JPWO2009001658A1 - 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 - Google Patents
一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009001658A1 JPWO2009001658A1 JP2009520422A JP2009520422A JPWO2009001658A1 JP WO2009001658 A1 JPWO2009001658 A1 JP WO2009001658A1 JP 2009520422 A JP2009520422 A JP 2009520422A JP 2009520422 A JP2009520422 A JP 2009520422A JP WO2009001658 A1 JPWO2009001658 A1 JP WO2009001658A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- epoxy
- cyanate
- resin composition
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
- C08G59/623—Aminophenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
式(I)
N≡C−O−R2−R1−R3−O−C≡N
(式中のR1は、非置換又はフッ素置換の2価の炭化水素基であり、R2及びR3はそれぞれ独立して非置換又は1〜4個のアルキル基で置換されているフェニレン基である)、
または下記式(II)で表わされる化合物が挙げられる。
式(II)
(式中のnは1以上の整数、R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。)
また本発明においては、式(I)又は(II)の化合物のシアネート基の一部がトリアジン環を形成したプレポリマーも、(A)成分として使用することができる。このようなプレポリマーとしては、例えば式(I)の化合物の全部又は一部が3量化したものが挙げられる。
式(III)
但し、式中のR5は、
(ここで、R10、R11はそれぞれ独立して、水素原子または非置換もしくはフッ素置換のメチル基である。)又は、
若しくは
であり、nは4〜12の整数であり、R6、R7、R8及びR9はそれぞれ独立して、水素原子、または、非置換もしくはフッ素置換のメチル基である。
特に、分子内にエポキシ基を2個以上有するポリグリシジルエーテル化合物が好ましい。とりわけ、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)等のビスフェノール化合物のポリグリシジルエーテルが好ましい。
また、高い耐熱性と優れた接着性を有するため、半導体を保護するための封止材料用途、電子部品接着などの電子材料用途や自動車材料用途に好適に使用される。
フラスコに、1,2−ジアミノプロパン201gを仕込んで60℃に加温した後、アデカレジンEP−4100E((株)ADEKAの商品名;ビスフェノールA型エポキシ樹脂でエポキシ当量は190。但し、1,2−ジアミノプロパン1モルに対するアデカレジンEP−4100Eのエポキシ当量は1.12であった。)580gを、系内温度が100〜110℃に保たれるように少しずつ加えた。アデカレジンEP−4100Eを全て添加した後、反応系を140℃に昇温し、1.5時間反応させて変性ポリアミンを得た。次いで、得られた変性ポリアミン100gに対してフェノール樹脂30gを仕込み、180〜190℃、30〜40トールの条件で1時間かけて脱溶媒を行い、潜在性硬化剤(EH−1)を得た。
上記製造例1で使用した1,2−ジアミノプロパン201gをイソホロンジアミン352gに変更し、アデカレジンEP−4100E((株)ADEKAの商品名;ビスフェノールA型エポキシ樹脂でエポキシ当量は190。但し、イソホロンジアミン1モルに対するアデカレジンEP−4100Eのエポキシ当量は1.47であった。)580gと反応させて、変性ポリアミンを得た。得られた変性ポリアミン100gに対してフェノール樹脂30gを仕込み、180〜190℃、30〜40トールの条件で1時間かけて脱溶媒を行い、潜在性硬化剤(EH−2)を得た。
上記製造例1で使用した1,2−ジアミノプロパン201gを4,4’−ジアミノジフェニルメタン395gに変更し、アデカレジンEP−4100E((株)ADEKAの商品名;ビスフェノールA型エポキシ樹脂でエポキシ当量は190。但し、m−キシリレンジアミン1モルに対するアデカレジンEP−4100Eのエポキシ当量は1.53であった。)580gと反応させて、変性ポリアミンを得た。得られた変性ポリアミン100gに対してフェノール樹脂30gを仕込み、180〜190℃、30〜40トールの条件で1時間かけて脱溶媒を行い、潜在性硬化剤(EH−3)を得た。
上記製造例1で使用した1,2−ジアミノプロパン201gを2−エチル−4−メチルイミダゾール190gに変更し、アデカレジンEP−4100E((株)ADEKAの商品名;ビスフェノールA型エポキシ樹脂でエポキシ当量は190。但し、2−エチル−4−メチルイミダゾールの活性水素1当量に対するアデカレジンEP−4100Eのエポキシ当量は1.24であった。)409gと反応させて、変性イミダゾールを得た。得られた変性イミダゾールのIR吸収スペクトルから、原料で確認される3200〜3075cm−1のN-H基に基づく吸収が、消失したことが確認された。次に、上記変性イミダゾール100gに対してフェノール樹脂30gを仕込み、180〜190℃、30〜40トールの条件で1時間かけて脱溶媒を行い、潜在性硬化剤(EH−4)を得た。
シアネートエステル樹脂(ロンザ社製;商品名はシアネートLeCyであり、表中でCEと表記する。)、エポキシ樹脂((株)ADEKA社製;商品番号EP−4901EのビスフェノールF型エポキシ樹脂で、エポキシ当量は168である。表中ではEPと表記する。)及び上記製造例によって得られた潜在性硬化剤を、下記〔表1〕〜〔表2〕に示したように配合して、以下の試験を実施した。その結果を〔表1〕〜〔表2〕に併せて示した。
ブルックフィールドE型回転粘度計を用いて、1rpmで25℃における粘度を測定した。
各測定温度に保たれた熱盤上に、得られた組成物を0.5g滴下し、スパチュラなどでかき混ぜながら、流動性がなくなるまでの時間を測定した。
SIIナノテクノロジーズ社製の示差走査熱量計DSC6220を用いて、昇温速度10℃/分、走査温度範囲25〜300℃として、DSCの測定を行った。さらに、2次昇温を同条件で行い、熱容量の変化からガラス転移点を測定した。
JIS K 6850に準拠し、試料を2枚の鋼板で挟んで100℃で30分間硬化させた後、更に150℃で1時間硬化させ、次いで室温まで放冷した後、前記接着させた2枚の鋼板間の剪断接着力を求めた。
また、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを組み合せた場合(実施例1−1〜1−6、比較例1−1,2)には、耐熱性の向上は見られる。しかしながら、活性水素を有さない潜在性硬化剤を使用した場合(比較例1−1,2)は、増粘率が高くなるために、貯蔵安定性に劣ると共に、ゲルタイムが長く、硬化性も優れているとは言えないことが確認された。
これに対して、エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを組合せ、さらに活性水素を有する潜在性を使用した場合(実施例1−1〜6)には、耐熱性に優れるだけでなく、貯蔵安定性に優れ、且つ硬化性にも優れたものが得られることが実証された。
Claims (10)
- (A)シアネートエステル樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物であって、前記潜在性硬化剤が、(a−1)ポリアミン化合物及び(a−2)エポキシ化合物を反応させてなる(a)分子内に活性水素を持つアミノ基を1個以上有する変性アミンと共に(b)フェノール樹脂を含有してなる潜在性硬化剤であることを特徴とする、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- 前記(a−1)成分であるポリアミン化合物が、(1)分子内にそれぞれ反応性を異にする2個の第1級又は第2級アミノ基を有するジアミン、及び/又は、(2)分子内に2個以上の第1級又は第2級アミノ基を有すると共に、その内の1個がエポキシ基と反応した場合、それによって生じる立体障害により、残りの第1級又は第2級アミノ基のエポキシ基との反応性が低下するポリアミンである、請求項1に記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- 前記(a−1)成分であるポリアミン化合物が2−アミノプロピルイミダゾール化合物である、請求項1に記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- 前記(a−2)成分であるエポキシ化合物が、分子内にエポキシ基を2個以上有するポリグリシジルエーテル化合物である、請求項1〜3の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- 前記(a)成分である変性ポリアミンが、(a−1)成分が1モルとなる量に対して(a−2)成分が0.5〜2当量となる量を反応させて得られた変性ポリアミンである、請求項1〜4の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- 前記(b)成分であるフェノール系樹脂の数平均分子量が750〜1200である、請求項1〜5の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- (a)成分である変性ポリアミン100質量部に対し、(b)成分であるフェノール樹脂を10〜100質量部使用する、請求項1〜6の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- (A)成分であるシアネートエステル樹脂100質量部に対し、(B)成分であるエポキシ樹脂を1〜10000質量部使用する、請求項1〜7の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
- (A)成分であるシアネートエステル樹脂が、下記式(I)で表される化合物及び式(II)で表される化合物、並びにこれらのプレポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる、請求項1〜8の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
式(I)
N≡C−O−R2−R1−R3−O−C≡N
式中のR1は、非置換又はフッ素置換の2価の炭化水素基であり、R2及びR3はそれぞれ独立した、非置換又は1〜4個のアルキル基で置換されているフェニレン基である。
式(II)
式中のnは1以上の整数、R4は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。 - (A)成分であるシアネートエステル樹脂が、下記式(III)で表される化合物、並びにこれらのプレポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜9の何れかに記載された一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。
式(III)
但し、式中のR5は、
で表わされる基、
(ここで、R10、R11はそれぞれ独立に、水素原子または非置換もしくはフッ素置換のメチル基である。)
または、
若しくは
であり、nは4〜12の整数、R6、R7、R8及びR9はそれぞれ独立して、水素原子または非置換もしくはフッ素置換のメチル基である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009520422A JP5415947B2 (ja) | 2007-06-22 | 2008-06-06 | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165437 | 2007-06-22 | ||
JP2007165437 | 2007-06-22 | ||
JP2009520422A JP5415947B2 (ja) | 2007-06-22 | 2008-06-06 | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
PCT/JP2008/060462 WO2009001658A1 (ja) | 2007-06-22 | 2008-06-06 | 一液型シアネート-エポキシ複合樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009001658A1 true JPWO2009001658A1 (ja) | 2010-08-26 |
JP5415947B2 JP5415947B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=40185479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009520422A Active JP5415947B2 (ja) | 2007-06-22 | 2008-06-06 | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7928170B2 (ja) |
JP (1) | JP5415947B2 (ja) |
KR (1) | KR101481196B1 (ja) |
CN (2) | CN102719058B (ja) |
TW (1) | TWI405786B (ja) |
WO (1) | WO2009001658A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5415947B2 (ja) | 2007-06-22 | 2014-02-12 | 株式会社Adeka | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP5355113B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2013-11-27 | 株式会社Adeka | 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP5546137B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2014-07-09 | 株式会社デンソー | 迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物及び接合方法 |
JP5431849B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-03-05 | 株式会社Adeka | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP5603610B2 (ja) | 2010-02-12 | 2014-10-08 | 株式会社Adeka | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP2011184650A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
WO2011136491A2 (ko) | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 서울대학교산학협력단 | 용어체계 기반의 데이터 개체 정의지원 시스템 |
WO2012020572A1 (ja) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | 株式会社Adeka | 潜在性硬化剤組成物及び一液硬化性エポキシ樹脂組成物 |
DE102011007897A1 (de) | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Schlagzähmodifizierte Klebstoffe |
US9546243B2 (en) * | 2013-07-17 | 2017-01-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions |
HUE050051T2 (hu) * | 2013-08-05 | 2020-11-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Epoxigyanta készítmény és elektronikai alkatrészt tartalmazó eszköz |
JP6536407B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2019-07-03 | 株式会社スリーボンド | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP6659964B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2020-03-04 | 株式会社スリーボンド | 熱硬化性樹脂組成物 |
CN111560109A (zh) * | 2019-02-14 | 2020-08-21 | 昭和电工株式会社 | 聚异氰脲酸酯原料组合物及聚异氰脲酸酯的制造方法 |
JP2020200389A (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | 株式会社Adeka | 硬化性樹脂組成物 |
KR102224093B1 (ko) * | 2020-12-28 | 2021-03-05 | (주)새론테크 | 교면포장용 초박층 친환경 접착 코팅제, 이를 이용한 시공방법 |
CN113025247B (zh) * | 2021-03-17 | 2021-11-23 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种低吸水率的双组份热固环氧胶及其制备方法和用途 |
WO2023068109A1 (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-27 | 株式会社Adeka | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び接着剤 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5812898B2 (ja) * | 1976-12-17 | 1983-03-10 | 三菱電機株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPS60144371A (ja) * | 1984-01-07 | 1985-07-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粉体塗料組成物 |
JPH0613600B2 (ja) * | 1986-05-14 | 1994-02-23 | 旭電化工業株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPH066621B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1994-01-26 | 富士化成工業株式会社 | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
JPH0812855A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-16 | Nagase Chiba Kk | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
JP3885896B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2007-02-28 | 日立化成工業株式会社 | 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材 |
JP3852488B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2006-11-29 | 日立化成工業株式会社 | 補修可能な電極接続用接着剤組成物および該組成物からなる電極接続用接続部材 |
JPH1045878A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-17 | Fuji Kasei Kogyo Kk | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP3411164B2 (ja) | 1996-10-31 | 2003-05-26 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト |
JPH11140275A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多官能シアン酸エステル樹脂組成物およびプリント配線板 |
JP3872915B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2007-01-24 | 株式会社東芝 | デコーダ装置 |
DE60019073T2 (de) * | 1999-12-22 | 2006-02-02 | Kansai Paint Co., Ltd., Amagasaki | Kationische Beschichtungszusammensetzung |
JP3946626B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2007-07-18 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 |
JP4843944B2 (ja) * | 2005-01-13 | 2011-12-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP5415947B2 (ja) | 2007-06-22 | 2014-02-12 | 株式会社Adeka | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 |
JP5475223B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2014-04-16 | 株式会社Adeka | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤 |
-
2008
- 2008-06-06 JP JP2009520422A patent/JP5415947B2/ja active Active
- 2008-06-06 CN CN201210179000.3A patent/CN102719058B/zh active Active
- 2008-06-06 KR KR20097026278A patent/KR101481196B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-06 US US12/665,472 patent/US7928170B2/en active Active
- 2008-06-06 CN CN2008800209185A patent/CN101679608B/zh active Active
- 2008-06-06 WO PCT/JP2008/060462 patent/WO2009001658A1/ja active Application Filing
- 2008-06-20 TW TW097123006A patent/TWI405786B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102719058A (zh) | 2012-10-10 |
TWI405786B (zh) | 2013-08-21 |
CN102719058B (zh) | 2014-12-17 |
CN101679608A (zh) | 2010-03-24 |
TW200914485A (en) | 2009-04-01 |
US20100204410A1 (en) | 2010-08-12 |
CN101679608B (zh) | 2012-07-18 |
US7928170B2 (en) | 2011-04-19 |
KR20100033967A (ko) | 2010-03-31 |
WO2009001658A1 (ja) | 2008-12-31 |
JP5415947B2 (ja) | 2014-02-12 |
KR101481196B1 (ko) | 2015-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5415947B2 (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 | |
JP5603610B2 (ja) | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 | |
JP5475223B2 (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法、並びにそれを用いた封止用材料及び接着剤 | |
JP5355113B2 (ja) | 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 | |
JP5517326B2 (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 | |
US20120178853A1 (en) | Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition | |
JP5248791B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP5876414B2 (ja) | 潜在性硬化剤組成物及び一液硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP4938567B2 (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 | |
JP2018009048A (ja) | 一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 | |
JP4390478B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
JP4201632B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
TWI425021B (zh) | A liquid cyanide-epoxy composite resin composition, a hardened product thereof and a method for producing the same, and a sealing material and an adhesive |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130927 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5415947 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |