JP2011123155A - カラーフィルタ基板の再生処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】不良基板を再生するか否かの判別を行い、再生処理する基板毎に再生処理工程を決定し、再生処理工程における処理に使われる薬液と洗浄液の流量と基板の搬送速度を決定し制御するカラーフィルタ基板の再生処理システムを提供する。
【解決手段】カラーフィルタ製造工程で発生する不良基板を再生処理するシステムにおいて、再生処理する基板に対して複数の薬液を噴出する機能と、基板から薬液を洗浄する複数の洗浄液を噴出する機能とを有する再生処理手段と、製造処理装置から得られる基板情報と基板の不良や特性を検査する検査機から得られる検査結果情報に基づいて基板を再生処理するか否かを判別する手段と、検査結果情報から再生処理するための機能を決定する手段と、処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段と、処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段と、を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板の再生処理システム。
【選択図】図５

Description

本発明は、カラー液晶表示装置に用いるカラーフィルタ製造工程で発生する品質基準に満たないカラーフィルタ用ガラス基板を再生し、再使用可能とするカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムに関するものである。

図１はカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図である。カラーフィルタ１は、ガラス基板２上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）３、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）４−１、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）４−２、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）４−３、透明電極５、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）６、バーテイカルアライメント（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）（以下、ＶＡ）７が順次形成されたものである。

上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法が知られているが、図２は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程の一例を示すフロー図である。カラーフィルタは、先ず、ガラス基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｃ１）、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ２）、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程（Ｃ３）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ４）、露光処理する工程（Ｃ５）、現像処理する工程（Ｃ６）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ７）、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ８）、ＰＳ、ＶＡを形成処理する工程（Ｃ９）がこの順に行われ製造される。

例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に着色画素が形成される場合には、カラーフィルタ用ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ２）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程間（Ｃ７）ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色レジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。なお、ステップ（Ｃ７）と（Ｃ８）の間で研磨処理する工程を経る場合もある。

ガラス基板２上へのＢＭ３の形成は、例えば、ガラス基板２上に金属薄膜を形成し、この金属薄膜にフォトレジストを塗布した後、フォトリソグラフィー法によってＢＭ形状を有したパターンを露光、現像、エッチングをして形成するといった方法や、または、ガラス基板２上に黒色のフォトレジスト樹脂を塗布し、この樹脂塗膜をフォトリソグラフィー法によってＢＭ形状を有したパターンを露光、現像して、いわゆる樹脂ＢＭと称するパターンを形成する方法がとられている。

カラーフィルタ用ガラス基板の大型化に伴い、ガラス基板上へのＢＭの形成は、ＢＭの材料としては、クロムなどの金属を用いて真空装置によって金属薄膜を形成するよりも、黒色の樹脂フォトレジストを用いてフォトリソグラフィー法によって形成する樹脂ＢＭの方が、価格的、環境的にも有利なため、金属薄膜のＢＭを回避する傾向にある。

製造されるカラーフィルタには高い信頼性が必要であるが、前記のようにカラーフィルタの製造工程には多くの工程があり、その途中でゴミや樹脂カスなどの異物の付着や混入、ピンホール、パターン欠け等による欠陥が生じ、品質基準に満たない不良基板となって、歩留まりが低下している現状がある。また、近年の大画面液晶テレビの普及に伴うカラーフィルタ用ガラス基板の大型化により、例えば１ｍｍ以下の薄く、かつ一辺が１〜２ｍ以上に達するカラーフィルタ用ガラス基板では、廃棄そのものに危険が伴う。

一般的にカラーフィルタ用ガラス基板の不良検査は、前記製造工程の最終工程であるＰＳ，ＶＡ形成処理する工程（Ｃ９）の後に行われる他に、中間工程であるＢＭを形成処理する工程（Ｃ１）の後、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ４）の後、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ７）の後、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ８）の後においても行われ、品質基準に満たないカラーフィルタ用ガラス基板が検査されている。

そこで、カラーフィルタの製造工程で品質基準を満足しないガラス基板が発生した場合は、明らかな割れ基板、再生回数の制限を越えた基板、検査機で再生ＮＧとなった基板以外は、ガラス基板の再生装置によって再生し、製造工程に再投入し再使用している。

カラーフィルタ用ガラス基板の再生工程のフローと工程内容の一例を図３に示す。

カラーフィルタ用ガラス基板の不良検査で検出されたガラス基板は、その後再生処理が行われる。すなわち、カラーフィルタ用ガラス基板の再生はＢＭを形成した後、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素のためのレジストをを形成した後、ＢＭ、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素を形成した後、または透明電極（例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ））膜成膜後、ＰＳ、ＶＡ形成後のいずれの場合においても行われるが、図３はＰＳ／ＶＡ膜形成後の再生工程と工程内容の例を示す。品質基準を満足しないカラーフィルタ用ガラス基板は次に示す工程を経て再生される。

先ず、アルカリ処理（１）（Ｋ１）、ブラシ洗浄（Ｋ２）及び水洗リンス（Ｋ３）によってガラス基板の最上層にあるＰＳ／ＶＡ膜が剥離、リンスされる（Ｎ１）、（Ｎ２）、（Ｎ３）。次に中間層のＩＴＯ膜が酸処理（Ｋ４）、水洗リンス（Ｋ５）によって剥離（Ｎ４）、リンス（Ｎ５）された後、最下層であるＢＭ、ＲＧＢ樹脂膜がアルカリ処理（２）（Ｋ６）、ブラシ洗浄（Ｋ７）、水洗リンス（Ｋ８）によってＲ／Ｇ／Ｂ、ＢＭ層が剥離、リンス（Ｎ６）、（Ｎ７）、（Ｎ８）され、最後にブラシ洗浄（Ｋ９）でカラーフィルタ用ガラス基板に微少量残っている洗浄残渣が取り除かれ（Ｎ９）、水切り（Ｋ１０）によって乾燥される（Ｎ１０）。

特開２００３−２７９９１５号公報 特開２００５−１８９６７９号公報

しかしながら、再生される不良基板は上記のように、アルカリ処理（１）→ 酸処理 → アルカリ処理（２）という薬液を使った処理を行うため基板がダメージを受ける。このため基板へのダメージの点から、再生処理の回数には限度がある。また、例えば、ＢＭ形成工程／Ｒ画素形成工程／Ｇ画素形成工程／Ｂ画素形成工程のいずれかの工程で不良基板となり、再生処理が行われる基板の場合は、アルカリを使って一度処理することで、素ガラスに戻すことが出来るが、再生装置の仕組み上、その後更にその素ガラスに対して、酸処理、アルカリ処理（２）と続けて処理するため、薬液の無駄や基板のダメージといった問題がある。

また、打痕基板と呼ばれる傷の入った基板の再生処理には次の問題がある。打痕部分が規格値以下の場合は再生処理を行って再利用している。しかし、打痕基板は、何度も再生を繰り返すうちに薬液のダメージによって通常の再生処理された基板より割れやすくなることが考えられ、最悪の場合、製造工程内で割れてしまうこと（基板割れと呼ばれる）も
考えられる。

本発明は以上の問題に鑑み、不良基板を再生するか否かの判別を行い、再生処理する基板毎に再生処理工程を決定し、その再生処理工程における処理に使われる薬液と洗浄液の流量を決定し、更に処理装置内における基板の搬送速度を決定して、流量と搬送速度を制御して基板を再生するカラーフィルタ基板の再生処理システムを提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係る発明は、カラーフィルタ製造工程で発生する不良基板を再生処理するシステムにおいて、
再生処理する基板に対して複数の薬液を噴出する機能と、基板から薬液を洗浄する複数の洗浄液を噴出する機能とを有する再生処理手段と、
製造処理装置から得られる基板情報と基板の不良や特性を検査する検査機から得られる検査結果情報に基づいて基板を再生処理するか否かを判別する手段と、
検査結果情報から再生処理するための機能を決定する手段と、
処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段と、
処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段と、
を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

本発明の請求項２に係る発明は、製造処理装置から得られる基板情報は基板１枚毎の基板情報を管理する基板管理用データベースに登録され、検査機から得られる検査結果情報は基板１枚毎の製造処理工程内での検査結果情報を管理する検査結果管理データベースに登録されることを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

本発明の請求項３に係る発明は、基板を再生処理するか否かの判別手段は基板の処理回数や剥離回数、及び検査機から得られた基板の特性に基づいて判別することを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

本発明の請求項４に係る発明は、検査結果情報から再生処理する工程を決定する手段は基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて決定されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

本発明の請求項５に係る発明は、処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段は基板の検査が行われた最終の製造工程と基板の特性に基づいて薬液の量を決定し、基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて洗浄液の量を決定することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

本発明の請求項６に係る発明は、処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段は、基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて基板の搬送速度を決定することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システムである。

不良基板の内、再生するか否かを判別する手段によって、基板割れ起こす基板を製造工程に再投入することを防ぐことが出来、再生処理工程を決定する手段によって再生処理に影響する工程を決定し、また決定した工程内で使用される薬液と洗浄液の量を決定し、更に工程内での基板の搬送速度を決定することが出来、その結果、薬液及び洗浄液の使用量の削減が可能となり、かつ基板ダメージを最小限に食い止めることが可能となるために基板の再生利用回数を増加させることが出来る。

カラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの一例を断面で示した図。 一般的に用いられているフォトリソグラフィー法の工程のフロー図。 カラーフィルタ用ガラス基板の再生工程のフローと工程内容の一例を示す図。 本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムが適用されるフォト リソグラフィー法によるカラーフィルタの製造工程の一例を示す概略フロー図 本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムの概略構成を示す図 本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムの構成の一例を概略で示す図。 本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムの不良基板の再生判 別フローを示す図図８は図７のフローによって再生処理基板として判別された 本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムの再生処理を行うフ ローを示す図。

以下、図面を参照して本発明に係るカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムを実施するための形態を説明する。

図４は本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムが適用されるフォトリソグラフィー法によるカラーフィルタの製造工程の一例を示す概略フロー図である。カラーフィルタは、ＢＭが形成されるＢＭ工程（Ｐ１）、Ｒ画素が形成されるＲ工程（Ｐ２）、Ｇ画素が形成されるＧ工程（Ｐ３）、Ｂ画素が形成されるＢ工程（Ｐ４）の後、研磨処理する研磨工程（Ｐ５）によって各画素の表面が平滑化され、更にＩＴＯと呼ばれる透明電極を形成するＩＴＯ工程（Ｐ６）と、ＰＳ／ＶＡを形成する工程（Ｐ７）を経て製造され、出荷される。

図５は本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システム１０の概略構成を示す図である。カラーフィルタ用ガラス基板は、例えばＢＭ工程においては装置その１（例えば、コータ）、装置その２（例えば、露光装置）、装置Ｎ（例えば加熱乾燥装置）の各処理装置によってＢＭが形成された後、検査機その１（例えば、外観検査機）、検査機その２（例えば、線幅検査機）によって検査された後、次工程のＲ工程に搬送される。Ｒ工程以降の処理工程においてもＢＭ工程と同じように、複数の装置と検査装置による処理と検査が行われる。カラーフィルタ用ガラス基板の再生システムは、上記装置や検査機からの基板１枚毎の基板情報を取得し、基板情報管理データベース（以下、ＤＢ）と検査結果管理ＤＢを作成する。基板情報管理用ＤＢは基板の１枚毎の基板情報を管理するＤＢであって、検査結果管理用ＤＢは基板１枚毎の各工程での検査結果情報を管理するＤＢである。装置パラメータ決定及び制御用パソコン（以下、装置パラメータ決定及び制御用ＰＣ）は上記２つのＤＢから、不良基板の再生可否を判別したり、装置のパラメータを決定したり、再生処理装置を制御する機能を備えている。

上記の各工程内の装置や検査機、装置パラメータ決定及び制御用ＰＣ、再生処理装置の各構成要素間はＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、ＣＣ Ｌｉｎｋ（Ｃｏｎｔｒｏｌ ＆ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｌｉｎｋ）、光ケーブル等により接続されており、各構成要素間は相互に通信可能な構成をとる。

再生処理手段である再生処理装置の構成の一例を図６に示す。再生処理装置３０はアルカリ処理ユニット（１）３１、酸処理ユニット３２、アルカリ処理ユニット（２）３３を有している。

アルカリ処理ユニット（１）３１はアルカリ液噴射装置３１−１とアルカリ液洗浄装置３１−２を備え、酸処理ユニット３２は酸液噴射装置３２−１と酸液洗浄装置３２−２を備え、アルカリ処理ユニット（２）３３はアルカリ液噴射装置３３−１とアルカリ液洗浄装置３３−２を備え、各装置は装置パラメータ決定及び制御用ＰＣ２１からの指令によって独立して制御される。

本発明に係わるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムを構成する各部を説明する。

基板情報管理ＤＢは、各工程と装置毎に基板処理時の情報を基板に紐つけて管理するＤＢで、基板情報管理ＤＢに含まれるテーブルを表１に示す。

基板情報管理ＤＢは基板情報テーブル、基板再生回数カウントテーブル、基板剥離回数カウントテーブル、基板打痕レベルテーブル、基板再生判定元テーブル、基板再生判別テーブル、基板処理分別テーブル、基板再生制御テーブル、装置制御パラメータテーブル、装置工程パラメータテーブル、搬送速度パラメータテーブル、含み加算テーブルを有している。

製造処理装置から得られる基板情報と基板の不良や特性を検査する検査機から得られる検査結果情報に基づいて基板を再生処理するか否かを判別する手段について説明する。

基板情報テーブルを表２に示す。基板情報テーブルは、不良基板が回収された場合に、基板を識別するための基板ＩＤ、基板の製品名、不良回収された工程、即ち最終加工工程のＩＤ情報を格納するテーブルであって、このテーブルの情報が基になって、各テーブルにおいて処理の決定が行なわれる。

基板再生回数カウントテーブルを表３に示す。基板再生回数カウントテーブルは、再生処理された回数情報を格納するテーブルであって、基板ＩＤ、基板の製品名、再生回数情報が含まれる。再生カウントは各ユニット毎にカウントされる。例えば、アルカリ処理（１）→酸→アルカリ処理（２）が行われた場合は、再生回数は３回となる。

基板剥離回数カウントテーブルを表４に示す。基板剥離回数カウントテーブルは、剥離処理された回数を格納するテーブルであって、基板ＩＤ、基板の製品名、剥離回数情報が含まれる。剥離処理とは、工程内で発生した不良基板に対し工程内で現像を行い、工程に投入する前の状態に戻す作業のことで、基板を時間をかけて現像液をかけるため基板に影響がある。剥離回数は全ての工程共通で加算され、１つの工程終了でリセットされない。

基板打痕レベル変換テーブルの一例を表５に示す。打痕のある基板は打痕のサイズ、数によっては再生処理の振分が行なわれる。そのための判断となる打痕箇所の数、サイズに応じてレベル付けを行う。即ち、検査機で検出された情報（欠陥情報テーブル）に基づいて状態のレベルを決定する。また、サイズの異なる打痕があった場合、サイズのレベルに基づく情報を用いる。表５の例では、欠陥サイズは５種（Ｏ：極小、Ｓ：小、Ｍ：普通、
Ｌ：大、Ｘ：極大）あり、欠陥のサイズと欠陥数（なし〜Ｎ個）の組み合わせによってがＡ〜Ｄ（Ａ：打痕レベル低〜Ｄ：打痕レベル高い）までのレベルが設定される。

基板再生判定元テーブルを表６に示す。基板再生判定元テーブルは、不良基板の再生処理の可否の判定を行う際に使用されるテーブルであって、基板ＩＤ、基板の製品名、再生回数、工程内剥離回数、基板打痕レベルテーブルによって決定された値（打痕レベル）の情報を含む。

基板再生判別テーブルの一例を表７に示す。基板再生判別テーブルは基板再生判定元テーブルの情報から不良基板に対し再生処理の可否を決定するためのテーブルであって、再生回数（１〜Ｎ回以上）、剥離回数（１〜Ｎ回以上）、打痕レベル（Ａ〜Ｄ）に応じて再生処理の可否（ＮＧ：再生不可、ＯＫ：再生可）が判別される。

検査結果情報から再生処理する工程を決定する手段について説明する。

基板処理分別テーブルを表８に示す。再生処理装置は、不良基板と判別された際の工程ＩＤによって、再生処理の制御が３つに変えられる。具体的には研磨工程まで、ＩＴＯ工程まで、ＰＳ／ＡＶ工程まで経た基板に対して、経た工程毎に３つ制御の中から選択されて再生処理される。基板処理分別テーブルは、研磨工程までを番号１、ＩＴＯ工程までを番号２、ＰＳ／ＡＶ工程までを番号３とする。

上記３つの制御に区分けするテーブルが表９に示す基板再生制御テーブルである。基板再生制御テーブルは図６に示す再生処理装置において、アルカリ液噴射装置３１−１、アルカリ液洗浄装置３１−２、酸液噴射装置３２−１、酸液洗浄装置３２−２、アルカリ液噴射装置３３−１、アルカリ液洗浄装置３３−２の各装置の制御のために上記の基板処理分別テーブルで分別した情報を格納するテーブルであって、基板ＩＤ、基板の製品名、最終加工工程から再生処理別に分別された再生処理分別番号（１、２、３のいずれか）の情報を含む。このテーブルに基づいて、装置パラメータ決定及び制御用ＰＣは再生処理装置の制御を行う。

処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段と、処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段について説明する。

装置制御パラメータテーブルを表１０に示す。装置制御パラメータテーブルは、後で述べる装置工程パラメータや、含み加算パラメータに基づいて、最終的に再生処理装置に通知をするパラメータを格納するテーブルであって、基板ＩＤ、基板の製品名、工程パラメータと速度パラメータの情報を含む。工程パラメータは、図６に示す再生処理装置においてアルカリ液噴射装置３１−１のアルカリシャワー１流量や、アルカリ液洗浄装置３１−２の洗浄リンス１流量や、酸液噴射装置３２−１の酸シャワー流量や、酸液洗浄装置３２−２の洗浄リンス２流量や、アルカリ液噴射装置３３−１のアルカリシャワー２流量や、アルカリ液洗浄装置３３−２の洗浄リンス３流量のパラメータを含む。また速度パラメータは上記アルカリ液噴射装置３１−１のアルカリシャワー１搬送速度、アルカリ液洗浄装置３１−２の洗浄リンス１搬送速度、酸液噴射装置３２−１の酸シャワー搬送速度、酸液洗浄装置３２−２の洗浄リンス２搬送速度、アルカリ液噴射装置３３−１のアルカリシャワー２搬送速度や、アルカリ液洗浄装置３３−２の洗浄リンス３搬送速度のパラメータを含む。この装置制御パラメータテーブルに基づいて、薬液やリンスの量、及び基板の搬送速度が決定される。

装置工程パラメータテーブルの一例を表１１に示す。装置工程パラメータテーブルは、基板が経過した工程（ＢＭ〜ＰＳ／ＶＡ）に応じて、再生処理装置内の上記各装置におけるシャワー流量や洗浄リンス流量のパラメータを格納するテーブルであって、この装置工程パラメータテーブルに基づいて各装置の流量が決定される。研磨工程までに不良基板と判定された基板は、酸シャワー以降の処理は省かれ、その結果、薬液及び洗浄液の使用量の削減が可能となり、かつ基板ダメージを最小限に食い止めることが出来る。

搬送速度パラメータテーブルの一例を表１２に示す。搬送速度パラメータテーブルは、基板が経過した工程（ＢＭ〜ＰＳ／ＶＡ）に応じて、各装置（アルカリシャワー１〜洗浄リンス３）のエリアでの基板搬送速度のパラメータを格納するするテーブルであって、このパラメータテーブルに基づいて各装置内のエリアでの基板の搬送速度が決定される。

含み加算テーブルの一例を表１３に示す。含み加算テーブルは再生処理装置内の各装置の特性（装置の経時変化や薬液や洗浄液の疲労度合）を考慮して、工程に応じて流量を多少加算するためのテーブルであって、例えば、Ｂ工程で不良基板と判定された基板はアルカリシャワー１流量と洗浄リンス流量１にそれぞれ１３０（Ｌ／分）の流量が加算される。加算することによって、画素残り（残膜）を防ぐことが出来る。含み加算テーブルは、適宜、書き換えられる。

検査結果管理ＤＢについて説明する。検査結果管理ＤＢに含まれるテーブルを表１４に示す。検査結果管理ＤＢは欠陥情報テーブル、検査結果テーブル、基準膜厚（高さ）テーブル、加減流量テーブルを含む。

欠陥情報テーブルを表１５に示す。欠陥情報テーブルは、検査機で検査された打痕情報を格納するためのテーブルで、基板ＩＤ、製品名、打痕サイズＯ（極小）〜打痕サイズＸ（極大）で検出された欠陥数を含むテーブルである。基板が不良回収された場合に、このテーブルを使用し、再生の可否判別を行う。

検査結果テーブルを表１６に示す。検査結果テーブルは流量パラメータの微調整のために、必要となる膜厚の高さ検査結果を格納するテーブルで、基板ＩＤ、製品名、検査され
た基板の工程ＩＤ、測定した検査機のＩＤ、測定した日時、検査結果（膜厚検査結果）を含むテーブルである。工程毎に検査機が膜厚（高さ）を測定するが、最新の検査結果が上書き更新される。

基準膜厚（高さ）テーブルの一例を表１７に示す。基準膜厚（高さ）テーブルは、流量パラメータ微調整のために必要とするテーブルであって、基板の品名毎の高さの規格を示すテーブルで、新たに製品が発版される度にテーブルは追記、更新される。尚、該当製品がなかった場合、パラメータは０が選択される。

加減流量テーブルの一例を表１８に示す。不良基板として回収される要因の一つに、上記膜厚（高さ）の異常がある。膜厚（高さ）に応じて流量を変化させることで、薬液を効率的に使用することが出来る。加減流量テーブルは、ＢＭ、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素、ＩＴＯ、ＰＳ／ＶＡの膜厚（高さ）の測定値と、表１７に示される基準膜厚との差から、加減算する流量が決定される。

以上に示した各テーブルによって、テーブルの中身のパラメータの変更が容易なため、簡単に制御内容を変更することができる点である。その結果、精度の高い制御を実現することが可能となる。

工程パラメータ、即ちアルカリ、酸のシャワー流量、洗浄リンス流量や、また、速度パラメータ即ち基板のアルカリ、酸のシャワー内の搬送速度や洗浄リンス内の搬送速度や、更に上記シャワー流量と洗浄リンス流量を多少加算する流量を管理する場合に、本発明で用いるテーブルの中身のパラメータの変更が容易なため、簡単に制御内容を変更することが出来るメリットがある。その結果、精度の高い制御を実現することが可能となる。

装置パラメータ決定及び制御用ＰＣについて説明する。装置パラメータ決定及び制御用ＰＣは、カラーフィルタ製造工程における処理装置や検査機から得られる基板情報や検査結果情報に基づいて、基板の再生処理可否の判別、装置パラメータの決定を行い、更に再生処理装置の制御対象装置の決定及び制御を行う。装置パラメータ決定制御ＰＣは、上記判別、決定した情報を装置に通知する。

再生処理装置について説明する。再生処理装置を構成する各装置は、装置に投入された基板ＩＤを装置パラメータ決定制御ＰＣに報告することで、装置で制御するパラメータ、制御装置の問合せを行う。その後、装置パラメータ決定制御ＰＣより通知された指示に従って処理を行う。また、処理の結果を装置パラメータ決定制御ＰＣに報告する。

図７及び図８を用いて再生処理フローを説明する。図７は不良基板の判別フローを示し、図８は図７のフローによって再生処理基板として判別された基板を、パラメータ制御に基づいてパラメータを決定し、再生処理を行うフローを示す図である。

図７の不良基板の再生処理の可否（再生ＯＫ／再生ＮＧ）判別フロー図を用いて、不良基板の判別フローを説明する。開始後（Ｓ１）、不良基板が製造工程から回収され（Ｓ２）、回収された不良基板の基板情報が基板情報テーブルから取得される（Ｓ３）。基板情報テーブルの基板ＩＤと製品名及び基板再生回数カウントテーブルに基づいて基板再生回
数カウント情報を取得（Ｓ４）した後、再生カウント数が０でない場合（Ｓ５のＹＥＳ）は、再生回数を基板再生判定元データに登録し（Ｓ６）、また、基板剥離回数カウントテーブルから該基板の剥離回数の情報を得て剥離回数を基板再生判定元テーブルに登録し（Ｓ７）、更に、欠陥情報テーブルから該基板打痕情報を得て、基板打痕情報と基板打痕レベルテーブルから打痕レベルを取得して、該打痕レベルを基板再生判定元テーブルに登録する（Ｓ８）。上記基板再生判定元テーブルに登録された再生回数と剥離回数と打痕レベルと、基板再生判別テーブルによって再生処理の可否が判別され（Ｓ９）、再生ＯＫと判別された基板は（Ｓ１０のＹＥＳ）、再生処理装置へ投入され（Ｓ１０）、直ちに判別フローは終了する。一方再生ＮＧと判断された基板（Ｓ１０のＮＯ）は、廃棄され（Ｓ１２）、判別フローは終了する（Ｓ１２）。ステップ（Ｓ５）において再生カウント数が０の基板は、再生回数を「０」として基板再生判定元テーブルに登録された（Ｓ１１）後、ステップ（Ｓ８）に移行する。

前記、再生ＯＫと判断された基板は、図８に示す再生処理フローによって再生処理される。図８の再生処理フローを説明する。開始後（Ｒ１）、再生処理される基板を再生処理装置へ投入した後（Ｒ２）、投入された基板のＩＤ情報が再生処理装置から、装置パラメータ決定及び制御ＰＣに通知される（Ｒ３）。次に装置パラメータ決定及び制御ＰＣは、投入された基板ＩＤに基づいて基板情報テーブルから最終加工工程ＩＤを取得し、装置工程パラメータテーブルから流量パラメータを決定し、流量パラメータを装置制御パラメータテーブルに登録する（Ｒ４）。次に最終加工工程ＩＤに基づいて、基板処理分別テーブルから制御装置を決定し、装置制御パラメータテーブルに制御装置を登録する（Ｒ５）。更に、検査結果テーブルと基準膜厚（高さ）テーブルに基づいて、加減流量テーブルから加減流量を決定し（Ｒ６）、また、最終加工工程ＩＤに基づいて、含み加算テーブルから加算流量を決定し（Ｒ７）、上記ステップ（Ｒ５）で得られた加減流量とステップ（Ｒ６）で得られた加算流量を装置制御パラメータテーブルに加減、加算し、その結果の流量を装置制御パラメータテーブルに登録する（Ｒ８）。ステップ（Ｒ４）からステップ（Ｒ８）は流量のパラメータ設定に関するものであるが、一方搬送速度のパラメータ設定はステップ（Ｒ９）で行われる。ステップ（Ｒ９）では、最終加工工程ＩＤに基づいて、搬送速度パラメータテーブルから各装置の搬送速度パラメータを決定し、決定した速度パラメータを装置制御パラメータテーブルに登録する（Ｒ９）。次に装置パラメータ決定及び制御ＰＣから装置制御パラメータテーブルの各パラメータが再生装置に通知され（Ｒ１０）、再生処理（Ｒ１１）された後、基板再生処理回数のカウンタが更新され（Ｒ１２）、直ちに終了（Ｒ１３）する。

以上のように、本発明によるカラーフィルタ用ガラス基板の再生システムによれば、不良基板を再生するか否かを判別することによって、基板割れ起こす基板を製造工程に再投入することを防ぐことが出来、再生処理工程を決定する手段によって再生処理に必要な処理工程を決定し、また決定した工程内で使用される薬液と洗浄液の量を決定し、更に工程内での基板の搬送速度を決定することが出来、その結果、薬液及び洗浄液の使用量の削減が可能となり、かつ基板ダメージを最小限に食い止めることが可能となるために基板の再生利用回数を増加させることが出来る。

１・・・カラーフィルタ
２・・・ガラス基板
３・・・ブラックマトリックス（ＢＭ）
４−１・・・レッドＲの着色画素（Ｒ画素）
４−２・・・グリーンＧの着色画素（Ｇ画素）
４−３・・・ブルーＢの着色画素（Ｂ画素）
５・・・透明電極
６・・・フォトスペーサー（ＰＳ）
７・・・バーテイカルアライメント（ＶＡ）
１０・・・カラーフィルタ用ガラス基板の再生システム
２１・・・装置パラメータ決定及び制御用ＰＣ
３０・・・再生処理装置
３１・・・アルカリ処理ユニット（１）
３１−１・・・アルカリ処理ユニット（１）のアルカリ液噴射装置
３１−２・・・アルカリ処理ユニット（１）のアルカリ液洗浄装置
３２・・・酸処理ユニット
３２−１・・・酸液噴射装置
３２−２・・・酸液洗浄装置
３３・・・アルカリ処理ユニット（２）
３３−１・・・アルカリ処理ユニット（２）のアルカリ液噴射装置
３３−２・・・アルカリ処理ユニット（２）のアルカリ液洗浄装置

Claims (6)

1. カラーフィルタ製造工程で発生する不良基板を再生処理するシステムにおいて、
   再生処理する基板に対して複数の薬液を噴出する機能と、基板から薬液を洗浄する複数の洗浄液を噴出する機能とを有する再生処理手段と、
   製造処理装置から得られる基板情報と基板の不良や特性を検査する検査機から得られる検査結果情報に基づいて基板を再生処理するか否かを判別する手段と、
   検査結果情報から再生処理するための機能を決定する手段と、
   処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段と、
   処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段と、
   を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板の再生処理システム。
2. 製造処理装置から得られる基板情報は、基板１枚毎の基板情報を管理する基板管理用データベースに登録され、検査機から得られる検査結果情報は、基板１枚毎の製造処理工程内での検査結果情報を管理する検査結果管理データベースに登録されることを特徴とする請求項１記載のカラーフィルタ基板の再生処理システム。
3. 基板を再生処理するか否かの判別手段は、基板の処理回数や剥離回数、及び検査機から得られた基板の特性に基づいて判別することを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィルタ基板の再生処理システム
4. 検査結果情報から再生処理する工程を決定する手段は、基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて決定されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システム。
5. 処理工程内の薬液の量と洗浄液の量を決定する手段は基板の検査が行われた最終の製造工程と基板の特性に基づいて薬液の量を決定し、基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて洗浄液の量を決定することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システム。
6. 処理工程内の基板の搬送速度を決定する手段は、基板の検査が行われた最終の製造工程に基づいて基板の搬送速度を決定することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のカラーフィルタ基板の再生処理システム。

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