JPWO2015015615A1 - 基板収納容器を梱包するための梱包構造 - Google Patents
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Abstract
Description
2 基板収納容器
10、10G 梱包箱
11 上蓋
12 スリーブ部材
13 下蓋
30、30A、30B、30C、30D、30E 上部緩衝材
40 下部緩衝材
50 剛性体
51 上面
52 下面
60 コイルスプリング
60F スポンジ
101 上方空間
102 上部空間
103 中部空間
104 下部空間
105 空間
106 下方空間
111 天板
121 第1側板
122 第2側板
123 前板
124 背板
131 底板
W 基板
Claims (8)
- 半導体ウェーハからなる基板を収納して輸送するための基板収納容器を梱包するための梱包構造体であって、
第1側板と、第2側板と、前板と、背板と、天板と、底板とを有する直方体形状の梱包箱と、
前記梱包箱内において前記基板収納容器の上部に載置される上部緩衝材と、
前記基板収納容器が載置される下部緩衝材であって、前記上部緩衝材と下部緩衝材とで上下方向において前記基板収納容器を挟むように前記梱包箱内に配置された下部緩衝材と、
前記梱包箱内に配置され、弾性変形可能であり、前記梱包箱の底板に支持され、前記下部緩衝材を支持する弾性支持部材と、を備え、
前記下部緩衝材は、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板のいずれとも接しておらず、前記下部緩衝材と、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板との間には、下部空間が形成されている梱包構造体。 - 前記上部緩衝材は、前記梱包箱の天板に接している請求項1に記載の梱包構造体。
- 前記上部緩衝材は、前記梱包箱の天板に接しておらず、前記上部緩衝材と前記梱包箱の天板との間には、上方空間が形成されている請求項1に記載の梱包構造体。
- 前記上部緩衝材は、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板に接している請求項1〜請求項3のいずれかに記載の梱包構造体。
- 前記上部緩衝材は、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板のいずれにも接しておらず、前記上部緩衝材と、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板との間には、上部空間が形成されている請求項1〜請求項3のいずれかに記載の梱包構造体。
- 前記梱包箱は、前記底板を有する下蓋と、前記第1側板、第2側板、前板、及び、背板により構成され、上下方向に延びる軸心を有する四角筒状を有するスリーブ部材と、前記天板を有する上蓋と、を備え、
前記スリーブ部材の下端部は、前記下蓋の底板の上に載置され、前記スリーブ部材の上端部には、前記上蓋の天板が載置される請求項1〜請求項5のいずれかに記載の梱包構造体。 - 前記梱包箱内に配置され、それぞれ平坦な上面及び下面を有する板状を有する剛性体であって、前記剛性体の上面は、前記下部緩衝材を支持し、前記剛性体の下面は、前記弾性支持部材の上端部に当接して前記弾性支持部材により支持される剛性体を備え、
前記剛性体は、前記下部緩衝材に前記基板収納容器が載置されたときに前記下部緩衝材の変形を抑えて前記下部緩衝材を支持可能な程度の硬さを有し、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板のいずれにも接しておらず、前記剛性体と、前記梱包箱の第1側板、第2側板、前板、及び、背板との間には、空間が形成され、
前記弾性支持部材の上端部は、前記剛性体を介して前記下部緩衝材を間接的に支持する請求項1〜請求項6のいずれかに記載の梱包構造体。 - 前記弾性支持部材は、コイルバネ、空気バネ、ゲル、スポンジ、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかにより構成される請求項1〜請求項7のいずれかに記載の梱包構造体。
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CN107572101A (zh) * | 2016-10-03 | 2018-01-12 | 钟红萍 | 切割存放装置 |
CN113473872A (zh) * | 2019-04-01 | 2021-10-01 | Jt国际公司 | 吸烟制品储存盒 |
DE102019124602A1 (de) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | Buhl-Paperform Gmbh | Verpackung für einen Gegenstand und Verfahren zum Verpacken des Gegenstandes |
JP2024014432A (ja) * | 2022-07-22 | 2024-02-01 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 梱包部材 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51139172U (ja) * | 1975-04-30 | 1976-11-10 | ||
JPS53135279U (ja) * | 1977-03-29 | 1978-10-26 | ||
JPS58159268U (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-24 | 松下電器産業株式会社 | 緩衝装置 |
JPS63197830U (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-20 | ||
JP3019701U (ja) * | 1995-06-21 | 1996-01-12 | 光夫 中村 | 緩衝運搬函 |
JP2003026232A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Seiko Epson Corp | 梱包方法及び緩衝材 |
JP2004168324A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ウェーハ容器緩衝体 |
JP2007137454A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 梱包体 |
JP2010132331A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Miraial Kk | 半導体収納容器用梱包箱 |
JP2014213899A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 梱包体 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US159268A (en) * | 1875-02-02 | Improvement in cotton-bale ties | ||
US1120774A (en) | 1914-12-15 | Joseph W Weiss | Collapsible carton. | |
US2040224A (en) * | 1935-09-18 | 1936-05-12 | Fed Container Company | Box |
JP3019701B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2000-03-13 | 日産自動車株式会社 | 加速度センサ |
JP2803567B2 (ja) | 1994-05-11 | 1998-09-24 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体 |
JP3180631B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2001-06-25 | 日立工機株式会社 | 木材加工機の送材装置 |
JP3711778B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2005-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 梱包方法及び梱包物 |
US6877608B2 (en) * | 2000-10-13 | 2005-04-12 | Seiko Epson Corporation | Cushion material for packaging and package |
JP2003063569A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Seiko Epson Corp | 梱包用緩衝材および梱包物 |
JP2003292048A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-15 | Seiko Epson Corp | 梱包物、梱包方法及び仕切り部材 |
DE102004063912B4 (de) * | 2004-04-22 | 2007-09-20 | Siltronic Ag | Verfahren zum versandfertigen Verpacken von Halbleiterscheiben |
TWM452156U (zh) * | 2012-09-27 | 2013-05-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 用於基板儲存容器之包裝結構 |
JP6119287B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-04-26 | 株式会社Sumco | ウェーハ収納容器梱包用緩衝材 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51139172U (ja) * | 1975-04-30 | 1976-11-10 | ||
JPS53135279U (ja) * | 1977-03-29 | 1978-10-26 | ||
JPS58159268U (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-24 | 松下電器産業株式会社 | 緩衝装置 |
JPS63197830U (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-20 | ||
JP3019701U (ja) * | 1995-06-21 | 1996-01-12 | 光夫 中村 | 緩衝運搬函 |
JP2003026232A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Seiko Epson Corp | 梱包方法及び緩衝材 |
JP2004168324A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ウェーハ容器緩衝体 |
JP2007137454A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 梱包体 |
JP2010132331A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Miraial Kk | 半導体収納容器用梱包箱 |
JP2014213899A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 梱包体 |
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