JPWO2010016214A1 - ガラス基板再生装置 - Google Patents

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Abstract

ガラス基板再生装置10は、ほぼ水平に支持した状態で搬送装置によって搬送される基板に対して再生処理を行う装置であり、不良基板の搬送方向へと順に、第1のアルカリ液処理部12と、酸液処理部14と、第2のアルカリ液処理部16とを備える第1のアルカリ液処理部12は、基板搬入部11から搬入された不良基板に対してアルカリ液を噴射して、最上層の樹脂層を剥離する。酸液処理部14は、水洗リンス部13によってリンスされた不良基板に酸液を噴射して、中間層の金属層を剥離する。第2のアルカリ液処理部16は、水洗リンス部15によってリンスされた不良基板に対してアルカリ液を噴射して、最下層の樹脂層を剥離する。ガラス基板再生装置10によれば、短時間でガラス基板2再生処理が完了でき、ガラス基板2の損傷も抑制される。

Description

本発明は、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルタの製造工程で発生した不良基板(品質基準を満たさない基板)からガラス基板を再生するガラス基板再生装置に関するものである。
図15は、カラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を示す断面図である。
カラーフィルタ1は、ガラス基板2と、その上に形成されたブラックマトリックス(BM)3と、赤の着色画素(R画素)4Rと、緑の着色画素(G画素)4Gと、青の着色画素(B画素)4B(以下、RGBの各画素を併せて「着色画素4」という)と、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明電極5と、フォトスペーサー(PS)と、バーティカルアライメント(VA)7とを備える。このような構造のカラーフィルタ101の製造方法としては、フォトリソグラフィ法、印刷法、インクジェット法が知られている。
図16は、フォトリソグラフィ法の各工程を示すフローチャートである。
まず、ガラス基板上にBMを形成する(S101)。次に、ガラス基板を洗浄し(S102)、ガラス基板上にRGBのいずれかの着色フォトレジストを塗布して予備乾燥させた後(S103)、基板上の着色フォトレジストを乾燥、硬化させるためにプリベークを行う(S104)。次に、フォトマスクを用いて基板上の着色フォトレジストを露光し(S105)、現像処理を行った後(S106)、パターニングされた着色フォトレジストを硬化させる(S107)。上記のS102〜S107の処理は、ガラス基板上にR・G・Bの3色の画素が形成されるまで繰り返す(S108)。その後、着色画素上に透明電極を成膜した後(S109)、透明電極上にPS、VAを形成する(S110)。以上の工程を経て、図15に示したカラーフィルタが製造される。
尚、ガラス基板上へのBMの形成は、例えば、ガラス基板上に金属薄膜を形成し、金属薄膜上にフォトレジストを塗布した後にフォトリソグラフィ法によって露光、現像、エッチングを行って、BM形状のパターンを形成する方法を採用できる。あるいは、ガラス基板上に黒色のフォトレジストを塗布し、この黒色のフォトレジストをフォトリソグラフィ法によって露光及び現像を行い、BM形状を有するパターン(いわゆる樹脂BM)を形成する方法が採用される。
また、カラーフィルタ用ガラス基板の大型化に伴い、金属薄膜よりなるBMの採用が回避される傾向にある。これは、クロム等の金属を用いて真空装置によって金属薄膜を形成するよりも、黒色の樹脂フォトレジストを用いてフォトリソグラフィ法を行う方が価格面及び環境面の両方で有利なためである。
上記のカラーフィルタには高い信頼性が必要であるが、図16に示したように、その製造のためには多くの工程を経る必要があり、その途中でゴミや樹脂カス等の異物の付着や混入、ピンホール、パターン欠け等の欠陥が生じ得る。このような欠陥が生じた基板は、品質基準に満たない不良基板であり、歩留まりを低下させる。また、近年の大画面液晶テレビの普及に伴って、カラーフィルタ用ガラス基板が大型化しており、厚みが1mm以下で1辺の長さが1〜2mもあるガラス基板が使用されている。このようなガラス基板は、破損しやすいので、不良基板の廃棄作業そのものに危険が伴う。
そこで、品質基準を満足しない不良基板からガラス基板を再生することができるガラス基板再生装置が求められている。ガラス基板再生装置によって再生されたガラス基板は、製造工程に再投入することができる。
図17は、カラーフィルタ用ガラス基板の再生処理を示すフローチャートである。
PS・VA形成工程以降に発生した不良基板(図15のカラーフィルタと同じ積層構造を有する)を再生する場合、まず、第1のアルカリ液処理(S201)、ブラシ洗浄(S202)及び水洗リンス(S203)を順に行って、ガラス基板の最上層にあるPS、VA膜を剥離する。次に、酸液処理(S204)及び水洗リンス(S205)を行って、中間層である透明電極を剥離する。次に、第2のアルカリ液処理(S206)、ブラシ洗浄(S207)、水洗リンス(S208)を順に行って、ガラス基板表面のBM、R画素、G画素、B画素を剥離する。その後、ブラシ洗浄(S209)によりガラス基板上に微量に残存する洗浄残渣を除去し、水切りによってガラス基板を乾燥させる(S210)。
図18は、従来のガラス基板再生装置を示す図である。
ガラス基板再生装置90は、不良基板1表面の樹脂膜(PS、VA、BM、着色画素)を剥離するためのアルカリ液処理(図17のS201、S206)を行うものであり、貯留槽91と、ポンプ92と、ノズル93と、アルカリ液補充タンク94と、剥離液補充タンク95と、回収パン96とを備える。
貯留槽91には、アルカリ液及び剥離液を含み、予めそれぞれの組成と濃度が調整された処理液が貯留されている。貯留槽91内の処理液は、ポンプ92によって配管97を介して吐出ノズル93に供給され、吐出ノズル93から不良基板1へと吐出される。処理液の吐出と並行して、図示しない洗浄ブラシによって不良基板表面が洗浄され、PS、VA等の樹脂膜が剥離される。不良基板1は、図示しない搬送装置によって一定速度で所定方向に搬送されながら、処理液及び洗浄ブラシによる剥離処理を受ける。
不良基板1に吐出された処理液及び剥離された樹脂(例えば、PS、VA形成に用いられた樹脂)は、回収パン96から配管100を通じて貯留槽91に回収される。回収された樹脂は、貯留槽91内で沈殿させた後に配管102から外部に排出される。あるいは、貯留槽91内にフィルタを設置して樹脂を分離させても良い。
貯留槽91内のアルカリ液濃度及び剥離液濃度は一定時間毎に測定されている。濃度不足が生じた場合は、アルカリ液及び剥離液が、アルカリ液補充タンク94及び剥離液補充タンク95から、それぞれ配管98及び配管99を通じて貯留槽91に補充される。
上記の図17及び18に示したガラス基板再生方法の他に、いくつかの方法が提案されている。例えば、特許文献1には、水溶性有機アミン化合物と無機アルカリ金属化合物を含有する水溶液に不良基板を浸漬することでガラス基板を再生する方法が記載されている。特許文献2には、濃度98%の濃硫酸に不良基板を10分浸漬した後に水洗し、55℃に加温したアルキルジオールとグリコールエーテルとを含有するアルカリ水溶液に浸漬し、必要に応じてスポンジラビング(手こすり)を行う方法が記載されている。特許文献2には、一次酸液処理と二次酸液処理とを行ってITO膜、RGB画素及びBMを剥離する方法が記載されている。特許文献4には、無機酸を含有する前処理液で不良基板を前処理する工程と、アルカリを含有する剥離液で不良基板を後処理する工程とからなる2段階の処理によってRGB画素及びBMを剥離する方法が記載されている。
特開2001−124916号公報 特開平7−230081号公報 特開2006−154752号公報 特開2002−179438号公報 特開2003−279915号公報 特開2005−189679号公報
上記の図17では、図示の都合上、PS・VA剥離工程(第1のアルカリ液処理)、透明電極剥離工程(酸液処理)、RGB画素・BM剥離工程(第2のアルカリ液処理)を一続きに記載しているが、これらの各工程の処理時間が異なるため、実際には、各工程は独立したバッチ処理で行われる。このため、ガラス基板の再生処理に多大な時間を費やしていた。
また、特許文献1〜4の処理方法では、不良基板を処理液に10分〜2時間もの間浸漬する必要があるので、ガラス基板が損傷してしまうという問題がある。また、最下層(ガラス基板表面)の樹脂膜残渣が残るため、剥離後に研磨処理を行うことが一般的であり、処理工程数が増えるという問題もある。
それ故に、本発明は、カラーフィルタ用ガラス基板を損傷することなく、その上の樹脂膜及び金属膜を短時間で剥離することができるガラス基板再生装置を提供することを目的とする。
本発明は、ガラス基板上に樹脂及び金属のいずれかよりなる1以上の層が形成された不良基板を搬送しながら、不良基板からガラス基板を再生するガラス基板再生装置に関するものである。当該ガラス基板再生装置は、アルカリ液で不良基板を処理して、不良基板の表面にある第1の樹脂層を剥離する第1のアルカリ液処理部と、第1のアルカリ処理部の下流に設けられ、酸液で不良基板を処理して、不良基板の表面にある金属膜を剥離する第1の酸液処理部と、酸液処理部の下流に設けられ、アルカリ液で不良基板を処理して、ガラス基板の表面にある第2の樹脂層を剥離する第2のアルカリ液処理部とを備える。
本発明に係るガラス基板再生装置によれば、基板を搬送しながら順に剥離処理を行うため、短時間でガラス基板を再生することができる。また、処理時間が短くなることで,ガラス基板の損傷を防止することが可能となる。
図1Aは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の一例を示す断面図である。 図1Bは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の他の一例を示す断面図である。 図1Cは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の他の一例を示す断面図である。 図1Dは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の他の一例を示す断面図である。 図1Eは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の他の一例を示す断面図である。 図2は、本発明の第1の実施形態に係るガラス基板再生方法を示すフローチャートである。 図3は、本発明の第1の実施形態に係るガラス基板再生装置の概略構成を示す図である。 図4は、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生方法を示すフローチャートである。 図5Aは、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の概略構成を示す図である。 図5Bは、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の他の一例を示す図である。 図6は、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の他の一例を示す図である。 図7は、本発明の第3の実施形態に係るアルカリ液処理部の概略構成を示す図である。 図8は、本発明の第3の実施形態に係るアルカリ液処理部の他の一例を示す図である。 図9は、本発明の第4の実施形態に係る搬送装置の一部を示す斜視図である。 図10は、図9のIX−IXラインから見た図である。 図11は、本発明の第5の実施形態に係るガラス基板再生装置を示す図である。 図12は、図11に示される透過型光センサーの概略構成を示す図である。 図13は、本発明の第6の実施形態に係るガラス基板再生装置を示す図である。 図14は、本発明の第6の実施形態に係るエッチング液管理部の他の一例を示す図である。 図15は、カラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を示す断面図である。 図16は、フォトリソグラフィ法の各工程を示すフローチャートである。 図17は、カラーフィルタ用ガラス基板の再生処理を示すフローチャートである。 図18は、従来のガラス基板再生装置を示す図である。
図1A〜1Eは、カラーフィルタ製造工程で生じる不良基板の例を示す断面図である。
ここで、不良基板とは、フォトリソグラフィ法の各工程で発生した品質基準を満たさない基板であって、ガラス基板上に、樹脂膜(BM、R画素、G画素、B画素、PS、VA)及び金属膜(透明電極)の一方または両方が形成された状態の基板をいう。
図1Aに示される不良基板1aは、PS・VA形成工程後の検査で発見されたものであり、ガラス基板2上にBM3と、RGBの着色画素4と、ITO等の金属膜よりなる透明電極5と、PS6と、VA7とが形成されたものである。
また、カラーフィルタの製造プロセスでは、検査で発見された不良基板を用いて、透明電極用金属膜の成膜条件出しが行われる。
図1Bに示される不良基板1bは、図1Aに示される不良基板を用いて金属膜の成膜条件出しを行った結果として生じたものであり、PS6、VA7の上に更にITO等の金属膜8を有する。
図1Cに示される不良基板1cは、金属膜の形成工程以降であってPS・VA形成工程前に発見された不良基板を用いて金属膜の成膜条件出しを行った結果として生じたものであり、ガラス基板2の裏面(BM3及び着色画素4の形成面と反対側の面)にITO等の金属膜9を有する。
図1Dに示される不良基板1dは、着色画素4上に形成されたオーバーコート層33と、ガラス基板2の裏面に形成された透明電極34とを有する。図1Eに示される不良基板1eは、図1Dに示される不良基板1dのオーバーコート層33上に、更にPS6及びVA7を有する。オーバーコート層33は、着色画素4上の平坦化や、着色画素4中の成分の流出の防止、着色画素4の保護の目的で設けられるものである。
尚、不良基板は、フォトリソグラフィ法(図15)に示したどの工程でも生じ得る。したがって、図1A〜1Eに示した不良基板の他に、ガラス基板2上にBM3及び着色画素4(R画素、G画素、B画素)の少なくとも1つが形成された不良基板や、ガラス基板2上にBM3、着色画素4、透明電極5のみが形成された不良基板も存在する。
以下、必要に応じて図1A〜1Eを参照しながら、各実施形態に係るガラス基板再生装置を説明する。
(第1の実施形態)
図2は、本発明の第1の実施形態に係るガラス基板再生方法を示すフローチャートである。
図2に示したガラス基板再生方法は、図1Aの構造を有する不良基板1aからガラス基板を再生するのに適している。具体的に、本実施形態に係るガラス基板再生方法は、最上層の樹脂膜(PS6、VA7)を剥離する第1のアルカリ液処理工程(S11)と、中間層の金属膜(透明電極5)を剥離する酸液処理工程(S12)と、最下層の樹脂膜(BM3、着色画素4)を剥離する第2のアルカリ液処理工程(S13)とを備える。これらの各工程S11〜S13は、独立したバッチ処理として行われるのではなく、搬送装置によって搬送される不良基板に対して連続して行われる。更に、第2のアルカリ液処理工程(S13)の後には、最終水洗処理工程(S14)が行われて、ガラス基板の再生が完了する。
図3は、本発明の第1の実施形態に係るガラス基板再生装置を示す図である。
ガラス基板再生装置10は、ほぼ水平に支持した状態で搬送装置によって搬送される基板に対して再生処理を行う装置であり、不良基板の搬送方向へと順に、第1のアルカリ液処理部12と、酸液処理部14と、第2のアルカリ液処理部16とを備える。
また、第1のアルカリ液処理部12の上流には、基板搬入部11が配置されている。第1のアルカリ液処理部12、酸液処理部14及び第2のアルカリ液処理部16の直後には、水洗リンス部13、15及び17がそれぞれ配置されている。更に、水洗リンス部17の下流には、最終水洗処理部18とガラス基板搬出部19とがこの順に配置されている。
第1のアルカリ液処理部12は、基板搬入部11から搬入された不良基板に対してアルカリ液を噴射して、最上層の樹脂層(図1AのPS6、VA7)を剥離する。水洗リンス部13は、第1のアルカリ液処理部12で不良基板表面に付着したアルカリ液を水洗により除去する。
酸液処理部14は、水洗リンス部13によってリンスされた不良基板に酸液を噴射して、中間層の金属層(図1Aの透明電極5)を剥離する。水洗リンス部15は、酸液処理部において不良基板表面に付着した酸液を水洗により除去する。
第2のアルカリ液処理部16は、水洗リンス部15によってリンスされた不良基板に対してアルカリ液を噴射して、最下層の樹脂層(図1AのBM3、着色画素4)を剥離する。水洗リンス部17は、第2のアルカリ液処理部16において不良基板表面に付着したアルカリ液を水洗により除去する。
水洗リンス部17によってリンスされたガラス基板2は、最終水洗処理部18によって再度水洗された後、ガラス基板搬出部19から排出される。
上記の第1のアルカリ液処理部12、酸液処理部14及び第2のアルカリ液処理部16では、処理液の吐出圧力や液温、吐出時間、基板の搬送速度を任意に設定することができる。これらの項目を変更可能とすることで、設計変更等で、ガラス基板2上の各層(PS6、VA7、透明電極5、BM3、着色画素4)の材料や厚みが変更された場合でも、各層の剥離に最適な条件を設定することができる。また、第1のアルカリ液処理部12、酸液処理部14及び第2のアルカリ液処理部16には、基板上の層を剥離するためのブラシやスポンジロール等が必要に応じて設けられる。更に、酸液処理部14では、基板の両面に対して酸液を吐出しても良い。
<実施例1>
以下、実施例1として、図3に示したガラス基板再生装置10を用いた場合の具体的な処理条件を示す。
アルカリ処理工程で使用されるアルカリ液及び酸液処理工程で使用される酸液の組成の一例は、以下の通りである。
(1)アルカリ液(第1のアルカリ液処理部12及び第2のアルカリ液処理部16で使用):
水酸化カリウム 8重量%
モノエタノールアミン 12重量%
ブチルカルビトール 15重量%
ベンジルアルコール 2重量%
水 63重量%
(2)酸液(酸液処理部14で使用):
塩化第二鉄 35重量%
硝酸 3重量%
水 62重量%
表1は、薬液の吐出条件(温度、吐出時間)を変えて、剥離処理後における各層の残渣の有無を「○:残渣なし、×:残渣あり」で評価した結果を示す。このとき、第1及び第2のアルカリ液処理部におけるアルカリ液の吐出圧力はいずれも0.1MPaとし、酸液処理部における酸液の吐出圧力は0.15MPaとした。尚、表中の上向きの矢印「↑」、上の行の値と同一であることを示す。
条件9〜13から把握されるように、第1のアルカリ液処理におけるアルカリ液の吐出圧力が0.1MPaの場合、最上層の樹脂層(PS、VA)は、液温40℃、吐出時間60秒以上の条件、もしくは、液温30℃、吐出時間90秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。また、アルカリ液はガラス基板を侵すが、本実施形態では短時間で剥離処理が行われるため、ガラス基盤上にアルカリ液による影響は見られなかった。
条件5〜8から把握されるように、酸液の吐出圧力0.15MPaの場合、中間層の金属膜(透明電極)は、液温55℃、吐出時間180秒以上の条件、もしくは、液温65℃、吐出時間150秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。
条件1〜4から把握されるように、第2のアルカリ液処理におけるアルカリ液の吐出圧力が0.1MPaの場合、最下層の樹脂層(BM、着色画素)は、液温65℃、吐出時間240秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。また、アルカリ液はガラス基板を侵すが、本実施形態では短時間で剥離処理が行われるため、ガラス基盤上にアルカリ液による影響は見られなかった。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生方法を示すフローチャートである。
図4に示したガラス基板再生方法は、図1Aに示した不良基板1aに加えて、図1B〜1Eに示した不良基板1b〜1eも再生可能とするものであり、第1の実施形態に係る再生方法(図2)に、第1の酸液処理工程(S21)を更に付加したものである。
より具体的には、本実施形態に係るガラス基板再生方法は、金属膜の成膜条件出しによって形成された金属膜8を剥離するための第1の酸液処理工程(S21)と、最上層の樹脂膜(PS6、VA7)を剥離する第1のアルカリ液処理工程(S22)と、中間層の金属膜(透明電極5)及び裏面の金属膜9を剥離する第2の酸液処理工程(S23)と、最下層の樹脂膜(BM3、着色画素4)を剥離する第2のアルカリ液処理工程(S24)とを備える。これらの各工程S21〜S24は、独立したバッチ処理として行われるのではなく、搬送装置によって搬送される不良基板に対して連続して行われる。更に、第2のアルカリ液処理工程(S24)の後には、最終水洗処理工程(S25)が行われる。
図5Aは、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の概略構成を示す図である。
ガラス基板再生装置20aは、ほぼ水平に支持した状態で搬送装置によって搬送される基板に対して再生処理を行う装置であり、不良基板の搬送方向へと順に、第1の酸液処理部22aと、第1のアルカリ液処理部24と、第2の酸液処理部26と、第2のアルカリ液処理部28とを備える。ガラス基板再生装置20aは、図1A及び1Bに示した積層構造を有する不良基板1a及び1bを処理するのに適している。
また、第1の酸液処理部22aの上流には、基板搬入部21が配置されている。第1の酸液処理部21、第1のアルカリ液処理部12、第2の酸液処理部14及び第2のアルカリ液処理部16の直後には、水洗リンス部23、25、27及び29がそれぞれ配置されている。更に、水洗リンス部29の下流には、最終水洗処理部30とガラス基板搬出部31とがこの順に配置されている。
第1の酸液処理部22aは、基板搬入部21から搬入された不良基板に対して酸液を噴射して、成膜条件出しで形成された金属膜8(図1B)を剥離する。水洗リンス部23は、第1の酸液処理部21で不良基板表面に付着した酸液を水洗により除去する。
第1のアルカリ液処理部24は、最上層の樹脂層(PS6、VA7)を剥離する。水洗リンス部25は、第1のアルカリ液処理部24で不良基板表面に付着したアルカリ液を水洗により除去する。
第2の酸液処理部26は、水洗リンス部25によってリンスされた不良基板の両面に酸液を噴射して、ガラス基板2の両面にある金属層(透明電極5及び金属膜9)を剥離する。水洗リンス部27は、第2の酸液処理部26において不良基板表面に付着した酸液を水洗により除去する。
第2のアルカリ液処理部28は、水洗リンス部27によってリンスされた不良基板に対してアルカリ液を噴射して、最下層の樹脂層(BM3、着色画素4)を剥離する。水洗リンス部29は、第2のアルカリ液処理部28において不良基板表面に付着したアルカリ液を水洗により除去する。
水洗リンス部29によってリンスされたガラス基板2は、最終水洗処理部30によって再度水洗された後、ガラス基板搬出部31から排出される。
上記の第1の酸液処理部22a、第1のアルカリ液処理部24、第2の酸液処理部26及び第2のアルカリ液処理部28では、処理液の吐出圧力や液温、吐出時間、基板の搬送速度を任意に設定することができる。これらの項目を変更可能とすることで、設計変更等で、ガラス基板2上の各層(PS6、VA7、透明電極5、BM3、着色画素4、金属膜8及び9)の材料や厚みが変更された場合でも、各層の剥離に最適な条件を設定することができる。また、第1の酸液処理部22a、第1のアルカリ液処理部24、第2の酸液処理部26及び第2のアルカリ液処理部28には、基板上の層を剥離するためのブラシやスポンジロール等が必要に応じて設けられる。
本実施形態に係るガラス基板再生装置20で図1A及び1Bに示した不良基板1a及び1bを処理した場合、不良基板の積層構造に応じて各層の剥離過程が異なる。
図1Aに示した不良基板1aを投入した場合、第1の酸液処理部22aでは、最上層のPS6及びVA7は剥離されず、露出した透明電極5の一部が剥離される。その後、第1の実施形態と同様に、第1のアルカリ液処理部24、第2の酸液処理部26及び第2のアルカリ液処理部28で順に各層が剥離されてガラス基板2が再生される。
図1Bに示した不良基板1bを投入した場合、第1の酸液処理部22aにおいて、成膜条件出しのために形成された金属層8が剥離される。その後、第1の実施形態と同様に第1のアルカリ液処理部24、第2の酸液処理部26及び第2のアルカリ液処理部28で順に各層が剥離されてガラス基板2が再生される。
尚、第2の酸液処理部26では、不良基板の裏面に対しても薬液を噴射しているが、その液性が酸性のため、図1A及び1Bのように裏面にガラス基板が剥き出しになった不良基板に対してダメージを与えることはない。
図5Bは、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の他の一例を示す図である。
ガラス基板再生装置20bは、ガラス基板再生装置20a(図5A)の第1の酸液処理部22aに代えて、第1の酸液処理部22bを設けたものである。第1の酸液処理部22bは、基板搬入部21から搬入された不良基板1の両面に酸液を噴射して金属膜を剥離する。ガラス基板再生装置20bは、図1A及び1Bに示した積層構造を有する不良基板1a及び1bに加えて、図1C〜1Eを処理するのに適している。
図1Cに示した不良基板1cを投入した場合、第1の酸液処理部22bにおいて、不良基板1cの両面に酸液が噴射され、表面の透明電極5と裏面の金属膜9の両方が剥離される。その後、第1のアルカリ液処理部28で最下層の樹脂層が剥離されてガラス基板2が再生される。
図1D及び1Eに示した不良基板1d及び1eを投入した場合、第1の酸液処理部22bにおいて、不良基板1dの両面に酸液が噴射され、裏面の透明電極34が剥離される。その後、第1のアルカリ液処理部28でガラス基板2上の樹脂層(PS6、VA7、オーバーコート層33、BM3、着色画素4)が剥離されて、ガラス基板2が再生される。
図1C〜1Eに示した構造では、ガラス基板2の裏面上に直接金属膜(ITO膜)が形成されている。この状態で最初にアルカリ処理を行うと、金属膜のポーラス状の結晶の隙間にアルカリ処理液が浸透してガラス基板2を浸食する。ガラス基板2の裏面上には本来のガラス表面部分と浸食された部分とが生じることにより、ガラス基板2の表面が磨りガラス状となり、ガラス基板2を基材として再使用できなくなってしまう。そこで、図5Bの装置では、最初に酸液処理を行って、ガラス基板2の表面に直接形成された金属膜を剥離している。不良基板1c〜1eを第1の酸液処理部22aまたは22bに投入した場合、再生されたガラス基板2(素ガラスの状態)が第2のアルカリ液処理部28で処理されるが、その処理時間が短いため、ガラス基板2の浸食は抑制される。
また、図1C〜1Eに示した構造の不良基板1c〜1eを再生する場合、1回の酸液処理と1回のアルカリ液処理とでガラス基板2の再生が可能である。したがって、不良基板1c〜1eを第1の酸液処理部22aまたは22bに投入する代わりに、基板搬入部21から第2の酸液処理部26に投入しても良い。一方、不良基板1c〜1eを第2の酸液処理部26に直接投入した場合は、不要なアルカリ液処理が行われないので、基板の浸食を最小限に抑えることができる。
また、図5A及び5Bの構成例では、第2の酸液処理部26が不良基板の両面に酸液を噴射しているが、次のように第2の酸液処理部を構成しても良い。
図6は、本発明の第2の実施形態に係るガラス基板再生装置の他の一例を示す図である。
図6に示されるガラス基板再生装置20cは、第1アルカリ液処理部24及び第2アルカリ液処理部28の間に配置され、不良基板の一方面にのみ酸液を噴出する一対の第2の酸液処理部26a及び26bと、第2の酸液処理部26a及び26bの各々の直後に配置される一対の水洗リンス部27a及び27bとを備える。また、水洗リンス部27a及び第2の酸液処理部26bの間と、水洗リンス部27b及び第2のアルカリ液処理部28の間とには、不良基板の表裏を反転させるための図示しない反転機構が設けられる。このように構成しても、図4の装置と同様に、ガラス基板の裏面に形成された金属膜9を剥離することができる。尚、図6の例において、第1の酸液処理部22aに代えて、不良基板の両方面に酸液を吐出する第1の酸液処理部22b(図5B)を採用しても良い。
以上説明したように、本実施形態に係るガラス基板再生装置20a及び20bによれば、不良基板の積層構造に関わらず、様々な種類の不良基板からガラス基板を再生することが可能となる。
<実施例2>
以下、実施例2として、図5Aのガラス基板再生装置20aを用いて、図1Bの積層構造を有する不良基板を処理した場合の具体的な処理条件を示す。尚、第1及び第2のアルカリ処理工程で使用されるアルカリ液及び第1及び第2の酸液処理工程で使用される酸液は、上記の実施例1と同一のものを使用した。
表2は、薬液の吐出条件(温度、吐出時間)を変えて、剥離処理後における各層の残渣の有無を「○:残渣なし、×:残渣あり」で評価した結果を示す。このとき、第1及び第2のアルカリ液処理部におけるアルカリ液の吐出圧力はいずれも0.1MPaとし、第1及び第2の酸液処理部における酸液の吐出圧力は0.15MPaとした。尚、表中の上向きの矢印「↑」、上の行の値と同一であることを示す。
条件9〜13から把握されるように、第1のアルカリ液処理部におけるアルカリ液の吐出圧力が0.1MPaの場合、最上層の樹脂層(PS、VA)は、液温40℃、吐出時間60秒以上の条件で、もしくは、液温30℃、吐出時間90秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。
条件5〜8から把握されるように、第1及び第2の酸液処理部における酸液の吐出圧力が0.15MPaの場合、透明電極及び成膜条件出し用の金属膜は、液温55℃、吐出時間180秒以上の条件、もしくは、液温65℃、吐出時間150秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。
条件1〜4から把握されるように、第2のアルカリ液処理におけるアルカリ液の吐出圧力が0.1MPaの場合、最下層の樹脂層(BM、着色画素)は、液温65℃、吐出時間240秒以上の条件で完全に剥離され、残渣も発生しなかった。
(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態に係るアルカリ液処理ユニットの概略構成を示す図である。
アルカリ液処理ユニット40aは、不良基板からガラス基板を再生するために、ガラス基板上の樹脂層(PS6、VA7、BM3、着色画素4)を剥離するための装置である。アルカリ液処理ユニット40aは、上記の第1及び第2の各実施形態に係るガラス基板再生装置が備える第1及び第2のアルカリ液処理部の一方または両方として利用できる。
アルカリ液処理ユニット40aは、不良基板の搬送方向に沿って直列に配置され、不良基板に対して独立して剥離処理を行うことができる一対の処理部41a及び41bと、アルカリ液補充タンク42と、剥離液補充タンク43と、回収パン44a及び44bとを備える。
処理部41aは、処理液を貯留する貯留槽45aと、不良基板に対して処理液を吐出するノズル46aと、配管47aを通じて貯留槽45a内の処理液をノズル46aに供給するポンプ48aと、基板表面を擦って洗浄する洗浄ブラシ(図示せず)とを含む。処理部41bは、処理部41aの下流に配置され、処理部41aに設けられるものと同様の貯留槽45bと、ノズル46bと、配管47bを介してノズル46bに処理液を供給するポンプ48bと、洗浄ブラシ(図示せず)とを含む。
処理部41aにおいて、貯留槽45a内の処理液は、ポンプ48aによってノズル46aに送液され、ノズル46aから不良基板1表面にシャワー状に吐出される。そして、図示しない洗浄ブラシによって不良基板1表面を擦ることによって樹脂層の一部が剥離される。不良基板1の洗浄に用いられた処理液及び剥離樹脂は、回収パン44aから配管49aを通じて貯留槽45aへと回収される。剥離樹脂は、貯留槽45a内で沈殿させた後、配管50aから外部に排出される。あるいは、配管49aの途中や貯留槽45a内にフィルタ機構を設けて処理液中の樹脂を除去しても良い。
処理部41bでも同様に、貯留槽45b内の処理液がポンプ48bからノズル46bに送液され、ノズル46bから不良基板1表面にシャワー状に吐出される。図示しない洗浄ブラシによって不良基板1表面を擦ることによって残存している樹脂層が剥離される。洗浄に用いられた処理液及び剥離樹脂は、回収パン44bから配管49bを通じて貯留槽45bへと回収される。剥離樹脂は、貯留槽45b内で沈殿させた後、配管50bから外部に排出される。あるいは、配管49bの途中や貯留槽45b内にフィルタ機構を設けて処理液中の樹脂を除去しても良い。
貯留槽45a及び45bには、予め所定濃度に調整された処理液が貯留されており、その内部の処理液濃度は、図示しない測定装置によって一定時間毎にモニターされている。貯留槽45a内の処理液濃度が低下した場合、アルカリ液補充タンク42及び剥離液補充タンク43から配管51a及び52を通じて、貯留槽45aへとアルカリ液及び剥離液を補充して、貯留槽45a内の処理液濃度が調整される。一方、貯留槽45b内の処理液濃度が低下した場合、アルカリ液補充タンク42から配管51bを通じて、貯留槽45bへとアルカリ液を補充して、貯留槽45b内の処理液濃度が調整される。
また、図7に示したアルカリ処理ユニット40aに代えて、次のような構成を採用しても良い。
図8は、本発明の第3の実施形態に係るアルカリ液処理ユニットの他の一例を示す図である。
アルカリ液処理ユニット40bは、図7に示したものと同様の処理部41a及び41bに対して、アルカリ液補充タンク42a及び42b、剥離液補充タンク43a及び43bをそれぞれ設けたものである。
図8のアルカリ処理ユニット41bでは、貯留槽45a及び45b内の処理液濃度が低下した場合、アルカリ液補充タンク42a及び42bから配管51a及び51bを通じて、アルカリ液が貯留槽45a及び45bへと供給される。また、剥離液補充タンク43a及び43bから配管52a及び52bを通じて、剥離液が貯留槽45a及び45bへと供給される。
図7及び8に示したアルカリ処理ユニット40a及び40bにおいては、処理部41aと処理部41bとで処理液の組成または濃度の少なくとも一方が異なっている。具体的には、図7の構成では、上流側の処理部41aで用いる処理液のみに剥離液を混合することで、処理部41a及び41bで用いる処理液の組成が異なる。また、下流側の処理部41bで用いる処理液に含まれるアルカリ液濃度を処理部41aと比べて低くしたり(図7及び図8)、下流側の処理部で用いる処理液に含まれる剥離液濃度を処理部41aと比べて低くしたりしても良い(図8)。
このように上流から下流に向かうにつれて、処理液の濃度(アルカリ液濃度、剥離液濃度)を低くすれば、アルカリ液や剥離液を効率的に使用することができる。すなわち、剥離すべき樹脂量が最も多いアルカリ液処理の初期段階では、比較的高濃度の処理液で強力に剥離処理を行い、剥離処理が進んで樹脂量が減少した後の段階では、低濃度の処理液で剥離処理を行う。この結果、一定濃度の処理液を使用する場合と比べて、アルカリ液及び剥離液の使用量を低減できるので、ガラス基板再生に要するコストを削減できる。また、処理液の濃度を徐々に低下させることで、ガラス基板が高濃度の処理液に晒される時間を短くすることができ、この結果、アルカリ成分によるガラス基板の損傷を防止することができる。
尚、上記の説明では、ノズル46a及び46からの処理液の吐出と洗浄ブラシによる擦り取りとの組み合わせによって不良基板を処理する例を示したが、処理部41a及び41bにおける樹脂層の剥離処理部としては、あらゆる構成を採用することができる。例えば、不良基板に所定圧力で処理液を噴射して樹脂膜をある程度剥離させた後、スポンジで表面を擦って洗浄を行っても良い。また、洗浄ブラシに代えて、スポンジロールを利用しても良い。あるいは、不良基板を処理液中に浸漬させた状態で搬送し、その後、高圧で処理液を不良基板に噴射して樹脂膜を剥離・除去しても良い。
また、図7及び8の例では、2つの処理部41a及び41bを用いてアルカリ処理ユニットを構成した例を説明したが、複数の処理部が直列に配置されていれば良く、処理部の数は2以上の任意で良い。
<実施例3〜6>
以下、実施例3〜6として、図7のアルカリ液処理ユニット40aを使用した場合(より詳細には、図3に示したガラス基板再生装置の第1のアルカリ液処理部12及び第2のアルカリ液処理部16に図7のアルカリ液処理ユニット40aを適用した場合)の具体的な処理条件を示す。また、比較例として、図18に示した構成のガラス基板再生装置を用いた場合の処理条件を示す。尚、図18に示したノズルは、図7に示したノズルを直列に接続したものである。
処理対象の基板として、無アルカリガラスよりなるガラス基板(サイズ:2160mm×2460mm、厚み:0.7mm)上に、BM、着色画素、ITO透明電極、PS、VAを形成したものを使用した(図1A)。
アルカリ液の組成は以下の通りとした。また、第1のアルカリ液処理部12と第2のアルカリ液処理部16とで同一の処理液を使用した。
(1)処理液1(上流側の処理部41a用):
無機アルカリ(水酸化カリウム) 11重量%
有機アルカリ(モノエタノールアミン・トリエタノールアミン) 20重量%
グリコールエーテル 28重量%
ベンジルアルコール 8重量%
水 33重量%
(2)処理液2(下流側の処理部41b用)
無機アルカリ(水酸化カリウム) 11重量%
水 89重量%
第1及び第2のアルカリ液処理部における処理液の温度は次の通りとした。
(1)実施例3:55℃
(2)実施例4:45℃
(3)実施例5:60℃
(4)実施例6:65℃
また、第1のアルカリ液処理部及び第2のアルカリ液処理部における処理は、次の通りに行った。上記の温度の処理液をノズルから吐出圧力0.1MPaのシャワーとして吐出しながら、ブラシによって処理対象基板を洗浄し、樹脂槽(PS、VA、BM、着色画素)を剥離除去した。基板の搬送速度は1000mm/分とし、上流側及び下流側の処理部による処理時間はいずれも90秒(合計の処理時間は180秒)とした。
(比較例)
比較例では、上記の処理液1と同一組成の処理液を使用した。55℃の処理液をノズルから吐出圧力0.1MPaのシャワーとして吐出しながら、ブラシによって処理対象基板を洗浄し、PS、VAを剥離除去した。基板の搬送速度は1000mm/分とし、処理時間は180秒とした。
尚、酸液処理工程では、公知の処理装置や処理液を用いて透明電極膜を剥離、除去した。
実施例3〜6及び比較例で再生したガラス基板について、目視検査による残渣の付着やムラの有無の確認、元素分析によるIndiumの検出、表面粗さ測定を行った。実施例1〜4及び比較例のいずれで再生したガラス基板においても、残渣の付着やムラ、Indiumの検出は見られなかった。ガラス基板の表面粗さは、実施例3〜6では0.501nm、比較例では0.544nmであり、いずれもガラス基板の品質基準を満たしていた。このように、実施例3〜6では、アルカリ液処理部を上流側の処理部及び下流側の処理部に2分割し、下流側の処理部でアルカリ濃度が低い処理液を使用したが、問題なくガラス基板の再生ができることが確認された。
(第4の実施形態)
図9は、本発明の第4の実施形態に係る搬送装置の一部を示す斜視図であり、図10は、図9のIX−IXラインから見た図である。
搬送装置60は、各々の上端部で不良基板1の下面を支持する複数のローラー61と、ローラー61の各々を中心軸周りに回転させる駆動機構(図示せず)とを備える。ローラー61の各々は、中心軸が互いに平行となるように所定間隔毎に配置されており、駆動機構による回転によって、各々の中心軸が連なる方向(図9及び10の左右方向)へと不良基板1を搬送する。
また、ローラー61の上端部より下方には、ローラー61に付着した液体62を掻き取るためのスキージ62が設けられている。スキージ62は、ローラー61の軸方向に伸びる長尺プレート形状を有し、その一片がローラー61の外面に当接した状態で固定されている。スキージ62及びローラー61との接触部分の下方には、図10に示すように、スキージ62によって掻き取られて落下する液体67を受けるための液体受け部63が設けられる。液体受け部63によって受け止められた液体67は、回収槽64に貯留される。
ローラー61上を移動する不良基板1を処理するため、不良基板1には、ノズル65から処理液66が吐出される。吐出された処理液及び剥離された各層の材料を含む液体は、不良基板1の下面にまで回り込んでローラー61に付着する。
上記の第1及び第2の実施形態でも説明したように、本発明に係るガラス基板再生装置では、複数の不良基板をまとめて処理液に浸漬する浸漬方式ではなく、不良基板を1枚ずつ搬送しながら逐次処理する枚葉搬送方式が採用されている。この枚葉搬送方式では、再生処理で剥離されたレジストやITO等がローラー61に付着した後、再生基板に再転写されて固着し、異物化するという問題がある。したがって、従来、水洗工程において、基板の両面に水を噴射して念入りに洗浄を行う必要があった他、短い間隔で搬送装置を清掃する必要があり、メンテナンス性が良くないという問題があった。
本実施形態に係る搬送装置60では、スキージ62がローラー61の表面に接触しているので、ローラー61の回転に伴ってローラー61表面に付着した液体が除去される。この結果、除去物がガラス基板に再付着することが抑制され、ある工程での除去物が他の工程に持ち込まれることを防止できる。枚葉搬送方式によるガラス基板再生処理では、酸処理及びアルカリ処理が交互に行われるため、ある工程での除去物と次の工程の処理液との混合によって、剥離能力の低下や析出物の発生を招く場合があるが、本実施形態に係る搬送装置60によれば、そのような不具合を防止できる。また、ローラー61から掻き取られた液体67を効率的に回収することができるので、搬送装置60のメンテナンス性の向上やフィルタへの負荷の軽減も図ることができる。更に、水洗時に使用する水の量を大幅に削減することも可能となる。
尚、スキージ62の材質は、処理液と反応しないものであれば良いが、エラストマーや、超高分子量ポリエチレン、ポリアセタール、ポリテトラフルオロエチレン等を利用できる。特に、スキージ62はローラー61に押し付けられた状態で固定されるため、耐摩耗性に優れた材料を用いることが好ましい。
また、スキージ62は、全てのローラー61に対して設けても良いが、液体の回り込みが多く発生する部分を中心として一部のローラー61に対して設けることが効率的である。
更に、搬送装置60では、基板の下面を指示するローラー61に加えて、搬送される基板を上から押さえる上部ローラーが更に設けられる場合がある。この上部ローラーに対しても同様にスキージを取り付けても良い。このように構成すると、上部ローラーに付着した液体を除去することができるので、ローラー61にスキージ62を取り付けた場合に得られる効果を一層向上させることが可能となる。
(第5の実施形態)
図11は、本発明の第5の実施形態に係るガラス基板再生装置を示す図であり、図12は、図11に示される透過型光センサーの概略構成を示す図である。尚、図11において、矢印は基板の搬送方向を表す。
本実施形態に係るガラス基板再生装置は、不良基板上に透明電極があるか否かを判定部する判定部70と、判定部70による判定結果に基づいて、不良基板の搬送先を振り分ける振り分け部71とを更に備える。
判定部70は、不良基板上の複数の点における所定波長の光の透過率を検出する光透過型センサー72を含む。光透過型センサー72は、第1の波長の光を出射する光源73aと、第1の波長とは異なる第2の波長の光を出射する光源73bと、第1の波長の光の強度を検出する光センサー74aと、第2の波長の光の強度を検出する光センサー74bとを有する。判定部70は、光透過型センサー72を用いて、不良基板1のうち、素ガラス部分(BM及び着色画素に覆われていない部分)上の複数点の透過率をセンシングし透明電極5の有無を判定する。
具体的には、第1の波長及び第2の波長として、青色領域の450nm及び緑色領域の600nmを用いる。これらの波長の光源から出射されガラス基板2のみを透過した光の透過率を100%とすると、透明電極5及びガラス基板2の両方を透過した光の透過率は、92〜95%となる。したがって、不良基板1上の複数の点でこの2波長の透過率を検出すれば、透明電極の有無を判定できる。
不良基板上に透明電極が存在すると判定部70が判定した場合、振り分け部71は、不良基板を第1のアルカリ液処理部12に投入する。したがって、この場合、投入された不良基板は、第1のアルカリ液処理部12、酸液処理部14、第2のアルカリ液処理部16を経て順に各層が剥離され、ガラス基板が再生される。一方、不良基板上に透明電極が存在しないと判定部70が判定した場合、振り分け部71は、不良基板を第2のアルカリ液処理部16に投入する。したがって、この場合、投入された不良基板は、第2のアルカリ液処理部16でのみ剥離処理が行われ、ガラス基板が再生される。
上述したように、カラーフィルタの製造プロセスでは、様々な積層構造を有する不良基板が発生する。一方で、ガラス基板再生処理の工程は、樹脂レジストを剥離するアルカリ液処理と、金属膜(透明電極)を剥離する酸処理とに大別される。金属膜のない不良基板、すなわち、ガラス基板上にBM・着色画素の一部または全部が形成された不良基板は、第2のアルカリ液処理を行うだけでガラス基板の再生が可能であるが、全ての種類の基板を同一に取り扱うと、本来必要でない第1のアルカリ液処理や酸液処理を無駄に行う必要がある。
本実施形態に係るガラス基板再生装置によれば、不良基板上の透明電極の有無に着目して不良基板を区分し、酸処理の必要がない不良基板の再生処理を効率的に行うことができる。また、透明基板のない不良基板に不要な酸処理を行わないことによって、酸液処理部から第2のアルカリ液処理部へと不必要に酸液が持ち込まれることを抑制することができる。よって、第2のアルカリ液処理部の処理液の劣化速度を遅らせることができる。
尚、本実施形態では、第1の実施形態に係るガラス基板再生装置に判定部70及び振り分け部71を付加した例を説明したが、第2の実施形態に係るガラス基板再生装置に対しも同様に判定部70及び振り分け部71を付加することも可能である。
(第6の実施形態)
図13は、本発明の第6の実施形態に係るガラス基板再生装置を示す図である。
本実施形態に係るガラス基板再生装置は、第1の実施形態に係るガラス基板再生装置10に加えて、エッチング液管理部75aと、エッチング液給排部81とを更に備える。
エッチング液管理部75aは、不良基板表面の透明電極の膜厚を測定するための接触式表面形状測定部76と、測定した膜厚の累計を算出する累計算出/判定部77とを含む。
接触式表面形状測定部76は、処理対象基板上の透明電極膜表面を接触式の針で走査し、ガラス基板と透明電極膜表面との段差に基づいて、透明電極膜の膜厚を測定する。この測定時の針圧は約3mg、走査速度は約50μm/secである。
累計算出/判定部77は、接触式表面形状測定部76が測定した各基板上の透明電極膜の膜厚を積算して、累計膜厚を算出する。累計算出/判定部77は、エッチング液の補充や入れ替え時期の基準となる累計膜厚を示す基準値(予め設定された値である)と、算出した累計膜厚とを比較して、算出した累計膜厚が基準値を超えたか否かを判定する。算出した累計膜厚が基準値を超えた場合には、累計算出/判定部77は、伝送路80を通じて、酸液処理部14及びエッチング液給排部81にエッチング液の補充や入れ替えを指示する。
エッチング液給排部81は、配管を介してこの順に接続されるフィルタ82、ポンプ83、中継タンク84、電磁弁85、流量計86を備える。フィルタ82は、配管89を介して酸液処理部14内の貯留槽79に接続されている。流量計86には、エッチング液供給用の配管87が接続され、中継タンク84には、廃液排出用の配管88が接続されている。
酸液処理部14にエッチング液の供給を行う際には、配管87を通じて供給されるエッチング液を中継タンク84に一時的に貯留した後、ポンプ83を用いて中継タンク84内のエッチング液を貯留槽79へと送出する。一方、酸液処理部14のエッチング液を排出する際には、貯留槽79内のエッチング液を一旦中継タンク84に排出した後、配管88を通じて中継タンク84から外部に排出する。
ITO等の透明電極を剥離するためのエッチング液としては、例えば、塩酸と硝酸の混合液や、塩化第二鉄と塩酸の混合液や、希塩酸などの酸液が用いられる。エッチング液は、剥離処理を行う度に次第に疲労するので、適当な時点で補充あるいは入れ替えを行う必要がある。カラーフィルタ製造プロセスで生じた不良基板上の透明電極の膜厚は通常140nm程度である。したがって、すべての不良基板の透明電極の膜厚がほぼ一定であれば、酸液処理部に投入した不良基板の枚数をカウントすることによって、このエッチング液の補充あるいは更新の時期を算定することができる。
しかしながら、実際には、処理対象基板の中には、透明電極の膜厚が通常の製造プロセスで形成される厚みよりも極めて大きいものが存在する。
より詳細には、透明電極膜を形成するためのスパッタ装置をメンテナンス等で一時的に停止させた後、再稼働させる際には、事前に成膜条件出し用のガラス基板(以下、「ダミー基板」という)を用いて成膜条件を確認する。このダミー基板は、成膜条件出しのために繰り返し利用された後、積層された透明電極膜の剥離処理に供され、ガラス基板が再生される。
ダミー基板上の透明電極膜の厚みは、通常の膜厚の数倍〜数十倍である。したがって、ダミー基板を酸液処理部に投入すると、投入枚数にかかわらず、エッチング液の疲労が極めて早く進行する。この結果、酸液処理部による処理能力が低下し、透明電極膜の除去不良を発生させる可能性がある。
そこで、本実施形態に係るガラス基板再生装置は、エッチング液管理部75aによって、酸液処理部に投入される基板上に形成された透明電極膜の実際の厚みに基づいて、エッチング液の疲労度合いを管理し、適切なタイミングでエッチング液の補充や入れ替えを行う。
ある一定量のエッチング液(所定の組成を有する)で剥離可能な透明電極膜の最大量(体積)は略一定である。したがって、処理対象基板及び透明電極膜の面積が一定である場合、透明電極膜の面積と、エッチング液の組成及び量が判っていれば、エッチング液のエッチング能力(基準値)を透明電極膜の厚みで表現できる。したがって、接触式表面形状測定部76を用いて測定した厚みを累計算出/判定部77が累計することで、適切なエッチング液の補充・入れ替えタイミングを把握することができる。
また、ガラス基板のサイズが一定でない場合にもエッチング液の管理が可能となるように、次のような構成を採用しても良い。
図14は、本発明の第6の実施形態に係るエッチング液管理部の他の一例を示す図である。
エッチング液管理部75bは、図13に示したエッチング液管理部75aの構成に加えて、面積測定部78を更に備える。面積測定部78は、投入される基板の面積を測定し、測定した面積を累計算出/判定部77に出力する。尚、面積測定部78による面積の測定には、カメラで撮影した画像を解析して面積を割り出す方法など公知の種々の方法を利用できる。
累計算出/判定部77は、接触式表面形状測定部76が測定したある基板上の透明電極膜の厚みに、面積測定部78によって測定された当該ある基板の面積を乗じた値を算出する。累計算出/判定部77は、乗算により得た値(体積に相当)を積算して、累計値を求める。また、累計算出/判定部77は、エッチング液の補充や入れ替え時期の基準を表す値として、剥離可能な透明電極膜の最大量(透明電極膜の膜厚と面積を乗じた値に対応)を用いる。累計算出/判定部77は、算出した累積値がこの基準値を超えたと判定した場合に、伝送路80を通じて、酸液処理部14及びエッチング液給排部81にエッチング液の補充や入れ替えを指示する。
図14のエッチング液管理部75bを用いてガラス基板再生装置を構成すれば、酸液処理部14に投入される不良基板やダミー基板のサイズが変化する場合でも、エッチング液の補充や入れ替えの時期を確実に判定することができる。
更に、上記の図13及び14の構成に加えて、酸液処理部14を次のように構成することが好ましい。
一般に、エッチング液の疲労に伴って、エッチングに要する時間が長くなる。一方、エッチングの反応性は、エッチング液の温度を上げることによって向上する。
そこで、酸液処理部14のいずれかの箇所に昇温装置を設け、エッチング液の疲労程度に応じて段階的に液温を上昇させる。エッチングの疲労程度は、剥離した透明電極膜の量(体積)によって定義し、段階的な複数の閾値と閾値の各々に対応する液温を設定する。そして、累計算出/判定部77が求めた累計値が設定された閾値を超えたか否かを判定する。求めた累計値がある閾値を超えたと判定された場合、累計算出/判定部77は、酸液処理部14に指示して、当該ある閾値に設定された液温にまでエッチング液の温度を上昇させる。
一例として、図13の構成のように、累計膜厚でエッチング液を管理する場合、下記の表3のように、複数の累計膜厚の値(閾値)と、これに対応する液温を設定する。累計算出/判定部77によって算出される累計膜厚が各閾値を超える度に液温を上昇させることで、処理時間を一定に維持することができると共に、疲労したエッチング液を効率的に使い切ることができる。
尚、図14の構成のように、エッチング液を膜厚と基板面積とを掛け合わせた値の累計に基づいて管理する場合は、累計膜厚に代えて、剥離した透明電極膜の量に相当する値(透明電極膜の膜厚と面積を乗じた値に対応)を閾値として設定すれば良い。
また、エッチング液管理部75a及び75bは、算出した累計値が所定の基準値を超えた場合には、酸液処理部14の上流及び下流にある各処理部の動作を停止させることが好ましい。この場合、貯留槽79内のエッチング液を入れ替える際に、上流の装置から基板が搬送されて来たり、酸液処理が完了していない基板が下流の装置に搬送されるのを防止することができる。
尚、上記の各実施形態に係る構成は、任意に組み合わせが可能である。すなわち、第1及び第2の実施形態に係るガラス基板再生装置に、第3の実施形態に係るアルカリ液処理ユニット、第4の実施形態に係る搬送装置、第5の実施形態に係る振り分け機構、第6の実施形態に係るエッチング液(酸液)の管理機構の任意のいくつかを自在に組み合わせることができる。
本発明は、液晶表示装置等のカラーフィルタ製造工程で生じた不良基板からガラス基板を再生するガラス基板再生装置に利用できる。
1 不良基板
2 ガラス基板
3 ブラックマトリックス(BM)
4 着色画素
5 透明電極
6 フォトスペーサー(PS)
7 バーティカルアライメント
8 金属膜
9 金属膜
10 ガラス基板再生装置
12 第1のアルカリ液処理部
14 酸液処理部
16 第2のアルカリ液処理部
20 ガラス基板再生装置
22 第1の酸液処理部
24 第1のアルカリ液処理部
26 第2の酸液処理部
28 第2のアルカリ液処理部
40 アルカリ液処理ユニット
41 処理部
60 搬送装置
61 ローラー
62 スキージ
70 判定部
71 振り分け部
75 エッチング液管理部
76 表面形状測定部
77 累計算出/判定部
81 エッチング液給排部

Claims (6)

  1. ガラス基板上に樹脂及び金属のいずれかよりなる1以上の層が形成された不良基板を搬送しながら、前記不良基板から前記ガラス基板を再生するガラス基板再生装置であって、
    アルカリ液で前記不良基板を処理して、前記不良基板の表面にある第1の樹脂層を剥離する第1のアルカリ液処理部と、
    前記第1のアルカリ処理部の下流に設けられ、酸液で前記不良基板を処理して、前記不良基板の表面にある金属膜を剥離する第1の酸液処理部と、
    前記酸液処理部の下流に設けられ、アルカリ液で前記不良基板を処理して、前記ガラス基板の表面にある第2の樹脂層を剥離する第2のアルカリ液処理部とを少なくとも備える、ガラス基板再生装置。
  2. 前記第1のアルカリ液処理部の上流に設けられ、酸液で前記不良基板を処理して、前記不良基板の表面にある金属層を剥離する第2の酸液処理部を更に備える、請求項1に記載のガラス基板再生装置。
  3. 前記第1及び第2のアルカリ液処理部の少なくとも一方には、前記アルカリ液で前記基板を処理する複数の処理手段が直列に設けられる、請求項1に記載のガラス基板再生装置。
  4. 各々の上端部で前記不良基板の下面を支持し、各々が中心軸周りに回転することによって前記不良基板を搬送する複数のローラーを含む搬送機構を備え、
    前記ローラーの前記上端部より下方に配置され、前記ローラーの外面に接して前記ローラー表面の液体を除去するスキージが設けられる、請求項1に記載のガラス基板再生装置。
  5. 前記不良基板を前記ガラス基板再生装置に投入する前に、前記不良基板上の複数点における所定波長の光の透過率を検出し、検出結果に基づいて前記不良基板上に前記金属層があるか否かを判定する判定部と、
    前記不良基板上に前記金属層があると前記判定部によって判定された場合には、前記不良基板を前記第1のアルカリ液処理部に投入し、前記不良基板上に前記金属層がないと前記判定部によって判定された場合には、前記不良基板を前記第2のアルカリ液処理部に投入する振り分け部とを更に備える、請求項1に記載のガラス基板再生装置。
  6. 前記第1の酸液処理部へ投入される前記不良基板の各々について、表面にある前記金属層の厚みを測定する接触式表面形状測定部と、
    前記接触式表面形状測定部によって測定された金属層の厚みを積算して累計膜厚を算出し、算出された累計膜厚に応じて、前記第1の酸液処理部による処理時間及び処理温度を制御し、算出された累計膜厚が所定値を超えた場合に、前記第1の酸液処理部の上流側及び下流側の処理部を停止させる累計算出/判定部を更に備える、請求項1に記載のガラス基板再生装置。
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