JP3330082B2 - 樹脂漏れ防止装置 - Google Patents
樹脂漏れ防止装置Info
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- JP3330082B2 JP3330082B2 JP18307298A JP18307298A JP3330082B2 JP 3330082 B2 JP3330082 B2 JP 3330082B2 JP 18307298 A JP18307298 A JP 18307298A JP 18307298 A JP18307298 A JP 18307298A JP 3330082 B2 JP3330082 B2 JP 3330082B2
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- die
- resin
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴダイ装置の樹脂漏
れ装置に関し、詳しくは、Ｔダイ装置のロッド棒の下面
に位置し、ダイスリットの隙間を塞ぐことができ、且つ
Ｔダイ装置から排出される樹脂フィルムのエッジ形状に
悪影響を与えない樹脂漏れ防止装置に関する。
れ装置に関し、詳しくは、Ｔダイ装置のロッド棒の下面
に位置し、ダイスリットの隙間を塞ぐことができ、且つ
Ｔダイ装置から排出される樹脂フィルムのエッジ形状に
悪影響を与えない樹脂漏れ防止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の一般的なＴダイ装置を示す
全体図である。図１において、１１はＴダイ装置本体
で、この両側に樹脂の流れ巾を規制するためのデッケル
１２が設けられており、デッケル１２の下部には最終的
なフィルム巾を規制するためのロッド棒１３が設けられ
ている。このロッド棒１３には断面が円状のロッド棒１
３１（図２）或いは三角状のロッド棒１３２（図３）が
あるが、Ｔダイリップ部１４のダイスリット１５から樹
脂漏れ防止することが困難である。図４はロッド棒１３
を有するＴダイ装置においてダイスリット１５から樹脂
漏れが生じている状況および押し出された溶融樹脂フィ
ルムのエッジ部分の断面を併せて示す。
全体図である。図１において、１１はＴダイ装置本体
で、この両側に樹脂の流れ巾を規制するためのデッケル
１２が設けられており、デッケル１２の下部には最終的
なフィルム巾を規制するためのロッド棒１３が設けられ
ている。このロッド棒１３には断面が円状のロッド棒１
３１（図２）或いは三角状のロッド棒１３２（図３）が
あるが、Ｔダイリップ部１４のダイスリット１５から樹
脂漏れ防止することが困難である。図４はロッド棒１３
を有するＴダイ装置においてダイスリット１５から樹脂
漏れが生じている状況および押し出された溶融樹脂フィ
ルムのエッジ部分の断面を併せて示す。
【０００３】Ｔダイ装置よりフィルムを押し出すＴダイ
法において、Ｔダイリップ部１４より漏れた樹脂が製品
に混入する問題があり、特に、ラミネートフィルムを製
造する場合には、製品の品質価値を落とす。このような
樹脂漏れを防止するためにこれらのロッド棒の先端部に
ハタ１６を設けて、Ｔダイリップ部１４の間隙であるダ
イスリット１５にハタ１６が挿入されるようにしたハタ
付ロッド棒１３３（図５）が知られている。従来のハタ
付ロッド棒１３３はハタ１６がロッド棒の先端部に一体
的に固定されているため、ロッド棒を移動させることに
より一体的にハタ１６を移動させていた。
法において、Ｔダイリップ部１４より漏れた樹脂が製品
に混入する問題があり、特に、ラミネートフィルムを製
造する場合には、製品の品質価値を落とす。このような
樹脂漏れを防止するためにこれらのロッド棒の先端部に
ハタ１６を設けて、Ｔダイリップ部１４の間隙であるダ
イスリット１５にハタ１６が挿入されるようにしたハタ
付ロッド棒１３３（図５）が知られている。従来のハタ
付ロッド棒１３３はハタ１６がロッド棒の先端部に一体
的に固定されているため、ロッド棒を移動させることに
より一体的にハタ１６を移動させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】Ｔダイ装置より押し出
される溶融樹脂フィルムは、原料樹脂の違い、成形条件
の違いにより、押し出されてくる樹脂の粘度、樹脂流速
等が異なってくるため、フィルムエッジが高くなったり
することがある。特に、ハタ付ロッド棒を有するＴダイ
装置においては、樹脂漏れに対して効果的であるが、フ
ィルムエッジ高となるような悪影響を与えやすく、ハタ
がロッド棒の先端部に一体的に固定されているためにフ
ィルムエッジ高を防止するための調整ができないという
問題があった。図６は、ロッド棒の先端にハタ１６が形
成されているハタ付ロッド棒１３３を有するＴダイ装置
において押し出される溶融樹脂フィルム１９のエッジ２
１が高くなっている様子を示している。
される溶融樹脂フィルムは、原料樹脂の違い、成形条件
の違いにより、押し出されてくる樹脂の粘度、樹脂流速
等が異なってくるため、フィルムエッジが高くなったり
することがある。特に、ハタ付ロッド棒を有するＴダイ
装置においては、樹脂漏れに対して効果的であるが、フ
ィルムエッジ高となるような悪影響を与えやすく、ハタ
がロッド棒の先端部に一体的に固定されているためにフ
ィルムエッジ高を防止するための調整ができないという
問題があった。図６は、ロッド棒の先端にハタ１６が形
成されているハタ付ロッド棒１３３を有するＴダイ装置
において押し出される溶融樹脂フィルム１９のエッジ２
１が高くなっている様子を示している。
【０００５】そこで本発明は、Ｔダイ装置のリップ部に
おいて樹脂漏れを効果的に防止すると共にＴダイ装置か
ら排出される樹脂フィルムのエッジ形状に悪影響を与え
ない樹脂漏れ防止装置を提供することを目的とする。
おいて樹脂漏れを効果的に防止すると共にＴダイ装置か
ら排出される樹脂フィルムのエッジ形状に悪影響を与え
ない樹脂漏れ防止装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るために、本発明の樹脂漏れ防止装置は、Ｔダイ装置の
ロッド棒の下面に位置し、ダイスリットの隙間を塞ぐよ
うに且つリップ下面よりも一部が突出するように樹脂漏
れ防止プレートが配置され、該樹脂漏れ防止プレート
は、デッケル及びロッド棒に対して協動にても且つ独立
にても移動可能なように配置されていることを特徴とす
る。
るために、本発明の樹脂漏れ防止装置は、Ｔダイ装置の
ロッド棒の下面に位置し、ダイスリットの隙間を塞ぐよ
うに且つリップ下面よりも一部が突出するように樹脂漏
れ防止プレートが配置され、該樹脂漏れ防止プレート
は、デッケル及びロッド棒に対して協動にても且つ独立
にても移動可能なように配置されていることを特徴とす
る。
【０００７】本発明の樹脂漏れ防止装置における樹脂漏
れ防止プレートは、デッケル及びロッド棒に対して協動
にても且つ独立にても移動可能であるので、エッジ形状
に悪影響を与えないように樹脂漏れ防止プレートの先端
とロッド棒の先端位置の距離を調整することができ、好
ましくは、樹脂漏れ防止プレートの先端をロッド棒先端
よりも５ｍｍ以上後退して配置することにより、フィル
ムエッジ形状に悪影響を与えずに樹脂漏れ防止をするこ
とができる。
れ防止プレートは、デッケル及びロッド棒に対して協動
にても且つ独立にても移動可能であるので、エッジ形状
に悪影響を与えないように樹脂漏れ防止プレートの先端
とロッド棒の先端位置の距離を調整することができ、好
ましくは、樹脂漏れ防止プレートの先端をロッド棒先端
よりも５ｍｍ以上後退して配置することにより、フィル
ムエッジ形状に悪影響を与えずに樹脂漏れ防止をするこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図７は本発明の樹脂漏れ防止装置
を備えたＴダイ装置の側部を示し、図８は特にＴダイリ
ップ部の断面を示す。図７中、１はＴダイ装置本体であ
り、この両側に（図７は片側のみ示す）樹脂の流れを規
制するめのデッケル２が設けられている。デッケル２は
デッケル棒７に支持されており、Ｔダイ装置本体１内を
溶融樹脂フィルム９の幅方向にスライド可能に設けられ
ている３は最終的な樹脂の流れ幅を規制するためのロッ
ド棒であり、前記デッケル２よりも樹脂流れの下流側に
且つデッケル２の底部に前記幅方向にスライド可能に設
けられている。
を備えたＴダイ装置の側部を示し、図８は特にＴダイリ
ップ部の断面を示す。図７中、１はＴダイ装置本体であ
り、この両側に（図７は片側のみ示す）樹脂の流れを規
制するめのデッケル２が設けられている。デッケル２は
デッケル棒７に支持されており、Ｔダイ装置本体１内を
溶融樹脂フィルム９の幅方向にスライド可能に設けられ
ている３は最終的な樹脂の流れ幅を規制するためのロッ
ド棒であり、前記デッケル２よりも樹脂流れの下流側に
且つデッケル２の底部に前記幅方向にスライド可能に設
けられている。
【０００９】５はＴダイリップ部４（図８）をシールす
るための樹脂漏れ防止プレートであり、Ｔダイ装置本体
１のロッド棒３の下面に位置し、ダイスリットの隙間を
塞ぐように且つリップ下面１０よりも一部が突出して幅
方向にスライド可能に配置されている。即ち、樹脂漏れ
防止プレート５はアウターデッケルとは異なる。樹脂漏
れ防止プレート５の先端をロッド棒３の先端よりも５ｍ
ｍ以上後退して配置すると、フィルムエッジ形状に悪影
響を与えずに樹脂漏れ防止をするのに好ましい。該樹脂
漏れ防止プレート５はプレート支持棒６に支持されてい
る。さらに、前記デッケル棒７、ロッド棒３及びプレー
ト支持棒６は、棒固定ホルダ８に固定することができ、
各棒は棒固定ホルダ８の緊締状態を解くことによってス
ライド可能となる。
るための樹脂漏れ防止プレートであり、Ｔダイ装置本体
１のロッド棒３の下面に位置し、ダイスリットの隙間を
塞ぐように且つリップ下面１０よりも一部が突出して幅
方向にスライド可能に配置されている。即ち、樹脂漏れ
防止プレート５はアウターデッケルとは異なる。樹脂漏
れ防止プレート５の先端をロッド棒３の先端よりも５ｍ
ｍ以上後退して配置すると、フィルムエッジ形状に悪影
響を与えずに樹脂漏れ防止をするのに好ましい。該樹脂
漏れ防止プレート５はプレート支持棒６に支持されてい
る。さらに、前記デッケル棒７、ロッド棒３及びプレー
ト支持棒６は、棒固定ホルダ８に固定することができ、
各棒は棒固定ホルダ８の緊締状態を解くことによってス
ライド可能となる。
【００１０】上記本発明の樹脂漏れ防止装置を備えたＴ
ダイ装置は、通常の運転時は、デッケル棒７、ロッド棒
３及びプレート支持棒６を棒固定ホルダ８に緊締状態で
固定して運転する。Ｔダイ装置から排出される溶融樹脂
フィルム９の幅の調整にはデッケル棒７をスライドさせ
ることにより、デッケル棒７、ロッド棒３及びプレート
支持棒６を三者一体に移動させる。また、棒固定ホルダ
８からのデッケル棒７の緊締を解き、ロッド棒３及びプ
レート支持棒６を二者一体に移動させて微調整すること
もできる。
ダイ装置は、通常の運転時は、デッケル棒７、ロッド棒
３及びプレート支持棒６を棒固定ホルダ８に緊締状態で
固定して運転する。Ｔダイ装置から排出される溶融樹脂
フィルム９の幅の調整にはデッケル棒７をスライドさせ
ることにより、デッケル棒７、ロッド棒３及びプレート
支持棒６を三者一体に移動させる。また、棒固定ホルダ
８からのデッケル棒７の緊締を解き、ロッド棒３及びプ
レート支持棒６を二者一体に移動させて微調整すること
もできる。
【００１１】Ｔダイ装置より押し出されるフィルムは、
原料樹脂の違い、成形条件の違いにより、押し出されて
くる樹脂の粘度、樹脂流速等が異なってくるため、フィ
ルムエッジが高くなったりする場合には、棒固定ホルダ
８からのプレート支持棒６の緊締を解き、プレート支持
棒６を微小量移動させることにより、フィルムエッジ高
の生じない位置へ移動させる。
原料樹脂の違い、成形条件の違いにより、押し出されて
くる樹脂の粘度、樹脂流速等が異なってくるため、フィ
ルムエッジが高くなったりする場合には、棒固定ホルダ
８からのプレート支持棒６の緊締を解き、プレート支持
棒６を微小量移動させることにより、フィルムエッジ高
の生じない位置へ移動させる。
【００１２】本発明のＴダイ装置の樹脂漏れ防止装置
は、フィルムの製造やラミネートフィルムの製造に用い
るＴダイ装置に適用できる。
は、フィルムの製造やラミネートフィルムの製造に用い
るＴダイ装置に適用できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の樹脂漏れ防止装置は、Ｔダイリ
ップ部に樹脂漏れ防止プレートが装入してあるので、リ
ップ下面からの樹脂漏れを防止することができる。同時
に、本発明の樹脂漏れ防止プレートは従来のハタ付ロッ
ドと違い、樹脂漏れ防止プレートはロッド棒とは分離独
立しており、ロッド棒と樹脂漏れ防止プレートが別体で
移動可能であるので、フィルムエッジ形状に影響を与え
ない位置へ樹脂漏れ防止プレートを移動できる。
ップ部に樹脂漏れ防止プレートが装入してあるので、リ
ップ下面からの樹脂漏れを防止することができる。同時
に、本発明の樹脂漏れ防止プレートは従来のハタ付ロッ
ドと違い、樹脂漏れ防止プレートはロッド棒とは分離独
立しており、ロッド棒と樹脂漏れ防止プレートが別体で
移動可能であるので、フィルムエッジ形状に影響を与え
ない位置へ樹脂漏れ防止プレートを移動できる。
【図１】従来の一般的なＴダイ装置を示す全体図であ
る。
る。
【図２】従来の断面が円状のロッド棒を示す。
【図３】従来の断面が三角状のロッド棒を示す。
【図４】ロッド棒を有するＴダイ装置においてダイスリ
ットから樹脂漏れが生じている状況および押し出された
溶融樹脂フィルムのエッジ部分の断面を併せて示す。
ットから樹脂漏れが生じている状況および押し出された
溶融樹脂フィルムのエッジ部分の断面を併せて示す。
【図５】樹脂漏れを防止するためのハタ付ロッドを有す
る従来のＴダイ装置の側部を示す。
る従来のＴダイ装置の側部を示す。
【図６】ロッド棒の先端にハタが形成されているハタ付
ロッド棒を有するＴダイ装置において押し出される溶融
樹脂フィルムのエッジが高くなっている様子を示してい
る。
ロッド棒を有するＴダイ装置において押し出される溶融
樹脂フィルムのエッジが高くなっている様子を示してい
る。
【図７】本発明の樹脂漏れ防止装置を備えたＴダイ装置
の側部を示す。
の側部を示す。
【図８】本発明の樹脂漏れ防止装置を備えたＴダイ装置
のＴダイリップ部の断面を示す。
のＴダイリップ部の断面を示す。
１、１１ Ｔダイ装置本体 ２、１２ デッケル ３、１３、１３１、１３２、１３３ ロッド棒 ４、１４ Ｔダイリップ部 ５ 樹脂漏れ防止プレート ６ プレート支持棒 ７ デッケル棒 ８ 棒固定ホルダ ９ 溶融樹脂フィルム １０ リップ下面 １５ ダイスリット １６ ハタ １９ 溶融樹脂フィルム ２０ リップ下面 ２１ エッジ
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｔダイ装置のロッド棒の下面に位置し、
ダイスリットの隙間を塞ぐように且つリップの下面より
も一部が突出するように樹脂漏れ防止プレートが配置さ
れ、該樹脂漏れ防止プレートは、デッケル及びロッド棒
に対して協動にても且つ独立にても移動可能なように配
置されていることを特徴とするＴダイ装置における樹脂
漏れ防止装置。 - 【請求項２】 前記樹脂漏れ防止プレートの先端は、ロ
ッド棒先端よりも５ｍｍ以上後退して配置されている請
求項１記載のＴダイ装置における樹脂漏れ防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18307298A JP3330082B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 樹脂漏れ防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18307298A JP3330082B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 樹脂漏れ防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015683A JP2000015683A (ja) | 2000-01-18 |
| JP3330082B2 true JP3330082B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=16129271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18307298A Expired - Fee Related JP3330082B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 樹脂漏れ防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3330082B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5678545B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2015-03-04 | 凸版印刷株式会社 | スロットダイ装置 |
| US9656410B2 (en) | 2012-11-29 | 2017-05-23 | Kaneka Corporation | Film manufacturing method, film manufacturing device, and jig |
| CN107866956B (zh) * | 2017-12-11 | 2023-09-22 | 黄山永新股份有限公司 | 淋膜机用淋膜头封口装置及应用该装置的模唇封闭方法 |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18307298A patent/JP3330082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000015683A (ja) | 2000-01-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |