KR102169388B1 - 흡인 장치, 반입 방법, 반송 시스템 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

반송 시스템은, 배치된 웨이퍼(W)를 위쪽에서 척 유닛(153)에 의해서 유지하는 동시에, 아래쪽에서 상하 이동 핀(140)에 의해서 흡착 유지한다. 그 후, 웨이퍼의 하면이 웨이퍼 테이블(WTB)에 접촉할 때까지 척 유닛(153) 및 상하 이동 핀(140)을 하강시킨다. 그 때, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(140)에 의한 웨이퍼(W)의 구속에 의해서, 웨이퍼(W)에 국소적으로 과구속이 발생하여 왜곡이 생기지 않도록, 척 유닛(153)에 의한 유지력 및 척 부재(124)의 배치를 최적이 되도록 조정한다.

Description

흡인 장치, 반입 방법, 반송 시스템 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법{SUCTION APPARATUS, CARRY-IN METHOD, CONVEYANCE SYSTEM, LIGHT EXPOSURE DEVICE, AND DEVICE PRODUCTION METHOD}
본 발명은, 흡인 장치, 반입 방법, 반송 시스템 및 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법에 관한 것으로, 특히 판형의 물체에 대하여 비접촉으로 흡인력을 작용시키는 흡인 장치, 상기 판형의 물체를 이동체 상에 반입하는 반입 방법, 이 반입 방법의 실시에 적합한 반송 시스템 및 이 반송 시스템을 구비하는 노광 장치, 그리고 상기 노광 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 소자(집적 회로 등), 액정 표시 소자 등의 전자 디바이스(마이크로디바이스)를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 주로 스텝 앤드 리피트 방식의 투영 노광 장치(소위 스테퍼), 혹은 스테핑-앤드-스캔 방식의 투영 노광 장치(소위 스캐닝 스테퍼(스캐너라고도 불림)) 등이 이용되고 있다.
이런 유형의 노광 장치에서 이용되는, 노광 대상이 되는 웨이퍼 또는 유리 플레이트 등의 기판은 점차로(예컨대 웨이퍼의 경우, 10년 걸쳐) 대형화되고 있다. 현재는 직경 300 mm의 300 밀리 웨이퍼가 주류로 되어 있지만, 이미 직경 450 mm의 450 밀리 웨이퍼 시대의 도래가 아주 가깝게 임박하고 있다. 450 밀리 웨이퍼로 이행하면, 1장의 웨이퍼로부터 취할 수 있는 다이(칩)의 수가 현행 300 밀리 웨이퍼의 2배 이상으로 되어, 비용 삭감에 공헌한다.
그러나, 웨이퍼의 사이즈에 비례하여 그 두께가 커지는 것은 아니기 때문에, 450 밀리 웨이퍼는, 300 밀리 웨이퍼와 비교하여 강도 및 강성이 현저히 약하다. 따라서, 예컨대 웨이퍼의 반송 하나만 보더라도, 현재의 300 밀리 웨이퍼와 같은 수단 방법을 그대로 채용했다면, 웨이퍼에 왜곡이 생겨 노광 정밀도에 악영향을 줄 우려가 있다고 생각되었다. 그래서, 웨이퍼의 반송 방법으로서는, 베르누이 척 등을 갖춘 반송 부재에 의해 웨이퍼를 위쪽에서 비접촉으로 흡인하고, 평탄도(평면도)를 유지하여, 웨이퍼 홀더(유지 장치)에 반입하는, 450 밀리 웨이퍼라도 채용할 수 있는 반입 방법 등이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
그러나, 웨이퍼의 웨이퍼 스테이지(웨이퍼 홀더) 상에 반입하는 방법으로서, 상술한 반송 부재에 의한 위쪽으로부터의 비접촉 흡인을 채용하는 경우, 계측 결과에 기초한 보정이 곤란한, 허용할 수 없는 레벨의 웨이퍼의 수평면 내의 위치 어긋남(회전 틀어짐)이 생길 우려가 있었다.
특허문헌 1: 미국 특허출원공개 제2010/0297562호 명세서
상술한 웨이퍼의 반송 부재에 의한 위쪽으로부터의 비접촉 흡인에 의한 문제점을 해소하는 방법으로서, 웨이퍼를, 베르누이 척 등에 의해 위쪽에서 비접촉으로 흡인하면서, 아래쪽으로부터도 지지부(예컨대 웨이퍼 스테이지 상의 상하 이동 핀)로 지지하는 것을 생각할 수 있다. 그런데, 발명자들의 연구에 의해, 웨이퍼의 위쪽으로부터의 비접촉 흡인과 아래쪽으로부터의 지지를 행하여, 웨이퍼 스테이지 상에 웨이퍼를 로드하는 경우에, 300 밀리 웨이퍼라도 허용할 수 없는 레벨의 왜곡이 생기는 경우가 있다는 것이 판명되었다. 발명자들은, 이 웨이퍼 왜곡의 원인에 관해서 구명한 결과, 웨이퍼 중앙 부근이 위아래로부터 구속됨에 따른 과구속(過拘束)이 주된 요인이라는 결론을 얻었다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 판형의 물체에 대하여 비접촉으로 흡인력을 작용시키는 흡인 장치로서, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 설치되어, 각각 상기 물체 주변에 기체의 흐름을 발생시켜 그 물체를 흡인하는 힘을 생기게 하는 복수의 흡인 부재를 구비하고, 상기 복수의 흡인 부재는, 서로 다른 상태에서 상기 기체의 흐름을 발생시키는 제1 흡인 장치가 제공된다.
이에 따르면, 복수의 흡인 부재 각각이 발생시키는 물체에 대한 흡인력을, 예컨대 각 흡인 부재의 베이스 부재 상의 위치에 따라서 다르게 할 수 있다. 이 때문에, 예컨대 아래쪽으로부터의 지지부에 의한 물체의 지지와, 이 흡인 장치에 의한 물체의 위쪽으로부터의 비접촉 흡인을 행하는 경우, 베이스 부재의 지지부에 대향하는 부분에 배치된 흡인 부재의 발생 흡인력을, 베이스 부재의 지지부에 대향하지 않는 부분에 배치된 흡인 부재의 발생 흡인력보다 약하게 하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, 판형의 물체에 대하여 비접촉으로 흡인력을 작용시키는 흡인 장치로서, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 설치되어, 각각 상기 물체 주변에 각각 기체의 흐름을 발생시키는 복수의 기체 유통 구멍과, 상기 물체를 변형시키는 조정 장치를 구비하고, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통한 상기 기체의 흐름에 의해 상기 물체를 유지하면서, 상기 조정 장치에 의해 상기 물체를 변형시키는 제2 흡인 장치가 제공된다.
이에 따르면, 복수의 기체 유통 구멍을 통한 기체의 흐름에 의해서 물체를 유지하면서, 조정 장치에 의해 물체를, 예컨대, 원하는 레벨의 평탄도를 확보할 수 있도록 변형시킬 수 있게 된다.
본 발명의 제3 양태에 따르면, 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반입하는 반입 방법으로서, 상기 물체를, 미리 정해진 반입 위치에 있는 상기 유지 부재의 상기 물체 배치면의 위쪽으로 반송하는 것과, 흡인 부재에 의해 상기 물체의 일면을 위쪽으로부터 비접촉으로 흡인하여 지지하는 것과, 상기 유지 부재에 설치된 상하 이동 가능한 지지부에 의해, 상기 흡인 부재에 의해 지지된 상기 물체의 상기 일면과는 반대쪽의 다른 면의 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지하는 동시에, 상기 지지부에 의한 지지점을 포함하는 상기 중앙부 영역에 대응하는 상기 물체의 상기 일면의 영역에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인력을 약하게 하는 것과, 상기 물체에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인 상태와 상기 지지부에 의한 지지 상태를 유지한 상태에서, 상기 흡인 부재와 상기 지지부를, 상기 물체 배치면을 향해 아래쪽으로 구동하는 것을 포함하는 반입 방법이 제공된다.
이에 따르면, 물체를, 평탄도를 높게 유지한 상태에서, 유지 부재 상에 반입하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 제4 양태에 따르면, 판형의 물체를 반송하는 반송 시스템으로서, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재와, 미리 정해진 반입 위치에 있어서 상기 유지 부재의 위쪽에 설치되어, 상기 물체의 일면 중, 외주부의 영역을 적어도 포함하는 영역의 복수 부위를 위쪽에서 비접촉으로 흡인할 수 있으며, 상하 이동 가능한 흡인 부재와, 상기 유지 부재에 설치되어, 상하 이동 가능하고, 상기 물체의 상기 일면과는 반대쪽의 다른 면의 상기 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지할 수 있는 지지부와, 상기 물체에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인 상태와 상기 지지부에 의한 지지 상태를 유지한 상태에서, 상기 흡인 부재와 상기 지지부를, 상기 물체의 상기 다른 면이 상기 유지 부재의 상기 물체 배치면으로 향하도록 하강시키는 구동 장치를 구비하는 반송 시스템이 제공된다.
이에 따르면, 물체를, 평탄도를 높게 유지한 상태로, 유지 부재 상에 반송(반입)하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 제5 양태에 따르면, 물체 상에 패턴을 형성하는 노광 장치로서, 상기 제1 및 제2 양태에 따른 흡인 장치 중 어느 것과, 이 흡인 장치에 흡인되어, 상기 유지 부재 상에 반입된 상기 물체를 에너지 빔으로 노광하여, 상기 패턴을 형성하는 패턴 생성 장치를 구비하는 제1 노광 장치가 제공된다.
본 발명의 제6 양태에 따르면, 물체 상에 패턴을 형성하는 노광 장치로서, 상기 반송 시스템과, 이 반송 시스템에 의해 상기 유지 부재 상에 반입된 상기 물체를 에너지 빔으로 노광하여, 상기 패턴을 형성하는 패턴 생성 장치를 구비하는 제2 노광 장치가 제공된다.
본 발명의 제7 양태에 따르면, 상기 노광 장치를 이용하여 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.
도 1은 일 실시형태에 따른 노광 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 스테이지를 -Y 방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 3의 (A)은 도 1의 반입 유닛(척 유닛)을 도시하는 저면도, 도 3의 (B)는 웨이퍼의 로드에 관련된 구성 각 부를 도시한 도면으로서, 반입 유닛을, 웨이퍼 스테이지 상의 상하 이동 핀 및 그 구동 장치와 함께 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시형태에 따른 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 도시하는 블럭도이다.
도 5의 (A)~도 5의 (D)는 웨이퍼의 반입 순서를 설명하기 위한 도면(그 1~그 4)이다.
도 6의 (A)~도 6의 (C)는 웨이퍼의 반입 순서를 설명하기 위한 도면(그 5~그 7)이다.
도 7은 척 유닛에 설치되는 척 부재의 배치의 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 제1 변형예에 따른 상하 이동 핀의 구성을 도시하는 도면이다.
도 9는 제2 변형예에 따른 상하 이동 핀의 구성을 도시하는 도면이다.
도 10은 제3 변형예에 따른 상하 이동 핀의 구성을 도시하는 도면이다.
이하, 일 실시형태에 관해서 도 1~도 7에 기초하여 설명한다.
도 1에는 일 실시형태에 따른 노광 장치(100)의 구성이 개략적으로 도시되어 있다. 이 노광 장치(100)는, 스텝 앤드 스캔 방식의 투영 노광 장치, 소위 스캐너이다. 후술하는 것과 같이, 본 실시형태에서는 투영 광학계(PL)가 설치되어 있으며, 이하에서는, 이 투영 광학계(PL)의 광축(AX)과 평행한 방향을 Z축 방향, 이것에 직교하는 면내에서 레티클(R)과 웨이퍼(W)가 상대 주사되는 방향을 Y축 방향, Z축 및 Y축에 직교하는 방향을 X축 방향으로 하고, X축, Y축 및 Z축 둘레의 회전(경사) 방향을 각각 θx, θy, 및 θz 방향으로 하여 설명을 한다.
노광 장치(100)는, 조명계(10), 레티클(마스크)(R)을 유지하는 레티클 스테이지(RST), 투영 광학계(PL), 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 스테이지(WST), 도시하지 않는 반출 유닛 및 후술하는 상하 이동 핀과 함께 웨이퍼 반송 시스템(120)(도 4 참조)을 구성하는 반입 유닛(121) 및 이들의 제어계 등을 갖추고 있다.
조명계(10)는, 예컨대 미국 특허출원공개 제2003/0025890호 명세서 등에 개시되어 있는 것과 같이, 광원과, 옵티컬 인테그레이터 등을 포함하는 조도(照度) 균일화 광학계 및 레티클 블라인드 등(모두 도시하지 않음)을 갖는 조명 광학계를 포함한다. 조명계(10)는, 레티클 블라인드(마스킹 시스템이라고도 불림)에서 설정(제한)된 레티클(R) 상의 슬릿형의 조명 영역(IAR)을, 조명광(노광광)(IL)에 의해 거의 균일한 조도로 조명한다. 여기서, 조명광(IL)으로서, 일례로서 ArF 엑시머 레이저광(파장 193 nm)이 이용되고 있다.
레티클 스테이지(RST) 상에는, 그 패턴면(도 1에서의 하면)에 회로 패턴 등이 형성된 레티클(R)이 예컨대 진공 흡착에 의해 고정되어 있다. 레티클 스테이지(RST)는, 예컨대 리니어 모터 또는 평면 모터 등을 포함하는 레티클 스테이지 구동계(11)(도 1에서는 도시하지 않음, 도 4 참조)에 의해서, XY 평면 내에서 미소 구동 가능한 동시에, 주사(走査) 방향(도 1에서의 지면 내 좌우 방향인 Y축 방향)으로 미리 정해진 주사 속도로 구동 가능하게 되어 있다.
레티클 스테이지(RST)의 XY 평면 내의 위치 정보(θz 방향의 회전 정보를 포함함)는, 예컨대 레티클 레이저 간섭계(이하, 「레티클 간섭계」라고 함)(13)에 의해서, 레티클 스테이지(RST)에 고정된 이동 거울(15)(실제로는, Y축 방향에 직교하는 반사면을 갖는 Y 이동 거울(혹은, 레트로리플렉터)과 X축 방향에 직교하는 반사면을 갖는 X 이동 거울이 설치되어 있음)을 통해, 예컨대 0.25 nm 정도의 분해능으로 항상 검출된다. 레티클 간섭계(13)의 계측치는 주제어 장치(20)(도 1에서는 도시하지 않음, 도 4 참조)에 보내진다. 주제어 장치(20)는, 레티클 스테이지(RST)의 위치 정보에 기초하여, 레티클 스테이지 구동계(11)(도 4 참조)를 통해 레티클 스테이지(RST)를 구동한다. 한편, 본 실시형태에서는, 상술한 레티클 간섭계 대신에 인코더를 이용하여 레티클 스테이지(RST)의 XY 평면 내의 위치 정보가 검출되어도 좋다.
투영 광학계(PL)는, 레티클 스테이지(RST)의 도 1에서의 아래쪽에 배치되어 있다. 투영 광학계(PL)는, 도시하지 않는 지지 부재에 의해서 수평으로 지지된 메인 프레임(BD)에 탑재되어 있다. 투영 광학계(PL)로서는, 예컨대, Z축과 평행한 광축(AX)을 따라서 배열되는 복수의 광학 소자(렌즈 엘레먼트)로 이루어지는 굴절 광학계가 이용되고 있다. 투영 광학계(PL)는, 예컨대 양측 텔리센트릭으로, 미리 정해진 투영 배율(예컨대 1/4배, 1/5배 또는 1/8배 등)을 갖는다. 이 때문에, 조명계(10)로부터의 조명광(IL)에 의해서 레티클(R) 상의 조명 영역(IAR)이 조명되면, 투영 광학계(PL)의 제1면(물체면)과 패턴면이 거의 일치하여 배치되는 레티클(R)을 통과한 조명광(IL)에 의해, 투영 광학계(PL)를 통해 그 조명 영역(IAR) 내의 레티클(R)의 회로패 턴의 축소상(회로 패턴의 일부의 축소상)이, 투영 광학계(PL)의 제2면(상면(像面)) 측에 배치되는, 표면에 레지스트(감응제)가 도포된 웨이퍼(W) 상의 상기 조명 영역(IAR)에 공역인 영역(이하, 노광 영역이라고도 불림)(IA)에 형성된다. 그리고, 레티클 스테이지(RST)와 웨이퍼 스테이지(WST)(보다 정확하게는, 웨이퍼(W)를 유지하는 후술하는 미동 스테이지(WFS))와의 동기 구동에 의해서, 조명 영역(IAR)(조명광(IL))에 대하여 레티클(R)을 주사 방향(Y축 방향)으로 상대 이동시키는 동시에, 노광 영역(IA)(조명광(IL))에 대하여 웨이퍼(W)를 주사 방향(Y축 방향)으로 상대 이동시킴으로써, 웨이퍼(W) 상의 하나의 샷 영역(구획 영역)의 주사 노광이 행해져, 그 샷 영역에 레티클(R)의 패턴이 전사된다. 즉, 본 실시형태에서는, 조명계(10) 및 투영 광학계(PL)에 의해서 웨이퍼(W) 상에 레티클(R)의 패턴이 생성되고, 조명광(IL)에 의한 웨이퍼(W) 상의 감응층(레지스트층)의 노광에 의해서 웨이퍼(W) 상에 그 패턴이 형성된다.
웨이퍼 스테이지(WST)는, 도 1에 도시하는 것과 같이, 베이스 보드(12) 상에 후술하는 에어 베어링을 통해 부상 지지되어 있다. 여기서, 베이스 보드(12)는, 바닥(F) 위에 방진 기구(도시 생략)에 의해서 거의 수평으로(XY 평면에 평행하게) 지지되어 있다. 베이스 보드(12)는 평판형의 외형을 갖는 부재로 이루어진다. 또한, 베이스 보드(12)의 내부에는, XY 이차원 방향을 행 방향, 열 방향으로 하여 매트릭스형으로 배치된 복수의 코일(17)을 포함하는 코일 유닛이 수용되어 있다.
웨이퍼 스테이지(WST)는, 도 1 및 도 2로부터 알 수 있는 것과 같이, 조동(粗動) 스테이지(WCS)와, 조동 스테이지(WCS)에 비접촉 상태로 지지되어, 조동 스테이지(WCS)에 대하여 상대 이동 가능한 미동(微動) 스테이지(WFS)를 갖고 있다. 여기서, 웨이퍼 스테이지(WST)(조동 스테이지(WCS))는, 조동 스테이지 구동계(51)(도 4 참조)에 의해, X축 및 Y축 방향으로 미리 정해진 스트로크로 구동되는 동시에 θz 방향으로 미소 구동된다. 또한, 미동 스테이지(WFS)는, 미동 스테이지 구동계(52)(도 4 참조)에 의해서 조동 스테이지(WCS)에 대하여 6 자유도 방향(X축, Y축, Z축, θx, θy 및 θz의 각 방향)으로 구동된다.
조동 스테이지(WCS)는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 평면에서 보아(+Z 방향에서 봤을 때) X축 방향의 길이가 Y축 방향의 길이보다 얼마쯤 긴 장방형 판형의 조동 슬라이더부(91)와, 조동 슬라이더부(91)의 길이 방향의 일단부와 타단부의 상면에 YZ 평면에 평행한 상태에서 각각 고정되면서, 또한 Y축 방향을 길이 방향으로 하는 장방형 판형의 한 쌍의 측벽부(92a, 92b)와, 측벽부(92a, 92b) 각각의 상면의 Y축 방향의 중앙부에 내측을 향해 고정된 한 7쌍의 고정자부(93a, 93b)를 구비하고 있다. 조동 스테이지(WCS)는, 전체적으로 상면의 X축 방향 중앙부 및 Y축 방향의 양 측면이 개구된 높이가 낮은 직방체 형상을 갖고 있다. 즉, 조동 스테이지(WCS)에는, 그 내부에 Y축 방향으로 관통한 공간부가 형성되어 있다. 한편, 측벽부(92a, 92b)는, 고정자부(93a, 93b)와 Y축 방향의 길이를 거의 같게 하여도 좋다. 즉, 측벽부(92a, 92b)는, 조동 슬라이더부(91)의 길이 방향의 일단부와 타단부의 상면의 Y축 방향의 중앙부에만 설치하여도 좋다.
조동 스테이지(WCS)의 바닥면, 즉 조동 슬라이더부(91)의 바닥면에는, 베이스 보드(12)의 내부에 배치된 코일 유닛에 대응하여, XY 이차원 방향을 행 방향, 열 방향으로 하여 매트릭스형으로 배치된 복수의 영구 자석(18)으로 이루어지는 자석 유닛이 설치되어 있다. 자석 유닛은, 베이스 보드(12)의 코일 유닛과 함께, 예컨대 미국 특허 제5,196,745호 명세서 등에 개시되어 있는 전자력(로렌츠력) 구동 방식의 평면 모터로 이루어지는 조동 스테이지 구동계(51)(도 4 참조)를 구성하고 있다. 코일 유닛을 구성하는 각 코일(17)(도 1 참조)에 공급되는 전류의 크기 및 방향은 주제어 장치(20)에 의해서 제어된다.
조동 슬라이더부(91)의 바닥면에는, 상기 자석 유닛의 주위에 복수의 에어 베어링(94)이 고정되어 있다. 조동 스테이지(WCS)는, 복수의 에어 베어링(94)에 의해서, 베이스 보드(12)의 위쪽에 미리 정해진 간극(클리어런스, 갭), 예컨대 수 ㎛ 정도의 간극을 통해 부상 지지되고, 조동 스테이지 구동계(51)에 의해서, X축 방향, Y축 방향 및 θz 방향으로 구동된다.
한편, 조동 스테이지 구동계(51)로서는, 전자력(로렌츠력) 구동 방식의 평면 모터에 한하지 않고, 예컨대 가변 자기 저항 구동 방식의 평면 모터를 이용할 수도 있다. 이 밖에, 조동 스테이지 구동계(51)를, 자기 부상형의 평면 모터에 의해서 구성하여, 이 평면 모터에 의해서 조동 스테이지(WCS)를 6 자유도 방향으로 구동할 수 있도록 하여도 좋다. 이 경우, 조동 슬라이더부(91)의 바닥면에 에어 베어링을 설치하지 않아도 되게 된다.
한 쌍의 고정자부(93a, 93b)의 각각은, 예컨대 외형이 직사각형 판형의 부재로 이루어지고, 각각의 내부에는 복수의 코일로 이루어지는 코일 유닛(CUa, CUb)이 수용되어 있다. 코일 유닛(CUa, CUb)을 구성하는 각 코일에 공급되는 전류의 크기 및 방향은 주제어 장치(20)에 의해서 제어된다.
미동 스테이지(WFS)는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 예컨대 평면에서 봤을 때 8각형의 높이가 낮은 주상(柱狀) 부재로 이루어지는 본체부(81)와, 본체부(81)의 X축 방향의 일단부와 타단부에 각각 고정된 한 쌍의 가동자부(82a, 82b)와, 본체부(81)의 상면에 일체적으로 고정된 평면에서 봤을 때 직사각형의 판형 부재로 이루어지는 웨이퍼 테이블(WTB)을 구비하고 있다.
본체부(81)는, 웨이퍼 테이블(WTB)과 열팽창율이 같거나 또는 같은 정도의 소재로 형성되는 것이 바람직하고, 그 소재는 저열팽창율인 것이 바람직하다. 여기서, 도 2에서는, 도시는 생략되어 있지만, 본체부(81)에는, 웨이퍼 테이블(WTB)(및 도시하지 않는 웨이퍼 홀더)에 형성된 도시하지 않는 관통 구멍에 삽입되어, 상하 이동할 수 있는 복수(예컨대, 3개)의 상하 이동 핀(140)(도 3의 (B) 참조)이 설치되어 있다. 3개의 상하 이동 핀(140) 각각의 상면에는 진공 배기용의 배기구(41)가 형성되어 있다. 또한, 3개의 상하 이동 핀(140)은, 각각의 하단면이 기초 부재(141)의 상면에 고정되어 있다. 3개의 상하 이동 핀(140)은, 각각 기초 부재(141)의 상면의 평면에서 봤을 때 거의 정삼각형의 정점의 위치에 배치되어 있다. 3개의 상하 이동 핀(140) 각각에 형성된 배기구(41)는, 상하 이동 핀(140)(및 기초 부재(141))의 내부에 형성된 배기 관로 및 도시하지 않는 진공 배기관을 통해 진공 펌프(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 기초 부재(141)는, 하면의 중앙부에 고정된 축(143)을 통해 구동 장치(142)에 접속되어 있다. 즉, 3개의 상하 이동 핀(140)은, 기초 부재(141)와 일체로 구동 장치(142)에 의해서 위아래 방향으로 구동된다. 본 실시형태에서는, 기초 부재(141)와 3개의 상하 이동 핀(140)과 축(143)에 의해서, 웨이퍼 하면의 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지할 수 있는 웨이퍼 지지부(150)가 구성되어 있다. 여기서, 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))의 기준 위치로부터의 Z축 방향의 변위는, 예컨대 구동 장치(142)에 설치된 인코더 시스템 등의 변위 센서(145)(도 3의 (B)에서는 도시하지 않음, 도 4 참조)에 의해서 검출된다. 주제어 장치(20)는, 변위 센서(145)의 계측치에 기초하여, 구동 장치(142)를 통해 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))을 위아래 방향으로 구동한다.
도 2로 되돌아가면, 한 쌍의 가동자부(82a, 82b)는, 본체부(81)의 X축 방향의 일단면과 타단면에 각각 고정된 YZ 단면이 직사각형 프레임 형상의 하우징을 갖는다. 이하에서는, 편의상 이들 하우징을 가동자부(82a, 82b)와 같은 부호를 이용하여 하우징(82a, 82b)이라고 표기한다.
하우징(82a)은, Y축 방향 치수(길이) 및 Z축 방향 치수(높이)가, 함께 고정자부(93a)보다도 얼마쯤 긴 Y축 방향으로 가늘고 긴, YZ 단면이 직사각형인 중공부를 갖는다. 하우징(82a)의 중공부 내에 조동 스테이지(WCS)의 고정자부(93a)의 -X측의 단부가 비접촉으로 삽입되어 있다. 하우징(82a)의 상벽부(82a1) 및 저벽부(82a2)의 내부에는 자석 유닛(MUa1, MUa2)이 설치되어 있다.
가동자부(82b)는, 가동자부(82a)와 좌우 대칭이기는 하지만 같은 식으로 구성되어 있다. 하우징(가동자부)(82b)의 중공부 내에 조동 스테이지(WCS)의 고정자부(93b)의 +X 측의 단부가 비접촉으로 삽입되어 있다. 하우징(82b)의 상벽부부(82b1) 및 저벽부(82b2)의 내부에는, 자석 유닛(MUa1, MUa2)과 같은 식으로 구성된 자석 유닛(MUb1, MUb2)이 설치되어 있다.
상술한 코일 유닛(CUa, CUb)은, 자석 유닛(MUa1, MUa2 및 MUb1, MUb2)에 각각 대향하도록 고정자부(93a 및 93b)의 내부에 각각 수용되어 있다.
자석 유닛(MUa1, MUa2 및 MUb1, MUb2), 그리고 코일 유닛(CUa, CUb)의 구성은, 예컨대 미국 특허출원공개 제2010/0073652호 명세서 및 미국 특허출원공개 제2010/0073653호 명세서 등에 상세히 개시되어 있다.
본 실시형태에서는, 전술한 가동자부(82a)가 갖는 한 쌍의 자석 유닛(MUa1, MUa2) 및 고정자부(93a)가 갖는 코일 유닛(CUa)과, 가동자부(82b)가 갖는 한 쌍의 자석 유닛(MUb1, MUb2) 및 고정자부(93b)가 갖는 코일 유닛(CUb)을 포함하고, 상기 미국 특허출원공개 제2010/0073652호 명세서 및 미국 특허출원공개 제2010/0073653호 명세서와 같은 식으로, 미동 스테이지(WFS)를 조동 스테이지(WCS)에 대하여 비접촉 상태로 부상 지지하는 동시에, 비접촉으로 6 자유도 방향으로 구동하는 미동 스테이지 구동계(52)(도 4 참조)가 구성되어 있다.
한편, 조동 스테이지 구동계(51)(도 4 참조)로서, 자기 부상형의 평면 모터를 이용하는 경우, 이 평면 모터에 의해서 조동 스테이지(WCS)와 일체로 미동 스테이지(WFS)를, Z축, θx 및 θy의 각 방향으로 미소 구동할 수 있게 되기 때문에, 미동 스테이지 구동계(52)는, X축, Y축 및 θz의 각 방향, 즉 XY 평면 내의 3 자유도 방향으로 미동 스테이지(WFS)를 구동할 수 있는 구성으로 하여도 좋다. 이 밖에, 예컨대 조동 스테이지(WCS)의 한 쌍의 측벽부(92a, 92b)의 각각에, 각 한 쌍의 전자석을, 미동 스테이지(WFS)의 8각형의 사변부에 대향하여 설치하고, 각 전자석에 대향하여 미동 스테이지(WFS)에 자성체 부재를 설치하여도 좋다. 이와 같이 하면, 전자석의 자력에 의해, 미동 스테이지(WFS)를 XY 평면 내에서 구동할 수 있기 때문에, 가동자부(82a, 82b)와, 고정자부(93a, 93b)에 의해서 한 쌍의 Y축 리니어 모터를 구성하여도 좋다.
웨이퍼 테이블(WTB)의 상면의 중앙에는, 도시하지 않는 핀 척 등의 웨이퍼 홀더를 통해 웨이퍼(W)가 진공 흡착 등에 의해서 고정되어 있다. 또한, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에는 웨이퍼 레이저 간섭계(이하, 「웨이퍼 간섭계」라고 함)(31)(도 1 참조)로부터의 레이저 빔을 반사하는 이동 거울(27)(도 2에서는, 이동 거울(27X, 27Y)로서 도시되어 있음)이 고정되어, 메인 프레임(BD)에 현수 상태로 고정된 웨이퍼 간섭계(31)에 의해, 웨이퍼 테이블(WTB)의 XY 평면 내에서의 위치가 예컨대 0.25 nm~1 nm 정도의 분해능으로 상시 검출되고 있다. 여기서, 실제로는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에는 주사 방향인 Y축 방향에 직교하는 반사면을 갖는 이동 거울(27Y)과 비주사 방향인 X축 방향에 직교하는 반사면을 갖는 이동 거울(27X)이 설치되고, 웨이퍼 간섭계(31)는 주사 방향으로 1축, 비주사 방향으로는 2축 설치되어 있는데, 도 1에서는 이들이 대표적으로 이동 거울(27), 웨이퍼 간섭계(31)로서 나타내어져 있다. 웨이퍼 테이블(WTB)의 위치 정보(또는 속도 정보)는 주제어 장치(20)에 보내어진다. 주제어 장치(20)는, 그 위치 정보(또는 속도 정보)에 기초하여 조동 스테이지 구동계(51) 및 미동 스테이지 구동계(52)를 통해 웨이퍼 테이블(WTB)의 XY 평면 내의 이동을 제어한다. 한편, 웨이퍼 테이블(WTB)의 XY 평면 내의 위치 정보는, 웨이퍼 간섭계(31) 대신에, 예컨대 스케일(회절 격자) 또는 헤드가 웨이퍼 테이블(WTB)에 탑재되는 인코더 시스템을 이용하여 검출되어도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼 스테이지(WST)가, 조동 스테이지(WCS)와 미동 스테이지(WFS)를 구비하는 조미동 스테이지인 것으로 했지만, 이것에 한하지 않고, 6 자유도 방향으로 가동인 단일 스테이지에 의해서 웨이퍼 스테이지를 구성하여도 좋다.
반입 유닛(121)은, 노광 전의 웨이퍼를, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드하기에 앞서서 로딩 포지션의 위쪽에서 유지하여, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드하기 위한 것이다. 또한, 도시하지 않는 반출 유닛은, 노광 후의 웨이퍼를, 웨이퍼 테이블(WTB)로부터 언로드하기 위한 것이다.
반입 유닛(121)은, 도 1에 도시하는 것과 같이, 방진 장치(42)를 통해 메인 프레임(BD)에 부착된 척 유닛 구동계(144) 및 척 유닛(153) 등을 갖추고 있다. 방진 장치(42)는, 척 유닛 구동계(144)에 의한 척 유닛(153)의 구동시에 생기는 진동이, 메인 프레임(BD)에 전달되는 것을 억제 내지는 방지하는, 즉 척 유닛(153)을 메인 프레임(BD)으로부터 진동적으로 분리하기 위한 것이다. 따라서, 메인 프레임(BD)과는 물리적으로 분리된 별도 부재에 척 유닛 구동계(144) 및 척 유닛(153)을 설치하여도 좋다.
척 유닛(153)은, 도 3의 (B)에 도시하는 것과 같이, 예컨대 평면에서 봤을 때 원형의 미리 정해진 두께의 판 부재(44)와, 이 판 부재(44)의 하면에 미리 정해진 배치로 고정된 복수의 척 부재(124)를 구비하고 있다. 여기서, 판 부재(44)는, 그 내부에 배관 등이 설치되고, 그 배관 내에 미리 정해진 온도로 온도 조절된 액체가 흐름으로써 웨이퍼를 미리 정해진 온도로 온도 조절하기 위한 쿨 플레이트를 겸하고 있어도 좋다.
본 실시형태에서는, -Z 방향에서 본 척 유닛(153)의 평면도인 도 3의 (A)에 도시하는 것과 같이, 판 부재(44) 하면에는, 그 중심점을 포함하는 중앙부 영역에 7개의 척 부재(124)가 배치되는 동시에, 외주부에 이들 7개의 척 부재(124)를 둘러싸는 상태에서 11개의 척 부재(124)가 배치되어 있다. 판 부재(44) 하면의 중심점에 위치하는 척 부재(124)를 둘러싸는 6개의 척 부재(124)는, 웨이퍼 스테이지(WST)가 로딩 포지션에 위치했을 때에, 상하 이동 핀(140)에 거의 대향하는 위치에 설치되어 있다.
각 척 부재(124)는 소위 베르누이 척으로 이루어진다. 베르누이 척은, 주지된 것과 같이, 베르누이 효과를 이용하여, 분출되는 유체(예컨대 공기)의 유속을 국소적으로 크게 하여, 대상물을 흡인(비접촉으로 유지)하는 척이다. 여기서, 베르누이 효과란, 유체의 압력은 유속이 늘어남에 따라서 감소한다고 하는 것으로, 베르누이 척에서는, 흡인(유지, 고정) 대상물의 무게 및 척으로부터 분출되는 유체의 유량(유속, 압력)으로 흡인 상태(유지/부유 상태)가 결정된다. 즉, 대상물의 크기를 알고 있는 경우, 척으로부터 분출되는 유체의 유량(유속)에 따라서, 흡인할 때의 척과 유지 대상물과의 간극의 치수가 정해진다. 본 실시형태에서는, 척 부재(124)는, 그 기체 유통 구멍(예컨대 노즐 혹은 분출구) 등으로부터 기체를 분출하여 웨이퍼(W)(도 3의 (B) 참조)의 주변에 기체의 흐름(기체류)을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡인하는 데 이용된다. 흡인하는 힘(즉 분출되는 기체의 유속 등)의 정도는 적절하게 조정할 수 있고, 웨이퍼(W)를, 척 부재(124)에 의해서 흡인하여 흡착 유지함으로써, Z축 방향, θx 및 θy 방향의 이동을 제한할 수 있다.
또한, 복수의 척 부재(124)는, 주제어 장치(20)에 의해, 제1 조정 장치(125a) 또는 제2 조정 장치(125b)(도 4 참조)를 통해, 각각으로부터 분출되는 기체의 유속 등이 제어된다. 이에 따라, 각 척 부재(124)의 흡인력(흡착력)이 임의의 값으로 설정된다. 본 실시형태에서는, 각 척 부재(124)는, 제1 조정 장치(125a) 또는 제2 조정 장치(125b)(도 4 참조)를 통해 흡인력이 그룹마다 제어된다. 제1 조정 장치(125a)는, 판 부재(44) 하면의 중앙부 영역에 배치된 7개의 척 부재(124)에 접속된 도시하지 않는 제1 유체 공급 장치를 가지며, 이들 7개의 척 부재(124)의 흡인력을 조정한다(척 부재(124)로부터 분출되는 유체(기체, 예컨대 공기)의 유속을 조정한다). 또한, 제2 조정 장치(125b)는, 판 부재(44) 하면의 중앙부 영역을 제외하는 영역(즉, 외주부)에 배치된 11개의 척 부재(124)에 접속된 도시하지 않는 제2 유체 공급 장치를 가지며, 이들 11개의 척 부재(124)의 흡인력을 조정한다. 즉, 본 실시형태에서는, 제1 조정 장치(125a) 및 제2 조정 장치(125b)를 포함하여, 복수(여기서는 18개)의 척 부재(124)에 유체(기체, 예컨대 공기)를 공급하는 기체 공급 장치(50)가 구성되어 있다.
도 3의 (A)에는, 제1 조정 장치(125a)에 의해서 흡인력이 조정되는 척 부재(124)와, 제2 조정 장치(125b)에 의해서 흡인력이 조정되는 척 부재(124)가 색 구분되어 표시되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 복수의 척 부재에 있어서, 서로 다른 상태로서, 다른 유속으로 유체(기체)를 뿜어냄으로써 각 척 부재의 흡인력을 조정할 수 있도록 하고 있지만, 그것에 한하는 것이 아니다. 예컨대, 유체(기체)의 압력을 바꾸더라도 좋고, 유량을 바꾸도록 하여도 좋다. 또한, 복수의 척 부재(124)는, 그룹화하지 않고서 각각의 흡인력을 개별적으로 조정할 수 있도록 구성하여도 좋다.
척 유닛(153)은, 척 유닛 구동계(144)(도 3의 (B) 참조)에 의해서, 미리 정해진 스트로크(후술하는 반송 아암(149)(도 5의 (A) 참조)로부터 반입된 웨이퍼(W)를 흡인하는 제1 위치와, 흡인한 웨이퍼(W)를 웨이퍼 테이블(WTB)에 배치하는 제2 위치와의 사이)에서, Z축 방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 척 유닛 구동계(144)는 주제어 장치(20)(도 4 참조)에 의해 제어된다.
도 1로 되돌아가면, 투영 광학계(PL)의 -Y 측에는, 오프 액시스의 얼라이먼트 검출계(99)가 설치되어 있다. 얼라이먼트 검출계(99)로서는, 예컨대 웨이퍼(W) 상의 레지스트를 감광시키지 않는 브로드밴드한 검출 광속을 대상 마크에 조사하고, 그 대상 마크로부터의 반사광에 의해 수광면에 결상된 대상 마크의 상과 도시하지 않는 지표의 상을 촬상 소자(CCD) 등을 이용하여 촬상하고, 이들의 촬상 신호를 출력하는 화상 처리 방식의 FIA(Field Image Alignment)계의 얼라이먼트 센서가 이용되고 있다. 이 얼라이먼트 검출계(99)의 촬상 결과는 주제어 장치(20)에 보내어진다.
도 1에서는 도시되어 있지 않지만, 레티클(R)의 위쪽에, 레티클(R) 상의 한 쌍의 레티클 얼라이먼트 마크와, 이것에 대응하는 웨이퍼 테이블(WTB) 상의 도시하지 않는 기준 마크 판 위의 한 쌍의 제1 기준 마크의 투영 광학계(PL)를 통한 상을 동시에 관찰하기 위한 노광 파장을 이용한 TTR(Through The Reticle) 방식의 한 쌍의 레티클 얼라이먼트 검출계(14)(도 4 참조)가 배치되어 있다. 이 한 쌍의 레티클 얼라이먼트 검출계(14)의 검출 신호는 주제어 장치(20)에 공급되도록 되어 있다.
이 밖에, 노광 장치(100)에서는, 얼라이먼트 검출계(99)를 사이에 두는 식으로 배치된, 조사계와 수광계로 이루어지고, 예컨대 미국 특허 제5,448,332호 명세서 등에 개시되어 있는 것과 같은 구성의 다점 초점 위치 검출계(54)(도 4 참조)가 설치되어 있다.
도 4에는, 노광 장치(100)의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치(20)의 입출력 관계를 나타내는 블럭도가 도시되어 있다. 주제어 장치(20)는, 워크 스테이션(또는 마이크로 컴퓨터) 등을 포함하여, 노광 장치(100)의 구성 각 부를 통괄 제어한다.
상술한 것과 같이 하여 구성된 본 실시형태에 따른 노광 장치(100)에서는, 우선 주제어 장치(20)의 관리 하에, 레티클 로더에 의해서 레티클 로드가 이루어진다. 이어서, 주제어 장치(20)에 의해, 한 쌍의 레티클 얼라이먼트 검출계(14)(도 4 참조), 웨이퍼 스테이지(WST) 상의 기준 마크 판(도시하지 않음) 및 얼라이먼트 검출계(99)(도 1 및 도 4 참조) 등을 이용하여 얼라이먼트 검출계(99)의 베이스 라인 계측 등의 준비 작업이 미리 정해진 순서에 따라서 행해진다. 이들 준비 작업 후에, 웨이퍼의 로드가 이루어진다.
여기서, 웨이퍼(W)의 로드 순서에 관해서 도 5의 (A)~도 6의 (C)에 기초하여 설명한다. 전제로서, 주제어 장치(20)에 의해 척 유닛 구동계(144)가 구동되고, 척 유닛(153)은, 스트로크 범위 내의 미리 정해진 높이의 위치(대기 위치)로 이동되어, 이 위치에서 대기하고 있는 것으로 한다.
이 상태에서, 우선, 도 5의 (A)에 도시하는 것과 같이, 척 유닛(153)의 아래쪽에, 주제어 장치(20)의 제어 하에 있는, 웨이퍼(W)를 유지한 반송 아암(149)이 이동한다. 즉 웨이퍼(W)가, 반송 아암(149)에 의해서 척 유닛(153)의 아래쪽으로 반송된다. 이어서, 도 5의 (A) 중에 흰 화살표로 나타내는 것과 같이, 웨이퍼(W)를 유지한 반송 아암(149)이 소정량 상승한다. 이때, 척 유닛(153)의 모든 척 부재(124)로부터 각각의 기체 유통 구멍을 통해 고압의 공기의 흐름이 분출되고 있다.
그리고, 반송 아암(149)이 소정량 상승되면, 도 5의 (B)에 도시하는 것과 같이, 척 유닛(153)의 모든 척 부재(124)에 의해서 웨이퍼(W)의 상면이 비접촉으로 흡인된다. 이어서, 주제어 장치(20)는, 반송 아암(149)과 웨이퍼(W)를 이격시킨 후, 반송 아암(149)을 웨이퍼(W) 아래쪽에서 후퇴시킨다. 이에 따라, 웨이퍼(W)는, 로딩 포지션에서 미리 정해진 높이 위치(대기 위치)에 있는 척 유닛(153)에 비접촉으로 흡인된 상태가 된다. 이때, 웨이퍼(W)는, 척 유닛(153)에 의한 흡인에 의해, Z축 방향, θx 및 θy 방향의 이동이 제한되고, 척 유닛(153)에 유지된 상태로 되어 있지만, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 별도의 부재를 준비하여, 척 유닛(153)은 웨이퍼(W)에 흡인력만(흡인에 의한 유지까지는 할 수 없는 힘)을 부여하도록 하여도 좋다.
이 상태에서, 주제어 장치(20)는, 조동 스테이지 구동계(51)(도 4 참조)를 통해, 웨이퍼 스테이지(WST)를, 척 유닛(153)에 유지된 웨이퍼(W)의 아래쪽까지 구동한다. 도 5의 (B)에는, 이 웨이퍼 스테이지(WST)의 이동 후 상태의 웨이퍼 테이블(WTB)이 도시되어 있다.
이어서, 주제어 장치(20)는, 도 5의 (C)에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼 스테이지(WST)(도 3의 (B) 참조) 상의 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))을, 구동 장치(142)를 통해 위쪽으로 구동한다. 그리고, 3개의 상하 이동 핀(140)이 척 유닛(153)에 흡인된 웨이퍼(W)의 하면에 접촉하면, 주제어 장치(20)는, 웨이퍼 지지부(150)의 상승을 정지한다. 여기서, 대기 위치에 있는 척 유닛(153)에 흡인된 웨이퍼(W)의 Z 위치는 어느 정도 정확하게 알 수 있다. 따라서, 주제어 장치(20)는, 변위 센서(145)의 계측 결과에 기초하여, 웨이퍼 지지부(150)를 기준 위치로부터 소정량 구동함으로써, 3개의 상하 이동 핀(140)을 척 유닛(153)에 흡인된 웨이퍼(W)의 하면에 접촉시킬 수 있다. 그러나, 이것에 한하지 않고, 웨이퍼 지지부(150)(3개의 상하 이동 핀(140))의 상한 이동 위치에서, 3개의 상하 이동 핀(140)이 척 유닛(153)에 흡인된 웨이퍼(W)의 하면에 접촉하도록 미리 설정해 두어도 좋다.
그 후, 주제어 장치(20)는, 도시하지 않는 진공 펌프를 작동하여, 3개의 상하 이동 핀(140)에 의한 웨이퍼(W) 하면에 대한 진공 흡착을 시작한다. 한편, 척 부재(124)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인(유지)은 이 상태에서도 속행되고 있다. 척 부재(124)에 의한 흡인과, 상하 이동 핀(140)의 아래쪽으로부터의 지지에 의한 마찰력에 의해, 웨이퍼(W)는 6 자유도 방향의 이동이 제한된다.
웨이퍼(W)가 3개의 상하 이동 핀(140)에 지지(흡착 유지)되면, 도 5의 (D)에 도시하는 것과 같이, 주제어 장치(20)는, 제1 조정 장치(125a)(도 4 참조)를 통해, 중앙부 영역의 7개의 척 부재(124)로부터의 고압 공기의 흐름의 유출을 정지하여, 7개의 척 부재(124)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인을 해제한다. 이것은, 도 5의 (C)에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼(W)에 대한 아래쪽으로부터의 3개의 상하 이동 핀(140)에 의한 흡착 유지(지지)와 위쪽으로부터의 척 유닛(153)에 의한 흡인이 이루어지면, 웨이퍼(W)는 부분적으로 과구속으로 될 가능성이 있다. 이 과구속 상태에서, 이어서 설명하는 것과 같이, 웨이퍼(W)의 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드하기 위한, 척 유닛(153)과 웨이퍼 지지부(150)(3개의 상하 이동 핀(140))와의 아래쪽으로의 동기 구동이 행해지면, 양자의 동기가 틀어진 경우에, 웨이퍼(W)에 왜곡이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 이러한 사태의 발생을 피하기 위해서, 7개의 척 부재(124)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인을 해제하는 것으로 한 것이다.
이어서, 주제어 장치(20)는, 도 6의 (A)에 도시하는 것과 같이, 척 유닛 구동계(144) 및 구동 장치(142)를 통해, 척 유닛(153)과 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))을 동기하여 아래쪽으로 구동한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 대한 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의한 흡인(유지) 상태와 3개의 상하 이동 핀(140)에 의한 지지 상태를 유지하여, 척 유닛(153)과 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))이 동기하여 아래쪽으로 구동된다. 이 척 유닛(153)과 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))의 구동은, 웨이퍼(W)의 하면(이면)이 웨이퍼 테이블(WTB)의 평면형의 웨이퍼 배치면(48)에 접촉할 때까지 행해진다(도 6의 (B) 참조). 여기서, 웨이퍼 배치면(48)은, 실제로는, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 설치된 핀 척이 구비하는 다수의 핀의 상단면에 의해서 형성되는 가상적인 평탄한 면(영역)이지만, 도 3의 (B) 등에서는, 웨이퍼 테이블(WTB)의 상면이 그 웨이퍼 배치면(48)인 것으로 하고 있다.
그리고, 도 6의 (B)에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼(W)의 하면이 웨이퍼 테이블(WTB) 상면(웨이퍼 배치면(48))에 접촉하면, 주제어 장치(20)는, 제2 조정 장치(125b)를 통해 외주부의 11개의 척 부재(124)로부터의 고압 공기의 흐름의 유출을 정지하고, 모든 척 부재(124)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인을 해제한 후, 웨이퍼 테이블(WTB) 상의 도시하지 않는 웨이퍼 홀더에 의한 웨이퍼(W)의 흡착을 시작한다. 이어서, 주제어 장치(20)는, 도 6의 (C)에 도시하는 것과 같이, 척 유닛 구동계(144)를 통해 척 유닛(153)을, 상술한 대기 위치까지 상승시킨다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 웨이퍼 테이블(WTB) 상에의 로드(반입)가 종료된다. 또한, 웨이퍼(W)의 하면이 웨이퍼 테이블(WTB) 상면(웨이퍼 배치면(48))에 접촉하기 전에, 상기 웨이퍼 홀더에 의한 웨이퍼(W)의 흡착(흡인)을 시작하여도 좋다. 그 경우는, 웨이퍼(W)의 하면이 웨이퍼 테이블(WTB) 상면(웨이퍼 배치면(48))에 접촉하기 전에, 모든 혹은 일부의 척 부재(124)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인을 해제해 두어도 좋다.
상술한 웨이퍼(W)의 로드 후, 주제어 장치(20)에 의해, 얼라이먼트 검출계(99)를 이용하여 EGA(ADVANCED GLOBAL ALIGNMENT) 등의 얼라이먼트 계측(웨이퍼 얼라이먼트)이 실행된다.
얼라이먼트 계측의 종료 후, 다음과 같이 하여 스텝 앤드 스캔 방식의 노광 동작이 행해진다. 노광 동작함에 있어서, 우선, 웨이퍼(W)의 XY 위치가, 웨이퍼(W) 상의 최초의 샷 영역(퍼스트 샷)의 노광을 위한 주사 시작 위치(가속 시작 위치)가 되도록, 웨이퍼 스테이지(WST)(웨이퍼 테이블(WTB))가 이동된다. 동시에, 레티클(R)의 XY 위치가 주사 시작 위치가 되도록 레티클 스테이지(RST)가 이동된다. 그리고, 주제어 장치(20)가, 레티클 간섭계(13)에 의해서 계측된 레티클(R)의 위치 정보, 웨이퍼 간섭계(31)에 의해서 계측된 웨이퍼(W)의 위치 정보에 기초하여, 레티클 스테이지 구동계(11), 및 조동 스테이지 구동계(51) 및 미동 스테이지 구동계(52를) 통해 레티클(R)과 웨이퍼(W)를 동기 이동시킴으로써, 주사 노광이 행해진다. 주사 노광 중, 주제어 장치(20)에 의해, 다점 초점 위치 검출계(54)의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지(WFS)를, Z축, θx 및 θy의 각 방향으로 미소 구동하여, 웨이퍼(W)의 조명광(IL)의 조사 영역(노광 영역) 부분을 투영 광학계(PL)의 상면(像面)의 초점 심도의 범위 내에 합치시키는 포커스 레벨링 제어가 행해진다.
이와 같이 하여, 하나의 샷 영역에 대한 레티클 패턴의 전사가 종료되면, 웨이퍼 테이블(WTB)이 1 샷 영역분 스테핑되어, 다음 샷 영역에 대한 주사 노광이 행해진다. 이와 같이 하여, 스테핑과 주사 노광이 순차 반복되어, 웨이퍼(W) 상에 미리 정해진 수의 샷 영역에 레티클(R)의 패턴이 서로 겹쳐 전사된다.
이상 설명한 것과 같이, 본 실시형태에 따른 노광 장치(100)에 의하면, 주제어 장치(20)는, 척 유닛(153) 및 3개의 상하 이동 핀(140)을 통해 웨이퍼(W)를 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드할 때에, 맨 처음에, 척 유닛(153)의 모든 척 부재(124)에 의해 웨이퍼(W)의 상면에 동시에 흡인력을 작용시킴으로써 웨이퍼(W)의 평탄도를 확보하고, 그 평탄도를 유지한 상태에서, 3개의 상하 이동 핀(140)에 의해서 아래쪽으로부터 그 웨이퍼(W)가 지지(흡착 유지)되는 단계에서, 웨이퍼(W) 상면의 중앙부 영역을 흡인하는 7개의 척 부재(124)에 의한 흡인력을 영으로 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)는, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(140)과의 위아래 방향 양 측면에서 힘을 받는 과구속이 방지된다. 그 후, 웨이퍼(W)에 대한 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의한 흡인 상태와 3개의 상하 이동 핀(140)에 의한 지지 상태를 유지하고, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(140)이 동기하여 아래쪽으로 구동됨으로써, 웨이퍼(W) 이면의 전면이 거의 동시에 또는 이면의 중앙부에서부터 외주부의 순으로 웨이퍼 배치면(48)에 접촉하여, 웨이퍼(W)를, 왜곡이 없는 상태(평탄도가 높은 상태)에서 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 실시형태에 따른 노광 장치(100)에 의하면, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 평탄도가 높은 상태에서 로드된 웨이퍼(W)에 대하여, 스테핑 앤드 스캔 방식으로 노광이 행해지기 때문에, 웨이퍼(W) 상의 복수의 샷 영역의 각각에 대한 디포커스가 없는 노광이 가능하게 되어, 복수의 샷 영역에 대하여 레티클(R)의 패턴을 양호하게 전사할 수 있다.
한편, 상기 실시형태에서는, 복수(예컨대, 18개)의 척 부재(124)의 흡인력이, 제1 조정 장치(125a) 또는 제2 조정 장치(125b)(도 4 참조)를 통해, 판 부재(44) 하면의 중앙부 영역에 배치된 7개의 제1 그룹과 외주부에 배치된 11개의 제2 그룹에서, 그룹마다 제어되는 것으로 했다. 그러나, 이것에 한하지 않고, 복수(예컨대, 18개)의 척 부재(124)의 흡인력을 개별적으로 또한 임의로 설정할 수 있는 구성을 채용하여도 좋다. 이 경우, 웨이퍼(W)에 대한 복수의 척 부재(124)의 흡인력을, 각각의 척 부재(124)의 위치에 따른 최적의 값(웨이퍼(W)에 대하여 과구속에 의한 왜곡이 생기지 않는 값이면서 또한 웨이퍼(W)의 원하는 레벨의 평탄도를 확보할 수 있는 값)이 되도록, 사전에 유체 해석 또는 시험 등에 의해 복수의 척 부재(124) 각각의 흡인력(즉, 척 부재(124)로부터 분출되는 유체의 유속 등) 및 배치의 설계치를 구해 놓아도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 척 유닛(153)의 판 부재(44) 하면의 거의 전면에 척 부재(124)가 배치된 경우에 관해서 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 예컨대 도 7에 도시하는 것과 같이, 상기 실시형태에서, 제2 조정 장치(125b)에 의해서 흡인력이 조정되는 판 부재(44) 하면의 외주부에 배치되는 척 부재(124)만을 설치하여도 좋다. 물론, 이 경우에는, 제1 조정 장치(125a)는 불필요하다. 이러한 구성은, 판 부재(44) 하면의 외주부에 배치된 척 부재(124)에 의해서만 웨이퍼(W)의 원하는 레벨의 평탄도를 확보할 수 있음이 분명한 경우에는 적합하다. 도 7에 도시되는 구성의 경우, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(140)이 동기하여 아래쪽으로 구동되는 한, 웨이퍼(W) 이면의 주변부가 중앙부보다 먼저 웨이퍼 배치면(48)에 접촉할 가능성은 거의 없다. 혹은, 척 부재(124)와 3개의 상하 이동 핀(140)에 의해서, 웨이퍼(W)가 원하는 레벨의 평탄도를 확보할 수 있도록 하여도 좋다. 이 경우, 예컨대, 웨이퍼의 평탄도를 모니터하면서, 척 유닛 구동계(144) 및 구동 장치(142)의 구동 속도를 조정함으로써, 웨이퍼(W)를 원하는 레벨의 평탄도로 할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 3개의 상하 이동 핀(140)에 의해서, 웨이퍼(W)가 아래쪽에서 지지된 단계에서, 판 부재(44) 하면의 중앙부 영역에 배치된 7개의 척 부재(124)의 흡인력을, 제1 조정 장치(125a)를 통해 전부 영으로 하는 것으로 했지만, 이것에 한하지 않고, 7개의 척 부재(124)의 흡인력을 약하게 하도록(작게 하도록) 하여도 좋고, 혹은 7개의 척 부재(124) 중 일부의 척 부재(124)의 흡인력을 약하게 하도록(또는 영으로 하도록) 하여도 좋다.
한편, 상기 실시형태에서, 제1 조정 장치(125a)는, 복수(7개)의 척 부재(124)의 흡인력을 개별적으로 혹은 미리 정한 그룹마다 조정할 수 있게 구성되어 있어도 좋다. 마찬가지로, 제2 조정 장치(125b)는, 복수(11개)의 척 부재(124)의 흡인력을 개별적으로 혹은 미리 정한 그룹마다 조정할 수 있게 구성되어 있어도 좋다.
한편, 상기 실시형태에 따른 노광 장치(100)에 있어서, 척 유닛(153)의 판 부재(44)가 쿨 플레이트를 겸하는 경우, 웨이퍼 스테이지(WST) 상의 웨이퍼(W)에 대한 노광이 행해지고 있는 동안에, 다음 노광 대상의 웨이퍼를 로딩 위치 위쪽의 미리 정해진 높이의 대기 위치에서 척 유닛(153)이 흡인한 상태로 대기하고 있어도 좋다. 이 경우, 대기하는 중에도 그 웨이퍼(W)는 미리 정해진 온도로 온도 조절될 수 있다.
그런데, 상기 실시형태에 따른 노광 장치(100)에서는, 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 웨이퍼(W)를 로드할 때, 웨이퍼(W)에 대한 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의한 흡인 상태와 3개의 상하 이동 핀(140)에 의한 지지 상태를 유지하고, 척 유닛(153)과 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))이 동기하여 아래쪽으로 구동된다(도 6의 (A) 및 도 6의 (B) 참조). 이때, 척 유닛(153)과 3개의 상하 이동 핀(140)(웨이퍼 지지부(150))이 구동할 때의 동기가 틀어져, 후자가 전자보다 먼저 아래쪽으로 구동되면, 웨이퍼(W) 하면의 중앙부 3개의 상하 이동 핀(140)으로 흡착된 영역에, 구동 장치(142)에 의한 -Z 방향의 구동력이 작용하여, 웨이퍼(W)의 중앙부가 아래가 볼록한 형상으로 변형될(휠) 우려가 있다. 이 경우, 중앙부 영역에 배치된 7개의 척 부재의 흡인력을 영으로 하지 않고 미리 정해진 값으로 설정하여, 그 흡인력을, 상기 -Z 방향의 구동력에 대향하는 상향의 힘으로서 웨이퍼(W)에 부여하는 것도 생각할 수 있지만, 이와 같이 하면, 웨이퍼(W)가 과구속 상태가 되는 것은 상술한 것과 같다.
《상하 이동 핀의 제1 변형예》
그래서, 상술한 웨이퍼(W) 중앙부의 아래가 볼록한 형상으로 변형되는 것을 억제하기 위해서, 예컨대, 상술한 3개의 상하 이동 핀(140)의 각각을 대신하여, 예컨대, 도 8에 단면도로 도시되는 것과 같은 구성의, 제1 변형예에 따른 상하 이동 핀(240)을, 기초 부재(141)의 상면에 설치하여도 좋다.
상하 이동 핀(240)은, 도 8에 도시하는 것과 같이, 기초 부재(141)의 상면에 고정된 축 부재(70)와, 이 축 부재(70)에 대하여 위아래 방향으로 슬라이드 가능하게 부착되어, 기초 부재(141)에 대한 대향면에 미리 정해진 깊이의 오목부(65)가 형성된 현수 부재(60)를 구비하고 있다.
현수 부재(60)는, 도 8에 도시하는 것과 같이, 지지부(62), 슬라이드부(64) 및 스토퍼부(66)를 갖추고 있다.
지지부(62)는, 하단부가 다른 부분에 비해서 얼마쯤 굵은 단차식 막대 형상 부재로 이루어진다. 슬라이드부(64)는, 지지부(62)의 하단부와 평면에서 봤을 때 겹치는 동일 형상의 단면을 갖는 통형(주상) 부재로 이루어진다. 슬라이드부(64)는, 하단면에 미리 정해진 깊이의 예컨대 단면 원형의 오목부가 형성되어 있다. 슬라이드부(64)의 상면에 지지부(62)의 하단면이 고정되어, 슬라이드부(64)와 지지부(62)가 일체화되어 있다. 양자의 일체화는, 예컨대 볼트 고정 혹은 접착 등에 의해 이루어진다.
지지부(62) 및 슬라이드부(64)에는, 지지부(62)의 상단면에 형성된 배기구(41)로부터 지지부(62)의 내부를 지나고, 또한 슬라이드부(64)의 내부를 지나, 슬라이드부(64)의 외주면에 개구되는 배기 관로(68)가 설치되어 있다. 배기 관로(68)의 배기구(41)와는 반대쪽의 개구에, 도시하지 않는 진공 펌프에 그 일단이 접속된 진공 배관의 타단이 접속되어 있다.
스토퍼부(66)는, 슬라이드부(64)의 외주면과 거의 동일면의 외주면을 가지며, 슬라이드부(64)의 내주면보다 얼마쯤 내측으로 돌출된 내주면을 갖는 환형의 부재로 이루어지고, 그 상면의 내주 측에는 단차부(67)가 형성되어 있다. 스토퍼부(66)는, 슬라이드부(64)의 하단면에 고정되고, 스토퍼부(66)와 슬라이드부(64)가 일체화되어 있다. 양자의 일체화는, 예컨대 볼트 고정 혹은 접착 등에 의해 이루어진다. 한편, 현수 부재(60)는, 지지부(62), 슬라이드부(64), 스토퍼부(66)를, 별도의 부재로 형성하여, 이들을 일체화하여도 좋지만, 적어도 2개의 부분을 일체 성형하여도 좋다.
축 부재(70)는, 하단부의 일부가 다른 부분보다 소직경인 단차식의 원주형 부재로 이루어진다. 축 부재(70)의 대직경부의 외경은, 슬라이드부(64)의 오목부의 내경보다 약간, 예컨대 수 ㎛~수십 ㎛ 정도 작다. 또한, 축 부재(70)의 소직경부의 외경은, 스토퍼부(66)의 내경보다 수 mm 정도 작다. 축 부재(70)의 높이 방향의 치수는, 현수 부재(60)가 기초 부재(141)에 접촉한 상태에서, 그 상단면이, 슬라이드부(64)의 오목부의 바닥면에 거의 접촉하는 치수로 되어 있다.
축 부재(70)의 바닥면(하면)에는, 중앙부에 미리 정해진 깊이의 단면 원형의 공간(72)이 형성되어 있다. 축 부재(70)에는, 공간(72)으로부터 외주면에 연통되는 도시하지 않는 관통 구멍이, 축 부재의 다른 높이 위치에, 방사상의 배치로 복수 형성되어 있다. 공간(72)에는, 도시하지 않는 기체 공급 관로 및 기체 공급관을 통해, 도시하지 않는 기체 공급 장치(예컨대, 압축기)가 접속되어 있다.
도시하지 않는 기체 공급 장치에 의한 공간(72) 내부에의 기체(예컨대, 압축 공기) 공급량 등은, 주제어 장치(20)에 의해서 제어된다. 여기서, 공간(72) 내에 압축 공기가 공급되면, 그 압축 공기는, 축 부재(70)의 측벽에 형성된 도시하지 않는 복수의 관통 구멍을 통해 축 부재(70)의 외주면과 슬라이드부(64)의 내주면 사이에 분출된다. 즉, 축 부재(70)와 슬라이드부(64) 사이에 공기 정압 베어링(에어 베어링)(76)이 형성되어 있다. 한편, 이하에서는, 축 부재(70)의 외주면(슬라이드부(64)의 내주면)을, 에어 베어링(76)과 동일한 부호를 이용하여, 가이드면(76)이라고 부른다.
축 부재(70)의 대직경부와 소직경부와의 경계선 부분에는, 도 8에 도시하는 것과 같이, 단차부(74)가 형성되어 있다. 이 단차부(74)에, 스토퍼부(66)의 단차부(67)가 대향하여 배치되어 있다. 단차부(74)와 단차부(67)의 대향면 상호간에는 미리 정해진 간극(갭)이 존재한다. 이 간극의 치수에 따른 스트로크로, 현수 부재(60)는 축 부재(70)에 대하여 가이드면(76)을 따라서 구동할 수 있다. 현수 부재(60)의 위아래 방향의 스트로크는 스토퍼부(66)에 의해서 제한되고 있다. 또, 현수 부재(60)의 수평 면내의 이동은 축 부재(70)에 의해서 제한(구속)되고 있다. 한편, 스토퍼부(66)는, 현수 부재(60)의 위아래 방향의 스트로크를 제한할 수 있으면 되기 때문에, 반드시 환형일 필요는 없다.
상술한 구성의 상하 이동 핀(240)이 3개이고, 기초 부재(141)의 상면에 설치된 웨이퍼 지지부를 갖는 웨이퍼 스테이지(WST)를 갖추는 노광 장치에서는, 상기 실시형태와 같은 순서로, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드된다.
이때에, 도 5의 (C) 및 도 5의 (D)에 대응하는, 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의해 비접촉으로 흡인된 웨이퍼(W)를 3개의 상하 이동 핀(240)에 의해 아래쪽에서 지지한 직후의 상태에서는, 상하 이동 핀(240)의 현수 부재(60)는, 도 8에 도시하는 것과 같이, 스트로크 범위 내의 최하단 위치(이동 하한 위치)에 위치하고 있다.
이어서, 웨이퍼(W)는, 척 유닛(153)(척 부재(124))에 대하여 미리 정해진 갭을 유지한 채로, 척 유닛(153) 및 상하 이동 핀(240)과 함께 하강된다. 이때, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(240)과의 구동 응답성의 차 때문에, 상하 이동 핀(240)이 척 유닛(153)보다 먼저 아래쪽으로 구동이 시작되는 경우가 있다. 이 경우, 구동 시작 직후는, 현수 부재(60)의 위치가 유지된 채로의 상태에서, 축 부재(70)는, 가이드면(76)을 따라서 슬라이드부(64)에 대하여 아래쪽으로 미리 정해진 스트로크의 범위 내에서 구동된다. 그리고, 축 부재(70)의 단차부(74)가, 스토퍼부(66)의 단차부(67)에 맞닿으면, 현수 부재(60)도 축 부재(70)와 함께, 구동 장치(142)에 의해서 아래쪽으로 구동되게 된다. 따라서, 축 부재(70)의 단차부(74)가, 스토퍼부(66)의 단차부(67)에 맞닿을 때까지 동안에, 3개의 상하 이동 핀(240)에 동기한 척 유닛(153)의 아래쪽으로의 이동이 시작되면, 상술한 구동 장치(142)에 의한 -Z 방향의 구동력의 작용에 의해, 웨이퍼(W)의 중앙부의 아래로 볼록한 형상의 변형(휨)이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
한편, 척 유닛(153)의 응답성이 상하 이동 핀(240)의 응답성보다 우수하여, 동기 구동에 있어서 척 유닛(153)이 먼저 아래쪽으로 이동을 시작하는 경우에는, 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의해 비접촉으로 흡인된 웨이퍼(W)를 3개의 상하 이동 핀(240)에 의해 아래쪽에서 지지한 직후에, 척 유닛(153)의 아래쪽으로의 이동이 시작되기에 앞서서, 축 부재(70)를, 단차부(74)가 스토퍼부(66)의 단차부(67)에 맞닿는 이동 하한 위치에 위치시킨다. 이에 따라, 웨이퍼(W) 중앙부의 위로 볼록한 형상의 변형(휨)이 발생하는 것을 억제할 수 있게 된다.
그런데, 상술한 제1 변형예에 따른 상하 이동 핀(240)이 3개이고, 기초 부재(141)의 상면에 설치된 웨이퍼 지지부를 갖는 웨이퍼 스테이지(WST)를 갖추는 노광 장치에서는, 상술한 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(240)과의 응답성의 차에 기인한 웨이퍼(W) 중앙부의 아래로 볼록한 형상(또는 위로 볼록한 형상)의 변형을 억제할 수 있다. 그러나, 현수 부재(60)의 자중은, 웨이퍼(W)에 대하여 하향의 힘으로서 작용한다. 그래서, 상하 이동 핀(140 또는 240) 대신에, 다음 제2 변형예에 따른 상하 이동 핀(340)을 이용하여도 좋다.
《상하 이동 핀의 제2 변형예》
제2 변형예에 따른 상하 이동 핀(340)은, 도 9에 도시하는 것과 같이, 기본적으로는, 상술한 상하 이동 핀(240)과 같은 식으로 구성되어 있지만, 이하의 점이 상이하다. 즉, 도 9에 도시하는 것과 같이, 상하 이동 핀(340)은, 내부에 기실(氣室)(71) 및 배기 구멍(75)이 형성되어 있는 점이 상하 이동 핀(240)과 다르고, 다른 구성 및 그 기능은, 제1 변형예에서의 이들과 같기 때문에 설명을 생략한다.
도 9에 도시하는 것과 같이, 기실(71)은, 상하 이동 핀(340) 내부(보다 정확하게는, 슬라이드부(64)와 축 부재(70) 사이)에 형성되어 있다. 기실(71)은, 아래쪽으로 형성된 통기로(77)를 통해 공간(72)과 연통되어 있다. 그 때문에, 도시하지 않는 기체 공급 장치를 통해 공간(72) 내에 공급된 압축 공기의 일부는, 통기로(77)를 지나 기실(71) 내에 유입된다. 즉, 기실(71)은, 상하 이동 핀(340)이 배치된 공간에 비해서 높은 압력(양압)으로 되고, 현수 부재(60)에 대하여 상향의 힘이 가해지고 있다. 여기서, 기실(71)에 유입된 압축 공기에 의한 상향의 힘이, 현수 부재(60)의 자중에 의한 연직 방향 하향의 힘과 균형이 잡히도록 기체 공급 장치를 제어함으로써, 현수 부재(60) 자신의 중량이 웨이퍼(W)에 대하여 하향의 힘으로서 작용하는 것을 방지할 수 있다.
배기 구멍(75)은, 슬라이드부(64)의 측면(도 9에서는, -X 측의 측면)의 상단부 근방에 형성된 개구로 이루어지고, 통기로(73)를 통해 기실(71)과 연통되어 있다. 즉, 기실(71) 내에 유입된 압축 공기의 일부는 항상 배기 구멍(75)으로부터 배출된다.
이상 설명한 것과 같이, 상술한 구성의 상하 이동 핀(340)이 3개이고, 기초 부재(141)의 상면에 설치된 웨이퍼 지지부를 갖는 웨이퍼 스테이지(WST)를 갖추는 노광 장치에서는, 상술한 3개의 상하 이동 핀(240)을 갖추는 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있다는 것 외에, 현수 부재(60)에는, 기실(71) 내부를 양압으로 함으로써 자중과 같은 상향의 힘이 가해지기 때문에, 현수 부재(60)가 웨이퍼(W) 하면에 현수되었을 때에, 현수 부재(60)의 자중에 의해 웨이퍼(W)에 변형이 생기는 것을 막을 수 있다. 즉, 보다 웨이퍼(W)의 평탄도가 높은 상태에서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 배치된다.
또한, 기실(71)에 연통되는 배기 구멍(75)이 형성되어 있기 때문에, 웨이퍼 테이블(WTB)에 흡착 유지된 웨이퍼(W)를, 상하 이동 핀(340)에 의해서 아래쪽에서 밀어올려, 웨이퍼 테이블(WTB)에서 떼어놓을 때 등에, 공기의 점성 저항에 의해서 상하 이동 핀(340)이 댐퍼 역할을 하기 때문에, 웨이퍼(W)가 진동하는(튀어오르는) 것을 막을 수 있다.
이 밖에, 상하 이동 핀(140) 대신에, 다음 제3 변형예에 따른 상하 이동 핀(440)을 이용하여도 좋다.
《상하 이동 핀의 제3 변형예》
도 10에 도시하는 것과 같이, 상하 이동 핀(440)은, 기초 부재(141)의 상면에 고정된 하우징(86)과, 하우징(86) 내에 일부가 수용된 축 부재(84)를 구비하고 있다.
하우징(86)은, 하단면이 개구되고 내부에 공간(85)이 형성된 바닥을 갖는 원통형 부재로 이루어진다. 또한, 하우징(86)의 상벽(밑바닥))에는, 하우징(86)의 내경보다도 작은 직경의 단면 원형의 관통 구멍(87)이 위아래 방향으로 형성되어 있다. 하우징(86)의 상벽의 관통 구멍(87)의 내주면부에는, 평면에서 봤을 때 원주 방향으로 등간격으로, Z축 방향으로 뻗는 도시하지 않는 홈이 형성되어 있다. 이하에서는, 편의상 이 홈을 관통 구멍(87)과 동일한 부호를 이용하여, 홈(87)이라고 표기한다.
축 부재(84)는, 하우징(86)의 상벽부에 형성된 관통 구멍(87)의 직경보다 약간 직경이 작은 원주형의 부재로 이루어지고, 하단부에 외측으로 돌출된 플랜지부(88)가 형성되어 있다. 플랜지부(88)는, 관통 구멍(87)의 내경보다도 큰 외경을 갖는다. 축 부재(84)는, 하우징(86)의 관통 구멍(87) 내에 아래쪽에서 삽입되고, 미리 정해진 스트로크 범위 내에서 하우징(86)에 대하여 Z축 방향으로만 이동이 허용되고 있다. 축 부재(84)는, 상단부의 외주에 도시하지 않는 플랜지부 또는 너트 등이 설치되어(또는 접속되어) 하우징(86) 안으로 낙하하는 것이 방지된다. 한편, 축 부재(84)는, 상단부의 외주에 형성된 도시하지 않는 플랜지부 또는 너트 등 대신에, 장축(Z축) 방향의 길이를 하우징(86)에 대하여 길게 함으로써, 축 부재(84)가 스트로크 최하단에 위치했을 때에, 축 부재(84)의 상면이 하우징(86)의 상면보다도 위쪽에 위치하도록 하여도 좋다.
또한, 축 부재(84)에는, 중앙부에 Z축 방향으로 뻗는 예컨대 단면 원형의 관통 구멍(83)이 형성되어 있다. 관통 구멍(83)은, 일단(-Z단)에, 도시하지 않는 배관을 통해 도시하지 않는 진공 펌프가 접속되어 있다.
상술한 구성의 상하 이동 핀(440)이 3개이고, 기초 부재(141)의 상면에 설치된 웨이퍼 지지부를 갖는 웨이퍼 스테이지(WST)를 갖추는 노광 장치에서는, 상기 실시형태와 같은 순서로, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 테이블(WTB) 상에 로드된다.
이때에, 도 5의 (C) 및 도 5의 (D)에 대응하는, 척 유닛(153)(척 부재(124))에 의해 비접촉으로 흡인된 웨이퍼(W)를 3개의 상하 이동 핀(440)에 의해 아래쪽에서 지지한 직후의 상태에서는, 상하 이동 핀(440)의 축 부재(84)는, 스트로크 범위 내의 최하단의 위치(또는 그 바닥면이 기초 부재(141)의 상면에 접한 위치)에 위치하고 있다.
이어서, 웨이퍼(W)는, 척 유닛(153)(척 부재(124))에 대하여 미리 정해진 갭을 유지한 채로, 척 유닛(153) 및 상하 이동 핀(440)과 함께 하강된다. 이때, 척 유닛(153)과 상하 이동 핀(440)과의 구동 응답성의 차 때문에, 상하 이동 핀(440)이 척 유닛(153)보다 먼저 아래쪽으로 구동이 시작되는 경우가 있다. 이 경우, 구동 시작 직후는, 축 부재(84)의 위치가 유지된 채로의 상태에서, 하우징(86)이 아래쪽으로 미리 정해진 스트로크의 범위 내에서 구동된다. 이때, 홈(87)에 공기의 흐름이 생겨, 축 부재(84)와 하우징(86) 사이에서는, 마찰이 거의 없는 상태에서 하우징(86)이 구동된다(즉, 축 부재(84)와 하우징(86) 사이에 동압 베어링이 구성되어 있다). 그리고, 플랜지부(88)의 상면이, 하우징(86)의 상벽에 맞닿으면, 축 부재(84)도 하우징(86)과 함께, 구동 장치(142)에 의해서 아래쪽으로 구동되게 된다. 따라서, 플랜지부(88)의 상면이, 하우징(86)의 상벽에 맞닿을 때까지 동안에, 3개의 상하 이동 핀(440)에 동기한 척 유닛(153)의 아래쪽으로의 이동이 시작되면, 상술한 구동 장치(142)에 의한 -Z 방향의 구동력의 작용에 의해, 웨이퍼(W) 중앙부의 아래로 볼록한 형상으로의 변형(휨)이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이상 설명한 것과 같이, 상술한 구성의 상하 이동 핀(440)이 3개이고, 기초 부재(141)의 상면에 설치된 웨이퍼 지지부를 갖는 웨이퍼 스테이지(WST)를 갖추는 노광 장치에서는, 상술한 3개의 상하 이동 핀(240)을 갖추는 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 상하 이동 핀(440)의 구성이 간소화되기 때문에, 장치 전체적으로 경량화할 수 있다. 또한, 기체 공급 장치 및 배관 부재의 일부를 제외할 수 있기 때문에 레이아웃이 용이하게 되는 동시에 조립 작업성이 향상된다.
한편, 제3 변형예에 따른 상하 이동 핀(440)에서는, 하우징(86)의 상벽의 관통 구멍(87)의 내주면에 복수의 홈을 형성함으로써 동압 베어링을 구성했지만, 이것에 한하지 않고, 예컨대 축 부재(84)의 외주면에 등간격으로 축 방향의 홈을 형성함으로써 동압 베어링을 구성하여도 좋다. 또한, 축 부재(84)와 하우징(86)은, 마찰 계수가 작은 부재끼리를 이용하여, 미끄럼 베어링으로 하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태 및 각 변형예(이하, 상기 실시형태 등이라고 부름)에서는, 척 유닛(153)의 형상은 평면에서 봤을 때 원형으로 했지만, 이것에 한하지 않고, 웨이퍼(W)를 위쪽에서 비접촉으로 흡인할 수 있으면 되기 때문에, 예컨대 직사각형 등이라도 좋다.
또한, 상기 실시형태 등에서는, 3개의 상하 이동 핀(140)(240, 340, 440) 각각은, 일체적으로 상하 이동되는 것으로 했지만, 이것에 한하지 않고, 각각이 독립적으로 상하 이동되도록 하여도 좋다. 예컨대, 센터 지지 부재(150)를, 3개의 상하 이동 핀이 상호 독립적으로 상하 이동할 수 있도록 구성하고, 웨이퍼의 평탄도를 모니터한 결과에 기초하여, 이들 3개의 상하 이동 핀을 개별적으로 상하 이동시킴으로써 웨이퍼(W)의 평탄도가 원하는 범위 내에 들어가도록 하여도 좋다. 한편, 상하 이동 핀의 수는 3개에 한하지 않고, 그 이하 또는 그 이상으로 하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태 등에서는, 일례로서 액체(물)를 매개로 하지 않고서 웨이퍼(W)의 노광을 하는 드라이 타입의 노광 장치에 관해서 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 예컨대 국제공개 제99/49504호, 유럽 특허출원공개 제1,420,298호 명세서, 국제공개 제2004/055803호, 미국 특허 제6,952,253호 명세서 등에 개시되어 있는 것과 같이, 투영 광학계와 웨이퍼 사이에 조명광의 광로를 포함하는 액침 공간을 형성하여, 투영 광학계 및 액침 공간의 액체를 통해 조명광으로 웨이퍼를 노광하는 노광 장치에도 상기 실시형태를 적용할 수 있다. 또한, 예컨대 미국 특허출원공개 제2008/0088843호 명세서에 개시된 액침 노광 장치 등에도 상기 실시형태 등을 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태 등에서는, 노광 장치가, 스텝 앤드 스캔 방식 등의 주사형 노광 장치인 경우에 관해서 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 스테퍼 등의 정지형 노광 장치에 상기 실시형태를 적용하여도 좋다. 또한, 샷 영역과 샷 영역을 합성하는 스텝 앤드 스티치 방식의 축소 투영 노광 장치, 프록시미티 방식의 노광 장치, 또는 미러 프로젝션 얼라이너 등에도 상기 실시형태는 적용할 수 있다. 또한, 예컨대 미국 특허 제6,590,634호 명세서, 미국 특허 제5,969,441호 명세서, 미국 특허 제6,208,407호 명세서 등에 개시되어 있는 것과 같이, 복수의 웨이퍼 스테이지를 갖춘 멀티스테이지형의 노광 장치에도 상기 실시형태 등은 적용할 수 있다. 또한, 예컨대 국제공개 제2005/074014호 등에 개시되어 있는 것과 같이, 웨이퍼 스테이지와는 별도로, 계측 부재(예컨대, 기준 마크 및/또는 센서 등)를 포함하는 계측 스테이지를 갖추는 노광 장치에도 상기 실시형태 등은 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태의 노광 장치에 있어서의 투영 광학계는 축소계뿐만 아니라 등배 및 확대계의 어느 것이라도 좋고, 투영 광학계(PL)는 굴절계뿐만 아니라, 반사계 및 반사 굴절계의 어느 것이라도 좋고, 그 투영상은 도립상 및 정립상의 어느 것이라도 좋다. 또한, 상술한 조명 영역 및 노광 영역은 그 형상이 직사각형인 것으로 했지만, 이것에 한하지 않고, 예컨대 원호, 사다리꼴 혹은 평행사변형 등이라도 좋다.
또한, 상기 실시형태 등에 따른 노광 장치의 광원은, ArF 엑시머 레이저에 한하지 않고, KrF 엑시머 레이저(출력 파장 248 nm), F2 레이저(출력 파장 157 nm), Ar2 레이저(출력 파장 126 nm), Kr2 레이저(출력 파장 146 nm) 등의 펄스 레이저 광원, g선(파장 436 nm), i선(파장 365 nm) 등의 휘선을 발하는 초고압 수은등 등을 이용하는 것도 가능하다. 또한, YAG 레이저의 고조파 발생 장치 등을 이용할 수도 있다. 이 밖에, 예컨대 미국 특허 제7,023,610호 명세서에 개시되어 있는 것과 같이, 진공 자외광으로서 DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저로부터 발진되는 적외 영역 또는 가시 영역의 단일 파장 레이저광을, 예컨대 에르븀(또는 에르븀과 이테르븀 양쪽)이 도핑된 파이버 앰프로 증폭하고, 비선형 광학 결정을 이용하여 자외광으로 파장 변환한 고조파를 이용하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태 등에서는, 노광 장치의 조명광(IL)으로서는 파장 100 nm 이상의 빛에 한하지 않고, 파장 100 nm 미만의 빛을 이용하여도 좋은 것은 물론이다. 예컨대, 연X선 영역(예컨대 5~15 nm의 파장 영역)의 EUV(Extreme Ultraviolet)광을 이용하는 EUV 노광 장치에 상기 실시형태를 적용할 수 있다. 그 밖에, 전자선 또는 이온빔 등의 하전 입자선을 이용하는 노광 장치에도 상기 실시형태를 적용할 수 있다.
또한, 예컨대 미국특허 제6,611,316호 명세서에 개시되어 있는 것과 같이, 2개의 레티클 패턴을, 투영 광학계를 통해 웨이퍼 상에서 합성하여, 1회의 스캔 노광에 의해서 웨이퍼 상의 하나의 샷 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치에도 상기 실시형태 등을 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태 등에서 패턴을 형성하여야 할 물체(에너지 빔이 조사되는 노광 대상의 물체)는, 웨이퍼에 한정되는 것이 아니라, 유리 플레이트, 세라믹 기판, 필름 부재 혹은 마스크 블랭크 등 다른 물체라도 좋다.
노광 장치의 용도로서는, 반도체 제조용의 노광 장치에 한정되지 않으며, 예컨대, 각형(角形)의 유리 플레이트에 액정 표시 소자 패턴을 전사하는 액정용의 노광 장치나, 유기 EL, 박막 자기 헤드, 촬상 소자(CCD 등), 마이크로 머신 및 DNA 칩 등을 제조하기 위한 노광 장치에도 널리 적용할 수 있다. 또한, 반도체 소자 등의 마이크로 디바이스뿐만 아니라, 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X선 노광 장치 및 전자선 노광 장치 등에서 사용되는 레티클 또는 마스크를 제조하기 위해서, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼 등에 회로 패턴을 전사하는 노광 장치에도 상기 실시형태 등을 적용할 수 있다.
반도체 소자 등의 전자 디바이스는, 디바이스의 기능·성능 설계를 하는 단계, 이 설계 단계에 기초한 레티클을 제작하는 단계, 실리콘 재료로 웨이퍼를 제작하는 단계, 상기 실시형태 등의 노광 장치(패턴 형성 장치) 및 그 노광 방법에 의해 마스크(레티클)의 패턴을 웨이퍼에 전사하는 리소그래피 단계, 노광된 웨이퍼를 현상하는 현상 단계, 레지스트가 잔존하고 있는 부분 이외 부분의 노출 부재를 에칭에 의해 제거하는 에칭 단계, 에칭이 끝나 불필요하게 된 레지스트를 제거하는 레지스트 제거 단계, 디바이스 조립 단계(다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정을 포함함), 검사 단계 등을 거쳐 제조된다. 이 경우, 리소그래피 단계에서, 상기 실시형태 등의 노광 장치를 이용하여 상술한 노광 방법이 실행되어, 웨이퍼 상에 디바이스 패턴이 형성되기 때문에, 고집적도의 디바이스를 생산성 좋게 제조할 수 있다.
한편, 지금까지의 설명에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공보, 국제공개, 미국 특허출원공개 명세서 및 미국 특허 명세서의 개시를 원용하여 본 명세서의 기재의 일부로 한다.

Claims (43)

  1. 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반송하는 반송 시스템으로서,
    각각 상기 물체 주변에 기체의 흐름을 발생시켜 상기 물체를 위쪽에서 비접촉으로 흡인하는 흡인력을 생기게 하는 복수의 흡인 부재를 갖고, 상기 흡인력에 의해 상기 물체를 비접촉으로 지지하면서, 상기 물체 배치면에 대하여 상하 이동 가능한 흡인 유닛과,
    상기 유지 부재에 설치되어, 상기 물체를 아래쪽에서 지지하면서, 상기 물체 배치면에 대하여 상하 이동 가능한 지지부와,
    상기 물체를 상기 물체 배치면에 로드하기까지 동안에, 상기 복수의 흡인 부재에 의한 흡인력을 상기 지지부에 대한 위치에 따라서 다르게 하여 상기 물체의 형상을 변화시키는 제어 장치
    를 포함하는 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부에 대한 위치에 따라서 상기 복수의 흡인 부재의 흡인력의 크기가 다른 것인 반송 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 흡인 부재 중 상기 지지부에 대향하는 위치의 상기 흡인 부재가 발생시키는 흡인력은, 다른 상기 흡인 부재가 발생시키는 흡인력보다도 약한 것인 반송 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 흡인 부재가 발생시키는 상기 기체의 흐름의 속도를 서로 다르게 하여, 상기 복수의 흡인 부재의 흡인력을 다르게 하는 것인 반송 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 복수의 흡인 부재를 그룹화하여, 상기 그룹마다 기체를 제어할 수 있는 것인 반송 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 흡인 부재는, 상기 지지부에 대향하는 복수의 흡인 부재를 포함하는 제1 그룹과, 다른 흡인 부재를 포함하는 제2 그룹으로 그룹화되어 있는 것인 반송 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지부는, 상기 물체의 중앙부 영역을 지지할 수 있는 것인 반송 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 그룹에 포함되는 상기 흡인 부재가 발생시키는 흡인력을, 상기 제2 그룹에 포함되는 상기 흡인 부재가 발생시키는 흡인력보다도 약하게 하는 것인 반송 시스템.
  9. 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반입하는 반송 시스템으로서,
    베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 설치되어, 각각 상기 물체 주변에 기체의 흐름을 발생시켜 그 물체를 흡인하는 힘을 생기게 하는 복수의 흡인 부재를 갖고, 미리 정해진 반입 위치에 있는 상기 유지 부재의 위쪽으로 반송된 상기 물체의 일면을 위쪽에서 비접촉으로 흡인할 수 있으며 상하 이동 가능한 흡인 유닛과,
    상기 복수의 흡인 부재에 기체를 공급하는 기체 공급 장치와,
    상기 유지 부재에 설치되어, 상하 이동 가능하고, 상기 물체의 상기 일면과는 반대쪽의 다른 면의 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지할 수 있는 지지부와,
    상기 흡인 유닛과 상기 지지부를 적어도 위아래 방향으로 이동시키는 구동 장치와,
    상기 기체 공급 장치와 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 흡인 유닛에 의해 흡인된 상기 물체의 상기 다른 면의 상기 중앙부 영역의 일부를 상기 지지부를 이용하여 아래쪽에서 지지하고, 상기 지지부에 의한 지지점을 포함하는 상기 다른 면의 영역에 대응하는 상기 물체의 상기 일면의 제1 영역에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인력을 상기 제1 영역의 외주 측의 상기 물체의 상기 일면의 제2 영역에 비해서 약하게 하도록, 상기 기체 공급 장치를 제어하며,
    상기 물체에 대한 상기 흡인 유닛에 의한 흡인 상태와 상기 지지부에 의한 지지 상태를 유지한 상태에서, 상기 흡인 유닛과 상기 지지부를, 상기 물체 배치면을 향해 아래쪽으로 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하는 것인 반송 시스템.
  10. 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반입하는 반송 시스템으로서,
    베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 설치되어, 각각 상기 물체 주변에 각각 기체의 흐름을 발생시키는 복수의 기체 유통 구멍을 갖고, 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력에 의해 상기 물체를 위쪽에서 비접촉으로 지지하면서, 상기 물체 배치면에 대하여 상하 이동 가능한 흡인 유닛과,
    상기 유지 부재에 설치되어, 상기 물체를 아래쪽에서 지지하면서, 상기 물체 배치면에 대하여 상하 이동 가능한 지지부와,
    상기 물체를 상기 물체 배치면에 로드하기까지 동안에, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력을, 상기 지지부에 대한 상기 복수의 기체 유통 구멍의 위치에 따라서 다르게 하여 상기 물체의 형상을 변화시키는 제어 장치
    를 포함하는 반송 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력의 크기는, 상기 지지부에 대한 상기 복수의 기체 유통 구멍의 위치에 따라서 다른 것인 반송 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 복수의 기체 유통 구멍 중, 상기 지지부에 대향하는 위치의 상기 기체 유통 구멍을 통한 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력은, 다른 상기 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력보다도 약한 것인 반송 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통한 상기 기체의 흐름의 속도를 다르게 하여, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통한 상기 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력을 다르게 하는 것인 반송 시스템.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 기체 유통 구멍은 그룹화되고, 상기 제어 장치는, 상기 그룹마다 상기 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 기체를 제어할 수 있는 것인 반송 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 복수의 기체 유통 구멍은, 상기 지지부에 대향하는 복수의 기체 유통 구멍을 포함하는 제1 그룹과, 다른 기체 유통 구멍을 포함하는 제2 그룹으로 그룹화되어 있는 것인 반송 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 지지부는, 상기 물체의 중앙부 영역을 지지할 수 있는 것인 반송 시스템.
  17. 제15항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 그룹에 포함되는 상기 기체 유통 구멍을 통한 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력을, 상기 제2 그룹에 포함되는 상기 기체 유통 구멍을 통한 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력보다도 약하게 하는 것인 반송 시스템.
  18. 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반입하는 반송 시스템으로서,
    베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 설치되어, 각각 상기 물체 주변에 각각 기체의 흐름을 발생시키는 복수의 기체 유통 구멍을 갖고, 미리 정해진 반입 위치에 있는 상기 유지 부재의 위쪽으로 반송된 상기 물체의 일면을 위쪽에서 비접촉으로 흡인할 수 있으며 상하 이동 가능한 흡인 유닛과,
    상기 유지 부재에 설치되어, 상하 이동 가능하고, 상기 물체의 상기 일면과는 반대쪽의 다른 면의 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지할 수 있는 지지부와,
    상기 흡인 유닛과 상기 지지부를 적어도 위아래 방향으로 이동시키는 구동 장치와,
    상기 복수의 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 기체를 공급하는 기체 공급 장치를 갖고, 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통해 공급되는 기체의 흐름에 의해 생기는 상기 물체에 대한 흡인력을 조정함으로써 상기 물체를 변형시키는 조정 장치와,
    상기 조정 장치와 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 흡인 유닛의 상기 복수의 기체 유통 구멍을 통한 상기 기체의 흐름에 의한 상기 물체의 유지 상태와 상기 지지부에 의한 상기 물체의 지지 상태를 유지한 상태에서, 상기 흡인 유닛과 상기 지지부를, 상기 물체 배치면을 향해 아래쪽으로 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하면서, 상기 조정 장치를 이용하여 상기 물체를 변형시키는 것인 반송 시스템.
  19. 판형의 물체를, 상면에 물체 배치면이 마련된 유지 부재에 반입하는 반입 방법으로서,
    상기 물체를, 미리 정해진 반입 위치에 있는 상기 유지 부재의 상기 물체 배치면의 위쪽으로 반송하는 것과,
    흡인 부재에 의해 상기 물체의 일면을 위쪽에서 비접촉으로 흡인하는 것과,
    상기 유지 부재에 설치된 상하 이동 가능한 지지부에 의해, 상기 흡인 부재에 의해 흡인된 상기 물체의 상기 일면과는 반대쪽의 다른 면의 중앙부 영역의 일부를 아래쪽에서 지지하고, 상기 지지부에 의한 지지점을 포함하는 상기 중앙부 영역에 대응하는 상기 물체의 상기 일면의 제1 영역에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인력을 상기 제1 영역의 외주 측의 상기 물체의 상기 일면의 제2 영역에 비해서 약하게 하는 것과,
    상기 물체에 대한 상기 흡인 부재에 의한 흡인 상태와 상기 지지부에 의한 지지 상태를 유지한 상태에서, 상기 흡인 부재와 상기 지지부를, 상기 물체 배치면을 향해 아래쪽으로 이동시키는 것
    을 포함하는 반입 방법.
  20. 물체 상에 패턴을 형성하는 노광 장치로서,
    제1항, 제9항, 제10항 및 제18항 중 어느 한 항에 기재된 반송 시스템과,
    상기 반송 시스템에 의해 상기 유지 부재 상에 반입된 상기 물체를 에너지 빔으로 노광하여, 상기 패턴을 형성하는 패턴 생성 장치
    를 구비하는 노광 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 패턴 생성 장치는, 상기 에너지 빔을 상기 물체를 향해 사출하는 광학계를 포함하고,
    상기 광학계를 유지하는 프레임을 더 구비하며,
    상기 흡인 부재는, 상기 프레임과는 진동적으로 분리되어 있는 것인 노광 장치.
  22. 제20항에 기재된 노광 장치를 이용하여 물체를 노광하는 것과,
    노광된 상기 물체를 현상하는 것
    을 포함하는 디바이스 제조 방법.
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