KR101243545B1

KR101243545B1 - 유리 기판 재생 장치

Info

Publication number: KR101243545B1
Application number: KR1020117001385A
Authority: KR
Inventors: 타츠야 세가와; 기와무 아사이; 스케 나카니시; 히로유키 치노네; 미츠루 스즈키
Original assignee: 도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2008-08-04
Filing date: 2009-07-31
Publication date: 2013-03-20
Also published as: JP5299428B2; CN102112244B; TW201012772A; KR20110019439A; CN102112244A; WO2010016214A1; JPWO2010016214A1; TWI478888B

Abstract

본 발명의 유리 기판 재생 장치 (10)은 거의 수평으로 지지된 상태로 반송 장치에 의해서 반송되는 기판에 대하여 재생 처리를 행하는 장치로서, 불량 기판의 반송 방향으로 순서대로, 제1 알칼리액 처리부 (12)와, 산액 처리부 (14)와, 제2 알칼리액 처리부 (16)을 구비하며, 제1 알칼리액 처리부 (12)는 기판 반입부 (11)로부터 반입된 불량 기판에 대하여 알칼리액을 분사하여, 최상층의 수지층을 박리한다. 산액 처리부 (14)는 수세 린스부 (13)에 의해서 린스된 불량 기판에 산액을 분사하여, 중간층의 금속층을 박리한다. 제2 알칼리액 처리부 (16)은 수세 린스부 (15)에 의해서 린스된 불량 기판에 대하여 알칼리액을 분사하여, 최하층의 수지층을 박리한다. 유리 기판 재생 장치 (10)에 따르면, 단시간에 유리 기판 (2)의 재생 처리를 완료할 수 있고, 유리 기판 (2)의 손상도 억제된다.

Description

유리 기판 재생 장치{APPARATUS FOR RECLAIMING GLASS SUBSTRATE}

본 발명은 액정 표시 장치 등에 이용되는 컬러 필터의 제조 공정에서 발생한 불량 기판(품질 기준을 만족시키지 않는 기판)으로부터 유리 기판을 재생하는 유리 기판 재생 장치에 관한 것이다.

도 15는 컬러 액정 표시 장치에 이용되는 컬러 필터의 일례를 도시하는 단면도이다.

컬러 필터 (1)은 유리 기판 (2)와, 그 위에 형성된 블랙 매트릭스(BM) (3)과, 적색의 착색 화소(R 화소) (4R)과, 녹색의 착색 화소(G 화소) (4G)와, 청색의 착색 화소(B 화소) (4B)(이하, RGB의 각 화소를 더불어 「착색 화소 (4)」라 함)와, ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 전극 (5)와, 포토스페이서(PS)와, 버티컬 얼라인먼트(VA) (7)을 구비한다. 이러한 구조의 컬러 필터 (101)의 제조 방법으로서는 포토리소그래피법, 인쇄법, 잉크젯법이 알려져 있다.

도 16은 포토리소그래피법의 각 공정을 나타내는 플로우차트이다.

우선, 유리 기판 상에 BM을 형성한다(S101). 다음으로, 유리 기판을 세정하고(S102), 유리 기판 상에 RGB 중 어느 하나의 착색 포토레지스트를 도포하고 예비 건조시킨 후(S103), 기판 상의 착색 포토레지스트를 건조, 경화시키기 위해서 프리베이킹을 행한다(S104). 다음으로, 포토마스크를 이용하여 기판 상의 착색 포토레지스트를 노광하고(S105), 현상 처리를 행한 후(S106), 패터닝된 착색 포토레지스트를 경화시킨다(S107). 상기한 (S102) 내지 (S107)의 처리는 유리 기판 상에 R·G·B의 3색의 화소가 형성될 때까지 반복한다(S108). 그 후, 착색 화소 상에 투명 전극을 성막한 후(S109), 투명 전극 상에 PS, VA를 형성한다(S110). 이상의 공정을 거쳐 도 15에 도시된 컬러 필터가 제조된다.

또한, 유리 기판 상에의 BM의 형성은 예를 들면, 유리 기판 상에 금속 박막을 형성하고, 금속 박막 상에 포토레지스트를 도포한 후에 포토리소그래피법에 의해서 노광, 현상, 에칭을 행하여, BM 형상의 패턴을 형성하는 방법을 채용할 수 있다. 또는 유리 기판 상에 흑색의 포토레지스트를 도포하고, 이 흑색의 포토레지스트를 포토리소그래피법에 의해서 노광 및 현상을 행하여 BM 형상을 갖는 패턴(소위 수지 BM)을 형성하는 방법이 채용된다.

또한, 컬러 필터용 유리 기판의 대형화에 따라, 금속 박막으로 이루어지는 BM의 채용이 회피되는 경향이 있다. 이것은 크롬 등의 금속을 이용하여 진공 장치에 의해서 금속 박막을 형성하는 것보다도, 흑색의 수지 포토레지스트를 이용하여 포토리소그래피법을 행하는 쪽이 가격면 및 환경면의 양쪽에서 유리하기 때문이다.

상기한 컬러 필터에는 높은 신뢰성이 필요한데, 도 16에 도시한 바와 같이, 그의 제조를 위해서는 많은 공정을 거칠 필요가 있고, 그 도중에 먼지나 수지 찌꺼기 등의 이물의 부착이나 혼입, 핀홀, 패턴 이지러짐 등의 결함이 생길 수 있다. 이러한 결함이 생긴 기판은 품질 기준을 만족시키지 못하는 불량 기판으로서, 수율을 저하시킨다. 또한, 최근의 대화면 액정 텔레비젼의 보급에 따라, 컬러 필터용 유리 기판이 대형화되고 있고, 두께가 1 mm 이하에서 1변의 길이가 1 내지 2 m나 되는 유리 기판이 사용되고 있다. 이러한 유리 기판은 파손되기 쉽기 때문에, 불량 기판의 폐기 작업 그 자체에 위험이 따른다.

따라서, 품질 기준을 만족시키지 않는 불량 기판으로부터 유리 기판을 재생할 수 있는 유리 기판 재생 장치가 요구되고 있다. 유리 기판 재생 장치에 의해서 재생된 유리 기판은 제조 공정에 재투입할 수 있다.

도 17은 컬러 필터용 유리 기판의 재생 처리를 나타내는 플로우차트이다.

PS·VA 형성 공정 이후에 발생한 불량 기판(도 15의 컬러 필터와 동일 적층 구조를 가짐)을 재생하는 경우, 우선, 제1 알칼리액 처리(S201), 브러시 세정(S202) 및 수세 린스(S203)를 순서대로 행하고, 유리 기판의 최상층에 있는 PS, VA막을 박리한다. 다음으로, 산액 처리(S204) 및 수세 린스(S205)를 행하여, 중간층인 투명 전극을 박리한다. 다음으로, 제2 알칼리액 처리(S206), 브러시 세정(S207), 수세 린스(S208)를 순서대로 행하여, 유리 기판 표면의 BM, R 화소, G 화소, B 화소를 박리한다. 그 후, 브러시 세정(S209)에 의해 유리 기판 상에 미량으로 잔존하는 세정 잔사를 제거하고, 탈수에 의해서 유리 기판을 건조시킨다(S210).

도 18은 종래의 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.

유리 기판 재생 장치 (90)은 불량 기판 (1) 표면의 수지막(PS, VA, BM, 착색 화소)을 박리하기 위한 알칼리액 처리(도 17의 (S201), (S206))를 행하는 것으로서, 저류조 (91)과, 펌프 (92)와, 노즐 (93)과, 알칼리액 보충 탱크 (94)와, 박리액 보충 탱크 (95)와, 회수 팬 (96)을 구비한다.

저류조 (91)에는 알칼리액 및 박리액을 포함하며, 미리 각각의 조성과 농도가 조정된 처리액이 저류되어 있다. 저류조 (91) 내의 처리액은 펌프 (92)에 의해서 배관 (97)을 통해 토출 노즐 (93)에 공급되고, 토출 노즐 (93)으로부터 불량 기판 (1)로 토출된다. 처리액의 토출과 병행하여, 도시하지 않은 세정 브러시에 의해서 불량 기판 표면이 세정되어, PS, VA 등의 수지막이 박리된다. 불량 기판 (1)은 도시하지 않은 반송 장치(conveyor)에 의해서 일정 속도로 소정 방향으로 반송되면서, 처리액 및 세정 브러시에 의한 박리 처리를 받는다.

불량 기판 (1)에 토출된 처리액 및 박리된 수지(예를 들면, PS, VA 형성에 이용된 수지)는 회수 팬 (96)으로부터 배관 (100)을 통하여 저류조 (91)에 회수된다. 회수된 수지는 저류조 (91) 내에서 침전시킨 후에 배관 (102)로부터 외부로 배출된다. 또는 저류조 (91) 내에 필터를 설치하여 수지를 분리시킬 수도 있다.

저류조 (91) 내의 알칼리액 농도 및 박리액 농도는 일정 시간마다 측정된다. 농도 부족이 생긴 경우에는 알칼리액 및 박리액이 알칼리액 보충 탱크 (94) 및 박리액 보충 탱크 (95)로부터, 각각 배관 (98) 및 배관 (99)를 통하여 저류조 (91)에 보충된다.

상기한 도 17 및 18에 도시된 유리 기판 재생 방법 외에, 몇가지의 방법이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 수용성 유기 아민 화합물과 무기 알칼리 금속 화합물을 함유하는 수용액에 불량 기판을 침지시킴으로써 유리 기판을 재생하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는 농도 98％의 진한 황산에 불량 기판을 10분 침지시킨 후에 수세하고, 55℃로 가온한 알킬디올과 글리콜에테르를 함유하는 알칼리 수용액에 침지시키고, 필요에 따라서 스폰지 러빙(손으로 문지르기)을 행하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는 일차 산액 처리와 이차 산액 처리를 행하여 ITO막, RGB 화소 및 BM을 박리하는 방법이 기재되어 있다. 특허문헌 4에는 무기산을 함유하는 전처리액으로 불량 기판을 전처리하는 공정과, 알칼리를 함유하는 박리액으로 불량 기판을 후처리하는 공정으로 이루어지는 2단계의 처리에 의해서 RGB 화소 및 BM을 박리하는 방법이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2001-124916호 공보 일본 특허 공개 (평)7-230081호 공보 일본 특허 공개 제2006-154752호 공보 일본 특허 공개 제2002-179438호 공보 일본 특허 공개 제2003-279915호 공보 일본 특허 공개 제2005-189679호 공보

상기한 도 17에서는 도시의 형편상, PS·VA 박리 공정(제1 알칼리액 처리), 투명 전극 박리 공정(산액 처리), RGB 화소·BM 박리 공정(제2 알칼리액 처리)를 일련으로 기재하고 있지만, 이들 각 공정의 처리 시간이 상이하기 때문에, 실제로는 각 공정은 독립한 배치(batch) 처리로 행해진다. 이 때문에, 유리 기판의 재생 처리에 많은 시간이 소비되었다.

또한, 특허문헌 1 내지 4의 처리 방법에서는 불량 기판을 처리액에 10분 내지 2시간 동안이나 침지시킬 필요가 있기 때문에, 유리 기판이 손상되게 된다는 문제가 있다. 또한, 최하층(유리 기판 표면)의 수지막 잔사가 남기 때문에, 박리 후에 연마 처리를 행하는 것이 일반적이고, 처리 공정수가 증가한다는 문제도 있다.

그 때문에, 본 발명은 컬러 필터용 유리 기판을 손상시키지 않고, 그 위의 수지막 및 금속막을 단시간에 박리할 수 있는 유리 기판 재생 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 유리 기판 상에 수지 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 1 이상의 층이 형성된 불량 기판을 반송하면서, 불량 기판으로부터 유리 기판을 재생하는 유리 기판 재생 장치에 관한 것이다. 해당 유리 기판 재생 장치는 알칼리액으로 불량 기판을 처리하여, 불량 기판의 표면에 있는 제1 수지층을 박리하는 제1 알칼리액 처리부와, 제1 알칼리액 처리부의 하류에 설치되고, 산액으로 불량 기판을 처리하여, 불량 기판의 표면에 있는 금속막을 박리하는 제1 산액 처리부와, 산액 처리부의 하류에 설치되고, 알칼리액으로 불량 기판을 처리하여, 유리 기판의 표면에 있는 제2 수지층을 박리하는 제2 알칼리액 처리부를 구비한다.

본 발명에 따른 유리 기판 재생 장치에 따르면, 기판을 반송하면서 순서대로 박리 처리를 행하기 때문에, 단시간에 유리 기판을 재생할 수 있다. 또한, 처리 시간이 짧아짐으로써 유리 기판의 손상을 방지하는 것이 가능해진다.

도 1a는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 1b는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 다른 일례를 도시하는 단면도이다.
도 1c는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 다른 일례를 도시하는 단면도이다.
도 1d는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 다른 일례를 도시하는 단면도이다.
도 1e는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 다른 일례를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 5a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 알칼리액 처리부의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 알칼리액 처리부의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 반송 장치의 일부를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 9의 IX-IX 라인에서 본 도면이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시되는 투과형 광 센서의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 에칭액 관리부의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 15는 컬러 액정 표시 장치에 이용되는 컬러 필터의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 16은 포토리소그래피법의 각 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 17은 컬러 필터용 유리 기판의 재생 처리를 나타내는 플로우차트이다.
도 18은 종래의 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.

도 1a 내지 1e는 컬러 필터 제조 공정에서 생기는 불량 기판의 예를 도시하는 단면도이다.

여기서, 불량 기판이란 포토리소그래피법의 각 공정에서 발생한 품질 기준을 만족시키지 않는 기판으로서, 유리 기판 상에 수지막(BM, R 화소, G 화소, B 화소, PS, VA) 및 금속막(투명 전극)의 한쪽 또는 양쪽이 형성된 상태의 기판을 말한다.

도 1a에 도시되는 불량 기판 (1a)는 PS·VA 형성 공정 후의 검사에서 발견된 것이고, 유리 기판 (2) 상에 BM (3)과, RGB의 착색 화소 (4)와, ITO 등의 금속막으로 이루어지는 투명 전극 (5)와, PS (6)과, VA (7)이 형성된 것이다.

또한, 컬러 필터의 제조 공정에서는 검사에서 발견된 불량 기판을 이용하여, 투명 전극용 금속막의 성막 조건 도출이 행해진다.

도 1b에 도시되는 불량 기판 (1b)는 도 1a에 도시되는 불량 기판을 이용하여 금속막의 성막 조건 도출을 행한 결과로서 생긴 것으로, PS (6), VA (7)의 위에 ITO 등의 금속막 (8)을 더 갖는다.

도 1c에 도시되는 불량 기판 (1c)는 금속막의 형성 공정 이후로서 PS·VA 형성 공정 전에 발견된 불량 기판을 이용하여 금속막의 성막 조건 도출을 행한 결과로서 생긴 것으로, 유리 기판 (2)의 이면(BM (3) 및 착색 화소 (4)의 형성면과 반대측의 면)에 ITO 등의 금속막 (9)를 갖는다.

도 1d에 도시되는 불량 기판 (1d)는 착색 화소 (4) 상에 형성된 오버 코팅층 (33)과, 유리 기판 (2)의 이면에 형성된 투명 전극 (34)를 갖는다. 도 1e에 도시되는 불량 기판 (1e)는 도 1d에 도시되는 불량 기판 (1d)의 오버 코팅층 (33) 상에, PS (6) 및 VA (7)을 더 갖는다. 오버 코팅층 (33)은 착색 화소 (4) 상의 평탄화나, 착색 화소 (4) 중의 성분의 유출 방지, 착색 화소 (4)의 보호 목적으로 설치되는 것이다.

또한, 불량 기판은 포토리소그래피법(도 15)에 나타낸 어떤 공정에서도 발생될 수 있다. 따라서, 도 1a 내지 1e에 도시된 불량 기판 외에, 유리 기판 (2) 상에 BM (3) 및 착색 화소 (4)(R 화소, G 화소, B 화소)의 적어도 1개가 형성된 불량 기판이나, 유리 기판 (2) 상에 BM (3), 착색 화소 (4), 투명 전극 (5)만이 형성된 불량 기판도 존재한다.

이하, 필요에 따라서 도 1a 내지 1e를 참조하면서, 각 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 설명한다.

(제1 실시 형태)

도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법을 나타내는 플로우차트이다.

도 2에 도시된 유리 기판 재생 방법은 도 1a의 구조를 갖는 불량 기판 (1a)에서 유리 기판을 재생하는 데 적합하다. 구체적으로, 본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법은 최상층의 수지막(PS (6), VA (7))을 박리하는 제1 알칼리액 처리 공정(S11)과, 중간층의 금속막(투명 전극 (5))을 박리하는 산액 처리 공정(S12)과, 최하층의 수지막(BM (3), 착색 화소 (4))을 박리하는 제2 알칼리액 처리 공정(S13)을 구비한다. 이들 각 공정 (S11) 내지 (S13)은 독립한 배치 처리로서 행해지는 것은 아니고, 반송 장치에 의해서 반송되는 불량 기판에 대하여 연속하여 행해진다. 또한, 제2 알칼리액 처리 공정(S13) 후에는 최종 수세 처리 공정(S14)이 행하여져, 유리 기판의 재생이 완료된다.

도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.

유리 기판 재생 장치 (10)은 거의 수평으로 지지된 상태로 반송 장치에 의해서 반송되는 기판에 대하여 재생 처리를 행하는 장치로서, 불량 기판의 반송 방향으로 순서대로, 제1 알칼리액 처리부 (12)와, 산액 처리부 (14)와, 제2 알칼리액 처리부 (16)을 구비한다.

또한, 제1 알칼리액 처리부 (12)의 상류에는 기판 반입부 (11)이 배치되어 있다. 제1 알칼리액 처리부 (12), 산액 처리부 (14) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)의 바로 뒤에는 수세 린스부 (13), (15) 및 (17)이 각각 배치되어 있다. 또한, 수세 린스부 (17)의 하류에는 최종 수세 처리부 (18)과 유리 기판 반출부 (19)가 이 순으로 배치되어 있다.

제1 알칼리액 처리부 (12)는 기판 반입부 (11)로부터 반입된 불량 기판에 대하여 알칼리액을 분사하여, 최상층의 수지층(도 1a의 PS (6), VA (7))을 박리한다. 수세 린스부 (13)은 제1 알칼리액 처리부 (12)에서 불량 기판 표면에 부착된 알칼리액을 수세에 의해 제거한다.

산액 처리부 (14)는 수세 린스부 (13)에 의해서 린스된 불량 기판에 산액을 분사하여, 중간층의 금속층(도 1a의 투명 전극 (5))을 박리한다. 수세 린스부 (15)는 산액 처리부에서 불량 기판 표면에 부착된 산액을 수세에 의해 제거한다.

제2 알칼리액 처리부 (16)은 수세 린스부 (15)에 의해서 린스된 불량 기판에 대하여 알칼리액을 분사하여, 최하층의 수지층(도 1a의 BM (3), 착색 화소 (4))를 박리한다. 수세 린스부 (17)은 제2 알칼리액 처리부 (16)에서 불량 기판 표면에 부착된 알칼리액을 수세에 의해 제거한다.

수세 린스부 (17)에 의해서 린스된 유리 기판 (2)는 최종 수세 처리부 (18)에 의해서 재차 수세된 후, 유리 기판 반출부 (19)로부터 배출된다.

상기한 제1 알칼리액 처리부 (12), 산액 처리부 (14) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)에서는 처리액의 토출 압력이나 액체 온도, 토출 시간, 기판의 반송 속도를 임의로 설정할 수 있다. 이들 항목을 변경 가능하게 함으로써 설계 변경 등으로 유리 기판 (2) 상의 각 층(PS (6), VA (7), 투명 전극 (5), BM (3), 착색 화소 (4))의 재료나 두께가 변경된 경우에도, 각 층의 박리에 최적의 조건을 설정할 수 있다. 또한, 제1 알칼리액 처리부 (12), 산액 처리부 (14) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)에는 기판 상의 층을 박리하기 위한 브러시나 스폰지 롤 등이 필요에 따라서 설치된다. 또한, 산액 처리부 (14)에서는 기판의 양면에 대하여 산액을 토출할 수도 있다.

<실시예 1>

이하, 실시예 1에서 도 3에 도시된 유리 기판 재생 장치 (10)을 이용한 경우의 구체적인 처리 조건을 나타낸다.

알칼리 처리 공정에서 사용되는 알칼리액 및 산액 처리 공정에서 사용되는 산액의 조성의 일례는 이하와 같다.

(1) 알칼리액(제1 알칼리액 처리부 (12) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)에서 사용):

수산화칼륨 8 중량％

모노에탄올아민 12 중량％

부틸카르비톨 15 중량％

벤질알코올 2 중량％

물 63 중량％

(2) 산액(산액 처리부 (14)에서 사용):

염화제2철 35 중량％

질산 3 중량％

물 62 중량％

표 1은 약액의 토출 조건(온도, 토출 시간)을 바꾸어, 박리 처리 후에 있어서의 각 층의 잔사의 유무를 「○: 잔사 없음, ×: 잔사 있음」으로 평가한 결과를 나타낸다. 이 때, 제1 및 제2 알칼리액 처리부에서의 알칼리액의 토출 압력은 모두 0.1 MPa로 하고, 산액 처리부에서의 산액의 토출 압력은 0.15 MPa로 하였다. 또한, 표 중의 상향의 화살표 「↑」는 윗행의 값과 동일한 것을 나타낸다.

조건 9 내지 13으로부터 파악되는 바와 같이, 제1 알칼리액 처리에 있어서의 알칼리액의 토출 압력이 0.1 MPa인 경우, 최상층의 수지층(PS, VA)은 액체 온도 40℃, 토출 시간 60초 이상의 조건, 또는 액체 온도 30℃, 토출 시간 90초 이상의 조건에서 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다. 또한, 알칼리액이 유리 기판을 침범하지만, 본 실시 형태에서는 단시간에 박리 처리가 행하여지기 때문에, 유리 기반 상에 알칼리액에 의한 영향은 보이지 않았다.

조건 5 내지 8로부터 파악되는 바와 같이, 산액의 토출 압력 0.15 MPa인 경우, 중간층의 금속막(투명 전극)은 액체 온도 55℃, 토출 시간 180초 이상의 조건, 또는 액체 온도 65℃, 토출 시간 150초 이상의 조건으로 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다.

조건 1 내지 4로부터 파악되는 바와 같이, 제2 알칼리액 처리에 있어서의 알칼리액의 토출 압력이 0.1 MPa인 경우, 최하층의 수지층(BM, 착색 화소)은 액체 온도 65℃, 토출 시간 240초 이상의 조건에서 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다. 또한, 알칼리액이 유리 기판을 침범하지만, 본 실시 형태에서는 단시간에 박리 처리가 행하여지기 때문에, 유리 기반 상에 알칼리액에 의한 영향은 보이지 않았다.

(제2 실시 형태)

도 4는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법을 나타내는 플로우차트이다.

도 4에 도시된 유리 기판 재생 방법은 도 1a에 도시된 불량 기판 (1a)에 추가로, 도 1b 내지 1e에 도시된 불량 기판 (1b) 내지 (1e)도 재생가능하게 하는 것으로서, 제1 실시 형태에 따른 재생 방법(도 2)에, 제1 산액 처리 공정(S21)을 더 부가한 것이다.

보다 구체적으로는 본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 방법은 금속막의 성막 조건 도출에 의해서 형성된 금속막 (8)을 박리하기 위한 제1 산액 처리 공정(S21)과, 최상층의 수지막(PS (6), VA (7))을 박리하는 제1 알칼리액 처리 공정(S22)과, 중간층의 금속막(투명 전극 (5)) 및 이면의 금속막 (9)를 박리하는 제2 산액 처리 공정(S23)과, 최하층의 수지막(BM (3), 착색 화소 (4))을 박리하는 제2 알칼리액 처리 공정(S24)을 구비한다. 이들 각 공정 (S21) 내지 (S24)는 독립한 배치 처리로서 행해지는 것은 아니고, 반송 장치에 의해서 반송되는 불량 기판에 대하여 연속하여 행해진다. 또한, 제2 알칼리액 처리 공정(S24) 후에는 최종 수세 처리 공정(S25)이 행하여진다.

도 5a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 개략적 구성을 도시한 도면이다.

유리 기판 재생 장치 (20a)는 거의 수평으로 지지된 상태로 반송 장치에 의해서 반송되는 기판에 대하여 재생 처리를 행하는 장치로서, 불량 기판의 반송 방향으로 순서대로, 제1 산액 처리부 (22a)와, 제1 알칼리액 처리부 (24)와, 제2 산액 처리부 (26)과, 제2 알칼리액 처리부 (28)을 구비한다. 유리 기판 재생 장치 (20a)는 도 1a 및 1b에 도시된 적층 구조를 갖는 불량 기판 (1a) 및 (1b)를 처리하는데 적합하다.

또한, 제1 산액 처리부 (22a)의 상류에는 기판 반입부 (21)이 배치되어 있다. 제1 산액 처리부 (21), 제1 알칼리액 처리부 (12), 제2 산액 처리부 (14) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)의 바로 뒤에는 수세 린스부 (23), (25), (27) 및 (29)가 각각 배치되어 있다. 또한, 수세 린스부 (29)의 하류에는 최종 수세 처리부 (30)과 유리 기판 반출부 (31)이 이 순으로 배치되어 있다.

제1 산액 처리부 (22a)는 기판 반입부 (21)로부터 반입된 불량 기판에 대하여 산액을 분사하여, 성막 조건 도출로 형성된 금속막 (8)(도 1b)을 박리한다. 수세 린스부 (23)은 제1 산액 처리부 (21)에서 불량 기판 표면에 부착된 산액을 수세에 의해 제거한다.

제1 알칼리액 처리부 (24)는 최상층의 수지층(PS (6), VA (7))을 박리한다. 수세 린스부 (25)는 제1 알칼리액 처리부 (24)에서 불량 기판 표면에 부착된 알칼리액을 수세에 의해 제거한다.

제2 산액 처리부 (26)은 수세 린스부 (25)에 의해서 린스된 불량 기판의 양면에 산액을 분사하여, 유리 기판 (2)의 양면에 있는 금속층(투명 전극 (5) 및 금속막 (9))을 박리한다. 수세 린스부 (27)은 제2 산액 처리부 (26)에서 불량 기판 표면에 부착된 산액을 수세에 의해 제거한다.

제2 알칼리액 처리부 (28)은 수세 린스부 (27)에 의해서 린스된 불량 기판에 대하여 알칼리액을 분사하여, 최하층의 수지층(BM (3), 착색 화소 (4))을 박리한다. 수세 린스부 (29)는 제2 알칼리액 처리부 (28)에서 불량 기판 표면에 부착된 알칼리액을 수세에 의해 제거한다.

수세 린스부 (29)에 의해서 린스된 유리 기판 (2)는 최종 수세 처리부 (30)에 의해서 재차 수세된 후, 유리 기판 반출부 (31)로부터 배출된다.

상기한 제1 산액 처리부 (22a), 제1 알칼리액 처리부 (24), 제2 산액 처리부 (26) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)에서는 처리액의 토출 압력이나 액체 온도, 토출 시간, 기판의 반송 속도를 임의로 설정할 수 있다. 이들 항목을 변경 가능하게 함으로써 설계 변경 등으로 유리 기판 (2) 상의 각 층(PS (6), VA (7), 투명 전극 (5), BM (3), 착색 화소 (4), 금속막 (8) 및 (9))의 재료나 두께가 변경된 경우에도, 각 층의 박리에 최적의 조건을 설정할 수 있다. 또한, 제1 산액 처리부 (22a), 제1 알칼리액 처리부 (24), 제2 산액 처리부 (26) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)에는 기판 상의 층을 박리하기 위한 브러시나 스폰지 롤 등이 필요에 따라서 설치된다.

본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치 (20)에서 도 1a 및 1b에 도시된 불량 기판 (1a) 및 (1b)를 처리한 경우, 불량 기판의 적층 구조에 따라서 각 층의 박리 과정이 달라진다.

도 1a에 도시된 불량 기판 (1a)를 투입한 경우, 제1 산액 처리부 (22a)에서는 최상층의 PS (6) 및 VA (7)은 박리되지 않고, 노출된 투명 전극 (5)의 일부가 박리된다. 그 후, 제1 실시 형태와 같이, 제1 알칼리액 처리부 (24), 제2 산액 처리부 (26) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)에서 순서대로 각 층이 박리되어 유리 기판 (2)가 재생된다.

도 1b에 도시된 불량 기판 (1b)를 투입한 경우, 제1 산액 처리부 (22a)에서, 성막 조건 도출을 위해서 형성된 금속층 (8)이 박리된다. 그 후, 제1 실시 형태와 같이 제1 알칼리액 처리부 (24), 제2 산액 처리부 (26) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)로 순서대로 각 층이 박리되어 유리 기판 (2)가 재생된다.

또한, 제2 산액 처리부 (26)에서는 불량 기판의 이면에 대해서도 약액을 분사하지만, 그 액성이 산성이기 때문에, 도 1a 및 1b와 같이 이면에 유리 기판이 노출된 불량 기판에 대하여 손상을 제공하지는 않는다.

도 5b는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 다른 일례를 도시한 도면이다.

유리 기판 재생 장치 (20b)는 유리 기판 재생 장치 (20a)(도 5a)의 제1 산액 처리부 (22a) 대신에 제1 산액 처리부 (22b)를 설치한 것이다. 제1 산액 처리부 (22b)는 기판 반입부 (21)로부터 반입된 불량 기판 (1)의 양면에 산액을 분사하여 금속막을 박리한다. 유리 기판 재생 장치 (20b)는 도 1a 및 1b에 도시된 적층 구조를 갖는 불량 기판 (1a) 및 (1b)에 추가로, 도 1c 내지 1e를 처리하는데 적합하다.

도 1c에 도시된 불량 기판 (1c)을 투입한 경우, 제1 산액 처리부 (22b)에서, 불량 기판 (1c)의 양면에 산액이 분사되어, 표면의 투명 전극 (5)와 이면의 금속막 (9)의 양쪽이 박리된다. 그 후, 제1 알칼리액 처리부 (28)에서 최하층의 수지층이 박리되어 유리 기판 (2)가 재생된다.

도 1d 및 1e에 도시된 불량 기판 (1d) 및 (1e)를 투입한 경우, 제1 산액 처리부 (22b)에서, 불량 기판 (1d)의 양면에 산액이 분사되어, 이면의 투명 전극 (34)가 박리된다. 그 후, 제1 알칼리액 처리부 (28)에서 유리 기판 (2) 상의 수지층(PS (6), VA (7), 오버 코팅층 (33), BM (3), 착색 화소 (4))이 박리되어, 유리 기판 (2)가 재생된다.

도 1c 내지 1e에 도시된 구조에서는 유리 기판 (2)의 이면 상에 직접 금속막(ITO 막)이 형성되어 있다. 이 상태에서 최초로 알칼리 처리를 행하면, 금속막의 다공성상의 결정의 간극에 알칼리 처리액이 침투하여 유리 기판 (2)를 침식시킨다. 유리 기판 (2)의 이면 상에는 본래의 유리 표면 부분과 침식된 부분이 생김으로써 유리 기판 (2)의 표면이 연마 유리상이 되어, 유리 기판 (2)를 기재로서 재사용할 수 없게 되어 버린다. 따라서, 도 5b의 장치에서는 최초에 산액 처리를 행하여, 유리 기판 (2)의 표면에 직접 형성된 금속막을 박리한다. 불량 기판 (1c) 내지 (1e)를 제1 산액 처리부 (22a) 또는 (22b)에 투입한 경우, 재생된 유리 기판 (2)(소(素) 유리의 상태)가 제2 알칼리액 처리부 (28)에서 처리되지만, 그 처리 시간이 짧기 때문에, 유리 기판 (2)의 침식은 억제된다.

또한, 도 1c 내지 1e에 도시된 구조의 불량 기판 (1c) 내지 (1e)를 재생하는 경우, 1회의 산액 처리와 1회의 알칼리액 처리로 유리 기판 (2)의 재생이 가능하다. 따라서, 불량 기판 (1c) 내지 (1e)를 제1 산액 처리부 (22a) 또는 (22b)에 투입하는 대신에, 기판 반입부 (21)로부터 제2 산액 처리부 (26)에 투입할 수도 있다. 한편, 불량 기판 (1c) 내지 (1e)를 제2 산액 처리부 (26)에 직접 투입한 경우에는 불필요한 알칼리액 처리가 행하여지지 않기 때문에, 기판의 침식을 최소한으로 억제할 수 있다.

또한, 도 5a 및 5b의 구성예에서는 제2 산액 처리부 (26)이 불량 기판의 양면에 산액을 분사하지만, 다음과 같이 제2 산액 처리부를 구성할 수도 있다.

도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치의 다른 일례를 도시한 도면이다.

도 6에 도시되는 유리 기판 재생 장치 (20c)는 제1 알칼리액 처리부 (24) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)의 사이에 배치되고, 불량 기판의 한쪽면에만 산액을 분출하는 한쌍의 제2 산액 처리부 (26a) 및 (26b)와, 제2 산액 처리부 (26a) 및 (26b)의 각각의 바로 뒤에 배치되는 한쌍의 수세 린스부 (27a) 및 (27b)를 구비한다. 또한, 수세 린스부 (27a) 및 제2 산액 처리부 (26b)의 사이와, 수세 린스부 (27b) 및 제2 알칼리액 처리부 (28)의 사이에는 불량 기판의 표면과 이면을 반전시키기 위한 도시하지 않은 반전 기구가 설치된다. 이와 같이 구성하더라도, 도 4의 장치와 같이, 유리 기판의 이면에 형성된 금속막 (9)를 박리할 수 있다. 또한, 도 6의 예에 있어서, 제1 산액 처리부 (22a) 대신에 불량 기판의 양쪽면에 산액을 토출하는 제1 산액 처리부 (22b)(도 5b)를 채용할 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치 (20a) 및 (20b)에 따르면, 불량 기판의 적층 구조에 상관없이, 다양한 종류의 불량 기판으로부터 유리 기판을 재생하는 것이 가능해진다.

<실시예 2>

이하, 실시예 2로서, 도 5a의 유리 기판 재생 장치 (20a)를 이용하여, 도 1b의 적층 구조를 갖는 불량 기판을 처리한 경우의 구체적인 처리 조건을 나타낸다. 또한, 제1 및 제2 알칼리 처리 공정에서 사용되는 알칼리액 및 제1 및 제2 산액 처리 공정에서 사용되는 산액은 상기한 실시예 1과 동일한 것을 사용하였다.

표 2는 약액의 토출 조건(온도, 토출 시간)을 바꾸어, 박리 처리 후에 있어서의 각 층의 잔사의 유무를 「○: 잔사 없음, ×: 잔사 있음 」으로 평가한 결과를 나타낸다. 이 때, 제1 및 제2 알칼리액 처리부에서의 알칼리액의 토출 압력은 모두 0.1 MPa로 하고, 제1 및 제2 산액 처리부에서의 산액의 토출 압력은 0.15 MPa로 하였다. 또한, 표 중의 상향의 화살표 「↑」는 윗행의 값과 동일한 것을 나타낸다.

조건 9 내지 13으로부터 파악되는 바와 같이, 제1 알칼리액 처리부에서의 알칼리액의 토출 압력이 0.1 MPa인 경우, 최상층의 수지층(PS, VA)은 액체 온도 40℃, 토출 시간 60초 이상의 조건에서, 또는 액체 온도 30℃, 토출 시간 90초 이상의 조건에서 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다.

조건 5 내지 8로부터 파악되는 바와 같이, 제1 및 제2 산액 처리부에서의 산액의 토출 압력이 0.15 MPa인 경우, 투명 전극 및 성막 조건 도출용의 금속막은 액체 온도 55℃, 토출 시간 180초 이상의 조건, 또는 액체 온도 65℃, 토출 시간 150초 이상의 조건에서 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다.

조건 1 내지 4로부터 파악되는 바와 같이, 제2 알칼리액 처리에 있어서의 알칼리액의 토출 압력이 0.1 MPa인 경우, 최하층의 수지층(BM, 착색 화소)은 액체 온도 65℃, 토출 시간 240초 이상의 조건에서 완전히 박리되고, 잔사도 발생하지 않았다.

(제3 실시 형태)

도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 알칼리액 처리 유닛의 개략적 구성을 도시한 도면이다.

알칼리액 처리 유닛 (40a)는 불량 기판으로부터 유리 기판을 재생하기 위해서, 유리 기판 상의 수지층(PS (6), VA (7), BM (3), 착색 화소 (4))을 박리하기 위한 장치이다. 알칼리액 처리 유닛 (40a)는 상기한 제1 및 제2 각 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치가 구비하는 제1 및 제2 알칼리액 처리부의 한쪽 또는 양쪽으로서 이용할 수 있다.

알칼리액 처리 유닛 (40a)는 불량 기판의 반송 방향을 따라서 직렬로 배치되고, 불량 기판에 대하여 독립적으로 박리 처리를 행할 수 있는 한쌍의 처리부 (41a) 및 (41b)와, 알칼리액 보충 탱크 (42)와, 박리액 보충 탱크 (43)과, 회수팬 (44a) 및 (44b)를 구비한다.

처리부 (41a)는 처리액을 저류하는 저류조 (45a)와, 불량 기판에 대하여 처리액을 토출하는 노즐 (46a)와, 배관 (47a)를 통하여 저류조 (45a) 내의 처리액을 노즐 (46a)에 공급하는 펌프 (48a)와, 기판 표면을 문질러 세정하는 세정 브러시(도시하지 않음)를 포함한다. 처리부 (41b)는 처리부 (41a)의 하류에 배치되고, 처리부 (41a)에 설치되는 것과 동일한 저류조 (45b)와, 노즐 (46b)와, 배관 (47b)를 통해 노즐 (46b)에 처리액을 공급하는 펌프 (48b)와, 세정 브러시(도시하지 않음)를 포함한다.

처리부 (41a)에서, 저류조 (45a) 내의 처리액은 펌프 (48a)에 의해서 노즐 (46a)에 송액되고, 노즐 (46a)로부터 불량 기판 (1) 표면에 샤워형으로 토출된다. 그리고, 도시하지 않은 세정 브러시에 의해서 불량 기판 (1) 표면을 문지름으로써 수지층의 일부가 박리된다. 불량 기판 (1)의 세정에 이용된 처리액 및 박리 수지는 회수팬 (44a)으로부터 배관 (49a)를 통하여 저류조 (45a)로 회수된다. 박리 수지는 저류조 (45a) 내에서 침전시킨 후, 배관 (50a)로부터 외부로 배출된다. 또는 배관 (49a)의 도중이나 저류조 (45a) 내에 필터 기구를 설치하여 처리액 내의 수지를 제거할 수도 있다.

처리부 (41b)에서도 마찬가지로, 저류조 (45b) 내의 처리액이 펌프 (48b)로부터 노즐 (46b)로 송액되고, 노즐 (46b)로부터 불량 기판 (1) 표면에 샤워형으로 토출된다. 도시하지 않은 세정 브러시에 의해서 불량 기판 (1) 표면을 문지름으로써 잔존하고 있는 수지층이 박리된다. 세정에 이용된 처리액 및 박리 수지는 회수팬 (44b)로부터 배관 (49b)를 통하여 저류조 (45b)로 회수된다. 박리 수지는 저류조 (45b) 내에서 침전시킨 후, 배관 (50b)로부터 외부로 배출된다. 또는 배관 (49b)의 도중이나 저류조 (45b) 내에 필터 기구를 설치하여 처리액 내의 수지를 제거할 수도 있다.

저류조 (45a) 및 (45b)에는 미리 소정 농도로 조정된 처리액이 저류되어 있고, 그 내부의 처리액 농도는 도시하지 않은 측정 장치에 의해서 일정 시간마다 모니터되고 있다. 저류조 (45a) 내의 처리액 농도가 저하된 경우, 알칼리액 보충 탱크 (42) 및 박리액 보충 탱크 (43)으로부터 배관 (51a) 및 (52)를 통하여, 저류조 (45a)로 알칼리액 및 박리액을 보충하여 저류조 (45a) 내의 처리액 농도가 조정된다. 한편, 저류조 (45b) 내의 처리액 농도가 저하된 경우, 알칼리액 보충 탱크 (42)로부터 배관 (51b)를 통하여, 저류조 (45b)로 알칼리액을 보충하여 저류조 (45b) 내의 처리액 농도가 조정된다.

또한, 도 7에 도시된 알칼리 처리 유닛 (40a) 대신에 다음과 같은 구성을 채용할 수도 있다.

도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 알칼리액 처리 유닛의 다른 일례를 도시한 도면이다.

알칼리액 처리 유닛 (40b)는 도 7에 도시된 것과 동일한 처리부 (41a) 및 (41b)에 대하여 알칼리액 보충 탱크 (42a) 및 (42b), 박리액 보충 탱크 (43a) 및 (43b)를 각각 설치한 것이다.

도 8의 알칼리 처리 유닛 (41b)에서는 저류조 (45a) 및 (45b) 내의 처리액 농도가 저하된 경우, 알칼리액 보충 탱크 (42a) 및 (42b)로부터 배관 (51a) 및 (51b)를 통하여, 알칼리액이 저류조 (45a) 및 (45b)로 공급된다. 또한, 박리액 보충 탱크 (43a) 및 (43b)에서 배관 (52a) 및 (52b)를 통하여, 박리액이 저류조 (45a) 및 (45b)로 공급된다.

도 7 및 8에 도시된 알칼리 처리 유닛 (40a) 및 (40b)에서는 처리부 (41a)와 처리부 (41b)에서 처리액의 조성 또는 농도의 적어도 한쪽이 다르다. 구체적으로는 도 7의 구성에서는 상류측의 처리부 (41a)에서 이용하는 처리액에만 박리액을 혼합함으로써 처리부 (41a) 및 (41b)에서 이용하는 처리액의 조성이 달라진다. 또한, 하류측의 처리부 (41b)에서 이용하는 처리액에 포함되는 알칼리액 농도를 처리부 (41a)와 비교하여 낮게 하거나(도 7 및 도 8), 하류측의 처리부에서 이용하는 처리액에 포함되는 박리액 농도를 처리부 (41a)와 비교하여 낮게 하거나 할 수도 있다(도 8).

이와 같이 상류로부터 하류로 향함에 따라서, 처리액의 농도(알칼리액 농도, 박리액 농도)를 낮게 하면 알칼리액이나 박리액을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 박리하여야 할 수지량이 가장 많은 알칼리액 처리의 초기 단계에서는 비교적 고농도의 처리액으로 강력하게 박리 처리를 행하고, 박리 처리가 진행하고 수지량이 감소한 후의 단계에서는 저농도의 처리액으로 박리 처리를 행한다. 이 결과, 일정 농도의 처리액을 사용하는 경우와 비교하여, 알칼리액 및 박리액의 사용량을 감소시킬 수 있기 때문에, 유리 기판 재생에 요하는 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 처리액의 농도를 서서히 저하시킴으로써, 유리 기판이 고농도의 처리액에 노출되는 시간을 짧게 할 수 있어, 이 결과, 알칼리 성분에 의한 유리 기판의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 상기한 설명에서는 노즐 (46a) 및 (46)으로부터의 처리액의 토출과 세정 브러시에 의한 문지르기의 조합에 의해서 불량 기판을 처리하는 예를 기술했지만, 처리부 (41a) 및 (41b)에서의 수지층의 박리 처리부로서는 모든 구성을 채용할 수 있다. 예를 들면, 불량 기판에 소정 압력으로 처리액을 분사하여 수지막을 어느 정도 박리시킨 후, 스폰지로 표면을 문질러 세정을 행할 수도 있다. 또한, 세정 브러시 대신에 스폰지 롤을 이용할 수도 있다. 또는 불량 기판을 처리액 내에 침지시킨 상태로 반송하고, 그 후, 고압으로 처리액을 불량 기판에 분사하여 수지막을 박리·제거할 수도 있다.

또한, 도 7 및 8의 예에서는 2개의 처리부 (41a) 및 (41b)를 이용하여 알칼리 처리 유닛을 구성한 예를 설명했지만, 복수의 처리부가 직렬로 배치되어 있으면 되고, 처리부의 수는 2 이상이 임의일 수 있다.

<실시예 3 내지 6>

이하, 실시예 3 내지 6으로서, 도 7의 알칼리액 처리 유닛 (40a)를 사용한 경우(보다 상세하게는 도 3에 도시된 유리 기판 재생 장치의 제1 알칼리액 처리부 (12) 및 제2 알칼리액 처리부 (16)에 도 7의 알칼리액 처리 유닛 (40a)를 적용한 경우)의 구체적인 처리 조건을 나타낸다. 또한, 비교예로서, 도 18에 도시된 구성의 유리 기판 재생 장치를 이용한 경우의 처리 조건을 나타낸다. 또한, 도 18에 도시된 노즐은 도 7에 도시된 노즐을 직렬로 접속한 것이다.

처리 대상의 기판으로서, 무알칼리 유리로 이루어지는 유리 기판(크기: 2160 mm×2460 mm, 두께: 0.7 mm) 상에, BM, 착색 화소, ITO 투명 전극, PS, VA를 형성한 것을 사용하였다(도 1a).

알칼리액의 조성은 이하와 같이 하였다. 또한, 제1 알칼리액 처리부 (12)와 제2 알칼리액 처리부 (16)에서 동일한 처리액을 사용하였다.

(1) 처리액 1(상류측의 처리부 (41a)용):

무기 알칼리(수산화칼륨) 11 중량％

유기 알칼리(모노에탄올아민·트리에탄올아민) 20 중량％

글리콜에테르 28 중량％

벤질알코올 8 중량％

물 33 중량％

(2) 처리액 2(하류측의 처리부 (41b)용)

무기 알칼리(수산화칼륨) 11 중량％

물 89 중량％

제1 및 제2 알칼리액 처리부에서의 처리액의 온도는 다음과 같이 하였다.

(1) 실시예 3: 55℃

(2) 실시예 4: 45℃

(3) 실시예 5: 60℃

(4) 실시예 6: 65℃

또한, 제1 알칼리액 처리부 및 제2 알칼리액 처리부에서의 처리는 다음과 같이 행하였다. 상기한 온도의 처리액을 노즐로부터 토출 압력 0.1 MPa의 샤워로 토출하면서, 브러시에 의해서 처리 대상 기판을 세정하여, 수지조(PS, VA, BM, 착색 화소)를 박리 제거하였다. 기판의 반송 속도는 1000 mm/분으로 하여, 상류측 및 하류측의 처리부에 의한 처리 시간은 모두 90초(합계의 처리 시간은 180초)로 하였다.

(비교예)

비교예에서는 상기한 처리액 1과 동일 조성의 처리액을 사용하였다. 55℃의 처리액을 노즐로부터 토출 압력 0.1 MPa의 샤워로 토출하면서, 브러시에 의해서 처리 대상 기판을 세정하여, PS, VA를 박리, 제거하였다. 기판의 반송 속도는 1000 mm/분으로 하고, 처리 시간은 180초로 하였다.

또한, 산액 처리 공정에서는 공지된 처리 장치나 처리액을 이용하여 투명 전극막을 박리, 제거하였다.

실시예 3 내지 6 및 비교예에서 재생한 유리 기판에 대해서, 육안 검사에 의한 잔사의 부착이나 불균일의 유무 확인, 원소 분석에 의한 인듐의 검출, 표면 조도 측정을 행하였다. 실시예 1 내지 4 및 비교예의 어디에서 재생한 유리 기판에 있어서도, 잔사의 부착이나 불균일, 인듐의 검출은 보이지 않았다. 유리 기판의 표면 조도는 실시예 3 내지 6에서는 0.501 nm, 비교예에서는 0.544 nm로서, 모두 유리 기판의 품질 기준을 만족시키고 있었다. 이와 같이, 실시예 3 내지 6에서는 알칼리액 처리부를 상류측의 처리부 및 하류측의 처리부로 2 분할하고, 하류측의 처리부에서 알칼리 농도가 낮은 처리액을 사용했지만, 문제없이 유리 기판의 재생을 할 수 있는 것이 확인되었다.

(제4 실시 형태)

도 9는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 반송 장치의 일부를 도시하는 사시도이고, 도 10은 도 9의 IX-IX 라인에서 본 도면이다.

반송 장치 (60)은 각각의 상단부에서 불량 기판 (1)의 하면을 지지하는 복수의 롤러 (61)과, 롤러 (61)의 각각을 중심축 주위로 회전시키는 구동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 롤러 (61)의 각각은 중심축이 서로 평행하게 되도록 소정 간격마다 배치되어 있고, 구동 기구에 의한 회전에 의해서 각각의 중심축이 연속해있는 방향(도 9 및 10의 좌우 방향)으로 불량 기판 (1)을 반송한다.

또한, 롤러 (61)의 상단부보다 아래쪽으로는 롤러 (61)에 부착된 액체 (62)를 긁어내기 위한 스퀴지 (62)가 설치되어 있다. 스퀴지 (62)는 롤러 (61)의 축방향으로 신장된 긴 플레이트 형상을 갖고, 그 한쪽이 롤러 (61)의 외면에 접촉한 상태로 고정되어 있다. 스퀴지 (62) 및 롤러 (61)의 접촉 부분의 아래쪽으로는 도 10에 도시된 바와 같이 스퀴지 (62)에 의해서 긁어내어져 낙하하는 액체 (67)을 받기 위한 액체 받이부 (63)이 설치된다. 액체 받이부 (63)에 의해서 받아내어진 액체 (67)은 회수조 (64)에 저류된다.

롤러 (61) 상을 이동하는 불량 기판 (1)을 처리하기 위해서 불량 기판 (1)에는 노즐 (65)로부터 처리액 (66)이 토출된다. 토출된 처리액 및 박리된 각 층의 재료를 포함하는 액체는 불량 기판 (1)의 하면에까지 감돌아 롤러 (61)에 부착된다.

상기한 제1 및 제2 실시 형태에서도 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유리 기판 재생 장치에서는 복수의 불량 기판을 통합하여 처리액에 침지시키는 침지 방식이 아니라, 불량 기판을 1매씩 반송하면서 순차적으로 처리하는 매엽(枚葉) 반송 방식이 채용되고 있다. 이 매엽 반송 방식에서는 재생 처리로 박리된 레지스트나 ITO 등이 롤러 (61)에 부착된 후, 재생 기판에 재전사되어 고착되어 이물화된다는 문제가 있다. 따라서, 종래 수세 공정에서, 기판의 양면에 물을 분사하여 정성들여 세정을 행할 필요가 있었던 것 외에, 짧은 간격으로 반송 장치를 청소할 필요가 있어, 유지 보수성이 좋지 않다는 문제가 있었다.

본 실시 형태에 따른 반송 장치 (60)에서는 스퀴지 (62)가 롤러 (61)의 표면에 접촉되어 있기 때문에, 롤러 (61)의 회전에 수반하여 롤러 (61) 표면에 부착된 액체가 제거된다. 이 결과, 제거물이 유리 기판에 재부착되는 것이 억제되어, 어떤 공정에서의 제거물이 다른 공정에 들어가게 되는 것을 방지할 수 있다. 매엽 반송 방식에 의한 유리 기판 재생 처리에서는 산 처리 및 알칼리 처리가 교대로 행해지기 때문에, 어떤 공정에서의 제거물과 다음 공정의 처리액과의 혼합에 의해서 박리 능력의 저하나 석출물의 발생을 초래하는 경우가 있지만, 본 실시 형태에 따른 반송 장치 (60)에 따르면, 그와 같은 문제점을 방지할 수 있다. 또한, 롤러 (61)로부터 긁어내어진 액체 (67)을 효율적으로 회수할 수 있기 때문에, 반송 장치 (60)의 유지 보수성의 향상이나 필터에의 부하의 경감도 도모할 수 있다. 또한, 수세 시에 사용하는 물의 양을 대폭 삭감하는 것도 가능해진다.

또한, 스퀴지 (62)의 재질은 처리액과 반응하지 않는 것이면 되는데, 엘라스토머나, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리아세탈, 폴리테트라플루오로에틸렌 등을 이용할 수 있다. 특히, 스퀴지 (62)는 롤러 (61)에 압박된 상태로 고정되기 때문에, 내마모성이 우수한 재료를 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 스퀴지 (62)는 모든 롤러 (61)에 대하여 설치할 수도 있지만, 액체의 감돌기가 많이 발생하는 부분을 중심으로 하여 일부의 롤러 (61)에 대하여 설치하는 것이 효율적이다.

또한, 반송 장치 (60)에서는 기판의 하면을 지시하는 롤러 (61)에 추가로, 반송되는 기판을 위로부터 누르는 상부 롤러가 더 설치되는 경우가 있다. 이 상부 롤러에 대해서도 마찬가지로 스퀴지를 부착할 수도 있다. 이와 같이 구성하면, 상부 롤러에 부착된 액체를 제거할 수 있기 때문에, 롤러 (61)에 스퀴지 (62)를 부착한 경우에 얻어지는 효과를 한층 향상시키는 것이 가능해진다.

(제5 실시 형태)

도 11은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이고, 도 12는 도 11에 도시되는 투과형 광 센서의 개략적 구성을 도시한 도면이다. 또한, 도 11에 있어서, 화살표는 기판의 반송 방향을 나타낸다.

본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치는 불량 기판 상에 투명 전극이 있는지 여부를 판정하는 판정부 (70)과, 판정부 (70)에 의한 판정 결과에 기초하여, 불량 기판의 반송처를 분류하는 분류부 (71)을 더 구비한다.

판정부 (70)은 불량 기판 상의 복수의 점에서의 소정 파장의 광의 투과율을 검출하는 광 투과형 센서 (72)를 포함한다. 광 투과형 센서 (72)는 제1 파장의 광을 출사하는 광원 (73a)와, 제1 파장과는 다른 제2 파장의 광을 출사하는 광원 (73b)와, 제1 파장의 광의 강도를 검출하는 광 센서 (74a)와, 제2 파장의 광의 강도를 검출하는 광 센서 (74b)를 갖는다. 판정부 (70)은 광 투과형 센서 (72)를 이용하여, 불량 기판 (1) 중, 소 유리 부분(BM 및 착색 화소에 덮여져 있지 않은 부분) 상의 복수점의 투과율을 센싱하여 투명 전극 (5)의 유무를 판정한다.

구체적으로는 제1 파장 및 제2 파장으로서, 청색 영역의 450 nm 및 녹색 영역의 600 nm를 이용한다. 이들 파장의 광원으로부터 출사되어 유리 기판 (2)만을 투과한 광의 투과율을 100％로 하면, 투명 전극 (5) 및 유리 기판 (2)의 양쪽을 투과한 광의 투과율은 92 내지 95％가 된다. 따라서, 불량 기판 (1) 상의 복수의 점에서 이 2파장의 투과율을 검출하면, 투명 전극의 유무를 판정할 수 있다.

불량 기판 상에 투명 전극이 존재한다고 판정부 (70)이 판정한 경우, 분류부 (71)은 불량 기판을 제1 알칼리액 처리부 (12)에 투입한다. 따라서, 이 경우, 투입된 불량 기판은 제1 알칼리액 처리부 (12), 산액 처리부 (14), 제2 알칼리액 처리부 (16)을 거쳐서 순서대로 각 층이 박리되어, 유리 기판이 재생된다. 한편, 불량 기판 상에 투명 전극이 존재하지 않는다고 판정부 (70)이 판정한 경우, 분류부 (71)은 불량 기판을 제2 알칼리액 처리부 (16)에 투입한다. 따라서, 이 경우, 투입된 불량 기판은 제2 알칼리액 처리부 (16)에서만 박리 처리가 행하여져, 유리 기판이 재생된다.

상술한 바와 같이, 컬러 필터의 제조 공정에서는 다양한 적층 구조를 갖는 불량 기판이 발생한다. 한편, 유리 기판 재생 처리의 공정은 수지 레지스트를 박리하는 알칼리액 처리와, 금속막(투명 전극)을 박리하는 산 처리로 대별된다. 금속막이 없는 불량 기판, 즉, 유리 기판 상에 BM·착색 화소의 일부 또는 전부가 형성된 불량 기판은 제2 알칼리액 처리를 행하는 것만으로 유리 기판의 재생이 가능한데, 모든 종류의 기판을 동일하게 취급하면, 본래 필요하지 않은 제1 알칼리액 처리나 산액 처리를 쓸데없이 행할 필요가 있다.

본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치에 따르면, 불량 기판 상의 투명 전극의 유무에 주목하여 불량 기판을 구분하여, 산 처리의 필요가 없는 불량 기판의 재생 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 투명 기판이 없는 불량 기판에 불필요한 산 처리를 행하지 않음으로써 산액 처리부로부터 제2 알칼리액 처리부로 불필요하게 산액이 들어가는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제2 알칼리액 처리부의 처리액의 열화 속도를 늦출 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치에 판정부 (70) 및 분류부 (71)을 부가한 예를 설명했지만, 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치에 대해서도 동일하게 판정부 (70) 및 분류부 (71)을 부가하는 것도 가능하다.

(제6 실시 형태)

도 13은 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치를 도시한 도면이다.

본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치는 제1 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치 (10)에 추가로, 에칭액 관리부 (75a)와, 에칭액 공급배출부 (81)을 더 구비한다.

에칭액 관리부 (75a)는 불량 기판 표면의 투명 전극의 막 두께를 측정하기 위한 접촉식 표면 형상 측정부 (76)과, 측정한 막 두께의 누계를 산출하는 누계 산출/판정부 (77)을 포함한다.

접촉식 표면 형상 측정부 (76)은 처리 대상 기판 상의 투명 전극막 표면을 접촉식의 바늘로 주사하고, 유리 기판과 투명 전극막 표면과의 단차에 기초하여 투명 전극막의 막 두께를 측정한다. 이 측정 시의 침압은 약 3 mg, 주사 속도는 약 50 ㎛/초이다.

누계 산출/판정부 (77)은 접촉식 표면 형상 측정부 (76)이 측정한 각 기판 상의 투명 전극막의 막 두께를 적산하여, 누계 막 두께를 산출한다. 누계 산출/판정부 (77)은 에칭액의 보충이나 교체 시기의 기준이 되는 누계 막 두께를 나타내는 기준값(미리 설정된 값임)과, 산출한 누계 막 두께를 비교하여, 산출한 누계 막 두께가 기준값을 초과하였는지 여부를 판정한다. 산출한 누계 막 두께가 기준값을 초과한 경우에는 누계 산출/판정부 (77)은 전송로 (80)을 통하여, 산액 처리부 (14) 및 에칭액 공급배출부 (81)에 에칭액의 보충이나 교체를 지시한다.

에칭액 공급배출부 (81)은 배관을 통해 이 순으로 접속되는 필터 (82), 펌프 (83), 중계 탱크 (84), 전자 밸브 (85), 유량계 (86)을 구비한다. 필터 (82)는 배관 (89)를 통해 산액 처리부 (14) 내의 저류조 (79)에 접속되어 있다. 유량계 (86)에는 에칭액 공급용 배관 (87)이 접속되고, 중계 탱크 (84)에는 폐액 배출용 배관 (88)이 접속되어 있다.

산액 처리부 (14)에 에칭액의 공급을 행할 때에는 배관 (87)을 통하여 공급되는 에칭액을 중계 탱크 (84)에 일시적으로 저류한 후, 펌프 (83)을 이용하여 중계 탱크 (84) 내의 에칭액을 저류조 (79)로 송출한다. 한편, 산액 처리부 (14)의 에칭액을 배출할 때에는 저류조 (79) 내의 에칭액을 일단 중계 탱크 (84)에 배출한 후, 배관 (88)을 통하여 중계 탱크 (84)로부터 외부로 배출한다.

ITO 등의 투명 전극을 박리하기 위한 에칭액으로서는 예를 들면, 염산과 질산의 혼합액이나, 염화제2철과 염산의 혼합액이나, 희염산 등의 산액이 이용된다. 에칭액은 박리 처리를 행할 때마다 즉시 피로해지기 때문에, 적당한 시점에 보충 또는 교체를 행할 필요가 있다. 컬러 필터 제조 공정에서 생긴 불량 기판 상의 투명 전극의 막 두께는 통상 140 nm 정도이다. 따라서, 모든 불량 기판의 투명 전극의 막 두께가 거의 일정하면, 산액 처리부에 투입한 불량 기판의 매수를 카운트함으로써, 이 에칭액의 보충 또는 갱신의 시기를 산정할 수 있다.

그러나, 실제로는 처리 대상 기판 중에는 투명 전극의 막 두께가 통상의 제조 공정에서 형성되는 두께보다도 매우 큰 것이 존재한다.

보다 상세하게는 투명 전극막을 형성하기 위한 스퍼터 장치를 유지 보수 등으로 일시적으로 정지시킨 후, 재가동시킬 때에는 사전에 성막 조건 도출용 유리 기판(이하, 「더미 기판」이라 함)을 이용하여 성막 조건을 확인한다. 이 더미 기판은 성막 조건 도출을 위해서 반복하여 이용된 후, 적층된 투명 전극막의 박리 처리에 제공되어 유리 기판이 재생된다.

더미 기판 상의 투명 전극막의 두께는 통상의 막 두께의 수배 내지 수십배이다. 따라서, 더미 기판을 산액 처리부에 투입하면, 투입 매수에 관계 없이 에칭액의 피로가 매우 빠르게 진행한다. 이 결과, 산액 처리부에 의한 처리 능력이 저하되어, 투명 전극막의 제거 불량을 발생시킬 가능성이 있다.

따라서, 본 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치는 에칭액 관리부 (75a)에 의해서, 산액 처리부에 투입되는 기판 상에 형성된 투명 전극막의 실제 두께에 기초하여 에칭액의 피로 정도를 관리하여, 적절한 타이밍에 에칭액의 보충이나 교체를 행한다.

어떤 일정량의 에칭액(소정의 조성을 가짐)으로 박리 가능한 투명 전극막의 최대량(부피)은 대략 일정하다. 따라서, 처리 대상 기판 및 투명 전극막의 면적이 일정한 경우, 투명 전극막의 면적과, 에칭액의 조성 및 양을 알고 있으면, 에칭액의 에칭 능력(기준값)을 투명 전극막의 두께로 표현할 수 있다. 따라서, 접촉식 표면 형상 측정부 (76)을 이용하여 측정한 두께를 누계 산출/판정부 (77)이 누계함으로써 적절한 에칭액의 보충·교체 타이밍을 파악할 수 있다.

또한, 유리 기판의 크기가 일정하지 않은 경우에도 에칭액의 관리가 가능해지도록 다음과 같은 구성을 채용할 수도 있다.

도 14는 본 발명의 제6 실시 형태에 따른 에칭액 관리부의 다른 일례를 도시한 도면이다.

에칭액 관리부 (75b)는 도 13에 도시된 에칭액 관리부 (75a)의 구성에 추가로, 면적 측정부 (78)을 더 구비한다. 면적 측정부 (78)은 투입되는 기판의 면적을 측정하고, 측정한 면적을 누계 산출/판정부 (77)로 출력한다. 또한, 면적 측정부 (78)에 의한 면적의 측정에는 카메라로 촬영한 화상을 해석하여 면적을 산출하는 방법 등 공지된 다양한 방법을 이용할 수 있다.

누계 산출/판정부 (77)은 접촉식 표면 형상 측정부 (76)이 측정한 어떤 기판 상의 투명 전극막의 두께에 면적 측정부 (78)에 의해서 측정된 해당 어떤 기판의 면적을 승산한 값을 산출한다. 누계 산출/판정부 (77)은 승산에 의해 얻은 값(부피에 상당)을 적산하여 누계치를 구한다. 또한, 누계 산출/판정부 (77)은 에칭액의 보충이나 교체 시기의 기준을 나타내는 값으로서, 박리 가능한 투명 전극막의 최대량(투명 전극막의 막 두께와 면적을 승산한 값에 대응)을 이용한다. 누계 산출/판정부 (77)은 산출한 누적값이 이 기준값을 초과했다고 판정한 경우에, 전송로 (80)을 통하여 산액 처리부 (14) 및 에칭액 공급배출부 (81)에 에칭액의 보충이나 교체를 지시한다.

도 14의 에칭액 관리부 (75b)를 이용하여 유리 기판 재생 장치를 구성하면, 산액 처리부 (14)에 투입되는 불량 기판이나 더미 기판의 크기가 변화하는 경우에도, 에칭액의 보충이나 교체의 시기를 확실하게 판정할 수 있다.

또한, 상기한 도 13 및 14의 구성에 추가로, 산액 처리부 (14)를 다음과 같이 구성하는 것이 바람직하다.

일반적으로, 에칭액의 피로에 수반하여 에칭에 요하는 시간이 길어진다. 한편, 에칭의 반응성은 에칭액의 온도를 높임으로써 향상된다.

따라서, 산액 처리부 (14) 중 어느 하나의 개소에 승온 장치를 설치하고, 에칭액의 피로 정도에 따라서 단계적으로 액체 온도를 상승시킨다. 에칭의 피로 정도는 박리한 투명 전극막의 양(부피)에 의해서 정의하고, 단계적인 복수의 임계값과 임계값의 각각에 대응하는 액체 온도를 설정한다. 그리고, 누계 산출/판정부 (77)이 구한 누계치가 설정된 임계값을 초과하였는지 여부를 판정한다. 구한 누계치가 어떤 임계값을 초과했다고 판정된 경우, 누계 산출/판정부 (77)은 산액 처리부 (14)에 지시하고, 해당 어떤 임계값으로 설정된 액체 온도까지 에칭액의 온도를 상승시킨다.

일례로서, 도 13의 구성과 같이, 누계 막 두께로 에칭액을 관리하는 경우, 하기의 표 3과 같이, 복수의 누계 막 두께의 값(임계값)과, 이것에 대응하는 액체 온도를 설정한다. 누계 산출/판정부 (77)에 의해서 산출되는 누계 막 두께가 각 임계값을 초과할 때마다 액체 온도를 상승시킴으로써 처리 시간을 일정하게 유지할 수 있음과 함께, 피로해진 에칭액을 효율적으로 다 사용할 수 있다.

또한, 도 14의 구성과 같이, 에칭액을 막 두께와 기판 면적을 승산한 값의 누계에 기초하여 관리하는 경우에는 누계 막 두께 대신에, 박리한 투명 전극막의 양에 상당하는 값(투명 전극막의 막 두께와 면적을 승산한 값에 대응)을 임계값으로서 설정하면 좋다.

또한, 에칭액 관리부 (75a) 및 (75b)는 산출한 누계치가 소정의 기준값을 초과한 경우에는 산액 처리부 (14)의 상류 및 하류에 있는 각 처리부의 동작을 정지시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 저류조 (79) 내의 에칭액을 교체할 때에, 상류의 장치로부터 기판이 반송되어 오거나, 산액 처리가 완료되지 않은 기판이 하류의 장치에 반송되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기한 각 실시 형태에 따른 구성은 임의로 조합이 가능하다. 즉, 제1 및 제2 실시 형태에 따른 유리 기판 재생 장치에, 제3 실시 형태에 따른 알칼리액 처리 유닛, 제4 실시 형태에 따른 반송 장치, 제5 실시 형태에 따른 분류 기구, 제6 실시 형태에 따른 에칭액(산액) 관리 기구의 임의의 몇가지를 가능하게 조합할 수 있다.

본 발명은 액정 표시 장치 등의 컬러 필터 제조 공정에서 생긴 불량 기판으로부터 유리 기판을 재생하는 유리 기판 재생 장치에 이용할 수 있다.

1: 불량 기판
2: 유리 기판
3: 블랙 매트릭스(BM)
4: 착색 화소
5: 투명 전극
6: 포토스페이서(PS)
7: 버티컬 얼라인먼트
8: 금속막
9: 금속막
10: 유리 기판 재생 장치
12: 제1 알칼리액 처리부
14: 산액 처리부
16: 제2 알칼리액 처리부
20: 유리 기판 재생 장치
22: 제1 산액 처리부
24: 제1 알칼리액 처리부
26: 제2 산액 처리부
28: 제2 알칼리액 처리부
40: 알칼리액 처리 유닛
41: 처리부
60: 반송 장치
61: 롤러
62: 스퀴지
70: 판정부
71: 분류부
75: 에칭액 관리부
76: 표면 형상 측정부
77: 누계 산출/판정부
81: 에칭액 공급배출부

Claims

유리 기판 상에 수지 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 1 이상의 층이 형성된 불량 기판을 반송(conveying)하면서, 상기 불량 기판으로부터 상기 유리 기판을 재생하는 유리 기판 재생 장치로서,
알칼리액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 제1 수지막을 박리하는 제1 알칼리액 처리부와,
상기 제1 알칼리액 처리부의 하류에 설치되고, 산액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 금속막을 박리하는 제1 산액 처리부와,
상기 산액 처리부의 하류에 설치되고, 알칼리액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 유리 기판의 표면에 있는 제2 수지막을 박리하는 제2 알칼리액 처리부와,
상기 불량 기판을 상기 유리 기판 재생 장치에 투입하기 전에, 상기 불량 기판 상의 복수점에서의 소정 파장의 광의 투과율을 검출하고, 검출 결과에 기초하여 상기 불량 기판 상에 상기 금속막이 있는지 여부를 판정하는 판정부와,
상기 불량 기판 상에 상기 금속막이 있다고 상기 판정부에 의해서 판정된 경우에는 상기 불량 기판을 상기 제1 알칼리액 처리부에 투입하고, 상기 불량 기판 상에 상기 금속막이 없다고 상기 판정부에 의해서 판정된 경우에는 상기 불량 기판을 상기 제2 알칼리액 처리부에 투입하는 분류부를 구비하는 유리 기판 재생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 알칼리액 처리부의 상류에 설치되고, 산액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 금속막을 박리하는 제2 산액 처리부를 더 구비하는 유리 기판 재생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 알칼리액 처리부의 적어도 한쪽에는 상기 알칼리액으로 상기 기판을 처리하는 복수의 처리 수단이 직렬로 설치되는 유리 기판 재생 장치.
제1항에 있어서, 각각의 상단부에서 상기 불량 기판의 하면을 지지하며, 각각이 중심축 주위로 회전함으로써 상기 불량 기판을 반송하는 복수의 롤러를 포함하는 반송 기구를 구비하며,
상기 롤러의 상기 상단부보다 아래쪽으로 배치되고, 상기 롤러의 외면에 접하여 상기 롤러 표면의 액체를 제거하는 스퀴지가 설치되는 유리 기판 재생 장치.
유리 기판 상에 수지 및 금속 중 어느 하나로 이루어지는 1 이상의 층이 형성된 불량 기판을 반송(conveying)하면서, 상기 불량 기판으로부터 상기 유리 기판을 재생하는 유리 기판 재생 장치로서,
알칼리액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 제1 수지막을 박리하는 제1 알칼리액 처리부와,
상기 제1 알칼리액 처리부의 하류에 설치되고, 산액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 금속막을 박리하는 제1 산액 처리부와,
상기 산액 처리부의 하류에 설치되고, 알칼리액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 유리 기판의 표면에 있는 제2 수지막을 박리하는 제2 알칼리액 처리부와,
상기 제1 산액 처리부에 투입되는 상기 불량 기판의 각각에 대해서, 표면에 있는 상기 금속막의 두께를 측정하는 접촉식 표면 형상 측정부와,
상기 접촉식 표면 형상 측정부에 의해서 측정된 금속막의 두께를 적산하여 누계 막 두께를 산출하고, 산출된 누계 막 두께에 따라서 상기 제1 산액 처리부에 의한 처리 시간 및 처리 온도를 제어하고, 산출된 누계 막 두께가 소정값을 초과한 경우에, 상기 제1 산액 처리부의 상류측 및 하류측의 처리부를 정지시키는 누계 산출/판정부를 구비하는 유리 기판 재생 장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 알칼리액 처리부의 상류에 설치되고, 산액으로 상기 불량 기판을 처리하여, 상기 불량 기판의 표면에 있는 금속막을 박리하는 제2 산액 처리부를 더 구비하는 유리 기판 재생 장치.
제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 알칼리액 처리부의 적어도 한쪽에는 상기 알칼리액으로 상기 기판을 처리하는 복수의 처리 수단이 직렬로 설치되는 유리 기판 재생 장치.
제5항에 있어서, 각각의 상단부에서 상기 불량 기판의 하면을 지지하며, 각각이 중심축 주위로 회전함으로써 상기 불량 기판을 반송하는 복수의 롤러를 포함하는 반송 기구를 구비하며,
상기 롤러의 상기 상단부보다 아래쪽으로 배치되고, 상기 롤러의 외면에 접하여 상기 롤러 표면의 액체를 제거하는 스퀴지가 설치되는 유리 기판 재생 장치.