JPWO2014084306A1 - フィルムの製造方法、フィルム製造装置および治具 - Google Patents
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Abstract
Description
先ず、フィルム製造装置について、図1ないし図7を参照しながら説明する。本発明に係るフィルム製造装置は、樹脂を供給するための供給口部および供給された樹脂をフィルム状に排出するリップ開口部を有する押出ダイを用いる装置である。本発明に係る押出ダイは、供給口部からリップ開口部までの樹脂流路の数には限定されず、1つの樹脂流路を備えて単層フィルムを製膜するものであっても、複数の樹脂流路を備えて多層フィルムを製膜するものであってもよい。例えば、表面と内側との特性を異ならせる樹脂フィルムを製膜する場合には、供給口部からリップ開口部までの樹脂流路を複数有する押出ダイを用いて、当該複数の樹脂流路の各々に樹脂を供給し、供給した樹脂を合流させてリップ開口部から排出することが好ましい。以下の説明では、フィルムが三層構造の多層フィルムである場合を例に挙げて説明する。
次に、上記構成のフィルム製造装置を用いた本発明に係るフィルムの製造方法について説明する。但し、本発明に係るフィルムの製造方法は、上記構成のフィルム製造装置を用いた方法に限定されるものではなく、押出ダイのリップ開口部における、フィルムの幅方向に対応する幅方向の両端部に、整流治具が設けられているフィルム製造装置を用いた方法であればよい。また、本実施の形態においては、フィルムが三層構造の多層フィルムである場合を例に挙げて説明することとする。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/又は分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などの方法である。これら方法を単独で用いてもよいし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
i)有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミド酸溶液を得る工程、
ii)上記ポリアミド酸溶液を含む製膜ドープをエンドレスベルト上に流延する工程、
iii)エンドレスベルト上で加熱した後、エンドレスベルトからゲルフィルムを引き剥がす工程、
iv)さらに加熱して、残ったアミド酸をイミド化し、かつ乾燥させる工程、
を含むことが好ましい。ここで、(ii)の工程が、多層押出ダイ1のリップ開口部3からポリアミド酸溶液を押し出してフィルムを形成する押出工程に対応する。
本発明は、次のようにも表現できる。すなわち、本発明に係る多層フィルムの製造方法は、多層押出ダイを用いた多層フィルムの製造方法であって、上記多層押出ダイのリップ開口部における、多層フィルムの幅方向に対応する幅方向の両端部に、多層フィルムの整流治具を設ける。
N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)582kgに、4,4’−オキシジアニリン(ODA)9.2kg、および2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)28.3kgを溶解させた。この溶液に、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二水物(BTDA)14.8kgを添加して溶解させた後、ピロメリット酸二無水物(PMDA)12.6kgを添加し、一時間攪拌して溶解させた。続いて、この溶液に、パラフェニレンジアミン(PDA)12.44kgを添加して溶解させた後、PMDA26.6kgをさらに添加し、一時間攪拌して溶解させた。
DMF642kgに、BAPP62.1kgを溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)58.5kgを徐々に添加して溶解させた。続いて、この溶液に、BAPP17.0kgを添加し、一時間攪拌して溶解させた。
DMF737kgに、ODA68.4kgを溶解させた後、PMDA99.3kgを徐々に添加して溶解させた。続いて、この溶液に、PDA11.3kgを添加し、一時間攪拌して溶解させた。
非熱可塑性樹脂フィルムを熱可塑性樹脂フィルムで挟んでなる三層構造の多層フィルムを製造する製造装置の三層共押出ダイに、整流治具を取り付けた。当該整流治具の形状は、先端部のRが5mm、幅7mm、高さ5mmとし、図6に示すように、その先端部とリップエッジとが一致するように位置調節を行った。
合成例3で得られたポリアミド酸溶液(3)に、DMF293kg、イソキノリン42kg、無水酢酸163kgの割合で混合して調製した硬化剤を、上記ポリアミド酸溶液(3)に対して重量比50%で連続的に添加し、ミキサーにより攪拌した後、得られた樹脂液を三層共押出ダイの中央層に供給した。一方、合成例2で得られたポリアミド酸溶液(2)に、DMFを添加して、固形分濃度を14重量%に調節した後、得られた樹脂液を三層共押出ダイの中央層の両面に供給した。
図2に示すように、整流治具を取り付けなかった以外は実施例1と同様の製造装置を用い、実施例1と同様にして三層構造の多層フィルムを連続生産した。
2 供給口部
3 リップ開口部
3a リップエッジ
5 エンドプレート
6 シール部
6a 隙間
10 整流治具(治具)
10a 先端部
10b 上面(第1外面)
10c 下面(第2外面)
Claims (14)
- 樹脂を供給するための供給口部および供給された樹脂をフィルム状に排出するリップ開口部を有する押出ダイと、
上記押出ダイにおける上記リップ開口部の長手方向の両端部に配置され、上記リップ開口部の側壁となるエンドプレートと、
上記押出ダイとエンドプレートとの間に挿設されるシール部とを備えるフィルム製造装置を用いたフィルムの製造方法であって、
上記リップ開口部を覆わず、かつ、上記リップ開口部の長手方向の両端に隣接する位置において上記シール部を覆う治具が上記エンドプレートに取り付けられた状態で、上記リップ開口部から樹脂を押し出してフィルムを形成する押出工程を含むことを特徴とするフィルムの製造方法。 - 上記治具のリップ開口部側の先端部が上記リップ開口部の端部に位置していることを特徴とする請求項1に記載のフィルムの製造方法。
- 上記治具における上記エンドプレート側の第1外面の反対側の第2外面は、上記リップ開口部に近づくように丸みを帯びており、当該丸みの曲率半径Rが、0を超え、10mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のフィルムの製造方法。
- 上記治具のリップ開口部側の先端部の幅が、上記リップ開口部の短手方向の長さ以上、10mm以下であることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のフィルムの製造方法。
- 上記樹脂は、ポリイミド溶液、ポリアミドイミド溶液、およびポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液からなる群から選択される1つ以上であることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のフィルムの製造方法。
- 上記樹脂は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液であり、
上記ポリアミド酸溶液は、化学イミド化剤を含むことを特徴とする請求項5に記載のフィルムの製造方法。 - 上記押出ダイは、上記供給口部から上記リップ開口部までの樹脂流路を複数有し、
上記押出工程において、上記複数の樹脂流路の各々に樹脂を供給し、供給した樹脂を合流させて上記リップ開口部から排出することで多層樹脂フィルムを形成することを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のフィルムの製造方法。 - 上記押出ダイは、上記供給口部から上記リップ開口部までの樹脂流路を3つ有し、
上記押出工程において、内側の樹脂流路に非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を供給し、外側の2つの樹脂流路に熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を供給することで三層構造の樹脂フィルムを形成することを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のフィルムの製造方法。 - 樹脂を供給するための供給口部および供給された樹脂をフィルム状に排出するリップ開口部を有する押出ダイと、
上記押出ダイにおける上記リップ開口部の長手方向の両端部に配置され、上記リップ開口部の側壁となるエンドプレートと、
上記押出ダイとエンドプレートとの間に挿設されるシール部と、
上記リップ開口部を覆わず、かつ、上記リップ開口部の長手方向の両端に隣接する位置において上記シール部を覆うように、上記エンドプレートに取り付けられた治具とを備えることを特徴とするフィルム製造装置。 - 上記治具は、上記リップ開口部の長手方向に沿って移動可能に上記エンドプレートに取り付けられることを特徴とする請求項9に記載のフィルム製造装置。
- 上記治具のリップ開口部側の先端部が上記リップ開口部の端部に位置していることを特徴とする請求項9に記載のフィルム製造装置。
- 上記治具における上記エンドプレート側の第1外面の反対側の第2外面は、上記リップ開口部に近づくように丸みを帯びており、当該丸みの曲率半径Rが、0を超え、10mm以下であることを特徴とする請求項9から11の何れか1項に記載のフィルム製造装置。
- 上記治具のリップ開口部側の先端部の幅が、上記リップ開口部の短手方向の長さ以上、10mm以下であることを特徴とする請求項9から12の何れか1項に記載のフィルム製造装置。
- 樹脂を供給するための供給口部および供給された樹脂をフィルム状に排出するリップ開口部を有する押出ダイと、
上記押出ダイにおける上記リップ開口部の長手方向の両端部に配置され、上記リップ開口部の側壁となるエンドプレートと、
上記押出ダイとエンドプレートとの間に挿設されるシール部とを備えるフィルム製造装置に取り付けられる治具であって、
上記リップ開口部の短手方向の長さ以上、10mm以下の線分を外周の一部とし、当該線分に垂直な方向の長さが上記シール部の厚み以上である第1外面と、
上記第1外面の反対側の第2外面とを備え、
上記第2外面は、上記線分に近づくように丸みを帯びており、当該丸みの曲率半径Rが、0を超え、10mm以下であることを特徴とする治具。
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US3611491A (en) * | 1969-07-01 | 1971-10-12 | Du Pont | Apparatus for varying the width of extruded thermoplastic material |
US3694132A (en) * | 1971-01-21 | 1972-09-26 | Egan Machinery Co | Extrusion die deckle means |
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US3711235A (en) * | 1971-11-10 | 1973-01-16 | Egan Machinery Co | Extrusion die deckle means |
US3941551A (en) * | 1972-02-04 | 1976-03-02 | Marion George J | Apparatus involving a centerplate and a heat sink between multiple flat extrusion streams |
US3832120A (en) * | 1972-10-19 | 1974-08-27 | Beloit Corp | Internal deckle structure |
US3870454A (en) * | 1973-02-01 | 1975-03-11 | Beloit Corp | Cooled deckle for die structure |
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US4348346A (en) * | 1980-07-23 | 1982-09-07 | Champion International Corporation | Polyester film extrusion with edge bead control |
JPS6067129A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-17 | Toray Ind Inc | スリット間隙調整装置を備えた口金 |
US4659302A (en) * | 1985-01-22 | 1987-04-21 | Jyohoku Seiko Co., Ltd. | Deckle structure for a film extrusion die |
JPH0618659B2 (ja) | 1985-11-14 | 1994-03-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 転回冷却床 |
DE3805774A1 (de) * | 1988-02-24 | 1989-09-07 | Sigmund Boos | Schlitzduese, insbesondere breitschlitzduese, fuer extrudieranlagen in der kunststoffindustrie |
JPH03284926A (ja) | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂フイルム・シートの押出方法 |
JPH0538477A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Konica Corp | 塗布装置 |
DE69315268T2 (de) * | 1992-07-17 | 1998-05-28 | Cloeren Co | Interne Randbegrenzungsvorrichtung |
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US5451357A (en) * | 1993-08-26 | 1995-09-19 | The Cloeren Company | Apparatus and process for composite extrusion with width adjustment |
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JPH09201866A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-08-05 | Modern Mach Kk | プラスチック成形用tダイ |
US5830391A (en) * | 1996-07-17 | 1998-11-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Adjustable, leak-free sealing device for polymer dies |
JPH10119114A (ja) | 1996-10-22 | 1998-05-12 | Teijin Ltd | フイルム押出成形用ダイおよびこれを用いたフイルムの製造方法 |
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WO2006064700A1 (ja) | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Kaneka Corporation | ポリイミド多層接着フィルムおよびその製造方法 |
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JP5416909B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2014-02-12 | 富士フイルム株式会社 | 溶液製膜設備及び溶液製膜方法 |
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