JPWO2017221701A1 - 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

少なくとも一方の表面が、突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０７〜１×１０９個／ｍｍ２である二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムに関する。易滑性を有しながらも粗大突起や異物、加工工程での欠点の発生を抑制できる熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【選択図】なし

Description

本発明は、少なくとも一方の表面に微細な突起を有する二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに関するものである。

熱可塑性樹脂はその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これら熱可塑性樹脂をフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。近年、電子情報機器において、小型化、高集積化が進み、それに伴って基材であるフィルムには平滑性が求められている。一方で、これらのフィルム製品を取り扱うにあたり、その易滑性は特に重要であり、易滑性が低いと生産工程や加工工程時にシワや傷が発生することが問題となる場合がある。そのため、フィルムに対する表面の平滑性と易滑性の要求はますます高くなっている。しかしながら、平滑性を高めると、易滑性は低下する傾向があるため、平滑性と易滑性がともに優れるフィルムを得ることは困難であった。

近年、プリント配線基板、半導体パッケージ、フレキシブル基板などの製造に、ポリエステルフィルムを支持体として用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）が多く用いられる。一般的に、ＤＦＲは、感光層（フォトレジスト層）が、ポリエステルフィルムからなる基材フィルムとポリオレフィンフィルムなどからなる保護フィルム（カバーフィルム）との間に挟まれたサンドイッチ構造をしている。このＤＦＲを用いて導体回路を作製するには、一般的に次のような操作が行われる。

すなわち、ＤＦＲから保護フィルムを剥離し、露出したレジスト層の表面と、基板上の例えば銅箔などの導電性基材層の表面とが密着するように、基板・導電性基材層とラミネートする。次に、導体回路パターンを焼き付けたレチクルを、ポリエステルフィルムからなる基材上に置き、その上から、感光性樹脂を主体としたレジスト層に光線を照射して、露光させる。その後、レクチルおよびポリエステルフィルムを剥離した後、溶剤によってレジスト層中の未反応分を溶解、除去する。次いで、酸などでエッチングを行い、導電性基材層中の露出した部分を溶解、除去する。この結果、レジスト層中の光反応部分とこの光反応部分に対応する導電性基材層部分がそのまま残ることになる。その後、残ったレジスト層を除去すれば、基板上の導体回路が形成されることになる。このような方法により導体回路が形成されるので、支持体としてポリエステルフィルムには、光線を邪魔なく透過できる高い光線透過性が要求される。

特に、近年、ＯＡ機器、ＩＴ機器など小型化、軽量化などに伴い、平滑性に優れる、つまり、透過性に優れ、ヘイズが低く、高解像化を達成できるドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムが要求されている。

また、昨今のスマートフォンの普及に伴い、積層セラミックコンデンサーは小型・高容量化が進んでいる。そのため、積層セラミックコンデンサーの製造に用いる離型フィルムは、平滑性が高く、フィルム表面および内部に欠陥のないポリエステルフィルムの需要が急速に増えている。基材として使用されるポリエステルフィルムの表面特性として、その平滑面の品質が加工後のグリーンシート製品の品質にも影響を与えやすくなる傾向にある。また、粗面の品質も加工後のグリーンシート製品の品質に影響を与えやすくなる傾向にある。例えば、従来のポリエステルフィルムでは問題にならなかったが、グリーンシート加工がなされる平滑面のうねりが積層セラミックコンデンサーの品質に関係したり、また、粗面側の突起がグリーンシート製品を巻き上げた際にグリーンシートに転写し、きずやへこみを生じたりすることがある。

また、液晶ディスプレイ等に使用される部材には偏光板、位相差偏光板または位相差板があり、偏光板は通常、偏光フィルム、表面保護フィルム、粘着剤層および離型フィルムより構成される。偏光フィルムは、沃素や二色性染料などの偏光素子をポリビニルアルコール系フィルムの如き親水性フィルムなどに吸着配向せしめた偏光軸と吸着軸とを有する偏光子を、上下よりセルロース系フィルムで被覆するか、あるいはアクリル系樹脂をコーティングすることによる構造を有する。表面保護フィルムは、ポリエステルフィルム等の透湿性が少なく、伸び等の変形が少ない透明なプラスチックフィルムが使用されている。表面保護フィルムと偏光フィルムは接着剤で被着されており、該接着剤は表面保護フィルムとは強固に接着するが、偏光フィルムとは経日でも容易に剥離し得るものが使用されている。粘着剤層は偏光フィルムを液晶セルに粘着するための感圧型粘着剤等よりなり、離型フィルムはポリエステルフィルム等で構成されている。このような偏光板の製造に際しては、予め原料である偏光フィルムの光の透過率や偏光度あるいはヘイズ等の光学特性を検査し使用してはいるものの、偏光板への製造工程での偏光フィルムへの機械的応力、異物混入あるいは付着等により欠陥が生じる可能性がある。このため最終製品での異物混入や欠陥検査では、クロスニコル法（２枚の偏光板を互いに偏光面を直交させ、その間にフィルムの長手方向、幅方向をそれぞれ直交する偏光板の偏光面に合わせて挟まれた状態での透過光を観察する方法）による人間の目視検査を行なっている。実際の偏光板の目視検査においては、正常な検光子の上に、その偏光面に対して偏光面が直交するように、検査対象の偏光板を、クロスニコル法における偏光子とフィルムとの代わりに重ねて置くと、原理的に、偏光板中の異物混入や欠陥という欠点箇所が輝点として現れるので、目視により欠点が検査できるというものである。しかしながら、現在、偏光板の離型フィルムとして用いられているニ軸配向ポリエステルフィルムは、クロスニコル法による偏光板検査時に、光漏れが生じやすく、正確な目視検査が困難となり、偏光板の異物混入や欠点である輝点を見落とす問題が生じている。

また、磁気記録媒体の支持体として使用される場合には、磁気記録媒体には常に高密度記録化が要求され、更なる高密度記録を達成するためには、磁性層の薄膜化や微粒子磁性体を使用し磁性層表面の平滑性をさらに向上させることは有効である。

近年の強磁性六方晶フェライト粉末を用いてなる磁気記録媒体用支持体においては、磁性層や非磁性層、バックコート層、さらには支持体自体の薄膜化に伴い平滑面のみならず走行面の粗面化が制約されている。製造過程で磁気記録媒体としてロール状態で保存する場合、走行面に形成されている突起が磁性面に転写し、平滑な磁性層表面に窪みを形成させ磁性層表面の平滑性が悪化し電磁変換特性が低下するといった問題がある。磁性層表面の平滑性を高めるために支持体の走行面側に含有する粒子の小径化や低濃度化を図るだけでは、粒子の厚み方向の位置規制が不十分なために、依然として粗大突起が改善できない。また、走行面の平滑性を向上させると、走行性や巻き取り、スリット性、さらには表面の耐久性が不十分となる。

したがって、走行性や巻き取り性、さらには表面の平滑性の両立といった特性の改善に対する要求は高密度記録化のためには常に発生する課題といえる。

上記の要求に応えるためには、フィルム表面に平滑性には影響を与えないが、易滑性を付与できる程度の微細な突起を形成させることが有効であることが知られている。例えばフィルム表面に微細突起を形成させるために、コロイド状シリカに代表される実質的に球形のシリカ粒子を含有せしめたフィルムが知られている（特許文献１）。また、表面突起形成のための微細粒子を含有する薄膜層を基層に積層したポリエステルフィルムも知られている（特許文献２）。

特開昭５９−１７１６２３号公報 特開平８−３０９５８号公報

しかしながら、微細な粒子をフィルムに多量に含有させると、粒子の凝集による粗大突起の形成や、粒子の脱落による工程汚染、または粒子起因の異物が発生してしまう問題がある。本発明は上記事情に鑑み、平滑性、易滑性を有しながらも、粗大突起や異物の発生を抑制し、加工工程での欠点を抑制できる二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を取る。すなわち、
［Ｉ］少なくとも一方の表面が、突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩ］前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の金属摩擦係数μｋが０．１〜０．５である［Ｉ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩＩ］ヘイズが０．１〜２．０％である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＶ］前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の、突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数が１×１０^６個／ｍｍ^２以下である［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｖ］前記二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂がポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドのいずれかを主成分とする、［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩ］前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルムクルトシス（尖度）が３．０を超えて８．０以下である［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩ］離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩＩＩ］ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられるに［ＶＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＸ］積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられるに［ＶＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｘ］偏光板離型用フィルムとして用いられる［ＶＩＩ］に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＸＩ］光学部材用フィルムとして用いられる［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＸＩＩ］塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
［ＸＩＩＩ］［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを用いた磁気記録媒体。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、平滑性、易滑性を有しながらも、粗大突起や異物の発生を抑制し、加工工程での欠点の抑制できる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で言う熱可塑性樹脂とは、加熱すると塑性を示す樹脂であり、代表的な樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンα、β−ジカルボキシレート、Ｐ−ヘキサヒドロ・キシリレンテレフタレートからのポリマー、１，４シクロヘキサンジメタノールからのポリマー、ポリ−Ｐ−エチレンオキシベンゾエート、ポリアリレート、ポリカーボネートなど及びそれらの共重合体で代表されるように主鎖にエステル結合を有するポリエステル類、更にナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン１１、などで代表されるように主鎖にアドミ結合を有するポリアミド類、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリスチレンなどで代表されるように主としてハイドロカーボンのみからなるポリオレフィン類、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリオキシメチレンなどで代表されるポリエーテル類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどで代表されるハロゲン化ポリマー類およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルフオンおよびそれらの共重合体や変性体、ポリイミドなどである。

本発明においては、透明性、製膜性の観点からポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）を主成分とすることが好ましく、その中でもポリエステルが更に好ましい。ここでいう主成分とはフィルムの全成分１００質量％において、５０質量％を超えて１００質量％以下含有している成分を示す。

また、本発明で言うポリエステルはジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を重縮合してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。

かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、エイコサンジオン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸等の脂肪族ジカルボン酸類、アダマンタンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、イソソルビド、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、などの脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、フェニルエンダンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、フェナントレンジカルボン酸、９，９’−ビス（４−カルボキシフェニル）フルオレン酸等芳香族ジカルボン酸などのジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられる。

また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール等の脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、イソソルビドなどの脂環式ジオール類、ビスフェノールＡ、１，３―ベンゼンジメタノール，１，４−ベンセンジメタノール、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、芳香族ジオール類等のジオール、上述のジオールが複数個連なったものなどが例としてあげられる。

本発明に用いられるポリエステルには、ラウリルアルコールやイソシアン酸フェニル等の単官能化合物が共重合されていてもよいし、トリメリット酸、ピロメリット酸、グリセロール、ペンタエリスリトールおよび２，４−ジオキシ安息香酸等の３官能化合物などが、過度に分枝や架橋をせずポリマーが実質的に線状である範囲内で共重合されていてもよい。さらに酸成分とジオール成分以外に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸、およびｐ−アミノフェノールやｐ−アミノ安息香酸などを、本発明の効果が損なわれない程度の少量であればさらに共重合させることができる。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートが好ましく用いられる。また、ポリエステルはこれらの共重合体、変性体でもよい。結晶性の観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が主成分であることが好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、二軸配向していることが必要である。二軸配向していることにより、フィルムの機械強度が向上し易滑性を向上させることができる。ここで言う二軸配向とは、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、一般に未延伸状態の熱可塑性樹脂シートをシート長手方向および幅方向に延伸し、その後熱処理を施し結晶配向を完了させることにより、得ることができる。詳しくは後述する。

本発明の二軸配向熱可塑性フィルムは、少なくとも一方の表面が、突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２である必要がある。好ましくは２×１０^７以上１×１０^９個以下／ｍｍ^２であり、更に好ましくは３×１０^７を超えて１×１０^９個以下／ｍｍ^２である。表面の突起密度を上記の値とすることで、高密度で配列した微細突起によりフィルムに易滑性が発現する。突起個数が上記の値から外れると易滑性が低下し、製膜時や加工時にスリキズ等のフィルム表面欠点が問題になり、また、工程汚れが問題になる場合がある。

フィルム表面の突起高さを上記の範囲とするための方法は特に限定されないが、例えば、ナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、ＵＶ照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理が挙げられるが、インラインでの製膜適応性や微細な突起の形成個数の観点からは、ＵＶ照射、アーク放電によるコロナ処理、大気圧グロー放電によるプラズマ処理が好ましい。処理の均一性（すなわちフィルム表面に形成される微細突起の均一性）やフィルムへのダメージが少ない観点から、後述する条件による大気圧グロー放電によるプラズマ処理が更に好ましい。ここでいう大気圧とは７００Ｔｏｒｒ〜７８０Ｔｏｒｒの範囲である。

大気圧グロー放電処理は、相対する電極とアースロール間に処理対象のフィルムを導き、装置中にプラズマ励起性気体を導入し、電極間に高周波電圧を印加することにより、該気体をプラズマ励起させ電極間においてグロー放電を行うものである。これによりフィルム表面が微細にアッシングされ突起が形成する。

プラズマ励起性気体とは前記のような条件においてプラズマ励起されうる気体をいう。プラズマ励起性気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、窒素、二酸化炭素、酸素、またはテトラフルオロメタンのようなフロン類およびそれらの混合物などが挙げられる。また、プラズマ励起性気体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の混合比で組み合わせてもよい。プラズマ処理における高周波電圧の周波数は１ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの範囲が好ましい。また、以下方法で求められる放電処理強度（Ｅ値）は、１０〜２０００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２の範囲で処理することが突起形成の観点から好ましく、より好ましくは４０〜８００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２である。放電処理強度（Ｅ値）が低すぎると、突起が十分に形成されない場合があり、放電処理強度（Ｅ値）が高すぎると、熱可塑性樹脂フィルムにダメージを与えてしまう、または、、形成される突起の突起高さが２ｎｍを超えてしまう場合がある。
＜放電処理強度（Ｅ値）の求め方＞
Ｅ＝Ｖｐ×Ｉｐ／（Ｓ×Ｗｔ）
Ｅ：Ｅ値（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２）
Ｖｐ：印加電圧（Ｖ）
Ｉｐ：印加電流（Ａ）
Ｓ：処理速度（ｍ／ｍｉｎ）
Ｗｔ：処理幅（ｍ）。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムに上記したＵＶ照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理を施す場合、表面処理を施す際のフィルムの表面温度は１５０℃以下にすることが好ましい。更に好ましくは１００℃以下である。表面温度が１５０℃よりも大きいとフィルムの結晶化が進行し、表面に粗大突起が形成したり、フィルム中の分子鎖の運動性が高くなり表面処理によってフィルムにダメージを与える場合がある。表面処理を施す際のフィルムの表面温度は、フィルム中の分子鎖の運動性が低くなりなりすぎず処理効果を高める観点から、２５℃以上であることが好ましい。表面処理を施す際のフィルムの表面温度は、処理面と反対側の面を冷却ロール等で冷却することで調整することができる。

また、本発明の二軸配向熱可塑性フィルムは前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の金属摩擦係数μｋが０．１〜０．５であることが好ましい。金属摩擦係数μｋが０．５よりも大きいとフィルムの走行性が悪くなり、製膜時や加工時にスリキズ等のフィルム表面欠点が問題になり、また、工程汚れが問題になる場合がある。一方で、０．１よりも小さいと易滑性が高すぎて、フィルムが安定せず加工工程中のハンドリング性が低下してしまうという問題が生じる場合がある。金属摩擦係数μｋは、配向結晶化やフィルム厚みにより調節することができる。例えば、配向度を低くする（未延伸フィルムであったり配向度が小さいフィルム）、あるいは、フィルム厚みを薄くすると、金属摩擦係数μｋは大きくなる。金属摩擦係数μｋのより好ましい範囲は０．１以上０．４未満であり、最も好ましい範囲は０．１以上０．３未満である。

本発明の二軸配向熱可塑性フィルムは、ヘイズが０．１〜２．０％であることが好ましい。ヘイズを上記の範囲とすることで、光学デバイス用途、ドライフィルムレジスト用途等の透明性が要求される用途において好適に用いることができる。更に好ましくは、０．１〜１．０％であり、特に好ましくは０．１〜０．６％である。ヘイズは、フィルムを構成する樹脂に含有する粒子量、フィルムを構成する樹脂の結晶性やフィルム表面の粗さにより調節することができる。例えば、フィルムを構成する樹脂に含有する粒子量を多くする、フィルムを構成する主たる構成成分の樹脂の結晶化を促進させる、あるいは、フィルム表面の粗さを粗くすると、ヘイズは大きくなる傾向がある。

また、本発明の二軸配向熱可塑性フィルムは、前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の、突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数が１×１０^６個／ｍｍ^２以下であることが好ましい。より好ましくは１×１０^５個／ｍｍ^２以下である。突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数が上記の範囲を超えると表面散乱が大きくなりヘイズが悪化する場合があったり、表面突起が不均一となることで金属との摩擦が大きくなる場合がある。突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数は、上記表面処理の処理条件や主たる構成成分である熱可塑性樹脂の結晶性により調節することができる。例えば、アーク放電によるコロナ処理をＥ値が大きい条件で処理とすると、あるいは、結晶性が高いＰＰやＰＰＳをフィルムの主たる構成成分とすると、突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数は大きくなる。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の、粗さ曲線のクルトシス（尖度（Ｒｋｕ））が３．０を超えて８．０以下であることが好ましい。ここでいう粗さ曲線のクルトシス（Ｒｋｕ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年）に従って求められるものであり、表面の凹凸の鋭さの尺度である尖度を表すものである。Ｒｋｕが３の場合は突起の左右が対象な正規分布の形状であり、３を超える値の場合は高さ分布が尖った形状をしており、３未満の値の場合は、表面凹凸が高さ分布につぶれたような形状をしていることを表す。本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、Ｒｋｕが３．１〜８．０の範囲、すなわち表面の突起が鋭くなる形状であることが好ましい。一般的に、熱可塑性樹脂フィルムに粒子を含有させると、フィルム表面に形成される突起の高さは不均一であり、また各々が粗大であるため急峻な突起と平坦な下地を有する表面が形成され、急峻な突起のためＲｋｕが８．０よりも大きくなりやすい。熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の表面のＲｋｕを上記の値とすることで、易滑性が向上しフィルムの製膜工程でのスリキズ等の欠点が抑制できる。Ｒｋｕが３．１未満の値では、表面の突起がなだらかであり、表面の接触面積が増えるために易滑性が低下し欠点が発生しやすくなる場合がある。また、Ｒｋｕが８．０よりも大きいと突起が急峻過ぎて平滑性を損なう場合がある。さらに好ましいＲｋｕは３．０以上５．０以下であることが好ましい。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の効果を得ることができる範囲で粒子を含有してもよい。粒子として、無機粒子、有機粒子、いずれも用いることができる。具体的な種類としては、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ珪酸塩、カオリン、タルク、モンモリロナイト、アルミナ、ジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン系樹脂、シリコーン、イミド等を構成成分とする有機粒子、コアシェル型有機粒子などが例示できる。また、粒子のサイズとして、平均粒径が０．２μｍ以下であることが好ましい。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の効果を得ることができる範囲で各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機系易滑剤、顔料、染料、有機又は無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などを含有してもよい。

次に、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの製造方法について、二軸配向ポリエステルフィルムを例に挙げて説明するが、本発明は、かかる例によって得られる物のみに限定して解釈されるものではない。

本発明に用いられるポリエステルを得る方法としては、常法による重合方法が採用できる。例えば、テレフタル酸等のジカルボン酸成分またはそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール等のジオール成分またはそのエステル形成性誘導体とを公知の方法でエステル交換反応あるいはエステル化反応させた後、溶融重合反応を行うことによって得ることができる。また、必要に応じ、溶融重合反応で得られたポリエステルを、ポリエステルの融点温度以下にて、固相重合反応を行っても良い。

本発明のポリエステルフィルムは、従来公知の製造方法で得ることが出来るが、延伸、熱処理工程を以下の条件で製造することにより、突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数を容易に上述の範囲とできるため好ましい。

本発明のポリエステルフィルムは、必要に応じて乾燥した原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。

２層以上の積層ポリエステルフィルムを溶融キャスト法により製造する場合、積層ポリエステルフィルムを構成する層毎に押出機を用い、各層の原料を溶融せしめ、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法が好適に用いられる。該積層シートは、表面温度１０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。

次いで、ここで得られた未延伸フィルムにナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、紫外光照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理を施す。これらの表面処理は未延伸フィルムを得た直後でも、微延伸を施した後でも、縦および／又は横方向に延伸した後でも良いが、本発明では未延伸フィルムに表面処理することが好ましい。特に、大気圧下でグロー放電によるプラズマ処理を施すことが好ましい。大気圧プラズマ処理によると、熱可塑性樹脂フィルム表面の極表層に存在するポリマー分子鎖を微細に切断することで局所的に微細部分を削り取るエッチングが起こりやすくなる。また、表面処理を施す面はキャストドラムに接していた面（ドラム面）でもキャストドラムに接していない面（非ドラム面）のいずれでも良い。

その後、必要に応じて延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。例えば、大気圧プラズマ処理後において局所的に微細エッチングすることでエッチングされない部分が表面上に均一に分散された状態になり、その後の延伸で突起形成しやすくなる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法又は同時二軸延伸法を用いることができる。最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法が、延伸破れなく本発明フィルムを得るのに有効である。

かくして得られる本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、平滑性、易滑性を有しながらも、粗大突起や異物の発生を抑制し、加工工程での欠点を抑制できる。その特性を活かして、離型用フィルム（特に、ドライフィルムレジスト支持体用フィルム、積層セラミックコンデンサーを製造する工程におけるグリーンシート成形の支持体用フィルムや偏光板離型用フィルム）、光学部材用フィルム、塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムとして好適に用いることができる。

［特性の評価方法］
Ａ．突起個数、粗さ曲線のクルトシス（Ｒｋｕ）
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて下記の測定条件で、得られた画像について、突起高さのしきい値を１ｎｍ、２ｎｍ、１０ｎｍとして突起高さ１ｎｍ以上、２ｎｍ以上、１０ｎｍ以上の突起個数をカウントし、１ｎｍ以上２ｎｍ未満の突起個数は１ｎｍ以上の突起個数から２ｎｍ以上の突起個数を差し引いた値とした。場所を変えて２０回測定し、その平均値を１ｍｍ^２に換算してそれぞれの突起個数とした。また、粗さ曲線のクルトシス（Ｒｋｕ）も場所を変えて２０回測定して、その平均値として求めた。
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード：タッピングモード
走査速度：０．８Ｈｚ
測定視野：５μｍ四方
サンプルライン：２５６
サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間
Ｂ．金属摩擦係数（μｋ）
フィルム幅を１２．６５ｍｍのテープ状にスリットしたものをテープ走行試験機ＳＦＴ−７００型（（株）横浜システム研究所製）を使用し、２３℃６５％ＲＨ雰囲気下にて、フィルムに荷重１００ｇをかけた状態で走行させ、走行後の摩擦係数（μｋ）を下記の式より求めた。なお、測定するフィルム表面がガイドに接するようにセットし、５回の測定の平均値から求めた。

μｋ＝２／πｌｎ（Ｔ_２／Ｔ_１）
Ｔ_１：張力荷重（１００ｇｆ）
Ｔ_２：走行中の張力
ガイド径：６ｍｍΦ
ガイド材質：ＳＵＳ２７（表面粗度０．２Ｓ）
巻き付け角：９０°
走行距離：１０ｃｍ
走行速度：３．３ｃｍ／秒
また、フィルムの易滑性は以下の基準で評価した。
μｋが０．３未満：Ａ
μｋが０．３以上０．４未満：Ｂ
μｋが０．４以上０．６未満：Ｃ
μｋが０．６以上：Ｄ
Ａ、Ｂ、Ｃが良好であり、その中でもＡが優れている。

Ｃ．ヘイズ
一辺が５ｃｍの正方形状のフィルムサンプルを３点（３個）準備する。次にサンプルを２３℃、６０％ＲＨにおいて、４０時間放置する。それぞれのサンプルを日本電色工業（株）製濁度計「ＮＤＨ５０００」を用いて、ＪＩＳ「透明材料のヘイズの求め方」（Ｋ７１３６ ２０００年版）に準ずる方式で実施する。それぞれの３点（３個）のヘイズの値を平均して、フィルムのヘイズの値とする。

Ｄ．製膜性
実施例・比較例の条件にて製膜を実施した際のフィルムの破れ回数を１時間あたりに破れる回数に換算して数え、以下の基準で評価した。
１時間あたりに破れる回数が１回未満：Ａ
１時間あたりに破れる回数が１回：Ｂ
１時間あたりに破れる回数が２回：Ｃ
１時間あたりに破れる回数が３回以上：Ｄ
Ｅ．窪み欠点数
フィルム１０ｍ^２（例えば、１ｍ幅で１０ｍ長）の両面について、スポットライトを光源とし、反射光及び透過光を用いて、光の散乱に基づく輝点に注目しフィルムの表面を肉眼で観察し、欠点箇所にペンでマークをつける。さらに、偏光光源を用いて、クロスニコルによる偏光乱れ輝点を検出する方法も併用する。マークした欠点箇所について、実体顕微鏡で窪みの最大径を測定し、最大径３ｍｍ以上の窪みについて、ミロー型二光束干渉検鏡装置付実体顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ製ＳＭＺ−１０）を用いて窪み深さを測定し、深さ０．５μｍ以上で最大径３ｍｍ以上の窪み欠点個数を測定した。窪みの深さは得られるλ／２ピッチで得られる干渉縞の乱れを測微接眼レンズで読み取り、下記により求めた。深さはフィルム表面から厚み方向への最大深さであり、窪み欠点の周りに盛り上がりを生じている場合は、盛り上がりの頂部から窪みの底部までの最大深さを求める。
深さ＝λ／２×（Ｂ／Ａ）
λ：５４６ｎｍ
Ａ：接眼レンズによるλ／２の読み取り値
Ｂ：干渉縞の乱れ量
上記の方法で求められる窪み欠点個数から、以下の基準で欠点頻度を判定した。
窪み欠点個数が１個／ｍ^２未満：Ａ
窪み欠点個数が１個／ｍ^２以上３個／ｍ^２未満：Ｂ
窪み欠点個数が３個／ｍ^２以上：Ｃ
Ｆ．レジスト特性評価
以下ａ．からｃ．の方法により評価を行う。
ａ．片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハー上に、東京応化（株）製のネガレジスト“ＰＭＥＲＮ−ＨＣ６００”を塗布し、大型スピナーで回転させることによって厚み７μｍのレジスト層を作製する。次いで、窒素循環の通風オーブンを用いて７０℃の温度条件で約２０分間の前熱処理を行う。
ｂ．二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの微細な突起を形成させた面をレジスト層と接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いて、レジスト層上に二軸配向熱可塑性樹脂フィルムをラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。
ｃ．レジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液Ｎ−Ａ５が入った容器にレジスト層を入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１分間の洗浄を行う。現像後に作成されたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ）＝１０／１０μｍの３０本の状態を走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて約８００〜３０００倍率で観察し、パターンに欠けのある本数で以下のように評価する。

Ａ；欠けのある本数が０から８本
Ｂ；欠けのある本数が９から１５本
Ｃ；欠けのある本数が１６本以上
Ａがレジスト性が最も良好で、Ｃが最も劣る。

なお、上記の測定において、測定するフィルムの長手方向や幅方向が分からない場合は、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を長手方向、長手方向に直行する方向を幅方向とみなす。また、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求めてもよく、位相差測定装置（複屈折測定装置）などにより遅相軸方向を決定することで求めてもよい。

Ｇ．グリーンシート特性評価
以下ａ．からｂ．の方法により評価を行う。
ａ．離型層の塗布
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの微細な突起を形成させた面に、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４−８４６）を固形分１質量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化した。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００質量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２質量部を固形分５質量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻き取り、離型フィルムを得た。
ｂ．グリーンシートの塗布状態の評価（セラミックススラリーの塗布性）
チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ−１）１００質量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ−１）１０質量部、フタル酸ジブチル５質量部とトルエン−エタノール（質量比３０：３０）６０質量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整した。得られたセラミックスラリーを、離型フィルムの上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻き取り、グリーンシートを得た。 上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察する。
Ａ：ピンホールも凹みも無い。
Ｂ：ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる。
Ｃ：ピンホールが一部認められる、または凹みが４個以上認められる。

Ｈ．磁気記録媒体特性評価（磁気記録エラーレート）
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面に以下の記載に従って磁性塗料および非磁性塗料を塗布し１２．６５ｍｍ幅にスリットし、パンケーキを作成する。 （以下、「部」とあるのは「質量部」を意味する。）

磁性層形成用塗布液
バリウムフェライト磁性粉末 １００部
（板径：２０．５ｎｍ、板厚：７．６ｎｍ、
板状比：２．７、Ｈｃ：１９１ｋＡ／ｍ（≒２４００Ｏｅ）
飽和磁化：４４Ａｍ^２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積：６０ｍ^２／ｇ）
ポリウレタン樹脂 １２部
質量平均分子量 １０，０００
スルホン酸官能基 ０．５ｍｅｑ／ｇ
α−アルミナ ＨＩＴ６０（住友化学社製） ８部
カーボンブラック ＃５５（旭カーボン社製）
粒子サイズ０．０１５μｍ ０．５部
ステアリン酸 ０．５部
ブチルステアレート ２部
メチルエチルケトン １８０部
シクロヘキサノン １００部
非磁性層形成用塗布液
非磁性粉体 α酸化鉄 ８５部
平均長軸長０．０９μｍ、ＢＥＴ法による比表面積 ５０ｍ^２／ｇ
ｐＨ ７
ＤＢＰ吸油量 ２７〜３８ｍｌ／１００ｇ
表面処理層Ａｌ_２Ｏ_３ ８質量％
カーボンブラック １５部
“コンダクテックス”（登録商標）ＳＣ−Ｕ（コロンビアンカーボン社製）
ポリウレタン樹脂 ＵＲ８２００（東洋紡社製） ２２部
フェニルホスホン酸 ３部
シクロヘキサノン １４０部
メチルエチルケトン １７０部
ブチルステアレート １部
ステアリン酸 ２部
メチルエチルケトン ２０５部
シクロヘキサノン １３５部
上記の塗布液のそれぞれについて、各成分をニーダで混練した。１．０ｍｍφのジルコニアビーズを分散部の容積に対し６５体積％充填する量を入れた横型サンドミルに、塗布液をポンプで通液し、２，０００ｒｐｍで１２０分間（実質的に分散部に滞留した時間）、分散させた。得られた分散液にポリイソシアネートを非磁性層の塗料には５．０部、磁性層の塗料には２．５部を加え、さらにメチルエチルケトン３部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性層形成用および磁性層形成用の塗布液をそれぞれ調製した。

得られた非磁性層形成用塗布液を、本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム上に乾燥後の厚さが０．８μｍになるように塗布乾燥させた後、磁性層形成用塗布液を乾燥後の磁性層の厚さが０．０７μｍになるように塗布を行い、磁性層がまだ湿潤状態にあるうちに６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つコバルト磁石と６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つソレノイドにより配向させ乾燥させた。その後、カレンダー後の厚みが０．５μｍとなるようにバックコート層（カーボンブラック 平均粒子サイズ：１７ｎｍ １００部、炭酸カルシウム平均粒子サイズ：４０ｎｍ ８０部、αアルミナ 平均粒子サイズ：２００ｎｍ ５部をポリウレタン樹脂、ポリイソシアネートに分散）を塗布した。次いでカレンダで温度９０℃、線圧３００ｋｇ／ｃｍ（２９４ｋＮ／ｍ）にてカレンダ処理を行った後、６５℃で、７２時間キュアリングした。さらに、スリット品の送り出し、巻き取り装置を持った装置に不織布とカミソリブレードが磁性面に押し当たるように取り付け、テープクリーニング装置で磁性層の表面のクリーニングを行い、磁気テープ原反を得た。

得られたテープ原反を１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、それをＬＴＯ用のケースに組み込み、磁気記録テープの長さが９６０ｍのデータストレージカートリッジを作成した。このデータストレージを、ＩＢＭ社製ＬＴＯ６ドライブを用いて２３℃５０％ＲＨの環境で記録し（記録波長０．５５μｍ）、次に、カートリッジを５０℃、８０％ＲＨ環境下に７日間保存した。カートリッジを１日常温に保存した後、全長の再生を行い、再生時の信号のエラーレートを測定した。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。次の基準でエラーレートを評価する。
エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
Ａ：エラーレートが１．０×１０^−６未満
Ｂ：エラーレートが１．０×１０^−６以上、１．０×１０^−５未満
Ｃ：エラーレートが１．０×１０^−５以上、１．０×１０^−４未満
Ｄ：エラーレートが１．０×１０^−４以上。

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）に、ＤＭＴ・１モルに対し１．９モルのエチレングリコールおよび酢酸マグネシウム・４水和物をＤＭＴ１００重量部に対し０．０５重量部、リン酸を０．０１５重量部加え加熱エステル交換を行った。引き続き三酸化アンチモンを０．０２５重量部加え、加熱昇温し真空下で重縮合を行い、実質的に粒子を含有しないポリエステルペレットを得た。
このポリエステルをそれぞれ１６０℃で８時間減圧乾燥した後、押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、ダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いてキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が４００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が５０℃となるようにアースロールを冷却した。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により長手方向に３．３倍(温度９５℃)、および幅方向にそれぞれ３．３倍（温度１００℃）、トータルで１０．９倍延伸しその後、定長下２２０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み１６μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例２）
大気圧グロー放電処理のＥ値を８００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例３）
大気圧グロー放電処理のＥ値を１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例４）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理の代わりに、未延伸フィルムに４００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーを持つ紫外光を照射し表面処理を行った以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例５）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理の代わりに、未延伸フィルムにＥ値が４００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２となる条件で空気雰囲気下にてアーク放電コロナ処理を行った以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例６）
ポリエステルの代わりにポリプロピレンを用い、乾燥工程を経ること無く押出機に供給したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例７）
ポリエステルの代わりにポリフェニレンサルファイドを用いたこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例８）
ポリエステルの代わりにポリイミドを用いたこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例９）
実施例１で得た未延伸フィルムを長手方向に加熱ロール間にて３．３倍(温度９５℃)で延伸することで得られたフィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が４００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が５０℃となるようにアースロールを冷却した。
処理後の一軸延伸フィルムをテンターにて幅方向に３．３倍（温度１００℃）に延伸し、トータルで１０．９倍延伸しその後、定長下２２０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み１６μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例１０）
実施例１で得られた未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が４００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が５０℃となるようにアースロールを冷却した。
処理後の未延伸フィルムを同時二軸延伸機により長手方向に３．３倍および幅方向にそれぞれ３．３倍（温度１００℃）、トータルで１０．９倍延伸しその後、定長下２２０℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み１６μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（実施例１１）
実施例１と同様の方法で乾燥したＰＥＴ樹脂と後述する粒子のマスターペレットをそれぞれ後述する粒子添加量となるように別々の押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、３層用合流ブロックで合流積層し、Ａ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層とした。その後冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いてキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して両表層（Ａ層）に平均二次粒径０．０８μｍの凝集アルミナ粒子を０．１５重量％含有し、内層（Ｂ層）に粒子を含有しないＰＥＴの未延伸フィルムを得た。その未延伸フィルムを実施例１と同様の方法で相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が４００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ^２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が５０℃となるようにアースロールを冷却した。さらに二軸延伸し、総厚み１６μｍ、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の積層厚みが０．６μｍ／１４．８μｍ／０．６μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性と製膜性に優れたフィルムであることがわかった。

（比較例１）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性に劣るフィルムであることがわかった。

（比較例２）
空気雰囲気下にてアーク放電コロナ処理を行う際に、フィルム表面温度を１８０℃とした以外は実施例５と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性に劣るフィルムであることがわかった。

（比較例３）
窒素雰囲気下にて大気圧グロー放電処理を行う際に、フィルム表面温度を１８０℃とした以外は実施例１と同様の方法で二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性に劣るフィルムであることがわかった。

（比較例４）
ポリエステルの代わりにメラミン樹脂を用い未延伸フィルムを作成し、実施例１と同様の方法で大気圧グロー放電処理を行い、実施例１と同様の方法で逐次二軸延伸を行ったが、製膜性に劣り、フィルム破れが頻発したため二軸配向フィルムを得るに至らなかった。

（比較例５）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後に大気圧グロー放電処理を行い、その後の二軸延伸は行わずに未延伸フィルムを得た。得られたフィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性に劣るフィルムであることがわかった。

（比較例６）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後に大気圧グロー放電処理を行い、その後長手方向に３．３倍延伸し、一軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性等を表１、２に示す。易滑性に劣るフィルムであることがわかった。

（比較例７）
実施例１と同様の方法で乾燥したＰＥＴ樹脂と後述する粒子のマスターペレットをそれぞれ後述する粒子添加量となるように別々の押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、３層用合流ブロックで合流積層し、Ａ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層とした。その後冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いてキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して両表層（Ａ層）に平均粒径０．７０μｍの時ビニルベンゼン／スチレン共重合体粒子を０．０８重量％と平均二次粒径０．０８μｍの凝集アルミナ粒子を０．１５重量％含有し、内層（Ｂ層）に粒子を含有しないＰＥＴの未延伸フィルムを得た。その未延伸フィルムを実施例１と同様の方法で二軸延伸し、総厚み１６μｍ、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の積層厚みが０．６μｍ／１４．８μｍ／０．６μｍの二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムの特性等を表１、２に示す。欠点の発生が多いフィルムであることがわかった。

本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、良好な易滑性と製膜性により工程でのスリキズ等の欠点や、加工工程での欠点が抑制できるため、片面に感光樹脂組成物を体積して使用されるドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムや光学デバイス基材用フィルム、セラミックコンデンサー用離型フィルム、磁気記録媒体用フィルムとして好適に用いることができる。

Claims (13)

1. 少なくとも一方の表面が、突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２である二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
2. 前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面の金属摩擦係数が０．１〜０．５である請求項１に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
3. ヘイズが０．１〜２．０％である請求項１または２に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
4. 前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面が、突起高さが１０ｎｍ以上である突起個数が１×１０^６個／ｍｍ^２以下である請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
5. 前記二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂が、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミドのいずれかを主成分とする、請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
6. 前記突起高さが１ｎｍ以上２ｎｍ未満である突起個数が１×１０^７〜１×１０^９個／ｍｍ^２であるフィルム表面が、クルトシス（尖度）が３．０を超えて８．０以下である請求項１〜５のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
7. 離型用フィルムとして用いられる請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
8. ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとして用いられる請求項７に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
9. 積層セラミックコンデンサーを製造する工程においてグリーンシート成形の支持体用フィルムとして用いられる請求項７に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
10. 偏光板離型用フィルムとして用いられる請求項７に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
11. 光学部材用フィルムとして用いられる請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
12. 塗布型デジタル記録方式の磁気記録媒体用ベースフィルムに用いられる、請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
13. 請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを用いた磁気記録媒体。