JP6671643B2 - 搬送方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 250
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 28
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 22
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 12
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Eyeglasses (AREA)
Description
本発明の第2の態様によれば、物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送システムであって、前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部と、前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前に、前記板状の物体に上方から力を及ぼして前記板状の物体の形状を変える調整装置と、を備え、前記板状の物体に及ぼされる前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる搬送システムが、提供される。
本発明の第6の態様によれば、物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送方法であって、前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部で前記板状の物体を支持することと、前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前に、前記板状の物体に上方から力を及ぼして前記板状の物体の形状を変えることと、を含み、前記板状の物体に及ぼす前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる搬送方法が、提供される。
そこで、上述のウエハWの中央部の下凸形状の変形を抑制するため、例えば、前述した3本の上下動ピン140のそれぞれに代えて、例えば、図8に断面図にて示されるような構成の、第1の変形例に係る上下動ピン240を、台座部材141の上面に設けても良い。
第2の変形例に係る上下動ピン340は、図9に示されるように、基本的には、前述の上下動ピン240と同様に構成されているが、以下の点が相違する。すなわち、図9に示されるように、上下動ピン340は、内部に気室71及び排気孔75が形成されている点が上下動ピン240と異なり、他の構成及びその機能は、第1の変形例におけるそれらと同じであるため、説明を省略する。
図10に示されるように、上下動ピン440は、台座部材141の上面に固定された筐体86と、筐体86内に一部が収容された軸部材84とを備えている。
Claims (30)
- 物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送システムであって、
前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部と、
前記板状の物体に力を及ぼして前記板状の物体の形状を変える調整装置と、を備え、
前記調整装置は、前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前であって、かつ前記支持部で前記板状の物体を支持する前に、前記板状の物体に及ぼす力を、前記力が前記板状の物体に及ぼされる位置に応じて異ならせて前記板状の物体の形状を変える搬送システム。 - 前記調整装置によって前記形状が変わった前記板状の物体が前記物体載置部に載置される請求項1に記載の搬送システム。
- 前記物体載置部は前記形状が変わった前記板状の物体の下に位置する請求項1または2に記載の搬送システム。
- 前記形状が変わった前記板状の物体の形状は、下に凸の形状を含む請求項1から3のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記調整装置は、前記板状の物体が有する面のうち少なくとも一面が所定の平坦度となるように前記板状の物体の形状を変える請求項1から4のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記調整装置は、前記板状の物体に及ぼす力の大きさを、前記力が前記板状の物体に及ぼされる位置に応じて異ならせる請求項1から5のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記板状の物体に及ぼされる前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる請求項1から6のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送システムであって、
前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部と、
前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前に、前記板状の物体に上方から力を及ぼして前記板状の物体の形状を変える調整装置と、を備え、
前記板状の物体に及ぼされる前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる搬送システム。 - 前記板状の物体の前記支持部に対向する位置に及ぼされる前記力は、前記板状の物体の前記支持部に対向しない位置に及ぼされる前記力よりも弱い請求項7又は8に記載の搬送システム。
- 前記物体は、前記支持部に支持され、前記調整装置により前記形状が変わった状態で、前記物体載置部に当接する請求項7から9のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記調整装置は、前記支持部で前記板状の物体を支持してから前記板状の物体が前記物体載置部に当接するまでの期間の少なくとも一部において、前記板状の物体の形状を変える請求項7から10のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記支持部で前記板状の物体を支持した後に、前記支持部を下方へ移動して前記板状の物体を前記物体載置部に当接させる請求項1から11のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記調整装置は、前記板状の物体を支持している前記支持部が下方へ移動している期間の少なくとも一部において、前記板状の物体の形状を変える請求項1から12のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記板状の物体との間に気体流を形成して前記板状の物体に対する上方からの吸引力を発生させる吸引部材と、前記吸引部材と前記物体載置部との相対位置を上下方向に変化させる駆動装置と、を含む吸引装置を備える請求項1から13のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記板状の物体を吸引している前記吸引部材と前記物体載置部との相対位置が上下方向に変化している期間の少なくとも一部において、前記板状の物体の形状を変える請求項14に記載の搬送システム。
- 前記吸引部材は複数あって、
前記複数の吸引部材の吸引力の大きさは異なる請求項14または15に記載の搬送システム。 - 前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部を備え、
前記複数の吸引部材の吸引力の大きさは前記支持部に対する位置に応じて異なる請求項16に記載の搬送システム。 - 前記複数の吸引部材のうち前記支持部に対向する位置の前記吸引部材が発生する吸引力は、他の前記吸引部材が発生する吸引力よりも弱い請求項17に記載の搬送システム。
- 前記複数の吸引部材が発生させる前記気体の流れの速度を互いに異ならせて、前記複数の吸引部材の吸引力を異ならせる請求項16から18のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記吸引装置は、前記複数の吸引部材をグループ化して、前記グループ毎に気体を制御可能である請求項16から19のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記複数の吸引部材は、前記支持部に対向する複数の吸引部材を含む第1のグループと、他の吸引部材を含む第2のグループとでグループ化されている請求項20に記載の搬送システム。
- 前記吸引装置は、前記第1のグループに含まれる前記吸引部材が発生する吸引力を、前記第2のグループに含まれる前記吸引部材が発生する吸引力よりも弱くする請求項21に記載の搬送システム。
- 前記支持部は、前記物体の中央部領域を支持可能である請求項1から22のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 前記調整装置は、前記板状の物体の形状に関する情報に基づき、前記板状の物体の形状を変える請求項1から23のいずれか一項に記載の搬送システム。
- 物体上にパターンを形成する露光装置であって、
請求項1から24のいずれか一項に記載の搬送システムと、
感応剤が塗布され、前記搬送システムにより前記物体載置部材上に搬送された前記板状の物体をエネルギビームで露光して、前記パターンを形成するパターン生成装置と、を備える露光装置。 - 請求項25に記載の露光装置を用いて感応剤が塗布された板状の物体を露光することと、
露光された前記板状の物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送方法であって、
前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部で板状の物体を支持することと、
前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前であって、かつ前記支持部で前記板状の物体を支持する前に、前記板状の物体の形状を変えることと、を含み、
前記板状の物体の形状を変えることは、前記板状の物体に及ぼす力を、前記力が前記板状の物体に及ぼされる位置に応じて異ならせることを含む搬送方法。 - 前記形状が変わった前記板状の物体を前記物体載置部に載置することをさらに含む請求項27に記載の搬送方法。
- 前記板状の物体に及ぼす前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる請求項27又は28に記載の搬送方法。
- 物体載置部が設けられた物体載置部材に板状の物体を搬送する搬送方法であって、
前記物体載置部材に設けられ、前記板状の物体を下方から支持した状態で前記物体載置部に対して上下方向に移動可能な支持部で前記板状の物体を支持することと、
前記物体載置部に前記板状の物体が載置される前に、前記板状の物体に上方から力を及ぼして前記板状の物体の形状を変えることと、を含み、
前記板状の物体に及ぼす前記力は、前記支持部に対する位置に応じて異なる搬送方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261731573P | 2012-11-30 | 2012-11-30 | |
US61/731,573 | 2012-11-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014550207A Division JP6429017B2 (ja) | 2012-11-30 | 2013-11-27 | 搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019050388A JP2019050388A (ja) | 2019-03-28 |
JP6671643B2 true JP6671643B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=50827864
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014550207A Active JP6429017B2 (ja) | 2012-11-30 | 2013-11-27 | 搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2018199636A Active JP6671643B2 (ja) | 2012-11-30 | 2018-10-24 | 搬送方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014550207A Active JP6429017B2 (ja) | 2012-11-30 | 2013-11-27 | 搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10242903B2 (ja) |
EP (2) | EP3866184A1 (ja) |
JP (2) | JP6429017B2 (ja) |
KR (1) | KR102169388B1 (ja) |
CN (2) | CN108336011B (ja) |
HK (1) | HK1216271A1 (ja) |
TW (4) | TWI816947B (ja) |
WO (1) | WO2014084228A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2013
- 2013-11-27 WO PCT/JP2013/081851 patent/WO2014084228A1/ja active Application Filing
- 2013-11-27 KR KR1020157016897A patent/KR102169388B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-27 US US14/648,286 patent/US10242903B2/en active Active
- 2013-11-27 EP EP21165868.7A patent/EP3866184A1/en active Pending
- 2013-11-27 EP EP13858330.7A patent/EP2950328A4/en not_active Withdrawn
- 2013-11-27 JP JP2014550207A patent/JP6429017B2/ja active Active
- 2013-11-27 CN CN201810190892.4A patent/CN108336011B/zh active Active
- 2013-11-27 CN CN201380071739.5A patent/CN104969330B/zh active Active
- 2013-11-29 TW TW108144632A patent/TWI816947B/zh active
- 2013-11-29 TW TW107111307A patent/TWI683387B/zh active
- 2013-11-29 TW TW102143680A patent/TWI607519B/zh active
- 2013-11-29 TW TW106137122A patent/TWI623999B/zh active
-
2016
- 2016-04-08 HK HK16104045.9A patent/HK1216271A1/zh unknown
-
2018
- 2018-10-24 JP JP2018199636A patent/JP6671643B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-05 US US16/268,034 patent/US10586728B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-03 US US16/779,967 patent/US11289362B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014084228A1 (ja) | 2014-06-05 |
TW201807769A (zh) | 2018-03-01 |
TW202015164A (zh) | 2020-04-16 |
US20200176298A1 (en) | 2020-06-04 |
CN108336011B (zh) | 2022-08-02 |
US10586728B2 (en) | 2020-03-10 |
US20190172745A1 (en) | 2019-06-06 |
EP3866184A1 (en) | 2021-08-18 |
CN104969330A (zh) | 2015-10-07 |
JP2019050388A (ja) | 2019-03-28 |
TWI683387B (zh) | 2020-01-21 |
US20160005636A1 (en) | 2016-01-07 |
TW201428881A (zh) | 2014-07-16 |
TWI607519B (zh) | 2017-12-01 |
TWI816947B (zh) | 2023-10-01 |
US11289362B2 (en) | 2022-03-29 |
EP2950328A4 (en) | 2017-01-25 |
JP6429017B2 (ja) | 2018-11-28 |
HK1216271A1 (zh) | 2016-10-28 |
US10242903B2 (en) | 2019-03-26 |
JPWO2014084228A1 (ja) | 2017-01-05 |
KR102169388B1 (ko) | 2020-10-23 |
TWI623999B (zh) | 2018-05-11 |
KR20150089060A (ko) | 2015-08-04 |
TW201838075A (zh) | 2018-10-16 |
CN104969330B (zh) | 2018-04-03 |
EP2950328A1 (en) | 2015-12-02 |
CN108336011A (zh) | 2018-07-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |