JPWO2011125121A1 - 樹脂の射出成形方法 - Google Patents

Abstract

本発明に係る樹脂の射出成形方法は、キャビティに対し、複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路を閉止するタイミングと、他方の経路を閉止するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで閉止する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させるものである。

Description

本発明は、キャビティに対して複数の経路から樹脂を供給し、各経路からの樹脂を合流させることで樹脂を成形する樹脂の射出成形方法に関し、特に、樹脂の合流部に視認される境界線を目立たなくする樹脂の射出成形方法に関する。

金型内のキャビティへゲートから樹脂を射出して充填する射出成形では、キャビティの形状が複雑な場合、その細部にまで樹脂が行き渡るよう、複数のゲートを設けて各ゲートからキャビティへ樹脂を送り込む手法が用いられる。このように複数のゲートからの樹脂を合流させる場合、その合流部では、成形品の表面にウエルドと呼ばれる溝が発生し、成形品の美観が損なわれる。

このウエルドの発生を防止する手段として、金型を加熱して射出充填時の金型温度を非結晶樹脂ではガラス転移温度や熱変形温度以上に、結晶性樹脂では融点温度以上とする樹脂の射出成形方法が従来提唱されている（例えば、特許文献１参照）。この射出成形方法によれば、合流部で樹脂がより高温な溶融状態で合流するので、樹脂は金型に対して十分に押し付けられた状態で固化する。これにより、合流部においてウエルドを完全に無くすことができる、或いはウエルドの溝深さを浅くして目立たなくすることができる。

特許第３８５９６２０号公報

しかし、従来の射出成形方法によれば、合流部にウエルドが全く無いにも拘わらず、樹脂の境界線が合流部で視認される場合がある。この境界線は、合流部を境として成形品の光沢や光の反射具合に差があることによって発生すると考えられている。そして、外観を重視する成形品では、このような境界線さえも、その発生を抑止することが要請される。

本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、複数のゲートから射出した樹脂をキャビティ内で合流させる樹脂の射出成形方法において、合流部に樹脂の境界線が発生することを抑止する手段を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路を閉止するタイミングと、他方の経路を閉止するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで閉止する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする。

このような方法によれば、他方の経路を閉じて樹脂の射出が停止した後も、一方の経路から樹脂が射出されるので、一方の経路からの樹脂が他方の経路からの樹脂の内部に潜り込む。従って、成形品をその表面に対して垂直な方向から見た場合に、一方の経路からの樹脂と他方の経路からの樹脂との合流面が、視線方向に対して傾く。更に、少なくとも他方の経路からの樹脂、すなわち潜り込まれる方の樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることにより、合流部における成形品の少なくとも表面部分が半透明或いは不透明となる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂の射出あるいは保圧を完了するタイミングと、他方の経路において樹脂の射出あるいは保圧を完了するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで射出あるいは保圧を完了する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする。

このような方法によれば、他方の経路において樹脂の保圧が完了した後も、一方の経路において樹脂の射出あるいは保圧が継続されるので、一方の経路から射出された樹脂が他方の経路から射出された樹脂の内部に潜り込む。従って、成形品をその表面に対して垂直な方向から見た場合に、一方の経路からの樹脂と他方の経路からの樹脂との合流面が、視線方向に対して傾く。更に、少なくとも他方の経路からの樹脂、すなわち潜り込まれる方の樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることにより、合流部における成形品の少なくとも表面部分が半透明或いは不透明となる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂を保圧する圧力値と、他方の経路において樹脂を保圧する圧力値とに差を持たせるとともに、少なくとも、小さい圧力値で保圧する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする。

このような方法によれば、一方の経路からの樹脂と他方の経路からの樹脂が合流した後、保圧の圧力値が大きい一方の経路からの樹脂が、保圧の圧力値が小さい他方の経路からの樹脂の内部に潜り込む。従って、成形品をその表面に対して垂直な方向から見た場合に、一方の経路からの樹脂と他方の経路からの樹脂との合流面が、視線方向に対して傾く。更に、少なくとも他方の経路からの樹脂、すなわち潜り込まれる方の樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることにより、合流部における成形品の少なくとも表面部分が半透明或いは不透明となる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、前記一方の経路から射出した樹脂と前記他方の経路から射出した樹脂とが合流した後に、前記一方の経路から射出した樹脂を保圧する圧力値と、前記他方の経路から射出した樹脂を保圧する圧力値とに差を持たせることを特徴とする。

このような方法によれば、一方の経路からの樹脂と他方の経路からの樹脂とが合流した後にのみ、両経路における保圧の圧力値に差を持たせればよいので、両経路における保圧値の制御が容易になる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、前記所定の結晶化度が、２０％であることを特徴とする。
このような方法によれば、樹脂結晶の量が光を遮るのに十分成長しているため、樹脂の合流面の光の反射および透過が抑えられ、光の乱反射により合流部における成形品の少なくとも表面部分を半透明あるいは不透明とし、合流部の反射光および透過光と、合流部から離れた箇所の反射光および透過光との差異を実質的に視認できない程度とすることができる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、前記一方の経路及び前記他方の経路を閉じた後、成形品の表面が固化するまでの間の一部あるいは全部において、前記一方の経路から射出した樹脂と前記他方の経路から射出した樹脂との合流部付近での前記金型の温度を、樹脂の熱変形温度から樹脂の融点温度までの間で保持することを特徴とする。

このような方法によれば、金型の加熱に要する熱エネルギーが小さく、生産性が向上する。更に、金型の温度を樹脂の融点温度以上に維持する時間が短いため、樹脂の粘度が必要以上に低下し金型表面の微細な凹みに入ることを抑制するので、成形品と金型が過度に密着することがなく、成形品を金型から取り出す際に離型しやすい。また合流後の前記金型の温度を、樹脂の熱変形温度から融点温度までの間で保持することで、成形品最表面の合流線を消失させると共に、結晶性樹脂においても合流部を実質的に溶着させることができるので、合流部が容易に剥がれることを防止できる。また、合流部の実質的な溶着により接合強度が向上するため、接合強度向上のための高圧による保圧が不要となるので、合流部の残留応力を低減できると共に、残留歪みなどの成形品の変形を防止できる。更に、合流後の前記金型の温度を樹脂の融点温度以下とすることで、成形品を固化するための金型の冷却時間を短縮して生産性を向上できる。

前記一方の経路及び前記他方の経路を閉じるタイミングを保圧完了時とし、保圧を完了する前記金型の温度を、樹脂の熱変形温度以下とすることを特徴とする。

このような方法によれば、樹脂の固化の進行とともに表面にヒケが発生するのを、保圧をかけながら抑えることができる。

また、本発明に係る樹脂の射出成形方法は、前記一方の経路及び前記他方の経路から射出する樹脂が、結晶性樹脂であることを特徴とする。

このような方法によれば、各結晶性樹脂の特性としての結晶化度が比較的高い結晶性樹脂を用いて、成形条件を選定して成形することにより、成形品の結晶化度が２０％以上となるように固化させることで、本発明の効果を容易に得ることができる。

従来の手法では、成形品をその表面に対して垂直な方向から見た場合に、合流面が視線方向に対し傾きが殆どなく、合流面が成形品の最表面上における合流線の直下近傍に集中し、合流面で反射する光が最表面にある合流線近傍に集中して現れるので、合流部の反射光および透過光と、合流部から離れた箇所の反射光および透過光との差異が発生し、合流部が線として視認されてしまう。これに対し、本発明に係る樹脂の射出成形方法によれば、一方の経路から射出した樹脂と他方の経路から射出した樹脂との合流面が視線方向に対して傾くことにより、光学的な境界である合流面が視線方向に対し垂直方向（横方向）に広がる。そのため、合流面で反射する光が最表面の合流線近傍に集中することなく、最表面の合流線から離れた範囲まで広がって、合流面が線として認識しにくくなる分、樹脂の境界線がぼやけて目立たなくなる。更に、樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることにより合流部における成形品の少なくとも表面部分が半透明或いは不透明にすることができるので、樹脂の結晶によって光が乱反射し樹脂の境界線がぼやけて一層目立たなくなる。これにより、樹脂の境界線によって成形品の美観が損なわれない。更には金型を加熱して成形することにより、合流部のウエルドを実質的に消失させて、合流部を実質的に視認できなくすることができるとともに、樹脂が十分に流動性を有する高温状態で合流させることが容易となり、且つ合流面を全面的に滑らかな連続面にすることができる。そのため、一部が固化してしまい合流部に不連続な面が発生してしまった場合に起こり、合流部（境界線）の視認を容易にしてしまう光の反射の特異点の発生を防止できる。

本発明の第１実施形態に係る樹脂の射出成形方法で使用する金型ユニット１０の構成を示す概略断面図。 第１実施形態における可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図。 図１におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図。 図１におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図。 キャビティＫにおける樹脂の合流部の周辺を示す概略断面図。 本発明の第２実施形態及び第３実施形態に係る樹脂の射出成形方法で使用する金型ユニット２０の構成を示す概略断面図。 第２実施形態における可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図。 図５におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図。 図５におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図。 第３実施形態における可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。まず、本発明の第１実施形態に係る樹脂の射出成形方法で使用される金型ユニットについて説明する。図１は、金型ユニット１０の構成を示す概略断面図である。金型ユニット１０は、キャビティＫを形成する金型本体１１と、この金型本体１１に接続して設けられた射出シリンダ１２と、各部の動作を制御する制御装置１３とを備える。

金型本体１１は、成形機に固定された固定金型１１２と、この固定金型１１２に対して移動可能に設けられた可動金型１１１とから構成される。そして、相対向するように設けられた固定金型１１２の凹部１１２ａと可動金型１１１の凸部１１１ａとの間に、キャビティＫが形成されている。

可動金型１１１には、そのキャビティＫに近接した位置に、熱媒体により或いは電気的な手段により金型本体１１を加熱或いは冷却する温調装置１４が設けられ、この温調装置１４の動作が制御装置１３によって制御されている。これにより、キャビティＫの周辺における金型本体１１の温度を任意に調節できるようになっている。また、温調装置１４は、固定金型１１２のキャビティＫに近接した位置に、熱媒体により或いは電気的な手段により加熱或いは冷却する温調装置１４を設けてもよく、さらには可動金型１１１及び固定金型１１２の両方に設けてもよい。

固定金型１１２には、キャビティＫと外部とを連通してランナ（経路）１５が形成されている。このランナ１５は、第１ランナ１５ａ（一方の経路）と第２ランナ１５ｂ（他方の経路）とに分岐し、第１ランナ１５ａの経路上には第１ゲートバルブ１６が開閉可能に設けられる一方、第２ランナ１５ｂの経路上には第２ゲートバルブ１７が開閉可能に設けられている。そして、この第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作が制御装置１３によって制御されている。このような構成によれば、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉によって、第１ランナ１５ａからキャビティＫへ向かっての樹脂の射出開始／射出停止と、第２ランナ１５ｂからキャビティＫへ向かっての樹脂の射出開始／射出停止とをそれぞれ任意に切り換えることができる。また、図１に詳細は示さないが、制御装置１３による制御の下、可動金型１１１は固定金型１１２から離れる方向へ移動可能となっている。これにより、成形品の離型に際しては、可動金型１１１を固定金型１１２から離せば、成形品をキャビティＫから取り出すことができる。

射出シリンダ１２は、キャビティＫに充填するための樹脂を射出及び保圧する。この射出シリンダ１２は、図１に示すように、その内部に射出スクリュー１２１が回転可能に設けられるとともに、その先端部１２２がランナ１５の一端に接続されている。そして、射出スクリュー１２１の動作が制御装置１３によって制御されている。このように構成される射出スクリュー１２１によれば、まず射出スクリュー１２１が回転することによって溶融状態の樹脂を先端側へ向かって搬送し、この樹脂が射出シリンダ１２の先端部１２２に順次貯留される。その後、先端部１２２に貯留された樹脂が一定量に達すると、射出シリンダ１２はその回転を停止するとともに、先端側へ向けて前進する。これに伴い、先端部１２２に貯留された樹脂が、射出スクリュー１２１に押圧されることで先端部１２２から射出され、ランナ１５を経てキャビティＫに充填される。キャビティＫが樹脂で充填されると、射出スクリュー１２１は樹脂を保圧する、すなわち樹脂に対して一定の圧力を加え続ける。尚、この樹脂の保圧時における圧力値は、制御装置１３が射出スクリュー１２１の位置および前進速度または射出スクリュー１２１の前進力を適宜変化させることにより、任意に調節可能となっている。

次に、第１実施形態に係る樹脂の射出成形方法の工程について説明する。この第１実施形態の射出成形方法は、射出する樹脂が結晶性樹脂（以下、単に「樹脂」と略す）であり、結晶化度を２０％以上で固化させる点、及び第１ゲートバルブ１６を閉じるタイミングと第２ゲートバルブ１７を閉じるタイミングに差を持たせる点、を特徴とする。ここで、図２は、可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図である。また、図３Ａ及び図３Ｂは、図１におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図である。また、図４は、キャビティＫにおける樹脂の合流部の周辺を示す概略断面図である。

樹脂の成形に際しては、まず図２に示すように、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止した状態である時刻ｔ０に、図１に示す温調装置１４を作動させることにより、金型本体１１の加熱を開始する。これにより、金型本体１１の温度Ｔｋは、樹脂の溶融温度以上の温度を加熱目標温度として、周囲の気温と略等しい温度Ｔ０から徐々にあるいは急速に上昇し始める。

その後、図２に示すように、時刻ｔ０から所定時間経過後の時刻ｔ１に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を開放する。そして、この状態で射出シリンダ１２から樹脂を射出させる。そうすると、射出された樹脂は第１ランナ１５ａと第２ランナ１５ｂに分岐し、各分岐した樹脂が第１ランナ１５ａと第２ランナ１５ｂをほぼ等しい速度でそれぞれ流通する。そして、図３Ａに示すように、第１ランナ１５ａに分岐した樹脂Ｊ１は、第１ゲートバルブ１６を超えてキャビティＫに流入し、流入方向に向かって左右両側に広がっていく。同様に、第２ランナ１５ｂに分岐した樹脂Ｊ２も、第２ゲートバルブ１７を越えてキャビティＫに流入し、第１ランナ１５ａに分岐した樹脂Ｊ１と略同じ速度で、流入方向に向かって左右両側に広がっていく。ところで、図２に示すように、この時刻ｔ１の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは、樹脂の融点温度である温度Ｔｍに達している。

そして、図２に示すように、時刻ｔ１から所定時間経過後の時刻ｔ２に、第１ゲートバルブ１６だけを閉止する。これにより、第１ランナ１５ａからキャビティＫへの樹脂Ｊ１の流入が停止し、第１ランナ１５ａからの樹脂Ｊ１はその流れが停止する。一方、第２ゲートバルブ１７は開放されたままであるため、第２ランナ１５ｂからキャビティＫへは引き続き樹脂Ｊ２が流入し、第２ランナ１５ｂからの樹脂Ｊ２は、更にキャビティＫの内部へ広がっていく。ところで、図２に示すように、この時刻ｔ２の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは樹脂の溶融温度Ｔｍより高い温度に達している。そして、この時刻ｔ２に前後して、温調装置１４を制御することによって金型本体１１の冷却を開始する。これにより、金型本体１１の温度Ｔｋは徐々に下降し始める。このとき、冷却による金型本体１１の温度Ｔｋの下降速度を、温調装置１４による金型へ供給する冷却媒体の流量を増減させる、あるいは冷却媒体の温度を高低させるなどにより調整することによって、樹脂の結晶化度が２０％以上となるように冷却を行う。結晶化速度は樹脂毎に異なるので、樹脂の結晶化特性に合わせて、少なくとも樹脂の固化後の成形品表面の結晶化度が２０％以上になるようにキャビティＫの冷却速度（温度Ｔｋの下降速度）を適宜調整する。温度Ｔｋの下降速度を調整する代わりに、あるいは温度Ｔｋの下降速度を調整することに加えて、温調装置１４によって冷却工程中の金型再加熱や冷却媒体の供給停止などを行うことにより結晶化温度近傍の温度で所定の時間、温度Ｔｋを保持することによって、樹脂の結晶化度を調整しても良い。

その後、時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、図３Ｂに示すように、第２ランナ１５ｂからの樹脂Ｊ２の先頭部分が、第１ランナ１５ａからの樹脂Ｊ１の先頭部分に合流する。そして、更に第２ランナ１５ｂからキャビティＫへ樹脂が流入すると、図４に示すように、第２ランナ１５ｂからの樹脂Ｊ２の先頭部分が、第１ランナ１５ａからの樹脂Ｊ１の内部へ没入する。従って、図４に示すように、樹脂Ｊ１と樹脂Ｊ２をその表面に対して垂直な方向から見た場合に、第１ランナ１５ａからの樹脂Ｊ１と第２ランナ１５ｂからの樹脂Ｊ２との合流面が、視線方向に対して傾く。これにより、合流面が線として認識しにくくなる分、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂがぼやけて目立たなくなる。更に、前述のように樹脂の結晶化度が２０％以上となるように樹脂を固化させたので、その表面が半透明或いは不透明になり、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂが一層ぼやけて目立たなくなる。またこのとき境界線Ｂを目立たなくさせるには、成形品表面近傍において、成形品表面の延長戦と合流面の接線とが成す角度Ｓは、２５度以下であることが良い。好ましくは１５度以下が良い。更に好ましくは１０度以下が良い。あるいは、樹脂Ｊ１に対する樹脂Ｊ２の没入量（没入距離）Ｌは、合流部の成形品肉厚寸法と同等以上が良く。好ましくは成形品肉厚寸法の２倍以上が良い。更に好ましくは成形品肉厚寸法の３倍以上が良い。

その後、図２に示すように、時刻ｔ３から更に所定時間経過後の時刻ｔ４に、第２ゲートバルブ１７を閉止する。これにより、第２ランナ１５ｂからキャビティＫへの樹脂の流入が停止し、第２ランナ１５ｂからの樹脂Ｊ２の先頭部分はその流れが停止する。ところで、この時刻ｔ３の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは、依然として樹脂の融点温度Ｔｍより高い温度であって、更に下降し続けている。

その後、時刻ｔ４から更に所定時間経過後の時刻ｔ５に樹脂の固化が進行する。図２では、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングが時刻ｔ４であるが、樹脂の熱変形温度Ｔｄ（時刻ｔ５）以下まで下降したあとに第２ゲートバルブ１７を閉止してもよい。これにより、樹脂の固化の進行とともに表面にヒケが発生するのを、保圧をかけながら抑えることもできる。そして、図に詳細は示さないが、金型本体１１の温度が更に低下して樹脂が固化すると、成形品を離型する。すなわち、可動金型１１１を固定金型１１２から離れる方向に移動させ、成形品をキャビティＫから取り出す。

尚、本実施形態では、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７を時刻ｔ１で同時に開放した。しかし、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングに差を持たせるだけでなく、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７を開放するタイミングにも差を持たせてもよい。例えば、図２に一点鎖線で示すように、第１ゲートバルブ１６を時刻ｔ１に開放してから時刻ｔ２に閉止するまでの間に、第２ゲートバルブ１７を開放してもよい。更に、図２に二点鎖線で示すように、第１ゲートバルブ１６を時刻ｔ２に閉止した後に、第２ゲートバルブ１７を開放してもよい。もちろん、いずれの場合も、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングが、第１ゲートバルブ１６を閉止するタイミングより遅い点では同じである。

また、本実形態では、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングに差を持たせるべく、第１ゲートバルブ１６を閉止するタイミングを、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングより早めた。しかし、これとは逆に、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングを、第１ゲートバルブ１６を閉止するタイミングより早めてもよい。また、これらと同じ意味で、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングを、第１ゲートバルブ１６を閉止するタイミングより遅らせると表現してもよいし、これとは逆に、第１ゲートバルブ１６を閉止するタイミングを、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングより遅らせると表現してもよい。

また、本実施形態では金型ユニット１０を使用したが、これに代えて、後述する図５の第２実施形態及び第３実施形態で使用する金型ユニット２０を使用してもよい。この場合、第１ランナ２１と第２ランナ２２に対して別々の射出シリンダ２３，２４がそれぞれ接続されるので、第１ランナ２１と第２ランナ２２に対して異なる性質の樹脂を射出することも可能である。従って、加熱した金型内のキャビティＫに連通した少なくとも先にゲートバルブを閉止する側のランナ２１，または２２に対し、射出した樹脂を結晶化度が２０％以上となるように固化させればよい。そうすれば、先にゲートバルブを閉止する側、すなわち合流後に没入される側の樹脂が成形品の表面を形成するので、前述のように樹脂の境界線Ｂを目立たなくする効果が得られる。

（実施例１）
発明者らは下記の要領にて示したような実成形試験によって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路を閉止するタイミングと、他方の経路を閉止するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで閉止する方の経路から射出する樹脂、つまり没入された側の樹脂の結晶化度を所定の結晶化度以上で固化させることで、合流部の境界であるウエルドを目立たなくさせることが可能なことを見出した。また本発明の効果を実用的に有効とするためには（商品として市場が許容可能であろうレベルまでウエルドを目立たなくさせるには）、没入された側の樹脂の結晶化度を２０％以上とする必要があることを見出した。

＜射出成形条件＞
・成形機：三菱射出成形機４５０ＭＥ２−５０（スクリュ径φ７０）
・樹脂：ポリプロピレン
・成型温度：２３０℃
・金型の加熱温度：１２０℃
・成形品：平板：４９５×２１０×ｔ２ｍｍ
・ゲート点数：２点
・全光線透過率：自記分光光度計を用いて、波長５５５ｎｍで測定
・結晶化度の調整は、成形品を金型から取り出した後、１００℃に熱した炉内に入れて成形品を再加熱し、該加熱炉内で成形品を保持する時間を異ならせることによって結晶化度を調整した。

Ａ：目視ではウェルドラインは確認できない。（商品として市場が許容可能なレベル）
Ｂ：凝視すればウェルドラインが確認できる。
Ｃ：一見でウェルドラインが確認できる。

次に、本発明の第２実施形態と第３実施形態に係る樹脂の射出成形方法で使用される金型ユニット２０について説明する。図５は、金型ユニット２０の構成を示す概略断面図である。本実施形態の金型ユニット２０は、第１実施形態と比較すると、第１ランナ２１と第２ランナ２２とが連通することなく独立して設けられ、各ランナ２１，２２に対して第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４がそれぞれ接続される点、およびキャビティＫにおいて、第１射出シリンダ２３から射出されるキャビティ領域と、第２射出シリンダ２４から射出されるキャビティ領域がそれぞれ独立に冷却速度制御ができる点で異なっている。それ以外の構成及びその作用効果については第１実施形態と同じであるため、第１実施形態と同じ符号を用い、ここでは説明を省略する。

次に、第２実施形態に係る樹脂の射出成形方法の工程について説明する。この第２実施形態の射出成形方法は、第１ランナ２１から射出する樹脂が結晶性樹脂（以下、単に「樹脂」と略す）であり、結晶化度を２０％以上で固化させる点、及び第１ランナ２１と第２ランナ２２とで樹脂の保圧を完了するタイミングに差を持たせる点、を特徴とする。ここで、図６は、可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図である。また、図７Ａ及び図７Ｂは、図５におけるキャビティＫの周辺を拡大した部分拡大断面図である。

樹脂の成形に際しては、まず図６に示すように、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止した状態である時刻ｔ０に、図１に示す温調装置１４を作動させることにより、金型本体１１の加熱を開始する。これにより、金型本体１１の温度Ｔｋは、周囲の気温と略等しい温度Ｔ０から徐々にあるいは急速に上昇し始める。

その後、図６に示すように、時刻ｔ０から所定時間経過後の時刻ｔ１に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を開放する。そして、この状態で第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４から、略同じ速度でそれぞれ樹脂を射出させる。そうすると、射出された樹脂は、第１ランナ２１と第２ランナ２２をほぼ等しい速度でそれぞれ流通する。そして、図７Ａに示すように、第１ランナ２１を流通する樹脂Ｊ１は、第１ゲートバルブ１６を超えてキャビティＫに流入し、流入方向に向かって左右両側に広がっていく。同様に、第２ランナ２２を流通する樹脂Ｊ２も、第２ゲートバルブ１７を越えてキャビティＫに流入し、第１ランナ２１を流通する樹脂Ｊ１と略同じ速度で、流入方向に向かって左右両側に広がっていく。ここで、簡単のために第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４から、略同じ速度でそれぞれ樹脂を射出することとしたが、第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４をそれぞれ独立に制御し、各射出シリンダからの樹脂の射出速度を、異なった速度としても支障ない。ところで、図６に示すように、この時刻ｔ１の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは、樹脂の融点温度である温度Ｔｍに達している。

そして、時刻ｔ１から所定時間経過後の時刻ｔ２に、図７Ｂに示すように第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１と第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２とがキャビティＫの中央部で合流すると、図５に示す第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４を制御して、第１ランナ２１と第２ランナ２２の樹脂Ｊ１，Ｊ２の保圧を開始する。ここで、第１射出シリンダ２３から第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値と、第２射出シリンダ２４から第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値は略等しい大きさとする。

ところで、図６に示すように、この時刻ｔ２や時刻ｔ３の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは樹脂の融点温度Ｔｍより更に高い温度に達している。そして、この時刻ｔ２や時刻ｔ３に前後して、温調装置１４を制御することによって金型本体１１の冷却を開始する。これにより、金型本体１１の温度Ｔｋは徐々に下降し始める。このとき、樹脂Ｊ１側のキャビティの冷却速度を調整することによって、第１ランナ２１から射出する樹脂Ｊ１の結晶化度が２０％以上になるように樹脂Ｊ１側の冷却を制御する。

その後、時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を完了する。一方、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧はそのまま継続する。これにより、第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１と第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２の間に圧力差が生じ、樹脂Ｊ２の保圧により樹脂Ｊ１が第１射出シリンダ２３側にバックフローする、あるいは圧力の負荷されていない樹脂Ｊ１の流動末端部の樹脂を押しのけるなどにより、図４に示すように、第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２の先頭部分が、第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１の内部に没入し始める。従って、第１実施形態と同様の理由により、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂがぼやけて目立たなくなる。更に、第１ランナ２１から射出する樹脂Ｊ１の結晶化度が２０％以上になるように樹脂Ｊ１を固化させるので、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂが一層目立たなくなる点も第１実施形態と同様である。

その後、図６に示すように、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧を完了する。これにより、前記没入が停止する。そして、時刻ｔ４から所定時間経過後の時刻ｔ５に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止する。これにより、第１ランナ２１及び第２ランナ２２からキャビティＫへの樹脂Ｊ１，Ｊ２の流入がそれぞれ停止する。ところで、この時刻ｔ５において、金型本体１１の温度Ｔｋは樹脂の融点温度Ｔｍに達し、更に下降し続けている。

尚、本実施形態においては、各射出シリンダによる保圧完了のタイミングと、各ゲートバルブの閉止タイミングが異なった例を示したが、各射出シリンダによる保圧完了のタイミングを各ゲートバルブの閉止タイミングに代えても良い。つまり、時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を完了し、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧を完了し、時刻ｔ４から所定時間経過後の時刻ｔ５に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止したが、時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、第１ゲートバルブ１６を閉止し、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第２ゲートバルブ１７を閉止しても良い。このように第１ゲートバルブ１６を閉止することによって、第１射出シリンダ２３とキャビティＫを分断することで、第１ランナ２１を介しての実質的な第１射出シリンダ２３による保圧は終了する。また時刻ｔ３に第１ゲートバルブ１６を閉止することによって、時刻ｔ３後も第２射出シリンダ２４の樹脂Ｊ２の保圧が継続していても、樹脂Ｊ１が第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧に押されて、樹脂Ｊ１が第１ランナ２１を介して第１射出シリンダ２３側にバックフローするのを防止できる。またゲートバルブ１６が閉止していることで、樹脂Ｊ１がバックフローできないため、樹脂Ｊ２により押しのけられた樹脂Ｊ１の流動末端の樹脂は、キャビティ壁面に沿って樹脂Ｊ２の上流側に流入し、樹脂Ｊ２の樹脂Ｊ１側への見かけ上の没入量を増大させ、合流面の成形品表面の延長線と合流面の接線の傾きが成す角度Ｓを縮小させて、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂが一層目立たなくさせることができる。なお樹脂Ｊ１の第１射出シリンダ２３側へのバックフローを防止するために、ゲートバルブ１６を閉止する代わりに、第１射出シリンダ２３内の射出スクリューを後退しないように所定の位置を保持するように制御しても良い。

その後、時刻ｔ５から所定時間経過後の時刻ｔ６に樹脂の固化が進行する。図６では、第２ゲートバルブ１７を閉止するタイミングが時刻ｔ５であるが、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧完了のタイミングを樹脂の熱変形温度Ｔｄまで下降したあとの時刻ｔ６としてもよい。樹脂の熱変形温度Ｔｄ（時刻ｔ６）以下まで下降したあとに第２ゲートバルブ１７を閉止して、樹脂の固化の進行とともに表面にヒケが発生するのを、保圧をかけながら抑えることもできる。そして、図に詳細は示さないが、金型本体１１の温度が更に低下して樹脂が完全に固化すると、成形品を離型する。すなわち、可動金型１１１を固定金型１１２から離れる方向に移動させ、成形品をキャビティＫから取り出す。

尚、本実施形態では、第１ランナ２１と第２ランナ２２とで樹脂の保圧を完了するタイミングに差を持たせるべく、第１ランナ２１の樹脂の保圧を完了するタイミングを、第２ランナ２２の樹脂の保圧を完了するタイミングより早めた。しかし、これとは逆に、第２ランナ２２の樹脂の保圧を完了するタイミングを、第１ランナ２１の樹脂の保圧を完了するタイミングより早めてもよい。また、これらと同じ意味で、第２ランナ２２の保圧を完了するタイミングを、第１ランナ２１の保圧を完了するタイミングより遅らせると表現してもよいし、これとは逆に、第１ランナ２１の保圧を完了するタイミングを、第２ランナ２２の保圧を完了するタイミングより遅らせると表現してもよい。

また、本実施形態では、合流部の周辺で成形品の表面を形成するのが、没入される側すなわち先に保圧を完了する第１ランナ２１の側であることを考慮して、キャビティＫにおける第１ランナ２１から射出する樹脂Ｊ１側のキャビティＫの冷却速度を調整することによって、樹脂Ｊ１だけを結晶化度が２０％以上になるように固化させた。しかし、これに限られず、成形品表面状態を均一にするために第２ランナ２２から射出する樹脂Ｊ２に関しても、キャビティＫの冷却速度を調整することによって、結晶化度が２０％以上になるように固化させてもよい。

（実施例２）
発明者らは下記の要領にて示したような実成形試験によって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂の保圧を完了するタイミングと、他方の経路において樹脂の保圧を完了するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで保圧を完了する方の経路から射出する樹脂、つまり没入された側の樹脂の結晶化度を所定の結晶化度以上で固化させることで、合流部の境界であるウエルドを目立たなくさせることが可能なことを見出した。また本実施例においても、本発明の効果を実用的に有効とするためには（商品として市場が許容可能であろうレベルまでウエルドを目立たなくさせるには）、没入された側の樹脂の結晶化度を２０％以上とする必要があることを見出した。尚、記載のない射出成形条件は、実施例１と同じである。

Ａ：目視ではウェルドラインは確認できない。（商品として市場が許容可能なレベル）
Ｂ：凝視すればウェルドラインが確認できる。
Ｃ：一見でウェルドラインが確認できる。

次に、第３実施形態に係る樹脂の射出成形方法の工程について説明する。この第３実施形態の射出成形方法は、第１ランナ２１から射出する樹脂が結晶性樹脂（以下、単に「樹脂」と略す）であり、結晶化度を２０％以上で固化させる点、及び第１ランナ２１と第２ランナ２２とで樹脂を保圧する圧力値に差を持たせる点、を特徴とする。ここで、図８は、可動金型１１１の経時的な温度変化、及び第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の開閉動作を経時的に示した図である。

本実施形態では、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの工程は、第２実施形態と同じであるため説明を省略する。すなわち、時刻ｔ０で金型本体１１の加熱を開始し、時刻ｔ１で第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を開放するとともに、第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４から略同じ速度で樹脂を射出させる。

そして、時刻ｔ１から所定時間経過後の時刻ｔ２に、図７Ｂに示すように第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１と第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２とがキャビティＫの中央部で合流すると、第１射出シリンダ２３と第２射出シリンダ２４を制御して、第１ランナ２１と第２ランナ２２の樹脂Ｊ１，Ｊ２の保圧を開始する。ここで、第１射出シリンダ２３から第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値を、第２射出シリンダ２４から第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値より小さくする。これにより、第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１と第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２との間に圧力差が生じ、第２実施形態と同様に、図４に示すように、合流直後から第２ランナ２２からの樹脂Ｊ２の先頭部分が、第１ランナ２１からの樹脂Ｊ１の内部に没入し始める。従って、第１実施例と同様の理由により、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂがぼやけて目立たなくなる。

その後、時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を完了するとともに、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧も完了する。これにより、前記没入が停止する。ところで、図８に示すように、この時刻ｔ３の時点において、金型本体１１の温度Ｔｋは樹脂の融点温度Ｔｍより更に高い温度に達している。そして、この時刻ｔ２や時刻ｔ３に前後して、温調装置１４を制御することによって金型本体１１の冷却を開始する。これにより、金型本体１１の温度Ｔｋは温度Ｔｍから徐々にあるいは急速に下降し始める。このとき、樹脂Ｊ１側のキャビティＫの冷却速度を調整することによって、第１ランナ２１から射出する樹脂Ｊ１の結晶化度が２０％以上になるように樹脂Ｊ１を固化させる。これにより、樹脂Ｊ１，Ｊ２の境界線Ｂが一層目立たなくなる点も第１実施形態と同様である。

そして、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止する。これにより、第１ランナ２１及び第２ランナ２２からキャビティＫへの樹脂Ｊ１，Ｊ２の流入がそれぞれ停止する。ところで、この時刻ｔ４において、金型本体１１の温度Ｔｋは樹脂の融点温度Ｔｍに達し、更に下降し続けている。

尚、本実施形態では時刻ｔ２から所定時間経過後の時刻ｔ３に、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を完了するとともに、第２射出シリンダ２４による第２ランナ２２の樹脂Ｊ２の保圧も完了し、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止したが、第２実施形態と同様に、各射出シリンダによる保圧完了のタイミングを各ゲートバルブの閉止タイミングに代えても良い。つまり、時刻ｔ３から所定時間経過後の時刻ｔ４に、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止するまで、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を継続しても良い。このように金型本体１１の温度Ｔｋが金型の加熱目標温度に達し樹脂が収縮固化する時刻ｔ４まで保圧を負荷し続けることによって、成形品にヒケによる外観不良を抑制できる。

その後、時刻ｔ４から所定時間経過後の時刻ｔ５に樹脂の固化が進行する。また、時刻ｔ５まで保圧を継続し、第１ゲートバルブ１６と第２ゲートバルブ１７の両方を閉止するまで、第１射出シリンダ２３による第１ランナ２１の樹脂Ｊ１の保圧を継続しても良い。このように金型本体１１の温度Ｔｋが熱変形温度Ｔｄ（時刻ｔ５）以下とすることによって、成形品にヒケによる外観不良を抑制できる。そして、図に詳細は示さないが、金型本体１１の温度が更に低下して樹脂が完全に固化すると、成形品を離型する。すなわち、可動金型１１１を固定金型１１２から離れる方向に移動させ、成形品をキャビティＫから取り出す。

尚、本実施形態では、第１ランナ２１と第２ランナ２２とで樹脂Ｊ１，Ｊ２の保圧の圧力値に差を持たせるべく、第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値を、第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値より小さくした。しかし、これとは逆に、第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値を、第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値より小さくしてもよい。また、これと同じ意味で、第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値を、第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値より大きくすると表現してもよいし、これとは逆に、第１ランナ２１の樹脂Ｊ１に加える圧力値を、第２ランナ２２の樹脂Ｊ２に加える圧力値より大きくすると表現してもよい。

また、本実施形態でも、合流部の周辺で成形品の表面を形成するのが、没入される側すなわち保圧の圧力値が小さい第１ランナ２１の側であることを考慮して、キャビティＫにおける第１ランナ２１から射出する樹脂Ｊ１側の冷却速度を調整することによって、樹脂Ｊ１だけを結晶化度を２０％以上になるように固化した。しかし、これに限られず、第２実施形態と同様に、第２ランナ２２から射出する樹脂Ｊ２に関しても、キャビティの冷却速度を調整することによって、結晶化度が２０％以上になるように固化させてもよい。

（実施例３）
発明者らは下記の要領にて示したような実成形試験によって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂を保圧する圧力値と、他方の経路において樹脂を保圧する圧力値とに差を持たせるとともに、少なくとも、小さい圧力値で保圧する方の経路から射出する樹脂、つまり没入された側の樹脂の結晶化度を所定の結晶化度以上で固化させることで、合流部の境界であるウエルドを目立たなくさせることが可能なことを見出した。また本実施例においても、本発明の効果を実用的に有効とするためには（商品として市場が許容可能であろうレベルまでウエルドを目立たなくさせるには）、没入された側の樹脂の結晶化度を２０％以上とする必要があることを見出した。尚、記載のない射出成形条件は、実施例１と同じである。

Ａ：目視ではウェルドラインは確認できない。（商品として市場が許容可能なレベル）
Ｂ：凝視すればウェルドラインが確認できる。
Ｃ：一見でウェルドラインが確認できる。

尚、以上説明した第１実施形態から第３実施形態では、キャビティＫに対して２本のランナから樹脂を射出充填する場合を例に説明した。しかし、これに限られず、キャビティＫに対して３本以上の複数本のランナから樹脂を射出充填する場合にも、上記各実施形態を適用可能である。すなわち、射出した樹脂が互いに合流する一対のランナについて、一方のランナと他方のランナについて各実施形態のような関係を満たせばよい。

また、結晶化度を２０％以上とすることができる結晶化樹脂としては、ポリエチレン、エチレン系共重合体（ＥＶＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリプロピレン樹脂、ポリ７ツ化ビニリデン、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンオキシド、ポリメチルペンテン、ポリアセタール、ポリエステル、ポリアミド及びこれらの共重合体などが挙げられるが、これらに限定するものではない。

また、上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、或いは工程等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

本発明は、金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路を閉止するタイミングと、他方の経路を閉止するタイミングとに差を持たせるとともに、少なくとも、早いタイミングで閉止する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする樹脂の射出成形方法に関する。このような樹脂の射出成形方法によれば、樹脂の合流部における境界線がぼやけて目立たなくなり、樹脂の境界線によって成形品の美観が損なわれない。

１１…金型本体（金型）
Ｋ…キャビティ
１５ａ…第１ランナ（一方の経路）
１５ｂ…第２ランナ（他方の経路）
Ｊ１，Ｊ２…樹脂

Claims (8)

1. 金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、
   射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路を閉止するタイミングと、他方の経路を閉止するタイミングとに差を持たせるとともに、
   少なくとも、早いタイミングで閉止する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする樹脂の射出成形方法。
2. 金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出した後、あるいは射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、
   射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂の射出あるいは保圧を完了するタイミングと、他方の経路において樹脂の射出あるいは保圧を完了するタイミングとに差を持たせるとともに、
   少なくとも、早いタイミングで射出あるいは保圧を完了する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする樹脂の射出成形方法。
3. 金型によって包囲されたキャビティに対し、開閉可能に設けられた複数の経路から樹脂を射出及び保圧した後、各経路を閉じることによって樹脂を成形する樹脂の射出成形方法であって、
   射出した樹脂が互いに合流する一対の経路のうち、一方の経路において樹脂を保圧する圧力値と、他方の経路において樹脂を保圧する圧力値とに差を持たせるとともに、
   少なくとも、小さい圧力値で保圧する方の経路から射出する樹脂を所定の結晶化度以上で固化させることを特徴とする樹脂の射出成形方法。
4. 前記一方の経路から射出した樹脂と前記他方の経路から射出した樹脂とが合流した後に、前記一方の経路から射出した樹脂を保圧する圧力値と、前記他方の経路から射出した樹脂を保圧する圧力値とに差を持たせることを特徴とする請求項３に記載の樹脂の射出成形方法。
5. 前記所定の結晶化度が、２０％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂の射出成形方法。
6. 前記一方の経路及び前記他方の経路を閉じた後、成形品の表面が固化するまでの間の一部あるいは全部において、前記一方の経路から射出した樹脂と前記他方の経路から射出した樹脂との合流部付近での前記金型の温度を、樹脂の熱変形温度から樹脂の融点温度までの間で保持することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の樹脂の射出成形方法。
7. 前記一方の経路及び前記他方の経路を閉じるタイミングを保圧完了時とし、保圧を完了する前記金型の温度を、樹脂の熱変形温度以下とすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の樹脂の射出成形方法。
8. 前記一方の経路及び前記他方の経路から射出する樹脂が、結晶性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の樹脂の射出成形方法。

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