019-10-29 广东东溢新材料科技有限公司 一种阻隔复合膜及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006007565A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア性透明積層体
JP2011143691A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 吸湿性積層体
JP2011143690A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 吸湿性積層体
JP2011161777A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Dainippon Printing Co Ltd 防湿性積層体
WO2014054592A1 (ja) * 2012-10-04 2014-04-10 旭硝子株式会社 粘着層付き透明面材、その製造方法および表示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327687A (ja) 2004-05-17 2005-11-24 Nippon Zeon Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子、並びにこれを用いた照明装置および表示装置
JP5350642B2 (ja) 2008-02-12 2013-11-27 グンゼ株式会社 ガスバリア層付フィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006007565A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア性透明積層体
JP2011143691A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 吸湿性積層体
JP2011143690A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Dainippon Printing Co Ltd 吸湿性積層体
JP2011161777A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Dainippon Printing Co Ltd 防湿性積層体
WO2014054592A1 (ja) * 2012-10-04 2014-04-10 旭硝子株式会社 粘着層付き透明面材、その製造方法および表示装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018092672A1 (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 東洋製罐グループホールディングス株式会社 水分吸収用積層保護フィルム
JP6365804B1 (ja) * 2016-11-18 2018-08-01 東洋製罐グループホールディングス株式会社 水分吸収用積層保護フィルム
KR20200115496A (ko) 2018-01-31 2020-10-07 니폰 제온 가부시키가이샤 수지 조성물, 수지 필름 및 유기 일렉트로루미네센스 장치
KR20200115492A (ko) 2018-01-31 2020-10-07 니폰 제온 가부시키가이샤 수지 필름 및 유기 일렉트로루미네센스 장치
WO2019151079A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日本ゼオン株式会社 樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
JP7264067B2 (ja) 2018-01-31 2023-04-25 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
US11970606B2 (en) 2018-01-31 2024-04-30 Zeon Corporation Resin composition, resin film and organic electroluminescent device
CN111615536A (zh) * 2018-01-31 2020-09-01 日本瑞翁株式会社 树脂组合物、树脂膜及有机电致发光装置
JP7238800B2 (ja) 2018-01-31 2023-03-14 日本ゼオン株式会社 樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
WO2019151142A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
US11976201B2 (en) 2018-01-31 2024-05-07 Zeon Corporation Resin film and organic electroluminescent device
JPWO2019151079A1 (ja) * 2018-01-31 2021-01-28 日本ゼオン株式会社 樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR102641397B1 (ko) * 2018-01-31 2024-02-27 니폰 제온 가부시키가이샤 수지 조성물, 수지 필름 및 유기 일렉트로루미네센스 장치
JPWO2019151142A1 (ja) * 2018-01-31 2021-02-12 日本ゼオン株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス装置
US10964924B2 (en) 2018-03-30 2021-03-30 Lg Chem, Ltd. Packaging for flexible secondary battery and flexible secondary battery comprising the same
WO2019190285A1 (ko) * 2018-03-30 2019-10-03 주식회사 엘지화학 플렉시블 이차전지용 패키징 및 그를 포함하는 플렉시블 이차전지
CN112088579A (zh) * 2018-05-18 2020-12-15 日本瑞翁株式会社 印刷用树脂溶液和器件结构体的制造方法
KR20210013034A (ko) 2018-05-18 2021-02-03 니폰 제온 가부시키가이샤 인쇄용 수지 용액 및 디바이스 구조체의 제조 방법
WO2019220896A1 (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 日本ゼオン株式会社 印刷用樹脂溶液及びデバイス構造体の製造方法
CN109860413A (zh) * 2018-11-21 2019-06-07 信利半导体有限公司 柔性显示面板、装置及柔性显示面板的制备方法
WO2023026648A1 (ja) * 2021-08-23 2023-03-02 東洋製罐グループホールディングス株式会社 ガスバリア性多層フィルム

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