JPWO2010131524A1 - 回路基板及び回路モジュール - Google Patents

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Abstract

アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる回路基板及び回路モジュールを提供することである。基板本体（１１）は、基板部（１２ａ，１２ｂ）を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層（３０）が積層されてなる。アンテナコイル（Ｌ）は、基板部（１２ａ）に設けられているコイル導体（３６）により構成されている。配線導体（３２）は、基板部（１２ｂ）に設けられ、かつ、アンテナコイル（Ｌ）と電気的に接続されている。基板部（１２ｂ）は、基板部（１２ａ）よりも変形しにくい構成を有している。基板部（１２ｂ）には、配線導体（３２）に電気的に接続される集積回路が実装される。

Description

本発明は、回路基板及び回路モジュールに関し、より特定的には、アンテナコイルを備えた回路基板及び回路モジュールに関する。
従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルシートが知られている。以下に、図面を参照しながら、該フレキシブルシートについて説明する。図７は、特許文献１に記載のフレキシブルシート５００の構成図である。
図７に示すようにフレキシブルシート５００は、可撓性材料からなる１枚のシートであり、コイルパターン部５００ａ〜５００ｄ及び実装部５０１により構成されている。コイルパターン部５００ａ〜５００ｄにはそれぞれ、コイル導体５０２ａ〜５０２ｄが設けられている。コイル導体５０２ａ〜５０２ｄは、アンテナコイルを構成している。
また、実装部５０１には、硬質な回路基板６００が実装されている。更に、回路基板６００には、アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受信を行うための通信機能を含む半導体素子６０２が実装されている。以上のようなフレキシブルシート５００は、図７の点線Ｌ１〜Ｌ４（点線Ｌ３は、回路基板６００と重なっているので実線で表記）にて折り曲げられて、コンパクトに折りたたまれた状態で電子機器等に搭載される。そして、フレキシブルシート５００は、アンテナコイルを介して、外部機器と非接触で通信を行って、信号のやり取りを行う。
ところで、フレキシブルシート５００は、以下に説明するように、コイル導体５０２ａ〜５０２ｄからなるアンテナコイルと、半導体素子６０２との間でインピーダンス整合をとることが困難であるという問題を有する。より詳細には、フレキシブルシート５００では、アンテナコイルは、フレキシブルシート５００上に形成されている。そして、半導体素子６０２は、フレキシブルシート５００上に実装されている回路基板６００に実装されている。故に、アンテナコイルと回路基板６００との間には、フレキシブルシート５００と回路基板６００との接続部、及び、回路基板６００と半導体素子６０２との接続部の２箇所の接続部が存在している。該接続部では、配線幅が変化するために、インピーダンス整合が崩れやすい。よって、フレキシブルシート５００において、アンテナコイルと半導体素子６０２との間のインピーダンス整合をとるためには、接続部の数を減らすことが望まれている。
国際公開第２００７／０１５３５３号公報
そこで、本発明の目的は、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる回路基板及び回路モジュールを提供することである。
本発明の一形態に係る回路基板は、第１の基板部及び第２の基板部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる基板本体と、前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、を備え、前記第２の基板部は、前記第１の基板部よりも変形しにくい構成を有し、前記第２の基板部には、前記配線導体に電気的に接続される電子部品が実装されること、を特徴とする。
本発明の一形態に係る回路モジュールは、第１の基板部及び第２の基板部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる基板本体と、前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、前記配線導体に電気的に接続された状態で、前記第２の基板部上に実装されている電子部品と、を備え、前記第２の基板部は、前記第１の基板部よりも変形しにくい構成を有していること、を特徴とする。
本発明によれば、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板を備えた回路モジュールの外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 図２の回路モジュールが電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。 変形例に係る回路モジュールが電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。 変形例に係る回路基板の外観斜視図である。 特許文献１に記載のフレキシブルシートの構成図である。
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板及び回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。
（回路基板及び回路モジュールの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板及び回路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０を備えた回路モジュール１００の外観斜視図である。図３は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図４は、図２の回路モジュール１００が電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。以下では、回路基板１０の作製時に絶縁体層が積層される方向を積層方向と定義する。そして、積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の長手方向をｘ軸方向と定義する。また、ｘ軸方向とｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
回路基板１０は、図１に示すように、基板本体１１により構成されている。基板本体１１は、基板部１２（１２ａ〜１２ｃ）を備えている。基板部１２ａは、長方形状をなしており、アンテナコイルＬを内蔵している。また、基板部１２ａのｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）には、磁性体層１４が設けられている。
基板部１２ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向の正方向側の主面（表面）において、図２に示すように、集積回路（電子部品）１０２及びチップ部品（電子部品）１０４，１０６が実装される実装面を有している。基板部１２ａと基板部１２ｂとは、ｘ軸方向に長辺を有する長方形をなしている。なお、図１及び図２では、基板部１２ａ，１２ｂの境界を点線で示してある。
基板部１２ｃは、基板部１２ａ，１２ｂよりも小さな長方形状をなしており、図２に示すように、ｚ軸方向の正方向側の主面（表面）において、コネクタ（電子部品）１０８が実装される実装面を有している。基板部１２ｃは、基板部１２ｂのｘ軸方向の正方向側に設けられている。
基板本体１１は、図３に示すように、複数（図３では３枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなる絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）が積層されてなる。以下では、絶縁体層３０のｚ軸方向の正方向側の主面を表面とし、絶縁体層３０のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面とする。
まず、基板部１２ａについて説明する。基板部１２ａは、図３に示すように、絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５０（５０ａ〜５０ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ａには、図１ないし図３に示すように、アンテナコイルＬ及び磁性体層１４が設けられている。
アンテナコイルＬは、高周波信号を電波として回路基板１０外に放射すると共に、回路基板１０外からの電波を受信する。該アンテナコイルＬは、図３に示すように、螺旋形状をなしており、コイル導体３６ｂ，３６ｃ及びビアホール導体ｂ４により構成されている。
コイル導体３６ｂは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心へと向かう渦巻き形状をなしており、基板部層５０ｂの表面に設けられている。コイル導体３６ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心へと向かう渦巻き形状をなしており、基板部層５０ｃの表面に設けられている。ビアホール導体ｂ４は、基板部層５０ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられており、コイル導体３６ｂの中心に近い方の端部とコイル導体３６ｃの中心に近い方の端部とを接続している。
磁性体層１４は、磁性体粉末を含有する樹脂からなり、基板部１２ａの略全面を覆うように裏面に設けられている。該磁性体層１４は、アンテナコイルＬが発生した磁束が回路基板１０のｚ軸方向の負方向側に漏れることを抑制している。なお、磁性体層１４は、可撓性を有するものの、磁性体層１４で基板部１２ａを変形しにくくするために、基板部１２ａの絶縁体層３０に用いられる可撓性材料からなるシートよりも変形しにくいことが好ましく、絶縁体層３０よりも厚い方が好ましい。
次に、基板部１２ｂについて説明する。絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５２（５２ａ〜５２ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ｂには、図１ないし図３に示すように、レジスト膜１６（図３では省略）、外部電極１８，２０，２２、配線導体３２（３２ａ〜３２ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５〜ｂ９が設けられている。
外部電極１８は、図２の集積回路１０２がはんだ等により実装される電極であり、図３に示すように、基板部層５２ａの表面において長方形状に並ぶように複数設けられている。外部電極２０，２２はそれぞれ、図２のチップ部品１０４，１０６が実装される電極であり、基板部層５２ａの表面において所定の間隔を空けた状態で２つ並ぶように設けられている。
配線導体３２ａ〜３２ｃはそれぞれ、基板部層５２ａ〜５２ｃの表面に設けられている線状導体である。また、配線導体３２ａは、外部電極１８，２０，２２のいずれかに対して接続されている。ビアホール導体ｂ１は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３２ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ６は基板部層５２ｂをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ｂと配線導体３２ｃとを接続している。
また、ビアホール導体ｂ３は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａとコイル導体３６ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５，ｂ７はそれぞれ、基板部層５２ｂ，５２ｃをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより、配線導体３２ａとコイル導体３６ｃとを接続している。以上のように、アンテナコイルＬは、図３に示すように、配線導体３２ａ〜３２ｃ及びビアホール導体ｂ１，ｂ３〜ｂ７を介して、集積回路１０２及びチップ部品１０４，１０６に対して電気的に接続されている。
グランド導体４０は、基板部層５２ｂの表面の略全面を覆うように設けられ、グランド電位が印加される。グランド導体４０は、絶縁体層３０よりも硬い材料により作製されているので、絶縁体層３０よりも撓みにくい。よって、基板部１２ｂは、グランド導体４０が設けられていることにより、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。更に、グランド導体４０は、配線導体３２ｂと短絡しないように、配線導体３２ｂの周囲には設けられていない。以上のようなグランド導体４０は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しているビアホール導体ｂ８により配線導体３２ａに対して接続されている。
ビアホール導体ｂ９は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３４ｂ（詳細は後述）とを接続している。
次に、基板部１２ｃについて説明する。絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５４（５４ａ〜５４ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ｃには、図１ないし図３に示すように、外部電極２４、配線導体３４ｂ、グランド導体４２及びビアホール導体ｂ２，ｂ１０が設けられている。
外部電極２４は、図２のコネクタ１０８がはんだ等により実装される電極であり、図３に示すように、基板部層５２ａの表面においてｙ軸方向に４つ並ぶように設けられている。
配線導体３４ｂは、基板部層５４ｂの表面に設けられている線状導体であり、ｘ軸方向に延在している。該配線導体３４ｂは、配線導体３２ｂ又はビアホール導体ｂ９に接続されている。
ビアホール導体ｂ２は、基板部層５４ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極２４と配線導体３４ｂとを接続している。これにより、コネクタ１０８は、配線導体３２ａ，３２ｂ，３４ｂ及びビアホール導体ｂ２，ｂ９を介して、集積回路１０２に対して電気的に接続されている。
グランド導体４２は、基板部層５４ｃの表面の一部を覆うように設けられ、グランド電位が印加される。具体的には、グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２のコネクタ１０８が設けられる領域を含むように設けられている。そして、グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、配線導体３４ｂが設けられている領域には設けられていない。グランド導体４２は、絶縁体層３０よりも硬い材料により作製されているので、絶縁体層３０よりも撓みにくい。よって、基板部１２ｃの一部は、グランド導体４２が設けられていることにより、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。以上のようなグランド導体４２は、基板部層５４ｂをｚ軸方向に貫通しているビアホール導体ｂ１０により配線導体３４ｂに対して接続されている。
以上のように構成された回路基板１０には、図２に示すように、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６がそれぞれ、基板部１２ｂの表面の外部電極１８，２０，２２上に実装される。これにより、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６は、配線導体３２ａ〜３２ｃと電気的に接続される。また、コネクタ１０８が、基板部１２ｃの表面の外部電極２４上に実装される。これにより、コネクタ１０８は、配線導体３４ｂと電気的に接続される。以上のように、回路基板１０、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６及びコネクタ１０８は、回路モジュール１００を構成している。集積回路１０２は、例えば、アンテナコイルＬの送受信信号を処理する回路である。また、チップ部品１０４，１０６は、例えば、コンデンサ、コイル又はこれらからなるノイズフィルタである。
以上のように構成された回路モジュール１００は、図４に示すように、Ｕ字状に曲げられて用いられる。より詳細には、基板本体１１の表面が外周面を構成し、基板本体１１の裏面が内周面を構成するように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界がＵ字状に曲げられる。これにより、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間には、磁性体層１４が位置している。
なお、回路基板１０における基板１２ａ，１２ｂの境界とは、ｚ軸方向から平面視したときに、アンテナコイルＬが渦巻状をなしている第１の領域とグランド導体４０が設けられている第２の領域とに挟まれている第３の領域を通過する直線である。本実施形態では、基板１２ａ，１２ｂの境界とは、ｚ軸方向から平面視したときに、アンテナコイルＬが渦巻状をなしている領域のｘ軸方向の負方向側に位置する辺と、グランド導体４０のｘ軸方向の正方向側に位置する辺との中間に位置する直線である。
（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁体層３０（フレキシブルシート）が積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。
まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁体層３０を準備する。次に、絶縁体層３０ａ，３０ｂのビアホール導体ｂ１〜ｂ１０が形成される位置（図３参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａを絶縁体層３０ａの表面に形成する。具体的には、絶縁体層３０ａの銅箔上に、図３に示す外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３に示すような、外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａが絶縁体層３０ａの表面に形成される。更に、絶縁体層３０ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１に示すレジスト膜１６を形成する。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す配線導体３２ｂ，３４ｂ、コイル導体３６ｂ及びグランド導体４０を絶縁体層３０ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す配線導体３２ｃ、コイル導体３６ｃ及びグランド導体４２を絶縁体層３０ｃの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａを形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
次に、絶縁体層３０ａ，３０ｂに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図３に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を形成する。
次に、絶縁体層３０ａ〜３０ｃをこの順に積み重ねる。そして、絶縁体層３０ａ〜３０ｃに対して積層方向の上下方向から力を加えることにより、絶縁体層３０ａ〜３０ｃを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。
（効果）
以上のような回路基板１０及び回路モジュール１００によれば、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間のインピーダンス整合をより正確にとることができるようになる。より詳細には、図７に示す従来のフレキシブルシート５００では、アンテナコイルは、フレキシブルシート５００上に形成されている。そして、半導体素子６０２は、フレキシブルシート５００上に実装されている回路基板６００に実装されている。故に、アンテナコイルと回路基板６００との間には、フレキシブルシート５００と回路基板６００との接続部、及び、回路基板６００と半導体素子６０２との接続部の２箇所の接続部が存在している。該接続部では、配線幅が変化するために、インピーダンス整合が崩れやすい。よって、フレキシブルシート５００では、アンテナコイルと半導体素子６０２との間では、２箇所においてインピーダンス整合が大きく崩れるおそれがある。
そこで、回路基板１０では、回路基板６００に相当する硬質の基板を用いることなく、集積回路１０２を直接に回路基板１０に実装可能としている。より詳細には、回路基板１０では、集積回路１０２が実装される基板部１２ｂには、グランド導体４０が設けられている。これにより、基板部１２ｂは、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。そのため、回路基板１０では、基板部１２ｂ上に集積回路１０２を直接に実装することができる。これにより、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間には、接続部が１箇所しか存在しなくなる。よって、回路基板１０では、フレキシブルシート５００よりも、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間のインピーダンス整合をより正確にとることが可能となる。
また、回路基板１０では、基板本体１１は、可撓性材料からなる絶縁体層３０が積層されることにより構成されている。よって、グランド導体４０，４２が設けられている領域以外の領域については、比較的容易に曲げることが可能である。よって、フレキシブルシート５００と同様に、基板本体１１を曲げてコンパクトに折りたたむことができる。
また、アンテナコイルＬは、基板部１２ａが少し曲げられたとしても大きく特性が変動することはない。そこで、回路基板１０では、基板部１２ａを曲げ易い構造とすることにより、電子機器の筐体に対して回路基板１０を容易に実装できるようにしている。
また、回路基板１０では、絶縁体層３０は、液晶ポリマーにより作成されている。液晶ポリマーは、エポキシガラス等のセラミック材料に比べて低い吸湿性を有している。よって、回路基板１０は、エポキシガラス等のセラミック材料により作製された回路基板に比べて、吸湿による変形を抑制できる。その結果、回路基板１０では、基板本体１１の変形によるアンテナコイルＬの特性変化を抑制することができる。
また、回路基板１０では、以下に説明するように、磁性体層１４が設けられているので、アンテナコイルＬの共振周波数がずれることを抑制できる。より詳細には、磁性体層１４が設けられていない場合には、図４のように基板本体１１を曲げると、基板部１２ａ内のアンテナコイルＬが発生した磁束が、基板部１２ｂに到達してしまう。そのため、磁束が基板部１２ｂ内の配線導体３２ａ〜３２ｃを通過すると、配線導体３２ａ〜３２ｃにて渦電流が発生する。渦電流が発生すると、アンテナコイルＬが発生した磁束を妨げる方向に磁束が発生するので、アンテナコイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。その結果、アンテナコイルＬの共振周波数がずれてしまう。
そこで、回路基板１０では、図４のように、基板本体１１を曲げた場合に、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間に磁性体層１４が位置している。これにより、アンテナコイルＬが発生した磁束が磁性体層１４に閉じ込められて基板部１２ｂに到達することが抑制される。その結果、アンテナコイルＬのインダクタンス値が低下することが抑制され、アンテナコイルＬの共振周波数がずれてしまうことが抑制される。
（変形例）
以下に、変形例に係る回路基板及び回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る回路モジュール１００'が電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。
回路モジュール１００は、図４に示すように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界において１度だけ曲げて用いられる。これに対して、回路モジュール１００'は、図５に示すように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界、及び、基板部１２ｂと基板部１２ｃとの境界においてＳ字状に２度曲げられて用いられて、Ｓ字状をなしている。これにより、回路モジュール１００'は、回路モジュール１００に比べて、ｘｙ平面においてコンパクトになる。
なお、回路モジュール１００'では、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間に磁性体層１４を位置させるために、該磁性体層１４は、基板部１２ａの表面に設けられている。回路モジュール１００'その他の構成は、回路モジュール１００と同じであるので説明を省略する。
次に、第２の変形例に係る回路基板１０'について図面を参照しながら説明する。図６は、変形例に係る回路基板１０'の外観斜視図である。
図６に示す磁性体層１４'は、基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように、基板部１２ａよりも大きな面積を有している。磁性体層１４'は、フェライト等の磁性体粉末を樹脂中に分散してなるシート状の部材であって、可撓性を有する基板部１２ａ及び基板部１２ａ，１２ｂの境界を補強する補強部材としても機能し得る。そのため，このシート状の磁性体層１４'が、曲げ等による応力が繰り返し加わる基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように設けられることにより、基板部１２ａ，１２ｂの境界における破損が抑制される。また、磁性体層１４'が、基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように、基板部１２ａよりも大きな面積を有しているため、例えば図４と同様に回路基板１０'を曲げた場合でも、アンテナコイルＬが発生した磁束が磁性体層１４'に確実に閉じ込められる。この結果、アンテナコイルＬから発生した磁束が、基板部１２ｂに到達することがより抑制され、アンテナコイルＬの特性を向上させることができる。
本発明は、回路基板及び回路モジュールに適用可能であり、特に、信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる点において優れている。
Ｌ アンテナコイル
ｂ１〜ｂ１０ ビアホール導体
１０，１０' 回路基板
１１ 基板本体
１２ａ〜１２ｃ 基板部
１４，１４' 磁性体層
１８，２０，２２，２４ 外部電極
３０ａ〜３０ｃ 絶縁体層
３２ａ〜３２ｃ，３４ｂ 配線導体
３６ｂ，３６ｃ コイル導体
４０，４２ グランド導体
１００，１００' 回路モジュール
１０２ 集積回路
１０４，１０６ チップ部品
１０８ コネクタ

Claims (8)

  1. 第１の基板部及び第２の基板部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる基板本体と、
    前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、
    前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、
    を備え、
    前記第２の基板部は、前記第１の基板部よりも変形しにくい構成を有し、
    前記第２の基板部には、前記配線導体に電気的に接続される電子部品が実装されること、
    を特徴とする回路基板。
  2. 前記第２の基板部に設けられている内部導体を、
    更に備え、
    前記第２の基板部は、前記内部導体が設けられていることにより、前記第１の基板部よりも変形しにくい構造を有していること、
    を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記内部導体は、グランド導体であること、
    を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 前記第１の基板部の一方の主面に設けられ、かつ、磁性体材料を含有している磁性体層を、
    更に備えていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の回路基板。
  5. 前記磁性体層は、前記基板本体の一方の主面に設けられ、
    前記電子部品は、前記基板本体の他方の主面に実装されること、
    を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
  6. 前記基板本体は、該基板本体の一方の主面が外周面を構成するように、前記第１の基板部と前記第２の基板部との境界において曲げられた状態で用いられること、
    を特徴とする請求項５に記載の回路基板。
  7. 第１の基板部及び第２の基板部を有し、かつ、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる基板本体と、
    前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、
    前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、
    前記配線導体に電気的に接続された状態で、前記第２の基板部上に実装されている電子部品と、
    を備え、
    前記第２の基板部は、前記第１の基板部よりも変形しにくい構成を有していること、
    を特徴とする回路モジュール。
  8. 前記電子部品は、前記アンテナコイルの送受信信号を処理する回路であること、
    を特徴とする請求項７に記載の回路モジュール。
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