JPWO2014084228A1 - 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、上述のウエハWの中央部の下凸形状の変形を抑制するため、例えば、前述した3本の上下動ピン140のそれぞれに代えて、例えば、図8に断面図にて示されるような構成の、第1の変形例に係る上下動ピン240を、台座部材141の上面に設けても良い。
第2の変形例に係る上下動ピン340は、図9に示されるように、基本的には、前述の上下動ピン240と同様に構成されているが、以下の点が相違する。すなわち、図9に示されるように、上下動ピン340は、内部に気室71及び排気孔75が形成されている点が上下動ピン240と異なり、他の構成及びその機能は、第1の変形例におけるそれらと同じであるため、説明を省略する。
図10に示されるように、上下動ピン440は、台座部材141の上面に固定された筐体86と、筐体86内に一部が収容された軸部材84とを備えている。
Claims (43)
- 板状の物体に対して非接触で吸引力を作用させる吸引装置であって、
ベース部材と、
前記ベース部材に設けられて、それぞれ前記物体周辺に気体の流れを発生させて該物体を吸引する力を生じさせる複数の吸引部材と、を備え、
前記複数の吸引部材は、互いに異なる状態で前記気体の流れを発生させる吸引装置。 - 前記互いに異なる状態は、前記複数の吸引部材が発生する前記物体を吸引する力の大きさが異なる状態である請求項1に記載の吸引装置。
- 前記互いに異なる状態は、前記複数の吸引部材が発生させる前記気体の流れの速度が互いに異なる状態である請求項1に記載の吸引装置。
- 前記複数の吸引部材に気体を供給する気体供給装置と、
前記気体供給装置を制御する制御装置と、をさらに備え、
前記制御装置は、前記複数の吸引部材に供給される気体の状態をそれぞれ制御可能である請求項1〜3のいずれか一項に記載の吸引装置。 - 前記複数の吸引部材に気体を供給する気体供給装置をさらに備え、
前記気体供給装置は、前記複数の吸引部材をグループ化して、該グループ毎に気体を制御可能である請求項1〜3のいずれか一項に記載の吸引装置。 - 前記気体供給装置を制御する制御装置をさらに備え、
前記複数の吸引部材は、前記ベース部材の外周側に配置される複数の吸引部材を含む第1のグループと、前記ベース部材の中央側に配置される吸引部材を含む第2のグループとでグループ化されている請求項5に記載の吸引装置。 - 前記制御装置は、前記第2のグループに含まれる前記吸引部材が発生する吸引力を、前記第1のグループに含まれる前記吸引部材が発生する吸引力よりも弱くする請求項6に記載の吸引装置。
- 板状の物体に対して非接触で吸引力を作用させる吸引装置であって、
ベース部材と、
前記ベース部材に設けられて、それぞれ前記物体周辺にそれぞれ気体の流れを発生させる複数の気体流通孔と、
前記物体を変形させる調整装置と、を備え、
前記複数の気体流通孔を介した前記気体の流れにより前記物体を保持しつつ、前記調整装置により前記物体を変形させる吸引装置。 - 前記調整装置は、前記複数の気体流通孔を介して噴出される気体を供給する気体供給装置と、前記気体供給装置を制御する制御装置と、を含み、
前記制御装置は、前記複数の気体流通孔を介して噴出される気体の状態をそれぞれ制御可能である請求項8に記載の吸引装置。 - 前記制御装置は、前記複数の気体流通孔を介した気体の流れにより生じる前記物体に対する吸引力が、それぞれの気体流通孔の前記ベース部材上での位置に応じた最適な値となるように設定する請求項8に記載の吸引装置。
- 前記調整装置は、前記複数の気体流通孔を介して噴出される気体を供給する気体供給装置を含み、
前記複数の気体流通孔はグループ化され、前記気体供給装置は、前記グループ毎に前記気体流通孔を介して噴出される気体を制御可能である請求項8に記載の吸引装置。 - 前記複数の気体流通孔は、前記ベース部材の外周側に配置される複数の気体流通孔を含む第1のグループと、前記ベース部材の中央側に配置される気体流通孔を含む第2のグループとでグループ化されている請求項11に記載の吸引装置。
- 前記調整装置は、前記気体供給装置を制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置は、前記第2のグループに含まれる前記気体流通孔を介した気体の流れにより生じる前記物体に対する吸引力を、前記第1のグループに含まれる前記気体流通孔を介した気体の流れにより生じる前記物体に対する吸引力よりも弱くする請求項12に記載の吸引装置。 - 板状の物体を、上面に物体載置面が設けられた保持部材に搬入する搬入方法であって、
前記物体を、所定の搬入位置にある前記保持部材の前記物体載置面の上方に搬送することと、
吸引部材により前記物体の一面を上方から非接触で吸引することと、
前記保持部材に設けられた上下動可能な支持部により、前記吸引部材により吸引された前記物体の前記一面とは反対側の他面の中央部領域の一部を下方から支持するとともに、前記支持部による支持点を含む前記中央部領域に対応する前記物体の前記一面の領域に対する前記吸引部材による吸引力を弱めることと、
前記物体に対する前記吸引部材による吸引状態と前記支持部による支持状態を維持した状態で、前記吸引部材と前記支持部とを、前記物体載置面に向けて下方に駆動することと、を含む搬入方法。 - 前記吸引部材による吸引力を弱めることは、前記物体上面の前記中央部領域内の少なくとも一部で吸引力を零にすることを含む請求項14に記載の搬入方法。
- 前記吸引部材と前記支持部とは、前記物体の前記他面が前記物体載置面に当接するまで下方に駆動される請求項14又は15に記載の搬入方法。
- 前記吸引部材及び前記支持部材の駆動速度が調整されることにより、前記物体が所望のレベルの平坦度となるように変形される請求項16に記載の搬入方法。
- 板状の物体を搬送する搬送システムであって、
上面に物体載置面が設けられた保持部材と、
所定の搬入位置において前記保持部材の上方に設けられ、前記物体の一面のうち、外周部の領域を少なくとも含む領域の複数箇所を上方から非接触で吸引可能で、上下動可能な吸引部材と、
前記保持部材に設けられ、上下動可能で、前記物体の前記一面とは反対側の他面の前記中央部領域の一部を下方から支持可能な支持部と、
前記物体に対する前記吸引部材による吸引状態と前記支持部による支持状態を維持した状態で、前記吸引部材と前記支持部とを、前記物体の前記他面が前記保持部材の前記物体載置面に向かうように下降させる駆動装置と、を備える搬送システム。 - 前記物体は、前記保持部材が前記搬入位置に位置したとき、前記吸引部材によって前記物体載置面に平行になるように吸引されている請求項18に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は、前記中央部領域を含む前記物体の一面の全域の複数箇所を、上方から非接触で吸引可能である請求項18又は19に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は、前記物体の一面の前記中央部領域の複数箇所では、前記物体に対する吸引力を個別に又は予め定められた複数箇所毎に変更可能である請求項20に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は、さらに前記物体の一面の前記外周部の領域の複数箇所で、前記物体に対する吸引力を個別に又は予め定められた複数箇所毎に変更可能である請求項21に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は、前記物体が前記支持部により下方から支持されると、前記物体の一面の前記中央部領域の前記複数箇所で、前記外周部の領域の前記複数箇所より前記吸引力が小さく設定される請求項20〜22のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記吸引力が小さく設定されることは、前記吸引力が零に設定されることを含む請求項23に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は、前記物体の前記一面の複数箇所を個別に非接触で吸引する複数のチャック部材を有する請求項18〜24のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記複数のチャック部材は、前記中央部領域よりも外周側に位置するように設けられている請求項25に記載の搬送システム。
- 前記チャック部材は、ベルヌーイ効果を利用して前記物体を非接触で吸引するベルヌーイ・チャックである請求項26に記載の搬送システム。
- 前記駆動装置は、前記吸引部材と前記支持部とを、前記物体の前記他面が前記物体載置面に当接するまで下方に駆動する請求項18〜27のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記駆動装置は、前記吸引部材及び前記支持部材の駆動速度を調整することにより、前記物体を所望のレベルの平坦度になるように変形させる請求項28に記載の搬送システム。
- 前記支持部は、前記物体の前記他面を吸引可能である請求項18〜29のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記支持部は、上下動可能なベース部材と、該ベース部材の上に、前記所定面内における移動が制限され、前記所定面に直交する上下方向の所定範囲の移動が許容された状態で搭載された複数本の支持ピンとを含み、該複数本の支持ピンは、前記物体の前記他面を吸引可能である請求項30に記載の搬送システム。
- 前記複数本の支持ピンは、それぞれ前記ベース部材の上面に設けられた凸部に対して前記上下方向にスライド可能に取り付けられ、前記ベース部材に対する対向面に所定深さの凹部が形成された部材から成り、
前記複数本の支持ピンそれぞれの前記凹部と前記凸部との間に気体軸受が設けられている請求項31に記載の搬送システム。 - 前記支持部は、前記複数本の支持ピンそれぞれの自重を支持する自重支持装置をさらに含む請求項32に記載の搬送システム。
- 前記自重支持装置は、前記複数本の支持ピンそれぞれと対応する前記凸部との間に設けられた陽圧の空気室を含む請求項33に記載の搬送システム。
- 前記自重支持装置は、前記空気室と前記支持ピンの外部とを連通する排気通路をさらに含む請求項34に記載の搬送システム。
- 前記気体軸受は、静圧軸受である請求項32〜35のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記複数本の支持ピンは互いに独立に前記ベース部材に対して上下動可能であり、
前記複数本の支持ピンは、前記物体を平坦度が所望の範囲に収まるように変形させるため、個別に上下動される請求項32〜36のいずれか一項に記載の搬送システム。 - 前記支持ピンの数は、3本である請求項31〜37のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材により吸引されるのに先だって、前記保持部材の上方の前記吸引部材の下方に、前記物体を搬送する搬送部材をさらに備える請求項18〜38のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 物体上にパターンを形成する露光装置であって、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の吸引装置と、
前記吸引装置に吸引され、前記保持部材上に搬入された前記物体をエネルギビームで露光して、前記パターンを形成するパターン生成装置と、を備える露光装置。 - 物体上にパターンを形成する露光装置であって、
請求項18〜39のいずれか一項に記載の搬送システムと、
前記搬送システムにより前記保持部材上に搬入された前記物体をエネルギビームで露光して、前記パターンを形成するパターン生成装置と、を備える露光装置。 - 前記パターン生成装置は、前記エネルギビームを前記物体に向けて射出する光学系を含み、
前記光学系を保持するフレームをさらに備え、
前記吸引部材は、前記フレームとは振動的に分離されている請求項40又は41に記載の露光装置。 - 請求項40〜42に記載の露光装置を用いて物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10242903B2 (en) * | 2012-11-30 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Suction device, carry-in method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method |
TWI569355B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-02-01 | Harmotec Co Ltd | Control device and control method |
NL2015324A (en) * | 2014-09-15 | 2016-08-24 | Asml Netherlands Bv | Object table, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
JP2016143706A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社東芝 | 基板保持装置および半導体装置の製造方法 |
US9553010B2 (en) * | 2015-06-25 | 2017-01-24 | Coreflow Ltd. | Wafer gripper with non-contact support platform |
US9929121B2 (en) * | 2015-08-31 | 2018-03-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines |
JP6215281B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-10-18 | 株式会社日本製鋼所 | 被処理体搬送装置、半導体製造装置および被処理体搬送方法 |
JP6568773B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2019-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び剥離システム |
CN107326434A (zh) * | 2016-04-28 | 2017-11-07 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 伯努利基座 |
AU2017313628B2 (en) | 2016-08-15 | 2022-09-01 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Adaptor for respiratory assistance systems |
KR20180045666A (ko) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 제조 장치 |
CN108723972B (zh) * | 2017-04-20 | 2020-09-22 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 基于伯努利原理的边缘研磨基座、边缘研磨系统及方法 |
CN108962808A (zh) * | 2017-05-17 | 2018-12-07 | 技鼎股份有限公司 | 以激光积层方式制造的非接触式吸盘以及非接触式吸盘装置 |
JP6803296B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2020-12-23 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置および基板処理装置 |
DE102018106751A1 (de) * | 2017-07-31 | 2019-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Automatisiertes inspektionswerkzeug |
CN107604309B (zh) * | 2017-11-06 | 2023-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板贴合装置以及其贴合方法 |
US10535495B2 (en) * | 2018-04-10 | 2020-01-14 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Sample manipulation for nondestructive sample imaging |
JP7108464B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP6979935B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2021-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
JP7175735B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-11-21 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
JP7296536B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-06-23 | Aiメカテック株式会社 | 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 |
US11037809B2 (en) * | 2019-07-17 | 2021-06-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transfer device and method for transferring substrate without unexpected rotation |
US11340179B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-05-24 | Bae Systems Information And Electronic System Integration Inc. | Nanofabricated structures for sub-beam resolution and spectral enhancement in tomographic imaging |
CN111099403A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-05 | 武汉理工氢电科技有限公司 | 一种片料基材的拾取方法及拾取装置 |
CN112490175B (zh) * | 2020-11-28 | 2023-06-30 | 扬州思普尔科技有限公司 | 面向晶圆显微检测的分级变吸力伯努利吸盘装置及其应用方法 |
TWI776680B (zh) * | 2021-09-16 | 2022-09-01 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置以及安裝裝置中的平行度檢測方法 |
CN115818207B (zh) * | 2023-02-10 | 2023-06-02 | 季华实验室 | 一种基板传送装置、控制方法及相关设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203984A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベルヌーイチャック及びそれを用いたウエハの搬送方法 |
JP2003133261A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004140058A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2008177239A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2010064159A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | 吸引保持ハンド |
JP2011003891A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 物体交換方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2013219069A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持装置および基板保持方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5196745A (en) | 1991-08-16 | 1993-03-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Magnetic positioning device |
KR100300618B1 (ko) | 1992-12-25 | 2001-11-22 | 오노 시게오 | 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법 |
ATE404906T1 (de) | 1996-11-28 | 2008-08-15 | Nikon Corp | Ausrichtvorrichtung und belichtungsverfahren |
KR100512450B1 (ko) | 1996-12-24 | 2006-01-27 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 두개의물체홀더를가진이차원적으로안정화된위치설정장치와이런위치설정장치를구비한리소그래픽장치 |
US6208407B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-03-27 | Asm Lithography B.V. | Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement |
KR100819239B1 (ko) | 1998-03-11 | 2008-04-03 | 가부시키가이샤 니콘 | 자외 레이저 장치, 레이저 장치, 노광 장치와 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 자외광 조사 장치, 물체 패턴 검출 장치, 자외광 조사 방법 및 물체 패턴 검출 방법 |
WO1999049504A1 (fr) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
EP1077393A2 (en) * | 1999-08-19 | 2001-02-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus |
JP2001060618A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Canon Inc | 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法 |
US6771350B2 (en) | 2000-02-25 | 2004-08-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution |
JP4714403B2 (ja) | 2001-02-27 | 2011-06-29 | エーエスエムエル ユーエス,インコーポレイテッド | デュアルレチクルイメージを露光する方法および装置 |
JP3825277B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2006-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置 |
CN100470367C (zh) | 2002-11-12 | 2009-03-18 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
EP1420298B1 (en) | 2002-11-12 | 2013-02-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
DE60326384D1 (de) | 2002-12-13 | 2009-04-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Flüssigkeitsentfernung in einem verfahren und einer einrichtung zum bestrahlen von flecken auf einer schicht |
US8054447B2 (en) * | 2003-12-03 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part |
US7589822B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP5195417B2 (ja) | 2006-02-21 | 2013-05-08 | 株式会社ニコン | パターン形成装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2008087890A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Fujifilm Corp | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
US20080129064A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Asm America, Inc. | Bernoulli wand |
JP5080090B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-11-21 | リンテック株式会社 | 保持装置及び保持方法 |
JP4976922B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-07-18 | 株式会社オーク製作所 | 基板搬送装置 |
TWI449122B (zh) * | 2007-06-21 | 2014-08-11 | Asml Netherlands Bv | 夾具器件,用於裝載一物件至支撐件上之方法,微影裝置及機器可讀媒體 |
JP2009028863A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
DE102008023907A1 (de) * | 2008-05-16 | 2009-12-03 | Innolas Systems Gmbh | Bernoulli-Greifvorrichtung zum Greifen und Handhaben von plattenförmigen Elementen, insbesondere von Waferelementen |
US8325325B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, movable body drive method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8994923B2 (en) | 2008-09-22 | 2015-03-31 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
JP2010253596A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Seiko Epson Corp | チャッキング装置、チャッキング方法、搬送装置、及び搬送方法 |
CN101866870B (zh) * | 2010-05-25 | 2013-10-23 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种半导体专用设备用晶片吸附搬运机构 |
TWI451521B (zh) * | 2010-06-21 | 2014-09-01 | Semes Co Ltd | 基板處理設備及基板處理方法 |
JP5101665B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台、基板処理装置および基板処理システム |
JP5455987B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5182339B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-04-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
JP5810517B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2015-11-11 | 富士電機株式会社 | 吸着装置および吸着方法 |
JP5323867B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2013-10-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板反転装置、基板反転方法、剥離システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US9827756B2 (en) * | 2011-04-12 | 2017-11-28 | Tokyo Electron Limited | Separation apparatus, separation system, and separation method |
US9207549B2 (en) * | 2011-12-29 | 2015-12-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method with encoder of higher reliability for position measurement |
US10242903B2 (en) * | 2012-11-30 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Suction device, carry-in method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method |
-
2013
- 2013-11-27 US US14/648,286 patent/US10242903B2/en active Active
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- 2013-11-29 TW TW102143680A patent/TWI607519B/zh active
- 2013-11-29 TW TW106137122A patent/TWI623999B/zh active
- 2013-11-29 TW TW107111307A patent/TWI683387B/zh active
-
2016
- 2016-04-08 HK HK16104045.9A patent/HK1216271A1/zh unknown
-
2018
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-
2019
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-
2020
- 2020-02-03 US US16/779,967 patent/US11289362B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203984A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | ベルヌーイチャック及びそれを用いたウエハの搬送方法 |
JP2003133261A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004140058A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 |
JP2006114640A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Lintec Corp | 非接触型吸着保持装置 |
JP2008177239A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2010064159A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | 吸引保持ハンド |
JP2011003891A (ja) * | 2009-05-20 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 物体交換方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2013219069A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持装置および基板保持方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI623999B (zh) | 2018-05-11 |
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